JP6933142B2 - タッチパネル、タッチパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
透明層(OC−D)、
第一の配線層(A−1)、
第一の絶縁層(OC−1)および
第二の配線層(A−2)
をこの順に形成して転写部材を作製する工程、前記転写部材の仮支持体と反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせる工程および仮支持体を除去する工程を含む、タッチパネルの製造方法であって、前記透明層(OC−D)が、剥離機能を有し、前記一般式(1)で表される構造および前記一般式(2)で表される構造を含むポリマーであって、かつ、ポリイミド、ポリイミドシロキサンおよびポリベンゾオキサゾールからなる群から選ばれる少なくとも一種の耐熱ポリマーを含有する、タッチパネルの製造方法である。
本発明に用いられる透明層(OC−D)は、下記一般式(1)で表される構造および下記一般式(2)で表される構造を含む耐熱ポリマーを含有する。筆者らは鋭意検討の結果、下記一般式(1)で表される構造および下記一般式(2)で表される構造の両方を一分子中に含む耐熱ポリマーを用いることにより、それ以外のポリマーと比較して、非晶性を高めて着色を抑制し、透明性を著しく向上できることを見出した。それに加え、上述の構造を含むポリマーは耐熱性が高いため、後工程における加熱時の黄変を抑制することができる。このため、かかるポリマーを透明層(OC−D)に適用することにより、色目を向上させる効果がある。さらに、透明層(OC−D)が、かかるポリマーを含むことにより、後工程の導電層(A−1)の加工において、残渣を抑制することができるため、微細パターンを形成することができ、かつ、得られるタッチパネルの耐湿熱性を向上させる効果がある。
本発明のタッチパネルは、第一の配線層(A−1)および第二の配線層(A−2)を含む。
アルカリ可溶性樹脂のカルボン酸当量は、400〜1,000g/molが好ましい。アクリル樹脂のカルボン酸当量は、酸価を測定することにより算出することができる。また、アルカリ可溶性樹脂の二重結合当量は、硬度と耐クラック性とを高いレベルで両立できるため、150〜10,000g/molが好ましい。アクリル樹脂の二重結合当量は、ヨウ素価を測定することにより算出することができる。
本発明のタッチパネルは、第一の配線層(A−1)と第二の配線層(A−2)との間に、第一の絶縁層(OC−1)が配置される。第一の絶縁層(OC−1)により、第一の配線層(A−1)と第二の配線層(A−2)の間の絶縁性を確保することができる。
前記第二の絶縁層(OC−2)の上面に、感光性粘着層(OC−R)がさらに配置されることが好ましい。感光性粘着層(OC−R)により、耐湿熱性をより向上させることができる。また、感光性粘着層(OC−R)が感光性を有することにより、外部電極との接続部分上の感光性粘着層(OC−R)のみを高精度に除去し、外部電極との接続部分を容易に露出させることができる。さらに、感光性粘着層(OC−R)が粘着性を有することにより、絶縁層(OC−2)が粘着性を有さない場合であっても、カバーガラス、カバーフィルム、OLED基板等の他部材に容易に貼り合わせることができる。
タッチパネルにおいて、前記第一の配線層(A−1)の下部であって、かつ、前記第二の配線層(A−2)の下部、および/または、前記第一の配線層(A−1)の上部であって、かつ、前記第二の配線層(A−2)の上部に、遮光層が配置されることが好ましい。遮光層を有することにより、配線層による光の反射を抑制して、配線見えを抑制することができる。ここで、タッチパネルにおいて、下部とは透明層(OC−D)が存在する側を、上部とは、第二の配線層(A−2)が存在する側のことを意味する。第一の配線層(A−1)および第二の配線層(A−2)の下部に、遮光層が配置される場合は、透明層(OC−D)側から見た場合の配線見えを抑制することができる。この場合、第一の配線層(A−1)の下部および第二の配線層(A−2)の下部にそれぞれ一層ずつ遮光層を設け、合計二層以上の遮光層を配置するようにしてもかまわないが、第一の配線層(A−1)および第二の配線層(A−2)よりも下部に一層のみの遮光層を設けた方が、工程省略化が可能となるので好ましい。一方、第一の配線層(A−1)および第二の配線層(A−2)の上部に、遮光層が配置される場合は、第二の配線層(A−2)側から見た場合の配線見えを抑制することができる。この場合、第一の配線層(A−1)および第二の配線層(A−2)よりも上部に一層のみの遮光層を設けた方が、工程省略化が可能となるので好ましい。また、第一の配線層(A−1)の下部と第二の配線層(A−2)の上部の両方に遮光層を設けた場合は、両面における配線見えを抑制することができる。
