JPWO2016121815A1 - 易解体性樹脂薄膜形成組成物及び易解体性樹脂薄膜 - Google Patents

易解体性樹脂薄膜形成組成物及び易解体性樹脂薄膜 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2016121815A1
JPWO2016121815A1 JP2016572102A JP2016572102A JPWO2016121815A1 JP WO2016121815 A1 JPWO2016121815 A1 JP WO2016121815A1 JP 2016572102 A JP2016572102 A JP 2016572102A JP 2016572102 A JP2016572102 A JP 2016572102A JP WO2016121815 A1 JPWO2016121815 A1 JP WO2016121815A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
thin film
resin thin
meth
ethylenically unsaturated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016572102A
Other languages
English (en)
Inventor
佐藤 哲夫
哲夫 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissan Chemical Corp
Original Assignee
Nissan Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissan Chemical Corp filed Critical Nissan Chemical Corp
Publication of JPWO2016121815A1 publication Critical patent/JPWO2016121815A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1804C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/34Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10Esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10Esters
    • C08F222/1006Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/106Esters of polycondensation macromers
    • C08F222/1065Esters of polycondensation macromers of alcohol terminated (poly)urethanes, e.g. urethane(meth)acrylates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/24Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/20Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for coatings strippable as coherent films, e.g. temporary coatings strippable as coherent films
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J135/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least another carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J135/02Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J157/00Adhesives based on unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • C09J175/14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/24Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/414Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00Presence of polyurethane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及びラジカル重合開始剤を含む第1の重合性組成物、又は前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体を含む第2の重合性組成物の重合体と、ウレタン(メタ)アクリレート化合物とを含み、前記第1の重合性組成物又は前記第2の重合性組成物中の単量体の総量と、前記ウレタン(メタ)アクリレート化合物との合計質量中の前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の量が、5質量%以上95質量%未満であることを特徴とする易解体性樹脂薄膜形成組成物。

Description

本発明は、易解体性樹脂薄膜形成組成物及び易解体性樹脂薄膜に関する。
半導体ウエハなどの基材を加工(例:ダイシング、裏面研削)や移送(例:ある装置から別の装置へ基材を移動)するに際して、支持体から基材がずれて動かないように、仮固定材などを用いて基材と支持体とを仮固定する必要があるものの、加工や移送をした後は、基材を支持体から剥離する必要があり、従来、このような仮固定のための材料として、基材の仮固定にはロジン系液状ワックス等の熱軟化性樹脂が用いられていた(特許文献1)。
近年、基材剥離をより容易にするため、ある温度範囲に加熱すると、接着力が急激に低下する仮固定樹脂が多数提案されている。
例えば、ポリエーテルスルホンと、粘性付与剤と、溶剤の混合物を用いる技術(特許文献2)や、橋架環式アクリレートと、極性基含有非橋架環式ビニル系化合物と、多官能ビニル系化合物との共重合体を用いる技術(特許文献3)、有機アジド化合物を配合したエポキシ樹脂を用いる技術(特許文献4)が報告されている。
