TWI797437B - 附有導電層之基材及觸控面板 - Google Patents

附有導電層之基材及觸控面板 Download PDF

Info

Publication number
TWI797437B
TWI797437B TW109111184A TW109111184A TWI797437B TW I797437 B TWI797437 B TW I797437B TW 109111184 A TW109111184 A TW 109111184A TW 109111184 A TW109111184 A TW 109111184A TW I797437 B TWI797437 B TW I797437B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive layer
substrate
insulating layer
layer
value
Prior art date
Application number
TW109111184A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202105419A (zh
Inventor
三井博子
此島陽平
Original Assignee
日商東麗股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東麗股份有限公司 filed Critical 日商東麗股份有限公司
Publication of TW202105419A publication Critical patent/TW202105419A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI797437B publication Critical patent/TWI797437B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

本發明提供色調良好，且耐遷移性優異的附有導電層之基材、和使用其的觸控面板。一種附有導電層之基材，其係在基材(S-1)上至少具有第二導電層(A-2)、第二絕緣層(OC-2)、第一導電層(A-1)及第一絕緣層(OC-1)的附有導電層之基材，在將基於國際照明委員會1976所規定的L*a*b*表色系的前述基材(S-1)的b*值設為b*(S-1)，將前述第一絕緣層(OC-1)的b*值設為b*(OC-1)，將整體附有導電層之基材的b*值設為b*(T)時，完全滿足下述式(1)~(3)： -4.3≦b*(T)≦2.0   (1) 0.8≦b*(S-1)≦5.0   (2) 1.5≦b*(T)-b*(OC-1)≦5.5   (3)。

Description

附有導電層之基材及觸控面板
本發明係關於附有導電層之基材及觸控面板。
近年來，在可攜式機器、平板電腦等的觸控面板方面，從設計性、便利性、耐久性的觀點來看，期望可撓化和薄型化。以往，作為觸控配線的形成方法，從可見度提高的觀點來看，向來廣泛使用如下的手法：在玻璃、薄膜等的基材上形成包含ITO等的透明導電金屬的薄膜，藉由蝕刻進行圖案加工。然而，ITO配線係耐彎曲性低，因此有為了可撓化而產生裂紋(crack)的課題。因此，作為兼備耐彎曲性和不可見度、高導電性的觸控配線，銀網格配線、銀奈米線配線等受到矚目。
使用銀奈米線等的金屬奈米線的配線有霧度高、容易著色的課題。對此，例如，有人提出了一種附有透明電極之基材，其具有：附有易接著層的透明基材、形成在前述易接著層上的包含金屬奈米線和透明黏合劑(binder)部的透明電極層、和形成在此透明電極層上的著色層(例如，參照專利文獻1)，或一種輸入裝置，其具備：在一面上設置第1檢測電極並具有等光性的第1基材、在第1基材中的設置有第1檢測電極的側的面上，在與第1檢測電極電性絕緣的狀態下所設置的由色度b*成為負值的材料所構成的導電性的遮蔽層、和設置在遮蔽層中的與和第1基材相向的面為相反側的面上並具有等光性的覆蓋板(cover panel)(例如，參照專利文獻2)等。
另一方面，作為可以應對可撓性的觸控面板，例如，有人提出了一種觸控面板，其包含依序積層了透明層、第一導電層、第一絕緣層及第二絕緣層的部位(例如，參照專利文獻3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1　日本特開2015-201023號公報 專利文獻2　日本特開2017-156810號公報 專利文獻3　國際公開第2018/084067號
[發明所欲解決的課題]
觸控面板具有第一電極、和透過絕緣層對峙的第二電極，例如，將專利文獻1~2所揭示的附有透明電極之基材作為第一電極及第二電極積層的觸控面板構成很難薄膜化。因此，近年來，有人檢討了如專利文獻3所揭示的在透明層的單面積層了複數個導電層的多層觸控面板構成。然而，專利文獻3所揭示的多層觸控面板，由於因積層時的加熱而基材會黃變，因此有色調方面的課題。另一方面，在將專利文獻1~2所揭示的技術應用於專利文獻3所揭示的多層觸控面板的情況下，有因積層時的加熱而著色劑使著色層、絕緣層的耐遷移性降低，在電極之間容易發生銀的遷移這樣的課題。
本發明有鑑於這樣的先前技術的課題，其目的在於提供色調良好，且耐遷移性優異的附有導電層之基材、和使用其的觸控面板。 [用以解決課題的手段]
本發明的附有導電層之基材主要具有以下的構成。
(1)一種附有導電層之基材，其係在基材(S-1)上至少依序具有第二導電層(A-2)、第二絕緣層(OC-2)、第一導電層(A-1)及第一絕緣層(OC-1)的附有導電層之基材，在將基於國際照明委員會1976所規定的L*a*b*表色系的前述基材(S-1)的b*值設為b*(S-1)，將前述第一絕緣層(OC-1)的b*值設為b*(OC-1)，將整體附有導電層之基材的b*值設為b*(T)時，完全滿足下述式(1)~(3)： -4.3≦b*(T)≦2.0   (1) 0.8≦b*(S-1)≦5.0   (2) 1.5≦b*(T)-b*(OC-1)≦5.5   (3)。 (2)一種附有導電層之基材，其係在基材(S-1)上至少依序具有第二導電層(A-2)、第二絕緣層(OC-2)、第一導電層(A-1)及第一絕緣層(OC-1)的附有導電層之基材，在將基於國際照明委員會1976所規定的L*a*b*表色系的前述基材(S-1)的b*設為b*(S-1)，將前述第一絕緣層(OC-1)的b*值設為b*(OC-1)，將前述第二絕緣層(OC-2)的b*值設為b*(OC-2)時，滿足下述式(4)及(5)： 0.8≦b*(S-1)-b*(OC-1)≦8.0   (4) 0.5≦b*(OC-2)-b*(OC-1)≦7.0   (5)。 (3)如(1)或(2)記載的附有導電層之基材，其中前述第一絕緣層(OC-1)的膜厚對基材(S-1)的膜厚的比((OC-1)/(S-1))為0.05~0.5。
(4)如(1)至(3)中任一項記載的附有導電層之基材，其中前述第一絕緣層(OC-1)含有著色劑。
(5)如(4)記載的附有導電層之基材，其中前述著色劑含有金屬錯合物。
(6)如(5)記載的附有導電層之基材，其中前述金屬錯合物含有酞青構造。
(7)如(4)至(6)中任一項記載的附有導電層之基材，其中前述第一絕緣層(OC-1)中的前述著色劑的含量為0.01~0.5質量%。
(8)如(1)至(7)中任一項記載的附有導電層之基材，其中前述基材(S-1)的波長400nm處的總光線透射率為50~85%。
(9)如(1)至(8)中任一項記載的附有導電層之基材，其中前述基材(S-1)含有從包含聚醯亞胺、聚醯亞胺矽氧烷、聚醚碸、聚苯并
Figure 109111184-A0304-12-0059-1
唑、聚芳醯胺(aramid)及環氧樹脂(epoxy)的群組所選出的至少一種聚合物。
(10)如(1)至(9)中任一項記載的附有導電層之基材，其中前述第一導電層(A-1)及/或第二導電層(A-2)含有具有被覆層的導電性粒子。
(11)一種觸控面板，其具備如(1)至(10)記載的附有導電層之基材。 [發明的效果]
本發明的附有導電層之基材及觸控面板係色調及耐遷移性優異。
[用以實施發明的形態]
本發明的附有導電層之基材在基材(S-1)上至少依序具有第二導電層(A-2)、第二絕緣層(OC-2)、第一導電層(A-1)、第一絕緣層(OC-1)。基材(S-1)具有作為支撐體的作用。第一導電層(A-1)及第二導電層(A-2)，例如，分別具有作為正交的兩方向的電極的作用。第一絕緣層(OC-1)及第二絕緣層(OC-2)分別具有將第一導電層(A-1)與周圍氣體環境之間、第一導電層(A-1)與第二導電層(A-2)之間絕緣的作用。若其一部分有具有這樣的積層構造的部位的話，則可以進一步具有其他層，也可以具有其他構成的部位。作為本發明的附有導電層之基材的一態樣，如圖1所示，在基材(S-1)上依序具有第二導電層(A-2)、第二絕緣層(OC-2)、第一導電層(A-1)、第一絕緣層(OC-1)。作為本發明的附有導電層之基材的另一態樣，如圖2所示，在基材(S-1)上依序具有絕緣層(OC-0)、第二導電層(A-2)、第二絕緣層(OC-2)、第一導電層(A-1)、第一絕緣層(OC-1)。針對此等各層進行說明。
(基材(S-1)) 作為基材(S-1)，較佳為具有柔軟性的樹脂薄膜。更佳為含有包含以下述通式(1)所表示的構造及以下述通式(2)所表示的構造的聚合物。包含以下述通式(1)所表示的構造及以下述通式(2)所表示的構造的聚合物，與其他的聚合物相比，非晶性高，透明性優異。又，以通式(1)所表示的構造及以通式(2)所表示的構造的紫外光吸收能力高，因此有如下的效果：基材(S-1)吸收外部光線，抑制紫外光到達其他的構成部位而進行光降解的情形。再者，包含上述構造的聚合物係耐熱性高，因此能夠減少因後續步驟中的加熱所造成的黃變，使色調進一步提高。再者，基材(S-1)，藉由包含這樣的聚合物，能夠在後續步驟的導電層(A-2)的加工中，抑制殘渣，因此能夠形成微細圖案，又，能夠使附有導電層之基材的耐遷移性進一步提高。
Figure 02_image001
上述通式(1)~(2)中，R1 及R2 各自獨立地表示1價有機基，m及n各自獨立地表示0~4的整數。m個R1 及n個R2 各自可以相同也可以不同。
從使色調進一步提高的觀點來看，R1 及R2 較佳為碳數1~10的烷基、羧基、苯基或取代苯基、或者三氟甲基。又，從使色調進一步提高的觀點來看，m及n較佳為0或1，更佳為0。作為取代苯基的取代基，較佳為氟、三氟甲基、碳數1~10的烷基、烯丙基、碳數3~13的芳基。
聚合物，較佳為進一步包含氟，能夠使透明性進一步提高。作為包含氟的構造，較佳為以下述結構式(3)或下述通式(4)所表示的構造。藉由包含以下述結構式(3)所表示的構造，能夠使透明性進一步提高，藉由包含以下述通式(4)所表示的構造，能夠使基材(S-1)的斷裂伸長率提高。
Figure 02_image003
