JPWO2017047366A1 - 太陽電池用ガラス基板及び太陽電池 - Google Patents
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Abstract
Description
低温プロセスにおいて光電変換層へアルカリ金属拡散が容易に起こり、安価なガラス基板の例としては、建築用ガラスなどに広く用いられるソーダライムガラスが知られている。
特許文献1では、シリカ膜は、アルカリ制御層としてアルカリ成分の拡散を抑止する役割をするが、その膜厚を薄くすることで、アルカリ成分の拡散を促している。しかしながら、特許文献1では、それだけでは十分なアルカリ成分が拡散されないため、さらに金属プリカーサ膜にNaを添加する必要がある。
また、特許文献1では、低Na量の高歪点ガラスを用いており、ソーダライム系ガラスでのアルカリ制御については検討されていない。
特許文献2では、自動車用板ガラスや住宅用板ガラスにおいて、着色の問題の観点から、酸炭化ケイ素層を炭素含有量の異なる2層構造としている。
特許文献2では、ナトリウムイオンの拡散を阻止するため、酸炭化ケイ素層の総厚は、10〜200nmであり、特に好ましくは40〜70nmである。
特許文献2に開示されるように、酸炭化ケイ素層は、ガラス基板からナトリウムイオンの拡散を阻止するために用いられている。
また、酸炭化ケイ素層を厚くすることで、ナトリウムイオンの拡散が阻止されるため、このようなガラス基板を太陽電池に転用するとアルカリ拡散能が十分に得られないという問題がある。
(1)少なくとも第一の主面にケイ素含有層を備えるガラス基板であって、前記ケイ素含有層は、全体原子量に対する原子%で、ケイ素を15%以上、45%以下、かつ炭素を0.4%以上、30%以下有し、前記ケイ素含有層の表面粗さRaは、0.3nm以上、2nm未満である、太陽電池用ガラス基板。
(2)前記ケイ素含有層は、全体原子量に対する原子%で、さらに酸素を30%以上、65%以下有する、(1)に記載の太陽電池用ガラス基板。
(3)前記ガラス基板の前記ケイ素含有層表面と、素ガラス基板表面との、5°入射における波長550nmでの反射率差の絶対値が0.02%以上である、(1)または(2)に記載の太陽電池用ガラス基板。
(4)前記ガラス基板の第一の主面から深さ5000nm以上の領域におけるガラスが、下記酸化物基準の質量百分率表示で、SiO2を60〜75%、Al2O3を0.25〜8%、Na2Oを7〜20%、K2Oを0超、9%以下、MgOを0〜10%、CaOを0〜15%含む組成である、(1)から(3)のいずれかに記載の太陽電池用ガラス基板。
(5)(1)から(4)のいずれかに記載の太陽電池用ガラス基板、及び前記ガラス基板のケイ素含有層を有する面上に光電変換層を備える、太陽電池。
(6)前記光電変換層が、Cu(In,Ga)Se2化合物半導体からなる、(5)に記載の太陽電池。
本明細書において数値範囲を示す「〜」とは、その前後に記載された数値を下限値および上限値として含む意味で使用され、特段の定めがない限り、以下本明細書において「〜」は、同様の意味をもって使用される。
<ガラス基板>
本発明の一実施形態による太陽電池用ガラス基板としては、少なくとも第一の主面にケイ素含有層を備えるガラス基板であって、ケイ素含有層は、全体原子量に対する原子%で、ケイ素を15%以上、35%以下、かつ炭素を0.4%以上、30%以下有し、ケイ素含有層の表面粗さRaは、0.3nm以上、2nm未満であることを特徴とする。
本実施形態によれば、優れたアルカリ拡散能で発電効率が高い太陽電池用ガラス基板を提供できる。
本実施形態では、ガラス基板に特定の表面粗さ、かつ所定の組成を有するケイ素含有層を形成することで、アルカリ拡散能をさらに高めることができる。
さらに、ソーダライムガラスそのものを太陽電池用ガラス基板として用いる場合は、アルカリ金属やアルカリ土類金属の配合割合が高いため、ガラス基板の表面に炭酸塩が析出しやすく、ヤケの問題がある。これに対し、上記した様なケイ素含有層を形成することで、ヤケを抑えながら、アルカリ拡散能を向上できる。
