JPWO2018061384A1 - 感光性樹脂組成物、導電性パターンの製造方法、基板、タッチパネル及びディスプレイ - Google Patents

Abstract

本発明は、微細パターンの解像性と基板上の残渣抑制とを両立させることが可能な、感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および金属キレートを含有する感光性樹脂組成物を提供する。

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、導電性パターンの製造方法、基板、タッチパネル及びディスプレイに関する。

近年、ディスプレイの高精細化、電子部品の小型化又は高密度化等に伴い、電子配線の微細化に対する要求が高まっている。電子配線に用いられる導電性パターンを、導電性粒子を含有する樹脂組成物を用いて作製する方法としては、パターンを基板上に形成した後、加熱することにより導電性粒子を接触させ、導電性パターンを得る方法が一般的である。基板上にパターンを形成する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット法又はフォトリソグラフィー法が挙げられる。中でもスクリーン印刷法やインクジェット法は、微細パターンを形成するには不向きであり、微細パターンの形成にはフォトリソグラフィー法が適しているとされている。

フォトリソグラフィー法は、感光性組成物の塗布及び乾燥後、微細配線パターンの形状が描かれたフォトマスクを介して紫外線等を照射することで、塗膜に露光部及び未露光部を形成する。次いで、それを現像液により現像することで、基板上に微細パターンを形成する。そして、その後の導電化処理によって、微細の導電性パターンを形成する方法である。この方法に用いられる感光性組成物は、導電性粒子、感光剤及び樹脂等で構成される（特許文献１〜４）。

さらに５μｍ以下の超微細パターンを形成するためには、導電性粒子としてより微小な粒径を有する粒子を使用することと、凝集粒子の発生を抑制する必要がある。その場合、前者ではパターンの表面平滑性及び側面直線性の観点から、求められる配線幅に対し、粒子径が十分に小さい微粒子を用いなければならない。後者では導電性粒子の分散安定性を得るため、粒子表面が被覆された粒子を用いなければならない。ここで粒子径が十分に小さく表面被覆された微粒子を用いた感光性樹脂組成物としては、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された銀微粒子（特許文献５〜６）を用いた感光性樹脂組成物が知られている。

特開２０００−１９９９５４号公報 特開２０１４−１４２５８７号公報 特開２００２−８２４２８号公報 特開２０１３−１０１８６１号公報 特開２０１３−１９６９９７号公報 ＷＯ２０１６／１５８８６４

しかしながら、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された銀微粒子を用いた感光性樹脂組成物においては、パターン形成の際に基板上、特に有機成分を含む膜上で残渣が生じやすい。そのため、この感光性樹脂組成物をパターン形成したものは、外観不良又は信頼性低下良等の問題を有していた。

本発明は、係る従来技術の欠点に鑑み創案されたもので、その目的とするところは、有機成分を含む膜上においても、微細パターンの解像性と基板上の残渣抑制とを両立させることが可能な、感光性樹脂組成物を提供することにある。このような感光性樹脂組成物を用いることにより、外観が極めて良好で信頼性の高い、微細な導電性パターンを得ることができる。

本発明者らは、鋭意検討した結果、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および金属キレート化合物（Ｃ）を含有する、感光性樹脂組成物が、上記課題の解決に極めて有効であることを見出した。

すなわち本発明は、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および金属キレート化合物（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物を提供する。

本発明の感光性樹脂組成物によれば、外観が良好でかつ信頼性が高い、微細な導電パターンを得ることが可能となる。

本発明の感光性樹脂組成物は、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および金属キレート化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする。なお、この感光性樹脂組成物における感光性はポジ型感光性でもネガ型感光性でも構わないが、ネガ型感光性であることが好ましい。

（炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ））
炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）は、表面を被覆する層（以下、「表面被覆層」）が存在することにより、低温での導電性粒子同士の融着を抑制することができる。

粒子表面を炭素単体物および／または炭素化合物で被覆する方法としては、例えば、熱プラズマ法により導電性粒子を作製する際に、反応性ガスと接触させる方法（特開２００７−１３８２８７号公報）が挙げられる。導電性粒子の表面は、完全に被覆されていることが好ましいが、本目的が達成される限りにおいては、一部に被覆が不完全な粒子が存在することは許容される。

炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）又はモリブデン（Ｍｏ）等の金属微粒子が挙げられる。中でも金、銀、銅、ニッケル、錫、ビスマス、鉛、亜鉛、パラジウム、白金、アルミニウム及び炭素からなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を含有する金属微粒子であることが好ましく、銀の金属微粒子であることがより好ましい。

炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）の１次粒子径は、所望の導電性を有する微細な導電パターンを形成するため、１〜７００ｎｍであることが好ましい。ここで炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）の１次粒子径とは、走査型電子顕微鏡を用いて無作為に選択した１００個の１次粒子の粒子径の平均値により算出することができる。それぞれの１次粒子の粒子径は、１次粒子における長径と短径を測定し、その平均値から算出することができる。炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）の１次粒子径は、１０〜２００ｎｍが好ましく、１０〜６０ｎｍがより好ましい。

表面被覆層の平均厚みは、０．１〜１０ｎｍが好ましい。この範囲であれば、導電性微細粒子同士の融着を抑制することで、微細パターン加工性を向上させ、かつ３００℃以下の温度で熱処理することにより所望の導電性を発現することができる。

表面被覆層の平均厚みは、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）の熱天秤による質量減少を測定し、その値がすべて炭素の燃焼によるものと仮定し、粒子径から表面被覆層の平均厚みを炭素の密度を２．０として算出することができる。粒子径（Ｄｐ）が分かっている導電性粒子に炭素を平均厚みＡ（μｍ）で被覆したとする。炭素被覆した粒子の個数をｎとする。熱天秤測定で最初に秤取した質量をＷ_１（ｇ）、完全に炭素を飛ばした質量をＷ_２（ｇ）、導電性粒子の密度をρとすると、以下の式からＤｐとＷ_２とが分かればｎを算出することができる。
Ｗ_２＝π／６×Ｄｐ^３ρ×ｎ
そして、以下の式から表面被覆層の平均厚みＡを算出することができる。
Ｗ_１−Ｗ_２＝｛４／３×π（Ｄｐ／２＋Ａ）^３−π／６×Ｄｐ^３｝×２．０×ｎ
感光性樹脂組成物中の炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）の含有量としては、６５〜９５質量％であることが好ましく、７０〜９５質量％であることがより好ましく、７０〜９０質量％であることがさらに好ましい。その範囲内で含有することで、パターン加工性と導電性の発現とを両立させることができる。ここで全固形分とは、感光性樹脂組成物が含有する成分の内、溶剤を除く全成分をいう。

全固形分に占める炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）の割合は、感光性樹脂組成物の全成分を定量分析することにより算出することができる。なお、後述する各成分の割合も同様の方法で算出することができる。

感光性樹脂組成物の全成分分析方法は以下のとおりである。
（i） 感光性樹脂組成物を有機溶媒で希釈し、^１Ｈ−ＮＭＲ測定、ＧＣ測定及びＧＣ／ＭＳ測定をしてその概要を調べる。
（ii） 感光性樹脂組成物を有機溶媒抽出した後に遠心分離を行い、可溶分と不溶分とを分離する。
（iii） 上記不溶分について、高極性有機溶媒で抽出した後に遠心分離を行い、可溶分と不溶分とをさらに分離する。
（iv） 上記（ii）及び（iii）で得られた可溶分の混合液について、ＩＲ測定、^１Ｈ−ＮＭＲ測定及びＧＣ／ＭＳ測定を行う。さらに、上記混合液をＧＰＣ分取する。得られた分取物についてＩＲ測定及び^１Ｈ−ＮＭＲ測定を行う。また、該分取物については、必要に応じてＧＣ測定、ＧＣ／ＭＳ測定、熱分解ＧＣ／ＭＳ測定及びＭＡＬＤＩ／ＭＳ測定を行う。
（v） 上記（iii）で得られた不溶分についてＩＲ測定又はＴＯＦ−ＳＩＭＳ測定を行う。有機物が存在することが確認された場合には、熱分解ＧＣ／ＭＳ又はＴＰＤ／ＭＳ測定を行う。
（vi） 上記（i）、（iv）及び（v）の測定結果を総合的に判断することで、感光性樹脂組成物が含有する各成分の含有率を求めることができる。なお、上記（iii）で用いる高極性有機溶媒としては、クロロホルム又はメタノール等が好ましい。

（酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ））
アルカリ可溶性樹脂に酸解離性基を含有させることで、パターン形成後の熱処理で酸解離性基が脱離分解、気化し、パターンが収縮する。これにより、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）同士の接触を促進し、導電性を向上させると共に、微細なパターンを形成することが可能である。
酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、一般的に、カルボキシル基を含有する化合物と酸解離性基を有する化合物および他モノマーとを共重合させることにより得られる。酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、（メタ）アクリル系共重合体であることが好ましい。ここで（メタ）アクリル系共重合体とは、共重合成分に少なくとも（メタ）アクリル系モノマーを含む共重合体をいう。ここで（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ヘプタデカフロロデシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソデキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、オクタフロロペンチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、アミノエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、チオフェノール（メタ）アクリレート又はベンジルメルカプタン（メタ）アクリレートが挙げられる。

（メタ）アクリル系モノマー以外の共重合成分としては、炭素−炭素二重結合を有する化合物が使用可能である。そのような化合物としては、例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン若しくはα−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド若しくはＮ−ビニルピロリドン等のアミド系不飽和化合物、（メタ）アクリロニトリル、アリルアルコール、酢酸ビニル、シクロヘキシルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、ｉ−プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、ｉ−ブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル又は４−ヒドロキシブチルビニルエーテルが挙げられる。

酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）にアルカリ可溶性を付与する共重合成分であるカルボキシル基を含有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸若しくはフマル酸又はこれらの酸無水物が挙げられる。

（メタ）アクリル系共重合体を用いる場合、感光性樹脂組成物の露光による硬化反応の速度を大きくするためには、側鎖又は分子末端に炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系共重合体とすることが好ましい。炭素−炭素二重結合を有する官能基としては、例えば、ビニル基、アリル基又は（メタ）アクリル基が挙げられる。このような官能基を（メタ）アクリル系共重合体に付加させるには、（メタ）アクリル系共重合体中のメルカプト基、アミノ基、水酸基又はカルボキシル基に対して、グリシジル基若しくはイソシアネート基と、炭素−炭素二重結合とを有する化合物又は（メタ）アクリル酸クロライド若しくはアリルクロライドを付加反応させる方法がある。

グリシジル基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル又はグリシジルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテル、グリシジルクロトネート又はグリシジルイソクロトネートが挙げられる。イソシアネート基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイルイソシアネート又は（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが挙げられる。
酸解離性基を有する化合物としては、酸解離性基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。

酸解離性基が脱離後分解や気化するためには、酸解離性基が炭素数４〜１５の有機基であることが好ましく、６〜１５の有機基であることがより好ましい。酸解離性基の炭素数が４未満であると、脱離後、低温で気化するため、膜中に大きな気泡が発生して炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）同士の接触を妨げ、導電性が悪化する場合がある。一方で、酸解離性基の炭素数が１５を超えると、脱離後、解離性基が膜中に残存して炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）同士の接触を妨げ、やはり導電性が悪化する場合がある。なお、酸解離性基の酸解離性基が炭素数６〜１５の有機基である場合には、膜中に気泡が発生してもポストベークによって消失させることが容易であり、導電性が良好な導電性パターンを形成可能である。

酸解離性基としては、例えば、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基、ベンジル基、メチルアダマンチル基又はテトラヒドロピラニル基が挙げられる。

酸解離性基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸１−メチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル又は（メタ）アクリル酸テトラヒドロピラニルが挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物において、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の含有量は、感光性発現を考慮した場合、全固形分に対し５〜３０質量％の範囲内であることが好ましい。

酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、酸解離性基を有する化合物を２０〜８０モル％ラジカル共重合したアルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。特に、酸解離性基を有する（メタ）アクリル酸エステルをアルカリ可溶性樹脂中にモノマー成分として２０〜８０モル％含有することが好ましい。酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）を用いることで、空気下、１００〜３００℃で、酸解離性基が容易に熱酸化分解及び脱離し、膜が大きく収縮して、全固形分中の炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）濃度を容易に上昇させることができる。そしてその結果として、比抵抗１０〜１，０００μΩ・ｃｍの所望の導電性を得ることが容易となる。この場合、後述する熱酸発生剤および／または光酸発生剤を併用すると、その効果はさらに顕著となる。

酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のカルボン酸当量は、２００〜１，４００ｇ／ｍｏｌが好ましく、４００〜１，０００ｇ／ｍｏｌがより好ましい。アクリル樹脂のカルボン酸当量は、酸価を測定することで算出することができる。また、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の二重結合当量は、硬度と耐クラック性とを高いレベルで両立できるため、１５０〜１０，０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。アクリル樹脂の二重結合当量は、ヨウ素価を測定することで算出することができる。

酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算で、１，０００〜１００，０００であることが好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲とすることで、良好な塗布特性が得られ、パターン形成する際の現像液への溶解性も良好となる。

（金属キレート化合物（Ｃ））
金属キレート化合物（Ｃ）は、中心金属と、該中心金属に二以上の部位で配位した配位子と、を有する化合物のことであり、配位子が容易に脱離し、アルカリ可溶性官能基と錯形成が可能である。アルカリ可溶性樹脂と錯形成することにより、樹脂成分の現像性を制御可能とし、パターン剥がれ抑制効果が顕著なものとなる。

金属キレート化合物（Ｃ）の金属元素としては、例えば、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｃｒ（クロム）、Ｆｅ（鉄）、Ｃｏ（コバルト）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｓｎ（スズ）、Ｐｂ（鉛）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｉｎ（インジウム）、Ｐｔ（白金）、Ｍｇ（マグネシウム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｔｉ（チタン）、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）が挙げられる。配位子の脱離容易性の観点から、Ｍｇ（マグネシウム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｔｉ（チタン）、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｂｉ（ビスマス）が好ましく、アルカリ可溶性官能基との錯体安定性の観点から、Ａｌ（アルミニウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｂｉ（ビスマス）がより好ましい。金属キレート化合物（Ｃ）は、金属アルコキシドにキレート化剤を反応させることにより容易に得ることができる。キレート化剤としては、例えば、アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン若しくはジベンゾイルメタンなどのβ−ジケトン又はアセト酢酸エチル若しくはベンゾイル酢酸エチルなどのβ−ケトエステルが挙げられる。

金属キレート化合物（Ｃ）としては、例えば、ビス（アセチルアセトナート）マグネシウム、ビス（エチルアセトアセタート）マグネシウム、イソプロポキシモノ（アセチルアセトナート）マグネシウム若しくはイソプロポキシモノ（エチルアセトアセタート）マグネシウムなどのマグネシウムキレート化合物、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）などのアルミニウムキレート化合物、テトラキス（アセチルアセトナート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセタート）チタン、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトナート）チタン、ジ−ｎ−オクチロキシビス（オクチレングリコラート）チタン、ジイソプロポキシビス（トリエタノールアミナート）チタン、ジヒドロキシビス（２−ヒドロキシプロピオナート）チタン若しくはジヒドロキシビス（２−ヒドロキシプロピオナート）チタンアンモニウム塩などのチタンキレート化合物、ジルコニウムテトラセチルアセトネート、ジルコニウムジブトキシビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシモノステアレートなどのジルコニウムキレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）金若しくはビス（エチルアセトアセタート）金などの金キレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）銀若しくはビス（エチルアセトアセタート）銀などの銀キレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）銅若しくはビス（エチルアセトアセタート）銅などの銅キレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）クロム若しくはビス（エチルアセトアセタート）クロムなどのクロムキレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）鉄若しくはビス（エチルアセトアセタート）鉄などの鉄キレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）コバルト若しくはビス（エチルアセトアセタート）コバルトなどのコバルトキレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）ニッケル若しくはビス（エチルアセトアセタート）ニッケルなどのニッケルキレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）ビスマス若しくはビス（エチルアセトアセタート）ビスマスなどのビスマスキレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）スズ若しくはビス（エチルアセトアセタート）スズなどのスズキレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）鉛若しくはビス（エチルアセトアセタート）鉛などの鉛キレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）亜鉛若しくはビス（エチルアセトアセタート）亜鉛などの亜鉛キレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）パラジウム若しくはビス（エチルアセトアセタート）パラジウムなどのパラジウムキレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）インジウム若しくはビス（エチルアセトアセタート）インジウムなどのインジウムキレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）白金若しくはビス（エチルアセトアセタート）白金などの白金キレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）タングステン若しくはビス（エチルアセトアセタート）タングステンなどのタングステンキレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）モリブデン若しくはビス（エチルアセトアセタート）モリブデンなどのモリブデンキレート化合物が挙げられる。

