JPWO2017090623A1 - 整合型電磁波吸収体 - Google Patents

Abstract

【課題】シート形状を有した整合型電磁波吸収体は、比較的薄厚で電磁波吸収性能が得られるが、高温に曝された場合、特に電磁波吸収層（樹脂組成物層）の寸法変化が電磁波吸収性能に及ぼす影響が大きいという課題があった。【解決手段】アクリル系重合性樹脂と重合開始剤とを有する樹脂組成物の硬化物中に、アスペクト比が５以上のフィラーと、アスペクト比が５未満のフィラーを分散固定した樹脂組成物層を電磁波反射層と積層することにより、耐熱寸法安定性が高く、電磁波吸収性能も高い整合型電磁波吸収体を提供することができる。【選択図】図２

Description

本発明は、整合型電磁波吸収体、特にＧＨｚ帯域において電磁波障害を防止するための整合型電磁波吸収体に関する。

近年、マイクロ波からミリ波帯域（ＧＨｚ帯域）の電磁波の利用が急速に進み、自動車の衝突防止用レーダ、自動運転制御用レーダ等に広く用いられようとしている。このようなシステムが、正常に動作するためには、不要な電磁波の外部への放出や外部からの進入を効率的に抑制することが必要であり、かつ車載用として使用し得る長期耐熱安定性と、狭小箇所へも配置可能な薄型の電磁波吸収体が求められている。

かかる目的の電磁波吸収体には、特定の周波数のみを吸収するタイプとして、所定の複素比誘電率を持った電磁波吸収層を、対象周波数に応じて所定の厚みとして、その片面に電磁波反射層を設けたいわゆる整合型電磁波吸収体と、軟磁性粉末等を使用して比較的広域の周波数帯に渡って、電磁波を吸収するタイプの電磁波吸収体が知られている。

整合型電磁波吸収体は、電磁波吸収層表面で反射する電磁波と、裏面の電磁波反射層と電磁波吸収層の界面で反射されて戻ってくる電磁波とが打ち消しあうように、それらの振幅と位相をコントロールして設計されたものが一般的である。電磁波が垂直に入射する場合において、無反射となる場合の電磁波吸収層の複素比誘電率の実部と虚部の関係は、ｄ／λ（ｄ：電磁波吸収層の厚み、λ：電磁波の波長）に応じて変化することが知られている。この関係は、図１に示す無反射曲線で表すことが出来る。

また、前記のどちらのタイプの電磁波吸収体であっても電磁波吸収体の寸法安定性は、ピーク吸収周波数を決定する重要な因子であり、軟磁性粉末等を使用するタイプの電磁波吸収体の電磁波吸収層の寸法安定性を向上させる試みとして、例えば、耐熱安定剤や熱老化防止剤を電磁波吸収体に添加するこが提案されている（例えば、特許文献１）。

また、難燃剤と軟磁性金属粉末の合計添加容積％を規定した電磁波吸収体も提案されている（例えば、特許文献２）。

更には、軟磁性粉末と非磁性粉末の合計体積％を規定した電磁波吸収体を、エージング処理することによって寸法変化を抑える提案もなされている（例えば、特許文献３）。

特開２０００−１１４７６７号公報 特開２００１−２８４９４号公報 特開２００２−１８５１７７号公報

しかしながら、特許文献１〜３の電磁波吸収体は、軟磁性体粉末等を使用するタイプの電磁波吸収体であり、電磁波吸収体の厚みが整合型電磁波吸収体よりも厚く、高集積化が進んだ電子回路や、狭小箇所への電磁波吸収体の配置には不向きな点があった。また、前記のように高集積化された電子回路は、やり取りされる情報量の増大に伴い、従来よりも発熱しやすい環境となっており、このような用途に使用される電磁波吸収体には、従来以上の高温耐性（寸法安定性）が求められている。振幅と位相を利用して電磁波を吸収する整合型電磁波吸収体は、電磁波吸収体の厚みを薄く設計できる利点がある一方で、電磁波吸収体の寸法変化が電磁波吸収性能に及ぼす影響が大きく、より高い耐熱寸法安定性が求められる傾向にある。

そこで、本発明は、狭小箇所にも使用可能な薄さを有しながらも、電磁波吸収体が高温に曝されたとしても、長期に渡って耐熱寸法安定性を保つと共に、ＧＨｚ帯域の電磁波を効率よく吸収することができる整合型電磁波吸収体を提供することを目的とする。

本発明者らは鋭意検討した結果、アクリル系重合性樹脂と重合開始剤とを有する樹脂組成物の硬化物中に、アスペクト比が５以上のフィラーと、アスペクト比が５未満のフィラーを分散固定した樹脂組成物層を電磁波反射層と積層することにより、高温に曝されたとしても寸法安定性が高く、厚みが薄くてもＧＨｚ帯域の電磁波を効率よく吸収することが出来る整合型電磁波吸収体を得ることが出来ることを見出し、本発明に至ったものである。

すなわち、本発明（１）は、少なくとも樹脂組成物層と電磁波反射層から成る積層構造を有し、該樹脂組成物層は、（Ａ）成分：アクリル系重合性樹脂と（Ｂ）成分：重合開始剤とを有する樹脂組成物の硬化物中に、（Ｃ）成分：アスペクト比が５以上のフィラーと（Ｄ）成分：アスペクト比が５未満のフィラーとが分散固定されていることを特徴とする整合型電磁波吸収体である。