また、遮光層の波長550nmの光の反射率は、配線見えをより抑制する観点から、30%以下が好ましく、20%以下がより好ましく、10%以下がさらに好ましい。例えば、後述の好ましい絶縁組成物を用いて遮光層を形成することにより、反射率を前記範囲に容易に調整することができる。
ODPA:3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(一般式(2)で表される構造を含む化合物)
PMDA:1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物
PMDA−HS:1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物。
DDS:ビス(4−アミノフェニル)スルホン(一般式(1)で表される構造を含む化合物)
m−BAPS:ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(一般式(1)および(2)で表される構造を含む化合物)
BAHF:2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(一般式(3)で表される構造を含む化合物)
TFMB:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(一般式(12)で表される構造を含む化合物)
FDA:9,9’−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン
HFHA:2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(一般式(3)で表される構造を含む化合物)
TAPOB:1,3,5−トリス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(一般式(13)で表される構造を含む化合物)。
GBL:γ−ブチロラクトン
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテル
DPM:ジプロピレングリコールモノメチルエーテル。
アルカリ可溶性樹脂(A):メタクリル酸/メタクリル酸メチル/スチレン=54/23/23(モル%)からなる共重合体のカルボキシル基に対して、0.4当量のグリシジルメタクリレートを付加反応させたもの(重量平均分子量(Mw):29,000)。
PE−3A:ペンタエリスリトールトリアクリレート
(導電性粒子)
A−1:表面炭素被覆層の平均厚みが1nmで、1次粒子径が40nmの銀粒子(日清エンジニアリング(株)製)
A−2:1次粒子径が0.7μmの銀粒子(三井金属(株)製)。
乾燥窒素気流下、表1に示す酸二無水物をGBLに溶解させて濃度10質量%の溶液とした。ここに表1に示すジアミンを加えて、20℃で1時間反応させ、次いで50℃で2時間反応させた。反応完了した重合溶液の濃度は、20〜25質量%であった。
P−8:ポリエーテルスルホン樹脂(“スミカエクセル”(登録商標)5003PS:住友化学(株)製)。
クリーンボトルに、表2に記載の耐熱ポリマー20g、GBL70gおよび界面活性剤(F−477:DIC(株)製)0.03gを添加し、1時間撹拌して透明組成物OP−1〜OP−15を得た。
上記導電性粒子A−1 80g、界面活性剤(“DISPERBYK”(登録商標)21116:(株)DIC製)4.06g、PGMEA98.07gおよびDPM98.07gを混合し、ホモジナイザーを用いて、1200rpm、30分間の混合処理を施した。その後、さらに、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー(ナノマイザー(株))を用いて分散処理して、銀含有量28.6質量%の銀分散液1を得た。
クリーンボトルに、カルド樹脂(V−259ME:新日鉄住友化学(株)製)50.0g、モノマー(TAIC:日本化成(株)製)18.0g、モノマー(M−315:東亞合成(株)製)10.0g、エポキシ化合物(PG−100:大阪ガスケミカル(株)製)20.0g、および開始剤(OXE−01:BASF株式会社製)0.2gを添加し、1時間撹拌して絶縁性組成物OA−1を得た。
クリーンボトルに、絶縁性組成物(OA−1)50.0g、遮光顔料としてカーボンブラック(“M−100”(商標登録)三菱化学(株)製)8.0gを添加し、ウルトラアペックスミルを用いて1時間分散させて、遮光性組成物(b−1)を得た。