また、剥離性のない接着剤に、熱膨張カプセルを配合することで、剥離性を付与する技術(特許文献5)や、アジド系化合物を配合して、外部刺激によるガス発生により剥離性を付与する技術(特許文献6)、フェニル基にアセタール基を導入することで、樹脂自体を熱分解性する技術(特許文献7)も報告されている。
特開2014−144500号公報 特開2011−225814号公報 特開2014−7412号公報 特開2007−145964号公報 特開2007−106963号公報 特開2004−186201号公報 特開2006−206650号公報
平成24年度(第56回)日本大学理工学部学術講演会論文集 N−28 アクリル酸t−ブチルの光重合反応
上述の通り、樹脂薄膜の密着性を低下させ、その結果、その剥離を容易にするための技術に関する報告が種々存在する中、外部刺激に起因するガス発生により樹脂薄膜に剥離性を付与するための候補材料として、酸性下で分解してガス発生するターシャリーブトキシ基を含む樹脂が報告されている(非特許文献1)。
発明者らは、この材料に着目し、材料開発を行ってきたところ、同文献に記載されているような、ターシャリーブチルアクリレートから誘導されるモノマー単位のみからなる重合体を樹脂成分として含む組成物からは、外部刺激によっても剥離可能な状態とならない樹脂薄膜しか得られない、という結論に至った。
本発明の目的は、外部からの刺激によって実用上使用可能な程度の剥離性を示すこととなる樹脂薄膜を与える、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体等を含む易解体性樹脂薄膜形成組成物及びそのような易解体性樹脂薄膜を提供することである。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、ターシャリーブチルアクリレートを含む組成物から、密着性を示すだけでなく外部からの刺激によって剥離可能となる、仮接着膜や一時保護膜として適した樹脂薄膜を得るためには、当該組成物に、更にウレタン(メタ)アクリレート化合物等を加える必要があることを知見した、すなわち、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及びラジカル重合開始剤を含む第1の重合性組成物、又は前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体を含む第2の重合性組成物の重合体と、ウレタン(メタ)アクリレート化合物とを含む組成物において、前記第1の重合性組成物又は前記第2の重合性組成物と前記ウレタン(メタ)アクリレート化合物との合計質量中の前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の量を所定の範囲に調整することで、加熱等の外部刺激によって膜の解体が起こる結果、基板等への密着性が低下して容易に剥離可能となる樹脂薄膜が得られることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、
1. ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及びラジカル重合開始剤を含む第1の重合性組成物、又は前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体を含む第2の重合性組成物の重合体と、ウレタン(メタ)アクリレート化合物とを含み、前記第1の重合性組成物又は前記第2の重合性組成物の単量体の総量と前記ウレタン(メタ)アクリレート化合物との合計質量中の前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の量が、5質量%以上95質量%未満であることを特徴とする易解体性樹脂薄膜形成組成物、
2. 前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体が、式(T1)〜(T3)からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む1の易解体性樹脂薄膜形成組成物、
Figure 2016121815
(各R1は、互いに独立して、水素原子、シアノ基、メチル基、エチル基、n−プロピル基、又はイソプロピル基を表し、各R及び各Rは、互いに独立して、水素原子又は炭素数1〜10のアルキル基を表し、各Aは、互いに独立して、単結合、エーテル基(−O−)、カルボニル基(−CO−)、アミド基(−CONH−)、炭素数1〜12のアルキレン基、炭素数6〜16のアリーレン基又は炭素数3〜12のヘテロアリーレン基を表し、各Xは、互いに独立して、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキルを表し、nは、ベンゼン環上の置換基Xの数を示し、0〜4の整数である。)
3. 前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体が、ターシャリーブチル(メタ)アクリレートを含む1の易解体性樹脂薄膜形成組成物、
4. 前記ラジカル重合開始剤が、放射線ラジカル重合開始剤である1〜3の何れかの易解体性樹脂薄膜形成組成物、
5. さらに、酸発生剤を含む1〜4の何れかの易解体性樹脂薄膜形成組成物、
6. 前記酸発生剤が、熱酸発生剤である5の易解体性樹脂薄膜形成組成物、
7. 前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及び前記それ以外のエチレン性不飽和単量体の合計物質中のターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の量が、60モル%以上である1〜6の何れかの易解体性樹脂薄膜形成組成物、
8.前記第1の重合性組成物又は前記第2の重合性組成物が、さらに、前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体以外のエチレン性不飽和単量体を含む7の易解体性樹脂薄膜形成組成物。
9. 1〜7のいずれかの易解体性樹脂薄膜形成組成物を用いて製造される易解体性樹脂薄膜、
10. 9の易解体性樹脂薄膜からなる接着膜、
11.10の接着膜を備える物品、
12.2枚の基板の間に、10の接着膜を備える基板積層体、
13.10の接着膜を用いる2以上の物品を接着する方法、
14.9の易解体性樹脂薄膜からなる保護膜、
15.14の保護膜を備える物品、
16.14の保護膜を用いた物品表面を保護する方法
を提供する。