本発明では、ケイ素含有層の表面粗さRaが0.3nm以上であることで、アルカリ拡散能を向上できることを見出した。ここで、表面粗さRaは、JIS B0601−2001に基づくものである。
これは、ケイ素含有層の表面にナノレベルの凹凸形状が形成されることで、ガラス基板表面の表面積が増大し、ガラス表面とケイ素含有層とを構成する元素との相互作用によってガラス表面が活性化されることや、あるいは、ガラス表面がある程度ケイ素含有層に覆われるため、SO2ガスによるアルカリ抜けが抑制されること等によると考えられる。このようにしてガラス基板からケイ素含有層へのアルカリ成分の拡散が促進されると考えられる。
ケイ素含有層の表面粗さRaは、0.4nm以上であることがより好ましく、さらに好ましくは0.5nm以上である。
ケイ素含有層の表面が過剰に粗くなると、電池特性が悪化するという問題がある。この観点から、ケイ素含有層の表面粗さRaは、2nm未満であることが好ましく、より好ましくは1.8nm以下であり、さらに好ましくは1.5nm以下である。
ここで、表面粗さRaは、原子間力顕微鏡(AFM)を用いて測定できる。
ケイ素含有層の好ましい形態としては、ケイ素を含む3以上の元素を含む層である。ケイ素含有層を構成する元素としては、ケイ素、酸素、炭素を含む層であることが好ましく、主成分のSiO2に炭素が含まれる層(以下、単にSiOC層と称することがある。)が好ましい。
ケイ素含有層は、SiO2またはSiOCを主成分として含むことが好ましい。主成分とは、全体の元素量に対して、SiO2またはSiOCを構成する各原子の合計量が50原子%以上含有することである。
ケイ素含有層において、ケイ素成分は、ケイ素含有層を構成する全原子数に対して、15〜45原子%であることが好ましく、より好ましくは17〜35原子%である。
すなわち、ケイ素含有層において、ケイ素成分、すなわちケイ素原子は、ケイ素含有層を構成する全原子数に対して、15〜45原子%であることが好ましく、より好ましくは17〜35原子%である。
ケイ素含有層において、炭素成分、すなわち炭素原子は、ケイ素含有層を構成する全原子数に対して、0.4〜30原子%であることが好ましい。炭素成分は、0.5原子%以上がより好ましく、0.6原子%以上がさらに好ましく、0.7原子%以上が一層好ましい。より好ましくは1〜20原子%である。
炭素成分がこの範囲で含まれることで、ガラス表面への凹凸形成を促進すると推定される。また、それによりガラスの極表面領域において活性化に寄与しているとも考えられる。
ケイ素含有層において、酸素成分、すなわち酸素原子は、ケイ素含有層を構成する全原子数に対して、30〜65原子%であることが好ましく、より好ましくは50〜62原子%である。
ここで、原子含有量の測定方法は、たとえばX線光電分光法(XPS)を用いて測定できる。測定方法は、XPSに限定されない。
反射率差は、まずガラス基板表面の反射率を測定し、次にガラス基板にケイ素含有層を形成し、次にガラス基板に形成したケイ素含有層の反射率を測定して、求めることができる。最初に測定するガラス基板表面の反射率は、基準となる素ガラス基板の反射率の意味であり、ケイ素含有層を備えるガラス基板とは別の素ガラス基板であっても、それがケイ素含有層を備えるガラス基板と同一組成であれば、その反射率で代用してもよい。
反射率は、分光器を用いて測定波長550nm、5°入射において測定できる。
反射率差は、膜厚が厚くなり、アルカリ拡散を阻害する観点から、2%以下であることが好ましい。
ここで、ケイ素含有層の厚さは、X線反射率法(XRR)によって測定できる。しかし、ケイ素含有層が数ナノレベルときわめて薄い膜の状態では、誤差の影響等が大きくなることが懸念されるため、表面粗さRaや、ケイ素含有層を形成しないガラス基板表面からの可視光反射率とケイ素含有層表面からの可視光反射率との相違によって、膜厚の違いを表現することもできる。