実施例1〜11、13、15〜22および各比較例については透明層(OC−D)上に、実施例12、実施例14および実施例23については絶縁層(OC−0)上に、各実施例および比較例において用いた導電性組成物を、スピンコーター(ミカサ(株)製「1H−360S(商品名)」)を用いて300rpmで10秒、500rpmで2秒の条件でスピンコートした。続いて、導電性組成物が塗布された基板をホットプレート(大日本スクリーン製造(株)製「SCW−636(商品名)」)を用いて100℃で2分間プリベークし、膜厚0.9μmのプリベーク膜を得た。パラレルライトマスクアライナー(キヤノン(株)製「PLA−501F(商品名)」)を用いて超高圧水銀灯を光源とし、ラインアンドスペースパターンを有するマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置(滝沢産業(株)製「AD−2000(商品名)」)を用いて、0.045質量%水酸化カリウム水溶液で60秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスし、パターン加工を行った。露光および現像後、5μmのラインアンドスペースパターンを1対1の幅に形成する露光量を最適露光量とした。露光量はI線照度計で測定した。そして、最適露光量における現像後の最小パターン寸法を測定し、以下の評価基準に従って微細パターン加工性を評価し、2以上を合格とした。
5:3μm未満
4:3μm以上4μm未満
3:4μm以上5μm未満
2:5μm以上6μm未満
1:6μm以上。
実施例1〜11、13、15〜22および各比較例については透明層(OC−D)上に、実施例12、実施例14および実施例23については絶縁層(OC−0)上に、前記(1)に記載の方法により、各実施例および比較例において用いた導電性組成物を用いて、膜厚0.9μmのプリベーク膜を形成した。パラレルライトマスクアライナー(キヤノン(株)製「PLA−501F(商品名)」)を用いて超高圧水銀灯を光源とし、体積抵抗率評価パターンを有するマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置(滝沢産業(株)製「AD−2000(商品名)」)を用いて、0.045質量%水酸化カリウム水溶液で60秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスし、パターン加工を行った。その後、オーブン(「IHPS−222」;エスペック(株)製)を用いて、空気中、230℃で30分間ポストベークを施すことにより、体積抵抗率評価パターンを得た。
5:60μΩ・cm未満
4:60μΩ・cm以上80μΩ・cm未満
3:80μΩ・cm以上100μΩ・cm未満
2:100μΩ・cm以上150μΩ・cm未満
1:150μΩ・cm以上。
前記(2)の方法により得られた体積抵抗率評価パターンが形成された基板の未露光部分について、膜形成前後の400nmにおける透過率を、紫外可視分光光度計((株)島津製作所製「MultiSpec−1500(商品名)」)を用いて測定した。そして、膜形成前の透過率をT0、膜形成後の透過率をTとしたときに、式(T0−T)/T0で表される透過率変化を算出し、以下の評価基準に従って残渣を評価した。2以上を合格とした。
5:1%未満
4:1%以上2%未満
3:2%以上3%未満
2:3%以上4%未満
1:4%以上5%未満。
実施例1〜12、15〜21、23および各比較例については導電層(A−2)までを積層した基板、実施例13〜14、22については透明層(OC−2)までを積層した基板について、分光光度計(CM−2600d;コニカミノルタ(株)製)を用いて、ガラス基板側から積層基板の全反射光の反射率を測定し、CIE(L*,a*,b*)色空間における色特性b*を測定し、以下の評価基準に従って色目を評価した。2以上を合格とした。なお、光源としてはD65光源を用いた。
5:−2≦b*≦2
4:−3≦b*<−2または2<b*≦3
3:−4≦b*<−3または3<b*≦4
2:−5≦b*<−4または4<b*≦5
1:b*<−5または5<b*。
各実施例および比較例1〜3において作製した透明層(OC−D)付きガラス基板の透明層(OC−D)のみを1cm幅にカットし、ガラス基板から剥離し、直径がそれぞれ10cm、5cm、3cmおよび1cmの金属棒を用いて、180度折り曲げ試験を行った後、光学顕微鏡を用いてクラック発生の有無を観察した。比較例4はPETフィルムを1cm幅に切り出し、同様に180度折り曲げ試験を行った後、光学顕微鏡を用いてクラック発生の有無を観察した。試験回数は1回とした。以下の評価基準に従って曲げ耐性を評価した。2以上を合格とした。
