TW201528088A - 觸摸感測器用構件的製造方法及觸摸感測器用構件 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供一種形成有微細圖案的觸摸感測器用構件及其製造方法，該微細圖案是作為ITO的代替發揮功能，不會伴有檢測電極的外露或光反射等問題，且抑制了與導電配線之間的斷線或導通不良。本發明提供一種觸摸感測器用構件的製造方法，其包括：導電塗佈膜形成步驟，其是針對區分為顯示區域及裝飾區域的基板，於所述顯示區域上及所述裝飾區域上塗佈感光性導電糊而獲得導電塗佈膜；及導電圖案形成步驟，其是將所述顯示區域上的所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上的所述導電塗佈膜一起進行曝光及顯影，進而於100℃~250℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光而獲得導電圖案；且所述顯示區域上的所述導電圖案的線寬為2μm~6μm，所述裝飾區域上的所述導電圖案的線寬為7μm~100μm。

Description

觸摸感測器用構件的製造方法及觸摸感測器用構件
本發明是有關於一種觸摸感測器(touch sensor)用構件的製造方法及觸摸感測器用構件。
大多組入至行動電話或個人數位助理(personal digital assistant，PDA)等機器的觸摸面板(touch panel)大致區分包含如液晶面板(liquid crystal panel)之類的顯示裝置、及如觸摸感測器之類的位置輸入裝置。並且，觸摸感測器主要包含形成於顯示區域的檢測電極、及配置於顯示區域周邊的裝飾區域的導電配線。作為檢測電極，為了不阻礙顯示部的視認性，而廣泛使用透明度高的氧化銦錫(Indium Tin Oxides)(以下稱為「ITO」)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-924號公報
然而，成為ITO的原料的銦為價格昂貴的稀土類金屬， 且其供給不穩定。另外，由於導電性相對低，故而對於用作組入至電子黑板等的大型觸摸面板的檢測電極而言，亦存在導電性過低的問題。基於所述情況，業界不斷探索ITO的代替物質，而開發出例如使用貴金屬的材料(專利文獻1)等，但在將其應用於觸摸面板的情況下，會產生貴金屬特有的光反射、或隨之產生檢測電極的外露，從而使顯示部的視認性降低。
另外，關於形成於觸摸感測器的顯示區域的ITO與配置於其周邊的裝飾區域的導電配線，如下情況亦被視為問題：因ITO與導電配線所使用的材料之間的密接不良、或在ITO的圖案(pattern)形成步驟與形成配置於裝飾區域的導電配線的步驟之間加入加熱步驟或其他材料的積層步驟等各種步驟，而導致由熱收縮引起的位置偏移、表面的化學液殘餘、起因於物理刺激而連接性變差、斷線或導通不良等不良情況頻發。因此，現狀是迫切期望全新的ITO的代替技術。
因此，本發明的目的在於提供一種形成有如下顯示區域的檢測電極(微細導電圖案)的觸摸感測器用構件及其製造方法，該顯示區域的檢測電極作為ITO的代替發揮功能，不會伴有顯示區域的檢測電極的外露或光反射等問題，且抑制與裝飾區域的導電配線(導電圖案)之間的斷線或導通不良而連接性優異。
為了解決所述課題，本發明提供以下(1)~(7)中記載的觸摸感測器用部劑的製造方法及觸摸感測器用構件。
(1)一種觸摸感測器用構件的製造方法，其包括：導電塗佈膜形成步驟，其是針對區分為顯示區域及裝飾區域的基板，於所述顯示區域上及所述裝飾區域上塗佈感光性導電糊(photosensitive conductive paste)而獲得導電塗佈膜；及導電圖案形成步驟，其是將所述顯示區域上的所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上的所述導電塗佈膜一起進行曝光及顯影，進而於100℃~250℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈(xenon flash lamp)的光而獲得導電圖案；且所述顯示區域上的所述導電圖案的線寬為2μm~6μm，所述裝飾區域上的所述導電圖案的線寬為7μm~100μm。
(2)一種觸摸感測器用構件的製造方法，其包括：遮光塗佈膜形成步驟，其是針對區分為顯示區域及裝飾區域的基板，於所述顯示區域上塗佈感光性遮光糊(photosensitive light shielding paste)而獲得遮光塗佈膜；導電塗佈膜形成步驟，其是在遮光塗佈膜形成步驟後，於所述顯示區域上及所述裝飾區域上塗佈感光性導電糊而獲得導電塗佈膜；及遮光層及導電圖案形成步驟，其是將所述顯示區域上的所述遮光塗佈膜及所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上的所述導電塗佈膜一起進行曝光及顯影，進而於100℃~250℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光而獲得遮光層及導電圖案；且所述顯示區域上的所述導電圖案的線寬為2μm~6μm，所述裝飾區域上的所述導電圖案的線寬為7μm~100μm。
(3)如所述(1)或(2)所記載的觸摸感測器用構件的製造方法，其中所述顯示區域上的所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上 的所述導電塗佈膜所含有的有機成分相同。
(4)如所述(1)至(3)中任一項所記載的觸摸感測器用構件的製造方法，其中所述顯示區域上的所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上的所述導電塗佈膜的組成相同。
(5)如所述(4)所記載的觸摸感測器用構件的製造方法，其中在所述導電塗佈膜形成步驟中，於所述顯示區域上及所述裝飾區域上一起塗佈感光性導電糊。
(6)一種觸摸感測器用構件，其包括：區分為顯示區域及裝飾區域的基板、形成於所述顯示區域上的線寬為2μm~6μm的導電圖案、及形成於所述裝飾區域上的線寬為7μm~100μm的導電圖案，且所述線寬為2μm~6μm的導電圖案與所述線寬為7μm~100μm的導電圖案的組成相同。
(7)如所述(6)所記載的觸摸感測器用構件，其於所述顯示區域與所述線寬為2μm~6μm的導電圖案之間具有遮光層。
根據本發明的觸摸感測器用構件的製造方法，可於觸摸感測器的顯示區域上形成作為ITO的代替發揮功能且不會伴有顯示區域的檢測電極的外露或光反射等問題的微細導電圖案，進而在形成該導電圖案的同時，可於裝飾區域上一起形成抑制斷線或導通不良而連接性極其良好的導電配線。另外，藉由一起形成而可貢獻於生產性的提高。
本發明的第一實施方式的觸摸感測器用構件的製造方法的特徵在於包括：導電塗佈膜形成步驟，其是針對區分為顯示區域及裝飾區域的基板，於所述顯示區域上及所述裝飾區域上塗佈感光性導電糊而獲得導電塗佈膜；及導電圖案形成步驟，其是將所述顯示區域上的所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上的所述導電塗佈膜一起進行曝光及顯影，進而於100℃~250℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光而獲得導電圖案；且所述顯示區域上的所述導電圖案的線寬為2μm~6μm，所述裝飾區域上的所述導電圖案的線寬為7μm~100μm。