金属キレート化合物（Ｃ）としては、例えば、一般式（１）で表される化合物が挙げられる。

（Ｍは、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウムまたはビスマスを表し、Ｒ^１は、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数４〜１０のシクロアルキル基又は炭素数６〜１５のアリール基を表し、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立して、水素、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数４〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、炭素数１〜６のアルコキシ基又はヒドロキシ基を表し、ｎ及びｍは、０〜４の整数を表し、ｎ＋ｍ＝２〜４である。）
Ｒ^１は、水素、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数４〜７のシクロアルキル基又は炭素数６〜１０のアリール基が好ましく、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立して、水素、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数４〜７のシクロアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜４のアルコキシ基又はヒドロキシ基が好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基及びアルコキシ基は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。Ｍは、アルミニウム、ジルコニウムまたはビスマスが好ましい。

一般式（１）で表される化合物としては、例えば、ビス（アセチルアセトナート）マグネシウム、ビス（エチルアセトアセタート）マグネシウム、イソプロポキシモノ（アセチルアセトナート）マグネシウム若しくはイソプロポキシモノ（エチルアセトアセタート）マグネシウムなどのマグネシウムキレート化合物、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）などのアルミニウムキレート化合物、テトラキス（アセチルアセトナート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセタート）チタン、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトナート）チタン、ジ−ｎ−オクチロキシビス（オクチレングリコラート）チタン、ジイソプロポキシビス（トリエタノールアミナート）チタン、ジヒドロキシビス（２−ヒドロキシプロピオナート）チタン若しくはジヒドロキシビス（２−ヒドロキシプロピオナート）チタンアンモニウム塩などのチタンキレート化合物、ジルコニウムテトラセチルアセトネート、ジルコニウムジブトキシビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシモノステアレートなどのジルコニウムキレート化合物、ビス（アセチルアセトナート）ビスマス若しくはビス（エチルアセトアセタート）ビスマスなどのビスマスキレート化合物が挙げられる。

全固形分に占める金属キレート化合物（Ｃ）の割合は、０．０１〜１０質量％であることが好ましく、０．０５〜５質量％であることがより好ましく、０．１〜５質量％であることがさらに好ましい。金属キレート化合物（Ｃ）含有量が０．０１質量％以上であると、基板上の残渣抑制の効果がさらに顕著なものとなる。一方で、金属キレート化合物（Ｃ）の含有量が１０質量％以下であると、導電性が高く、かつ微細なパターンを形成することができる。

（分散剤）
本発明の感光性樹脂組成物は、分散剤を含有しても構わない。分散剤を含有することで、感光性樹脂組成物中に炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）を安定的に存在させることができる。

分散剤としては、アミン系のものが好ましい。市販のアミン系の分散剤としては、例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）１０６、１０８、１１２、１１６、１４２、１４５、１６６、１８０、２００１、２００８、２０２２、２１５０、６９１９若しくは２１１１６（以上、いずれもビックケミー・ジャパン製）又はＥｆｋａ（登録商標）４３００、４４００、４４０１、４４０３、４４０６、４５１０、４５７０、４８００、５０５４、５０５５若しくは５２０７（以上、いずれもＢＡＳＦ製）が挙げられる。

さら分散性を向上させるため、分散剤は、アクリル系ブロック共重合体構造を有することが好ましい。アクリル系ブロック共重合体構造を有する市販のアミン系の分散剤としては、例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）２００１、２００８、２０２２、２１５０、６９１９若しくは２１１１６又はＥｆｋａ（登録商標）４３００が挙げられる。

感光性樹脂組成物中の分散剤の含有量としては、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）と後述する他の粒子との合計１００質量部に対し、１〜７質量部が好ましい。分散剤の含有量をこの範囲とすることにより、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）の分散が良好で、より微細なパターン加工が可能で、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）の接触及び融着が進み、より高い導電性を得ることができる。

（光重合開始剤）
本発明の感光性樹脂組成物は、光重合開始剤を含有しても構わない。光重合開始剤を含有することで、感光性樹脂組成物にネガ型感光性を付与することができる。

光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、α−アミノアルキルフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、有機過酸化物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物、トリアジン系化合物、アシルホスフィンオキシド化合物、キノン化合物又はオキシムエステル系化合物が挙げられる。少量の添加であっても感度の高い、オキシムエステル系化合物が好ましく、カルバゾール骨格を有するオキシムエステル系化合物がより好ましい。カルバゾール骨格を有さないオキシムエステル系化合物としては、例えば、イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦ社製）が挙げられ、カルバゾール骨格を有するオキシムエステル系化合物としては、例えば、イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）、アデカオプトマー（登録商標）Ｎ１９１９（株式会社ＡＤＥＫＡ製）又はアデカアークルズ（登録商標）ＮＣＩ−８３１（株式会社ＡＤＥＫＡ製）が挙げられる。

（溶剤）
本発明の感光性樹脂組成物は、溶剤を含有しても構わない。
溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、２−ヘプタノール、シクロヘキサノール、シクロペンタノール、２−ブタノール、２−ペンタノール、ｔ−ブタノール、ダイアセトンアルコール、α−テルピネオール、２−ヒドロキシイソイソ酪酸メチル、２−ヒドロキシイソイソ酪酸エチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル、メチル−３−メトキシプロピオネート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イソホロン、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、メチルベンゾエート、エチルベンゾエート、マロン酸ジエチル、β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、ε−カプロラクトン、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジアセテート、１，３−ブチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノールアセテート、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン、酢酸イソブチル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、アセチルアセトン、トリアセチン又は２−ヘプタノンが挙げられる。

（他の粒子）
本発明の感光性樹脂組成物は、分散性向上や、導電性コントロールのため、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）以外の他の粒子を含有しても構わない。他の粒子としては、例えば、表面被覆されていない金属微粒子若しくは金属酸化物微粒子、有機顔料又は無機顔料が挙げられる。

これら他の粒子の粒子径は、１０〜１００ｎｍが好ましい。粒子径が１０ｎｍ未満であると、分散安定化のための分散剤使用が多くなり、所望の導電性を得ることが難しくなる場合がある。一方で、粒子径が１００ｎｍを超えると、パターンの解像度が低下し、５μｍ以下の超微細パターン形成が難しくなる場合がある。

これらその他の粒子としては、導電性コントロールに資する、カーボンブラックが好ましい。

カーボンブラックとしては、例えば、ＭＡ７７、７、８、１１、１００、１００Ｒ、１００Ｓ、２３０、２２０若しくは１４（以上、いずれも三菱化学株式会社製）、＃５２、４７、４５、４５Ｌ、４４、４０、３３、３２、３０、２５、２０、１０、５、９５、８５若しくは２６０（以上、いずれも三菱化学株式会社製）、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ１００、２５０、３５０若しくは５５０（以上、いずれもエボニックデグサ社製）又はＰｒｉｎｔｅｘ９５、９０、５５、４５、４０、Ｐ、６０、Ｌ６、Ｌ、３００、３０、ＥＳ２３、９、ＥＳ２２、３５、２５，２００、Ａ若しくはＧ（以上、いずれもエボニックデグサ社製）を挙げることができる。中でもｐＨ値が４以下である、ＭＡ７７、７、８、１１、１００、１００Ｒ、１００Ｓ、２３０、２２０若しくは１４又はＳｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ１００、２５０、３５０若しくは５５０が好ましい。なお、カーボンブラックのｐＨ値は、ＪＩＳ Ｋ５１０１に準拠して測定することができる。

（熱酸発生剤及び光酸発生剤）
本発明の感光性樹脂組成物は、熱酸発生剤および／または光酸発生剤を含有しても構わない。発生した酸によって、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）中の酸解離性基の分解が促進され、空気下での熱処理温度を低下させることが可能となる。

熱により酸を発生する化合物である熱酸発生剤としては、例えば、ＳＩ−６０、ＳＩ−８０、ＳＩ−１００、ＳＩ−１１０、ＳＩ−１４５、ＳＩ−１５０、ＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、ＳＩ−１１０Ｌ、ＳＩ−１４５Ｌ、ＳＩ−１５０Ｌ、ＳＩ−１６０Ｌ、ＳＩ−１８０Ｌ若しくはＳＩ−２００（以上、いずれも三新化学工業（株）製）、４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム、ベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、２−メチルベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、２−メチルベンジル−４−アセチルフェニルメチルスルホニウム若しくは２−メチルベンジル−４−ベンゾイルオキシフェニルメチルスルホニウム又はこれらのメタンスルホン酸塩、トリフルオロメタンスルホン酸塩、カンファースルホン酸塩若しくはｐ−トルエンスルホン酸塩が挙げられる。中でも４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム、ベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、２−メチルベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、２−メチルベンジル−４−アセチルフェニルメチルスルホニウム若しくは２−メチルベンジル−４−ベンゾイルオキシフェニルメチルスルホニウム又はこれらのメタンスルホン酸塩、トリフルオロメタンスルホン酸塩、カンファースルホン酸塩若しくはｐ−トルエンスルホン酸塩が好ましく使用できる。