5:直径1cmでクラック発生なし
4:直径3cmでクラック発生なし、直径1cmでクラック発生あり
3:直径5cmでクラック発生なし、直径3cmでクラック発生あり
2:直径10cmでクラック発生なし、直径5cmでクラック発生あり
1:直径10cmでクラック発生あり。
各実施例および比較例により作製した積層基板について、以下の方法により耐湿熱性を評価した。測定には絶縁劣化特性評価システム“ETAC SIR13”(楠本化成(株)製)を用いた。配線層(A−1)および配線層(A−2)の端子部分にそれぞれ電極を取り付け、85℃85%RH条件に設定された高温高湿槽内に積層基板を入れた。槽内環境が安定してから5分間経過後、配線層(A−1)および配線層(A−2)の電極間に電圧を印加し、絶縁抵抗の経時変化を測定した。配線層(A−1)を正極、配線層(A−2)を負極として、10Vの電圧を印加し、500時間の抵抗値を5分間隔で測定した。測定した抵抗値が10の5乗以下に達したとき絶縁不良による短絡と判断して印圧を停止し、それまでの試験時間を短絡時間とした。以下の評価基準に従って耐湿熱性を評価した。2以上を合格とした。
5:短絡時間が1000時間以上
4:短絡時間が500時間以上1000時間未満
3:短絡時間が300時間以上500時間未満
2:短絡時間が100時間以上300時間未満
1:短絡時間が100時間未満。
各実施例および比較例により作製した積層基板について、以下の方法により寸法精度を評価した。積層基板の中心で配線層(A−1)のメッシュ交差部と配線層(A−2)のメッシュ交差部が重なるように設計された部位において、配線層(A−1)のメッシュ交差部と配線層(A−2)のメッシュ交差部の水平方向のずれを測定し、以下の評価基準に従って寸法精度を評価した。2以上を合格とした。
5:ずれが1μm未満
4:ずれが1μm以上2μm未満
3:ずれが2μm以上3μm未満
2:ずれが3μm以上5μm未満
1:ずれが5μm以上。
各実施例および比較例1〜3において作製した透明層(OC−D)付きガラス基板の透明層(OC−D)のみを幅1cm、長さ約9cmの短冊状にカットした後、ガラス基板から剥離し、破断伸度測定サンプルとした。比較例4はPETフィルムを幅1cm、長さ約9cmの短冊状にカットし、破断伸度測定サンプルとした。(株)オリエンテック製テンシロンRTM−100に、破断伸度測定サンプルを初期試料長50mmにセットし、引っ張り速度50mm/分で引っ張り試験を行った。測定は12回行い、得られた破断伸度の上位5点の平均値を透明層(OC−D)の破断伸度とし、以下の評価基準に従って破断伸度を評価した。2以上を合格とした。
5:30%以上
4:15%以上30%未満
3:5%以上15%未満
2:1%以上5%未満
1:1%未満
(8)配線見え評価
実施例1〜12、15〜21、23および各比較例については導電層(A−2)までを積層した基板、実施例13〜14、22については透明層(OC−2)までを積層した基板について、グリーンランプ下、および蛍光灯下で、透明層(OC−D)側から目視にて配線層を観測し、以下の評価基準に従って配線見えを評価した。2以上を合格とした。なお、光源としてはD65光源を用いた。
5:グリーンランプ下で全く視認できない
4:グリーンランプ下で視認できる
3:蛍光灯下で全く視認できない
2:蛍光灯下で角度により視認できる
1:蛍光灯下で視認できる。
<透明層(OC−D)の形成>
表4に示す透明組成物を、縦210mm×横297mmのガラス基板上にスピンコーター(ミカサ(株)製「1H−360S(商品名)」)を用いて600rpmで10秒スピンコートした後、ホットプレート(大日本スクリーン製造(株)製「SCW−636(商品名)」)を用いて100℃で2分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。作製したプリベーク膜付き基板を、オーブン(エスペック(株)製「IHPS−222(商品名)」)を用いて、空気中において230℃で30分間キュアし、透明層(OC−D)を形成した。
表4に示す導電性組成物を、透明層が形成された基板上にスピンコーター(ミカサ(株)製「1H−360S(商品名)」)を用いて300rpmで10秒、500rpmで2秒の条件でスピンコートした後、ホットプレート(大日本スクリーン製造(株)製「SCW−636(商品名)」)を用いて100℃で2分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。パラレルライトマスクアライナー(キヤノン(株)製「PLA−501F(商品名)」)を用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置(滝沢産業(株)製「AD−2000(商品名)」)を用いて、0.045質量%水酸化カリウム水溶液で60秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスし、プリベーク膜のパターン加工を行った。