於本發明所具備的導電塗佈膜形成步驟中，供感光性導電糊塗佈的基板例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜(polyethylene terephthalate film)(以下稱為「PET膜」)、聚醯亞胺膜、聚酯膜或芳香族聚醯胺膜等膜、環氧樹脂基板、聚醚醯亞胺樹脂基板、聚醚酮樹脂基板、聚碸系樹脂基板、鹼玻璃(alkali glass)基板、無鹼玻璃(non-alkali glass)基板或玻璃．環氧樹脂複合基板等玻璃板、矽晶圓(silicon wafer)、氧化鋁基板、氮化鋁基板或碳化矽基板，較佳為膜或玻璃板。另外，該些基板的表面亦可由絕緣層或圖案或裝飾層被覆。玻璃基板的玻璃較佳為實施了強化處理的強化玻璃。此處，強化玻璃例如可列舉化學強化玻璃或物理強化玻璃，該化學強化玻璃是使玻璃表面層的分子進行離子交換而於 玻璃表面形成大分子，從而於玻璃表面層形成有壓縮應力；該物理強化玻璃是藉由將玻璃加熱至殘留應力殘留的溫度後進行急冷而於玻璃表面層形成有壓縮應力。
基板亦可為連續的長條基板。在長條基板的情況下，例如可使用捲盤至捲盤(reel to reel)法或捲對捲(roll to roll)法而製造圖案。在使用捲對捲法等方式的情況下，若以照射光為中央使基板並置於其前面及背面，則可一次性完成多條生產線(line)，故而有效率。
基板的裝飾區域是指相當於觸摸感測器中的邊框部分的區域。於基板的裝飾區域亦可形成包含白或黑等的樹脂的裝飾層，裝飾層的表面亦可進而由鉬等的金屬薄膜被覆。另外，於基板的顯示區域及/或裝飾區域亦可形成包含透明樹脂等的絕緣層。在裝飾區域形成有裝飾層的情況下，會產生裝飾區域與顯示區域的邊界的階差，因此若將絕緣層一起設置於裝飾區域及顯示區域，則最上表面變得均勻，可抑制由階差引起的導電圖案的斷線，故而較佳。
將感光性導電糊塗佈於基板上而獲得導電塗佈膜的方法可根據糊(paste)的黏度而選擇。例如可列舉：使用旋轉器(spinner)的旋轉塗佈、噴霧塗佈(spray coating)、輥式塗佈(roll coating)、網版印刷(screen printing)、平版印刷(offset printing)、凹版印刷(gravure printing)、活版印刷或柔版印刷(flexographic printing)或者使用刮刀塗佈機(blade coater)、模具塗佈機(die coater)、壓光塗佈機(calendar coater)、彎月面塗佈機(meniscus coater)或棒式塗佈機(bar coater)的方法。其中，就所獲得的導電塗佈膜的表面的平滑性良好，容易藉由選擇網版印刷版而調整膜厚而言，較佳為網版印刷。
塗佈於基板的感光性導電糊是指含有導電性粒子、及作為有機成分的感光性有機化合物、溶劑的組成物。感光性導電糊中的導電性粒子於全部固體成分中所佔的比例較佳為60質量%~95質量%，更佳為80質量%~90質量%。若該比例為60質量%以上，則導電性粒子彼此的接觸機率提高，所獲得的導電圖案的比電阻值及斷線機率降低。此處，斷線機率降低的原因在於：導電圖案中的導電性粒子由有機成分或氣泡等隔開而成的微小缺陷的產生率降低。另一方面，若該比例為95質量%以下，則用於曝光的光於導電塗佈膜中順利地透過，因此容易形成微細圖案。此處，全部固體成分是指溶劑除外的感光性導電糊或感光性遮光糊的全部構成成分。
感光性導電糊所含有的導電性粒子例如可列舉：銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、鉑(Pt)、鉛(Pb)、錫(Sn)、鎳(Ni)、鋁(Al)、鎢(W)、鉬(Mo)、鉻(Cr)、鈦(Ti)或銦(In)等金屬或該些金屬的合金、或者氧化釕等金屬氧化物的粒子，就導電性的觀點而言，較佳為Ag、Cu或Au的粒子，就低成本(cost)及穩定性的觀點而言，更佳為Ag的粒子。
若使用Ag的粒子作為導電性粒子，則在形成導電圖案 後，容易產生由Ag引起的光反射，因此較佳為導電圖案中在含有Ag的粒子的同時含有有機成分。藉由有機成分而可抑制Ag的直接的光反射。
導電性粒子亦可具有兩層以上的層結構。亦可為如以Cu作為核(core)，於表面以Ag作為殼(shell)的結構。另外，亦可於表面含有各種有機成分。表面的有機成分可維持小粒徑的導電性粒子的分散性或作為導電助劑發揮功能，因此可有效利用。有機質成分例如可列舉：脂肪酸、胺、硫醇系有機化合物或碳(carbon)。
感光性導電糊所含有的感光性有機化合物是指具有不飽和雙鍵的單體(monomer)、寡聚物(oligomer)或聚合物(polymer)。具有不飽和雙鍵的單體例如可列舉丙烯酸系單體。丙烯酸系單體例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、異丙烷丙烯酸酯、丙烯酸縮水甘油酯、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺、N-正丁氧基甲基丙烯醯胺、N-異丁氧基甲基丙烯醯胺、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二環戊酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯醯胺、丙烯酸胺基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧 基乙酯、丙烯酸1-萘酯、丙烯酸2-萘酯、苯硫酚丙烯酸酯(thiophenol acrylate)或苄基硫醇丙烯酸酯等丙烯酸系單體，苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯或羥基甲基苯乙烯等苯乙烯類，γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、1-乙烯基-2-吡咯啶酮、烯丙基化環己基二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、甘油二丙烯酸酯、甲氧基化環己基二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三甘油二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、利用不飽和酸使環氧基開環而形成的具有羥基的乙二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、二乙二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、新戊二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、甘油二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、雙酚A二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、雙酚F的丙烯酸加成物或甲酚酚醛清漆的丙烯酸加成物等環氧丙烯酸酯單體。環氧丙烯酸酯單體例如可列舉：環氧酯(Epoxy Ester)40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 80MFA或Epoxy Ester 3002M(以上均為共榮社化學(股)製造)、CN104或CN121(以上均為沙多瑪(Sartomer)公司製造)、EBECRYL3702或EBECRYL3700或EBECRYL600(以上均為大賽璐氰特(Daicel-Cytec)(股)製造)。另外，可列舉所述丙烯酸系單體的丙烯酸基被取代為甲基丙烯酸 基的化合物。
具有不飽和雙鍵的聚合物例如可列舉丙烯酸系共聚物。丙烯酸系共聚物是指共聚合成分中包含丙烯酸系單體的共聚物。聚合物較佳為具有羧基。具有羧基的丙烯酸系共聚物可藉由使用不飽和羧酸等不飽和酸作為單體而獲得。不飽和酸例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸或乙酸乙烯酯或該些的酸酐。可藉由所使用不飽和酸的多少而調整所獲得的丙烯酸系共聚物的酸值。