本発明（２）は、［前記（Ｃ）成分＋前記（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比が、０．１〜０．５であることを特徴とする前記発明（１）に記載の整合型電磁波吸収体である。

本発明（３）は、前記（Ｃ）成分：アスペクト比が５以上のフィラーが導電性フィラー、前記（Ｄ）成分：アスペクト比が５未満のフィラーが水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムであることを特徴とする前記発明（１）又は（２）に記載の整合型電磁波吸収体である。

本発明（４）は、前記導電性フィラーが、導電性酸化チタンであり、且つ、平均長が０．５〜５０μｍであることを特徴とする前記発明（３）に記載の整合型電磁波吸収体である。

本発明（５）は、前記（Ａ）成分：アクリル系重合性樹脂は、ビニル基を有するエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、エステルアクリレート、共重合アクリレート、ブタジエンアクリレート、シリコンアクリレート、アミノ樹脂アクリレートから選ばれるいずれか１種または２種以上を含むことを特徴とする前記発明（１）、（２）、（３）または（４）に記載の整合型電磁波吸収体である。

本発明（６）は、前記（Ｂ）成分：重合開始剤が、有機過酸化物であることを特徴とする前記発明（１）、（２）、（３）、（４）または（５）に記載の整合型電磁波吸収体である。

本発明によれば、高温に長期間曝されたとしても寸法安定性が高く、ＧＨｚ帯域の電磁波を効率よく吸収することが出来る薄型の整合型電磁波吸収体を提供することができる。

厚みの薄い電磁波吸収体は、わずかな寸法変化であっても全体厚に対する変化割合が大きく、特に周波数の高いＧＨｚ帯域では、ピーク吸収周波数を大きく変動させてしまう恐れがある。また、整合型電磁波吸収体の寸法変化は樹脂組成物層（電磁波吸収層）の寸法変化によるところが大きい。本発明は、整合型電磁波吸収体の樹脂組成物層中にアスペクト比が５以上のフィラーを骨材的に分散させ、かつアスペクト比が５未満のフィラーを樹脂組成物層中にスペーサー的に配置させたことにより、樹脂組成物層中の硬化成分が高温により膨張或いは、収縮することを抑制できたものと推察される。

無反射曲線を示すグラフである。 本発明の接着剤層を有さない電磁波吸収体の断面を示す概略図である。 本発明の接着剤層を有する電磁波吸収体の断面を示す概略図である。 柔軟性評価試験に係る概念図である。

以下、本発明の電磁波吸収体を詳細に説明する。
≪整合型電磁波吸収体≫
本発明の整合型電磁波吸収体は、例えば、アルミ箔等の電磁波反射層の片面に、所定の複素比誘電率を持った樹脂組成物層（電磁波吸収層）を、対象周波数に応じて所定の厚みに設けたものであり、樹脂組成物層表面で反射した電磁波と、積層された電磁波反射層と樹脂組成物層の界面で反射されて戻ってくる電磁波とが打ち消しあうよう、それらの振幅と位相をコントロールして設計されたものである。電磁波が垂直に入射する場合において、無反射となる場合の樹脂組成物層（電磁波吸収層）の複素比誘電率の実部（εｒ）と虚部（εｉ）の関係は、ｄ／λ（ｄ：樹脂組成物層の厚み、λ：電磁波の波長）に応じて変化し、図１に示す無反射曲線で表される。なお、本発明の整合型電磁波吸収体は、図２に示されるように、電磁波反射層と樹脂組成物層とが直接積層されたものであってもよいし、図３に示されるように、電磁波反射層と樹脂組成物層とがその他の層（例えば、接着剤層）を介して積層されたものであってもよい（この場合、その他の層を熱接着や電磁波吸収特性に影響を与えない程度の薄い層とするか、或いはその他の層の厚みを考慮して電磁波反射層と樹脂組成物層とを設計すればよい）。

＜電磁波反射層＞
本発明に係る電磁波反射層としては、アルミニウム、銅、鉄やステンレス等の金属板、金属箔や、高分子フィルムに真空蒸着やめっき等で上記金属の薄膜を形成したもの、上記金属や炭素繊維等の導電材の織布や不織布で樹脂等を補強したものなどの他、電磁波を反射可能な材料であれば上記以外のものであっても用いることができる。

＜樹脂組成物層＞
本発明に係る樹脂組成物層とは、（Ａ）成分：アクリル系重合性樹脂と（Ｂ）成分：重合開始剤（Ｂ）成分から成る樹脂組成物の硬化物中に、（Ｃ）成分：アスペクト比が５以上のフィラーと（Ｄ）成分：アスペクト比が５未満のフィラーとが分散固定された構成を有するものを指す。

