JP7060166B1 - 感光性樹脂組成物、導電パターン付き基板、アンテナ素子、画像表示装置の製造方法およびタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

基板上の残渣を抑制させることが可能な感光性樹脂組成物を提供する。炭素を含む被覆層を有する導電性粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、感光剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を含有し、前記溶剤（Ｄ）中にアミド系溶剤（ｄ１）を含有する感光性樹脂組成物である。

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、導電パターン付き基板、アンテナ素子、画像表示装置の製造方法およびタッチパネルの製造方法に関する。

近年、テレビやモバイル、カーナビゲーション、デジタルサイネージ等、様々なディスプレイで視認性を向上させる検討が進んでいる。特に、カーナビゲーション等に用いられるタッチパネルの導電パターンを具備するディスプレイにおいては、外光反射を抑制するため、電子配線の微細化についての技術開発が盛んに行われている。

配線に用いられる導電パターンを形成する方法としては、導電性粒子とバインダー樹脂とを含有する樹脂組成物を用いてパターンを基板上に形成した後、加熱することにより導電性粒子を接触させ、導電パターンを得る方法が一般的である（特許文献１）。基板上にパターンを形成する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット法又はフォトリソグラフィー法が挙げられる。中でもスクリーン印刷法やインクジェット法は、微細パターンを形成するには不向きであり、微細パターンの形成にはフォトリソグラフィー法が適しているとされている。

ここで、粒子径が十分に小さい導電性粒子を用いることで粒子の表面エネルギーを低減し、導電性粒子同士の融着を促進して電子配線の導電性を上げる技術が知られている。粒子径が十分に小さい導電性粒子を用いた樹脂組成物としては、表面被覆された銀微粒子（特許文献２）を用いた樹脂組成物が挙げられる。表面被覆された銀微粒子を用いることで、銀微粒子の表面エネルギーを適度に制御できる。

特開２０００－１９９９５４号公報 特開２０１３－１９６９９７号公報

しかしながら、表面被覆された銀微粒子を用いた感光性樹脂組成物においては、パターン形成の際に基板上、特に有機成分を含む膜上で残渣が生じやすかった。そのため、この感光性樹脂組成物を用いてパターン形成したものは、外光反射の悪化による、ディスプレイの視認性低下の問題を有していた。

本発明は、係る従来技術の欠点に鑑み創案されたもので、その目的とするところは、基板上の残渣を抑制させることが可能な感光性樹脂組成物を提供することにある。

本発明者らは、鋭意検討した結果、含窒素化合物を含有する感光性樹脂組成物が、上記課題の解決に極めて有効であることを見出した。

すなわち本発明は、炭素を含む被覆層を有する導電性粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、感光剤（Ｃ）および大気圧下における沸点が１００～２５０℃である含窒素化合物（ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。

本発明の感光性樹脂組成物によれば、残渣を抑制し、外観が良好な導電パターンを得ることが可能となる。

本発明の感光性樹脂組成物は、炭素を含む被覆層を有する導電性粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、感光剤（Ｃ）および大気圧下における沸点が１００～２５０℃である含窒素化合物（ｄ）を含有することを特徴とする。

（炭素を含む被覆層を有する導電性粒子（Ａ））
本発明の感光性樹脂組成物は、炭素を含む被覆層を有する導電性粒子（Ａ）（以下、単に「導電性粒子（Ａ）」と称することがある。）を含有する。導電性粒子（Ａ）は、例えば炭素化合物等で表面被覆された粒子である。炭素化合物の例としては、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、またはそれらの酸化物、窒化物、硫化物、リン化物等が挙げられる。この中でも低温での導電性粒子（Ａ）同士の融着を抑制可能である観点から、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素またはこれらの酸化物が好ましい。導電性粒子（Ａ）を含有することにより、後に述べる硬化膜に導電性を付与することができる。また、導電性粒子の表面が炭素を含む被覆層により被覆されているため、低温での導電性粒子同士の融着を抑制し、粒子粗大化による解像度の低下を抑制することができる。

導電性粒子としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）又はモリブデン（Ｍｏ）等の金属微粒子が挙げられる。中でも金、銀、銅、ニッケル、錫、ビスマス、鉛、亜鉛、パラジウム、白金及びアルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を含有する金属微粒子であることが好ましく、導電性向上の観点から銀の微粒子であることがより好ましい。

炭素を含む被覆層で導電性粒子の表面を被覆する方法としては、例えば、熱プラズマ法により反応性ガスと導電性粒子を接触させる方法（特開２００７－１３８２８７号公報）が挙げられる。導電性粒子（Ａ）の表面は、完全に被覆されていることが好ましいが、本目的が達成される限りにおいては、一部に被覆が不完全な粒子が存在することは許容される。

被覆層の平均厚みは、０．１～１０ｎｍが好ましい。この範囲であれば、導電性粒子同士の融着を抑制することで、微細パターン加工性を向上させ、かつ３００℃以下の温度で熱処理することにより導電性をより向上させることができる。

被覆層の平均厚みは、導電性粒子（Ａ）の熱天秤による質量減少を測定し、その値がすべて炭素の燃焼によるものと仮定し、粒子径から被覆層の平均厚みを炭素の密度を２．０として算出することができる。粒子径（Ｄｐ）が分かっている導電性粒子に炭素を平均厚みＡ（μｍ）で被覆し、炭素被覆した導電性粒子の個数をｎとする。熱天秤測定で最初に秤取した質量をＷ_１（ｇ）、完全に炭素を燃焼させた後の質量をＷ_２（ｇ）、導電性粒子の密度をρとすると、以下の式からＤｐとＷ_２とが分かればｎを算出することができる。
Ｗ_２＝π／６×Ｄｐ^３ρ×ｎ。

そして、以下の式から被覆層の平均厚みＡを算出することができる。
Ｗ_１－Ｗ_２＝｛４／３×π（Ｄｐ／２＋Ａ）^３－π／６×Ｄｐ^３｝×２．０×ｎ。

導電性粒子（Ａ）の平均１次粒子径は、１～７００ｎｍであることが好ましい。平均１次粒子径が１ｎｍ以上であることにより、粒子比表面積を小さくすることができ、少ない分散剤の量でも安定に分散できる。また、平均１次粒子径が７００ｎｍ以下であることにより、微細なパターンを形成することができる。ここで導電性粒子（Ａ）の平均１次粒子径は、走査型電子顕微鏡を用いて無作為に選択した１００個の１次粒子の粒子径の平均値により算出する。それぞれの１次粒子の粒子径は、１次粒子における長径と短径を測定し、その平均値から算出する。

本発明の感光性樹脂組成物において、固形分１００質量％に対し、導電性粒子（Ａ）の含有比率は、６５～９５質量％であることが好ましい。含有比率が６５質量％以上であることにより、残留有機成分が、導電性粒子（Ａ）同士の接触を妨げず、導電性がより向上する。含有比率は好ましくは７５質量％以上である。一方、含有比率が９５質量％以下であることにより、残留有機成分が、感光性樹脂組成物中の導電性粒子（Ａ）の分散性を安定化させ、微細なパターンを形成することができ、基板上の残渣をより低減することができる。含有比率は好ましくは８５質量％以下である。ここで全固形分とは、感光性樹脂組成物が含有する成分の内、溶剤を除く全成分をいう。

全固形分に占める導電性粒子（Ａ）の割合は、感光性樹脂組成物の全成分を定量分析することにより算出することができる。なお、後述する各成分の割合も同様の方法で算出することができる。

感光性樹脂組成物の全成分の分析方法は以下のとおりである。
（i） 感光性樹脂組成物を有機溶媒で希釈し、^１Ｈ－ＮＭＲ測定、ＧＣ測定及びＧＣ／ＭＳ測定をしてその概要を調べる。
（ii） 感光性樹脂組成物を有機溶媒で抽出した後に遠心分離を行い、可溶成分と不溶成分とを分離する。
（iii） 上記不溶成分について、高極性有機溶媒で抽出した後に遠心分離を行い、可溶成分と不溶成分とをさらに分離する。
（iv） 上記（ii）及び（iii）で得られた可溶成分の混合液について、ＩＲ測定、^１Ｈ－ＮＭＲ測定及びＧＣ／ＭＳ測定を行う。さらに、上記混合液をＧＰＣ分取する。得られた分取物についてＩＲ測定及び^１Ｈ－ＮＭＲ測定を行う。また、該分取物については、必要に応じてＧＣ測定、ＧＣ／ＭＳ測定、熱分解ＧＣ／ＭＳ測定及びＭＡＬＤＩ／ＭＳ測定を行う。
（v） 上記（iii）で得られた不溶成分についてＩＲ測定又はＴＯＦ－ＳＩＭＳ測定を行う。有機物が存在することが確認された場合には、熱分解ＧＣ／ＭＳ又はＴＰＤ／ＭＳ測定を行う。
（vi） 上記（i）、（iv）及び（v）の測定結果を総合的に判断することで、感光性樹脂組成物が含有する各成分の含有率を求めることができる。なお、上記（iii）で用いる高極性有機溶媒としては、クロロホルム又はメタノール等が好ましい。

