JPWO2017069076A1 - コネクタ端子およびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

基板側端子(90)の導電性平面(92)に対してスライド可能なガイドする筐体(14)と、筐体(14)に支持されて導電性平面(92)に弾発的に接触するばね片(34)とを設け、ばね片(34)を、基板側端子(90)に対するスライドにより導電性平面(92)によって押圧部(46)が押圧されることにより、接点部(48)が導電性平面(92)が通る軌跡内に進入する側に移動して当該接点部(48)が基板側端子(90)との接点をなすように構成する。

Description

本発明は、コネクタ端子およびその製造方法に関し、更に詳細には、カードエッジコネクタ等に用いられるスライド式のコネクタ端子およびその製造方法に関する。
カードエッジ端子(基板側端子)との接続ためのコネクタ端子として、端子の外郭をなしてカードエッジ端子に対するスライドをガイドする四角形断面形状の筐体に、カードエッジ端子の導電部に接触して導通接続を行う接点部を有するばね片が設けられたものが知られている(例えば、特許文献1)。
特開2014−3007号公報
上述のコネクタ端子は、コネクタ端子がカードエッジ端子に接続されていない自由状態において、接点部が筐体より外方に突出している。このため、組立時等において接点部に物が衝突する等してばね片が変形する虞がある。ばね片の変形はコネクタ端子とカードエッジ端子との導通不良の原因になる。
防水仕様のために、コネクタ端子にゴムパッキングが装着されるものでは、組付に際して、ゴムパッキングに形成されているコード挿通用の貫通孔にコネクタ端子を挿入する際に、接点部が貫通孔の内周面に接触しながら通過することになる。このため、接点部の表面に、貫通孔の内周面に付着しているシリコンオイル等の離型剤や潤滑剤が付着する。接点部における離型剤や潤滑剤等の不純物の付着は、コネクタ端子とカードエッジ端子との導通不良の原因になる。
本発明が解決しようとする課題は、コネクタ端子において接点部を有するばね片が組付時等に変形したり、接点部の表面に不純物が付着したりすることによる導通不良の発生を回避し、信頼性が高い良好な導通接続が行われるようにすることである。
本発明によるコネクタ端子は、接続相手の端子(90)を備えた平面部(92)に対するスライドにより前記接続相手の端子(90)と導通接続されるコネクタ端子(10)であって、前記接続相手の端子(90)に対して相対的にスライド可能な筐体(14)および前記筐体(14)に接続されたばね片(34)を含み、前記ばね片(34)は、押圧されていない自由状態において前記筐体(14)より外方に位置し、前記平面部(92)による押圧によって当該ばね片(34)の弾性変形のもとに前記筐体(14)内へ向けて移動する押圧部(46)と、前記自由状態において前記筐体(14)内に位置し、前記押圧部(46)の前記移動に伴って前記筐体(14)より外方に位置する側に移動して前記接続相手の端子(90)と導通接触する接点部(48)とを有する。
この構成によれば、接点部(48)は、自由状態においては、筐体(14)内にあるので、接点部(48)に外力が加わることによってばね片(34)が変形したり、接点部(48)の表面に不純物が付着したりし難くなる。これにより、導通不良が発生し難くなり、信頼性が高い良好な導通接続が行われる。
前記接続相手の端子は、プリント回路基板(94)に形成され、前記平面部をなす導電性平面(92)を備えた基板側端子(90)であってよい。
本発明によるコネクタ端子は、好ましくは、前記筐体(14)は前記ばね片(34)の前記押圧部(46)と前記接点部(48)との間の部分を支点として支持する支持部(54)を有し、前記押圧部(46)が力点をなし、前記接点部(48)が作用点をなす。
この構成によれば、押圧部(46)と接点部(48)との間の部分を支点、押圧部(46)を力点、接点部(48)を作用点とする梃子が構成され、押圧部(46)が押圧されると、梃子の動作の下に、接点部(48)が筐体(14)より外方に位置する側に移動して接続相手の端子(90)と導通接触する移動する動作が再現性よく良好に行われる。
本発明によるコネクタ端子は、好ましくは、前記支持部(54)は前記ばね片(34)の前記押圧部(46)側に向けて上り勾配を有する斜面(58)を含み、前記ばね片(34)は前記斜面(58)に摺動可能に当接して前記押圧部(46)と前記接点部(48)との中間部(50)を前記支点として前記筐体より揺動可能に支持されている。