｛（Ａ）成分｝
（Ａ）成分：アクリル系重合性樹脂としては、ビニル基を有するエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、エステルアクリレート、共重合アクリレート、ブタジエンアクリレート、シリコンアクリレート、及び／又はアミノ樹脂アクリレートを用いることが好ましく、より好ましくは、繰り返し単位が２〜２０程度のアクリル系オリゴマーであり、末端に２〜６個のビニル基を持っているエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、共重合アクリレート、ブタジエンアクリレート、シリコンアクリレート、及び、アミノ樹脂アクリレート等が挙げられるが、中でも３官能以下のものが樹脂の硬化収縮を抑えやすい点において好ましい。また、これらは単独または２種類以上組み合わせて用いることが可能であり、中でも重量平均分子量が５００〜１０，０００、粘度が３，０００〜５００，０００ｍＰａ・ｓ／２５℃のウレタンアクリレートが無溶剤系での塗工が容易に行える点においてより好ましい。樹脂組成物層を形成する際に、溶剤を使用しないことで残留溶剤の揮発による樹脂組成物層の寸法変化を抑制しやすくなる。尚、重量平均分子量は、ＪＩＳ Ｋ７２５２に準拠して、ゲルパーメーションクロマトグラフィー（日本分光株式会社製）を用いて測定される値であり、粘度はＥ型粘度計を用いて測定される値である。

｛（Ｂ）成分｝
本発明に係る（Ｂ）成分：重合開始剤としては、公知のものを使用可能であるが、有機過酸化物が好ましい。有機過酸化物は、常温から３００℃程度の温度範囲において、無溶剤でアクリル系樹脂組成物を重合硬化させる温度を自由に設定できる点において好適である。上記有機過酸化物としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５トリメチルヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセチルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スクシニックアシッドパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、クミルパーオキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオクテート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサネート、アセチルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート等が挙げられ、これらは単独または２種類以上組み合わせて使用することが出来る。

｛（Ａ）成分／（Ｂ）成分比｝
更には、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を合わせた樹脂組成物中の（Ａ）成分／（Ｂ）成分で表される質量比は、１０〜２，０００であることが好ましく、２０〜１，０００であることがより好ましく、３３〜２００であることがさらに好ましい。質量比が、２０００を超える比率であると、硬化反応が不十分となり、長期に渡って高温状態におかれた場合、残留未硬化成分の重量減少により、樹脂組成物層に収縮が生じ、電磁波吸収性能が所望の周波数帯からズレを生ずる恐れがある。また、１０未満であると、樹脂組成物層の硬化収縮率が大きくなり電磁波吸収体を生産する際に層厚の制御が難しくなる恐れがある。

｛樹脂組成物中の［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分］の含有量｝
また、最も理想的な電磁波吸収性能を得るための樹脂組成物中の［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分］の含有量は、吸収目的の電磁波の周波数とこれに応じた複素比誘電率により任意に決定すればよい。

｛（Ｃ）成分｝
本発明に係る（Ｃ）成分のフィラーのアスペクト比は５以上であり、更に好ましくは１２以上である。アスペクト比の上限は特に無いが、樹脂組成物層の表面の平滑性を乱す程、長くなりすぎない程度に設定すればよい（例えば、アスペクト比１０００以下）。アスペクト比が５以上のフィラーとしては、酸化チタン繊維、ガラス繊維、ロックウール、炭素繊維、アルミナ繊維、ウォラストナイトやチタン酸カリウム繊維等の無機繊維等が挙げられる他、天然繊維である綿、麻、絹、合成繊維であるアラミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレン、アクリル、レーヨン等の有機繊維等が挙げられる。また、これら以外であっても、樹脂組成物層中で骨材的な働きを示し、樹脂組成物層の膨張抑制或いは収縮抑制に寄与できるものであれば、いずれのものも使用することができるが、導電性フィラーであることが好適である。（Ｃ）成分をアスペクト比５以上とすることで、当該フィラーが樹脂組成物層の膨張や収縮等を防止する所謂骨材的な働きを顕著に示し、その結果樹脂組成物層の寸法安定性に寄与できたもの推察される。

これらは単独または２種類以上組み合わせて用いることが可能であるが、中でも複素比誘電率の実部を設計しやすい点で導電性針状酸化チタン（アスペクト比が５以上の導電性酸化チタン）を含むことが好ましい。針状酸化チタンは、２以上の軸比を有する二酸化チタン核晶の存在下、チタン化合物、アルカリ金属化合物及びオキシリン化合物を加熱焼成して二酸化チタン核晶を成長させる工程を２回以上繰り返すこと等により得られ、導電性針状酸化チタンは、得られた針状酸化チタンを懸濁した懸濁液に、スズ化合物を含む溶液とアンチモン、リン等の化合物を含む溶液を加えて、沈殿させ、次いで、得られた生成物を加熱焼成すること等により得られる。これら導電性針状酸化チタンの平均径は、０．０５〜５．０μｍ、平均長は、０．５〜５０μｍであることが好ましく、平均径０．１５〜０．５μｍ、平均長２〜１０μｍであることが更に好ましい。ここで、「平均径」、「平均長」、「アスペクト比」の値は、（Ｃ）成分をＳＥＭ観察し、少なくとも１００個の粒子を観察測定し、その平均値から求めた値である。より詳細には、「平均径」とは、ＳＥＭ観察で撮像された粒子の長さ方向中心付近における垂直断面に基づき粒子の断面積を算出し（例えば、公知ソフトにて）、当該断面積と同一面積を有する円の直径を算出することにより導かれた面積径の平均値である。平均径と平均長は１００粒子の測定値平均、アスペクト比については、平均径と平均長の比から求めた値である。（Ｃ）成分のアスペクト比が５未満であると、骨材としての効果が得られ難いことと共に、複素比誘電率を無反射曲線に到達させることが難しくなる傾向がある。