（アルカリ可溶性樹脂（Ｂ））
本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）を含有する。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は感光性樹脂組成物の粘度等に合わせて適切に選択されるものであり、特に制限をうけない。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）としては、例えば、カルド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリヒドロキシスチレン系樹脂、ノボラック樹脂などを用いることができるが、組成設計の容易さの観点より、アクリル樹脂、カルド樹脂およびポリイミド樹脂が好ましく、入手の容易さの観点より、アクリル樹脂が特に好ましい。ここでアクリル樹脂とは、樹脂成分に少なくとも（メタ）アクリル系モノマーを共重合させた樹脂をいう。ここで（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メチルアダマンチル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート又はフェニル（メタ）アクリレートが挙げられる。

（メタ）アクリル系モノマー以外の共重合成分としては、炭素－炭素二重結合を有する化合物が使用可能である。そのような化合物としては、例えば、スチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、α－メチルスチレン若しくはｐ－ヒドロキシルスチレン等の芳香族ビニル化合物、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド若しくはＮ－ビニルピロリドン等のアミド系不飽和化合物、（メタ）アクリロニトリル、アリルアルコール、酢酸ビニル、シクロヘキシルビニルエーテル、ｎ－プロピルビニルエーテル、ｉ－プロピルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、ｉ－ブチルビニルエーテル、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル又は４－ヒドロキシブチルビニルエーテルが挙げられる。

アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、熱分解性基を有することが好ましい。熱分解性基とは、加熱により、熱酸化分解および脱離する有機基である。このような熱分解性基を有することで、例えば、酸性雰囲気下、１００～３００℃で加熱することにより、熱分解性基が容易に熱酸化分解及び脱離し、硬化膜が収縮して、硬化膜中の導電性粒子比率を上昇させ、導電性をより向上させることができる。そしてその結果として、比抵抗２～１，０００μΩ・ｃｍの所望の導電性を得ることが容易となる。この場合、後述する光酸発生剤及び／又は熱酸発生剤を併用すると、その効果はさらに顕著となる。

熱分解性基は炭素数４～１５の有機基であることが好ましい。熱分解性基の炭素数が４以上であることで、脱離後、低温で気化するため、硬化膜中に大きな気泡が発生して導電性粒子同士の接触を妨げることなく、導電性がより向上する。熱分解性基の炭素数は好ましくは６以上である。一方、熱分解性基の炭素数が１５以下であることで、脱離後、解離性基が硬化膜中に残存して導電性粒子同士の接触を妨げることがなく、導電性がより向上する。また、硬化膜中に気泡が発生しても加熱によって消失させることが容易である。

熱分解性基としては、例えば、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル基、ベンジル基、メチルアダマンチル基又はテトラヒドロピラニル基が挙げられる。

アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、熱分解性基を有する化合物を２０～８０モル％共重合した樹脂であることが好ましい。特にアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）がアクリル樹脂である場合、熱分解性基を有する（メタ）アクリル酸エステルをアクリル系樹脂中にモノマー成分として２０～８０モル％含有することが好ましい。

アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）はアルカリ可溶性基を有する。アルカリ可溶性基としては、カルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホ基、リン酸基、酸無水物基等を挙げることができるが、特に反応性と汎用性の観点から、カルボキシル基およびヒドロキシル基が好ましい。カルボキシル基とヒドロキシル基の配合比を調整することで、アルカリに対する溶解性を任意に制御することが可能である。

本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）としては、カルボキシル基および／またはヒドロキシル基を有するアクリル樹脂であることが組成設計の容易さより好ましい。アルカリ可溶性を付与する共重合成分であるカルボキシル基を含有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸若しくはフマル酸又はこれらの酸無水物が挙げられる。また、これらのカルボキシル基に対してエポキシ化合物を付加させることで、カルボキシル基をエステル化し、ヒドロキシル基を生成することができる。

アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のカルボン酸当量は、５０～１，０００ｇ／ｍｏｌが好ましい。カルボン酸当量は、酸価を測定することで算出することができる。また、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の二重結合当量は、硬度と耐クラック性とを高いレベルで両立できるため、１５０～１０，０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。二重結合当量は、ヨウ素価を測定することで算出することができる。

アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算で、１，０００～１００，０００であることが好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲とすることで、良好な塗布特性が得られ、パターン形成する際の現像液への溶解性も良好となる。

本発明の感光性樹脂組成物の露光による硬化反応の速度を大きくするためには、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は側鎖又は分子末端に炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系共重合体とすることが好ましい。炭素－炭素二重結合を有する官能基としては、例えば、ビニル基、アリル基又は（メタ）アクリル基が挙げられる。このような官能基を（メタ）アクリル系共重合体に付加させるには、（メタ）アクリル系共重合体中のメルカプト基、アミノ基、水酸基又はカルボキシル基に対して、グリシジル基若しくはイソシアネート基と、炭素－炭素二重結合とを有する化合物又は（メタ）アクリル酸クロライド若しくはアリルクロライドを付加反応させる方法がある。

グリシジル基と炭素－炭素二重結合とを有する化合物としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル又はグリシジルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテル、グリシジルクロトネート又はグリシジルイソクロトネートが挙げられる。イソシアネート基と炭素－炭素二重結合とを有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイルイソシアネート又は（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物において、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の含有量は、固形分１００質量％とした場合に、１～３０質量％の範囲内であることが好ましい。１質量％以上とすることで塗布に適した感光性樹脂組成物の粘度に調整することができ、３０質量％以下とすることで導電性を向上させることができる。

（感光剤（Ｃ））
本発明の感光性樹脂組成物は、感光剤（Ｃ）を含有することで、感光性樹脂組成物にポジ型あるいはネガ型の感光性が付与され、フォトリソグラフィー法によるパターン加工が可能となる。

感光剤（Ｃ）としては、光重合開始剤、光酸発生剤、光塩基発生剤が好ましく用いられる。光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、α－アミノアルキルフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、有機過酸化物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物、トリアジン系化合物、アシルホスフィンオキシド化合物、キノン化合物又はオキシムエステル系化合物が挙げられるが、少量の添加であっても感度の高い、オキシムエステル系化合物が好ましく、カルバゾール骨格を有するオキシムエステル系化合物がより好ましい。

カルバゾール骨格を有するオキシムエステル系化合物の具体例としては、３－シクロペンチルエタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）等が挙げられる。

なお、カルバゾール骨格を有しないオキシムエステル系化合物の具体例としては、１，２－プロパンジオン－３－シクロペンタン,１－［４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、１，２－オクタンジオン,１－［４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］等が挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物において、光重合開始剤の含有量は、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部の範囲である。

光酸発生剤としては、キノンジアジド化合物、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩などを挙げることができるが、キノンジアジド化合物がより好ましい。キノンジアジド化合物は、５－ナフトキノンジアジドスルホニル基を有したもの、４－ナフトキノンジアジドスルホニル基を有したものがあり、これらのいずれも好ましく用いられる。該キノンジアジドスルホン酸エステルは、ポリヒドロキシ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステルで結合したもの、ポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がスルホンアミド結合したもの、ポリヒドロキシポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステル結合および／またはスルホンアミド結合したものなどが挙げられる。

光塩基発生剤としては、アミド化合物、アンモニウム塩などが挙げられる。

アミド化合物としては、例えば、２－ニトロフェニルメチル－４－メタクリロイルオキシピペリジン－１－カルボキシラート、９－アントリルメチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルカルバメート、１－（アントラキノン－２イル）エチルイミダゾールカルボキシラート、（Ｅ）－１－［３－（２－ヒドロキシフェニル）－２－プロペノイル］ピペリジンなどが挙げられる。

アンモニウム塩としては、例えば、１，２－ジイソプロピル－３－（ビスジメチルアミノ）メチレン）グアニジウム２－（３－ベンゾイルフェニル）プロピオナート、（Ｚ）－｛[ビス（ジメチルアミノ）メチリデン]アミノ｝－Ｎ－シクロヘキシルアミノ）メタニミニウムテトラキス（３－フルオロフェニル）ボラート、１，２－ジシクロヘキシル－４，４，５，５－テトラメチルビグアニジウムｎ－ブチルトリフェニルボラートなどが挙げられる。

（含窒素化合物（ｄ））
本発明の感光性樹脂組成物は大気圧下における沸点が１００～２５０℃である含窒素化合物（ｄ）を含有する。含窒素化合物（ｄ）は、窒素原子が導電粒子を被覆する炭素と相互作用することで分散性を高める効果があり、導電性粒子の凝集物による現像残渣を抑制することができる。また、大気圧下における沸点が１００～２５０℃であることにより、加熱乾燥によって塗膜中の含窒素化合物（ｄ）を除去することが容易となり、硬化膜の導電性を高めることができる。含窒素化合物（ｄ）は、感光性樹脂組成物からなる塗膜の加熱乾燥時に揮発して塗膜から除去するため、導電粒子と適度に相互作用するものが好ましく、アミド化合物が好適に用いられる。さらに、含窒素化合物（ｄ）が室温大気圧下で液体である場合、後述する溶剤（Ｄ）として機能することができる。