感光性樹脂組成物中の熱酸発生剤の含有量としては、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対し、０．０１〜２０質量部が好ましい。熱酸発生剤の含有量をこの範囲とすることにより、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）中の酸解離性基の分解が促進され、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）同士の接触が妨げられず、より高い導電性が得られるためである。

光により酸を発生する化合物である光酸発生剤から発生する酸は、酸解離性基の分解を促進するため、パーフルオロアルキルスルホン酸又はｐ−トルエンスルホン酸等の強酸が好ましい。

光酸発生剤としては、例えば、ＳＩ−１０１、ＳＩ−１０５、ＳＩ−１０６、ＳＩ−１０９、ＰＩ−１０５、ＰＩ−１０６、ＰＩ−１０９、ＮＡＩ−１００、ＮＡＩ−１００２、ＮＡＩ−１００３、ＮＡＩ−１００４、ＮＡＩ−１０１、ＮＡＩ−１０５、ＮＡＩ−１０６、ＮＡＩ−１０９、ＮＤＩ−１０１、ＮＤＩ−１０５、ＮＤＩ−１０６、ＮＤＩ−１０９、ＰＡＩ−０１、ＰＡＩ−１０１、ＰＡＩ−１０６若しくはＰＡＩ−１００１（以上、いずれもみどり化学（株）製）、ＳＰ−０７７若しくはＳＰ−０８２（以上、いずれも（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＴＰＳ−ＰＦＢＳ（東洋合成工業（株）製）、ＣＧＩ−ＭＤＴ若しくはＣＧＩ−ＮＩＴ（以上、いずれもチバジャパン（株）製）又はＷＰＡＧ−２８１、ＷＰＡＧ−３３６、ＷＰＡＧ−３３９、ＷＰＡＧ−３４２、ＷＰＡＧ−３４４、ＷＰＡＧ−３５０、ＷＰＡＧ−３７０、ＷＰＡＧ−３７２、ＷＰＡＧ−４４９、ＷＰＡＧ−４６９、ＷＰＡＧ−５０５若しくはＷＰＡＧ−５０６（以上、いずれも和光純薬工業（株）製）が挙げられる。

感光性樹脂組成物中の光酸発生剤の含有量としては、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対し、０．０１〜２０質量部が好ましい。光酸発生剤の含有量をこの範囲とすることにより、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）中の酸解離性基の分解が促進され、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）同士の接触が妨げられず、より高い導電性が得られるためである。また、酸解離性基の分解をより促進するために、熱酸発生剤と光酸発生剤とを併用しても構わない。
（重合禁止剤）
本発明の感光性樹脂組成物は、重合禁止剤を含有してもよい。重合禁止剤を適量含有することで、現像後の解像度が向上する。重合禁止剤としては特に限定はなく公知のものが使用できる。たとえば、ジ−ｔ−ブチルヒドロキシトルエン、ブチルヒドロキシアニソール、ハイドロキノン、４−メトキシフェノール、１，４−ベンゾキノン、ｔ−ブチルカテコールが挙げられる。また、市販の重合禁止剤としては、「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」、「ＩＲＧＡＮＯＸ １０３５」、「ＩＲＧＡＮＯＸ １０７６」、「ＩＲＧＡＮＯＸ １０９８」、「ＩＲＧＡＮＯＸ １１３５」、「ＩＲＧＡＮＯＸ １３３０」、「ＩＲＧＡＮＯＸ１７２６」、「ＩＲＧＡＮＯＸ １４２５」、「ＩＲＧＡＮＯＸ １５２０」、「ＩＲＧＡＮＯＸ ２４５」、「ＩＲＧＡＮＯＸ ２５９」、「ＩＲＧＡＮＯＸ ３１１４」、「ＩＲＧＡＮＯＸ５６５」、「ＩＲＧＡＮＯＸ ２９５」（以上、ＢＡＳＦ製）等が挙げられる。
（増感剤）
本発明の感光性樹脂組成物が光酸発生剤を含有する場合、感光性樹脂組成物はさらに増感剤を含有しても構わない。増感剤は、熱処理により気化するもの、又は、硬化膜に残存した場合においても、光照射によって退色するものが好ましい。パターン加工における高解像性の観点から、増感剤は光照射によって退色するものがより好ましい。

熱処理により気化する、又は、光照射によって退色する増感剤としては、例えば、３，３’−カルボニルビス（ジエチルアミノクマリン）等のクマリン、９，１０−アントラキノン等のアントラキノン、ベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、アセトフェノン、４−メトキシアセトフェノン若しくはベンズアルデヒド等の芳香族ケトン又はビフェニル、１，４−ジメチルナフタレン、９−フルオレノン、フルオレン、フェナントレン、トリフェニレン、ピレン、アントラセン、９−フェニルアントラセン、９−メトキシアントラセン、９，１０−ジフェニルアントラセン、９，１０−ビス（４−メトキシフェニル）アントラセン、９，１０−ビス（トリフェニルシリル）アントラセン、９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、９，１０−ジプロポキシアントラセン（ＤＰＡ；川崎化成（株）製）、９，１０−ジブトキシアントラセン（ＤＢＡ；川崎化成（株）製）、９，１０−ジペンタオキシアントラセン、２−ｔ−ブチル−９，１０−ジブトキシアントラセン若しくは９，１０−ビス（トリメチルシリルエチニル）アントラセン等の縮合芳香族が挙げられる。

熱処理により気化する増感剤としては、熱処理により昇華、蒸発又は熱分解による熱分解物が昇華若しくは蒸発するものが好ましい。増感剤の気化温度としては、プリベーク温度では気化せず、熱硬化時に分解及び気化して炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）を接触及び融着させるため、１５０〜３００℃が好ましい。

また、増感剤は高感度及び高解像度を達成できるという点、並びに、光照射によって二量化して退色するという点から、アントラセン系化合物が好ましい。特に熱に安定である、９，１０−二置換アントラセン系化合物であることが好ましく、増感剤の溶解性の向上と光二量化反応の反応性の観点から、一般式（２）で表される９，１０−ジアルコキシアントラセン系化合物であることがさらに好ましい。

（Ｒ^４〜Ｒ^１１はそれぞれ独立して、水素、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、エチニル基、アリール基若しくはアシル基又はそれらが置換された有機基を表し、Ｒ^１２及びＲ^１３はそれぞれ独立して、炭素数１〜２０のアルコキシ基又はその他の有機基で置換されたアルコキシ基を表す。）
Ｒ^４〜Ｒ^１１におけるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基又はｎ−プロピル基が挙げられる。アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基又はペンチルオキシ基が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アクリロキシプロピル基又はメタクリロキシプロピル基が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基又はナフチル基が挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基が挙げられる。なお、化合物の気化性及び光二量化の反応性の観点から、Ｒ^４〜Ｒ^１１は水素又は炭素数は１〜６の有機基であることが好ましく、Ｒ^４、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^１１は水素であることがより好ましい。

Ｒ^１２及びＲ^１３においてアルコキシ基を置換する置換基としては、例えば、アルコキシ基又はアシル基が挙げられる。この場合のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、メトキシエトキシ基、１−メトキシ−２−プロポキシ基又は１−アセチル−２−プロポキシ基が挙げられるが、化合物の溶解性及び光二量化による退色反応の観点から、プロポキシ基又はブトキシ基が好ましい。

感光性樹脂組成物中の増感剤含有量としては、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対し、０．００１〜２０質量部が好ましく、０．００５〜１５質量部がより好ましい。増感剤の含有量をこの範囲とすることにより、光酸発生剤を感光するための増感効果が十分となり、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）同士の接触が妨げられず、より高い導電性が得られるためである。

（可視光に吸収を有する顔料及び／又は染料）
本発明の感光性樹脂組成物は、可視光に吸収を有する顔料及び／又は染料を、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）同士の接触及び融着を阻害しない範囲で含有しても構わない。感光性樹脂組成物が可視光に吸収を有する顔料および／または染料を含有することより、ポストベーク後の導電性パターンの可視光反射を抑制できる。

可視光に吸収を有する顔料としては、例えば、ラクタム系顔料、ペリレン系顔料、フタロシアニン系顔料、イソインドリン系顔料、ジアミノアントラキノン系顔料、ジオキサジン系顔料、インダントロン系顔料、カーボンブラック又は無機顔料が挙げられる。