また、導電性針状酸化チタンは、無機化合物や有機化合物、あるいは無機化合物と有機化合物を組み合わせて、表面処理を行ってもよい。無機化合物と有機化合物を併用する場合、有機化合物を最外部に被覆すると、樹脂組成物層中への分散が容易になる傾向があると共に、（Ａ）成分および／又は（Ｂ）成分との馴染みが良好となり、骨材としての機能を果たし易くなる点において好ましい。無機化合物としては、例えば、ケイ素、ジルコニウム、アルミニウム、チタニウムの酸化物、水和酸化物が挙げられ、これらを単独で用いてもよく、２種以上を積層させたり、混合させたりして併用することもできる。有機化合物としては、例えば、有機ケイ素化合物、有機金属化合物、ポリオール類、アルカノールアミン類又はその誘導体、高級脂肪酸類又はその金属塩、高級炭化水素類又はその誘導体等が挙げられる。有機化合物も単独でも、２種以上を積層又は混合するなどして併用することができる。

有機ケイ素化合物としては、ストレート型ポリシロキサン（ジメチルポリシロキサン、メチル水素ポリシロキサン、メチルメトキシポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン等）、変性型ポリシロキサン（ジメチルポリシロキサンジオール、ジメチルポリシロキサンジハイドロジェン、側鎖又は両末端アミノ変性ポリシロキサン、側鎖又は両末端又は片末端エポキシ変性ポリシロキサン、両末端又は片末端メタクリル変性ポリシロキサン、側鎖又は両末端カルボキシル変性ポリシロキサン、側鎖又は両末端又は片末端カルビノール変性ポリシロキサン、両末端フェノール変性ポリシロキサン、側鎖又は両末端メルカプト変性ポリシロキサン、両末端又は側鎖ポリエーテル変性ポリシロキサン、側鎖アルキル変性ポリシロキサン、側鎖メチルスチリル変性ポリシロキサン、側鎖カルボン酸エステル変性ポリシロキサン、側鎖フルオロアルキル変性ポリシロキサン、側鎖アルキル・カルビノール変性ポリシロキサン、側鎖アミノ・両末端カルビノール変性ポリシロキサン等）等、又は、それらの共重合体、アミノシラン（アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等）、メタクリルシラン（メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、ビニルシラン（ビニルトリエトキシシラン等）、メルカプトシラン（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等）、クロロアルキルシラン（３−クロロプロピルトリエトキシシラン等）、アルキルシラン（ｎ−ブチルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−オクタデシルトリメトキシシラン、ｎ−オクタデシルメチルジメトキシシラン等）、フェニルシラン（フェニルトリエトキシシラン等）、フルオロアルキルシラン（トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン等）等、又は、それらの加水分解生成物、（３）オルガノシラザン類（ヘキサメチルシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン等）等が挙げられる。

有機金属化合物としては、アミノアルコキシチタニウム（イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート等）、リン酸エステルチタニウム（イソプロピルトリス（ジオクチルピロホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）エチレンチタネート等）、カルボン酸エステルチタニウム（イソプロピルトリイソステアロイルチタネート等）、スルホン酸エステルチタニウム（イソプロピル−ｎ−ドデシルベンゼンスルホニルチタネート等）、チタニウムキレート（チタニウムジイソプロポキシビスアセチルアセトネート、チタニウムジイソプロポキシビスエチルアセトアセテート、オクチレングルコールチタネート等）等）、亜リン酸エステルチタニウム錯体（テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等）、カルボン酸エステルジルコニウム（ジルコニウムトリブトキシステアレート等）、ジルコニウムキレート（ジルコニウムトリブトキシアセチルアセトネート等）等）、（３）有機アルミニウム化合物（アルミニウムキレート（アルミニウムアセチルアセトネートジイソプロピレート、アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムビスエチルアセトアセテートモノアセチルアセトネート、オクタデシレンアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等）等が挙げられる。

ポリオール類としては、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。

アルカノールアミン類としては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン等が挙げられ、その誘導体としては、これらの酢酸塩、シュウ酸塩、酒石酸塩、ギ酸塩、安息香酸塩等の有機酸塩等が挙げられる。

高級脂肪酸類としては、ステアリン酸、ラウリン酸、オレイン酸等が挙げられ、その金属塩としては、これらのアルミニウム塩、亜鉛塩、マグネシウム塩、カルシウム塩、バリウム塩等が挙げられる。

高級炭化水素類としては、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス等が挙げられ、その誘導体としては、これらのパーフルオロ化物等が挙げられる。