上述通式(4)中，R7 及R8 各自獨立地表示氟或包含氟的基。作為包含氟的基，例如，可舉出三氟甲基。R7 及R8 較佳為氟或三氟甲基。x及y各自獨立地表示1~4的整數。x個R8 及y個R7 各自可以相同也可以不同。
作為以通式(4)所表示的構造，例如可舉出以下述結構式(5)~(8)中任一者所表示的構造等。
Figure 02_image005
在聚合物包含以通式(4)所表示的構造的情況下，從使斷裂伸長率進一步提高的觀點來看，具有這樣的構造的重複單元的含量，在全部重複單元中較佳為3莫耳%以上，更佳為5莫耳%以上，再更佳為8莫耳%以上。另一方面，從使色調進一步提高的觀點來看，含量較佳為50莫耳%以下，更佳為45莫耳%以下，再更佳為40莫耳%以下。
聚合物較佳為進一步包含以下述結構式(9)所表示的構造。藉由包含以下述結構式(9)所表示的構造，能夠使透明層的強韌性提高，使後續步驟的產率、和附有導電層之基材的耐彎曲性大幅提高。
Figure 02_image007
在聚合物包含以通式(9)所表示的構造的情況下，從使斷裂伸長率進一步提高的觀點來看，具有這樣的構造的重複單元的含量，在聚合物中的全部重複單元中較佳為0.01莫耳%以上，更佳為0.1莫耳%以上，再更佳為0.3莫耳%以上。另一方面，從使色調進一步提高的觀點來看，含量較佳為10莫耳%以下，更佳為3莫耳%以下，再更佳為2莫耳%以下。
作為包含以通式(1)所表示的構造及以通式(2)所表示的構造的聚合物，較佳為聚醯亞胺、聚醯亞胺矽氧烷、聚醚碸、聚苯并
Figure 109111184-A0304-12-0059-1
唑、聚芳醯胺、環氧樹脂等的樹脂。可以含有此等兩種以上。藉由含有這樣的聚合物，能夠使耐熱性進一步提高，進一步抑制因後續步驟中的加熱所造成的著色，能夠使色調進一步提高。從使耐熱性進一步提高的觀點來看，更佳為聚醯亞胺、聚醯亞胺矽氧烷、聚醚碸、聚苯并
Figure 109111184-A0304-12-0059-1
唑。再者，從使耐溶劑性提高的觀點來看，再更佳為聚醯亞胺、聚醯亞胺矽氧烷、聚苯并
Figure 109111184-A0304-12-0059-1
唑。特佳為聚醯亞胺及聚醯亞胺矽氧烷。由於聚醯亞胺及聚醯亞胺矽氧烷吸收紫外光，因此抑制紫外線到達絕緣層、導電層，能夠減少因紫外光所造成的絕緣層、導電層的黃變、因其所造成的總光線透射率的降低，耐光性明顯提高。
聚醯亞胺較佳為具有以下述通式(10)所表示的構造單元。
Figure 02_image009
上述通式(10)中，R3 表示4~10價有機基，R4 表示2~8價有機基，R5 及R6 表示1價有機基，各自可以相同也可以不同。較佳為R3 及/或R4 的至少一部分包含以通式(1)所表示的構造及以通式(2)所表示的構造。較佳為R3 及/或R4 的至少一部分進一步包含以通式(4)所表示的構造及/或以結構式(9)所表示的構造。p及q各自獨立地表示0~6的整數，表示具有p個R5 、q個R6 。R5 及/或R6 的至少一部分可以包含以通式(1)所表示的構造及以通式(2)所表示的構造。R5 及/或R6 的至少一部分可以包含以通式(4)所表示的構造及/或以結構式(9)所表示的構造。
從使聚醯亞胺的耐熱性進一步提高的觀點來看，在通式(10)中，較佳為R3 及R4 的50莫耳%以上為芳香族烴基或其衍生物。更佳為R3 及R4 的80莫耳%以上為芳香族烴基或其衍生物，再更佳為R3 及R4 全部為芳香族烴基或其衍生物。
聚醯亞胺較佳為在一分子聚合物中具有5~100,000個以通式(10)所表示的構造單元。藉由具有5個以上的以通式(10)所表示的構造單元，能夠使基材(S-1)的強韌性提高。另一方面，藉由具有100,000個以下的以通式(10)所表示的構造單元，能夠維持塗布性。
上述通式(10)中，R3 -(R5 )p 表示酸二酐的殘基。R3 為4價~10價有機基，其中，較佳為包含芳香族環或環狀脂肪族基的碳原子數5~40的有機基。R5 較佳為酚性羥基、磺酸基或硫醇基。
作為酸二酐，例如，能舉出：包含以通式(1)所表示的構造的酸二酐、包含以通式(2)所表示的構造的酸二酐、包含以通式(3)所表示的構造的酸二酐等。可以使用此等兩種以上。
作為包含以通式(1)所表示的構造的酸二酐，例如，可舉出：雙(3,4-二羧基苯基)磺酸二酐、4,4’-[對磺醯基雙(伸苯基氫硫基)]二鄰苯二甲酸酐(DPSDA)及它們的異構物等。
作為具有以通式(2)所表示的構造的酸二酐，例如，可舉出：3,3’,4,4’-二苯基醚四甲酸二酐(ODPA)及其異構物等。
作為包含以結構式(3)所表示的構造的酸二酐，例如，可舉出：2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)、4,4’-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐、3,3’-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐等。
通式(10)中，R4 -(R6 )q 表示二胺的殘基。R4 為2~8價有機基，其中，較佳為包含芳香族環或環狀脂肪族基的碳原子數5~40的有機基。R6 可適合地舉出酚性羥基、磺酸基或硫醇基，可以是單一的基，也可以混合有不同的基。
作為二胺，例如，可舉出：包含以通式(1)所表示的構造的二胺、包含以通式(2)所表示的構造的二胺、包含以通式(3)所表示的構造的二胺、包含以通式(4)所表示的構造的二胺、包含以通式(9)所表示的構造的二胺等。可以使用此等兩種以上。
這些二胺可以以對應的二異氰酸酯化合物或三甲基矽基化二胺的形式使用。
作為包含以通式(1)所表示的構造的二胺，例如，可舉出：4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、3,4’-二胺基二苯基碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸、雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基)碸及它們的異構物等。
作為包含以通式(2)所表示的構造的二胺，例如，可舉出：3,3’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚及它們的異構物等。
作為包含以結構式(3)所表示的構造的二胺，例如，可舉出：2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷等。
作為包含以通式(4)所表示的構造的二胺，例如，可舉出：2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二氟-(1,1’-聯苯)-4,4’-二胺、2,2’,6,6’-四氟-(1,1’-聯苯)-4,4’-二胺、4,4’-二胺基八氟聯苯、4,4’-氧基雙(2,3,5,6-四氟苯胺)、3,3’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯等。此等之中，特佳為2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯，能夠使透明層的斷裂伸長率進一步提高。
作為包含以通式(9)所表示的構造的胺，例如，可舉出：1,3,5-參(4-胺基苯氧基)苯等。
作為聚醯亞胺的製造方法，可舉出：將聚醯胺酸或聚醯胺酸酯進行熱硬化的方法。作為聚醯胺酸或聚醯胺酸酯的製造方法，例如，可舉出：在低溫中使四羧酸二酐與二胺進行反應的方法；藉由四羧酸二酐與醇來得到二酯，之後使其在縮合劑的存在下與胺進行反應的方法；藉由四羧酸二酐與醇來得到二酯，之後將剩下的二羧酸進行醯氯化，並使其與胺進行反應的方法等。
基材(S-1)中的前述聚合物的含量較佳為50~100質量%，能夠使透明性和耐熱性進一步提高。耐熱性聚合物的含量更佳為75~100質量%，再更佳為90~100質量%。
基材(S-1)可以進一步含有界面活性劑、調平劑(leveling agent)、緊貼改良劑、黏度調整劑、抗氧化劑、無機顏料、有機顏料、染料等。
從使附有導電層之基材的強韌性提高的觀點來看，基材(S-1)的厚度較佳為1μm以上，更佳為2μm以上，再更佳為5μm以上。另一方面，從使透明性進一步提高的觀點來看，厚度較佳為50μm以下，更佳為40μm以下，再更佳為30μm以下。
從抑制偏黃而使色調進一步提高的觀點來看，基材(S-1)的波長400nm處的總光線透射率較佳為50%以上，更佳為60%以上。另一方面，從吸收外部光線等而抑制第一絕緣層(OC-1)及第二絕緣層(OC-2)的因外部光線等所造成的變色的觀點來看，基材(S-1)的波長400nm處的總光線透射率較佳為85%以下，更佳為80%以下。藉由將聚醯亞胺、聚醯亞胺矽氧烷、聚醚碸、聚苯并
Figure 109111184-A0304-12-0059-1
唑、聚芳醯胺、環氧樹脂等的樹脂應用於基材(S-1)，能夠控制吸收，能夠滿足這樣的特性。
基材(S-1)，例如，能夠藉由將包含聚合物，並根據需要而摻合有機溶劑、界面活性劑、調平劑、緊貼改良劑、黏度調整劑、抗氧化劑、無機顏料、有機顏料、染料等而成的樹脂組成物進行成形來形成。
(第一導電層(A-1)、第二導電層(A-2))
第一導電層(A-1)(以下，有記載為「導電層(A-1)」的情況)及第二導電層(A-2)(以下，有記載為「導電層(A-2)」的情況)較佳為具有包含線寬0.1~9μm的網眼的網眼構造。藉由具有線寬0.1~9μm的網眼構造，能夠兼顧導電性及不可見度。從導電性的觀點來看，網眼構造的線寬更佳為0.5μm以上，再更佳為1μm以上。另一方面，從不可見度的觀點來看，網眼構造的線寬更佳為7μm以下，再更佳為6μm以下。
從導電性的觀點來看，導電層(A-1)及導電層(A-2)的膜厚較佳為0.1μm以上，更佳為0.2μm以上，再更佳為0.3μm以上。另一方面，從不可見度的觀點來看，導電層(A-1)及導電層(A-2)的膜厚較佳為5μm以下，更佳為3μm以下，再更佳為1μm以下。
導電層(A-1)及/或導電層(A-2)較佳為含有導電性粒子。
作為導電性粒子，例如，可舉出：包含金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、錫(Sn)、鉍(Bi)、鉛(Pb)、鋅(Zn)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、鋁(Al)、鎢(W)、鉬(Mo)等金屬的金屬粒子。可以含有此等兩種以上。其中，更佳為金、銀、銅、鎳、錫、鉍、鉛、鋅、鈀、鉑、鋁，再更佳為銀粒子。
導電性粒子較佳為在其表面的至少一部分具有被覆層。藉由在導電性粒子的表面的至少一部分存在有被覆層，能夠使表面活性降低，抑制導電性粒子彼此或者導電性粒子與有機成分的反應。再者，在使用感光性糊法的情況下，能夠抑制由導電性粒子所造成的曝光用的光的散射，更高精度地將配線進行圖案加工。另一方面，藉由在150~350℃左右的高溫下進行加熱，能夠容易地去除被覆層，展現出充分的導電性。較佳為導電性粒子的表面完全由被覆層被覆。