青色の顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー（以下、「ＰＢ」）１５、ＰＢ１５：１、ＰＢ１５：２、ＰＢ１５：３、ＰＢ１５：４、ＰＢ１５：５、ＰＢ１５：６、ＰＢ１６又はＰＢ６０が挙げられる。紫色の顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット（以下、「ＰＶ」）１９、ＰＶ２３又はＰＶ３７が挙げられる。赤色の顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド（以下、「ＰＲ」）１４９、ＰＲ１６６、ＰＲ１７７、ＰＲ１７９、ＰＲ２０９又はＰＲ２５４が挙げられる。緑色の顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン（以下、「ＰＧ」）７、ＰＧ３６又はＰＧ５８が挙げられる。黄色の顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー（以下、「ＰＹ」）１５０、ＰＹ１３８、ＰＹ１３９又はＰＹ１８５が挙げられる。黒色の顔料としては、例えば、ＨＣＦ、ＭＣＦ、ＬＦＦ、ＲＣＦ、ＳＡＦ、ＩＳＡＦ、ＨＡＦ、ＸＣＦ、ＦＥＦ、ＧＰＦ若しくはＳＲＦ等のファーネスブラック、ＦＴ若しくはＭＴ等のサーマルブラック、チャンネルブラック又はアセチレンブラック等のカーボンブラックあるいはラクタム系顔料（例えば、“Ｉｒｇａｐｈｏｒ”（登録商標）ブラックＳ０１００ＣＦ；ＢＡＳＦ社製）が挙げられる。中でも、耐熱性、耐光性及び可視光の吸収性に優れるカーボンブラックが好ましく、導電性及び分散性の観点から、ファーネスブラック又はラクタム系顔料がより好ましい。

カーボンブラックとしては、例えば、ＭＡ７７、７、８、１１、１００、１００Ｒ、１００Ｓ、２３０、２２０若しくは１４（以上、いずれも三菱化学株式会社製）、＃５２、４７、４５、４５Ｌ、４４、４０、３３、３２、３０、２５、２０、１０、５、９５、８５若しくは２６０（以上、いずれも三菱化学株式会社製）、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ１００、２５０、３５０若しくは５５０（以上、いずれもエボニックデグサ社製）、又は、Ｐｒｉｎｔｅｘ９５、９０、５５、４５、４０、Ｐ、６０、Ｌ６、Ｌ、３００、３０、ＥＳ２３、９、ＥＳ２２、３５、２５，２００、Ａ若しくはＧが挙げられる。中でもｐＨ値が４以下である、ＭＡ７７、７、８、１１、１００、１００Ｒ、１００Ｓ、２３０、２２０若しくは１４、又は、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ１００、２５０、３５０若しくは５５０が好ましい。カーボンブラックのｐＨ値は、ＪＩＳ Ｋ５１０１に準拠して測定することができる。

感光性樹脂組成物中の可視光に吸収を有する顔料の添加量としては、組成物中の全固形分に対し、０．１〜１０質量％が好ましい。

可視光に吸収を有する染料としては、例えば、フェロセン系染料、フルオレノン系染料、ペリレン系染料、トリフェニルメタン系染料、クマリン系染料、ジフェニルアミン系染料、キナクリドン系染料、キノフタロン系染料、フタロシアニン系染料又はキサンテン系染料が挙げられるが、耐熱性、耐光性及び可視光の吸収性に優れる黒色染料が好ましく、ＶＡＬＩＦＡＳＴ（登録商標） Ｂｌａｃｋ １８８８、ＶＡＬＩＦＡＳＴ（登録商標） Ｂｌａｃｋ ３８３０、ＮＵＢＩＡＮ（登録商標） Ｂｌａｃｋ ＰＡ−２８０２又はＯＩＬ Ｂｌａｃｋ ８６０が好ましい。

感光性樹脂組成物中の可視光に吸収を有する染料の添加量としては、組成物中の全固形分に対し、０．１〜１０質量％が好ましい。

（その他の成分）
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性能を調整し、パターン加工性を向上する観点から、アクリルモノマーを、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）同士の接触及び融着を阻害しない範囲内で含有しても構わない。

アクリルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート若しくはジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート又はこれらのアルキル変性物、アルキルエーテル変性物若しくはアルキルエステル変性物が挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、密着改良剤、界面活性剤又は重合禁止剤等を含有しても構わない。

密着改良剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン又は３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤が挙げられる。

界面活性剤としては、例えば、ラウリル硫酸アンモニウム若しくはポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸トリエタノールアミン等の陰イオン界面活性剤、ステアリルアミンアセテート若しくはラウリルトリメチルアンモニウムクロライド等の陽イオン界面活性剤、ラウリルジメチルアミンオキサイド若しくはラウリルカルボキシメチルヒドロキシエチルイミダゾリウムベタイン等の両性界面活性剤、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル若しくはソルビタンモノステアレート等の非イオン界面活性剤、フッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤が挙げられる。

感光性樹脂組成物中の界面活性剤の添加量としては、塗布性及び塗膜表面の均一性を良好にするため、組成物全体に対し、０．００１〜１０質量％が好ましく、０．０１〜１質量％がより好ましい。添加量が０．００１質量％より少ないと、塗布性及び塗膜表面の均一性の効果が不十分となる場合がある。一方で、添加量が１０質量％を超えると、ハジキや凹み等の塗膜欠陥や、粒子の凝集が起こる場合がある。

重合禁止剤としては、例えば、ヒドロキノン系、カテコール系、リン系、イオウ系、アミン系又はヒンダードフェノール系の化合物が挙げられる。これらの中でもヒドロキノン系とカテコール系のものが、溶剤への溶解性や顔料の分散安定性を阻害しない、ヒドロキノン系又はカテコール系の化合物が好ましく、ヒドロキノン、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ビス（１，１，３，３−テトラメチルブチル）ヒドロキノン、２，５−ビス（１，１−ジメチルブチル）ヒドロキノンやカテコール又はｔｅｒｔ−ブチルカテコールがより好ましい。

（感光性樹脂組成物の製造方法）
本発明の感光性樹脂組成物は、ボールミルや、サンドグラインダー、３本ロールミル、マイルド分散機、メディアレス分散機等の分散機を用いて製造される。炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）を均一に分散したい場合は、分散剤を用いて、予め有機溶剤中に炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）を分散させた分散液を調製し、この分散液を、モノマ、ポリマー、密着改良剤、界面活性剤及び重合禁止剤等を含有する溶液と混合する方法により製造しても良い。炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）の分散液は、表面被覆層が損傷を受けるのを防ぐために、マイルド分散機又はメディアレス分散機を用いて分散させることが好ましく、メディアレス分散機を用いて分散させることがより好ましい。炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）の分散液は、例えば、マイルド分散機ナノゲッター（登録商標）（アシザワファインテック（株））又は高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））等の分散機を用いて、有機溶剤中に炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）を分散させて製造される。

（導電性パターンの製造方法）
次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた、フォトリソ法による導電性パターンの製造方法について説明する。

本発明の導電性パターンの製造方法は、本発明の感光性樹脂組成物を基板面上に塗布する塗布工程、それを乾燥するプリベーク工程、それを露光及び現像してパターンを形成する工程（露光工程、現像工程）、及び、それをポストベークするポストベーク工程を備えるプロセスにより行われる。

塗布工程で用いる基板としては、例えば、シリコンウエハー、セラミックス基板又は有機系基板が挙げられる。セラミックス基板としては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス若しくは石英ガラス等のガラス基板、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板又は炭化ケイ素基板が挙げられる。有機系基板としては、例えば、エポキシ基板、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルムが挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物を基板面上に塗布する方法としては、例えば、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーター、カレンダーコーター若しくはメニスカスコーターを用いた塗布、スクリーン印刷、スプレー塗布又はディップコートが挙げられる。

プリベーク工程における乾燥方法としては、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機（オーブン）、減圧乾燥、真空乾燥又は赤外線照射による乾燥が挙げられる。

プリベークの温度及び時間は、感光性樹脂組成物の組成や、乾燥する塗布膜の膜厚によって適宜決定すればよいが、５０〜１５０℃の温度範囲で１０秒〜３０分加熱することが好ましい。

中でも、ホットプレート又は熱風乾燥機（オーブン）での加熱と、減圧乾燥とを併用することが、塗布膜が含有する樹脂の熱硬化を抑制しながら、溶剤を乾燥除去できるため、好ましい。減圧乾燥の到達圧力としては、１０〜２００Ｐａが好ましく、３０〜１００Ｐａがより好ましい。

露光工程で用いる光源としては、例えば、水銀灯のｊ線、ｉ線、ｈ線又はｇ線が好ましい。

現像工程でアルカリ性現像液に用いるアルカリ性物質としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム若しくはアンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン若しくはｎ−プロピルアミン等の１級アミン類、ジエチルアミン若しくはジ−ｎ−プロピルアミン等の２級アミン類、トリエチルアミン若しくはメチルジエチルアミン等の３級アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類、コリン等の４級アンモニウム塩、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール若しくはジエチルアミノエタノール等のアルコールアミン類又はピロール、ピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノナン若しくはモルホリン等の環状アミン類等の有機アルカリ類が挙げられる。これらのアルカリ性現像液にエタノール、γーブチロラクトン、ジメチルホルムアミド又はＮ−メチル−２−ピロリドン等の水溶性有機溶剤を適宜加えても構わない。