酸化チタンの粒子表面に無機化合物や有機化合物を被覆する方法は、乾式、湿式を問わず公知のいずれの方法においても実施することが出来る。

｛（Ｄ）成分｝
本発明に係る（Ｄ）成分のフィラーは、アスペクト比が５未満であり、更に好ましくは２以下である。また、アスペクト比が５未満のフィラーは、酸化物、水酸化物、炭酸塩、硫酸塩、珪酸塩等の無機粉末が好ましい。これらは単独または２種類以上組み合わせて用いることが可能であり、中でも難燃性を付与できる点で水酸化物、取り分け、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが好ましい。なお、（Ｄ）成分は、（Ｃ）成分とは異種の材料｛例えば、（Ｃ）成分が導電性酸化チタンの場合には、導電性酸化チタン以外｝である。（Ｄ）成分の平均粒径は０．０１〜１０μｍであることが好ましく、更に好ましくは、０．０５〜５μｍである。平均粒径が０．０１μｍを下回ると樹脂組成物層中への均一分散性が悪化する恐れがあり、１０μｍを超えると樹脂組成物層の分子鎖に入り込み難くなるためと推察されるが、スペーサー的効果が低下する傾向がある。このような長軸、短軸を顕著に有さないフィラーを用いることで、特に（Ａ）成分の分子鎖中にフィラーがスペーサーとして存在しやすくなり、樹脂組成物層が熱に曝された場合であっても寸法変化を抑えやすくなるものと推察される。ここで、（Ｄ）成分の「平均径」、「平均長」、「アスペクト比」の値は、（Ｄ）成分をＳＥＭ観察し、少なくとも１００個の粒子を観察測定し、その平均値から求めた値である。すなわち、平均径と平均長は１００粒子の測定値平均、アスペクト比については、１００粒子の長軸と短軸の長さを測定し、それぞれの平均値の比から求めた値である。また、平均粒径は、同じく（Ｄ）成分をＳＥＭ観察し、少なくとも１００個の粒子を観察測定し、その投影面積平均の円相当径をいう。

｛［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層｝
また、［（Ｃ）成分+（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は、０．１〜０．５であることが好ましく、更に好ましくは０．１〜０．２５である。体積比が０．１より小さいと（Ｃ）成分の骨材的効果及び、（Ｄ）成分のスペーサー的効果が発揮されないものと推察され、樹脂組成物層の寸法変化が生じる恐れがあり、０．５よりも大きいと、骨材的効果及びスペーサー的効果は発揮されるものの、硬化した樹脂組成物層の可撓性が低下し、狭小箇所や複雑形状への対応が出来難くなる恐れがある。

｛（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の体積比｝
（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の体積比は、吸収したい周波数帯によって任意に決定すれば良く、特に（Ｃ）成分は吸収周波数帯を決定する上で重要な役割を果たす。樹脂組成物層の寸法安定性に及ぼす影響としては、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分双方を有することが必要であるが、その体積比に関しては、任意に設定することが出来る。すなわち、（Ｃ）成分リッチであれば骨材的効果が優位となり、（Ｄ）成分リッチであればスペーサー的効果が優位に働き、本発明の目的を達成することが出来るものと推察される。

｛他の成分｝
また、樹脂組成物には、電磁波吸収効果を損なわない範囲で、必要に応じて、難燃剤、難燃助剤、充填剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、消泡剤、着色剤、安定剤、カップリング剤、分散剤、滑剤、酸化防止材、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、反応性希釈剤等の任意成分（以下、総じて、整合型電磁波吸収体の任意成分という）を添加してもよい。

この内、反応性希釈剤成分としては、炭素数１〜１２のアルキル基を有するものであり、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニルホルムアミドなどが挙げられ、これらは単独または２種類以上組み合わせて用いることが出来る。これらの物質を反応性希釈剤として機能させることにより、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分といったフィラーを比較的多量に有する塗料であっても、表面性が滑らかであり、かつフィラー成分の分散性が良好であり、（Ｃ）成分の骨材的効果、（Ｄ）成分のスペーサー的効果を発揮せしめる樹脂組成物層の形成が容易となる利点がある。加えて、反応性を有することで塗布後は（Ａ）成分、（Ｂ）成分と反応し、樹脂組成物層の寸法変化に悪影響を及ぼさなくなる効果も期待できる。これら反応性希釈剤を含む樹脂組成物中の任意樹脂成分の含有量は、（Ａ）成分に対して５０質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましい。

≪整合型電磁波吸収体の製造≫
本発明の整合型電磁波吸収体は、電磁波反射層に塗料（樹脂組成物）を直接塗工することにより得ることも出来るし、ＰＥＴフィルム等に塗工した樹脂組成物を硬化後、接着剤等を介して電磁波反射層に貼り付ける方法等によって得ることも出来る。接着剤等により樹脂組成物層と電磁波吸収層を接着する場合には、接着剤層の厚みを考慮して吸収周波数設計をすれば良い。

本発明の整合型電磁波吸収体の製造方法としては、例えば、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分から成るフィラーが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分から成る樹脂組成物中に分散された塗料を得る塗料調製工程、及び、塗料を所望の厚さに塗工、その後硬化してシート物を得る層形成工程とを有するものが挙げられる。

塗料調製工程では、従来公知の方法を用いることができ、例えば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とから成る樹脂組成物中に、必要に応じて任意成分を添加し、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分とを添加し、攪拌する方法が挙げられる。