被覆層更佳為包含碳及/或碳化合物。藉由包含碳及/或碳化合物，能夠使導電性粒子的分散性進一步提高。
作為在導電性粒子表面形成包含碳及/或碳化合物的被覆層的方法，例如，可舉出：在利用熱電漿法製作導電性粒子之際，使其與反應性氣體接觸的方法(日本特開2007-138287號公報)等。
被覆層的平均厚度較佳為0.1~10nm。若在此範圍內的話，便能夠抑制導電性粒子彼此的熔接，形成更微細的圖案。又，藉由在350℃以下的溫度下進行熱處理，能夠展現出所要的導電性。
為了形成具有所要的導電性的微細的導電圖案，導電性粒子的平均1次粒徑較佳為10~60nm。此處，所謂的導電性粒子的平均1次粒徑，能夠由使用掃描型電子顯微鏡隨機選擇的100個1次粒子的粒徑的平均值來算出。各個1次粒子的粒徑，能夠測定1次粒子中的長徑和短徑，從其平均值算出。
從使導電性提高的觀點來看，導電層(A-1)及/或導電層(A-2)中的導電性粒子的含量較佳為65質量%以上。另一方面，從使圖案加工性提高的觀點來看，導電性粒子的含量較佳為90質量%以下。
導電層(A-1)及/或導電層(A-2)更佳為進一步含有有機化合物。有機化合物較佳為含有5~35質量%。藉由含有5質量%以上的有機化合物，可對導電層賦予柔軟性，導電層的耐彎曲性提高。另一方面，藉由含有35質量%以下的有機化合物，能夠使導電層的導電性提高。
作為有機化合物，較佳為鹼可溶性樹脂。作為鹼可溶性樹脂，更佳為具有羧基的(甲基)丙烯酸系共聚物。此處，所謂的(甲基)丙烯酸系共聚物，係指(甲基)丙烯酸系單體與其他單體的共聚物。作為(甲基)丙烯酸系單體，例如，可舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等。
作為其他單體，可舉出具有碳-碳雙鍵的化合物，例如，可舉出：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等的芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯醯胺等的醯胺系不飽和化合物等。
作為將賦予鹼可溶性的羧基導入鹼可溶性樹脂的方法，例如，可舉出：將(甲基)丙烯酸、伊康酸、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、它們的酸酐等進行共聚的方法。
鹼可溶性樹脂的重量平均分子量(Mw)較佳為1,000~100,000。藉由將重量平均分子量(Mw)設在上述範圍內，可得到良好的塗布特性，圖案形成之際的對顯影液的溶解性也變得良好。此處，鹼可溶性樹脂的Mw係指藉由凝膠滲透層析(GPC)所測定的聚苯乙烯換算值。
鹼可溶性樹脂的含量，在導電層(A-1)及/或導電層(A-2)中較佳為分別是5~30質量%。
導電層(A-1)及導電層(A-2)可以含有有機錫化合物及/或金屬螯合化合物。藉由導電層含有有機錫化合物及/或金屬螯合化合物，能夠使與基材(S-1)、絕緣層(OC-1)、(OC-2)的緊貼進一步提高。與有機錫化合物相比，金屬螯合化合物可不造成環境負擔地得到緊貼性提高效果，因而更佳。
所謂的有機錫化合物，係指錫的有機酸鹽或者在錫原子上鍵結有至少一個碳原子的化合物。例如，可舉出：二月桂酸錫等的有機酸鹽；二乙酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫、馬來酸二辛基錫、二月桂酸二甲基錫、馬來酸二甲基錫、烯丙基三丁基錫、烯丙基三苯基錫、二乙基錫等的化合物。可以含有此等兩種以上。
所謂的金屬螯合化合物，係指具有中心金屬、和在兩個以上的部位與該中心金屬配位的配位子的化合物。金屬螯合化合物係配位子容易脫離，與鹼可溶性樹脂的鹼可溶性官能基形成錯合物，從而能夠使緊貼性提高。作為金屬螯合化合物的金屬元素，例如，可舉出：Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)、Cr(鉻)、Fe(鐵)、Co(鈷)、Ni(鎳)、Bi(鉍)、Sn(錫)、Pb(鉛)、Zn(鋅)、Pd(鈀)、In(銦)、Pt(鉑)、Mg(鎂)、Al(鋁)、Ti(鈦)、Zr(鋯)、W(鎢)、Mo(鉬)等。此等之中，從配位子的脫離容易性的觀點來看，較佳為從Mg(鎂)、Al(鋁)、Ti(鈦)及Zr(鋯)所選出的金屬，從與鹼可溶性官能基的錯合物穩定性的觀點來看，更佳為從Al(鋁)及Zr(鋯)所選出的金屬。
作為金屬螯合化合物，例如，可舉出：雙(乙醯丙酮根)合鎂、雙(乙基乙醯乙酸根)合鎂等的鎂螯合化合物；乙醯乙酸乙基鋁二異丙酯、參(乙基乙醯乙酸根)合鋁、乙醯乙酸烷基鋁二異丙酯、一乙醯丙酮根雙(乙基乙醯乙酸根)合鋁、參(乙醯丙酮根)合鋁等的鋁螯合化合物；肆(乙醯丙酮根)合鈦等的鈦螯合化合物；四(乙醯丙酮根)合鋯、三丁氧基一硬脂酸鋯等的鋯螯合化合物等。
從使基板緊貼性進一步提高的觀點來看，導電層(A-1)及導電層(A-2)中有機錫化合物及金屬螯合化合物的合計含量較佳為0.1質量%以上。另一方面，從使導電性提高，形成更微細的圖案的觀點來看，較佳為5質量%以下。
導電層(A-1)及導電層(A-2)較佳為進一步含有分散劑、光聚合起始劑、單體、光酸產生劑、熱酸產生劑、溶劑、增感劑、對可見光有吸收的顏料及/或染料、緊貼改良劑、界面活性劑、聚合抑制劑等。
導電層(A-1)及導電層(A-2)可以以相同的材料構成，也可以以不同的材料構成。
導電層(A-1)及導電層(A-2)，例如，能夠使用導電性組成物來形成。作為導電性組成物，能夠使用包含前述的導電性粒子、鹼可溶性樹脂及溶劑的組成物。導電性組成物能夠根據需要而含有有機錫化合物、金屬螯合化合物、分散劑、光聚合起始劑、單體、光酸產生劑、熱酸產生劑、增感劑、對可見光有吸收的顏料及/或染料、緊貼改良劑、界面活性劑或聚合抑制劑等。
(第一絕緣層(OC-1)、第二絕緣層(OC-2)) 本發明的附有導電層之基材，係在導電層(A-1)與導電層(A-2)之間具有第二絕緣層(OC-2)(以下，有記載為「絕緣層(OC-2)」的情況)。藉由第二絕緣層(OC-2)，來賦予導電層(A-1)與導電層(A-2)之間的絕緣性。再者，在導電層(A-1)的上表面，即導電層(A-1)之中與和絕緣層(OC-2)相接的面為相反側的面，具有第一絕緣層(OC-1)(以下，有記載為「絕緣層(OC-1)」的情況)。藉由絕緣層(OC-1)，能夠抑制大氣中的水分到達導電層(A-1)，使導電層(A-1)的耐遷移性提高。
從使耐遷移性進一步提高的觀點來看，絕緣層(OC-1)及絕緣層(OC-2)的膜厚較佳為0.1μm以上，更佳為0.5μm以上。另一方面，從使透明性、及耐彎曲性進一步提高的觀點來看，絕緣層(OC-1)及絕緣層(OC-2)的膜厚較佳為10μm以下，更佳為5μm以下，特佳為3μm以下。
絕緣層(OC-1)的膜厚對基材(S-1)的膜厚的比((OC-1)/(S-1))較佳為0.05~0.5。藉由將膜厚的比設為0.05以上，能夠容易調整後述的b*的值，抑制b*的變異。另一方面，藉由將膜厚的比設為0.5以下，能夠進一步薄膜化，同時抑制因絕緣層(OC-1)所造成的總光線透射率的降低。再者，能夠抑制因附有導電層之基材變得過度剛直所造成的耐彎曲性的降低。膜厚的比更佳為0.3以下。此外，膜厚，例如能夠使用「Surfcom(註冊商標)」1400(東京精密(股)製)觸針式階差計進行測定。更具體而言，能夠以觸針式階差計(測定長度：1mm，掃描速度：0.3mm/sec)分別測定隨機3個位置的膜厚，將其平均值作為膜厚。
由美觀的觀點來看，b*的變異較佳為在1.5以內。更佳為在1.0以內。b*的變異能夠藉由測定樣品中心及4個角落合計5點，算出其最大值和最小值的差來進行評價。
在本發明中，絕緣層(OC-1)，為了將b*調整在後述的範圍內，較佳為含有著色劑。藉由含有著色劑，能夠降低附有導電層之基材的偏黃，使色調進一步提高。
作為著色劑，可舉出：顏料、染料等。其中，從耐熱性、耐光性的觀點來看，較佳為顏料。從將b*調整在後述的範圍內的觀點來看，較佳為藍色著色劑。
著色劑較佳為含有金屬錯合物。藉由使用金屬錯合物，能夠以微量添加來進一步減少附有導電層之基材的偏黃。作為金屬錯合物，例如，可舉出：金屬配位於酞青或至少一部分具有取代基的酞青的化合物等。作為取代基，例如，可舉出：氯等的鹵素、磺酸基、胺基等。作為配位的金屬，例如，可舉出：銅、鋅、鎳、鈷、鋁等。可以含有這些金屬錯合物兩種以上。作為金屬錯合物，從能夠抑制著色劑與其他有機成分的反應，且在步驟中的高溫處理時不會退色而使色調進一步提高來看，較佳為酞青的銅錯合物。更佳為銅酞青磺酸銨鹽、銅酞青三級胺化合物、銅酞青磺酸醯胺化合物。著色劑能夠藉由絕緣層(OC-1)的MASS光譜分析等來檢測。
作為酞青的銅錯合物的例子，可舉出：Pigment Blue 15、Pigment Blue 15：1、Pigment Blue 15：2、Pigment Blue 15：3、Pigment Blue 15：4、Pigment Blue 15：6、Pigment Blue 16等。其中，從提高耐光性，即使照射太陽光也不發生變色，能夠維持良好的外觀這樣的觀點來看，較佳為具有ε型、α型的構造的銅酞青藍顏料的Pigment Blue 15：1、Pigment Blue 15：6。
絕緣層(OC-1)，可以基於進一步精密地調整色調的目的而進一步含有紅色著色劑、黃色著色劑、綠色著色劑等具有各式各樣的色調的著色劑。
作為紅色著色劑，可舉出：蒽醌顏料、偶氮顏料、喹吖酮顏料、苝顏料、二酮吡咯并吡咯顏料等。色指數可舉出：Pigment Red 48、Pigment Red 57、Pigment Red 122、Pigment Red 168、Pigment Red 170、Pigment Red 177、Pigment Red 188、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209、Pigment Red 221、Pigment Red 242、Pigment Violet 19、Pigment Violet 42等。
作為黃色著色劑，可舉出：偶氮系顏料、吡唑哢顏料、苯并咪唑酮顏料、喹
Figure 109111184-A0304-12-0059-1
啉顏料、次甲基偶氮(azomethine)顏料等。色指數可舉出：Pigment Yellow 1、Pigment Yellow 3、Pigment Yellow 74、Pigment Yellow 65、Pigment Yellow 111、Pigment Yellow 81、Pigment Yellow 83、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 175、Pigment Orange 13、Pigment Orange 34等。