この構成によれば、接点部(48)が前記筐体(14)より外方に位置する側に移動する際に、中間部(50)と斜面(58)との接触点が、前記筐体(14)の外方側に変位するから、平面部(92)に対する接点部(48)の押付力が増大し、接点部(48)と平面部(92)との接触が高い接触圧をもって良好に行われる。
本発明によるコネクタ端子は、好ましくは、前記筐体(14)は矩形の底片(16)と前記底片(16)の両側縁に沿って各々延在する側竪片(18、20)とによる溝形断面形状部(22)を有し、前記支持部は前記各側竪片に設けられた開口(54)により構成され、前記中間部が前記ばね片から外方に延出して前記開口(54)に係合する張出片(50)により構成されている。
この構成によれば、枢軸部材等を必要とすることなく簡素な構造によってばね片(36)の枢支が行われる。
本発明によるコネクタ端子は、好ましくは、前記押圧部(46)は前記平面部(92)によって押圧されることにより、前記接続相手の端子(90)との追加の接点部をなす。
この構成によれば、接点部(48)に加えて押圧部(46)も端子(90)との導通接続に寄与し、導通接続の信頼性が向上する。
本発明によるコネクタ端子は、好ましくは、前記筐体(14)は矩形の底片(16)と前記底片(16)の両側縁に沿って各々延在する側竪片(18、20)とによる溝形断面形状部(22)を有し、前記接点部(48)は前記自由状態において前記溝形断面形状部(22)内に格納される。
この構成によれば、接点部(48)は、自由状態においては、溝形断面形状部内(22)に格納されるから、接点部(48)に不用意に外力が加わることによってばね片(34)が変形したり、接点部(48)の表面に不純物が付着したりすることが生じ難くなる。
本発明によるコネクタ端子は、好ましくは、前記ばね片(34)は、前記筐体(14)に固定された基端部(36)と、前記基端部(36)から前記押圧部(46)にかけて前記接続相手の端子(90)に対するスライド方向の一方の側に延出し、前記押圧部(46)から前記接点部(48)にかけて前記接続相手の端子(90)に対するスライド方向の他方の側に延在するように折り返されている。
この構成によれば、ばね片(34)にヘアピン形状部(44)が得られ、押圧部(46)が押圧されることにより、ヘアピン形状部(44)が弾性変形して接点部(48)が筐体(14)外に移動する動作およびそれとは逆の復元動作が再現性よく良好に行われる。
本発明によるコネクタ端子は、好ましくは、前記筐体(14)と前記ばね片(36)とが一体構造である。
この構成によれば、部品点数の削減が図られ、組付作業を必要としない。
本発明によるコネクタ端子の製造方法は、上述の発明によるコネクタ端子(10)の製造方法であって、1枚の板材を前記コネクタ端子(10)の全体を含む展開形状に打抜いて打抜き板(W)を製作する打抜き工程と、前記打抜き板(W)を折曲することにより、前記コネクタ端子を成形する折曲工程とを有する。
この構成によれば、打抜き板(W)の打抜き工程と打抜き板(W)の折曲工程とにより、コネクタ端子(10)を生産性よく安価に生産することができる。
また、本発明によるコネクタ端子は、導電性平面(92)を備えた基板側端子(90)に導通接続されるコネクタ端子(10)であって、前記コネクタ端子(10)が当該コネクタ端子(10)の前記基板側端子(90)に対する接続が完了した接続完了位置にあるとき前記基板側端子(90)の前記導電性平面(92)に弾発的に接触する接触部(48)を有するばね片(34)と、前記ばね片(34)を支持すると共に、前記基板側端子(90)の前記基板側端子(90)の前記導電性平面(92)に沿った前記コネクタ端子(10)の前記接続完了位置に向かうスライドをガイドするよう構成された筐体(14)とを有し、前記ばね片(34)は、外力が加わっていない自由状態において、前記コネクタ端子(10)が前記接続完了位置に向かって前記基板側端子(90)の前記導電性平面(92)に沿ってスライドする際に前記導電性平面(92)が通る軌跡に進入する位置にある押圧部(46)を更に有し、前記接触部(48)は、前記押圧部(46)の前記自由状態において、前記基板側端子(90)の前記導電性平面(92)の前記軌跡に干渉しない位置にあり、更に、前記ばね片(34)は、前記接続完了位置に向かう前記コネクタ端子(10)の前記基板側端子(90)に対するスライドにおいて、前記押圧部(46)が前記導電性平面(92)によって押圧されると、前記接触部(48)が前記導電性平面(92)に弾発接触するべく前記導電性平面(92)に向けて移動するように構成されている。
この構成によれば、接点部(48)は、自由状態においては、筐体(14)内にあるので、接点部(48)に外力が加わることによってばね片(34)が変形したり、接点部(48)の表面に不純物が付着したりし難くなる。これにより、導通不良が発生し難くなり、信頼性が高い良好な導通接続が行われる。