另外，藉由使所述丙烯酸系共聚物所具有的羧基與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有不飽和雙鍵的化合物反應，可獲得側鏈上具有反應性不飽和雙鍵的鹼可溶性(alkali-soluble)的丙烯酸系共聚物。
為了使感光性有機化合物的鹼可溶性成為最佳，感光性有機化合物的酸值較佳為40mgKOH/g~250mgKOH/g。若酸值小於40mgKOH/g，則可溶部分的溶解性降低。另一方面，若酸值超過250mgKOH/g，則顯影容許範圍變窄。再者，酸值可依據JIS K 0070(1992)進行測定。
感光性導電糊亦可含有熱硬化性化合物。熱硬化性化合物是指具有環氧基的單體、寡聚物或聚合物，酚樹脂，聚醯亞胺前驅物或已閉環的聚醯亞胺，較佳為具有環氧基的單體、寡聚物或聚合物。
具有環氧基的聚合物例如可列舉：乙二醇改質環氧樹 脂、雙酚A型環氧樹脂、溴化環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油醚型環氧樹脂或雜環式環氧樹脂。
熱硬化性化合物的添加量相對於100質量份的感光性有機化合物較佳為1質量份~100質量份，更佳為30質量份~80質量份，進而較佳為10質量份~80質量份。若相對於100質量份的感光性有機化合物的添加量為30質量份以上，則密接性提高。另一方面，若相對於100質量份的感光性有機化合物的添加量為80質量份以下，則可獲得塗佈膜狀態下的穩定性高的感光性導電糊。
為了於加熱或照射氙氣閃光燈的光時保持導電塗佈膜的形狀，感光性有機化合物及熱硬化性化合物較佳為具有脂環式結構，更佳為具有環己烷骨架。此處，脂環式結構是指碳原子鍵結成環狀的結構內除芳香族環以外的結構。脂環式結構例如可列舉：環丙烷骨架、環丁烷骨架、環戊烷骨架、環己烷骨架、環丁烯骨架、環戊烯骨架、環己烯骨架、環丙炔骨架、環丁炔骨架、環戊炔骨架、環己炔骨架或氫化雙酚A骨架。
合成具有該些骨架的感光性有機化合物或熱硬化性化合物時所使用的化合物例如可列舉：氫化雙酚A、1,1-環丁烷二羧酸、1,2,3,4-環丁烷四羧酸、4,4-二胺基-二環己基甲烷、異佛爾酮二胺、二環己基甲烷4,4'-二異氰酸酯、反式-4-甲基環己基異氰酸酯、Takenate 600(1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷)(三井化學公司製造)、二異氰酸異佛爾酮、1,2-環氧環己烷、1-乙烯基-3,4-環氧 環己烷、Rikaresin DME-100(1,4-環己烷二甲醇二縮水甘油醚)(新日本理化股份有限公司製造)、Rikaresin HBE-100(4,4'-亞異丙基二環己醇與(氯甲基)環氧乙烷的聚合物)(新日本理化股份有限公司製造)、ST-4000D(以氫化雙酚A作為主成分的環氧樹脂；新日鐵化學股份有限公司製造)、1,2：5,6-二環氧環辛烷、氫化雙酚A的環氧丙烷(propylene oxide，PO)加成物二丙烯酸酯、氫化雙酚A的環氧乙烷(ethylene oxide，EO)加成物二甲基丙烯酸酯、氫化雙酚A的PO加成物二甲基丙烯酸酯、六氫鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基乙酯、二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸第三丁基環己酯、甲基丙烯酸第三丁基環己酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊烯氧基乙酯或甲基丙烯酸二環戊酯。
感光性導電糊較佳為視需要含有光聚合起始劑。此處，光聚合起始劑是指吸收紫外線等短波長的光而發生分解、或引起奪氫反應而產生自由基(radical)的化合物。光聚合起始劑例如可列舉：1,2-辛烷二酮、1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯基肟)]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、乙酮、1-[9-乙基-6-2(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯基肟)、二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基酮、二苄基酮、茀酮、2,2'-二乙氧基苯 乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對第三丁基二氯苯乙酮、噻噸酮(thioxanthone)、2-甲基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、二乙基噻噸酮、苯偶醯、苯偶醯二甲基縮酮、苯偶醯-β-甲氧基乙基縮醛、安息香、安息香甲醚、安息香丁醚、蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮(anthrone)、苯并蒽酮、二苯并環庚酮(dibenzosuberone)、亞甲基蒽酮(methylene anthrone)、4-疊氮苯亞甲基苯乙酮、2,6-雙(對疊氮亞苄基)環己酮、6-雙(對疊氮亞苄基)-4-甲基環己酮、1-苯基-1,2-丁烷二酮-2-(鄰甲氧基羰基)肟、1-苯基-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、1-苯基-丙烷二酮-2-(鄰苯甲醯基)肟、1,3-二苯基-丙烷三酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基-丙烷三酮-2-(鄰苯甲醯基)肟、米氏酮(Michler's ketone)、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、萘磺醯氯、喹啉磺醯氯、N-苯硫基吖啶酮、4,4'-偶氮雙異丁腈、二苯基二硫醚、苯并噻唑二硫醚、三苯基膦、樟腦醌、2,4-二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、四溴化碳、三溴苯基碸、過氧化安息香、曙紅(eosin)或亞甲基藍(methylene blue)等光還原性色素、與抗壞血酸或三乙醇胺等還原劑的組合。
光聚合起始劑的添加量相對於100質量份的感光性有機化合物較佳為0.05質量份~30質量份，更佳為5質量份~20質量份。若相對於100質量份的感光性有機化合物的添加量為5質量份以上，則感光性導電糊經曝光的部分的硬化密度變高，顯影後的殘膜率變高。另一方面，若相對於100質量份的感光性有機化 合物的光聚合起始劑的添加量為30質量份以下，則塗佈感光性導電糊而獲得的塗佈膜上部的過剩的光吸收得到抑制。其結果，由所形成的圖案成為倒錐(reverse taper)形狀引起的與基板的密接性降低得到抑制。
感光性導電糊亦可在含有光聚合起始劑的同時含有增感劑。
增感劑例如可列舉：2,4-二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,3-雙(4-二乙基胺基苯亞甲基)環戊酮、2,6-雙(4-二甲基胺基苯亞甲基)環己酮、2,6-雙(4-二甲基胺基苯亞甲基)-4-甲基環己酮、米氏酮、4,4-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、4,4-雙(二甲基胺基)查耳酮、4,4-雙(二乙基胺基)查耳酮、對二甲基胺基亞肉桂基二氫茚酮、對二甲基胺基亞苄基二氫茚酮、2-(對二甲基胺基苯基伸乙烯基)異萘并噻唑、1,3-雙(4-二甲基胺基苯基伸乙烯基)異萘并噻唑、1,3-雙(4-二甲基胺基苯亞甲基)丙酮、1,3-羰基雙(4-二乙基胺基苯亞甲基)丙酮、3,3-羰基雙(7-二乙基胺基香豆素)、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、二甲基胺基苯甲酸異戊酯、二乙基胺基苯甲酸異戊酯、3-苯基-5-苯甲醯基硫代四唑或1-苯基-5-乙氧基羰基硫代四唑。