本発明の易解体性樹脂薄膜形成組成物から得られる易解体性樹脂薄膜は、当該組成物がターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体又はその重合体とともにウレタン(メタ)アクリレート化合物を含むことから、水、アルカリ、酸等への化学的保護能とひっかき等へ物理的保護能を兼ね備える。また、当該易解体性樹脂薄膜は、上述の通りに当該組成物中のターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体が所定の範囲内に調整されていることから、ガラス基板等の物品(以下、被塗布体ともいう。)への密着性を示すだけでなく熱や光といった外部からの刺激によって被塗布体から剥離性を示すこととなる。特に、その上に遮蔽物等が存在しない態様で被塗布体上に本発明の易解体性樹脂薄膜を形成した場合においては、当該易解体性樹脂薄膜は、外部からの刺激により、カールする等して被塗布体からの自己剥離性をも示す。
このような本発明の易解体性樹脂薄膜は、上述の通りに基板等の被塗布体への優れた密着性を示すだけでなくその目的を達した後に光照射、加熱等の外部刺激によって剥離可能な状態にできるため、特に、基板等の2つの物品を仮に固定する仮接着膜や、物品表面を一時的に保護する一時保護膜としての使用が期待される。
なお、本発明の易解体性樹脂薄膜形成組成物から得られる易解体性樹脂薄膜は、その性質上、仮接着膜や一時保護膜として特に適しているものであるが、仮接着や一時保護のためではなく、永続的な接着や永続的な保護のための膜としても使用し得るものである。
すなわち、本発明の易解体性樹脂薄膜形成組成物から得られる易解体性樹脂薄膜は、外部からの刺激を与えない限り、容易に剥離可能な状態となるわけではないため、外部刺激を与えることなく、永続的な接着や永続的な保護のための膜として使用されることも想定されるものであって、本発明はそのような使用をも除外するものではない。
実施例1〜17及び比較例1〜7に係る硬化膜及びガラス積層体の製造プロセスを模式的に示す図である。 実施例1〜5に係るガラス積層体へITOを成膜するプロセスを模式的に示す図である。
以下、本発明をより具体的に説明する。
本発明の易解体性樹脂薄膜形成組成物(以下、単に「組成物」ということもある)は、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及びラジカル重合開始剤を含む第1の重合性組成物、又は前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体を含む第2の重合性組成物の重合体を含む。
本発明において、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体は、分子内に式(1)で表される基を含むエチレン性不飽和単量体である。熱によって、又は光照射や加熱によって生じた酸発生剤からの酸によって、ターシャリーブトキシ基から脱離反応(ガス発生反応)が起こる。その結果、薄膜の解体が起こり、当初優れた密着性を示していた樹脂薄膜は、その密着性が低下し、容易に剥離できる状態となる。
Figure 2016121815
(式中、*は結合手を示す。)
式(1)で表される基は、それが含まれる単量体のエチレン性不飽和結合を構成する炭素原子に直接結合してもよく、他の原子又は他の基を介して間接的に結合していてもよい。
例えば、本発明において、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の好ましい例としては、式(T1)〜(T3)で表されるエチレン性不飽和単量体が挙げられる。
Figure 2016121815
各R1は、互いに独立して、水素原子、シアノ基、メチル基、エチル基、n−プロピル基、又はイソプロピル基を表す。中でも、当該化合物又はその原料化合物の入手容易性の観点から、水素原子又はメチル基が好ましい。
各R及び各Rは、互いに独立して、水素原子又は炭素数1〜10のアルキル基を表す。
炭素数1〜10のアルキル基としては、直鎖状、分岐状、環状の何れでもよく、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基等の炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状アルキル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ビシクロブチル基、ビシクロペンチル基、ビシクロヘキシル基、ビシクロヘプチル基、ビシクロオクチル基、ビシクロノニル基、ビシクロデシル基等の炭素数3〜10の環状アルキル基等が挙げられる。
中でも、当該化合物又はその原料化合物の入手容易性の観点から、各R及び各Rとしては、水素原子、炭素数1〜10の直鎖状アルキル基が好ましく、水素原子、メチル基、エチル基がより好ましく、水素原子、メチル基がより好ましく、水素原子がより一層好ましい。
各Aは、互いに独立して、単結合、エーテル基(−O−)、カルボニル基(−CO−)、アミド基(−CONH−)、炭素数1〜12のアルキレン基、炭素数6〜16のアリーレン基又は炭素数3〜12のヘテロアリーレン基を表す。
炭素数1〜12のアルキレン基としては、炭素数1〜12のアルキル基から更にもう1つの水素原子を取り除くことで誘導される基が挙げられ、このようなアルキル基の具体例としては、上述のものが挙げられる。
具体例としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、2,2−プロパンジイル基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基等が挙げられるが、これらに限定されない。
炭素数6〜16のアリーレン基としては、炭素数6〜16のアリールから水素原子を2つ取り除くことで誘導される基が挙げられる。このようなアリールとしては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン等が挙げられる。
具体例としては、o−フェニレン基、m−フェニレン基、p−フェニレン基、ナフタレン−1,2−ジイル基、ナフタレン−1,2−ジイル基、ナフタレン−1,3−ジイル基、ナフタレン−1,4−ジイル基、ナフタレン−1,5−ジイル基、ナフタレン−1,6−ジイル基、ナフタレン−1,7−ジイル基、ナフタレン−1,8−ジイル基、ナフタレン−2,3−ジイル基、ナフタレン−2,6−ジイル基、ナフタレン−2,7−ジイル基等が挙げられるが、これらに限定されない。
炭素数3〜12のヘテロアリーレン基としては、ヘテロアリールから水素原子を2つ取り除くことで誘導される基が挙げられる。このようなヘテロアリールとしては、フラン等の含酸素ヘテロアリール、チオフェン等の含硫黄ヘテロアリール、ピリジン、トリアジン、イミダゾール等の含窒素ヘテロアリール等が挙げられる。
具体例としては、フラン−2,3−ジイル基、フラン−2,4−ジイル基、フラン−2,5−ジイル基、フラン−3,4−ジイル基、チオフェン−2,3−ジイル基、チオフェン−2,4−ジイル基、チオフェン−2,5−ジイル基、チオフェン−3,4−ジイル基、イミダゾール−2,4−ジイル基、イミダゾール−4,5−ジイル基、ピリジン−2,3−ジイル基、ピリジン−2,4−ジイル基、ピリジン−2,5−ジイル基、ピリジン−2,6−ジイル基、ピリジン−3,4−ジイル基、ピリジン−3,5−ジイル基、トリアジン−2,4−ジイル基等が挙げられるが、これらに限定されない。