また、本発明によるコネクタ端子は、導電性平面(92)を備えた基板側端子(90)に対する前記導電性平面(92)に沿ったスライドにより前記基板側端子(90)と導通接続されるコネクタ端子(10)であって、前記基板側端子(90)に対して相対的にスライド可能な筐体(14)と、前記筐体(14)に支持され、前記導電性平面(92)に弾発的に接触可能なばね片(34)とを有し、前記ばね片(34)は、前記筐体(14)に固定された基端部(36)と、自由状態において前記基板側端子(90)に対するスライドに際して前記導電性平面(92)が通る軌跡に進入する中間部(46)と、外力が加わっていない自由状態において前記軌跡に干渉しない位置にある遊端部(48)とを含み、前記コネクタ端子(10)の前記基板側端子(90)に対するスライドにより前記導電性平面(92)によって前記中間部(46)が押圧されることにより前記遊端部(48)が前記軌跡内に進入する側に移動して当該遊端部(48)が前記基板側端子(90)との接点部(48)をなすように前記ばね片(34)が構成されている。
この構成によれば、遊端部(48)は、自由状態においては、導電性平面(92)が通る軌跡に干渉しない位置にあるので、遊端部(48)に外力が加わることによってばね片(34)が変形したり、遊端部(48)の表面に不純物が付着したりし難くなる。これにより、導通不良が発生し難くなり、信頼性が高い良好な導通接続が行われる。
本発明によるコネクタ端子によれば、接点部を有するばね片が組付時等に変形したり、接点部の表面に不純物が付着したりすることが回避され、導通不良が発生することがなく、信頼性が高い良好な導通接続が行われる。
本発明によるコネクタ端子の実施形態1を示す右側面図 実施形態1によるコネクタ端子の平面図 図2の線III−IIIに沿った断面図 実施形態1によるコネクタ端子の斜視図 実施形態1によるコネクタ端子の要部の斜視断面図 実施形態1によるコネクタ端子の接続初期の状態を示す要部の断面図 実施形態1によるコネクタ端子の接続完了の状態を示す要部の断面図 実施形態1によるコネクタ端子が用いられた防水型のカードエッジ用多極コネクタの斜視図 防水型のカードエッジ用多極コネクタにおけるコネクタ端子の組付工程を示す断面図 実施形態1によるコネクタ端子の素材である打抜き板の平面図 実施形態1によるコネクタ端子の折曲工程の詳細を示す斜視図 本発明によるコネクタ端子の実施形態2の要部を示す断面図 本発明によるコネクタ端子の実施形態3の要部を示す断面図
以下に、本発明によるコネクタ端子の実施形態1を、図1〜図7を参照して説明する。なお、以下の説明では、上下、前後、左右を図示の如く定義し、相手側端子に対するコネクタ端子のスライド面を上面とするが、これは、説明の便宜上のことであり、これに限られることはない。
コネクタ端子10はカードエッジ用コネクタのためのである。コネクタ端子10の接続相手は、図1、図2、図6に示されているように、プリント回路基板94(以下、基板94)の板面96に形成されている基板側端子(カードエッジ端子)90である。基板側端子90は板面96と同一平面の導電性平面92を有する。
コネクタ端子10は、基板94の板面96及び基板側端子90の導電性平面92に沿った前後方向のスライドにより基板側端子90と導通接続されるスライド式の端子である。
コネクタ端子10は、図1、図2、図4に示されているように、ケーブル100の導体102を導通接続されたケーブル接続部12と、ケーブル接続部12の前側にあって基板側端子90に対するコネクタ端子10のスライドをガイドする筐体14と、筐体14に支持されて導電性平面92および板面96に弾発的に接触するばね片34とを有し、全体を金属によって構成されている。
筐体14は、基板側端子90の導電性平面92に対するスライド方向(前後方向)に長い矩形の底片16と、底片16の左右の側縁に沿って延在する左側竪片18および右側竪片20、16Bとを有し、これらによって上側開口の溝形断面形状部22を構成している。左側竪片18の上縁と右側竪片20の上縁とは、溝形断面形状部22の前部、中間部および後部の各々において左右方向に横切って延在する連結片24、26、28によって互いに連結されている。底片16、左側竪片18、右側竪片20および連結片24は、各々、前縁から溝形断面形状部22の前端を閉じる側に折曲されて全体で四角錘状の尖った形状をなす先端片16A、18A、20A、24Aを有する。