表4に示す絶縁性組成物を、第一の配線層(A−1)を形成した基板上にスピンコーターを用いて650rpmで5秒スピンコートした後、ホットプレートを用いて100℃で2分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。パラレルライトマスクアライナーを用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置を用いて、0.045質量%水酸化カリウム水溶液で60秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスし、パターン加工を行った。
表4に示す導電性組成物を用いて、上記<第一の配線層(A−1)の形成>と同様にして、上記絶縁層上に第二の配線層(A−2)を形成した。
透明組成物とキュア温度、膜厚を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。キュア温度が低かったため、導電性は僅かに低下して「4」となったが、問題なく使用できる範囲であった。
透明組成物とキュア温度、膜厚を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。キュア温度が高かったため、色目は僅かに低下して「4」となったが、問題なく使用できる範囲であった。
透明組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。評価結果に変化はなかった。
透明組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマー中の一般式(1)で表される構造の割合が小さかったため、耐熱性が少し低下し色目が低下したが、使用可能な範囲であった。耐熱ポリマーに一般式(12)で表される構造を導入したため、破断伸度が向上した。
透明組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマー中の一般式(2)で表される構造の割合が小さかったため、耐熱性が少し低下し色目が低下したが、使用可能な範囲であった。
透明組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマー中の一般式(2)で表される構造の割合が小さいことに加え、芳香族環の割合が小さいことから、耐熱性が低下し色目が低下した。さらに、導電性組成物残渣が発生したが、いずれも使用可能な範囲であった。
透明組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。ポリイミドに代えてポリエーテルスルホンを用いたことによりにより微細パターン加工性および色目が低下したが、いずれも使用可能な範囲であった。
導電性組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。導電性組成物中の有機化合物の量が少ないため、微細パターン加工性が低下すると共に残渣が発生した。また曲げ耐性も低下したが、いずれも使用可能な範囲であった。
導電性組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。導電性組成物中の有機化合物の量が多いため、導電性が低下したが、使用可能な範囲であった。
導電性組成物を表4に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。金属微粒子が被覆されていなかったため、微細パターン加工性、導電性、耐湿熱性が低下するとともに残渣、配線見えが発生したが、いずれも使用可能な範囲であった。
表5に記載のとおり、透明層(OC−D)上に絶縁層(OC−0)を形成した他は、実施例1と同様の操作を行った。絶縁層(OC−0)により導電性組成物の残渣が改善されたが、色目が僅かに低下した。使用に問題ない範囲であった。
表5に記載のとおり、配線層(A−2)上に絶縁層(OC−2)を形成した他は、実施例1と同様の操作を行った。絶縁層(OC−2)の形成は、絶縁層(OC−1)の形成と同様に行った。絶縁層(OC−2)により耐湿熱性が向上したが、色目が僅かに低下した。使用に問題ない範囲であった。