中でも、当該化合物又はその原料化合物の入手容易性の観点から、Aとしては、単結合、エーテル基、カルボニル基、アミド基、炭素数1〜8のアルキレン基が好ましく、炭素数6〜12のアリーレン基が好ましく、単結合、エーテル基、カルボニル基、アミド基、炭素数1〜4のアルキレン基、o−フェニレン基、m−フェニレン基、p−フェニレン基がより基が好ましく、単結合、エーテル基、カルボニル基、アミド基、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、2,2−プロパンジイル基、m−フェニレン基、p−フェニレン基がより一層好ましい。また、当該化合物のガス発生能の観点から、Aとしては、単結合、エーテル基、カルボニル基が好ましい。
また、式(T2)において、ターシャリーブトキシ基の置換位置は、Aに対してパラ位が好ましい。
各Xは、ベンゼン環上の置換基を示し、互いに独立して、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキルを表す。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。
炭素数1〜10のハロアルキル基としては、トリフルオロメチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、1,1,2,2,2−ペンタフルオロエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル基、1,1,2,2,3,3,3−ヘプタフルオロプロピル基、4,4,4−トリフルオロブチル基、3,3,4,4,4−ペンタフルオロブチル基、2,2,3,3,4,4,4−ヘプタフルオロブチル基、1,1,2,2,3,3,4,4,4−ノナフルオロブチル基等が挙げられる。
炭素数1〜10のアルキル基の具体例としては、上述と同じものが挙げられる。
nは、ベンゼン環上の置換基の数を示し、0〜4の整数である。
中でも、当該化合物又はその原料化合物の入手容易性の観点から、Xとしては、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ハロメチル基、ハロエチル基、ハロプロピル基、ハロイソプロピル基が好ましく、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、メチル基、エチル基、ハロメチル基、ハロエチル基がより好ましい。また、nは、0〜2が好ましく、0又は1がより好ましく、0が最適である。
ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の具体例としては、(メタ)アクリル酸ターシャリーブチル、N−(ターシャリーブトキシカルボニル)(メタ)アクリルアミド、4−ターシャリーブトキシスチレン、炭酸ターシャリーブチル4−ビニルフェニル、(4−ビニルフェニル)カルバミド酸tert−ブチル、(メタ)アクリル酸ターシャリーブチルオキシカルボニル、N−(ターシャリーブトキシカルボニル)マレイミド、アクリル酸2−(ターシャリーブトキシカルボニルアミノ)エチル等が挙げられるが、これらに限定されない。
本発明において、第1の重合性組成物又は第2の重合性組成物は、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体以外のエチレン性不飽和単量体を含んでもよい。ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体以外のエチレン性不飽和単量体は、上記式(1)で表される基を含まないエチレン性不飽和単量体であり、具体的には、上記式(1)で表される基を含まない単官能(メタ)アクリレート、上記式(1)で表される基を含まない2官能以上の(メタ)アクリレート等が挙げられる。
単官能(メタ)アクリレートとしては、アルキル単官能(メタ)クリレートが好適であり、そのアルキル基の炭素数が6以上のアルキル単官能(メタ)アクリレートがより好適である。
アルキル基としては、直鎖状、分岐状、環状の何れでもよく、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基等の炭素数1〜20の直鎖状又は分岐状アルキル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ビシクロブチル基、ビシクロペンチル基、ビシクロヘキシル基、ビシクロヘプチル基、ビシクロオクチル基、ビシクロノニル基、ビシクロデシル基等の炭素数3〜20の環状アルキル基等が挙げられる。
アルキル基の炭素数が6以上の単官能アルキル(メタ)アクリレートの具体例としては、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
また、このようなアルキル基の炭素数が6以上の単官能アルキル(メタ)アクリレート以外の(メタ)アクリレートの具体例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性(n=2)フェノール(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性(n=2.5)ノニルフェノール(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フルフリル(メタ)アクリレート、カルビトール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等が挙げられ、中でも、水酸基を含有しないものが好ましく、また、分子量は100〜300程度が好ましい。
単官能(メタ)アクリレートは、1種単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。
中でも、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレートが好ましい。
2官能以上の(メタ)アクリレートとしては、2官能(メタ)アクリレート、3官能以上の(メタ)アクリレート等が挙げられる。
2官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
3官能以上の(メタ)アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
多官能の(メタ)アクリレートは、1種単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。