左側竪片18、右側竪片20の上端面と連結片24、26の上面とは同一平面上にあり、これらが導電性平面92とのスライド面30をなしている。コネクタ端子10は、基板94に対し、スライド面30がコネクタ端子10の基板側端子90に対するスライドに際して導電性平面92および板面96に対して平行になるように配置される。基板側端子90に対する筐体14のスライドは、基板側端子90を保持するコネクタハウジング等に形成された別のスライドガイド(不図示)に案内されて行われる構造が採用されることにより、図1、図6、図7に示されているように、スライド面30が板面96に接触しない状態で行われてよい。
左側竪片18は、更に、後部の連結片28の前側に隣接する部位に、スライド面30より上方に突出した突出片32を一体に有する。
ばね片34は、図3、図5〜図7に示されているように、導電性平面92に対するスライド方向(前後方向)に延在しており、右側竪片20の前側の下縁から底片16上に重なるように折曲された基端部36(図11参照)と、基端部36から後側(基板側端子90に対するスライドの一方の側)に斜め上方に延出した下片38および下片38の後端にて半円筒状の折返し部40によって下片38に対して略180度上側に折曲して前方に延出する上片42によるヘアピン形状部44とを一体に有する。この構造により、筐体14とばね片34とを1枚の板材のプレス成形によって一体に構成することができ、複数部品および複数部品の組み付けを必要とすることがない。
折返し部40はばね片34の全体で見て後端部をなしている。折返し部40の上側にはエンボス加工によって上方に突出した長円形の押圧部46が形成されている。上片42の前端は遊端であり、この遊端にはエンボス成形によって上方に突出した長円形の接点部48が形成されている。接点部48は接続相手である基板側端子90(図6、図7参照)に接触する接点をなす。
上片42は押圧部46と接点部48との前後方向の中間部において左右の側縁から各々左右外方に張り出した張出片50を有する。張出片50は、下側に凸の半円筒状に形成され、ばね片34の筐体14に対する枢支部をなす。左側竪片18および右側竪片20には上側が開放された開口54が形成されている。開口54の底部を画定する上面58は、後側に向けて、換言すると、ばね片34の折返し部40側と同じ側に向けて、上り勾配を有する斜面になっている。上面58には張出片50が揺動可能且つ前後方向に摺動可能に当接している。これにより、開口54は、押圧部46と接点部48との中間部を支点として上片42を支持する支持部をなす。この支持により、上片42は、押圧部46が力点をなし、接点部48が作用点をなす梃子を構成する。この梃子の支持構造、つまり上片42の枢支構造は、枢軸部材等を必要とすることがなく、簡素且つ確実な、接点部48の全体が溝形断面形状部22内にあってスライド面30より下方に位置する構造になる。
押圧部46は、ヘアピン形状部44が下方に向けて押圧されていない自由状態においては、図2〜図6に示されているように、筐体14より外方、つまりスライド面30より上方に位置する。押圧部46は、コネクタ端子10を基板側端子90に接続する工程において、導電性平面92が通る軌跡に進入し、導電性平面92に接触することによって下方に向けて押圧されることにより、図7に示されているように、ヘアピン形状部44の弾性変形のもとに上片42が張出片50を支点として梃子のように時計廻り方向に回動して下方へ変位し、溝形断面形状部22内に没入するように移動する。
接点部48は、押圧部46が下方に向けて押圧されていない自由状態においては、図2〜図6に示されているように、全体が溝形断面形状部22内にあってスライド面30より下方に位置し、コネクタ端子10を基板側端子90に接続する工程において、導電性平面92が通る軌跡に干渉しない位置にある。接点部48は、コネクタ端子10を基板側端子90に接続する工程において押圧部46が下方に向けて押圧されると、図7に示されているように、ヘアピン形状部44の弾性変形と共に上片42が張出片50を支点として時計廻り方向に回動変位することにより、溝形断面形状部22より上方に、つまりスライド面30より上方に位置する側に移動する。これにより、接点部48は、導電性平面92が通る軌跡に進入する側に移動し、基板側端子90の導電性平面92に弾発的に接触し、基板側端子90と導通接続される。