一方、ケイ素含有層の厚さは、10nm未満であることが好ましい。ケイ素含有層が厚くなると、ガラス基板から光電変換層へのアルカリ成分の拡散を、かえって阻止することになる。また、ケイ素含有層を厚く形成する段階で、ケイ素含有層の表面が平坦化し、上記した表面粗さの範囲を外れることがある。そのため、十分なアルカリ拡散能を得るために、ケイ素含有層の厚さは、10nm未満であることが好ましい。
ケイ素含有層の厚さは、より好ましくは4nm以上であり、さらに好ましくは5nm以上であり、一層好ましくは6nm以上である。
また、ケイ素含有層の厚さは、より好ましくは9nm以下である。
アルカリ拡散能の観点から、ケイ素含有層の厚さは、7〜9nmであることが好ましい。
ケイ素含有層は、きわめて薄膜のうちは島状に形成され、成膜材料の表面への付着量が増大するにつれて島の密度やサイズ等が変化して、一定の付着量に達すると概ねひとつづきの膜とみなすことができる程度に近接した状態になると考えられる。このとき、表面粗さRaは、島状のうちは所定の値をとるが、膜になると表面がならされるのでふたたび小さくなっていくことが想定される。
ケイ素含有層の表面粗さRaが上記した範囲を満たしていれば、ケイ素含有層の凹部分においてガラス基板表面が露出していてもよい。このようにガラス基板が露出していることで、基板表面の表面積が増大し、アルカリ成分の光電変換層への拡散を促進できる。
ケイ素含有層の表面粗さRaが上記した範囲を満たしていれば、ケイ素含有層によってガラス基板表面の全面が被覆されていてもよい。このようにガラス基板全面が被覆されていることで、アルカリバリア層としての機能発揮にはいたらず、アルカリ成分の光電変換層への拡散を促進させることができる。
ケイ素含有層は、化学蒸着(CVD)法、電子ビーム蒸層法、真空蒸着法、スパッタ法、スプレー法等の各種成膜方法を用いて形成できる。
なかでも、CVD法を用いることで、上記した物性の範囲を満たすケイ素含有層(以下、ケイ素含有層をSiOC層とも称する。)を好ましく形成できる。
具体的にCVD法を用いてSiOC層を形成する一方法としては、ガラス基板に、SiOCの原料ガスと、酸化ガスとを吹き付けることで、SiOC層が形成される。
SiOC層を形成するために、原料ガスとしてシランガス、テトラエトキシシラン等のシランガスを利用できる。シランガスに加えて、炭素含有ガスを吹き付けてもよい。炭素含有ガスとしては、メタンガス、エチレンガス、アセチレンガス等を利用できる。また、炭酸ガスを炭素原料として用いてもよい。
また、原料ガスの希釈ガスとして、窒素ガスやアルゴンガスなどを利用できる。
シランガスの流量は、0.01〜2.4kg/時間、炭素含有ガスの流量は、0〜9kg/時間、炭酸ガスの流量は、0.3〜3kg/時間、窒素ガスの流量は、0〜12kg/時間の範囲で調整できる。
成膜温度や雰囲気圧力、ガス流量、成膜時間を調整することで、ケイ素含有層の表面粗さ、組成、反射率、厚さ等を調整できる。成膜の際に、ガラス基板の温度を600〜1100℃に調整することが好ましい。また、成膜は、常圧で実施可能である。
本実施形態によるガラス基板の組成に制限はないが、主成分がSiO2であり、Na2O及びK2Oの少なくとも1種を含むことで、太陽電池用ガラス基板として優れた光電変換効率を得ることができる。
より好ましくは、Na2Oを7〜20%、K2Oを0%超、9%以下含み、さらに好ましくはNa2O+K2Oが10〜20%である。
SiO2を60〜75%、
Al2O3を0.25〜8%、
Na2Oを7〜20%、
K2Oを0超、9%以下、
MgOを0〜10%、
CaOを0〜15%含む組成である。
SiO2:ガラスの骨格を形成する成分であり、60%未満ではガラスの耐熱性及び化学的耐久性が低下し、ガラス基板の50〜350℃における平均線膨張係数(以下、単に平均線膨張係数またはCTEとも記す。)が増大するおそれがある。好ましくは65%以上であり、より好ましくは68%以上である。
なお、「実質的に含有しない」とは、原料等から混入する不可避的不純物以外には含有しないこと、すなわち、意図的に含有させないことを意味する。以下同じである。