本発明の第1の重合性組成物又は第2の重合性組成物において、前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及び前記それ以外のエチレン性不飽和単量体の合計物質中の前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の量は、加熱等の外部刺激によって剥離性を示すこととなる樹脂薄膜を再現性よく得る観点から、好ましくは60モル%以上、より好ましくは70モル%以上、より一層好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、さらに一層好ましくは95モル%以上、最も好ましくは100モル%である。
本発明の第1の重合性組成物又は第2の重合性組成物は、それに含まれる単量体(ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及び必要に応じて含有されるそれ以外のエチレン性不飽和単量体)を重合させるためのラジカル重合開始剤を含む。ラジカル重合開始剤としては、放射線ラジカル重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤が挙げられる。
放射線ラジカル重合開始剤の具体例としては、ジアセチル等のα−ジケトン類;ベンゾイン等のアシロイン類;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のアシロインエーテル類;チオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、チオキサントン−4−スルホン酸、ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;アセトフェノン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、α,α−ジメトキシ−α−アセトキシアセトフェノン、α,α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン、p−メトキシアセトフェノン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルホリノプロパン−1−オン、1−[2−メチル−4−メチルチオフェニル]−2−モルホリノ−1−プロパノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシル=フェニル=ケトン、α,α−ジメトキシ−α−モルホリノメチルチオフェニルアセトフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン等のアセトフェノン類;アントラキノン、1,4−ナフトキノン等のキノン類;フェナシルクロリド、トリブロモメチルフェニルスルホン、トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン等のハロゲン化合物;[1,2’−ビスイミダゾール]−3,3’,4,4’−テトラフェニル、[1,2’−ビスイミダゾール]−1,2’−ジクロロフェニル−3,3’,4,4’−テトラフェニル等のビスイミダゾール類、ジ−tert−ブチルパ−オキシド等の過酸化物;ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキシド類;p−ジメチルアミノ安息香酸エチル等のp−ジメチルアミノ安息香酸エステルなどが挙げられる。
放射線ラジカル重合開始剤の市販品としては、IRGACURE(登録商標)651、同184、同2959、同127、同907、同369、同379EG、同819、同TPO、DAROCUR(登録商標)1173、同MBF(以上、BASFジャパン(株)製)、KAYACURE DETX−S、同EPA(以上、日本化薬(株)製)等が挙げられるが、これらに限定されない。
熱ラジカル重合開始剤としては、過酸化水素類、アゾ化合物、レドックス系開始剤等が挙げられる。
過酸化水素類の具体例としては、tert−ブチル(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)ペルオキシド、tert−ブチルヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、ペルオキシ酢酸tert−ブチル、ペルオキシ安息香酸tert−ブチル、ペルオキシオクタン酸tert−ブチル、ペルオキシネオデカン酸tert−ブチル、ペルオキシイソ酪酸tert−ブチル、過酸化ラウロイル、ペルオキシピバル酸tert−アミル、ペルオキシピバル酸tert−ブチル、過酸化ジクミル、過酸化ベンゾイル、過硫酸カリウムまたは過硫酸アンモニウム等が挙げられる。
アゾ化合物の具体例としては、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオン酸)ジメチル、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−ブタンニトリル)、4,4’−アゾビス(4−ペンタン酸)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)、2−(tert−ブチルアゾ)−2−シアノプロパン、2,2’−アゾビス(N,N’−ジメチレンイソブチルアミジン)ジクロリド、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)ジクロリド、2,2’−アゾビス(N,N−ジメチレンイソブチルアミド)、2,2’−アゾビス(2−メチル−N−[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチル]プロピオンアミド)、2,2’− アゾビス(2−メチル−N−[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)エチル]プロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(イソブチルアミド)二水和物等が挙げられる。
レドックス系開始剤の具体例としては、過酸化水素、過酸化アルキル、過酸エステル、過炭酸塩等と、鉄塩、第1チタン塩、亜鉛ホルムアルデヒドスルホキシレート、ナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート、還元糖等との混合物が挙げられる。また、過硫酸、過ホウ酸、過塩素酸のアルカリ金属、過塩素酸のアンモニウム塩と、メタ重亜硫酸ナトリウムのような重亜硫酸アルカリ金属塩、還元糖との混合物が挙げられる。さらに、過硫酸アルカリ金属塩と、ベンゼンホスホン酸等のアリールホスホン酸のような他の同様の酸、還元糖等との混合物等を挙げることができる。
熱ラジカル重合開始剤の市販品としては、パーヘキサ(登録商標)HC(日油(株)製)、MAIB(東京化成工業(株)製)が挙げられる。