要約すれば、コネクタ端子10は、当該コネクタ端子10の基板側端子90に対する接続が完了した接続完了位置にあるとき基板側端子90の導電性平面92に弾発的に接触する接触部48を有するばね片34と、ばね片34を支持すると共に、基板側端子90の基板側端子90の導電性平面92に沿ったコネクタ端子10の接続完了位置に向かうスライドをガイドするよう構成された筐体14とを有し、ばね片34は、外力が加わっていない自由状態において、コネクタ端子10が接続完了位置に向かって基板側端子90の導電性平面92に沿ってスライドする際に導電性平面92が通る軌跡に進入する位置にある押圧部46を更に有し、接触部48は、押圧部46の自由状態において、基板側端子90の導電性平面92の軌跡に干渉しない位置にあり、更に、ばね片34は、接続完了位置に向かうコネクタ端子10の基板側端子90に対するスライドにおいて、押圧部46が導電性平面92によって押圧されると、接触部48が導電性平面92に弾発接触するべく導電性平面92に向けて移動するように構成されている。
つぎに、基板側端子90に対するコネクタ端子10の接続動作について、図6および図7を参照して説明する。
図6は、接続初期の状態で、押圧部46に基板94の板面96および導電性平面92が当接しておらず、ヘアピン形状部44に外力が与えられていない自由状態を示している。この自由状態では、接点部48の全体が溝形断面形状部22内にあってスライド面30より下方に位置し、導電性平面92が通る軌跡に干渉しない位置にあるから、接点部48に不用意に外力が加わることによってばね片34が変形したり、接点部48の表面に不純物が付着したりし難くなる。これにより、これらのことに起因する接点部48の導通不良が発生し難くなり、信頼性が高い良好な導通接続が行われるようになる。
図7に示されているように、基板94に対するコネクタ端子10の前側へのスライドによって接続が進行すると、押圧部46が基板94の板面96および導電性平面92に当接し、押圧部46がこれらによって下方に押圧されることにより、ヘアピン形状部44の弾性変形のもとに、張出片50を支点として上片42が梃子のように時計廻り方向に回動し、押圧部46が溝形断面形状部22内へ向けて移動する。この上片42の回動により、接点部48は、溝形断面形状部22より上方に、つまりスライド面30より上方に位置する側に移動、換言すると、導電性平面92が通る軌跡に進入する側に移動する。これにより、接点部48が基板側端子90の導電性平面92に弾発的に接触し、コネクタ端子10と基板側端子90とが導通接続される。
接点部48が基板側端子90の導電性平面92に弾発的に接触するのは、押圧部46が板面96および導電性平面92によって押し下げられた後であるから、基板94に対するコネクタ端子10のスライドにおいて、接点部48と導電性平面92とが摺接するのは、スライド区間の極一部になり、接点部48および導電性平面92の摩損が低減される。また、接点部48が基板94のエッジ部によって削られたり、傷ついたりすることが回避される。これらのことにより、繰り返してコネクタの接続及び取り外しが行われても、端子寿命が低減することを避けることができる。
接点部48と平面92とが摺接する距離は、ばね片34の駆動タイミングによって設定できるので、ワイピング効果(端子の酸化皮膜の破壊)が必要な場合には、それに必要な適正な距離が設定されればよい。
上述した上片42の動きは、張出片50を支点とした梃子の動作によって行われるので、押圧部46が下方に押されたことによる接点部48の上昇軌跡が一義的に決まる。換言すると、梃子の動作の下に、押圧部46が押圧されることにより、接点部48が、導電性平面92が通る軌跡内に進入する側に移動する動作が再現性よく良好に行われる。これにより、繰り返しのコネクタの接続、取り外しにおいて、接点部48が基板側端子90の導電性平面92に正確に繰り返し接触することが保証される。
張出片50を支点とした上片42の上向きの回動は基端部36が固定(不動)のヘアピン形状部44の弾性変形のもとに行われるので、張出片50と上面58との接触点は回動に伴い後側、つまり折返し部40側に変位する。上面58が折返し部40側に向けて上り勾配を有する斜面であることにより、張出片50と上面58との接触点は、上片42の時計廻り方向の回動に伴い、後方に移動しつつ上方に移動するから、導電性平面92に対する接点部48の押付力が増大し、接点部48と導電性平面92との弾発的接触が強く行われる。このことにより、コネクタ端子10と基板側端子90との導通接続が高い接触圧をもってより良好に行われる。また、上片42のレバー長の短くても接点部48の上昇距離を稼ぐことができるので、上片42のレバー長の短縮によりコネクタ端子10を小型化(全長短縮)できる。
接点部48が導電性平面92に弾発的に接触しているときには、図7に示されているように、押圧部46も導電性平面92に弾発的に接触することができるので、押圧部46も基板側端子90との導通接続に寄与し、端子接続の信頼性が向上する。