增感劑的添加量相對於100質量份的感光性有機化合物較佳為0.05質量份~10質量份，更佳為0.1質量份~10質量份。若相對於100質量份的感光性有機化合物的添加量為0.1質量份以上，則光敏度充分提高。另一方面，若相對於感光性有機成分的 100質量份的感光性有機化合物的添加量為10質量份以下，則塗佈感光性導電糊而獲得的塗佈膜上部的過剩的光吸收得到抑制。其結果，由所形成的圖案成為倒錐形狀引起的與基板的密接性降低得到抑制。
感光性導電糊亦可含有羧酸或其酸酐。羧酸例如可列舉：乙酸、丙酸、琥珀酸、順丁烯二酸、鄰苯二甲酸、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、4-甲基六氫鄰苯二甲酸、甲基雙環[2.2,1]庚烷-2,3-二羧酸、乙二醇雙脫水偏苯三酸酯、甘油雙脫水偏苯三酸酯單乙酸酯、四丙烯基琥珀酸、辛烯基琥珀酸、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-丁烷四羧酸、環己烷-1,2,3,4-四羧酸、BYK-P105(畢克化學(BYK-Chemie)公司製造)、PA-111(味之素精細化學(Ajinomoto Fine Techno)公司製造)、弗洛蘭(Flowlen)G-700或Flowlen G-900(以上均為共榮社化學公司製造)或KD-4、KD-8、KD-9、KD-12、KD-15或JP-57(以上均為禾大(Croda)公司製造)。
酸酐例如可列舉：乙酸酐、丙酸酐、琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基雙環[2.2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐、乙二醇雙脫水偏苯三酸酯、甘油雙脫水偏苯三酸酯單乙酸酯、四丙烯基琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5(四氫-2,5- 二側氧基-3-呋喃基)萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐或環己烷-1,2,3,4-四羧酸3,4酐。
羧酸或其酸酐的添加量相對於100質量份的感光性有機化合物較佳為0.5質量份~30質量份，更佳為1質量份~20質量份。若相對於100質量份的感光性有機化合物的羧酸或其酸酐的添加量為0.5質量份以上，則與顯影液的親和性提高，可實現良好的圖案化(patterning)。另一方面，若相對於100質量份的感光性有機化合物的羧酸或酸酐的添加量為30質量份以下，則顯影寬容度(development margin)或高溫高濕度下的密接性提高。
為了調整感光性導電糊的黏度，感光性導電糊較佳為含有溶劑。溶劑可在糊製作的過程中最後添加。藉由增加溶劑量，可使乾燥後的導電膜的膜厚變薄。溶劑例如可列舉：N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、二甲基咪唑啉酮、二甲基亞碸、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯(以下稱為「DMEA」)、二乙二醇單甲醚乙酸酯、γ-丁內酯、乳酸乙酯、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、乙二醇單正丙醚、二丙酮醇、四氫糠醇或丙二醇單甲醚乙酸酯，亦可將該些混合兩種以上。
只要在不損及其所期望的特性的範圍內，則感光性導電糊亦可含有塑化劑、調平劑(leveling agent)、界面活性劑、矽烷偶合劑(silane coupling agent)、消泡劑或穩定劑等。
塑化劑例如可列舉：鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇或甘油。
調平劑例如可列舉特殊乙烯基系聚合物或特殊丙烯酸系聚合物。
矽烷偶合劑例如可列舉：甲基三甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、六甲基二矽氮烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷或乙烯基三甲氧基矽烷。
穩定劑例如可列舉：苯并三唑衍生物、二苯甲酮衍生物、水楊酸衍生物、氰基丙烯酸酯衍生物、帝奴彬(Tinuvin)109、Tinuvin 234、Tinuvin 328、Tinuvin 329、Tinuvin 384-2或Tinuvin 571(以上均為長瀨產業股份有限公司製造)、艾維索(EVERSORB)75、EVERSORB76、EVERSORB81、EVERSORB109或EVERSORB234(以上均為斯特(SORT)股份有限公司製造)、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-38(艾迪科(ADEKA)(股)製造)、蘇米索(Sumisorb)130、Sumisorb250、Sumisorb340或Sumisorb350(以上均為住化化學(Sumika Chemtex)股份有限公司製造)或具有一級~三級的胺基的化合物。具有一級~三級的胺基的化合物例如可列舉：N-(2-胺基乙基)哌嗪、1-(2-胺基乙基)-4-甲基哌嗪鹽酸鹽、6-胺基-1-甲基尿嘧啶、聚乙烯亞胺、異氰酸十八烷基酯改質聚乙烯亞胺或環氧丙烷改質聚乙烯亞胺。
藉由網版印刷進行塗佈時的感光性導電糊的黏度較佳為4,000mPa．s~150,000mPa．s的範圍(使用布氏黏度計(Brookfield viscometer)於3rpm下測定的值)，更佳為4,000mPa．s ~50,000mPa．s。若黏度小於4,000mPa．s，則無法於基板上形成導電塗佈膜。該情況下，較佳為利用使用旋轉器的旋轉塗佈、噴霧塗佈、輥式塗佈、平版印刷、凹版印刷或模具塗佈機等方法。另一方面，若黏度超過150,000mPa．s，則會於導電塗佈膜的表面產生凹凸，而容易產生曝光不均。再者，感光性導電糊的黏度可藉由使用布氏黏度計的3rpm測定進行測定。
所獲得的導電塗佈膜的膜厚只要藉由塗佈方法或感光性導電糊的全部固體成分濃度或黏度等而適宜決定即可，較佳為乾燥後的膜厚成為0.1μm~10μm。若膜厚超過10μm，則用於曝光的光無法於導電塗佈膜中順利地透過，所獲得的導電圖案會產生斷線或剝離，或顯影寬容度變窄。此處，所謂的容易產生斷線的原因在於變得容易產生微小缺陷，該微小缺陷是因導電圖案中的有機成分的硬化不足而導致導電性粒子於顯影時一部分脫落而產生等。
再者，顯示區域上的導電塗佈膜的乾燥後的膜厚較佳為成為0.1μm~3μm，更佳為成為0.5μm~2μm。裝飾區域上的導電塗佈膜的乾燥後的膜厚較佳為成為0.5μm~7μm，但並不限定於此。在顯示區域上與裝飾區域上一起塗佈感光性導電糊而獲得導電塗佈膜的情況下，裝飾區域上的膜厚較佳為與顯示區域上適當選擇的膜厚一致，乾燥後的膜厚較佳為成為0.5μm~2μm。再者，膜厚可使用如例如「Surfcom」(註冊商標)1400(東京精密(股)製造)的觸針式階差計進行測定。更具體而言，可利用觸 針式階差計(測定長度：1mm、掃描速度：0.3mm/sec)分別測定隨機的3個位置的膜厚，將其平均值設為膜厚。