TiO2は、天然原料中に多く存在し、黄色の着色源となることが知られている。TiO2を含有する場合は、1%未満であることが好ましく、より好ましくは0.5%以下、さらに好ましくは0.2%以下である。
ここで、ガラス基板のガラス母組成とは、上記したSiO2、Al2O3、MgO、CaO、Na2O、及びK2Oの総量である。
これによって、太陽電池の製造において、光電変換層の形成工程の加熱処理時に低温でのガラス基板から光電変換層へのアルカリ拡散を促進できる。また、ガラス原料の溶融時の粘性を適度に低く抑えて製造しやすくできる。
Tgは、好ましくは575℃以下であり、より好ましくは570℃以下である。
Tgは、535℃以上であることが好ましく、より好ましくは540℃以上であり、さらに好ましくは550℃以上である。
Tgが535℃未満であると、光電変換層の作製時における基板の反りや変形、熱収縮が十分に抑制できず、膜の特性を担保できないおそれがある。
Tgは、ガラス基板に配合される成分を調整することで、適正範囲に調整できる。
さらに、太陽電池を組立てる際(具体的にはCIGSの光電変換層を有するガラス基板とカバーガラスとを加熱して貼りあわせる際)、ガラス基板が変形することを防止できる。
ガラス基板の密度は、太陽電池モジュールにした際の重量の観点から、2.550g/cm3以下であることが好ましく、より好ましくは2.540g/cm3以下であり、さらに好ましくは2.520g/cm3以下である。
本発明の一実施形態であるガラス基板の製造方法について説明する。
本実施形態によるガラス基板の製造方法には、生産性およびコストの面で優れるため、フロート法が好ましく用いられる。
本実施形態のガラス基板の製造方法の一例のフロート法としては、ガラス原料を溶融し、溶融スズ上で溶融ガラスをガラス基板に成形し、ガラス基板を徐冷する方法がある。
詳しくは、溶融スズを満たした溶融スズの浴面上に、溶融窯から溶融ガラスが連続的に流入され、ガラスリボンが形成される。次に、このガラスリボンを溶融スズ浴の浴面に沿って浮かしながら前進させることで、温度低下とともにガラスリボンが板状に成形される。その後、製板されたガラス基板が引出しロールによって引き出され、徐冷炉に搬送される。
SO2処理は、徐冷工程においてガラス基板をロール搬送する際、ロールによるガラス基板表面へのキズを防止するための処理である。SO2処理工程は、温度の高いガラス板にSO2ガス(亜硫酸ガス)を大気中で吹き付けて、ガラスの成分と反応させてガラス表面に硫酸塩を析出させることで、ガラス基板の搬送面を保護できる。硫酸塩としては代表的なものとして、Na塩、K塩、Ca塩、Sr塩、Ba塩等が挙げられ、通常、これらの塩の複合物として析出される。
ガラス基板の洗浄方法は、特に制限されず、例えば、水による洗浄、洗浄剤による洗浄、酸化セリウムを含有したスラリーを散布しながらブラシ等でこする洗浄等を利用できる。酸化セリウム含有のスラリーで洗浄する場合は、その後に塩酸や硫酸等の酸性洗浄剤等を用いて洗浄することが好ましい。
洗浄後は、所定の大きさに切断して、ガラス基板を得ることができる。
本実施形態によるガラス基板は、太陽電池用ガラス基板として好ましく利用できる。
ケイ素含有層は、太陽電池用ガラス基板の一方面または両面に形成される。そして、ガラス基板のケイ素含有層を有する面側に、光電変換層が形成されることが好ましい。ガラス基板の両面にケイ素含有層が形成されることで、ガラス基板の保管や搬送の間に、また、太陽電池を組み立てた後の、ガラス基板の裏面側の耐候性を向上できる。
太陽電池の光電変換層としては、シリコン系化合物、有機系化合物等を用いてもよい。
次に、本発明の一実施形態である太陽電池について説明する。
本実施形態による太陽電池は、上記した本実施形態によるガラス基板、及びガラス基板のケイ素含有層を有する面に光電変換層を有することを特徴とする。
図1は、本実施形態の一例であるCIGS太陽電池10の断面模式図である。
図1において、太陽電池(CIGS太陽電池)10は、ガラス基板1、ケイ素含有層1a、光電変換層としてCIGS膜3がこの順で積層される。