大気圧下における沸点が１００～２５０℃である含窒素化合物（ｄ）としては、ジメチルシアナミド（１６４℃）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（１５３℃）、（ジメチルアミノ）アセトニトリル（１３８℃）、１－（２－ヒドロキシエチル）エチレンイミン（１５６℃）、２－（ジメチルアミノ）エタノール（１３４℃）、３－ジメチルアミノプロピオニトリル（１７１℃）、ジエチルシアナミド（１８８℃）、１－エチルピロリジン（１０５℃）、１－メチルピペリジン（１０７℃）、３－ヒドロキシ－１－メチルピロリジン（１８２℃）、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド（１７７℃）、４－メチルモルホリン（１１６℃）、３－（ジメチルアミノ）－１－プロパノール（１６４℃）、１－ジメチルアミノ－２－プロパノール（１２５℃）、ジエチルアミノアセトニトリル（１７０℃）、Ｎ，Ｎ－ジエチルアリルアミン（１１０℃）、１－エチルピペリジン（１３１℃）、Ｎ，Ｎ‘－ジメチルピペラジン（１３３℃）、４－エチルモルホリン（１３９℃）、テトラメチル尿素（１７７℃）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，テトラメチルエチレンジアミン（１２２℃）、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシンメチル（１３５℃）、２－ジエチルアミノエタノール（１６２℃）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン（１９４℃）、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン（１６０℃）、Ｎ，Ｎ－ジイソプロピルホルムアミド（１９０℃）、Ｎ，Ｎ－ジイソプロピルエチルアミン（１２７℃）、Ｎ，Ｎ－ジプロピルエチルアミン（１３２℃）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－１，３－ジアミノプロパン（１４５℃）、酢酸２－（ジメチルアミノ）エチル（１５２℃）、１－ジエチルアミノ－２－プロパノール（１５９℃）、３－ジエチルアミノ－１－プロパノール（１８９℃）、Ｎ－ベンジルジメチルアミン（１８０℃）、２－ジメチルアミノトルエン（１８６℃）、トリアリルアミン（１５６℃）、アクリル酸２－（ジメチルアミノ）エチル（１６１℃）、トリプロピルアミン（１５６℃）、１，３－ビス（ジメチルアミノ）ブタン（１６９℃）、２－（ジイソプロピルアミノ）エタノール（１９１℃）、Ｎ，Ｎ－ジエチルシクロヘキシルアミン（１９３℃）、トリイソブチルアミン（１８３℃）、１－メチル－２－ピロリドン（２０２℃）、Ｎ－メチルスクシンイミド（２３５℃）、１－エチル－２－ピロリドン（２１８℃）、３－（ジメチルアミノ）－１，２－プロパンジオール（２１７℃）、Ｎ－メチルジエタノールアミン（２４５℃）、１－アセチルピロリジン（２２５℃）、１－ホルムピペリジン（２２２℃）４－ホルミルモルホリン（２３７℃）、Ｎ－エチルマレイミド（２１０℃）、１－アセチル－２－ピロリドン（２３１℃）、４－（２－ヒドロキシエチル）モルホリン（２２２℃）、Ｎ－メチルホルムアニリド（２４３℃）、４－ジメチルアミノトルエン（２１１℃）、４－（３－ヒドロキシルプロピル）モルホリン（２４１℃）、Ｎ－（２－ヒドロキシプロピル）モルホリン（２１８℃）、３－（ジエチルアミノ）－１，２－プロパンジオール（２３３℃）、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリン（２１６℃）、Ｎ，Ｎ－ジブチルホルムアミド（２４３℃）、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－トルイジン（２３０℃）、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｏ－トルイジン（２１０℃）、Ｎ，Ｎ，２，４，６－ペンタメチルアニリン（２１５℃）、１，１，３，３－テトラエチルウレア（２１４℃）、アクリルアミド（１０６℃）、２－メチル－２－オキサゾリン（１１０℃）、２－エチル－２－オキサゾリン（１２８℃）、２－プロピル－２－オキサゾリン（１４７℃）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（１６５℃）、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド（１７６℃）、トリフルオロアセトアミド（１６３℃）、２，２，４－トリメチル－２－オキサゾリン（１１２℃）、２－イソプロピル－２－オキサゾリン（１３８℃）、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド（１８５℃）、Ｎ，Ｎ－ジメチルイソブチルアミド（１７９℃）、Ｎ－メチルトリフルオロアセトアミド（１６０℃）、Ｎ，Ｎ－ジエチルプロピオンアミド（１９１℃）、２，２，２－トリフルオロ－Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（１３６℃）、Ｎ－メチル－Ｎ－トリメチルシリルアセトアミド（１５４℃）、Ｎ－ｔｅｒｔ－ブチルマレイミド（１９０℃）、Ｎ，Ｎ－ジエチル－２，２，２－トリフルオロアセトアミド（１６０℃）、Ｎ－メチル－Ｎ－トリメチルシリルトリフルオロアセトアミド（１３２℃）、Ｎ－メチルホルムアミド（１８３℃）、ニトロメタン（１０１℃）、カルバミン酸メチル（１７７℃）等が挙げられる。

（溶剤（Ｄ））
本発明の感光性樹脂組成物は溶剤（Ｄ）を含有することが好ましい。溶剤（Ｄ）は、本発明における感光性樹脂組成物に含まれるすべての成分を均一に相溶させ、均一な塗膜を得るために用いる。溶剤（Ｄ）は、グリコール系溶剤、グリコールエステル系溶剤、アルコール溶剤、ケトン系溶剤、ラクトン系溶剤、アミン系溶剤、スルホン系溶剤、エステル系溶剤およびアミド系溶剤等の汎用溶剤を複数組み合わせて用いることができる。

本発明の感光性樹脂組成物に含まれる大気圧下における沸点が１００～２５０℃である含窒素化合物（ｄ）は、室温大気圧下で液体である場合には溶剤（Ｄ）としても機能する。その場合、乾燥時に揮発して容易に除去が可能なことから、アミド系溶剤（ｄ１）であることが好ましい。

アミド系溶剤（ｄ１）としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジイソプロピルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジブチルホルムアミド、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、トリフルオロアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルイソブチルアミド、Ｎ－メチルトリフルオロアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルプロピオンアミド、２，２，２－トリフルオロ－Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－Ｎ－トリメチルシリルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル－２，２，２－トリフルオロアセトアミド、Ｎ－メチル－Ｎ－トリメチルシリルトリフルオロアセトアミド、Ｎ－メチルホルムアミド等が挙げられる。中でも、有機膜上において、残渣をより抑制させ、パターン加工性、導電性を向上させる点から、アミド系溶剤（ｄ１）は、下記一般式（１）で示される化合物であることが好ましい。

上記一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数１～３の直鎖のアルキル基を表す。Ｒ^１およびＲ^２が炭素数１～３の直鎖のアルキル基であることにより立体障害が小さくなり、導電性粒子と相互作用しやすくなる。

上記一般式（１）中、Ｒ^３は炭素数１～４の有機基であり、好ましくは炭素数２～４の有機基である。有機基としては、脂肪族炭化水素基等が挙げられる。脂肪族炭化水素基は直鎖であっても分岐していてもよく、一部または全体が環状であってもよい。また、飽和炭化水素基であっても不飽和炭化水素基であってもよく、水素の少なくとも一部が置換基により置換されていてもよい。Ｒ^３としては、例えば、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、２－ヒドロキシエチル基、２－メトキシエチル基、２－ヒドロキシプロピル基、２－メトキシプロピル基、３－ヒドロキシプロピル基、３－メトキシプロピル基、２－ヒドロキシブチル基、３－ヒドロキシブチル基、４－ヒドロキシブチル基等が挙げられる。

なお、上記「炭素数」は、Ｒが置換基を有する場合は置換基が有する炭素を含めた炭素数を示す。

上記一般式におけるＲ^１、Ｒ^２およびＲ^３の炭素原子の合計は４～８であることが好ましい。この範囲にあることにより、導電粒子との適度な相互作用を担保することができる。

含窒素化合物（ｄ）の大気圧下における沸点は１００～２５０℃である。沸点が１００℃以上であることにより、塗布時のムラを抑制し膜均一性が向上する。また、沸点が２５０℃以下であることにより、膜硬化時に溶媒が容易に揮発するため、導電性を向上させることができる。含窒素化合物（ｄ）の沸点のより好ましい範囲としては、下限については１５０℃以上であり、上限については２２０℃以下であり、この範囲にあることにより、膜均一性および導電性ともに向上させることができる。