作為綠色著色劑，可舉出：酞青顏料、苝顏料等。色指數可舉出：Pigment Green 7、Pigment Green 36、Pigment Green 58、Pigment Black 31等。
絕緣層(OC-1)中的著色劑的含量，在絕緣層(OC-1)中的全部固體成分100質量份中較佳為0.01~0.5質量%。藉由將著色劑的含量設為0.01質量%以上，能夠使著色劑的效果為充分，使附有導電層之基材的色調進一步提高。著色劑的含量更佳為0.05質量%以上。又，藉由將著色劑的含量設為0.5質量%以下，能夠抑制著色劑的吸收而提高總光線透射率。著色劑的含量更佳為0.4質量%以下。著色劑的含量能夠藉由TG-MASS來定量。
絕緣層(OC-1)及絕緣層(OC-2)較佳為由含有鹼可溶性樹脂的絕緣性組成物的硬化物形成。
作為鹼可溶性樹脂，例如，能舉出：前述的(甲基)丙烯酸系共聚物、卡多(cardo)系樹脂等。其中，從交聯密度提高、耐光性提高的觀點來看，較佳為(甲基)丙烯酸系共聚物，卡多系樹脂能夠使疏水性提高，使絕緣層的耐遷移性進一步提高，因而較佳。
作為卡多系樹脂，較佳為含有兩個以上的以下述化學式(11)所表示的構造單元，且含有聚合性基及鹼可溶性基的卡多系樹脂。
Figure 02_image011
作為卡多系樹脂，能夠較佳地使用市售品，例如，能夠適合使用「V-259ME」(商品名，新日鐵住金化學(股)製)等。
從使塗布特性提高的觀點來看，(甲基)丙烯酸系共聚物的重量平均分子量(Mw(A1))及卡多系樹脂的重量平均分子量(Mw(A2))較佳為2,000以上，從使圖案形成中的對顯影液的溶解性提高的觀點來看，較佳為200,000以下。此處，重量平均分子量係指以GPC所測定的聚苯乙烯換算值。又，在含有(甲基)丙烯酸系共聚物及卡多系樹脂的情況下，從抑制層分離而形成均勻的絕緣層的觀點來看，Mw(A1)與Mw(A2)的比(Mw(A2)/Mw(A1))較佳為0.14以上。另一方面，從抑制層分離而形成均勻的絕緣層的觀點來看，Mw(A2)/Mw(A1)較佳為1.5以下，更佳為1.0以下。
在絕緣性組成物中，(甲基)丙烯酸系共聚物及卡多系樹脂的合計含量能夠依所要的膜厚、用途而任意地選擇，但在全部固體成分100質量%中較佳為設為10質量%以上70質量%以下。
絕緣性組成物可以含有受阻胺系光穩定劑。藉由含有受阻胺系光穩定劑，能夠進一步減少絕緣層的著色，使色調及耐光性進一步提高。
在絕緣性組成物中，受阻胺系光穩定劑的含量，在全部固體成分100質量%中較佳為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上。又，受阻胺系光穩定劑的含量較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下。
絕緣性組成物也能夠根據需要而進一步含有多官能單體、硬化劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、緊貼改良劑、溶劑、界面活性劑、溶解抑制劑、穩定劑、消泡劑等的添加劑。在形成絕緣層(OC-1)的絕緣性組成物的情況下，較佳為含有前述的著色劑。著色劑可以分散或溶解於絕緣性組成物中。
本發明的附有導電層之基材，如圖2所示，可以在基材(S-1)與第二導電層(A-2)之間具有絕緣層(OC-0)。藉由形成絕緣層(OC-0)，能夠使第二導電層(A-2)等的圖案加工性提高。
作為絕緣層(OC-0)，能夠使用上述的絕緣性組成物，也可以使用無機膜。藉由使用無機膜，能夠使之後的第二導電層(A-2)等的圖案加工性進一步提高。又，能夠抑制金屬雜質、水分等從基材(S-1)朝向第二導電層(A-2)的移動，使導電層的可靠性提高，因而較佳。
作為無機膜的種類，可舉出：Si系薄膜、C系薄膜、金屬薄膜等。從之後的第二導電層(A-2)等的圖案加工性提高的觀點來看，更佳為Si系薄膜。作為Si系薄膜，可舉出：Si、SiOx 、SiCx 、SiNx 、SiOx Cy 、SiOx Ny 、SiOx Fy 等。無機膜的厚度較佳為5~20nm。藉由設為5nm以上，能夠充分抑制金屬雜質、水分等從基材(S-1)朝向第二導電層(A-2)的移動。藉由設為20nm以下，沒有損及本發明的附有導電層之基材的耐彎曲性的情況。
本發明的附有導電層之基材，在第一態樣中，係在將基於國際照明委員會1976所規定的L*a*b*表色系的基材(S-1)的b*值設為b*(S-1)，將第一絕緣層(OC-1)的b*值設為b*(OC-1)，將整體附有導電層之基材的b*值設為b*(T)時，完全滿足下述式(1)~(3)： -4.3≦b*(T)≦2.0   (1) 0.8≦b*(S-1)≦5.0   (2) 1.5≦b*(T)-b*(OC-1)≦5.5   (3)。 又，本發明的附有導電層之基材，在第二態樣中，係在將基於國際照明委員會1976所規定的L*a*b*表色系的第一絕緣層(OC-1)的b*值設為b*(OC-1)，將第二絕緣層(OC-2)的b*值設為b*(OC-2)時，滿足下述式(4)及(5)： 0.8≦b*(S-1)-b*(OC-1)≦8.0   (4) 0.5≦b*(OC-2)-b*(OC-1)≦7.0   (5)。 L*a*b*表色系中的L*值、a*值、b*值係如眾人所知，L*值表示亮度，a*值和b*值表示色相和彩度。具體而言，若a*值為正值的話，便表示紅色的色相，若為負值的話，便表示綠色的色相。又，若b*值為正值的話，便表示黃色的色相，若為負值的話，便表示藍色的色相。又，a*值和b*值皆為絕對值越大，表示該顏色的彩度越大而為越鮮明的顏色，絕對值越小，表示彩度越小。b*的測定值係0的附近為中性，因此觀察時的色調，在視覺上變得容易目視辨認為無色而較佳。
式(1)表示整體附有導電層之基材的色調，為-4.3≦b*(T)≦2.0。藉由將b*(T)設為-4.3以上，抑制偏藍，藉由將b*(T)設為2.0以下，抑制偏黃，整體而言變得容易目視辨認為無色。
式(2)表示基材(S-1)的色調，為0.8≦b*(S-1)≦5.0。藉由將b*(S-1)設為0.8以上，能夠抑制基材(S-1)的偏藍，藉由將b*(S-1)設為5.0以下，能夠抑制基材(S-1)的偏黃。就結果而言，整體附有導電層之基材的色調調整變得容易。
式(3)表示整體附有導電層之基材的色調和絕緣層(OC-1)的色調的關係，為1.5≦b*(T)-b*(OC-1)≦5.5。基材(S-1)有因積層時的加熱而容易著色成黃色的傾向。在本發明的第一態樣中，藉由將容易著色成黃色的基材(S-1)的b*設在式(2)的範圍內，另一方面使絕緣層的b*值變得更小(接近負值)，能夠使整體附有導電層之基材的色調接近無色。此處，作為使絕緣層的b*值變小的方法，可舉出：使絕緣層(OC-1)的b*值變小的方法、和使絕緣層(OC-2)的b*值變小的方法。然而，由本發明人等的檢討可知：若為了使絕緣層(OC-2)的b*值變小而在絕緣層(OC-2)中含有藍色著色劑，則藍色著色劑與Ag離子相互作用，從而加速在導電層(A-1)與導電層(A-2)之間施加電壓之際的Ag離子的移動，耐遷移性降低。因此，在本發明的第一態樣中，並非著眼於絕緣層(OC-2)，而是著眼於使絕緣層(OC-1)的b*值變小，發現式(3)的關係。將b*(T)-b*(OC-1)設為1.5以上，從而只使整體附有導電層之基材中的絕緣層(OC-1)的色調接近偏藍，整體而言被目視辨認為無色。另一方面，將b*(T)-b*(OC-1)設為5.5以下，從而能夠使整體附有導電層之基材的色調和絕緣層(OC-1)的色調接近，抑制絕緣層(OC-1)的色調變得過度偏藍而吸收增加的情形。
作為將整體附有導電層之基材的色調設在式(1)~(3)的範圍內的方法，例如，可舉出：藉由向絕緣層(OC-1)添加適量的著色劑來調整絕緣層(OC-1)的色調的方法等。
式(4)表示基材(S-1)的色調和絕緣層(OC-1)的色調的關係，為0.8≦b*(S-1)-b*(OC-1)≦8.0。將b*(S-1)-b*(OC-1)設為0.8以上，從而能夠抑制作為整體附有導電層之基材的偏黃。更佳為b*(S-1)-b*(OC-1)為1.0以上。將b*(S-1)-b*(OC-1)設為8.0以下，從而能夠使整體附有導電層之基材的總光線透射率變高。更佳為b*(S-1)-b*(OC-1)為5.0以下。
式(5)表示絕緣層(OC-1)的色調和絕緣層(OC-2)的色調的關係，為0.5≦b*(OC-2)-b*(OC-1)≦7.0。如前所述，由本發明人等的檢討可知：若為了使絕緣層(OC-2)的b*值變小而在絕緣層(OC-2)中含有藍色著色劑，則因後續步驟中的導電層(A-1)形成時的加熱而耐遷移性降低。因此，在本發明的第二態樣中，著眼於只使絕緣層(OC-1)的b*值變小，發現式(5)的關係。將b*(OC-2)-b*(OC-1)設為0.5以上，從而能夠抑制作為整體附有導電層之基材的偏黃，使耐遷移性提高。b*(OC-2)-b*(OC-1)更佳為0.8以上。另一方面，將b*(OC-2)-b*(OC-1)設為7.0以下，從而能夠使整體附有導電層之基材的總光線透射率變高。b*(OC-2)-b*(OC-1)更佳為5.0以下。
此外，反射色度b*係以L*a*b*表色系所定義的特性值。L*a*b*表色系係在國際照明委員會(CIE)中於1976年所制定的表色的方法，本發明中的L*值、a*值、b*值能夠藉由JIS-Z8729：1994所規定的方法之中基於反射的測定方法來測定。更具體而言，能夠藉由使用分光光度計(CM-2600d；KONICA MINOLTA(股)製)測定各層的全部反射光的反射率，測定反射色度b*來算出。
接著，針對本發明的附有導電層之基材的製造方法進行說明。本發明的附有導電層之基材的製造方法較佳為包含如下的步驟：在具有剝離功能的暫時支撐體上，至少依序形成前述基材(S-1)、導電層(A-2)、絕緣層(OC-2)、導電層(A-1)及絕緣層(OC-1)。藉由去除暫時支撐體，可得到附有導電層之基材。基材(S-1)再更佳為具有剝離功能。所謂的具有剝離功能，意指可以在暫時支撐體與基材(S-1)的界面將暫時支撐體和附有導電層之基材剝離。
作為暫時支撐體，例如，可舉出：矽晶圓、陶瓷基板、有機系基板等。作為陶瓷基板，例如，可舉出：包含鈉玻璃、無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、石英玻璃等玻璃的玻璃基板；氧化鋁基板、氮化鋁基板、碳化矽基板等。鈉玻璃容易便宜地取得因此常用，但由於有鹼成分從鈉玻璃溶出而引起導電不良等的不良狀況的情況，因此較佳為基於抑制鹼成分溶出的目的而在表面形成SiO2 等的無機膜。作為有機系基板，例如，可適合地舉出：環氧基板、聚醚醯亞胺樹脂基板、聚醚酮樹脂基板、聚碸系樹脂基板、聚醯亞胺薄膜、聚酯薄膜等。在後述的後續步驟中使用藉由雷射照射來將暫時支撐體與基材(S-1)的界面剝離的方法的情況下，從雷射光照射時間減少的觀點來看，較佳為暫時支撐體的雷射光的透射率高。