また、より良好な導電性パターンを得るため、これらのアルカリ性現像液にさらに非イオン系界面活性剤等の界面活性剤を０．０１〜１質量％添加することも好ましい。

ポストベーク工程における乾燥方法としては、プリベーク工程と同様のものが挙げられる。ポストベークの雰囲気、温度及び時間は、感光性樹脂組成物の組成や、乾燥する塗布膜の膜厚によって適宜決定すればよいが、空気中、１００〜３００℃の温度範囲で、５〜１２０分加熱することが好ましい。

導電性パターンを基板上にメッシュ状に形成すれば、タッチパネル、液晶若しくは有機ＥＬ等のディスプレイパネル又はウェアラブル端末等が具備する、透明導電配線として使用することができる。

上記導電性パターンは透明ではないので、パターンの幅が大きいと機器のユーザーに配線を視認されてしまう。このため、導電性パターンの幅は、５μｍ以下であることが好ましい。

（有機成分を含む膜）
本発明中で使用される有機成分を含む膜について説明する。
本発明で使用される有機成分を含む膜を構成する成分として、アルカリ可溶性樹脂を含有することが好ましい。アルカリ可溶性基を有することで、本発明の感光性樹脂組成物中の金属キレート化合物（Ｃ）と錯形成が可能となる。金属キレート（Ｃ）は本発明の感光性樹脂組成物中の酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）とも錯形成可能であるため、現像密着性が向上する。これにより、厳しい現像条件での処理が可能となり、現像残渣を低減させることができる。

有機成分を含む膜中のアルカリ可溶性樹脂は極性基を有することが好ましい。極性基としては、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基などが挙げられるが、アルカリ現像性の観点から、カルボキシル基であることが好ましい。

また、有機成分を含む膜中のアルカリ可溶性樹脂として、信頼性の観点から、硬化後に高膜密度となるカルド樹脂であることが好ましい。さらに、カルド樹脂に加え、アクリルポリマーを含有し、カルド系樹脂とアクリルポリマーの含有量が重量比で１：１０〜１０：１であることが好ましく、１：８〜７：１であることがより好ましい。

有機成分を含む膜中のカルド系樹脂としては、市販品を好ましく用いることができ、「ＷＲ−３０１（商品名）」（（株）ＡＤＥＫＡ製）、「Ｖ−２５９ＭＥ（商品名）」（新日鉄住金化学（株）製）、「オグゾールＣＲ−ＴＲ１（商品名）」、「オグゾールＣＲ−ＴＲ２（商品名）」、「オグゾールＣＲ−ＴＲ３（商品名）」、「オグゾールＣＲ−ＴＲ４（商品名）」、「オグゾールＣＲ−ＴＲ５（商品名）」、「オグゾールＣＲ−ＴＲ６（商品名）」（以上、大阪ガスケミカル（株）製）等が挙げられる。

また、アクリルポリマーとしては、例えば脂環式骨格を側鎖に有するアクリルポリマーを用いることができる。
アクリルポリマーは、カルボキシル基及び／または酸無水物基含有（メタ）アクリル化合物、及び（メタ）アクリル酸エステル、及び／またはマレイミドまたはマレイミド誘導をラジカル共重合したのち、エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物を付加反応して得られるものが好ましい。

ラジカル重合の触媒に特に制限はなく、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物や過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物等が一般的に用いられる。

エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物の付加反応に用いる触媒に特に制限はなく、公知の触媒を用いることが出来るが、例えば、ジメチルアニリン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ジメチルベンジルアミン等のアミノ系触媒、２−エチルヘキサン酸すず（II）、ラウリン酸ジブチルすず等のすず系触媒、２−エチルヘキサン酸チタン（IV）等のチタン系触媒、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒及びアセチルアセトネートクロム、塩化クロム等のクロム系触媒等が用いられる。

カルボキシル基及び／または酸無水物基含有（メタ）アクリル化合物としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸無水物、イタコン酸、イタコン酸無水物、こはく酸モノ(２−アクリロイルオキシエチル)、フタル酸モノ(２−アクリロイルオキシエチル)、テトラヒドロフタル酸モノ(２−アクリロイルオキシエチル)等が用いられる。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸シクロプロピル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキセニル、（メタ）アクリル酸４−メトキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−シクロプロピルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２−シクロペンチルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２−シクロヘキシルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２−シクロヘキセニルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２−（４−メトキシシクロヘキシル）オキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸ノルボルニル、（メタ）アクリル酸イソボニル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカニル、（メタ）アクリル酸テトラシクロデカニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸アダマンチルメチル、（メタ）アクリル酸１−メチルアダマンチル等が用いられる。また、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物を、上記の（メタ）アクリル酸や（メタ）アクリル酸エステルと共重合してもよい。

マレイミドまたはマレイミド誘導体としては、例えば、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−イソブチルマレイミド、Ｎ−ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｎ−ヘキシルマレイミド、Ｎ−ドデシルマレイミド、Ｎ−シクロペンチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−（２，４−ジメチルシクロヘキシル）マレイミド、Ｎ−ビニルマレイミド、Ｎ−（メタ）アクリルマレイミド、Ｎ−メトキシメチルマレイミド、Ｎ−（２−エトキシエチル）マレイミド、Ｎ−［３−（メタ）アクリロキシプロピル］マレイミド、Ｎ−メトキシカルボニルマレイミド、Ｎ−（３−メトキシカルボニルプロピル）マレイミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）マレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシ−ｎ−ブチル）マレイミド、Ｎ−（２−カルボキシエチル）マレイミド、Ｎ−（３−カルボキシプロピル）マレイミド、Ｎ−（５−カルボキシペンチル）マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（４−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（３−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（２−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（２，６−ジメチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（２，６−ジエチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−スチリル）マレイミド、Ｎ−（４−メトキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（３−メトキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（２−メトキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（３−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（２−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−カルボキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（１−ナフチル）マレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−（２−フェニルエチル）マレイミド等が挙げられる。

エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸α−エチルグリシジル、（メタ）アクリル酸α−ｎ−プロピルグリシジル、（メタ）アクリル酸α−ｎ−ブチルグリシジル、（メタ）アクリル酸３，４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸３，４−エポキシヘプチル、（メタ）アクリル酸（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）、（メタ）アクリル酸α−エチル−６，７−エポキシヘプチル、アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、２，３−ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，４−ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，５−ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，６−ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，４−トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，５−トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，６−トリグリシジルオキシメチルスチレン、３，４，５−トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，４，６−トリグリシジルオキシメチルスチレン等が挙げられる。

アクリルポリマーは、多官能（メタ）アクリレート化合物と多価メルカプト化合物とを、マイケル付加（カルボニル基に関しβ位）により重合したものを用いることもできる。

多官能（メタ）アクリレート化合物の好ましい具体例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロバントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロバントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロバントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性ヘキサヒドロフタル酸ジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性フタル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコールテトラメチレングリコール）ジ（メタ）アクリレート、ポリ（プロピレングリコールテトラメチレングリコール）ジ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、シリコーンジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＨＰＡ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエート（メタ）アクリレート、トリス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、アルコキシ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルを挙げることができる。これらの化合物は、その１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

多価メルカプト化合物としては、１，２−ジメルカプトエタン、１，３−ジメルカプトプロパン、１，４−ジメルカプトブタン、ビスジメルカプトエタンチオール（ＨＳ−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｓ−ＣＨ_２ＣＨ_２−ＳＨ）、トリメチロールプロパントリ（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパントリ（メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラ（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールトリ（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールテトラ（メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メルカプトアセテート）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メルカプトプロピオネート）等が挙げられる。これらの化合物は、その１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

以下、本発明の実施例について説明する。まず、実施例及び比較例で用いた材料について説明する。

［炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）］
（Ａ−１）表面炭素被覆層の平均厚みが１ｎｍで、１次粒子径が５０ｎｍの銀粒子（日清エンジニアリング株式会社製）。

［酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）］
（Ｂ−１）
５００ｍＬのフラスコに２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡを５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を１５．６９ｇ、スチレンを３７．４５ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを４６．８６ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを１０．４６ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ−メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂（Ｂ−１）の溶液を得た。得られたアクリル樹脂（Ｂ−１）の溶液に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ−１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は２５，０００であった。

（Ｂ−２）
５００ｍＬのフラスコに２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）を５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を２３．２６ｇ、ベンジルメタクリレートを３１．４６ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを３２．８０ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを１２．６９ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ−メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂（Ｂ−２）の溶液を得た。得られたアクリル樹脂（Ｂ−２）の溶液に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ−２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は２４，０００であった。