ガラス基板1の一方面には、上記したケイ素含有層1aが形成されている。ガラス基板1のケイ素含有層1a上に裏面電極層としてプラス電極であるMo膜2が形成され、その上にCIGS膜3が形成される。
不図示であるが、ガラス基板1の他方面側にもケイ素含有層が形成されることで、ガラス基板1の裏面側の耐候性を向上できる。
CIGS膜3は、CIGS系化合物を単独で含有できるが、その他にCdTe系化合物、CIS系化合物、シリコン系化合物、CZTS系化合物等を含んでもよい。
カバーガラス8には、ソーダライムガラス等を利用できる。好ましくは、カバーガラス8には、ガラス基板5と同じ組成のガラス基板を用いることで、平均線膨張係数を同等として太陽電池組立時の熱変形等を防止できる。
不図示であるが、カバーガラス8の一方面または両面にケイ素含有層が形成されていてもよい。これによって、カバーガラス8のアルカリ拡散能を向上できる。
CIGS膜3の形成では、まず、Mo膜2上に、スパッタ装置を用いて、CuGa合金ターゲットでCuGa合金層を成膜し、続いてInターゲットを使用してIn層を成膜することで、In−CuGaのプリカーサ膜を成膜する。成膜温度は、特に制限されないが通常室温で成膜できる。
加熱処理では、第1段階として、セレン化水素混合雰囲気において200〜700℃で1〜120分保持し、CuとInとGaとを、Seと反応させる。セレン化水素混合雰囲気は、アルゴンや窒素などの不活性ガス中にセレン化水素を1〜20体積%で含むことが好ましい。
CIGS膜の厚さは、1〜5μmであることが好ましい。
以下にガラス基板の組成を示す。各成分は、ガラス基板の表面からの深さ5000nm以上のガラス領域での、酸化物基準の質量百分率表示で示す。
SiO2 71.4%
Al2O3 1.1%
MgO 5.5%
CaO 7.8%
Na2O 13.6%
K2O 0.4%
次いで、溶融ガラスを溶融スズで満たしたスズ浴上に流し込み、板状のガラスリボンを成形した。
スズ浴は、H2及びN2の混合ガス雰囲気とし、温度は、上流側で950〜1200℃、下流側で500〜950℃とした。
ガラスリボンの徐冷工程において、徐冷炉内でSO2処理を同時に実施した。SO2ガスと空気の混合気体を、ガラスリボンのボトム面(スズ浴に接していた面)側から吹き付けた。
SO2処理後に、ガラス基板を炭酸カルシウムと水の混合物および中性洗剤と水の混合物で洗浄し、ガラス基板両面に付着した硫酸塩の保護層を除去し、例1〜7に供するガラス基板を作製した。
(例1)
上記ガラス基板にSiOC層を形成しないガラス基板1を用意した。
<SiOC層の形成>
(例2)
上記ガラス基板の一方面に、CVD装置を用いてSiOC層を形成し、ガラス基板2を用意した。
詳しくは、下記基板温度に加熱されたガラス基板に、あらかじめ混合された下記原料ガスの混合ガスを常圧で吹き付けSiOC層を形成した。
原料ガス:シランガス(0.097kg/時間)、エチレンガス(2.57kg/時間)、炭酸ガス(7.7kg/時間)、窒素ガス(2.6kg/時間)。
基板温度:600〜1100℃。
成膜圧力:常圧。
(例3)
シランガス流量を0.058kg/時間としたことを除き、例2と同様にして、SiOC層の厚さ、表面粗さが例2と異なるガラス基板3を用意した。
(例4)
シランガス流量を0.029kg/時間としたことを除き、例2と同様にして、SiOC層の厚さ、表面粗さが例2、例3と異なるガラス基板4を用意した。
シランガス(0.036kg/時間)、エチレンガス(2.27kg/時間)、炭酸ガス(6.8kg/時間)、窒素ガス(3.7kg/時間)としたことを除き、例2と同様にして、SiOC層の厚さ、表面粗さが例2〜例4と異なるガラス基板5を用意した。
(例6)
シランガス(0.036kg/時間)、エチレンガス(2.27kg/時間)、炭酸ガス(10.2kg/時間)、窒素ガス(1.9kg/時間)としたことを除き、例2と同様にして、SiOC層の厚さ、表面粗さが例2〜例5と異なるガラス基板6を用意した。
(例7)