首先，在暫時支撐體上形成基材(S-1)。基材(S-1)的形成方法較佳為包含：將樹脂組成物塗布於暫時支撐體上的塗布步驟、將所塗布的樹脂組成物進行乾燥的預烘烤步驟、及將其熟化(cure)的熟化步驟。
作為將樹脂組成物塗布於暫時支撐體上的方法，例如，可舉出：使用了旋轉塗布機、棒塗布機、刮刀塗布機、輥塗布機、模塗布機、軋光塗布機、彎月型塗布機的塗布、網版印刷、噴霧塗布、浸漬塗布等。
作為預烘烤步驟及熟化步驟中的乾燥方法，例如，可舉出：加熱乾燥、減壓乾燥、真空乾燥、紅外線照射等。作為加熱乾燥裝置，例如，可舉出：加熱板、熱風乾燥機(烘箱)等。
預烘烤步驟的溫度及時間能夠依樹脂組成物的組成、進行乾燥的塗布膜的膜厚來適宜設定。加熱溫度較佳為50~150℃，加熱時間較佳為10秒鐘~30分鐘。
熟化步驟的氣體環境、溫度及時間能夠依樹脂組成物的組成、進行乾燥的塗布膜的膜厚來適宜設定，但較佳為在空氣中進行熟化。從充分地進行硬化的觀點來看，加熱溫度較佳為150℃以上，更佳為180℃以上。另一方面，從進一步抑制因加熱所造成的黃變，使色調進一步提高的觀點來看，加熱溫度較佳為350℃以下，更佳為300℃以下，再更佳為245℃以下。又，從充分地進行硬化的觀點來看，加熱時間較佳為5分鐘以上，更佳為20分鐘以上。另一方面，從進一步抑制因加熱所造成的黃變，使色調進一步提高的觀點來看，加熱時間較佳為120分鐘以下，更佳為80分鐘以下。
可以對依此方式操作所形成的基材(S-1)進一步實施表面處理。藉由實施表面處理，能夠使基材(S-1)的表面狀態改變，抑制之後的第二導電層(A-2)等的形成步驟中的因顯影殘渣所造成的圖案加工性的降低。作為表面處理方法，例如，可適合地舉出：電暈放電處理、電漿處理、UV臭氧處理等。從一邊抑制表面的劣化一邊將表面狀態改質，進一步減少殘渣的觀點來看，較佳為電暈放電處理或電漿處理，更佳為電漿處理。另一方面，從裝置的簡便性的觀點來看，較佳為電暈放電處理或UV臭氧處理，更佳為UV臭氧處理。
又，可以在所形成的基材(S-1)上進一步形成絕緣層(OC-0)。藉由形成絕緣層(OC-0)，即使在未對基材(S-1)實施上述的表面處理的情況下，也能夠使之後的第二導電層(A-2)等的圖案加工性提高。形成方法較佳為具有：將絕緣性組成物塗布於基材(S-1)上的塗布步驟、將所塗布的絕緣性組成物進行乾燥的預烘烤步驟、及將其熟化的熟化步驟。
接著，在所得到的基材(S-1)或絕緣層(OC-0)上形成第二導電層(A-2)。第二導電層(A-2)的形成方法較佳為包含：將導電性組成物塗布於基板面上的塗布步驟、將所塗布的導電性組成物進行乾燥的預烘烤步驟、將其進行曝光及顯影而形成網格圖案(mesh pattern)的步驟(曝光步驟及顯影步驟)、及將所得到的網格圖案進行熟化的熟化步驟。
作為將導電性組成物塗布於基板面上的方法，可舉出作為樹脂組成物的塗布方法而例示的方法。
作為預烘烤步驟及熟化步驟中的乾燥方法，可舉出作為樹脂組成物的乾燥方法而例示的方法。
預烘烤的溫度及時間能夠依導電性組成物的組成、進行乾燥的塗布膜的膜厚來適宜設定。加熱溫度較佳為50~150℃，加熱時間較佳為10秒鐘~30分鐘。
作為曝光步驟中使用的光源，例如，較佳為汞燈的j線、i線、h線、g線等。
作為顯影步驟中使用的顯影液，例如，可舉出將鹼性物質溶解於水中的鹼性水溶液，該鹼性物質為： 氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨水等的無機鹼類； 乙胺、正丙胺等的一級胺類； 二乙胺、二正丙胺等的二級胺類； 三乙胺、甲基二乙胺等的三級胺類； 氫氧化四甲銨 (TMAH)等的氫氧化四烷基銨類； 膽鹼等的四級銨鹽； 三乙醇胺、二乙醇胺、單乙醇胺、二甲基胺基乙醇、二乙基胺基乙醇等的醇胺類； 吡咯、哌啶、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]-7-十一烯、1,5-二氮雜雙環[4,3,0]-5-壬烷、
Figure 109111184-A0304-12-0020-6
啉等的環狀胺類 等的有機鹼類等。 可以在此等中適宜加入乙醇、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等的水溶性有機溶劑。
又，為了得到更良好的導電性圖案，亦較佳為在這些鹼性顯影液中進一步添加相對於鹼性顯影液100質量%為0.01~1質量%的非離子系界面活性劑等的界面活性劑。
熟化步驟的氣體環境、溫度及時間能夠依導電性組成物的組成、進行乾燥的塗布膜的膜厚來適宜設定，但較佳為在空氣中進行熟化。加熱溫度較佳為100~300℃，更佳為200~300℃。加熱時間較佳為5分鐘~120分鐘。
進一步地，在形成的第二導電層(A-2)上形成第二絕緣層(OC-2)。第二絕緣層(OC-2)的形成方法較佳為包含：將絕緣性組成物塗布於導電層(A-2)上的塗布步驟、將所塗布的絕緣性組成物進行乾燥的預烘烤步驟、將其進行曝光及顯影而形成圖案的步驟(曝光步驟、顯影步驟)、及將所得到的圖案進行熟化的熟化步驟。各個步驟能夠與導電層(A-2)同樣地進行。
接著，在第二絕緣層(OC-2)上形成第一導電層(A-1)。第一導電層(A-1)能夠利用與第二導電層(A-2)同樣的方法形成。
在第一導電層(A-1)上進一步形成第一絕緣層(OC-1)。藉由形成第一絕緣層(OC-1)，能夠抑制大氣中的水分到達導電層(A-1)，使耐濕熱性進一步提高。
此時，較佳為將電極的引出部上部的第一絕緣層(OC-1)去除。藉由預先精密地去除此部分，能夠容易地進行之後的與外部電極的連接。
又，亦較佳為在第一絕緣層(OC-1)上進一步形成感光性黏著層。藉由作成這樣的構成，能夠使絕緣性和耐濕熱性進一步提高。第一絕緣層(OC-1)能夠利用與第二絕緣層(OC-2)同樣的方法形成。
依此方式操作，可得到在暫時支撐體上形成有附有導電層之基材的附有暫時支撐體的附有導電層之基材。
進一步地，可以透過透明黏著層，將附有導電層之基材的與暫時支撐體為相反側的面貼合於相向構件。藉由將基材(S-1)與暫時支撐體之間剝離，能夠得到去除了暫時支撐體的具有相向構件的附有導電層之基材。此處，作為相向構件，較佳為玻璃基板、薄膜基板，可以在玻璃基板、薄膜基板上形成構件。作為這樣的相向構件，具體而言，可較佳地舉出：覆蓋玻璃、覆蓋薄膜、偏光薄膜、彩色濾光片基板、顯示器基板等。
作為將基材(S-1)與暫時支撐體剝離的方法，例如，可舉出：從暫時支撐體背面對基材(S-1)照射雷射而剝離的方法、將具備附有導電層之基材的暫時支撐體浸漬在保持為0~80℃的溶劑及/或純化水等中10秒鐘~10小時而剝離的方法、從上表面切割基材(S-1)，並從切割端面進行機械剝離的方法等，但從使附有導電層之基材的耐濕熱性提高的觀點來看，較佳為從切割端面進行機械剝離的方法。
又，作為其他態樣，可以在對附有暫時支撐體的附有導電層之基材進行上述的剝離步驟，將附有導電層之基材與暫時支撐體剝離後，透過透明黏著層將與該暫時支撐體為相反側的面貼合於相向構件，從而完成觸控面板。再者，可以在附有暫時支撐體的附有導電層之基材的第一絕緣層(OC-1)上貼合保護薄膜、透明黏著層(以下，稱為OCA)後，進行上述的貼合步驟及剝離步驟。從貼合精度的觀點來看，較佳為在將附有暫時支撐體的附有導電層之基材貼合於玻璃基板等的相向構件後，進行剝離步驟。
如上所述，本發明的附有導電層之基材，較佳為藉由形成在尺寸精度優異的暫時支撐體上後，將暫時支撐體剝離、去除來製造。藉由本製造方法，可以適用尺寸精度優異的加工方法。本發明的附有導電層之基材，藉由基材(S-1)含有包含上述的特定構造的聚合物，可抑制導電性組成物的殘渣，色調及耐濕熱性優異。若根據本發明的話，便能夠提供可以應對微細圖案形成及可撓化的附有導電層之基材、及觸控面板。
作為本發明的附有導電層之基材的用途，例如，可舉出：觸控面板、微型LED等的曲面顯示器的配線、RFID等的各種可撓性感測器等。其中，較佳為用於觸控面板。
本發明的觸控面板具備前述的附有導電層之基材。
在本發明的觸控面板中，透過各向異性導電膜(ACF)將可撓性印刷電路基板(FPC)安裝於前述的附有導電層之基材，透過光學黏著片(OCA)貼合於例如覆蓋玻璃等，從而能夠製作觸控模組。 [實施例]
以下，針對本發明的實施例進行說明。首先，針對實施例及比較例中使用的材料進行說明。
(酸二酐) ODPA：3,3’,4,4’-二苯基醚四甲酸二酐(包含以通式(2)所表示的構造的化合物)。
(二胺) DDS：雙(3-胺基苯基)碸(包含以通式(1)所表示的構造的化合物) HFHA：2,2-雙[3-(3-胺基苯甲醯胺)-4-羥基苯基]六氟丙烷(包含以結構式(3)所表示的構造的化合物) TFMB：2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺(包含以通式(4)所表示的構造的化合物)。
(三胺) TAPOB：1,3,5-參(4-胺基苯氧基)苯(包含以通式(9)所表示的構造的化合物)。
(溶劑) GBL：γ-丁內酯 PGMEA：丙二醇單甲基醚 DPM：二丙二醇單甲基醚。
(鹼可溶性樹脂) 鹼可溶性樹脂(A)：使0.4當量的甲基丙烯酸縮水甘油酯對包含甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯=54/23/23(莫耳%)的(甲基)丙烯酸系共聚物的羧基進行加成反應者(重量平均分子量(Mw)：29,000)。
(其它) PE-3A：新戊四醇三丙烯酸酯。
(導電性粒子) A-1：表面碳被覆層的平均厚度為1nm，平均1次粒徑為40nm的銀粒子(日清Engineering(股)製) A-2：平均1次粒徑為0.7μm的銀粒子(三井金屬(股)製)。
(著色劑) color-1：酞青銅化合物「Pigment Blue 15：6」(大日精化工業股份有限公司製) color-2：酞青銅化合物「Pigment Blue 15：1」(大日精化工業股份有限公司製) color-3：硫代矽酸鋁鈉(Holiday公司製)。
製造例1：(聚醯亞胺溶液-1、聚醯亞胺溶液-2的合成) (聚醯亞胺溶液-1) 在乾燥氮氣流下，使ODPA 100莫耳份溶解於GBL而作成濃度10質量%的溶液。向其加入作為二胺的DDS 50莫耳份、TFMB 48莫耳份、作為三胺的TAPOB 2莫耳份，使其在20℃下反應1小時，接著使其在50℃下反應2小時。反應結束的聚醯亞胺溶液-1的濃度為20~25質量%。
(聚醯亞胺溶液-2) 在乾燥氮氣流下，使ODPA 100莫耳份溶解於GBL而作成濃度10質量%的溶液。向其加入作為二胺的DDS 45莫耳份、TFMB 45莫耳份、HFHA 8莫耳份、作為三胺的TAPOB 2莫耳份，使其在20℃下反應1小時，接著使其在50℃下反應2小時。反應結束的聚醯亞胺溶液-2的濃度為20~25質量%。
製造例2：透明組成物(s-1、s-2)的調製 向潔淨瓶添加在製造例1製作的聚醯亞胺溶液-1 100g、及界面活性劑(F-477：DIC(股)製)0.03g，攪拌1小時得到透明組成物s-1。將聚醯亞胺溶液-1換成聚醯亞胺溶液-2，以同樣的操作得到透明組成物s-2。