在導電塗佈膜形成步驟中所獲得的導電塗佈膜含有溶劑的情況下，較佳為預先將導電塗佈膜乾燥而使溶劑揮發去除。乾燥的方法例如可列舉：利用烘箱(oven)或加熱板(hot plate)的加熱乾燥、利用電磁波紫外線燈(electromagnetic wave ultraviolet lamp)、紅外線加熱器(infrared heater)或鹵素加熱器(harogen heater)等的電磁波或微波(micro wave)的加熱乾燥、或真空乾燥。加熱溫度較佳為50℃~150℃，更佳為80℃~110℃。若加熱溫度小於50℃，則會使溶劑殘存。另一方面，若加熱溫度超過150℃，則會使導電塗佈膜發生熱硬化，而無法利用曝光形成圖案。加熱時間較佳為1分鐘~數小時，更佳為1分鐘~20分鐘。
於本發明所具備的導電圖案形成步驟中，藉由光微影法(photolithography)對導電塗佈膜形成步驟中所獲得的導電塗佈膜進行加工。即，於導電圖案形成步驟中，將顯示區域上的導電塗佈膜與裝飾區域上的導電塗佈膜一起進行曝光及顯影，進而於100℃~250℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光而形成導電圖案。藉由一起形成導電圖案，可抑制斷線或導通不良，可使顯示區域上與裝飾區域上的導電圖案的導電連接性良好，從而可貢獻於生產性的提高。
用於曝光的光即曝光光較佳為於與感光性有機成分或光聚合起始劑的吸收光譜(spectrum)吻合的紫外區域、即300nm ~450nm的波長區域具有光譜。用以獲得此種曝光光的光源可列舉：水銀燈(mercury lamp)、氙氣燈(xenon lamp)、發光二極體(light emitting diode，LED)燈、半導體雷射(semiconductor laser)、KrF準分子雷射(excimer laser)或ArF準分子雷射，較佳為水銀燈的i射線(365nm)、h射線(405nm)或g射線(436nm)。另外，亦可將曝光光設為氙氣閃光燈的光。
曝光的方法例如可列舉：遮罩曝光(mask exposure)或雷射直接刻寫法(laser direct writing method)等雷射曝光。
使用顯影液將經曝光的顯示區域上的導電塗佈膜與裝飾區域上的導電塗佈膜一起進行顯影，並將各自的未曝光部去除，藉此獲得所期望的圖案。進行鹼顯影(alkaline develop)時的顯影液可列舉：氫氧化四甲基銨、二乙醇胺、二乙基胺基乙醇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、三乙基胺、二乙基胺、甲基胺、二甲基胺、乙酸二甲基胺基乙酯、二甲基胺基乙醇、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、環己基胺、乙二胺或己二胺的水溶液，亦可於該些水溶液中添加N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸或γ-丁內酯等極性溶劑，甲醇、乙醇或異丙醇等醇類，乳酸乙酯或丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類，環戊酮、環己酮、異丁基酮或甲基異丁基酮等酮類或界面活性劑。進行有機顯影時的顯影液例如可列舉：N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙醯基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸或六甲基磷醯三胺等極性溶劑或該些極性溶劑與甲 醇、乙醇、異丙醇、二甲苯、水、甲基卡必醇或乙基卡必醇的混合溶液。
顯影的方法例如可列舉：一面使基板靜置或旋轉一面向導電塗佈膜的表面噴霧顯影液的方法、將基板浸漬於顯影液中的方法、或一面將基板浸漬於顯影液中一面施加超音波的方法。
藉由顯影而獲得的圖案亦可實施利用清洗液(rinse solution)的清洗處理。此處，清洗液例如可列舉：水或水中添加有乙醇或異丙醇等醇類或乳酸乙酯或丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類的水溶液。
將藉由顯影而獲得的圖案進而於100℃~250℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光，藉此獲得導電圖案。
加熱的方法例如可列舉利用烘箱、惰性烘箱(inert oven)、加熱板或紅外線等的加熱乾燥或真空乾燥。藉由加熱，使所獲得的導電圖案的硬度提高，可抑制因與其他構件的接觸導致的缺陷或剝離等，進而可使與基板的密接性提高。
氙氣閃光燈的光亦可進行脈衝照射。此處，脈衝照射是指瞬時重複進行連續照射與間歇照射的光的照射方法。脈衝照射可照射較連續照射弱的光，因此可抑制導電圖案的急劇的改質，故而較佳。於目的在於提高生產效率、防止剩餘的光散射、防止損傷基板等的情況下，為有效的方法。更具體而言，可以0.01msec~10000msec的總照射時間組合脈衝照射。另外，亦可與氙氣閃光燈的光一併照射具有明線(bright line)的光。此處，為了同時 照射具有明線的光，例如可使用水銀氙氣燈，亦可同時照射氙氣燈與水銀燈的光。
所照射的氙氣閃光燈的光的能量(energy)只要考慮基板的種類、或所形成的導電圖案的厚度或線寬而適宜決定即可，為了防止損傷容易劣化的基板，較佳為300mJ/cm2~2500mJ/cm2。再者，亦可於顯示區域上與裝飾區域上之間，使所照射的氙氣閃光燈的光的能量及照射時間不同。
另一方面，用以使所獲得的圖案顯現導電性的處理可將100℃~250℃下的加熱與氙氣閃光燈的光的照射組合而進行。
所形成的顯示區域上的導電圖案的線寬必須為2μm~6μm。若導電圖案的線寬小於2μm，則會因後續步驟中的物理刺激而產生斷線或與基板的密接性的劣化。另外，為了無法以目視識別，線寬必須為6μm以下。即，在用於如搭載有觸摸面板的智慧型手機(smart phone)般的小型顯示器(display)、例如6英吋(inch)左右的尺寸(size)的顯示器的情況下，視點距離變近，因此線寬以細為佳，必須為6μm以下。在應用於如顯示器畫面超過數十英吋的大畫面的情況下，視點距離遠，因此導電圖案的線寬的上限亦可以無法以目視識別的範圍進行微調整，但受到限定。
顯示區域上的導電圖案較佳為呈如具有交叉點的網狀圖案(mesh pattern)的形態。網狀圖案的形態較佳為如四方形或菱形等圖案重複的可以座標區別的形態。此種網狀圖案中，連結某一邊的導電圖案與鄰接一邊的導電圖案的端點的圖案間距 (pattern pitch)較佳為100μm~3000μm。若為該範圍，則於無法以目視識別的程度上具有透過性，可防止如模糊的外觀的劣化。若圖案間距窄於100μm，則透過性變差，或變得容易產生圖案間的短路(short)不良，故而欠佳。
所形成的裝飾區域上的導電圖案的線寬必須為7μm~100μm。關於裝飾區域上的導電圖案，廣泛知曉將多個圖案有規則地平行配置的形態。該情況下，裝飾區域上的導電圖案的間距較佳為14μm~200μm。裝飾區域是配置於顯示器的邊框，在欲設為狹邊框以擴寬顯示器的顯示區域的情況下，線寬必須為7μm~100μm。該情況下，亦可使圖案間距變窄，但容易於配線間殘留殘餘，容易成為短路的原因，因此較佳為於可能的範圍內擴寬圖案間距。作為狹邊框用的圖案間距可以14μm~200μm較佳地使用。若謀求生產穩定性，則較佳為以線寬10μm~100μm、圖案間距20μm~200μm形成。
於顯示區域上與裝飾區域上形成線寬不同的導電圖案的方法例如可列舉：將所使用的曝光遮罩的開口部寬度調整為最佳的方法、使顯示區域上與裝飾區域上的曝光量具有差異的方法、或在一起曝光後對曝光遮罩的與裝飾區域對應的部分進行遮蔽(masking)後僅對顯示區域進一步進行曝光的方法。