ラジカル重合開始剤は、1種単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の第1の重合性組成物又は第2の重合性組成物において、ラジカル重合開始剤の量は、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及びそれ以外のエチレン性不飽和単量体の合計100質量部に対して、通常1〜30質量部、好ましくは5〜25質量部、より好ましくは7.5〜22.5質量部である。
本発明の組成物は、前記第1の重合性組成物を含むか、又は前記第2の重合性組成物の重合体(共重合体も含むものであり、以下同様である)を含むものである。
このような第2の重合性組成物の重合体は、上述のターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体のみ、又はターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体とそれ以外のエチレン性不飽和単量体と、上述のラジカル重合開始剤を含むものであり、これを適当な溶媒中で重合させることで得ることができる。
このような溶媒としては、この種の反応で一般的に使用される溶媒を使用することができる。具体的には、水;メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、イソブチルアルコール、tert−ブチルアルコール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノール、イソペンチルアルコール、tert−ペンチルアルコール、1−ヘキサノール、1−ヘプタノール、2−ヘプタノール、3−ヘプタノール、2−オクタノール、2−エチル−1−ヘキサノール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノール等のアルコール;ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のエーテル;クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素;メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、イソプロピルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のエーテルアルコール;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン;酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸エチル、セロソルブアセテート等のエステル;n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、n−ノナン、n−デカン、シクロペンタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、アニソール等の脂肪族又は芳香族炭化水素;メチラール、ジエチルアセタール等のアセタール;ギ酸、酢酸、プロピオン酸等の脂肪酸;ニトロプロパン、ニトロベンゼン、ジメチルアミン、モノエタノールアミン、ピリジン、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、アセトニトリル等が挙げられる。これらから、モノマーや開始剤の種類や量、反応温度等を考慮して、使用する溶媒が適宜選択される。
このような重合反応で得た重合液から単離した重合体を良溶媒に溶解して溶液を得、又はこのような重合液をそのまま溶液として用い、若しくは当該重合液を希釈若しくは濃縮して溶液を得、当該溶液に後述のウレタン(メタ)アクリレート化合物及び酸発生剤を加えて、本発明の組成物としてもよい。なお、本発明においては、この場合においても、用いるターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の量を上述の所定の範囲内とする必要がある。
このような第2の重合性組成物の重合体の重量平均分子量は、通常、500〜200,000の範囲内であるが、組成物の粘度の過度の上昇を抑制し塗工性を確保する観点から、好ましくは100,000以下、より好ましくは50,000以下、より一層好ましくは25,000以下である。なお、重量均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算測定値である(以下、同様)。
本発明の組成物は、ウレタン(メタ)アクリレート化合物を含む。このウレタン(メタ)アクリレート化合物は、(a)ポリオールと、(b)ポリイソシアネートと、(c)水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物とを反応させて得られるものであり、このウレタン(メタ)アクリレート化合物は、ウレタン骨格の末端に(メタ)アクリロイル基を有するものである。通常、その重量平均分子量は、300〜30,000である。
このウレタン(メタ)アクリレート化合物の製造において、(a)のポリオールとしては、特に限定されないが、ポリオキシアルキレングリコール及びポリオレフィン系ポリオールからなる群から選ばれる少なくとも1種を用いることが好ましい。このようなポリオールは結晶性が少ないため、柔軟性と強靱性を兼ね備える硬化膜を再現性よく得ることができる。
ポリオキシアルキレングリコールは、ポリエーテルポリオールと呼ばれる。このポリオキシアルキレングリコールは、アルキレンの炭素数が2〜4であることが好ましく、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれらの二種以上の共重合体、例えば、エチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体等を用いることができる。
この中でも、得られる硬化膜に柔軟性と強靭性に付与し、吸水性も低いことから、ポリブチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールが好ましい。
また、ポリオレフィン系ポリオールは、分子内にポリオレフィン骨格を有するポリオールであり、例えば、ポリエチレンジオール、ポリエチレントリオール、ポリエチレンテトラオール、ポリプロピレンジオール、ポリプロピレントリオール、ポリプロピレンテトラオール、及びこれらの共重合物等を用いることができる。
このようなポリオレフィン系ポリオールは、分子末端に水酸基を有する1,2−ポリブタジエン、1,4−ポリブタジエン、ポリイソプレン等を水素添加して得ることができる。この場合、水素添加率は一般に50%以上であることが好ましい。