樹脂組成物層の層形成工程は、従来公知の形成方法を用いて実施すればよく、例えば、電磁波反射層となるシートに、塗料を任意の厚さで塗工後、剥離性保護フィルムを積層し、これを硬化するものが挙げられる。塗工方法としては、バーコーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いた方法が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの方法の他、熱接着や電磁波吸収特性に影響を与えない程度の薄い接着剤層、或いは接着剤層の厚みを考慮した設計の元で電磁波反射層と樹脂組成物層とを接着する等の方法を取ることも出来る。

前記剥離性保護フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、紙及びこれらにシリコーン樹脂で剥離処理を施したもの（剥離処理フィルム）等が挙げられる。剥離性保護フィルムの厚さは、特に限定されないが、１〜２００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましい。

剥離性保護フィルムは、ピール強度が１．０〜５０ｇ／ｃｍが好ましい。１．０ｇ／ｃｍ以下であると、樹脂組成物と剥離性保護フィルムとが硬化途中で剥離し易く、樹脂組成物層の表面が不均一になり易い。５０ｇ／ｃｍ以上であると、樹脂組成物層と剥離性保護フィルムを剥離する際に、欠損等が生じる恐れがある。

樹脂組成物の硬化方法は、例えば電磁波反射層上に、樹脂組成物、剥離性保護フィルムが順次積層されたシート中の樹脂組成物を硬化でき得るものであれば特に限定されず、例えば、積層されたシートを任意の温度で加熱する方法が挙げられる。硬化時における加熱温度は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分の種類等を勘案して任意に決定すればよい。

次に実施例、比較例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの具体例になんら限定されるものではない。

（実施例１）
（Ａ）成分：重量平均分子量２，５００、粘度６，５００ｍＰａ・ｓ／２５℃のポリウレタンアクリレート（商品名：「ビームセット５０５Ａ−６」、荒川化学工業社製）１００質量部、（Ｂ）成分：１，１，３，３−テトラメチルブチル パーオキシ−２−エチルヘキサネート（商品名：「パーオクタＯ」：日油社製）１．０質量部、（Ｃ）成分：平均径０．５μｍ、平均長１０．０μｍの導電性針状酸化チタン（商品名：「ＦＴ−４０００」石原産業社製）２２．８質量部、（Ｄ）成分：平均粒径１．２μｍ、アスペクト比１．７の微粒水酸化アルミニウム（商品名：ＢＦ０１３日本軽金属社製）５４．６質量部を加え、公知の方法で攪拌して、樹脂組成物層を形成するための塗料を得た。

得られた塗料を、厚さ１２μｍのアルミ箔（電磁波反射層）に塗工して、塗料層を形成した。さらに、剥離処理ＰＥＴフィルムの剥離処理面と塗料層とを貼り合わせ、熱風循環型乾燥機中にて１００℃、１０分間の条件で加熱して、樹脂組成物層厚が３８５μｍ、７６．５ＧＨｚの複素比誘電率の実数項が６．９、虚数項が３．２の実施例１のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２５であった。

（実施例２）
（Ｃ）成分の添加量を１８．８質量部、（Ｄ）成分の添加量を４０．０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚５１５μｍ、６０ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が６．３、虚数項が３．１の実施例２のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２であった。

（実施例３）
（Ｃ）成分の添加量を２３．３質量部、（Ｄ）成分の添加量を３１．５質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３７０μｍ、７９ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が７．０、虚数項が３．２の実施例３のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．１８であった。

（実施例４）
（Ｃ）成分を、平均径０．４μｍ、平均長５．０μｍの導電性針状酸化チタン（商品名：「ＦＴ−３０００」石原産業社製）１９．２質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３６５μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が７．６、虚数項が３．４の実施例４のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２４であった。

（実施例５）
（Ｃ）成分を、平均径０．１５μｍ、平均長２．０μｍの導電性針状酸化チタン（商品名：「ＦＴ−１０００」石原産業社製）２３．６質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３４５μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が８．５、虚数項が３．６の実施例５のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２５であった。

（実施例６）
（Ａ）成分を、重量平均分子量２，６００、粘度３００，０００ｍＰａ・ｓ／２５℃のポリウレタンアクリレート（商品名：「ビームセット５０４Ｈ」、荒川化学工業社製）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３８０μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が７．０、虚数項が３．２の実施例６のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２５であった。

（実施例７）
（Ｂ）成分を、ジラウロイル パーオキサイド（商品名：「パーロイルＬ」、日油社製）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３８５μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が６．９、虚数項が３．２の実施例７のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）＋（Ｄ）］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２５であった。

（実施例８）
（Ａ）成分の添加量を７５質量部、（Ｃ）成分の添加量を２５質量部に変更し、反応性希釈剤としてＮ−ビニルホルムアミドを２５質量部添加したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３８５μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が７．０、虚数項が３．２の実施例８のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２５であった。

（実施例９）
（Ｄ）成分の添加量を１５．０質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３１２μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が７．１、虚数項が２．９の実施例９のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．１２であった。

（実施例１０）
厚さ１２μｍのアルミ箔（電磁波反射層）に換えて、厚さ１２μｍの銅箔を電磁波反射層として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚さ３８５μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が６．９、虚数項が３．２の実施例１０のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２５であった。