［金属キレート化合物（Ｃ）］
（Ｃ−１）ＡＬＣＨ：エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート（川研ファインケミカル（株）製）
（Ｃ−２）ＡＬＣＨ−ＴＲ：アルミニウムトリスエチルアセトアセテート（川研ファインケミカル（株）製）
（Ｃ−３）アルミキレートＭ：アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート（川研ファインケミカル（株）製）
（Ｃ−４）アルミキレートＤ：アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）（川研ファインケミカル（株）製）
（Ｃ−５）アルミキレートＡ（Ｗ）：アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）（川研ファインケミカル（株）製）
（Ｃ−６）ＺＣ−１５０：ジルコニウムテトラセチルアセトネート（マツモトファインケミカル（株）製）
（Ｃ−７）ＺＣ−５４０：ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート（マツモトファインケミカル（株）製）
（Ｃ−８）ネオスタンＵ−６００：ビスマストリオクテート/２−エチルヘキサン酸（日東化成（株）製）
［分散剤］
ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）２１１１６（ビックケミー・ジャパン株式会社製）。

［溶剤］
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（三協化学（株）製）
ＤＰＭ：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（東邦化学工業（株）製）。

［光重合開始剤］
ＮＣＩ−８３１（登録商標）（オキシムエステル系化合物；ＡＤＥＫＡ（株）製）。

［アクリルモノマー］
ライトアクリレート（登録商標）ＰＥ−３Ａ（共栄社化学（株）製）。

［有機成分を含む膜］
（Ｘ−１）
５００ｍｌのフラスコにＡＩＢＮを１ｇ、ＰＧＭＥＡを５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を３８．６ｇ、メタクリル酸メチルを１６．４ｇ、スチレンを１６．４ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを２８．６ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ−メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリルポリマーの溶液を得た。得られたアクリルポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は２９，０００であった。
黄色灯下にて、ＯＸＥ−０２：０．２５ｇ、ＬＡ−８７：０．５０ｇ、１０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液としたＴＢＣ：０．５０ｇをＰＧＭＥＡ：１４．１９ｇ、ＤＡＡ：３０．００ｇに溶解させ、１０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液としたＢＹＫ−３３３：０．３０ｇ（濃度３００ｐｐｍに相当）を加え、撹拌した。そこへ、５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液としたＴＥＰＩＣ−ＶＬ：６．４９ｇ、２０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液としたＥＧ−２００：１２．４９ｇ、ＤＰＨＡ：６．１９ｇ、得られたアクリルポリマー：９．３６ｇ、「Ｖ−２５９ＭＥ（商品名）」（新日鉄住金化学（株）製）：１８．７３ｇ、及びＫＢＭ−４０３：１．００ｇを加え、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターでろ過を行い、組成物（Ｘ−１）を得た。

（Ｘ−２）
「スミカエクセルＰＥＳ ４１００Ｐ（商品名）」（住友化学（株）製）１０ｇにシクロヘキサノンを４０ｇ添加攪拌した。このようにして固形分濃度が２０ｗｔ％の組成物（Ｘ−２）を得た。

（Ｘ−３）
乾燥窒素気流下、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢＡＨＦ；セントラル硝子（株）製）２９．３ｇ（０．０８モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）、末端封止剤として、３−アミノフェノール３．２７ｇ（０．０３モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１５０ｇに溶解した。ここに３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ；マナック（株）製）３１．０ｇ（０．１モル）をＮＭＰ５０ｇとともに加えて、２０℃で１時間撹拌し、次いで５０℃で４時間撹拌した。その後、キシレンを１５ｇ添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、１５０℃で５時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、ポリイミドポリマーを得た。このポリイミドポリマー７．５ｇにＧＢＬを４２．５ｇ添加攪拌した。このようにして固形分濃度が１５ｗｔ％の組成物（Ｘ−３）を得た。

（Ｘ−４）
黄色灯下にて、「ＰＢＧ−３０５（商品名）」（強力電子社製）：０．２５ｇ、「ＬＡ−８７（商品名）」（ＡＤＥＫＡ（株）製）：０．５０ｇ、１０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液としたＴＢＣ：０．５０ｇをＰＧＭＥＡ：２．２４ｇ、ＤＡＡ：３０．００ｇに溶解させ、１０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液としたＢＹＫ−３３３：０．３０ｇ（濃度３００ｐｐｍに相当）を加え、撹拌した。そこへ、「ＴＡＩＣ（商品名）」（日本化成（株）製）：４．２５ｇ、１０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液とした「オグソールＰＧ−１００（商品名）」（大阪ガスケミカル（株）製）：２４．５０ｇ、「オグソールＥＡ−０２５０Ｐ（商品名）」（大阪ガスケミカル（株）製）：１．２５ｇ、「Ｍ−３１５（商品名）」（共栄社（株）製）：２．７５ｇ、「ＳＩＲＩＵＳ−５０１（商品名）」（大阪有機工業（株）製）：３．１２ｇ、「Ｖ−２５９ＭＥ（商品名）」（新日鉄住金化学（株）製）：２９．３４ｇ、及び「ＫＢＭ−４０３（商品名）」（信越化学工業（株）製）：１．００ｇを加え、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターでろ過を行い、組成物（Ｘ−４）を得た。

［有機成分を含む膜の作製］
（Ｙ−１）
組成物（Ｘ−１）を、無アルカリガラス基板（ＯＡ−１０Ｇ；日本電気硝子株式会社製）上に、スピンコーター（ミカサ（株）製「１Ｈ−３６０Ｓ（商品名）」）を用いて６５０ｒｐｍで５秒の条件でスピンコートし、基板をホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製「ＳＣＷ−６３６（商品名）」）を用いて１００℃で２分間プリベークし、膜厚２．５μｍのプリベーク膜を得た。プリベーク膜をパラレルライトマスクアライナー（キヤノン（株）製「ＰＬＡ−５０１Ｆ（商品名）」）を用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介して露光した。この後、自動現像装置（滝沢産業（株）製「ＡＤ−２０００（商品名）」）を用いて、０．０４５ｗｔ％水酸化カリウム水溶液で６０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を行った。その後、オーブン（「ＩＨＰＳ−２２２」；エスペック（株）製）を用いて、２３０℃で３０分（空気中）ポストベークを施すことで、有機成分を含む膜（Ｙ−１）を作製した。

（Ｙ−２）
組成物（Ｘ−２）を、無アルカリガラス基板（ＯＡ−１０Ｇ；日本電気硝子株式会社製）上に、スピンコーター（ミカサ（株）製「１Ｈ−３６０Ｓ（商品名）」）を用いて６５０ｒｐｍで５秒の条件でスピンコートし、基板をホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製「ＳＣＷ−６３６（商品名）」）を用いて１００℃で２分間プリベークし、膜厚２．５μｍのプリベーク膜を得たその後、オーブン（「ＩＨＰＳ−２２２」；エスペック（株）製）を用いて、２３０℃で３０分（空気中）ポストベークを施すことで、有機成分を含む膜（Ｙ−２）を作製した。

（Ｙ−３）
上記（Ｙ−２）の作製方法と同様の手順により、（Ｘ−３）から（Ｙ−３）を作製した。

（Ｙ−４）
上記（Ｙ−１）の作製方法と同様の手順により、（Ｘ−４）から（Ｙ−４）を作製した。

［パターン加工性評価］
無アルカリガラス基板（ＯＡ−１０；日本電気硝子株式会社製）または前記（Ｙ−１）〜（Ｙ−４）の塗布された基板を用い、感光性樹脂組成物のパターン加工性評価を行った。なお、膜厚をプリベーク後２．５μｍとし、露光時は感度測定用のグレースケールマスクを用いた。
現像後、３０μｍのラインアンドスペースパターンを１対１の幅に形成する露光量（以下、これを最適露光量という）を感度とし、最適露光量における現像後の最小パターン寸法を解像度とした。

解像度は５μｍ以下が好ましく、２μｍ以下がより好ましい。

［導電性評価］
無アルカリガラス基板（ＯＡ−１０；日本電気硝子株式会社製）または前記（Ｙ−１）〜（Ｙ−４）の塗布された基板を用い、体積抵抗率評価用導電パターンを作製した。なお、膜厚はプリベーク後０．６μｍとし、長方形の透光パターン（１０ｍｍ×１５ｍｍ）を有するフォトマスクを介し露光した。

得られた体積抵抗率評価パターンについて、表面抵抗測定機（三菱油化株式会社製「ロレスタ（登録商標）−ＦＰ」）で測定した表面抵抗値ρｓ（Ω／□）と、表面粗さ形状測定機（（株）東京精密製「サーフコム（登録商標）１４００Ｄ」）にて測定した膜厚ｔ（ｃｍ）とを測定し、両値を乗算することで、体積抵抗率（μΩ・ｃｍ）を算出した。体積抵抗率は好ましくは１００μΩ・ｃｍ未満、より好ましくは６５μΩ・ｃｍ未満である。