本發明的第二實施方式的觸摸感測器用構件的製造方法的特徵在於包括：遮光塗佈膜形成步驟，其是針對區分為顯示區域及裝飾區域的基板，於所述顯示區域上塗佈感光性遮光糊而 獲得遮光塗佈膜；導電塗佈膜形成步驟，其是在遮光塗佈膜形成步驟後，於所述顯示區域上及所述裝飾區域上塗佈感光性導電糊而獲得導電塗佈膜；及導電圖案形成步驟，其是將所述顯示區域上的所述遮光塗佈膜及所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上的所述導電塗佈膜一起進行曝光及顯影，進而於100℃~250℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光而獲得導電圖案；且所述顯示區域上的所述導電圖案的線寬為2μm~6μm，所述裝飾區域上的所述導電圖案的線寬為7μm~100μm。
根據本發明的第二實施方式，藉由存在遮光膜，可抑制顯示區域上的導電圖案的光反射，故而較佳。
將感光性遮光糊塗佈於基板的顯示區域上而獲得遮光塗佈膜的方法可列舉與獲得導電塗佈膜的方法相同的方法。即，遮光塗佈膜可獲得與顯示區域的導電圖案相同的圖案。
基板的顯示區域上所塗佈的感光性遮光糊是指含有顏料、及作為有機成分的感光性有機化合物及溶劑的組成物。感光性遮光糊中的顏料於全部固體成分中所佔的比例較佳為5質量%~50質量%。若相對於全部固體成分的添加量為5質量%以上，則可獲得緻密且遮光性高的遮光塗佈膜。另一方面，若相對於全部固體成分的添加量超過50質量%，則曝光光無法於遮光塗佈膜中順利地透過，不僅難以形成微細圖案，而且於顯影時圖案變得容易剝離。
感光性遮光糊所含有的顏料是指於可見區域具有吸收 的有色粉末。就對遮光性造成影響的粉末的顏色、粒徑、分散狀態及表面粗糙度等的最佳化容易而言，顏料較佳為無機化合物的粉末。此處，無機化合物是指由碳以外的元素構成的化合物、及單純的一部分的碳化合物。單純的一部分的碳化合物例如可列舉：石墨(graphite)或金剛石(diamond)等碳的同素異形體、碳酸鈣等金屬碳酸鹽或金屬碳化物等鹽。
成為顏料的無機化合物例如可列舉：金屬氧化物、碳黑(carbon black)、乙炔黑(acetylene black)、科琴黑(ketjen black)、鈦黑(titanium black)、碳須晶(carbon whisker)或碳奈米管(carbon nanotube)，較佳為選自由鉻、鐵、鈷、釕、錳、鈀、銅、鎳、鎂及鈦所組成的組群中的金屬的氧化物的粉末或碳黑的粉末。所述金屬的氧化物或碳黑不僅可單獨使用，亦可使用合金或混合粉末。此種顏料例如可列舉：四酸化三鈷(Co3O4)、Cr2O3-CuO-Co3O4、釕氧化物(RuO2)、CuO-Cr2O3-Mn2O3。另外，亦可使用以所述金屬氧化物被覆其他金屬粉末或樹脂粉而成者。
為了使顏料於糊中均勻地分散而確保遮光性且達成微細圖案化，顏料的體積平均粒徑較佳為0.05μm~2μm，更佳為0.05μm~1μm。若顏料的體積平均粒徑小於0.05μm，則遮光性變得不充分。另一方面，若顏料的體積平均粒徑超過2μm，則遮光塗佈膜的表面的平滑性降低，進而曝光光無法於遮光塗佈膜中順利地透過，而難以形成微細圖案。再者，顏料的體積平均粒徑可與導電性粒子同樣地藉由動態光散射法進行測定。
感光性遮光糊所含有的感光性有機化合物是指與感光性導電糊所含有的感光性有機化合物相同的具有不飽和雙鍵的單體、寡聚物或聚合物。
感光性遮光糊有時含有的熱硬化性化合物是指與感光性導電糊所含有的熱硬化性化合物相同的具有環氧基的單體、寡聚物或聚合物，酚樹脂，聚醯亞胺前驅物或已閉環的聚醯亞胺，較佳為具有環氧基的單體、寡聚物或聚合物。熱硬化性化合物的添加量較佳為與感光性導電糊相同。另外，為了於加熱或照射氙氣閃光燈的光時保持導電塗佈膜的形狀，感光性有機化合物及熱硬化性化合物較佳為具有脂環式結構，更佳為具有環己烷骨架。
與感光性導電糊同樣地，感光性遮光糊較佳為視需要含有光聚合起始劑。光聚合起始劑的添加量較佳為與感光性導電糊相同。另外，感光性遮光糊亦可在含有光聚合起始劑的同時含有增感劑。增感劑的添加量亦較佳為與感光性導電糊相同。
與感光性導電糊同樣地，感光性遮光糊亦可含有羧酸或其酸酐。羧酸或其酸酐的添加量較佳為與感光性導電糊相同。
與感光性導電糊同樣地，感光性遮光糊為了調整其黏度而含有溶劑。
與感光性導電糊同樣地，只要在不損及其所期望的特性的範圍內，則感光性遮光糊亦可含有塑化劑、調平劑、界面活性劑、矽烷偶合劑、消泡劑或穩定劑等。
藉由網版印刷進行塗佈時的感光性遮光糊的黏度較佳 為5,000mPa．s~150,000mPa．s的範圍。進行使用旋轉器的旋轉塗佈時的感光性遮光糊的黏度較佳為10mPa．s~10,000mPa．s的範圍，藉由模具塗佈機進行塗佈時的感光性遮光糊的黏度較佳為50mPa．s~50,000mPa．s的範圍。再者，與感光性導電糊同樣地，感光性遮光糊的黏度可藉由使用布氏黏度計的3rpm測定進行測定。
於本發明的第二實施方式的觸摸感測器用構件的製造方法中，在遮光塗佈膜形成步驟中，於基板的顯示區域上塗佈感光性遮光糊而獲得遮光塗佈膜，在其後的導電塗佈膜形成步驟中，於遮光塗佈膜上塗佈感光性導電糊而獲得導電塗佈膜，除此以外，與第一實施方式的製造方法的導電塗佈膜形成步驟相同。另外，在遮光層及導電圖案形成步驟中，自所述遮光塗佈膜獲得遮光層，除此以外，與第一實施方式的製造方法的導電圖案形成步驟相同。再者，基板的顯示區域上所形成的導電圖案具有源自遮光塗佈膜的遮光層與源自導電塗佈膜的導電圖案的積層構造。
另外，遮光塗佈膜無需遍及顯示區域上的整個表面而形成，可僅於顯示區域上的一部分形成。另外，視需要亦可於基板的裝飾區域上形成遮光塗佈膜，於基板的裝飾區域上形成遮光層與導電圖案的積層構造。
於本發明的觸摸感測器用構件的製造方法所具備的導電塗佈膜形成步驟中，為了製造製程(process)的簡便性，較佳為於顯示區域上及裝飾區域上一起塗佈相同的感光性導電糊。另一方面，視需要亦可使塗佈於顯示區域上的感光性導電糊與塗佈 於裝飾區域上的感光性導電糊不同。該情況下，可使塗佈於顯示區域上的感光性導電糊所含有的導電性粒子的體積平均粒徑與塗佈於裝飾區域上的感光性導電糊所含有的導電性粒子的體積平均粒徑不同，該情況下，前者較佳為0.05μm~0.5μm，後者較佳為0.5μm~3μm。
另一方面，在使用不同的感光性導電糊的情況下，較佳為各自所含有的感光性有機化合物及熱硬化性化合物的結構、尤其是熱硬化性化合物的結構類似，更佳為各自所含有的熱硬化性化合物為實質上相同的組成，進而較佳為各自所含有的感光性有機化合物及熱硬化性化合物為實質上相同的組成。藉由選擇相互共用者作為感光性有機化合物及熱硬化性化合物，而使形成於顯示區域上的導電圖案與形成於裝飾區域上的導電圖案的邊界處的親和性變得良好，進而可消除導電圖案形成步驟中的加熱或照射氙氣閃光燈的光時的收縮率差所導致的不良情況。
為了進一步提高如上所述的邊界處的親和性，且徹底地抑制加熱或照射氙氣閃光燈的光時的收縮率的差所導致的不良情況，進而較佳為顯示區域上的導電塗佈膜與裝飾區域上的導電塗佈膜的組成亦相同。若使兩者相同，則無需使用不同的感光性導電糊，可於顯示區域上及裝飾區域上一起塗佈感光性導電糊，因此如上所述般亦可提高製造製程的簡便性。
本發明的製造方法中所使用的感光性導電糊及感光性遮光糊例如可使用三輥研磨機(three roll miller)、球磨機(ball mill)或行星式球磨機(planetary ball mill)等分散機或混練機而製造。
本發明的觸摸感測器用構件包括：區分為顯示區域及裝飾區域的基板、形成於所述顯示區域上的線寬為2μm~6μm的導電圖案、及形成於所述裝飾區域上的線寬為7μm~100μm的導電圖案，且所述線寬為2μm~6μm的導電圖案與所述線寬為7μm~100μm的導電圖案的組成相同。另外，本發明的觸摸感測器用構件亦可於所述顯示區域與所述線寬為2μm~6μm的導電圖案之間具有遮光層。本發明的觸摸感測器用構件可藉由本發明的觸摸感測器用構件的製造方法而獲得。