（比較例１）
（Ｃ）成分の導電性針状酸化チタンを添加しないこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３８５μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が３．４、虚数項が０．０の比較例１のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２１であった。

（比較例２）
（Ｄ）成分を添加しないこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３８５μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が７．０、虚数項が３．２の比較例２のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．０６であった。

（比較例３）
（Ａ）成分に換えて、塩素化ポリエチレン（塩素化ＰＥ）を用い、（Ｂ）成分を未添加としたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３８０μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が７．０、虚数項が３．２の比較例３のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２５であった。

（比較例４）
（Ｃ）成分を平均粒径０．２５μｍ、アスペクト比１．６の導電性球状酸化チタン（商品名：「ＥＴ−５００Ｗ」石原産業社製）に変えたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物層厚３８５μｍ、７６．５ＧＨｚ複素比誘電率の実数項が３．７、虚数項が０．０の比較例１のシート形状をなす整合型電磁波吸収体を得た。この時、［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．２５であった。

（実施例１１〜１８及び比較例５）
表１に従う成分及び組成とした以外は、実施例１と同様にして、実施例１１〜１８及び比較例５に係る整合型電磁波吸収体を得た。尚、実施例１１は、（Ｄ）成分を１６４質量部｛したがって［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．４６｝である例であり；実施例１２は、（Ｄ）成分を２５質量部｛したがって［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．１６｝である例であり；実施例１３は、（Ｄ）成分を１００質量部｛したがって［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．３６｝である例であり；実施例１４は、（Ｃ）成分としてカーボンファイバー（アスペクト比＝１０．９）を使用し、（Ｃ）成分を１０質量部、（Ｄ）成分を６２質量部とした例であり；実施例１５は、（Ｃ）成分としてアスペクト比が１０．６（径０．５μｍ、長さ５．３μｍ）を使用した例であり；実施例１６は、（Ｃ）成分としてアスペクト比が７．２（径０．５μｍ、長さ３．６μｍ）を使用した例であり；実施例１７は、（Ｄ）成分を２１８質量部｛したがって［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．５３｝である例であり；実施例１８は、（Ｄ）成分を７質量部｛したがって［（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比は０．０９｝である例であり；比較例５は、（Ｃ）成分のアスペクト比が４．２（径０．５μｍ、長さ２．１μｍ）である例である。

各実施例、比較例の樹脂組成物層配合等を表１に示す。尚、表中、樹脂、ＴｉＯ_２及びＡｌ（ＯＨ）_３の値は「質量部」であり、アスペクト比は、（Ｃ）成分｛又は（Ｃ）成分の代替成分｝のアスペクト比である。

（評価）
得られた実施例１〜１８及び比較例１〜５の整合型電磁波吸収体について、５０〜１１０ＧＨｚ周波数帯域における複素比誘電率、反射減衰量、高温長期耐熱信頼性、柔軟性の評価を以下の方法で実施した。その評価結果を表２に示す。

（評価方法）
＜複素比誘電率＞
実施例１〜１８及び比較例１〜５で作製した塗料を用いて、樹脂組成物層の層厚が各実施例、比較例に記載の厚さとなるように剥離性ＰＥＴ基材に塗工し、乾燥・硬化後剥離性ＰＥＴ基材から剥離して、各々の評価用樹脂組成物層を得た。次に、評価用樹脂組成物層を１５０ｍｍ長×１５０ｍｍ幅に断裁して、試験片とし、それぞれの試験片について、関東電子応用開発社製の「フリースペース型Ｓパラメータ測定装置」を用い、試験片を透過する５０〜１１０ＧＨｚ周波数帯域における電磁波をキーサイトテクノロジー社製の「ＰＮＡネットワークアナライザーＮ５２２５Ａ」で測定することにより、実施例及び比較例の樹脂組成物層の複素比誘電率を算出した。

＜反射減衰量＞
実施例１〜１８及び比較例１〜５で得られたシート形状をなす整合型電磁波吸収体を１５０ｍｍ長×１５０ｍｍ幅に断裁して、試験片とし、５０〜１１０ＧＨｚ周波数帯域における電磁波の反射減衰量を測定した。測定には、関東電子応用開発社製の「フリースペース型Ｓパラメータ測定装置」を用い、キーサイトテクノロジー社製の「ＰＮＡネットワークアナライザーＮ５２２５Ａ」で測定した。評価は、目的周波数での反射減衰量が２０ｄＢ以上を合格「○」、２０ｄＢ以下を不合格「×」と判定した。反射減推率が２０ｄＢ以上であれば入射電磁波に対しての反射電磁波は１００分の１以下であり、実用上十分な吸収性能と判断できる。

＜高温長期耐熱信頼性＞
≪寸法安定性≫
実施例１〜１８及び比較例２、３、５で得られたシート形状をなす整合型電磁波吸収体を１００ｍｍ長×１００ｍｍ幅に断裁し、試験片とした。この試験片について、高温長期耐熱信頼性加速試験（１２０℃で２，０００時間）前後の試験片の厚さをマイクロメーターで測定した。評価は、厚さ変化が３％未満の場合を○、３％以上の場合を×とした。厚さの変化が３％を超えると吸収性能の低下及び吸収ピーク周波数のずれが生じ易い傾向がある。また、１２０℃、２，０００時間の高温長期耐熱信頼性加速試験において、厚さ変化が３％未満であれば、例えば車載用途等においても充分な長期使用耐性が期待できる。尚、比較例１と４の整合型電磁波吸収体は、下記反射減衰量値が２０ｄＢ未満であったため、本試験を割愛した。
［評価基準］
○：厚さ変化が３％未満。
×：厚さ変化が３％以上。