シランガス(0.036kg/時間)、エチレンガス(3.41kg/時間)、炭酸ガス(6.8kg/時間)、窒素ガス(3.0kg/時間)としたことを除き、例2と同様にして、SiOC層の厚さ、表面粗さが例2〜例6と異なるガラス基板7を用意した。
上記して得られた各ガラス基板について、以下の評価を行った。
(SiOC層の表面粗さ)
SiOC層の表面粗さRaは、以下のAFM装置を用いて以下の各条件で測定した。
AFM装置:Oxford Instruments社製「AFM Cypher S」。
Imaging Mode:AC−Air、プローブ:SII社製SI−DF20AL、
Drive Amplitude:1V、
Set Point:〜700mV、
Scan Size:2×2μm、5×5μm、
Scan Rate:1Hz。
SiOC層の反射率差は、SiOC層を形成していないガラス基板1(例1)の反射率Aを測定し、SiOC層を形成したガラス基板(例2〜例4)のSiOC層形成面の反射率Bを測定し、「反射率A−反射率B」から求めた。なお、反射率Aは、SiOC層を備えない素ガラス基板の反射率の意味である。従って、SiOC層を形成するガラス基板とは別の素ガラス基板であっても、同一組成のガラス基板であれば、その反射率で代用してもよい。
反射率A及び反射率Bは、それぞれ、以下の分光器を用いて以下の条件で測定した。
分光器:JASCO社製「ARM−500M」。
測定条件:測定波長550nm、入射角度5°、N偏光、走査速度400nm/min、データ間隔1.0nmの条件で反射率を測定。
SiOC層の成分は、例1〜3、例5〜7について、以下のXPS装置を用いて以下の条件で測定した。
XPS装置:アルバック・ファイ社製「XPS ESCA−5500」。
パスエネルギー:117.4eV、
ステップエネルギー:0.5eV、
分析角度:45°、
C60スパッタ:10kV 3×3mm(レート:2.0nm/min as SiO2)の条件でのデプスプロファイルの測定。
なお、表面コンタミを除去するため、SiOC層の表面をスパッタし、深さ2nmのSiOC層組成について分析を行った。
ΔHaze値は、得られたガラス基板を、以下のサイズに加工し、以下の通りにして測定した。
サイズ:2.5cm×2.5cm×厚さ5mm。
まず、SiOC層形成前のガラス基板のC光源におけるHaze値を測定した。
一方、SiOC層形成後のガラス基板を複数枚用意し、SiOC層形成面の反対側の面(未処理の基板の場合はボトム面)をポリイミドテープで保護した後、60℃−95RH%の恒温恒湿槽内で保管した。
1日間、2日間、4日間、7日間保管後にガラス基板を1枚ずつ取り出し、ポリイミドテープを剥離して、SiOC層形成後のHaze値を測定した。
保管前後のガラス基板のHaze値を測定し、その差を求めてΔHaze値を求めた。
Haze値は、スガ試験機製HZ−2を用いて測定した。結果を図2に示す。
ΔHaze値=(保管後のHaze値)−(保管前のHaze値)
Na拡散量は、以下のように、上記のようにして得られたガラス基板のSiOC形成面上にプラス電極としてMo電極及びAZO透明電極(Al2O3がドープされた酸化亜鉛(ZnO)透明電極)を形成し、測定用ガラス基板を得た。
その後、測定用ガラス基板1について、下記の様にAZO層中のNa量を測定し、求めた。
その後、窒素雰囲気の熱処理炉にて、ガラス基板を室温から450℃まで10℃/分の速度で昇温し、450℃で10分間保持した後、450℃から500℃まで10℃/分の速度で昇温し、500℃で30分間熱処理を行った。続いて、500℃から室温まで20℃/分の速度で降温し、得られたガラス基板をNa拡散量測定の試料に供した。
この際、バッチ間の膜品質の差を考慮して、Mo膜、AZO膜の作製を通して、測定対象のガラス基板と同じバッチで基準ガラス基板を処理した。
続いて、測定対象のガラス基板をSIMS測定する際には、リファレンスとして、同じバッチで処理した基準ガラス基板を用いた。
Na拡散量は、2枚のガラス基板を用いて2回行い、その平均値も求めた。