［基板上残渣評価］
上記の体積抵抗率評価パターンが形成された基板の未露光部分について、透過率評価により、基板上の残渣を評価した。具体的には、未露光部分について、膜形成前後の４００ｎｍにおける透過率を、紫外可視分光光度計（（株）島津製作所製「ＭｕｌｔｉＳｐｅｃ−１５００（商品名）」）を用いて、測定した。そして、膜形成前の透過率をＴ０、膜形成後の透過率をＴとしたときに、式（Ｔ０−Ｔ）／Ｔ０で表される透過率変化を算出した。透過率変化は好ましくは１．０％未満、より好ましくは０．７％未満である。

（実施例１）
まず、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ−１）８０．００ｇ、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６を６．２５ｇ、ＰＧＭＥＡ１４６．２５ｇ、ＤＰＭ１５０．００ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散体を得た。この銀微粒子分散体３８２．５０ｇに対し、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）を１０．００ｇ、金属キレート化合物（Ｃ−１）、０．３ｇ、ＮＣＩ−８３１を１．２０ｇ、ＰＥ−３Ａを６．００ｇ混合したものに、ＰＧＭＥＡ５０．００ｇ、ＤＰＭ５０．００ｇを添加し撹拌することにより、感光性樹脂組成物１を得た。

感光性樹脂組成物１を、有機成分を含む膜（Ｙ−１）上に、スピンコーター（ミカサ（株）製「１Ｈ−３６０Ｓ（商品名）」）を用いて３００ｒｐｍで１０秒、５００ｒｐｍで２秒の条件でスピンコートし、基板をホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製「ＳＣＷ−６３６（商品名）」）を用いて１００℃で２分間プリベークし、膜厚１μｍのプリベーク膜を得た。プリベーク膜をパラレルライトマスクアライナー（キヤノン（株）製「ＰＬＡ−５０１Ｆ（商品名）」）を用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介して露光した。この後、自動現像装置（滝沢産業（株）製「ＡＤ−２０００（商品名）」）を用いて、０．０４５ｗｔ％水酸化カリウム水溶液で６０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を行った。露光、現像後、５μｍのラインアンドスペースパターンを１対１の幅に形成する露光量（以下、「最適露光量」）を感度とした。露光量はＩ線照度計で測定した。そして、最適露光量における現像後の最小パターン寸法を測定し、解像度とした。

また、感光性樹脂組成物１を別途、有機成分を含む膜（Ｙ−１）上に、スピンコーター（ミカサ（株）製「１Ｈ−３６０Ｓ（商品名）」）を用いて３００ｒｐｍで１０秒、５００ｒｐｍで２秒の条件でスピンコートし、基板をホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製「ＳＣＷ−６３６（商品名）」）を用いて１００℃で２分間プリベークし、膜厚１μｍのプリベーク膜を得た。プリベーク膜をパラレルライトマスクアライナー（キヤノン（株）製「ＰＬＡ−５０１Ｆ（商品名）」）を用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介して露光した。この後、自動現像装置（滝沢産業（株）製「ＡＤ−２０００（商品名）」）を用いて、０．０４５ｗｔ％水酸化カリウム水溶液で６０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を行った。その後、オーブン（「ＩＨＰＳ−２２２」；エスペック（株）製）を用いて、２３０℃で３０分（空気中）ポストベークを施すことで、体積抵抗率評価パターンを得た。

得られた体積抵抗率評価パターンについて、表面抵抗測定機（ロレスタ（登録商標）−ＦＰ；三菱油化株式会社製）で測定した表面抵抗値ρｓ（Ω／□）と、表面粗さ形状測定機（サーフコム（登録商標）１４００Ｄ；株式会社東京精密製）にて測定した膜厚ｔ（ｃｍ）とを測定し、両値を乗算することで、体積抵抗率（μΩ・ｃｍ）を算出した。

さらに、上記の体積抵抗率評価パターンが形成された基板の未露光部分について、透過率評価により、基板上の残渣を評価した。具体的には、未露光部分について、膜形成前後の４００ｎｍにおける透過率を、分光光度計（Ｕ−３４１０；日立製作所株式会社製）を用いて測定した。そして、膜形成前の透過率をＴ_０、膜形成後の透過率をＴとしたときに、式（Ｔ_０−Ｔ）／Ｔ_０で表される透過率変化を算出した。透過率変化が１％未満である場合は、残渣抑制の効果が十分であると判断可能である。測定した解像度並びに算出した体積抵抗率及び透過率変化の結果を、表１に示す。

（実施例２〜２１及び比較例１〜１１）
実施例１と同様の方法で、表１記載の組成の感光性樹脂組成物を得て、それぞれの感光性樹脂組成物について表１〜３記載の基板上で実施例１と同様の評価をした。評価結果を、表１〜３に示す。なお、表中のガラス基板として無アルカリガラス基板（ＯＡ−１０Ｇ；日本電気硝子株式会社製）を使用した。

実施例１〜２１は、金属キレート化合物添加による残渣抑制の効果が十分かつ、解像度が２μｍ以下であった。

一方で、比較例１〜９は、アルカリ可溶性樹脂が酸解離性基を有していないため、微細パターンの形成が不十分であった。比較例１０および１１は、金属キレート化合物を添加していないため、残渣抑制の効果が不十分であった。

本発明の感光性樹脂組成物は、タッチパネル、ディスプレイ、イメージセンサー、有機エレクトロルミネッセンス照明又は太陽電池等に用いられる導電性パターンの形成に、好適に利用できる。

Claims (22)

1. 炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性粒子（Ａ）、酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および金属キレート化合物（Ｃ）を含有する、感光性樹脂組成物。
2. 前記金属キレート化合物（Ｃ）が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｗおよび／またはＭｏを含む、請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記金属キレート化合物（Ｃ）がＡｌ、Ｚｒおよび／またはＢｉを含む、請求項１または２記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記金属キレート化合物（Ｃ）が、２以上の配位子を含む、請求項１〜３のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記導電性粒子（Ａ）が、銀を含む、請求項１〜４のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記導電性粒子（Ａ）の１次粒子径が１〜７００ｎｍである、請求項１〜５のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布して塗布膜を得る、塗布工程と、
   前記塗布膜を乾燥して乾燥膜を得る、乾燥工程と、
   前記乾燥膜を露光及び現像してパターンを形成する、露光現像工程と、
   前記パターンをポストベークして導電性パターンを得る、ポストベーク工程と、を備える、導電性パターンの製造方法。
8. 前記導電性パターンの幅が、５μｍ以下である、請求項７記載の導電性パターンの製造方法。
9. 請求項１〜６のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる導電性パターンを具備する、基板。
10. 少なくとも有機成分を含む膜上に、導電性パターンを具備する、請求項９記載の基板。
11. 少なくとも基材側から、導電性パターン、有機成分を含む膜、および導電性パターンの積層体を具備する、請求項９または１０記載の基板。
12. 前記有機成分を含む膜が、アルカリ可溶性樹脂を含有する、請求項１０または１１記載の基板。
13. 前記有機成分を含む膜中のアルカリ可溶性樹脂が、極性基を含有する、請求項１２記載の基板。
14. 前記有機成分を含む膜中のアルカリ可溶性樹脂が、カルド系樹脂を含有する、請求項１２記載の基板。
15. 前記有機成分を含む膜中のアルカリ可溶性樹脂が、さらにアクリル樹脂を含み、カルド系樹脂とアクリル樹脂の含有量比（重量比）が１：１０〜１０：１である、請求項１４記載の基板。
16. 前記有機成分を含む膜が、ポリイミド樹脂、ポリイミドシロキサン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、アラミド樹脂、エポキシ樹脂および／またはスルホンアミド樹脂を含有する、請求項１０〜１５のいずれか一項記載の基板。
17. 前記有機成分を含む膜が、ポリイミド樹脂、ポリイミドシロキサン樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂および／またはアラミド樹脂を含有する、請求項１６記載の基板。
18. 少なくとも請求項１〜６のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥して得られた膜を露光、現像する工程を備える、タッチパネルの製造方法。
19. 少なくとも請求項１〜６のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物を現像する工程を備える、ディスプレイの製造方法。
20. 少なくとも請求項１〜６のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物を現像する工程を備える、イメージセンサの製造方法。
21. 少なくとも請求項１〜６のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物を現像する工程を備える、有機エレクトロルミネッセンス照明の製造方法。
22. 少なくとも請求項１〜６のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物を現像する工程を備える、太陽電池の製造方法。