(b)のポリイソシアネート化合物としては、芳香族、脂肪族鎖式、脂肪族環式等のポリイソシアネートを用いることができる。
具体例としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、変性ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、ベンゼンジイソアネート、ナフタレンジイソシアネート、アントラセンジイソシアネート等のジイソシアネートあるいはこれらの3量体、ビューレット型ポリイソシアネート等が挙げられる。
中でも、芳香族ジイソシアネートが好ましく、ベンゼンジイソシアネートがより好ましい。
(c)水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物としては、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートを用いることができ、このヒドロキシアルキル基の炭素数は、薄膜の優れた耐薬品性(耐フッ酸性)と適度な基板への密着性を実現する観点から、好ましくは1〜20、より好ましくは2〜10、より一層好ましくは2〜6である。
当該水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物の具体例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチル=2−ヒドロキシプロピル=フタレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−アクリロイルオキシプロピル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
本発明において、ウレタン(メタ)アクリレート化合物は、市販品を用いてもよいし、公知の方法(例えば、特開2004−143233号公報、特開昭60−223815号公報、特開2006−45362号公報、特開2013−173927号公報等に記載の方法)によって製造したものを用いてもよい。
市販品としては、紫光(登録商標)UV−2750B,同UV−7000B(以上、日本合成化学工業(株)製)、NISSO−PB TEシリーズ TEAI−1000(日本曹達(株)製)等が挙げられるが、これらに限定されない。
本発明の組成物は、それが含むターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体からガスを発生させるための酸発生剤を含むことが好ましい。酸発生剤は、外部刺激によって酸を発生する物質であれば制限はなく、高分子化合物でも低分子化合物でもよい。
なお、本発明の組成物は、上述した通り、酸発生剤を含まなくても、熱により、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体を分解させることが可能であるので、酸発生剤は必ずしも含有する必要はない。
酸発生剤としては、熱酸発生剤、光酸発生剤が挙げられる。
光酸発生剤としては、上述の放射線ラジカル重合開始剤の重合開始波長で酸を発生しない(又は少量しか発生しない)化合物が好ましい。重合開始剤の重合開始波長で酸が発生すると、単量体の重合反応時にガス発生反応も起こり、その結果、目的とする樹脂薄膜を与える組成物を得ることができない。
光酸発生剤の具体例としては、公知のものから適宜選択して用いればよく、例えば、ジアゾニウム塩、スルホニウム塩やヨードニウム塩などのオニウム塩誘導体を用いることができる。
その具体例としては、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、4−メトキシフェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−メチルフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのアリールジアゾニウム塩;ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4−メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェートなどのジアリールヨードニウム塩;トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル(4−チオフェノキシフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル(4−チオフェノキシフェニル)スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4,4′−ビス(ジフェニルスルホニオ)フェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロアンチモネート、4,4′−ビス(ジフェニルスルホニオ)フェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロホスフェート、チオビス(4,1−フェニレン)ビス(ジフェニルスルホニウム)=ビスヘキサフルオロアンチモネート、4,4′−ビス[ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ]フェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロアンチモネート、チオビス(4,1−フェニレン)ビス(ジ(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)スルホニウム)=ビスヘキサフルオロアンチモネート、4,4′−ビス[ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ]フェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロホスフェート、チオビス(4,1−フェニレン)ビス(ジ(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)スルホニウム)=ビスヘキサフルオロホスフェート、(4−(4′−ベンゾイルフェニルチオ)フェニル)ジ(4−フルオロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、(4−(4′−ベンゾイル)フェニルチオ)フェニル)ジ(4−フルオロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロホスフェートなどのトリアリールスルホニウム塩等が挙げられる。