感光性樹脂組成物中に含まれる溶剤（Ｄ）は、アミド系溶剤（ｄ１）以外の溶剤を含有しても構わない。その他の溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ダイアセトンアルコール、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、アセト酢酸エチル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ－ブチロラクトン、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジアセテート、１，３－ブチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノールアセテート、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル又はアセチルアセトンが挙げられる。

感光性樹脂組成物中に含まれる前記溶剤（Ｄ）中の、前記アミド系溶剤（ｄ１）の含有量が５～６５質量％であることが好ましい。含有量が５質量％以上であることにより、より残渣を抑制することができる。また、含有量が６５質量％以下であることにより、感光性樹脂組成物中の溶媒量が減少して乾燥速度が向上し、乾きムラを抑制することができる。

（分散剤（Ｅ））
本発明の感光性樹脂組成物は、分散剤（Ｅ）を含有することが好ましい。分散剤（Ｅ）を含有することで、感光性樹脂組成物中に導電性粒子（Ａ）をより安定的に存在させることができる。

分散剤（Ｅ）としては、３級アミンおよび／または４級アンモニウム塩構造を有する分散剤（Ｅ１）や、後述する銀レジネート化合物（Ｅ２）、脂肪族カルボン酸（Ｅ３）が好ましい。

アミン系の分散剤（Ｅ）としては、例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）１４２、１４５、１６１、１６７、１８０、２００１、２００８、２０２２、２１５０、６９１９又は２１１１６（以上、いずれもビックケミー・ジャパン製）が挙げられる。中でも、３級アミンおよび／または４級アンモニウム塩構造を有する分散剤（Ｅ１）が好ましい。

さらに分散性を向上させるため、分散剤（Ｅ）は、アクリル系ブロック共重合体構造を有することが好ましい。アクリル系ブロック共重合体構造を有するアミン系の分散剤（Ｅ）としては、例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）２００１、２００８、２０２２、２１５０、６９１９又は２１１１６が挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物において、分散剤（Ｅ）の含有量は、感光性樹脂組成物中の導電性粒子（Ａ）と後述する他の粒子との合計１００質量部に対し、１～１０質量部が好ましい。分散剤（Ｅ）の含有量をこの範囲とすることにより、感光性樹脂組成物中に導電性粒子（Ａ）の分散が良好となり、微細なパターン加工が可能となる。また、感光性樹脂組成物中において導電性粒子（Ａ）同士が接触及び融着しやすく、より高い導電性を得ることができる。

（銀レジネート化合物（Ｅ２））
本発明の感光性樹脂組成物は、銀レジネート化合物（Ｅ２）を含有することが好ましい。銀レジネート化合物（Ｅ２）は、有機酸であるカルボン酸と銀の塩、すなわち、カルボン酸銀が好ましい。銀レジネート化合物（Ｅ２）は、感光性樹脂組成物中に含有することで膜硬化時に有機酸部位が分解して導電性粒子（Ａ）の融着を促進し、導電性を向上させる効果がある。さらに、銀部位が導電性粒子（Ａ）の表面に吸着されやすいため、導電性粒子（Ａ）の分散剤としても機能することができる。

カルボン酸銀としては、例えば、酢酸銀、プロピオン酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、乳酸銀、ピルビン酸銀、グリオキシル酸銀、マロン酸銀、ラウリン酸銀、２－エチルヘキサン酸銀、ネオデカン酸銀、ステアリン酸銀、パルミチン酸銀、ベヘン酸銀、オレイン酸銀、リノール酸銀、銀アセチルアセトナート、アセトンジカルボン酸銀、イソブチリル酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、アセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、α－メチルアセト酢酸銀、α－エチルアセト酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、安息香酸銀、ピクリン酸銀などが挙げられる。

導電性粒子（Ａ）に対する銀レジネート化合物（Ｅ２）の含有量は、導電性粒子（Ａ）１００重量部に対し、０．１～１００重量部が好ましい。０．１重量部以上とすることで、低温キュア条件における導電性の効果を十分に得ることができる。好ましくは０．５～９０重量部であり、さらに好ましくは１～５０重量部である。

（脂肪族カルボン酸（Ｅ３））
本発明の感光性樹脂組成物は、脂肪族カルボン酸（Ｅ３）を含有することが好ましい。脂肪族カルボン酸（Ｅ３）は導電性粒子（Ａ）の表面に相互作用することで導電性粒子（Ａ）の分散剤として機能することができる。脂肪族カルボン酸（Ｅ３）を分散剤として用いることで、導電性粒子（Ａ）のアルカリ溶解性が向上してパターンの解像性を高め、現像残渣を抑制することができ、キュア時に熱分解または揮発して消失し、導電粒子（Ａ）の融着を促進する効果がある。脂肪族カルボン酸（Ｅ３）は炭素数１～２０が好ましく、炭素数４～１０がより好ましい。この範囲であることでキュア時に消失しやすく、本発明の感光性樹脂組成物からなる硬化膜が高い導電性を示す。脂肪族カルボン酸（Ｅ３）は炭化水素鎖に分岐構造を有していることが好ましく、カルボン酸に隣接したα位の炭素原子が２級または３級炭素である分岐構造がより好ましい。分岐構造を有することにより立体障害が大きくなり、導電性粒子（Ａ）の分散安定性を高めることができる。脂肪族カルボン酸（Ｅ３）としては、シクロプロパンカルボン酸、イソ酪酸、１－メチルシクロプロパン－１－カルボン酸、シクロブタンカルボン酸、３－シクロペンテン－１－カルボン酸、２，２－ジメチル酪酸、２－エチル酪酸、２－メチル吉草酸、３－シクロヘキセン－１－カルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、２，２－ジメチル－４－ペンテン酸、２，２－ジメチル吉草酸、６－メチル－３－シクロヘキセン－１－カルボン酸、４－メチルシクロヘキサンカルボン酸、シクロペンタンカルボン酸、２－メチル－４－ペンテン酸、２－メチル－３－ブテン酸、ＤＬ－２－メチル酪酸、ピバル酸、１－メチル－１－シクロヘキサンカルボン酸、２－メチルヘプタン酸、２－プロピル吉草酸、２－エチルヘキサン酸、２，２－ジメチルヘキサン酸、４－イソプロピルシクロヘキサンカルボン酸、ネオデカン酸等が挙げられる。導電性粒子（Ａ）に対する脂肪族カルボン酸（Ｅ３）の含有量は、導電性粒子（Ａ）１００重量部に対し、０．１～１００重量部が好ましい。０．１重量部以上とすることで、導電性粒子（Ａ）が融着しやすくなり硬化膜が高い導電性を得ることができる。好ましくは０．５～９０重量部であり、さらに好ましくは１～５０重量部である。
本発明に含まれる銀レジネート化合物（Ｅ２）および脂肪族カルボン酸（Ｅ３）の総量は前記導電性粒子（Ａ）１００質量部に対して１～１０質量部であることが好ましい。この範囲にあることで感光性樹脂組成物中の導電性粒子（Ａ）の分散性を損なわず、前述した銀レジネート化合物（Ｅ２）および脂肪族カルボン酸（Ｅ３）の効果を得ることができる。

（黒色化合物（Ｆ））
本発明の感光性樹脂組成物は、黒色化合物（Ｆ）を含有することが好ましい。黒色化合物（Ｆ）としては可視光に吸収を有する顔料または染料が挙げられる。感光性樹脂組成物が可視光に吸収を有する顔料および／または染料を含有することより、ポストベーク後の導電パターンの可視光反射を抑制できるだけでなく、紫外線吸収剤としても機能するため、無機膜上の基板において、パターン加工性が向上する。これはガラスのような表面平滑性の高い無機膜は有機膜よりも界面反射が大きく、該反射光によってパターンへの影響が生じることがあるが、黒色化合物（Ｆ）が紫外線吸収剤として適度に該反射光を吸収することで、パターン加工性を向上させると考えられる。

黒色化合物（Ｆ）としては、例えば、ラクタム系顔料、ペリレン系顔料、フタロシアニン系顔料、イソインドリン系顔料、ジアミノアントラキノン系顔料、ジオキサジン系顔料、インダントロン系顔料、カーボンブラック又は無機顔料が挙げられる。

より具体的には、例えば、ＨＣＦ、ＭＣＦ、ＬＦＦ、ＲＣＦ、ＳＡＦ、ＩＳＡＦ、ＨＡＦ、ＸＣＦ、ＦＥＦ、ＧＰＦ若しくはＳＲＦ等のファーネスブラック、ＦＴ若しくはＭＴ等のサーマルブラック、チャンネルブラック又はアセチレンブラック等のカーボンブラックあるいはラクタム系顔料（例えば、“Ｉｒｇａｐｈｏｒ”（登録商標）ブラックＳ０１００ＣＦ；ＢＡＳＦ社製）が挙げられる。中でも、耐熱性、耐光性及び可視光の吸収性に優れるカーボンブラックが好ましく、導電性及び分散性の観点から、ファーネスブラック又はラクタム系顔料がより好ましい。