表5に記載のとおり、透明層(OC−D)上に絶縁層(OC−0)を、配線層(A−2)上に絶縁層(OC−2)を形成した他は、実施例1と同様の操作を行った。絶縁層(OC−0)により導電性組成物の残渣が改善され、絶縁層(OC−2)により耐湿熱性が向上したが、色目が僅かに低下した。使用に問題ない範囲であった。
キュア温度を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。キュア温度が低かったため、導電性、耐湿熱性は低下して「2」となったが、いずれも使用できる範囲であった。
キュア温度を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。キュア温度が高かったため、色目、曲げ性、配線見えは低下してそれぞれ「2」、「3」、「2」となったが、いずれも使用できる範囲であった。
透明組成物を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに一般式(12)で表される構造を導入したため、破断伸度が向上した。
透明組成物を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに一般式(12)で表される構造の割合が実施例17よりも増加したため、破断伸度がさらに向上した。
透明組成物を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに構造式(13)で表される構造を導入したため、破断伸度が向上した。
透明組成物を表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーに構造式(13)で表される構造の割合が実施例17よりも増加したため、色目が低下した。
表5に記載のとおり、透明層(OC−D)上に遮光層(B−1)を形成した他は、実施例1と同様の操作を行った。遮光層(B−1)により、透明層(OC−D)側から見た配線見えが軽減した。なお、遮光層(B−1)の形成方法を以下に記載する。
遮光性組成物(b−1)を、スピンコーターを用いて750rpmで10秒スピンコートした後、ホットプレートを用いて100℃で2分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。パラレルライトマスクアライナーを用いて超高圧水銀灯を光源とし、所望のマスクを介してプリベーク膜を露光した。この後、自動現像装置を用いて、0.045質量%水酸化カリウム水溶液で60秒間シャワー現像し、次いで水で30秒間リンスし、パターン加工を行った。
表5に記載のとおり、遮光層(B−1)を第二の絶縁層(OC−2)上に形成した他は、実施例21と同様の操作を行った。遮光層(B−1)により第二の絶縁層(OC−2)側から見た配線見えが軽減した。
表5に記載のとおり、透明層(OC−D)上にスパッタにて厚さ30nmのSiO2膜を形成した他は、実施例1と同様の操作を行った。SiO2膜により導電性組成物の残渣が改善し、色目も変化しなかった。
耐熱ポリマーを表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーが一般式(1)または(2)で表される構造をいずれも含まないため、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
耐熱ポリマーを表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーが一般式(2)で表される構造を含まないため、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
耐熱ポリマーを表5に記載のとおり変更した他は、実施例1と同様の操作を行った。耐熱ポリマーが一般式(1)で表される構造を含まないため、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
透明層(OC−D)を塗布したガラス基板の代わりに膜厚50μmのPETフィルム(“ルミラー”(登録商標):東レ(株)製)を用いた他は、実施例1と同様の操作を行った。PETフィルムの耐熱性が低いために、微細パターン加工性、残渣、色目および耐湿熱性が大幅に低下し、使用不可のレベルであった。さらに、フィルムの変形によりパターンの位置ずれが発生し、寸法精度も大幅に低下し、使用不可のレベルであった。
Claims (21)
- 透明層(OC−D)、
第一の配線層(A−1)、
第一の絶縁層(OC−1)および
第二の配線層(A−2)
がこの順に積層された部位を含むタッチパネルであって、前記透明層(OC−D)が下記一般式(1)で表される構造および下記一般式(2)で表される構造を含む耐熱ポリマーであって、かつ、ポリイミド、ポリイミドシロキサンおよびポリベンゾオキサゾールからなる群から選ばれる少なくとも一種の耐熱ポリマーを含有する、タッチパネル:
- 前記第一の配線層(A−1)および/または前記第二の配線層(A−2)が、線幅0.1〜9μmの網目構造を有する、請求項1〜3のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記第一の配線層(A−1)および/または前記第二の配線層(A−2)が、表面被覆層を有する導電性粒子を含有する、請求項1〜4のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記第一の配線層(A−1)および/または前記第二の配線層(A−2)が、透明電極である、請求項1〜3のいずれかに記載のタッチパネル。
- さらに、前記第二の配線層(A−2)の上面に、第二の絶縁層(OC−2)が配置された、請求項1〜6のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記第二の絶縁層(OC−2)が感光性および粘着性を有する、請求項7記載のタッチパネル。
- さらに、前記第二の絶縁層(OC−2)の上面に、感光性粘着層(OC−R)が配置された、請求項7記載のタッチパネル。
- さらに、前記透明層(OC−D)と前記第一の配線層(A−1)の間に、絶縁層(OC−0)が配置された、請求項1〜9のいずれかに記載のタッチパネル。
- さらに、前記第一の配線層(A−1)の下部であって、かつ、前記第二の配線層(A−2)の下部、および/または、前記第一の配線層(A−1)の上部であって、かつ、前記第二の配線層(A−2)の上部に、遮光層が配置された、請求項1〜10のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記第一の配線層(A−1)および/または前記第二の配線層(A−2)が有機化合物を0.1〜80質量%含有する、請求項1〜11のいずれかに記載のタッチパネル。
- 前記第一の配線層(A−1)および/または前記第二の配線層(A−2)が銀粒子を含む、請求項1〜12のいずれかに記載のタッチパネル。
- 厚みが1〜40μmである、請求項1〜13のいずれかに記載のタッチパネル。
- 国際照明委員会1976に規定されるL*a*b*表色系によるb*の値が−5〜5である、請求項1〜14のいずれかに記載のタッチパネル。
- 仮支持体上に、少なくとも、
透明層(OC−D)、
第一の配線層(A−1)、
第一の絶縁層(OC−1)および
第二の配線層(A−2)
をこの順に形成して転写部材を作製する工程、前記転写部材の仮支持体とは反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせる工程および仮支持体を除去する工程を含む、タッチパネルの製造方法であって、前記透明層(OC−D)が、剥離機能を有し、下記一般式(1)で表される構造および下記一般式(2)で表される構造を含むポリマーであって、かつ、ポリイミド、ポリイミドシロキサンおよびポリベンゾオキサゾールからなる群から選ばれる少なくとも一種の耐熱ポリマーを含有する、タッチパネルの製造方法:
- 仮支持体上に、少なくとも、
透明層(OC−D)、
第一の配線層(A−1)、
第一の絶縁層(OC−1)および
第二の配線層(A−2)
をこの順に形成して転写部材を作製する工程、前記転写部材の仮支持体と反対側の面を透明粘着層を介して基材に貼り合わせる工程および仮支持体を除去する工程を含む、タッチパネルの製造方法であって、前記透明層(OC−D)が、剥離機能を有し、下記一般式(1)で表される構造および下記一般式(2)で表される構造を含むポリマーであって、かつ、ポリイミド、ポリイミドシロキサンおよびポリベンゾオキサゾールからなる群から選ばれる少なくとも一種の耐熱ポリマーを含有する、請求項1〜15のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法:
- 前記基材がガラス基板またはフィルム基板である、請求項16または17に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記基材がOLED素子を有するガラス基板である、請求項18に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記透明層(OC−D)を形成する工程が、150〜350℃で加熱する工程を含む、請求項17〜19のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。
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