具体的には、試料を二次イオン質量分析法(SIMS)にてAZO層中の39K及びZnの積分強度を測定した。K拡散量は、Znの積分強度を基準としたときの39Kの積分強度(K/Zn)である。
Na拡散量及びK拡散量の結果を、図3(a)、図3(b)、図4(a)及び図4(b)に示す。
そして、そのような電極層の除去後のSiOC層のNa量が、電極層を除去しないSiOC層のNa量と同等であったことから、図3(a)および(b)、図4(a)および(b)は、電極層を除去した後の、SiOC層を備えるガラス基板の状態を反映した結果であると考えられる。
図3(a)は、各ガラス基板のNa拡散量、図3(b)は、K拡散量を表すグラフである。
図4(a)は、各ガラス基板のNa拡散量、図4(b)は、K拡散量を表すグラフである。
図5は、例3のガラス基板のAFM像である。
SiOC層を備える例2〜4それぞれにおいて反射率差が存在し表面粗さも例1のガラス基板と比べ大きくなっていることから、SiOC層が付着していることがわかる。また、シランガス流量に応じて、反射率差が変化していることから、シランガス流量の増大に応じて成膜材料の付着が増大しながらなんらかの構造変更がおきていることが考えられる。
例5、例6、例7のSiOC層の膜厚は、シランガスの流量が近い例4の膜厚と同等であると考えられる。
例5〜7も表面粗さが例1のガラス基板と比べ大きくなっているから、SiOC層が付着していることがわかる。
例2、例3、例4では、この順にSiOC層が薄くなる傾向であり、この順でアルカリ拡散能がより高くなった。特に例3及び例4では、Na拡散量及びK拡散量ともに高めることができた。例2では、SiOC層量が多く、表面が平坦化し、アルカリ拡散能が少々低下したと考えられる。
例5〜7のガラス基板は、SiOC層の膜厚が例4と同等であり、さらにそのほかの製造条件を変更しても、図4に示す通りアルカリ拡散量の増加を確認することができた。
図5に、例3のガラス基板のAFM像を示す。このように、例3のガラス基板では、SiOC層の表面にナノレベルの凹凸形状が形成されている。
図2に示す通り、ΔHaze値は、SiOC層が厚い例2、例3のガラス基板で十分に低く、耐侯性を有した。
本出願は、2015年9月18日に日本国特許庁に出願された特願2015−185762号、および2016年4月21日に日本国特許庁に出願された特願2016−84949号に基づく優先権を主張するものであり、特願2015−185762号および特願2016−84949号の全内容を本出願に援用する。
Claims (6)
- 少なくとも第一の主面にケイ素含有層を備えるガラス基板であって、前記ケイ素含有層は、全体原子量に対する原子%で、ケイ素を15%以上、45%以下、かつ炭素を0.4%以上、30%以下有し、前記ケイ素含有層の表面粗さRaは0.3nm以上、2nm未満である、太陽電池用ガラス基板。
- 前記ケイ素含有層は、全体原子量に対する原子%で、さらに酸素を30%以上、65%以下有する、請求項1に記載の太陽電池用ガラス基板。
- 前記ガラス基板の前記ケイ素含有層表面と、素ガラス基板表面との、5°入射における波長550nmでの反射率差の絶対値が0.02%以上である、請求項1または2に記載の太陽電池用ガラス基板。
- 前記ガラス基板の第一の主面から深さ5000nm以上の領域におけるガラスが、下記酸化物基準の質量百分率表示で、
SiO2を60〜75%、
Al2O3を0.25〜8%、
Na2Oを7〜20%、
K2Oを0超、9%以下、
MgOを0〜10%、
CaOを0〜15%含む組成である、請求項1から3のいずれか1項に記載の太陽電池用ガラス基板。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の太陽電池用ガラス基板、及び前記ガラス基板のケイ素含有層を有する面上に光電変換層を備える、太陽電池。
- 前記光電変換層が、Cu(In,Ga)Se2化合物半導体からなる、請求項5に記載の太陽電池。
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