製造例3：導電性組成物(a-1)及(a-2)的調製 將上述導電性粒子A-1 80g、界面活性劑(「DISPERBYK(註冊商標)」21116：(商品名，DIC(股)製))4.06g、PGMEA 98.07g及DPM 98.07g混合，使用均質機，實施1200rpm、30分鐘的混合處理。之後，進一步使用高壓濕式無介質微粒化裝置Nanomizer(Nanomizer(股))進行分散處理，得到銀含量28.6質量%的銀分散液1。
向混合了作為有機化合物的鹼可溶性樹脂(A)20g、作為金屬螯合化合物的乙醯乙酸乙基鋁二異丙酯(ALCH：川研Fine Chemical(股)製)0.6g、光聚合起始劑(NCI-831：ADEKA(股)製)2.4g、及PE-3A 12.0g者，添加PGMEA 132.6g及DPM 52.6g並進行攪拌，從而得到導電性組成物用有機I液。
將上述銀分散液1和上述有機I液混合，得到導電性組成物(a-1)。又，使用導電性粒子A-2取代導電性粒子A-1，得到導電性組成物(a-2)。
製造例4：絕緣性組成物(oc-0~oc-11)的調製 向潔淨瓶添加卡多系樹脂(V-259ME：新日鐵住金化學(股)製)50.0g、單體(PE-3A：共榮社化學(股)製)28.0g、環氧化合物(PG-100：大阪Gas Chemicals(股)製)20.0g、及起始劑(OXE-01：BASF股份有限公司製)0.2g，攪拌1小時而得到絕緣性組成物oc-0。接著，將表1中記載的著色劑添加於oc-0，分別得到oc-1~oc-10。使用鹼可溶性樹脂(A)取代卡多系樹脂，得到oc-11。接著，將著色劑0.15%添加於oc-0，得到oc-12。此外，「添加量(質量%)」表示相對於絕緣性組成物中的全部固體成分100質量份的著色劑的添加量的質量%。將各自的膜厚1.5μm時的色調b*顯示於表1。
[表1]
絕緣性組成物 oc-0 oc-1 oc-2 oc-3 oc-4 oc-5 oc-6 oc-7 oc-8 oc-9 oc-10 oc-11 oc-12
著色劑 - color-1 color-1 color-1 color-1 color-1 color-1 color-1 color-1 color-2 color-3 - color-3
添加量(質量%) 0 0.01 0.03 0.05 0.10 0.15 0.30 0.55 0.70 0.15 0.15 0 0.15
b* 0.5 0.4 0.1 -0.1 -0.6 -1.2 -2.8 -5.0 -7.2 -0.4 -0.7 0.5 -0.7
接著，針對在實施例及比較例進行的評價方法進行說明。
(1)色調(b*)評價 針對各實施例及各比較例，分別針對基材(S-1)、第一絕緣層(OC-1)、第二絕緣層(OC-2)、及附有導電層之基材，使用分光光度計(CM-2600d；KONICA MINOLTA(股)製)，進行玻璃基板的測定作為空白值(blank)之後，基於JIS-Z8729：1994、JIS-Z8781-4：2013，從玻璃基板側測定各樣品的全部反射光的反射率，逐次測定中心及4個角落合計5點的CIE(L*、a*、b*)顏色空間中的顏色特性b*，將其平均值作為色調來評價。針對附有導電層之基材的色調，按照以下的基準來評價。將2以上視為合格。 5：-1.0≦b*(T)≦1.0 4：-2.0≦b*(T)＜1.0或者是1.0＜b*(T)≦1.5 3：-3.0≦b*(T)＜-2.0或者是1.5＜b*(T)≦1.8 2：-4.3≦b*(T)＜-3.0或者是1.8＜b*(T)≦2.0 1：b*(T)＜-4.3或者是2.0＜b*(T)。
再者，以b*的最大值和最小值的差(以下，設為b*(MAX)-b*(MIN))定義色調的變異，按照以下的基準來評價。將2以上視為合格。此外，使用D65光源作為光源。 5：b*(MAX)-b*(MIN)≦1.0 4：1.0＜b*(MAX)-b*(MIN)≦1.5 3：1.5＜b*(MAX)-b*(MIN)≦2.0 2：2.0＜b*(MAX)-b*(MIN)≦2.5 1：2.5＜b*(MAX)-b*(MIN)。
(2)總光線透射率評價 針對基材(S-1)、及在各實施例、各比較例中製作的附有導電層之基材，使用紫外可見分光光度計(「MultiSpec-1500(商品名，島津製作所(股)製)」)，基材(S-1)係測定波長400nm處的總光線透射率，附有導電層之基材係測定波長450nm處的總光線透射率。針對附有導電層之基材，按照以下的評價基準來評價總光線透射率。將2以上視為合格。 5：90%以上 4：80%以上且小於90% 3：70%以上且小於80% 2：50%以上且小於70% 1：小於50%。
(3)耐彎曲性評價 從上表面，將在各實施例、各比較例中製作的附有導電層之基材切成1cm寬度，由切割端面起，從玻璃基板剝離，使用直徑分別為2cm、1cm、0.5cm、及0.3cm的金屬棒，進行180度彎折試驗後，使用光學顯微鏡觀察有無裂紋產生。試驗次數設為1次。按照以下的評價基準來評價耐彎曲性。將2以上視為合格。 5：直徑0.3cm時無裂紋產生 4：直徑0.5cm時無裂紋產生，直徑0.3cm時有裂紋產生 3：直徑1cm時無裂紋產生，直徑0.5cm時有裂紋產生 2：直徑2cm時無裂紋產生，直徑1cm時有裂紋產生 1：直徑2cm時有裂紋產生。
(4)耐遷移性評價 針對由各實施例、各比較例製作的附有導電層之基材，藉由以下的方法評價耐濕熱性。測定係使用絕緣劣化特性評價系統「ETAC SIR13」(商品名，楠本化成(股)製)。分別在導電層(A-1)及導電層(A-2)的端子部分安裝電極，將積層基板放入設定為85℃85%RH條件的高溫高濕槽內。從槽內環境穩定起經過5分鐘後在導電層(A-1)及導電層(A-2)的電極間施加電壓，測定絕緣電阻的伴隨時間經過的變化。將導電層(A-1)設為正極，將導電層(A-2)設為負極，施加10V的電壓，以5分鐘間隔測定500小時的電阻值。測定的電阻值達到10的5次方以下時判斷為因絕緣不良所造成的短路而停止施加電壓，將到此為止的試驗時間設為短路時間。按照以下的評價基準來評價耐濕熱性。將2以上視為合格。 5：短路時間為1000小時以上 4：短路時間為500小時以上且小於1000小時 3：短路時間為300小時以上且小於500小時 2：短路時間為100小時以上且小於300小時 1：短路時間小於100小時。
(5)耐光性評價 針對由各實施例及比較例製作的積層基板，藉由以下的方法評價耐光性。使用耐光性試驗機(「Q-SUN Xenon Test Chamber Model Xe-1(商品名，Q-Lab Corporation製)」)，按照以下的基準評價在45℃的環境下，連續照射340nm處的照射量為0.60W/m2 的光24小時時的b*的變化量(以下，設為△b*)。 5：△b*≦2.0 4：2.0＜△b*≦4.0 3：4.0＜△b*≦6.0 2：6.0＜△b*≦8.0 1：8.0＜△b*。
(實施例1) ＜基材(S-1)的形成＞ 使用旋轉塗布機「1H-360S(商品名，Mikasa(股)製)」，在600rpm下於暫時支撐體的縱210mm×橫297mm的玻璃基板上將前述的透明組成物(s-1)旋轉塗布10秒鐘後，使用加熱板「SCW-636(商品名，大日本Screen製造(股)製)」，在100℃下預烘烤2分鐘，製作預烘烤膜。使用烘箱「IHPS-222(商品名，ESPEC(股)製)」，在空氣中、在240℃下將製作的附有預烘烤膜的基板進行熟化50分鐘，形成基材(S-1)。使用觸針式階差計進行測定的膜厚測定的結果為10μm。測定基材(S-1)的色調和總光線透射率，結果b*為1.0，400nm處的總光線透射率為75%。
＜第二導電層(A-2)的形成＞ 使用旋轉塗布機(「1H-360S(商品名，Mikasa(股)製)」)，以在300rpm下10秒鐘、在500rpm下2秒鐘的條件，將導電性組成物(a-1)旋轉塗布於形成有基材(S-1)的玻璃基板上後，使用加熱板(「SCW-636(商品名，大日本Screen製造(股)製)」)，在100℃下預烘烤2分鐘，製作預烘烤膜。使用平行光式遮罩對位機(「PLA-501F(商品名，Canon(股)製)」)，將超高壓汞燈作為光源，透過所要的遮罩將預烘烤膜進行曝光。之後，使用自動顯影裝置(「AD-2000(商品名，瀧澤產業(股)製)」)，以0.045質量%的氫氧化鉀水溶液進行噴淋顯影60秒鐘，接著以水進行清洗30秒鐘，進行預烘烤膜的圖案加工。
使用烘箱，將經圖案加工的基板在空氣中、在220℃下進行熟化30分鐘，形成第二導電層(A-2)。使用數位顯微鏡(「VHX-5000(商品名，Keyence(股)製)」)，測定5點所形成的第二導電層(A-2)的線寬並加以平均，結果線寬為3.8μm。使用觸針式階差計進行測定的膜厚測定的結果為0.5μm。
＜第二絕緣層(OC-2)的形成＞ 使用旋轉塗布機，在650rpm下於形成有第二導電層(A-2)的玻璃基板上將表2所示的絕緣性組成物旋轉塗布5秒鐘後，使用加熱板，在100℃下預烘烤2分鐘，製作預烘烤膜。使用平行光式遮罩對位機，將超高壓汞燈作為光源，透過所要的遮罩將預烘烤膜進行曝光。之後，使用自動顯影裝置，以0.045質量%的氫氧化鉀水溶液進行噴淋顯影60秒鐘，接著以水進行清洗30秒鐘，進行圖案加工。
使用烘箱，將經圖案加工的基板在空氣中、在220℃下進行熟化50分鐘，形成第二絕緣層(OC-2)。
＜第一導電層(A-1)＞ 使用導電性組成物(a-1)，與上述＜第二導電層(A-2)的形成＞同樣地操作，在上述絕緣層上形成第一導電層(A-1)。又，與第二導電層(A-2)同樣地測定線寬，結果線寬為4.1μm。膜厚測定的結果為0.5μm。
＜第一絕緣層(OC-1)的形成＞ 使用表2所示的絕緣性組成物，與上述＜第二絕緣層(OC-2)的形成＞同樣地操作，在上述第一導電層(A-1)上形成第一絕緣層(OC-1)，製作附有導電層之基材。將藉由前述的方法進行評價的結果顯示於表2。偏黃稍強而b*(T)的評價為「3」，但仍在能夠沒有問題地使用的範圍內。色調的變異、耐彎曲性、耐遷移性及耐光性為「5」而為良好的。
(實施例2~5) 除了如表2的記載變更第一絕緣層(OC-1)所使用的絕緣性組成物外，進行與實施例1同樣的操作。由於著色添加量增加，因此色調接近中性。
(實施例6) 除了如表2的記載變更第一絕緣層(OC-1)所使用的絕緣性組成物外，進行與實施例1同樣的操作。由於著色添加量進一步增加，因此藍色強烈而色調評價成為「2」，總光線透射率減少而評價成為「3」，但仍在能夠沒有問題地使用的範圍內。
(實施例7) 除了如表2的記載變更第一絕緣層(OC-1)所使用的絕緣性組成物外，進行與實施例1同樣的操作。
(實施例8) 除了如表3的記載變更第一絕緣層(OC-1)所使用的絕緣性組成物外，進行與實施例1同樣的操作。由於著色劑的耐光性低，因此耐光性評價成為「3」，但仍在能夠沒有問題地使用的範圍內。