カーボンブラックとしては、例えば、ＭＡ７７、７、８、１１、１００、１００Ｒ、１００Ｓ、２３０、２２０若しくは１４（以上、いずれも三菱化学株式会社製）、＃５２、４７、４５、４５Ｌ、４４、４０、３３、３２、３０、２５、２０、１０、５、９５、８５若しくは２６０（以上、いずれも三菱化学株式会社製）、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ１００、２５０、３５０若しくは５５０（以上、いずれもエボニックデグサ社製）、又は、Ｐｒｉｎｔｅｘ９５、９０、５５、４５、４０、Ｐ、６０、Ｌ６、Ｌ、３００、３０、ＥＳ２３、９、ＥＳ２２、３５、２５，２００、Ａ若しくはＧが挙げられる。中でもｐＨ値が４以下である、ＭＡ７７、７、８、１１、１００、１００Ｒ、１００Ｓ、２３０、２２０若しくは１４、又は、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ１００、２５０、３５０若しくは５５０が好ましい。

感光性樹脂組成物中の可視光に吸収を有する顔料の含有量としては、組成物中の全固形分に対し、０．１～１０質量％が好ましい。

可視光に吸収を有する染料としては、例えば、フェロセン系染料、フルオレノン系染料、ペリレン系染料、トリフェニルメタン系染料、クマリン系染料、ジフェニルアミン系染料、キナクリドン系染料、キノフタロン系染料、フタロシアニン系染料又はキサンテン系染料が挙げられるが、耐熱性、耐光性及び可視光の吸収性に優れる黒色染料が好ましく、ＶＡＬＩＦＡＳＴ（登録商標） Ｂｌａｃｋ １８８８、ＶＡＬＩＦＡＳＴ（登録商標） Ｂｌａｃｋ ３８３０、ＮＵＢＩＡＮ（登録商標） Ｂｌａｃｋ ＰＡ－２８０２又はＯＩＬ Ｂｌａｃｋ ８６０が好ましい。

感光性樹脂組成物中の可視光に吸収を有する染料の含有量としては、組成物中の全固形分に対し、０．１～１０質量％が好ましい。

（その他の成分）
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性能の調整や硬化膜の信頼性向上を目的として、その他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、アクリルモノマー、重合禁止剤、紫外線吸収剤、金属キレート化合物、熱酸発生剤、増感剤、密着改良材、界面活性剤等が挙げられる。これらの具体例としては、例えば国際公開第２０１８／０６１３８４号に記載されているものが挙げられる。

（導電パターンの製造方法）
導電パターンの製造方法の一つは、基板上に、本発明の感光性樹脂組成物の乾燥膜を形成する工程、前記乾燥膜を露光および現像し、前記基板上にパターンを形成する工程、および得られたパターンを加熱する工程を有する。

まず、基板上に、本発明の感光性樹脂組成物の乾燥膜を形成する。

基板としては、例えば、シリコンウエハー、セラミックス基板又は有機フイルム基板が挙げられる。セラミックス基板としては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス若しくは石英ガラス等のガラス基板、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板又は炭化ケイ素基板が挙げられる。有機フイルム基板としては、例えば、アクリル樹脂基板、エポキシ樹脂基板、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルムが挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物を用いて導電パターンを形成する場合、パターン加工性や導電パターンの信頼性を向上するために、基板上に有機膜を形成した後に感光性樹脂組成物を塗布し、導電パターンを形成してもよい。また、導電パターンを複数積層する場合においても、導電パターンは有機膜を介して複数積層されていても良い。有機膜は、アクリル樹脂、カルド樹脂やエポキシ樹脂などの樹脂と溶剤を少なくとも含む樹脂組成物を塗布・硬化してなる薄膜であって、その厚みは０．５～１００μｍ程度で形成されることが好ましい。

感光性樹脂組成物を基板面上に塗布する方法としては、例えば、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーター、カレンダーコーター若しくはメニスカスコーターを用いた塗布、スクリーン印刷、スプレー塗布又はディップコートが挙げられる。

乾燥方法としては、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機（オーブン）、減圧乾燥、真空乾燥又は赤外線照射による乾燥が挙げられる。

乾燥温度及び時間は、感光性樹脂組成物の組成や、乾燥する塗布膜の膜厚によって適宜決定すればよいが、５０～１５０℃の温度範囲で１０秒～３０分加熱することが好ましい。

中でも、ホットプレート又は熱風乾燥機（オーブン）での加熱と、減圧乾燥とを併用することが、塗布膜が含有する樹脂の熱硬化を抑制しながら、溶剤を乾燥除去できるため、好ましい。減圧乾燥の到達圧力としては、１０～２００Ｐａが好ましく、３０～１００Ｐａがより好ましい。

次に、乾燥膜を露光および現像し、基板上にパターンを形成する。

露光で用いる光源としては、例えば、水銀灯のｊ線、ｉ線、ｈ線又はｇ線が好ましい。

現像でアルカリ性現像液に用いるアルカリ性物質としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム若しくはアンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン若しくはｎ－プロピルアミン等の１級アミン類、ジエチルアミン若しくはジ－ｎ－プロピルアミン等の２級アミン類、トリエチルアミン若しくはメチルジエチルアミン等の３級アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類、コリン等の４級アンモニウム塩、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール若しくはジエチルアミノエタノール等のアルコールアミン類又はピロール、ピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－７－ウンデセン、１，５－ジアザビシクロ［４，３，０］－５－ノナン若しくはモルホリン等の環状アミン類等の有機アルカリ類が挙げられる。これらのアルカリ性現像液にエタノール、γーブチロラクトン、ジメチルホルムアミド又はＮ－メチル－２－ピロリドン等の水溶性有機溶剤を適宜加えても構わない。

また、より良好な導電パターンを得るため、これらのアルカリ性現像液にさらに非イオン系界面活性剤等の界面活性剤を０．０１～１質量％添加することも好ましい。

現像後の乾燥方法としては、上述した方法と同様のものが挙げられる。現像後の乾燥時の雰囲気、温度及び時間は、感光性樹脂組成物の組成や、乾燥する塗布膜の膜厚によって適宜決定すればよいが、空気中、１００～３００℃の温度範囲で、５～１２０分加熱することが好ましい。

次に、得られたパターンを加熱してキュアする。空気中、１５０～３００℃の温度範囲で、１０～１２０分間キュアすることで導電パターンを得ることができる。キュアの温度としては２００～２５０℃がより好ましく、時間は３０～９０分がより好ましい。この範囲にあることで、樹脂成分の熱分解を抑えて導電パターンと基板との密着性を良好に保ちつつ、導電粒子の融着が十分に進行して良好な導電性を得ることができる。

本発明の感光性樹脂組成物から得られる導電パターン中の窒素原子の含有量は、０．０１～１．０質量部が好ましい。０．０１質量部以上であることにより、導電パターンと基材の間に良好な密着性を得ることができ、１．０質量部以下であることにより良好な導電性を得ることができる。

本発明の感光性樹脂組成物から得られる導電パターンの２５℃における比抵抗は２～１０μΩ・ｃｍが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物は炭素を含む被覆層を有する導電性粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、感光剤（Ｃ）および大気圧下における沸点が１００～２５０℃である含窒素化合物（ｄ）を含むものであって、これらの成分を含むことにより導電性が良好な導電パターンを得ることができる。

導電パターンを基板上にメッシュ状に形成すれば、タッチパネル、液晶、アンテナ素子若しくは有機ＥＬ等のディスプレイパネル又はウェアラブル端末等が具備する、透明導電配線として使用することができる。導電パターンを形成する基板は、２～３０ＧＨｚの周波数帯における誘電正接が０．０００１～０．１であることが好ましく、高周波の電波を受信可能なアンテナ素子として使用することができる。

本発明の画像表示装置の製造方法の一つは、本発明における導電パターンの製造方法によって得られた導電パターンを有する基板と、画像表示部材とを貼り合わせる工程を有する。導電パターンを有する基板と画像表示部材とは、接着剤もしくは接着層を有するフイルムを介して両者を貼り合わせることができる。

本発明のタッチパネルの製造方法の一つは、本発明における導電パターンの製造方法によって得られた導電パターンを有する基板と、回路基板とを貼り合わせる工程を有する。導電パターンを有する基板と回路基板とは、接着剤もしくは接着層を有するフイルムを介して両者を貼り合わせることができる。回路基板としてはタッチセンサーを用いることができる。

以下、本発明の実施例について説明する。まず、実施例及び比較例で用いた材料について説明する。

（炭素を含む被覆層を有する導電性粒子（Ａ））
（Ａ－１）表面炭素被覆層の平均厚みが１ｎｍで、１次粒子径が５０ｎｍの銀粒子（日清エンジニアリング株式会社製）
（Ａ－２）表面炭素被覆層の平均厚みが１ｎｍで、１次粒子径が７０ｎｍの銀粒子（日清エンジニアリング株式会社製）
（Ａ－３）表面炭素被覆層の平均厚みが３ｎｍで、１次粒子径が４０ｎｍの銀粒子（日清エンジニアリング株式会社製）。