藉由本發明的製造方法而製造的觸摸感測器用構件可較佳地用作觸摸感測器所具備的檢測電極及其周邊的導電配線。觸摸面板的方式例如可列舉：電阻膜式、光學式、電磁感應式或靜電電容式，於靜電電容式觸摸面板中，可更佳地使用藉由本發明的製造方法而製造的觸摸感測器用構件。
[實施例]
以下，列舉實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該些限定。
各實施例中所使用的材料如下所述。
[感光性有機化合物]
(合成例1：感光性有機化合物(1))
共聚合比率(質量基準)：丙烯酸乙酯(以下稱為「EA」)/ 甲基丙烯酸2-乙基己酯(以下稱為「2-EHMA」)/苯乙烯(以下稱為「St」)/甲基丙烯酸縮水甘油酯(以下稱為「GMA」)/丙烯酸(以下稱為「AA」)=20/40/20/5/15
於氮氣環境的反應容器中添加150g的DMEA，使用油浴(oil bath)升溫至80℃為止。歷時1小時向其中滴加包含20g的EA、40g的2-EHMA、20g的St、15g的AA、0.8g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10g的二乙二醇單乙醚乙酸酯的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1g的對苯二酚單甲醚，使聚合反應停止。繼而，歷時0.5小時滴加包含5g的GMA、1g的三乙基苄基氯化銨及10g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行2小時加成反應。利用甲醇對所獲得的反應溶液進行精製，藉此將未反應的雜質去除，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得感光性有機化合物(1)。所獲得的感光性有機化合物(1)的酸值為103mgKOH/g。
(合成例2：感光性有機化合物(2))
共聚合比率(質量基準)三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(IRR214-K；大賽璐氰特(股)製造)/改質雙酚A二丙烯酸酯(艾巴克力(EBECRYL)150；大賽璐氰特(股)製造)/St/AA)=25/40/20/15
於氮氣環境的反應容器中添加150g的DMEA，使用油浴升溫至80℃為止。歷時1小時向其中滴加包含25g的IRR214-K、40g的EBECRYL150、20g的St、15g的AA、0.8g的2,2'-偶氮 雙異丁腈及10g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1g的對苯二酚單甲醚1g，使聚合反應停止。利用甲醇對所獲得的反應溶液進行精製，藉此將未反應的雜質去除，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得感光性有機化合物(2)。所獲得的感光性有機化合物(2)的酸值為89mgKOH/g。
[熱硬化性化合物]
環氧樹脂(1)(艾迪科樹脂(Adeka Resin)EP-4530(環氧當量190)；艾迪科(ADEKA)(股)製造)
環氧樹脂(2)(JER1001(環氧當量475)；三菱化學(股)製造)
酚樹脂(PSF-2808；群榮化學工業股份有限公司製造)。
[單體]
光丙烯酸(Light acrylate)BP-4EA(共榮社化學股份有限公司製造)
光丙烯酸(Light acrylate)TMP-A(共榮社化學股份有限公司製造)
[顏料]
Co3O4粒子(正同化學工業(股)製造)
[導電性粒子]
體積平均粒徑為1μm的Ag粒子
體積平均粒徑為0.3μm的Ag粒子
體積平均粒徑為0.05μm的Ag粒子
[光聚合起始劑]
N-1919(艾迪科(ADEKA)(股)製造)
[溶劑]
二乙二醇單乙醚乙酸酯：DMEA(東京化成工業(股)製造)
[裝飾用黑色墨水(ink)]
MRX-HF(帝國油墨製造(Teikoku Printing Inks Mfg)(股)製造)
以如下方式準備各感光性導電糊及感光性遮光糊。
(感光性導電糊A)
於100mL潔淨瓶(clean bottle)中加入17.5g的感光性有機化合物(2)、0.5g的N-1919、1.5g的環氧樹脂(1)、3.5g的Light acrylate BP-4EA(共榮社化學股份有限公司製造)及19.0g的DMEA，利用「去泡攪拌太郎」(註冊商標)(ARE-310；新基(Thinky)(股)製造)進行混合，獲得42.0g的樹脂溶液。將所獲得的42.0g的樹脂溶液與62.3g的體積平均粒徑0.3μm的Ag粒子混合，使用三輥研磨機(EXAKT M-50；艾卡特(EXAKT)公司製造)進行混練後，進而再次添加DMEA 7g進行混合而獲得111g的感光性導電糊A。感光性導電糊A的黏度為10,000mPa．s。
(感光性導電糊B)
將Ag粒子變更為體積平均粒徑為1μm者，將環氧樹脂變更為(2)，除此以外，以與感光性導電糊A相同的方法獲得111g的感光性導電糊B。感光性導電糊B的黏度為13,000mPa．s。
(感光性導電糊C)
將環氧樹脂(1)變更為酚樹脂，除此以外，以與感光性導電糊B相同的方法獲得111g的感光性導電糊C。感光性導電糊C的黏度為20,000mPa．s。
(感光性導電糊D)
將Ag粒子變更為體積平均粒徑為0.05μm者，用Light acrylate TMP-A代替環氧樹脂，除此以外，以與感光性導電糊A相同的方法獲得111g的感光性導電糊D。感光性導電糊D的黏度為6,000mPa．s。
(感光性遮光糊)
於100mL潔淨瓶中加入10.0g的感光性有機化合物(1)、0.5g的N-1919、1.0g的環氧樹脂(2)及10.0g的DMEA，利用「去泡攪拌太郎」(註冊商標)(ARE-310；新基(股)製造)進行混合，獲得21.5g的樹脂溶液。將所獲得的21.5g的樹脂溶液與2.0g的體積平均粒徑0.8μm的Co3O4粒子混合，使用三輥研磨機(EXAKT M-50；艾卡特(EXAKT)公司製造)進行混練，獲得23.5g的感光性遮光糊。感光性遮光糊的黏度為12,000mPa．s。
(實施例1)
於玻璃基板的裝飾區域上預先利用網版印刷塗佈裝飾用黑色墨水，於150℃的遠紅外線(Infrared Radiation，IR)加熱爐(heater furnace)內加熱1小時而形成裝飾層。於玻璃基板的顯示區域上及裝飾區域上以乾燥後的膜厚成為1.5μm的方式利用網版印刷塗 佈感光性導電糊A，獲得導電塗佈膜。將所獲得的導電塗佈膜於90℃的IR加熱爐內乾燥10分鐘。其次，經由為與顯示區域對應的部分的開口部寬度為3μm、間距140μm的網狀且與裝飾區域對應的部分的開口部寬度為20μm的曝光遮罩，使用曝光裝置(PEM-6M；聯合光學(Union Optical)(股)製造)以曝光量500mJ/cm2(換算為波長365nm)進行曝光，利用0.2質量%Na2CO3溶液進行30秒浸漬顯影，進而利用超純水進行清洗後，於140℃的IR加熱爐內加熱30分鐘，獲得導電圖案。
針對所獲得的導電圖案，按照以下方法評價圖案化性及導電性。將評價結果示於表1。
<圖案化性的評價方法>
藉由光學顯微鏡觀察所獲得的導電圖案，評價圖案增寬線寬及圖案的直進性。關於圖案增寬，較佳為形成於顯示區域上的導電圖案的線寬為2μm~6μm，且形成於裝飾區域上的導電圖案的線寬為7μm~25μm。在顯示區域上的導電圖案小於2μm的情況下，於後續步驟中容易產生斷線，因此不合格。另外，關於圖案的直進性，若不存在導電圖案的蜿蜒及目視下的斷線則設為「良好」，若存在導電圖案的蜿蜒或斷線的任一者則設為「合格」，若存在蜿蜒及斷線兩者則設為「不合格」。
<導電性的評價方法>
自所獲得的導電圖案的端點以電阻測定用試驗機(tester)(2407A；BK Precision公司製造)端子將端點連接，評價導通性。 端點至端點的長度是設為2cm。將電阻值小於1000Ω的情況設為「良好」，將電阻值為1000Ω~2000Ω的情況設為「合格」，將無法測定電阻值的情況設為「不合格」。