コネクタ端子10が基板側端子90から離間すると、つまり、コネクタ端子10の取り外しが行われると、あるいはコネクタ端子10より基板94が抜去されると、板面96および導電性平面92による押圧部46の押圧力が解除されるので、ヘアピン形状部44の弾性変形の解除の下に、ばね片34は自由状態に戻り、接点部48の全体が溝形断面形状部22内にあってスライド面30より下方に位置する状態に戻る。ヘアピン形状部44は、その形状からして、復元性がよいばね性を有するから、上述の復元動作が再現性よく良好に行われる。
図8は、複数のコネクタ端子10を含むカードエッジ用多極コネクタ60の一例を示している。カードエッジ用多極コネクタ60は3個のコネクタ端子10を上下二列に上下反転して組み付けられたコネクタハウジング62を有する。下段のコネクタ端子10は、上向きで、筐体14の上側に接点部48が存在し、上段のコネクタ端子10は、下向きで、筐体14の下側に接点部48が存在する。
基板94は、例えば、電子制御ユニット98のもので、上下両面に各々3個の基板側端子90がカードエッジ端子として設けられている。カードエッジ用多極コネクタ60の上段のコネクタ端子10と下段のコネクタ端子10との間に基板94が差し込まれることにより、上段のコネクタ端子10は基板94の上面の基板側端子90と導通接続されると共に、下段のコネクタ端子10は基板94の下面の基板側端子90と導通接続される。
防水仕様のカードエッジ用多極コネクタ60では、図8および図9に示されているように、各コネクタ端子10に接続されているケーブル100が個別に気密に貫通する挿通孔82を有するゴム製のパッキング80がカードエッジ用多極コネクタ60のハウジング62に気密に装着されている。
パッキング80は、コネクタハウジング62に形成されているパッキング装着用開口64に嵌め込まれた状態で、ケーブル100を接続された各コネクタ端子10を筐体14の前端側から挿通孔82に、図9の上側に図示のコネクタ端子10のように、ケーブル100が挿通孔82内に位置するまで挿入される。
この挿通孔82に対するケーブル100の挿通時には筐体14が挿通孔82を拡張しながら通過することになる。ここで、挿通孔82の有効軸長Laは押圧部46と接点部48とのスライド方向(前後方向)の離間距離Lbより小さい設定、換言すると、離間距離Lbは有効軸長Laより大きい設定になっていることにより、筐体14が挿通孔82を通過する際に、押圧部46が挿通孔82の内周面に当接して押圧される際には、接点部48は挿通孔82を通過しきっていることになる。なお、挿通孔82の有効軸長Laとは、挿通孔82の両軸端側にあってケーブル100に密着する両軸端のシールランド84間の軸長である。
この設定により、接点部48が挿通孔82を通過する際には、図9の下側のコネクタ端子10として図示のように、ばね片34は自由状態にあることになり、この通過時には接点部48は、全体が溝形断面形状部22内にあってスライド面30より下方に位置し、挿通孔82の内周面と摺接することがない。
これにより、パッキング80の取付時に、挿通孔82の内周面に付着している離型剤や潤滑剤等の不純物が接点部48の表面に付着することが回避される。このようにして接点部48の表面が不純物によって汚染されることが防止されるので、汚染による導通不良の発生が回避され、信頼性が高い良好な導通接続が行われるようになる。
なお、パッキング80の弾発力がばね片34を駆動させてしまうほどに強くない場合には、必ずしも上述の有効軸長Laと離間距離Lbとの寸法関係を設定する必要はない。
押圧部46が挿通孔82を通過する際に、押圧部46に付着した不純物が導電性平面92に転写される虞があるが、導電性平面92に不純物が転写される範囲は、押圧部46が導電性平面92に対して摺接する範囲内であるから、押圧部46に付着した不純物が、導電性平面92が接点部48に接触する部位にまで転写されることない。これにより、汚染による導通不良の発生が確実に回避され、信頼性が高い良好な導通接続が行われるようになる。
つぎに、コネクタ端子10の製造方法の一例を、図10および図11を参照して説明する。
コネクタ端子10の製造方法は、図10に示されているように、1枚の板材を、コネクタ端子10の全体を含む展開形状に打抜いて打抜き板Wを製作する打抜き工程と、図11に示されているように打抜き板Wを各折曲線a〜mに沿って折曲することにより、コネクタ端子10を成形する折曲工程とを有する。
折曲工程の詳細を、図11の(1)〜(7)を参照して説明する。なお、(1)〜(7)は、各部の折曲方向を示すものであり、各工程を示すものではない。例えば、(3)に示されている折曲と(4)に示されている折曲と同一工程(1工程)で行うことができる。