(實施例9) 除了變更基材(S-1)的塗布條件，如表3的記載變更膜厚外，進行與實施例6同樣的操作。b*的變異變大，評價成為「4」。又，基材(S-1)的膜厚變厚，總光線透射率也隨之降低，評價成為「2」，但仍在能夠沒有問題地使用的範圍內。
(實施例10) 除了變更基材(S-1)的塗布條件，如表3的記載變更膜厚外，進行與實施例9同樣的操作。b*的變異進一步變大，評價成為「3」，但仍在能夠沒有問題地使用的範圍內。
(實施例11) 除了如表3的記載變更第一絕緣層(OC-1)的膜厚外，進行與實施例4同樣的操作。第一絕緣層(OC-1)變得過度剛直而耐彎曲性降低，評價成為「4」，但仍在能夠沒有問題地使用的範圍內。
(實施例12) 除了如表3的記載變更第一絕緣層(OC-1)的膜厚外，進行與實施例11同樣的操作。第一絕緣層(OC-1)更加變得過度剛直而耐彎曲性降低，評價成為「3」，但仍在能夠沒有問題地使用的範圍內。
(實施例13) 除了使用透明組成物(s-2)來替代透明組成物(s-1)外，進行與實施例7同樣的操作。測定基材(S-1)的色調和總光線透射率，結果b*為0.8，400nm處的總光線透射率為77%。使用透明組成物(s-2)所形成的基材(S-1)的透明性良好且b*低，附有導電層之基材的總光線透射率評價為「5」。
(實施例14) 除了使用PET(耐熱性PET薄膜，Toray製「Lumirror」膜厚50μm)來替代透明組成物(s-1)外，進行與實施例5同樣的操作。PET的400nm處的總光線透射率高達82%，會使耐光性試驗時的光通過，因此發生絕緣層的著色，耐光性評價為「3」。又，透水性高而耐遷移性成為「2」，但仍在能夠沒有問題地使用的範圍內。
(實施例15) 除了如表2的記載變更第一絕緣層(OC-1)及第二絕緣層(OC-2)所使用的絕緣性組成物外，進行與實施例8同樣的操作。由於鹼可溶性樹脂(A)的(甲基)丙烯酸系共聚物的吸光度低而耐光性良好，因此耐光性評價為良好的「5」。
(實施例16) 除了使用導電性組成物(a-2)來替代導電性組成物(a-1)外，進行與實施例4同樣的操作。形成的第二導電層(A-2)的線寬為8.8μm，膜厚為1.2μm，第一導電層(A-1)的線寬為8.4μm，膜厚為1.2μm。由於線寬粗，因此總光線透射率評價成為「2」，由於膜厚變厚，因此彎曲評價成為「4」，但仍在能夠沒有問題地使用的範圍內。
(比較例1) 除了如表4的記載變更第一絕緣層(OC-1)所使用的絕緣性組成物外，進行與實施例1同樣的操作。由於第一絕緣層(OC-1)的b*大幅變化為0.5，因此色調的評價成為「1」，為無法使用的水準。
(比較例2) 除了如表4的記載變更第一絕緣層(OC-1)所使用的絕緣性組成物外，進行與實施例1同樣的操作。由於第一絕緣層(OC-1)的b*大幅變化為0.4，因此色調的評價成為「1」，為無法使用的水準。
(比較例3) 除了如表4的記載變更第一絕緣層(OC-1)所使用的絕緣性組成物外，進行與實施例1同樣的操作。由於第一絕緣層(OC-1)的b*大幅變化為-7.2，因此色調的評價成為「1」，為無法使用的水準。又，由於著色劑添加量多，因此b*的變異變大，總光線透射率減少。
(比較例4) 除了如表4的記載變更第一絕緣層(OC-1)所使用的絕緣性組成物和膜厚、及第二絕緣層(OC-2)所使用的絕緣性組成物外，進行與實施例5同樣的操作。第二絕緣層中的著色劑使耐遷移性降低，評價成為「1」，為無法使用的水準。
(比較例5) 除了變更基材(S-1)和絕緣層(OC-1)的膜厚外，進行與實施例10同樣的操作。b*(T)-b*(OC-1)的值變大，隨之而來的是，附有導電層之基材的總光線透射率減少。
將各實施例及比較例的評價結果顯示於表2~4。
[表2]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
基材 (S-1) 組成 s-1 s-1 s-1 s-1 s-1 s-1 s-1
膜厚 (μm) 10 10 10 10 10 10 10
b* (S-1) 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
透射率 (%) 75 75 75 75 75 75 75
第二導電層 (A-2) 組成 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1
膜厚 (μm) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
第二絕緣層 (OC-2) 組成 oc-0 oc-0 oc-0 oc-0 oc-0 oc-0 oc-0
膜厚 (μm) 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
b* (OC-2) 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7
第一導電層 (A-1) 組成 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1
膜厚 (μm) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
第一絕緣層 (OC-1) 組成 oc-2 oc-3 oc-4 oc-5 oc-6 oc-7 oc-9
膜厚 (μm) 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
b* (OC-1) 0.1 -0.1 -0.6 -1.2 -2.8 -5.0 -0.4
附有導電層之基材 b* (T) 1.8 1.6 1.1 0.5 -1.1 -3.3 1.3
b* (T)的評價 3 3 4 5 4 2 4
b*變異的評價 5 5 5 5 5 5 5
總光線透射率的評價 5 5 5 5 5 3 5
耐彎曲性的評價 5 5 5 5 5 5 5
耐遷移性的評價 5 5 5 5 5 5 5
耐光性的評價 5 5 5 5 5 5 5
b*(T)-b*(OC-1) 1.7 1.7 1.7 1.7 1.7 1.7 1.7
b* (S-1) -b* (OC-1) 0.9 1.1 1.6 2.2 3.8 6.0 1.4
b* (OC-2) -b* (OC-1) 0.6 0.8 1.3 1.9 3.5 5.7 1.1
膜厚比(OC-1)/ (S-1) 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
[表3]
實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16
基材 (S-1) 組成 s-1 s-1 s-1 s-1 s-1 s-2 PET s-1 s-1
膜厚 (μm) 10 35 50 10 10 10 10 10 10
b* (S-1) 1.0 3.5 4.8 1.0 1.0 0.8 2.5 1.0 1.0
透射率 (%) 75 65 52 75 75 77 82 75 75
第二導電層 (A-2) 組成 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-2
膜厚 (μm) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 1.2
第二絕緣層 (OC-2) 組成 oc-0 oc-0 oc-0 oc-0 oc-0 oc-0 oc-0 oc-11 oc-0
膜厚 (μm) 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
b* (OC-2) 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7
第一導電層 (A-1) 組成 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1 a-2
膜厚 (μm) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 1.2
第一絕緣層 (OC-1) 組成 oc-10 oc-7 oc-7 oc-5 oc-5 oc-9 oc-6 oc-12 oc-5
膜厚 (μm) 1.5 1.0 1.1 3.0 5.2 1.5 1.5 1.5 1.5
b* (OC-1) -0.7 -3.3 -3.7 -2.4 -4.2 -0.4 -2.8 -0.7 -1.2
附有導電層之基材 b* (T) 1.0 0.8 1.8 -0.7 -2.6 1.1 0.4 1.0 0.5
b* (T)的評價 5 5 3 5 3 4 5 5 5
b*變異的評價 5 4 3 5 5 5 5 5 5
總光線透射率的評價 5 2 2 5 3 5 5 5 2
耐彎曲性的評價 5 4 4 4 3 5 5 5 4
耐遷移性的評價 5 5 5 5 5 5 2 5 5
耐光性的評價 3 5 5 5 5 5 3 5 5
b*(T)-b*(OC-1) 1.7 4.2 5.5 1.7 1.6 1.5 3.2 1.7 1.7
b* (S-1) -b* (OC-1) 1.7 6.8 8.5 3.4 5.2 1.2 5.3 1.7 2.2
b* (OC-2) -b* (OC-1) 1.4 4.0 4.3 3.1 4.9 1.1 3.5 1.4 1.9
膜厚比(OC-1)/ (S-1) 0.15 0.03 0.02 0.30 0.55 0.15 0.15 0.15 0.15
[表4]
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5
基材 (S-1) 組成 s-1 s-1 s-1 s-1 s-1
膜厚 (μm) 10 10 10 10 55
b* (S-1) 1.0 1.0 1.0 1.0 5.5
透射率 (%) 75 75 75 75 51
第二導電層 (A-2) 組成 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1
膜厚 (μm) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
第二絕緣層 (OC-2) 組成 oc-0 oc-0 oc-0 oc-1 oc-0
膜厚 (μm) 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
b* (OC-2) 0.7 0.7 0.7 0.5 0.7
第一導電層 (A-1) 組成 a-1 a-1 a-1 a-1 a-1
膜厚 (μm) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
第一絕緣層 (OC-1) 組成 oc-0 oc-1 oc-8 oc-0 oc-7
膜厚 (μm) 1.5 1.5 1.5 2.0 1.0
b* (OC-1) 0.5 0.4 -7.2 0.7 -3.3