（アルカリ可溶性樹脂（Ｂ））
（Ｂ－１）
５００ｍｌのフラスコにアゾビスイソブチロニトリル（以下、「ＡＩＢＮ」）を２．０ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」）を５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を３８．７ｇ、ベンジルメタクリレートを７９．３ｇ、トリシクロ［５．２．１．０（２，６）］デカン－８－イルメタクリレートを２２．０ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを２１．３ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、室温まで冷却した。得られたアクリルポリマー溶液に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加え、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の溶液を得た。ＧＰＣ法により測定されるポリスチレン換算での重量平均分子量Ｍｗは１８，０００であった。

（Ｂ－２）
５００ｍｌのフラスコにＡＩＢＮを１．５ｇ、ＰＧＭＥＡを５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を３８．７ｇ、スチレンを４６．９ｇ、トリシクロ［５．２．１．０（２，６）］デカン－８－イルメタクリレートを２２．０ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを２１．３ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、得られたアクリルポリマー溶液に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加え、バインダー樹脂（Ｂ－２）の溶液を得た。ＧＰＣ法により測定されるポリスチレン換算での重量平均分子量Ｍｗは１４，０００であった。

（感光剤（Ｃ））
ＮＣＩ－８３１（登録商標）（オキシムエステル系化合物；ＡＤＥＫＡ（株）製）
Ｎ－１９１９（登録商標）（オキシムエステル系化合物；ＡＤＥＫＡ（株）製）。

（溶剤（Ｄ））
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（三協化学（株）製）
ＤＰＭ：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（東邦化学工業（株）製）
ＤＡＡ：ジアセトンアルコール（三菱化学（株）製）
ＥＬ：乳酸エチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＧＢＬ：γブチロラクトン（富士フイルム和光純薬（株）製）。

（含窒素化合物（ｄ））
（アミド系溶剤（ｄ１））
ＤＭＩＢ：ジメチルイソブチルアミド（三菱ガス化学（株）製。一般式（１）で表される化合物。沸点１７９℃。）
ＭＤＭＰＡ：３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド（ＫＪケミカル（株）製。一般式（１）で表される化合物。沸点２１５℃。）
ＤＭＡｃ：ジメチルアセトアミド（富士フイルム和光純薬（株）製）（沸点１６５℃）
ＮＭＰ：Ｎ－メチルピロリドン（富士フイルム和光純薬（株）製）（沸点２０２℃）。

（３級アミンおよび／または４級アンモニウム塩構造を有する分散剤（Ｅ１））
ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）２１１１６（ビックケミー・ジャパン株式会社製）。

（銀レジネート化合物（Ｅ２））
ネオデカン酸銀（富士フイルム和光純薬（株）製）。

（脂肪族カルボン酸（Ｅ３））
（Ｅ３－１）ネオデカン酸 （富士フイルム和光純薬（株）製）
（Ｅ３－２）エチルヘキサン酸 （富士フイルム和光純薬（株）製）
（Ｅ３－３）２－エチル酪酸 （東京化成工業（株）製）。

（黒色化合物（Ｆ））
ＭＡ１００（カーボンブラック：三菱ケミカル（株）製）。

（その他の成分）
アクリルモノマー：ライトアクリレート（登録商標）ＰＥ－３Ａ（共栄社化学（株）製）
シランカップリング剤：ＫＢＭ－５０３（信越化学（株）製）
金属キレート化合物：ＡＬＣＨ－ＴＲ（川研ファインケミカル（株）製）。

（基板）
（Ｓ－１）表面にＳｉＯ_２をスパッタリングしたガラス基板（ＴＵ０６０；ＴＯＫＥＮ社製）。

（Ｓ－２）有機膜（アクリル樹脂）を形成したガラス基板
５００ｍｌのフラスコにＡＩＢＮを１ｇ、ＰＧＭＥＡを５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を３８．６ｇ、メタクリル酸メチルを１６．４ｇ、スチレンを１６．４ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを２８．６ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、室温まで冷却した。得られた溶液に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加え、アクリルポリマーの溶液を得た。得られたアクリルポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は２９，０００であった。

黄色灯下にて、ＯＸＥ－０２（ＢＡＳＦ社製）：０．２５ｇ、ＬＡ－８７（ＡＤＥＫＡ（株）製）：０．５０ｇ、１０質量％ＰＧＭＥＡ溶液としたｔ－ブチルピロカテコール（和光純薬（株）製）：０．５０ｇをＰＧＭＥＡ：１４．１９ｇ、ＤＡＡ：３０．００ｇに溶解させ、１０質量％ＰＧＭＥＡ溶液としたＢＹＫ－３３３（ビックケミー・ジャパン（株）製）：０．３０ｇ（濃度３００ｐｐｍに相当）を加え、撹拌した。そこへ、５０質量％ＰＧＭＥＡ溶液としたＴＥＰＩＣ－ＶＬ（日産化学工業（株）製）：６．４９ｇ、２０質量％ＰＧＭＥＡ溶液としたＥＧ－２００（大阪ガス化学（株）製）：１２．４９ｇ、ＤＰＨＡ（日本化薬（株）製）：６．１９ｇ、得られたアクリルポリマー溶液：９．３６ｇ、「Ｖ－２５９ＭＥ（商品名）」（新日鉄住金化学（株）製）：１８．７３ｇ、及びＫＢＭ－４０３（信越化学工業（株）製）：１．００ｇを加え、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターでろ過を行い、組成物（Ｘ－１）を得た。

組成物（Ｘ－１）を、無アルカリガラス基板（ＯＡ－１０Ｇ；日本電気硝子株式会社製）上に、スピンコーター（ミカサ（株）製「１Ｈ－３６０Ｓ（商品名）」）を用いて６５０ｒｐｍで５秒の条件でスピンコートし、基板をホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製「ＳＣＷ－６３６（商品名）」）を用いて１００℃で２分間プリベークし、膜厚２．５μｍのプリベーク膜を得た。プリベーク膜をパラレルライトマスクアライナー（キヤノン（株）製「ＰＬＡ－５０１Ｆ（商品名）」）を用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介して露光した。この後、自動現像装置（滝沢産業（株）製「ＡＤ－２０００（商品名）」）を用いて、０．０４５質量％水酸化カリウム水溶液で６０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を行った。その後、オーブン（「ＩＨＰＳ－２２２」；エスペック（株）製）を用いて、２３０℃で３０分（空気中）ポストベークを施すことで、（Ｓ－２）有機膜（アクリル樹脂）を形成したガラス基板を作製した。

（Ｓ－３）有機膜（ポリイミド樹脂）を形成したガラス基板
乾燥窒素気流下、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢＡＨＦ；セントラル硝子（株）製）２９．３ｇ（０．０８モル）、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）、末端封止剤として、３－アミノフェノール３．２７ｇ（０．０３モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）１５０ｇに溶解した。ここに３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ；マナック（株）製）３１．０ｇ（０．１モル）をＮＭＰ５０ｇとともに加えて、２０℃で１時間撹拌し、次いで５０℃で４時間撹拌した。その後、キシレンを１５ｇ添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、１５０℃で５時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、ポリイミドポリマーを得た。このポリイミドポリマー７．５ｇにＧＢＬを４２．５ｇ添加攪拌した。このようにして固形分濃度が１５質量％の組成物（Ｘ－２）を得た。

組成物（Ｘ－２）を用いて、（Ｓ－２）有機膜（アクリル樹脂）と同様な方法により、プリベーク膜を得た。その後、オーブンを用いて、２３０℃で３０分（空気中）ポストベークを施すことで、（Ｓ－３）有機膜（ポリイミド樹脂）を形成したガラス基板を作製した。

（パターン加工性評価）
組成物を、（Ｓ－１）～（Ｓ－３）各基板上に、スピンコーターを用いて３００ｒｐｍで１０秒、５００ｒｐｍで１秒の条件でスピンコートし、基板をホットプレートにより９０℃で５分間プリベークし、膜厚１μｍのプリベーク膜を得た。プリベーク膜をパラレルライトマスクアライナーにより超高圧水銀灯を光源とし、フォトマスクを介して波長３６５ｎｍの光が３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように露光した。フォトマスクは３０μｍ、１０μｍ、６μｍ、４μｍおよび２μｍのライン＆スペースの開口部を有する遮光マスクを使用した。この後、自動現像装置（滝沢産業（株）製「ＡＤ－１２００（商品名）」）を用いて、０．０８質量％ＴＭＡＨ水溶液で４０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を行った。さらに、２３０℃で６０分間加熱し、約０．５μｍのパターン膜を得た。得られたパターン膜のラインパターンを観察し、残しパターンの最小線幅を解像度（Ｌ／Ｓ）とした。評価基準を以下のように定めた。
解像度：Ａ 解像度≦２μｍ
Ｂ ２μｍ＜解像度≦６μｍ
Ｃ ６μｍ＜解像度。