<光反射的評價方法>
針對所獲得的顯示區域上的導電圖案，使用分光測色計(CM-2500d；柯尼卡美能達(Konica Minolta)製造)，自基板的背面側測定L*值，將L*值小於36者設為「良好」，將L*值為36以上且60以下者設為「合格」，將L*值超過60者設為「不合格」。再者，L*為亮度的指標，100表現純白，0表現黑。
<外露的評價方法>
使所獲得的顯示區域上的導電圖案的基板距離眼睛30cm~50cm，於白色電燈下以目視觀察30秒。準備10個進行觀察的人。若30秒內10人中所有人均未能確認到導電圖案則設為「良好」，若5個以上的人未能確認到導電圖案則設為「合格」，若10人中所有人均確認到導電圖案則設為「不合格」。
(實施例2)
於玻璃基板的裝飾區域上與實施例1同樣地形成裝飾層。於玻璃基板上的顯示區域上，以乾燥後的膜厚成為2μm的方式利用網版印刷塗佈感光性遮光糊B，獲得遮光塗佈膜。將所獲得的遮光塗佈膜於90℃的IR加熱爐內乾燥10分鐘。進而，於遮光塗佈膜上及裝飾區域上，以乾燥後的膜厚成為2μm的方式利用網版印刷塗佈感光性導電糊B，獲得導電塗佈膜。將所獲得的導電塗佈 膜於90℃的IR爐內乾燥5分鐘。
其次，經由與實施例1相同的曝光遮罩，使用曝光裝置以曝光量800mJ/cm2(換算為波長365nm)進行曝光，利用0.2質量%Na2CO3溶液進行30秒浸漬顯影，利用超純水進行清洗後，於140℃的IR加熱爐內加熱30分鐘，獲得導電圖案。針對所獲得的導電圖案，進行與實施例1相同的評價。將評價結果示於表1。
(實施例3)
使用感光性導電糊A，除此以外，以與實施例2相同的方式獲得遮光塗佈膜及導電塗佈膜。
其次，經由與實施例1相同的曝光遮罩，使用曝光裝置以曝光量300mJ/cm2進行曝光，進而對曝光遮罩的與裝飾區域對應的部分進行遮蔽，以曝光量700mJ/cm2僅對顯示區域進行追加曝光，利用0.2質量%Na2CO3溶液進行30秒浸漬顯影，利用超純水進行清洗後，於140℃的IR加熱爐內加熱30分鐘，獲得導電圖案。針對所獲得的導電圖案，進行與實施例1相同的評價。將評價結果示於表1。
(實施例4)
於玻璃基板的裝飾區域上形成裝飾層。於玻璃基板上的裝飾區域上以乾燥後的膜厚成為2μm的方式利用網版印刷塗佈感光性導電糊B，於顯示區域上以乾燥後的膜厚成為2μm的方式利用網版印刷塗佈感光性導電糊A，而獲得導電塗佈膜。以與實施例1相同的方法對所獲得的導電塗佈膜進行乾燥、曝光、顯影、清洗 及加熱，而獲得導電圖案。針對所獲得的導電圖案，進行與實施例1相同的評價。將評價結果示於表1。
(實施例5)
使用感光性導電糊D，以乾燥後的膜厚成為1μm以下的方式利用模具塗佈機進行塗佈，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得導電塗佈膜。針對所獲得的導電塗佈膜，將與顯示區域對應的部分的開口部寬度變更為2μm，將加熱溫度變更為180℃，除此以外，以與實施例1相同的方法進行乾燥、曝光、顯影、清洗，而獲得導電圖案。針對所獲得的導電圖案，進行與實施例1相同的評價。將評價結果示於表1。
(實施例6)
使用PET膜基板代替玻璃基板，使用感光性導電糊C代替感光性導電糊A，除此以外，以與實施例4相同的方式獲得導電圖案。針對所獲得的導電圖案，進行與實施例1相同的評價。將評價結果示於表1。
(實施例7)
於裝飾區域上使用感光性導電糊A，除此以外，以與實施例2相同的方式獲得遮光塗佈膜及導電塗佈膜。
其次，經由與實施例1相同的曝光遮罩，使用曝光裝置以曝光量300mJ/cm2進行曝光，進而對曝光遮罩的與裝飾區域對應的部分進行遮蔽，以曝光量700mJ/cm2僅對顯示區域進行追加曝光，利用0.2質量%Na2CO3溶液進行30秒浸漬顯影，利用超純 水進行清洗後，於能量0.5J/cm2、照射時間0.3msec的條件下照射氙氣閃光燈的光，而獲得導電圖案。針對所獲得的導電圖案，進行與實施例1相同的評價。將評價結果示於表1。
(實施例8)
使用PET膜基板代替玻璃基板，使用感光性導電糊C代替感光性導電糊A。利用與實施例4相同的方法進行乾燥、曝光、顯影、清洗後，於能量1.0J/cm2、照射時間0.3msec的條件下照射氙氣閃光燈的光，而獲得導電圖案。針對所獲得的導電圖案，進行與實施例1相同的評價。將評價結果示於表1。
實施例1~實施例8的導電圖案均無斷線且直進性優異而適宜作為觸摸感測器用構件。
[產業上之可利用性]
本發明的製造方法可較佳地用於形成成為觸摸感測器用構件所具備的檢測電極及導電配線的導電圖案。

Claims (7)

  1. 一種觸摸感測器用構件的製造方法，其包括：導電塗佈膜形成步驟，其是針對區分為顯示區域及裝飾區域的基板，於所述顯示區域上及所述裝飾區域上塗佈感光性導電糊而獲得導電塗佈膜；及導電圖案形成步驟，其是將所述顯示區域上的所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上的所述導電塗佈膜一起進行曝光及顯影，進而於100℃~250℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光而獲得導電圖案；且所述顯示區域上的所述導電圖案的線寬為2μm~6μm，所述裝飾區域上的所述導電圖案的線寬為7μm~100μm。
  2. 一種觸摸感測器用構件的製造方法，其包括：遮光塗佈膜形成步驟，其是針對區分為顯示區域及裝飾區域的基板，於所述顯示區域上塗佈感光性遮光糊而獲得遮光塗佈膜；導電塗佈膜形成步驟，其是在所述遮光塗佈膜形成步驟後，於所述顯示區域上及所述裝飾區域上塗佈感光性導電糊而獲得導電塗佈膜；及遮光層及導電圖案形成步驟，其是將所述顯示區域上的所述遮光塗佈膜及所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上的所述導電塗佈膜一起進行曝光及顯影，進而於100℃~250℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光而獲得遮光層及導電圖案；且所述顯示區域上的所述導電圖案的線寬為2μm~6μm， 所述裝飾區域上的所述導電圖案的線寬為7μm~100μm。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的觸摸感測器用構件的製造方法，其中所述顯示區域上的所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上的所述導電塗佈膜所含有的熱硬化性化合物相同。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的觸摸感測器用構件的製造方法，其中所述顯示區域上的所述導電塗佈膜與所述裝飾區域上的所述導電塗佈膜的組成相同。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的觸摸感測器用構件的製造方法，其中在所述導電塗佈膜形成步驟中，於所述顯示區域上及所述裝飾區域上一起塗佈感光性導電糊。
  6. 一種觸摸感測器用構件，其包括：區分為顯示區域及裝飾區域的基板、形成於所述顯示區域上的線寬為2μm~6μm的導電圖案、及形成於所述裝飾區域上的線寬為7μm~100μm的導電圖案，且所述線寬為2μm~6μm的導電圖案與所述線寬為7μm~100μm的導電圖案的組成相同。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的觸摸感測器用構件，其中於所述顯示區域與所述線寬為2μm~6μm的導電圖案之間具有遮光層。
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