(1)に示されているように、打抜き板Wの所定箇所にエンボス加工によって押圧部46および接点部48を突出形成し、(1)に示されている折曲線a〜dに沿った各折曲によって(2)に示されているヘアピン形状部44を含むばね片34を完成する。
(2)に示されている折曲線e〜jに沿った各折曲によって(3)に示されているばね片34、先端片16A、18A、20A、24A、突出片32の折曲を行う。
(3)に示されている折曲線kに沿った折曲によって(4)に示されている右側竪片16Bの折曲を行う。
(4)に示されている折曲線lに沿った折曲によって(5)に示されている右側竪片20の折曲を行う。
(5)に示されている折曲線mに沿った折曲によって(6)に示されている連結片24、26、28の折曲を行う。
(6)に示されている折曲線nに沿って底片16と左側竪片18との折曲を行う。これにより、基端部36は底片16に重なり合い、(7)に示されているコネクタ端子10が完成する。
上述したように、コネクタ端子10は、コネクタ端子10の全体を含む展開形状に打抜いた1枚の打抜き板Wの折曲によって組付工程を要することなく製造することができる。これにより、生産性よくコネクタ端子10を安価に生産することができる。
つぎに、本発明によるコネクタ端子の実施形態2を、図12を参照して説明する。なお、図12において、図3に対応する部分は、図3に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
実施形態2では、実施形態1の張出片50が省略され、上片42が、筐体14によって枢支されることがないカンチアームになっている。
押圧部46は、ヘアピン形状部44が下方に向けて押圧されていない自由状態においては、図12に示されているように、筐体14より外方、つまりスライド面30より上方に位置し、換言すると、導電性平面92が通る軌跡に進入し、下方に向けて押圧されると、ヘアピン形状部44の弾性変形、特に下片38の弾性変形によって下方へ変位し、溝形断面形状部22内へ向けて移動する。
接点部48は、押圧部46が下方に向けて押圧されていない自由状態においては、図12に示されているように、全体が溝形断面形状部22内にあってスライド面30より下方に位置し、換言すると、導電性平面92が通る軌跡に干渉しない位置にある。接点部48は、押圧部46が下方に向けて押圧されると、ヘアピン形状部44の弾性変形によって接点部48が溝形断面形状部22より上方に、つまりスライド面30より上方に位置する側に移動する。これにより、接点部48は、導電性平面92が通る軌跡に進入し、基板側端子90の導電性平面92に弾発的に接触し、基板側端子90と導通接続される。
これにより、実施形態2でも、実施形態1と同等の作用効果が得られる。
つぎに、本発明によるコネクタ端子の実施形態3を、図13を参照して説明する。なお、図13において、図3に対応する部分は、図3に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
実施形態3では、実施形態1の基端部36及び下片38が省略され、上片42が張出片50によって筐体14に枢支されている。押圧部46と接点部48とが、上片42の長手方向に沿って設けられた2つの当接部となり、上片42は、基板側端子90に対するスライドにより導電性平面92によって、2つの当接部の一方が押圧されることにより当接部の他方が、導電性平面92が通る軌跡内に進入する側に移動して当該他方の当接部が基板側端子90との接点部をなすように構成されている。
これにより、押圧部46は、押圧部46が下方に向けて押圧されていない初期状態においては、図13に示されているように、筐体14より外方、つまりスライド面30より上方に位置し、導電性平面92が通る軌跡に進入し、押圧部46が下方に向けて押圧されると、張出片50を支点とした上片42の時計廻り方向の回動により溝形断面形状部22内へ向けて移動する。
接点部48は、押圧部46が下方に向けて押圧されていない初期状態においては、図13に示されているように、全体が溝形断面形状部22内にあってスライド面30より下方に位置し、換言すると、導電性平面92が通る軌跡に干渉しない位置にある。接点部48は、押圧部46が下方に向けて押圧されると、上片42が張出片50を支点した時計廻り方向に回動変位することにより、溝形断面形状部22より上方に、つまりスライド面30より上方に位置する側に移動する。これにより、接点部48は、導電性平面92が通る軌跡に進入する側に移動し、基板側端子90の導電性平面92に弾発的に接触し、基板側端子90と導通接続される。