（導電性評価）
組成物を、（Ｓ－１）～（Ｓ－３）各基板上に、スピンコーターを用いて３００ｒｐｍで１０秒、５００ｒｐｍで１秒の条件でスピンコートし、基板をホットプレートにより９０℃で５分間プリベークし、膜厚１μｍのプリベーク膜を得た。プリベーク膜をパラレルライトマスクアライナーにより超高圧水銀灯を光源とし、フォトマスクを介して波長３６５ｎｍの光が３００ｍＪ／ｃｍ^２となるように露光した。フォトマスクは線幅３０μｍで長さが１ｃｍの直線パターンの開口部を有する遮光マスクを使用した。この後、自動現像装置（滝沢産業（株）製「ＡＤ－１２００（商品名）」）を用いて、０．０８質量％ＴＭＡＨ水溶液で４０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を行った。その後、オーブンを用いて、２３０℃で６０分（空気中）ポストベークを施すことで、体積抵抗率評価用ラインパターンを得た。

得られた体積抵抗率評価用ラインパターンについて、表面抵抗測定機（ロレスタ（登録商標）－ＦＰ；三菱油化株式会社製）で測定した表面抵抗値ρｓ（Ω／□）と、表面粗さ形状測定機（サーフコム（登録商標）１４００Ｄ；株式会社東京精密製）にて測定した膜厚ｔ（ｃｍ）とを測定し、両値を乗算することで、体積抵抗率（μΩ・ｃｍ）を算出した。評価基準を以下のように定めた。
体積抵抗率：Ｓ 体積抵抗率≦７μΩ・ｃｍ
Ａ ７μΩ・ｃｍ＜体積抵抗率≦１０μΩ・ｃｍ
Ｂ １０μΩ・ｃｍ＜体積抵抗率≦３０μΩ・ｃｍ
Ｃ ３０μΩ・ｃｍ＜体積抵抗率≦５０μΩ・ｃｍ
Ｄ ５０μΩ・ｃｍ＜体積抵抗率。

（基板上残渣評価）
組成物による体積抵抗率評価パターンが形成された基板の未露光部分について、反射率測定により、基板上の残渣を評価した。具体的には、未露光部分について、膜形成前後の全光線反射率（波長範囲４００～８００ｎｍ）を、分光特性測定装置（ＬＣＦ－１００ＭＡ ＳＦ：大塚電子株式会社製）を用いて測定した。そして、膜形成前の反射率をＲ_０、膜形成後の反射率をＲとしたときに、式 Ｒ－Ｒ_０で表される反射率変化を算出した。評価基準を以下のように定めた。
反射率変化：Ａ 反射率変化≦０．０２％
Ｂ ０．０２％＜反射率変化≦０．０５％
Ｃ ０．０５％＜反射率変化≦０．０８％
Ｄ ０．０８％＜反射率変化。

以下の実施例１、実施例２は、それぞれ参考例１、参考例２と読み替える。
（実施例１）
導電性粒子（Ａ－１）２９．２０ｇ、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６（ビックケミー・ジャパン（株）製）を２．９２ｇ、ＮＭＰを３４．０７ｇ、ＤＰＭを３４．０７ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散液を得た。この銀微粒子分散液の固形分濃度は３０．００質量％であった。この分散液５０．１３ｇに対し、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の４０質量％ＰＧＭＥＡ溶液を６．６６ｇ、ＮＣＩ－８３１を０．２４ｇ、ＰＥ－３Ａを１．２０ｇ、ＫＢＭ－５０３を０．８０ｇ、ＡＬＣＨ－ＴＲを０．０６ｇ、ＮＭＰを１０．４６ｇ、ＤＰＭを１０．４６ｇおよびＰＧＭＥＡを２０．０１ｇ添加し撹拌することにより、感光性樹脂組成物１を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表１に示す。

（実施例２）
実施例１のＮＭＰをＤＭＡｃに変更した以外は実施例１と同様にして感光性樹脂組成物２を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表１に示す。

（実施例３）
実施例１のＮＭＰをＭＤＭＰＡに変更した以外は実施例１と同様にして感光性樹脂組成物３を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表１に示す。

（実施例４）
実施例１のＮＭＰをＤＭＩＢに変更した以外は実施例１と同様にして感光性樹脂組成物４を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表１に示す。

（実施例５）
導電性粒子（Ａ－１）２９．２０ｇ、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６を２．９２ｇ、ＤＭＩＢを１３．６３ｇ、ＤＰＭを５４．５１ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散液を得た。この銀微粒子分散液の固形分濃度は３０％であった。この分散液５０．１３ｇに対し、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の４０％ＰＧＭＥＡ溶液を６．６６ｇ、ＮＣＩ－８３１を０．２４ｇ、ＰＥ－３Ａを１．２０ｇ、ＫＢＭ－５０３を０．８０ｇ、ＡＬＣＨ－ＴＲを０．０６ｇ、ＤＭＩＢを０．９８ｇ、ＤＰＭを１９．９３ｇおよびＰＧＭＥＡを２０．０１ｇを添加し撹拌することにより、感光性樹脂組成物５を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表２に示す。

（実施例６）
銀粒子分散液を作製する場合において、ＤＭＩＢ１３．６３ｇ、ＤＰＭ５４．５１ｇをＤＭＩＢ５４．５１ｇ、ＤＰＭ１３．６３ｇに、樹脂組成物を作製する場合において、ＤＭＩＢ０．９８ｇ、ＤＰＭ１９．９３ｇをＤＭＩＢ１９．９３ｇ、ＤＰＭ０．９８ｇに変更した以外は実施例５と同様にして感光性樹脂組成物６を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表２に示す。

（実施例７）
導電性粒子（Ａ－１）２９．２０ｇ、ネオデカン酸銀を０．８８ｇ、ＤＭＩＢを３５．０９ｇ、ＤＰＭを３５．０９ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散液を得た。この銀微粒子分散液の固形分濃度は３０％であった。この分散液５０．１３ｇに対し、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の４０％ＰＧＭＥＡ溶液を６．６６ｇ、ＮＣＩ－８３１を０．２４ｇ、ＰＥ－３Ａを１．２０ｇ、ＫＢＭ－５０３を０．８０ｇ、ＡＬＣＨ－ＴＲを０．０６ｇ、ＤＭＩＢを１０．４６ｇ、ＤＰＭを１０．４６ｇおよびＰＧＭＥＡを２０．０１ｇを添加し撹拌することにより、感光性樹脂組成物７を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表２に示す。

（実施例８）
導電性粒子（Ａ－１）２９．２０ｇ、ＭＡ１００を１．４０ｇ、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６を３．０６ｇ、ＤＭＩＢを３５．７０ｇ、ＤＰＭを３５．７０ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散液を得た。この銀微粒子分散液の固形分濃度は３０％であった。この分散液５２．５３ｇに対し、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の４０％ＰＧＭＥＡ溶液を４．８５ｇ、ＮＣＩ－８３１を０．２４ｇ、ＰＥ－３Ａを１．２０ｇ、ＫＢＭ－５０３を０．８０ｇ、ＡＬＣＨ－ＴＲを０．０６ｇ、ＤＭＩＢを９．６２ｇ、ＤＰＭを９．６２ｇおよびＰＧＭＥＡを２１．０９ｇを添加し撹拌することにより、感光性樹脂組成物８を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表２に示す。

（実施例９）
導電性粒子（Ａ－１）２９．２０ｇ、ＭＡ１００を１．４０ｇ、銀レジネートを０．９２ｇ、ＤＭＩＢを３６．７７ｇ、ＤＰＭを３６．７７ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散液を得た。この銀微粒子分散液の固形分濃度は３０％であった。この分散液５２．５３ｇに対し、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の４０％ＰＧＭＥＡ溶液を４．８５ｇ、ＮＣＩ－８３１を０．２４ｇ、ＰＥ－３Ａを１．２０ｇ、ＫＢＭ－５０３を０．８０ｇ、ＡＬＣＨ－ＴＲを０．０６ｇ、ＤＭＩＢを９．６２ｇ、ＤＰＭを９．６２ｇおよびＰＧＭＥＡを２１．０９ｇを添加し撹拌することにより、感光性樹脂組成物９を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表２に示す。

（実施例１０）
導電性粒子（Ａ－１）２９．２０ｇ、脂肪族カルボン酸（Ｅ３－１）を０．８８ｇ、ＤＭＩＢを３５．０９ｇ、ＤＰＭを３５．０９ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散液を得た。この銀微粒子分散液の固形分濃度は３０％であった。この分散液５０．１３ｇに対し、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の４０％ＰＧＭＥＡ溶液を６．６６ｇ、ＮＣＩ－８３１を０．２４ｇ、ＰＥ－３Ａを１．２０ｇ、ＫＢＭ－５０３を０．８０ｇ、ＡＬＣＨ－ＴＲを０．０６ｇ、ＤＭＩＢを１０．４６ｇ、ＤＰＭを１０．４６ｇおよびＰＧＭＥＡを２０．０１ｇを添加し撹拌することにより、感光性樹脂組成物１０を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表３に示す。