附有導電層之基材 b* (T) 2.2 2.1 -5.5 2.2 2.9
b* (T)的評價 1 1 1 1 1
b*變異的評價 5 5 2 5 2
總光線透射率的評價 5 5 1 5 1
耐彎曲性的評價 5 5 5 5 4
耐遷移性的評價 5 5 5 1 5
耐光性的評價 5 5 5 5 5
b*(T)-b*(OC-1) 1.7 1.7 1.7 1.5 6.2
b* (S-1) -b* (OC-1) 0.5 0.6 8.2 0.3 8.8
b* (OC-2) -b* (OC-1) 0.2 0.3 7.9 -0.2 4.0
膜厚比(OC-1)/ (S-1) 0.20 0.20 0.20 0.15 0.02
[產業上的可利用性]
本發明的附有導電層之基材不僅能夠適合地利用於以往的平面顯示器，也能夠適合地利用於可撓性顯示器。
1:第一絕緣層(OC-1) 2:第一導電層(A-1) 3:第二絕緣層(OC-2) 4:第二導電層(A-2) 5:絕緣層(OC-0) 6:基材(S-1)
圖1係示意地表示本發明的附有導電層之基材的一態樣的剖面圖。 圖2係示意地表示本發明的附有導電層之基材的另一態樣的剖面圖。
1:第一絕緣層(OC-1)
2:第一導電層(A-1)
3:第二絕緣層(OC-2)
4:第二導電層(A-2)
6:基材(S-1)

Claims (11)

  1. 一種附有導電層之基材，其係在基材(S-1)上至少依序具有第二導電層(A-2)、第二絕緣層(OC-2)、第一導電層(A-1)及第一絕緣層(OC-1)的附有導電層之基材，在將基於國際照明委員會1976所規定的L*a*b*表色系的該基材(S-1)的b*值設為b*(S-1)，將該第一絕緣層(OC-1)的b*值設為b*(OC-1)，將整體附有導電層之基材的b*值設為b*(T)時，完全滿足下述式(1)~(3)：-4.3≦b*(T)≦2.0 (1) 0.8≦b*(S-1)≦5.0 (2) 1.5≦b*(T)-b*(OC-1)≦5.5 (3)。
  2. 一種附有導電層之基材，其係在基材(S-1)上至少依序具有第二導電層(A-2)、第二絕緣層(OC-2)、第一導電層(A-1)及第一絕緣層(OC-1)的附有導電層之基材，在將基於國際照明委員會1976所規定的L*a*b*表色系的該基材(S-1)的b*設為b*(S-1)，將該第一絕緣層(OC-1)的b*值設為b*(OC-1)，將該第二絕緣層(OC-2)的b*值設為b*(OC-2)時，滿足下述式(4)及(5)：0.8≦b*(S-1)-b*(OC-1)≦8.0 (4) 0.5≦b*(OC-2)-b*(OC-1)≦7.0 (5)。
  3. 如請求項1或2的附有導電層之基材，其中該第一絕緣層(OC-1)的膜厚對基材(S-1)的膜厚的比((OC-1)/(S-1))為0.05~0.5。
  4. 如請求項1或2的附有導電層之基材，其中該第一絕緣層(OC-1)含有著色劑。
  5. 如請求項4的附有導電層之基材，其中該著色劑含有金屬錯合物。
  6. 如請求項5的附有導電層之基材，其中該金屬錯合物含有酞青構造。
  7. 如請求項4的附有導電層之基材，其中該第一絕緣層(OC-1)中的該著色劑的含量為0.01~0.5質量%。
  8. 如請求項1或2的附有導電層之基材，其中該基材(S-1)的波長400nm處的總光線透射率為50~85%。
  9. 如請求項1或2的附有導電層之基材，其中該基材(S-1)含有從包含聚醯亞胺、聚醯亞胺矽氧烷、聚醚碸、聚苯并
    Figure 109111184-A0305-02-0055-1
    唑、聚芳醯胺(aramid)及環氧樹脂(epoxy)的群組所選出的至少一種聚合物。
  10. 如請求項1或2的附有導電層之基材，其中該第一導電層(A-1)及/或第二導電層(A-2)含有具有被覆層的導電性粒子。
  11. 一種觸控面板，其具備如請求項1或2的附有導電層之基材。
TW109111184A 2019-04-02 2020-04-01 附有導電層之基材及觸控面板 TWI797437B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-070355 2019-04-02
JP2019070355 2019-04-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202105419A TW202105419A (zh) 2021-02-01
TWI797437B true TWI797437B (zh) 2023-04-01

Family

ID=72669120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109111184A TWI797437B (zh) 2019-04-02 2020-04-01 附有導電層之基材及觸控面板

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6773258B1 (zh)
CN (1) CN113474167B (zh)
TW (1) TWI797437B (zh)
WO (1) WO2020203447A1 (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012133367A1 (ja) * 2011-03-28 2012-10-04 東レ株式会社 導電積層体およびタッチパネル
TW201627847A (zh) * 2010-10-05 2016-08-01 富士軟片股份有限公司 觸控面板
WO2018084067A1 (ja) * 2016-11-01 2018-05-11 東レ株式会社 タッチパネル、タッチパネルの製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080049413A1 (en) * 2006-08-22 2008-02-28 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescence device
EP1935633A1 (fr) * 2006-12-21 2008-06-25 AGC Flat Glass Europe SA Panneau translucide pour connecter des composants electroniques
EP2415591A4 (en) * 2009-03-31 2013-11-20 Teijin Ltd TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE AND TRANSPARENT TOUCH PANEL
JP5515567B2 (ja) * 2009-09-29 2014-06-11 凸版印刷株式会社 透明導電性フィルム
JP5520785B2 (ja) * 2010-11-10 2014-06-11 日東電工株式会社 絶縁テープ
JP6563497B2 (ja) * 2015-07-24 2019-08-21 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電フィルム、タッチパネル、および、タッチパネル付き表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201627847A (zh) * 2010-10-05 2016-08-01 富士軟片股份有限公司 觸控面板
WO2012133367A1 (ja) * 2011-03-28 2012-10-04 東レ株式会社 導電積層体およびタッチパネル
WO2018084067A1 (ja) * 2016-11-01 2018-05-11 東レ株式会社 タッチパネル、タッチパネルの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020203447A1 (ja) 2021-04-30
TW202105419A (zh) 2021-02-01
WO2020203447A1 (ja) 2020-10-08
CN113474167B (zh) 2023-02-21
JP6773258B1 (ja) 2020-10-21
CN113474167A (zh) 2021-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102020812B1 (ko) 적층 수지 블랙 매트릭스 기판의 제조 방법
EP2865702B1 (en) Polyimide precursor, polyimide, flexible substrate using same, color filter and manufacturing method therefor, and flexible display device
KR101799819B1 (ko) 착색 수지 조성물, 착색막, 가식 기판 및 터치패널
TWI772393B (zh) 帶導電層膜及觸控面板
JP2016068401A (ja) 樹脂積層体、それを用いた有機ｅｌ素子基板、カラーフィルター基板及びそれらの製造方法ならびにフレキシブル有機ｅｌディスプレイ
CN111051982A (zh) 有机el显示装置以及像素分割层和平坦化层的形成方法
JPWO2018061384A1 (ja) 感光性樹脂組成物、導電性パターンの製造方法、基板、タッチパネル及びディスプレイ
WO2015170536A1 (ja) 顔料分散液、加飾材、加飾材形成用の転写材料、加飾材付き基材、タッチパネル、情報表示装置、グラフト型シリコーンポリマー
US20200019060A1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, insulating film, and electronic component
TWI736700B (zh) 觸控面板、觸控面板之製造方法
JP6330412B2 (ja) 遮光膜形成基板及びタッチパネル
TWI797437B (zh) 附有導電層之基材及觸控面板
JP7095803B2 (ja) 樹脂組成物、配線基板及び導電性パターンの製造方法
TWI826761B (zh) 正型感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、附有導電圖案之基板、積層體之製造方法、觸控面板及有機ｅｌ顯示裝置
TWI805927B (zh) 附有導電層之基板及觸控面板用構件
WO2023145714A1 (ja) 透明導電部材、タッチパネル、アンテナ素子および透明ヒーター
WO2018025417A1 (ja) 着色樹脂組成物、着色膜、加飾基板及びタッチパネル