これにより、実施形態3も、実施形態1と同等の作用効果が得られる。なお、実施形態3では、上片42を反時計廻り方向に付勢するばね等による付勢手段が設けられてもよい。この場合には、自由状態で上述の初期状態が得られる。なお、実施形態3では、上片42の筐体14に対する枢支部において、ばね片34と筐体14との導通接続がなされていればよい。
以上、本発明を、その好適な実施形態について説明したが、当業者であれば容易に理解できるように、本発明はこのような実施形態により限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、筐体14およびばね片34の配置を前後に反転することにより、押圧部46が接点部48より前側(コネクタ端子10の差込方向前側)にある構成にすることもできる。ばね片34は、底片16の先端から折曲形成されている等、筐体14に対して導電状態で設けられていればよい。
10 コネクタ端子
12 ケーブル接続部
14 筐体
16 底片
18 左側竪片
20 右側竪片
22 溝形断面形状部
24 連結片
26 連結片
28 連結片
30 スライド面
32 突出片
34 ばね片
36 基端部
38 下片
40 折返し部
42 上片
44 ヘアピン形状部
46 押圧部(中間部)
48 接点部(遊端部)
50 張出片(中間部)
54 開口(支持部)
58 上面(斜面)
60 カードエッジ用多極コネクタ
62 コネクタハウジング
64 パッキング装着用開口
80 パッキング
82 挿通孔
90 基板側端子
92 導電性平面(平面部)
94 プリント回路基板
96 板面(平面部)
98 電子制御ユニット
100 ケーブル
102 導体

Claims (10)

  1. 接続相手の端子を備えた平面部に対するスライドにより前記接続相手の端子と導通接続されるコネクタ端子であって、
    前記接続相手の端子に対して相対的にスライド可能な筐体および前記筐体に接続されたばね片を含み、
    前記ばね片は、押圧されていない自由状態において前記筐体より外方に位置し、前記平面部による押圧によって当該ばね片の弾性変形のもとに前記筐体内へ向けて移動する押圧部と、前記自由状態において前記筐体内に位置し、前記押圧部の前記移動に伴って前記筐体より外方に位置する側に移動して前記接続相手の端子と導通接触する接点部とを有するコネクタ端子。
  2. 前記接続相手の端子は、プリント回路基板に形成され、前記平面部をなす導電性平面を備えた基板側端子である請求項1に記載のコネクタ端子。
  3. 前記筐体は前記ばね片の前記押圧部と前記接点部との間の部分を支点として支持する支持部を有し、前記押圧部が力点をなし、前記接点部が作用点をなす請求項1又は2に記載のコネクタ端子。
  4. 前記支持部は前記ばね片の前記押圧部側に向けて上り勾配を有する斜面を含み、前記ばね片は前記斜面に摺動可能に当接して前記押圧部と前記接点部との中間部を前記支点として前記筐体より揺動可能に支持されている請求項3に記載のコネクタ端子。
  5. 前記筐体は矩形の底片と前記底片の両側縁に沿って各々延在する側竪片とによる溝形断面形状部を有し、
    前記支持部は前記側竪片の各々に設けられた開口により構成され、前記中間部が前記ばね片から外方に延出して前記開口に係合する張出片により構成されている請求項4に記載のコネクタ端子。
  6. 前記押圧部は前記平面部によって押圧されることにより、前記接続相手の端子との追加の接点部をなす請求項1から5の何れか一項に記載のコネクタ端子。
  7. 前記筐体は矩形の底片と前記底片の両側縁に沿って各々延在する側竪片とによる溝形断面形状部を有し、
    前記接点部は前記自由状態において前記溝形断面形状部内に格納される請求項1から6の何れか一項に記載のコネクタ端子。
  8. 前記ばね片は、前記筐体に固定された基端部と、前記基端部から前記押圧部にかけて前記接続相手の端子に対するスライド方向の一方の側に延出し、前記押圧部から前記接点部にかけて前記接続相手の端子に対するスライド方向の他方の側に延在するように折り返されている請求項1から7の何れか一項に記載のコネクタ端子。
  9. 前記筐体と前記ばね片とが一体構造である請求項1から8の何れか一項に記載のコネクタ端子。
  10. 請求項1から9の何れか一項に記載のコネクタ端子の製造方法であって、
    1枚の板材を前記コネクタ端子の全体を含む展開形状に打抜いて打抜き板を製作する打抜き工程と、
    前記打抜き板を折曲することにより、前記コネクタ端子を成形する折曲工程とを有するコネクタ端子の製造方法。
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