（実施例１１）
導電性粒子（Ａ－１）２９．２０ｇ、脂肪族カルボン酸（Ｅ３－１）を０．４０ｇ、ＤＭＩＢを３４．５３ｇ、ＤＰＭを３４．５３ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散液を得た。この銀微粒子分散液の固形分濃度は３０％であった。この分散液４９．３３ｇに対し、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の４０％ＰＧＭＥＡ溶液を７．２５ｇ、ＮＣＩ－８３１を０．２４ｇ、ＰＥ－３Ａを１．２０ｇ、ＫＢＭ－５０３を０．８０ｇ、ＡＬＣＨ－ＴＲを０．０６ｇ、ＤＭＩＢを１０．７３ｇ、ＤＰＭを１０．７３ｇおよびＰＧＭＥＡを１９．６５ｇを添加し撹拌することにより、感光性樹脂組成物１１を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表３に示す。

（実施例１２）
導電性粒子（Ａ－１）２９．２０ｇ、脂肪族カルボン酸（Ｅ３－１）を４．００ｇ、ＤＭＩＢを３８．７３ｇ、ＤＰＭを３８．７３ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散液を得た。この銀微粒子分散液の固形分濃度は３０％であった。この分散液５５．３３ｇに対し、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の４０％ＰＧＭＥＡ溶液を２．７５ｇ、ＮＣＩ－８３１を０．２４ｇ、ＰＥ－３Ａを１．２０ｇ、ＫＢＭ－５０３を０．８０ｇ、ＡＬＣＨ－ＴＲを０．０６ｇ、ＤＭＩＢを８．６３ｇ、ＤＰＭを８．６３ｇおよびＰＧＭＥＡを２２．３５ｇを添加し撹拌することにより、感光性樹脂組成物１２を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表３に示す。

（実施例１３）
実施例１０の脂肪族カルボン酸（Ｅ３－１）を（Ｅ３－２）に変更した以外は同様の手順にて、感光性樹脂組成物１３を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表３に示す。

（実施例１４）
実施例１０の脂肪族カルボン酸（Ｅ３－１）を（Ｅ３－３）に変更した以外は同様の手順にて、感光性樹脂組成物１３を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表３に示す。

（実施例１５）
導電性粒子（Ａ－１）２９．２０ｇ、脂肪族カルボン酸（Ｅ３－１）を０．８８ｇ、ＤＭＩＢを３５．０９ｇ、ＤＰＭを３５．０９ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散液を得た。この銀微粒子分散液の固形分濃度は３０％であった。この分散液５０．１３ｇに対し、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の４０％ＰＧＭＥＡ溶液を６．５６ｇ、ＮＣＩ－８３１を０．２４ｇ、ＰＥ－３Ａを１．２０ｇ、ＫＢＭ－５０３を０．８０ｇ、ＡＬＣＨ－ＴＲを０．０６ｇ、銀レジネートを０．０４ｇ、ＤＭＩＢを１０．４６ｇ、ＤＰＭを１０．４６ｇおよびＰＧＭＥＡを２０．０７ｇを添加し撹拌することにより、感光性樹脂組成物１５を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表３に示す。

（実施例１６）
実施例１０の炭素を含む被覆層を有する導電粒子（Ａ－１）を（Ａ－２）に変更した以外は同様の手順にて感光性樹脂組成物１６を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表４に示す。

（実施例１７）
実施例１０の炭素を含む被覆層を有する導電粒子（Ａ－１）を（Ａ－３）に変更した以外は同様の手順にて感光性樹脂組成物１７を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表４に示す。

（実施例１８）
実施例１０のアルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）を（Ｂ－２）に変更した以外は同様の手順にて感光性樹脂組成物１８を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表４に示す。

（実施例１９）
実施例１０の感光剤をＮＣＩ－８３１からＮ－１９１９に変更した以外は同様の手順にて感光性樹脂組成物１９を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表４に示す。

（比較例１）
導電性粒子（Ａ－１）２９．２０ｇ、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６を２．９２ｇ、ＰＧＥＭＡを３４．０７ｇ、ＤＰＭを３４．０７ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマイザー（株））を用いて分散して、銀粒子分散液を得た。この銀微粒子分散液の固形分濃度は３０％であった。この分散液５０．１３ｇに対し、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）の４０％ＰＧＭＥＡ溶液を６．６６ｇ、ＮＣＩ－８３１を０．２４ｇ、ＰＥ－３Ａを１．２０ｇ、ＫＢＭ－５０３を０．８０ｇ、ＡＬＣＨ－ＴＲを０．０６ｇ、ＤＰＭを２２．４６ｇおよびＰＧＭＥＡを１８．４６ｇを添加し撹拌することにより、比較例の組成物１を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表５に示す。

（比較例２）
銀粒子分散液を作製する場合において、ＰＧＭＥＡ３４．０７ｇをＤＡＡ３４．０７ｇに変更し、感光性樹脂組成物調整時の添加溶媒ＤＰＭ２２．４６ｇおよびＰＧＭＥＡ１８．４６ｇを、ＤＡＡ１０．４６ｇ、ＤＰＭ１０．４６ｇおよびＰＧＭＥＡ２０．００７ｇに変更した以外は比較例１と同様にして比較例の組成物２を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表５に示す。

（比較例３）
銀粒子分散液を作製する場合において、ＤＡＡ３４．０７ｇをＥＬ３４．０７ｇに変更し、感光性樹脂組成物調整時の添加溶媒ＤＡＡ１０．４６ｇをＥＬ１０．４６ｇに変更した以外は比較例２と同様にして比較例の組成物３を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表５に示す。

（比較例４）
銀粒子分散液を作製する場合において、ＤＡＡ３４．０７ｇをＧＢＬ３４．０７ｇに変更し、感光性樹脂組成物調整時の添加溶媒ＤＡＡ１０．４６ｇをＧＢＬ１０．４６ｇに変更した以外は比較例２と同様にして比較例の組成物４を得た。パターン加工性、導電性、基板上残渣の評価結果を表５に示す。

実施例１～１９と比較例１～４の比較により、アミド系溶剤を含有することにより、基板の種類によらず、残渣が低減していることがわかる。

本発明の感光性樹脂組成物は、タッチパネル、ディスプレイ、イメージセンサー、有機エレクトロルミネッセンス照明又は太陽電池等に用いられる導電パターンの形成に、好適に利用できる。

Claims (12)

1. 炭素を含む被覆層を有する導電性粒子（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、感光剤（Ｃ）および大気圧下における沸点が１００～２５０℃である含窒素化合物（ｄ）を含有し、
   前記含窒素化合物（ｄ）がアミド系溶剤（ｄ１）を含有し、
   前記アミド系溶剤（ｄ１）が、下記一般式（１）で表される化合物を含む、感光性樹脂組成物。
   

   

   （上記一般式（１）中、Ｒ ^１ およびＲ ^２ は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数１～３の直鎖のアルキル基を表す。Ｒ ^３ は炭素数１～４の有機基を表し、Ｒ ^１ 、Ｒ ^２ およびＲ ^３ の炭素原子の合計は４～８である。）
2. 溶剤（Ｄ）を含有し、前記溶剤（Ｄ）中の、前記アミド系溶剤（ｄ１）の含有量が５～６５質量％である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 銀レジネート化合物（Ｅ２）を含有する、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記銀レジネート化合物（Ｅ２）が、炭素数１～１２のカルボン酸銀を含む、請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
5. 脂肪族カルボン酸（Ｅ３）を含有する、請求項１～４いずれかに記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記導電性粒子（Ａ）１００質量部に対して、前記銀レジネート化合物（Ｅ２）および脂肪族カルボン酸（Ｅ３）の総量が１～１０質量部である、請求項５に記載の感光性樹脂組成物。
7. 基板および、請求項１～６いずれかに記載の感光性樹脂組成物から得られる導電パターンを有し、前記導電パターン中の窒素原子の含有量が０．０１～１．０質量部であって、前記導電パターンの２５℃における比抵抗が２～１０μΩ・ｃｍである導電パターン付き基板。
8. ２～３０ＧＨｚの周波数帯における誘電損失が０．０００１～０．１である請求項７に記載の導電パターン付き基板。
9. 請求項７または８に記載の導電パターン付き基板を有するアンテナ素子。
10. 基板上に、請求項１～６のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の乾燥膜を形成する工程、前記乾燥膜を露光および現像し、前記基板上にパターンを形成する工程、および得られたパターンを加熱する工程を有する、導電パターンの製造方法。
11. 請求項１０に記載の導電パターンの製造方法によって得られた導電パターンを有する基板と、画像表示部材とを貼り合わせる工程を有する、画像表示装置の製造方法。
12. 請求項１０に記載の導電パターンの製造方法によって得られた導電パターンを有する基板と、回路基板とを貼り合わせる工程を有する、タッチパネルの製造方法。