≪反射減衰量≫
実施例１〜１８及び比較例２、３、５で得られた整合型電磁波吸収体について、高温長期耐熱信頼性試験（１２０℃で２，０００時間）後の反射減衰率を上記方法で測定した。目的周波数での反射減衰量が２０ｄＢ以上を合格「○」、２０ｄＢ未満を不合格「×」と判定した。

≪柔軟性≫
実施例１〜１８及び比較例１〜５で得られたシート形状をなす整合型電磁波吸収体を２００ｍｍ長×５０ｍｍ幅に断裁して、試験片とし、図４に示すように５ｍｍφの鉄製の丸棒に１８０°になるように巻き付け評価した。

（評価結果）
表２に示すように、実施例１〜１８の整合型電磁波吸収体は、いずれも反射減衰量が２０ｄＢ以上（「○」）であり、目的周波数における電磁波吸収特性に優れたものであった。加えて、実施例１〜１８の整合型電磁波吸収体は、高温耐熱信頼性試験後の寸法安定性、及び、反射減衰量が共に「○」であり、高温に長期間曝されたとしても寸法安定性が高く、ＧＨｚ帯域の電磁波を効率よく吸収することが出来た。一方、アスペクト比が５以上のフィラーを有さない比較例１の整合型電磁波吸収体は、反射減衰量が０．８ｄＢしかなく、目的ＧＨｚ帯域の電磁波を効率良く吸収することが出来なかった。また、アスペクト比が５未満のフィラーを有さない比較例２の整合型電磁波吸収体は、反射減衰量は「○」であり、目的周波数における電磁波吸収特性に優れたものであったが、高温耐熱信頼性試験後の寸法安定性、及び、反射減衰量が共に「×」であり、高温に曝された場合に、樹脂組成物層に寸法変化を生じてしまい、目的ＧＨｚ帯域の電磁波を効率良く吸収することが出来なかった。次に、（Ａ）成分として、塩素化ポリエチレンを使用した比較例３の整合型電磁波吸収体は、反射減衰量が「○」であり、目的周波数における電磁波吸収特性に優れたものであったが、高温耐熱信頼性試験後の寸法安定性、及び、反射減衰量が共に「×」であり、高温に曝された場合に、樹脂組成物層に寸法変化を生じてしまい、目的ＧＨｚ帯域の電磁波を効率良く吸収することが出来なかった。（Ｃ）成分としてアスペクト比が１．６の導電性球状酸化チタンを使用した比較例４の整合型電磁波吸収体は、反射減衰量が０．１ｄＢしかなく、目的ＧＨｚ帯域の電磁波を効率良く吸収することが出来なかった。

これらの結果から、本発明の整合型電磁波吸収体は、長期高温耐熱寸法安定性を有し、目的周波数における電磁波吸収特性に優れた整合形電磁波吸収体であると言える。

１・・・・・・・電磁波反射層
２・・・・・・・樹脂組成物層
３・・・・・・・アスペクト比５未満のフィラー
４・・・・・・・アスペクト比５以上のフィラー
５・・・・・・・接着剤層

Claims (6)

1. 少なくとも樹脂組成物層と電磁波反射層から成る積層構造を有し、
   該樹脂組成物層は、（Ａ）成分：アクリル系重合性樹脂と（Ｂ）成分：重合開始剤とを有する樹脂組成物の硬化物中に、（Ｃ）成分：アスペクト比が５以上のフィラーと（Ｄ）成分：アスペクト比が５未満のフィラーとが分散固定されていることを特徴とする整合型電磁波吸収体。
2. ［前記（Ｃ）成分＋前記（Ｄ）成分］／樹脂組成物層で表される体積比が、０．１〜０．５であることを特徴とする請求項１に記載の整合型電磁波吸収体。
3. 前記（Ｃ）成分：アスペクト比が５以上のフィラーが導電性フィラー、
   前記（Ｄ）成分：アスペクト比が５未満のフィラーが水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムであることを特徴とする請求項１または２に記載の整合型電磁波吸収体。
4. 前記導電性フィラーが、導電性酸化チタンであり、且つ、平均長が０．５〜５０μｍであることを特徴とする請求項３に記載の整合型電磁波吸収体。
5. 前記（Ａ）成分：アクリル系重合性樹脂は、ビニル基を有するエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、エステルアクリレート、共重合アクリレート、ブタジエンアクリレート、シリコンアクリレート、アミノ樹脂アクリレートから選ばれるいずれか１種または２種以上を含むことを特徴とする請求項１乃至４いずれか一項に記載の整合型電磁波吸収体。
6. 前記（Ｂ）成分：重合開始剤が、有機過酸化物であることを特徴とする請求項１乃至５いずれか一項に記載の整合型電磁波吸収体。

Images