これらのオニウム塩は市販品を用いてもよく、その具体例としては、サンエイドSI−60、SI−80、SI−100、SI−60L、SI−80L、SI−100L、SI−L145、SI−L150、SI−L160、SI−L110、SI−L147(以上、三新化学工業(株)製)、UVI−6950、UVI−6970、UVI−6974、UVI−6990、UVI−6992(以上、ユニオンカーバイド社製)、CPI−100P、CPI−100A、CPI−101A、CPI−200K、CPI−200S(以上、サンアプロ(株)製)、アデカオプトマーSP−150、SP−151、SP−170、SP−171(以上、(株)ADEKA製)、IRGACURE(登録商標)261(BASFジャパン(株)製)、CI−2481、CI−2624、CI−2639、CI−2064(以上、日本曹達(株)製)、CD−1010、CD−1011、CD−1012(以上、サートマー社製)、DS−100、DS−101、DAM−101、DAM−102、DAM−105、DAM−201、DSM−301、NAI−100、NAI−101、NAI−105、NAI−106、SI−100、SI−101、SI−105、SI−106、PI−105、NDI−105、BENZOIN TOSYLATE、MBZ−101、MBZ−301、PYR−100、PYR−200、DNB−101、NB−101、NB−201、BBI−101、BBI−102、BBI−103、BBI−109(以上、みどり化学(株)製)、PCI−061T、PCI−062T、PCI−020T、PCI−022T(以上、日本化薬(株)製)、IBPF、IBCF(以上、(株)三和ケミカル製)、PI2074(ローディアジャパン(株)製)等が挙げられる。
光酸発生剤は、一種単独で又は2種以上組み合わせて用いてもよい。
熱酸発生剤は、上述の熱ラジカル重合開始剤の重合開始温度で酸を発生しない(又は少量しか発生しない)化合物が好ましい。重合開始剤の重合開始温度以下で酸が発生すると、単量体の重合反応時にガス発生反応も起こり、その結果、目的とする樹脂薄膜を与える組成物を得ることができない。
熱酸発生剤としては、公知のものから適宜選択して用いればよく、例えば、強非求核性酸の、トリアリールスルホニウム塩、ジアルキルアリールスルホニウム塩、ジアリールアルキルスルホニウム塩;強非求核性酸の、アルキルアリールヨードニウム塩、ジアリールヨードニウム塩; 強非求核性酸の、アンモニウム塩、アルキルアンモニウム塩、ジアルキルアンモニウム塩、トリアルキルアンモニウム塩、テトラアルキルアンモニウム塩等が挙げられる。
また、コバレント(covalent)熱酸発生剤を用いることもでき、例えば、アルキル又はアリールスルホン酸の2−ニトロベンジルエステルや、熱により分解して遊離のスルホン酸を与えるスルホン酸のその他のエステル等が挙げられる。
その具体例としては、ジアリールヨードニウムパーフルオロアルキルスルホネート、ジアリールヨードニウムトリス(フルオロアルキルスルホニル)メチド、ジアリールヨードニウムビス(フルオロアルキルスルホニル)メチド、ジアリールヨードニウムビス(フルオロアルキルスルホニル)イミド、ジアリールヨードニウム第四アンモニウムパーフルオロアルキルスルホネート;2−ニトロベンジルトシレート、2,4−ジニトロベンジルトシレート、2,6−ジニトロベンジルトシレート、4−ニトロベンジルトシレートなどのベンゼントシレート類;パラトルエンスルホン酸シクロヘキシル、2−トリフルオロメチル−6−ニトロベンジル4−クロロベンゼンスルホネート、2−トリフルオロメチル−6−ニトロベンジル4−ニトロベンゼンスルホネートなどのベンゼンスルホネート類;フェニル4−メトキシベンゼンスルホネートなどのフェノール性スルホネートエステル類;第四アンモニウムトリス(フルオロアルキルスルホニル)メチド;第四アルキルアンモニウムビス(フルオロアルキルスルホニル)イミド;10−カンファースルホン酸のトリエチルアンモニウム塩などの有機酸のアルキルアンモニウム塩等が挙げられる。
さらに、様々な芳香族(アントラセン、ナフタレン又はベンゼン誘導体)スルホン酸アミン塩を用いることもでき、その具体例としては、米国特許第3,474,054号明細書、米国特許第4,200,729号明細書、米国特許第4,251,665号明細書、米国特許第5,187,019号明細書に記載のスルホン酸アミン塩などが挙げられる。
熱酸発生剤は、1種単独で又は2種以上組み合わせて用いてもよい。
本発明においては、用いる重合開始剤及び酸発生剤を決定する際、開始剤が、熱ラジカル重合開始剤、放射線ラジカル重合開始剤何れであるか、及び酸発生剤が、熱酸発生剤、光酸発生剤の何れかであるか、をまず考慮する。
そして、仮に熱ラジカル重合開始剤とともに熱酸発生剤を用いる場合には、当該開始剤の重合開始温度と当該酸発生剤の酸発生温度の相対的関係を考慮し、前者が後者よりも低くなるように留意し、仮に光ラジカル重合開始剤とともに光酸発生剤を用いる場合には、当該開始剤の重合開始波長と当該酸発生剤の酸発生波長の相対的関係を考慮し、前者と後者を同一又は近いものにしないように留意する。このようにすることで、単量体の重合反応時の上記ガス発生反応を防ぐことができる。
また、仮に熱ラジカル重合開始剤とともに光酸発生剤を用いる場合や仮に光ラジカル重合開始剤とともに熱酸発生剤を用いる場合であっても、当該酸発生剤を用いると単量体の重合反応時における熱又は光による刺激によって酸発生が見込まれるようなときは、当該酸発生剤を使用しない方が望ましい。
なお、本発明の組成物は、光酸発生剤と熱酸発生剤を組み合わせて用いてもよい。また、本発明の組成物は、酸発生剤とともに、酸増殖剤を含んでいてもよい。
本発明の組成物は、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及びラジカル重合開始剤を含む第1の重合性組成物、又は前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体を含む第2の重合性組成物の重合体とともに、ウレタン(メタ)アクリレート化合物を含むものであるが、前記第1の重合性組成物又は前記第2の重合性組成物の単量体の総量、すなわち、第1の重合性組成物又は前記第2の重合性組成物がターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体のみ含む場合にはその量、第1の重合性組成物又は前記第2の重合性組成物がターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の他、それ以外のエチレン性不飽和単量体を含む場合には両者の合計であり、さらに他の単量体を含む場合にはそれを合わせた合計量である総量と、前記ウレタン(メタ)アクリレート化合物との合計質量中の、前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の量は、5質量%以上95質量%未満、好ましくは、25質量%以上95質量%未満である必要がある。前記範囲未満であると、樹脂薄膜に対して加熱等の外部刺激を施しても十分なガス発生が生じず、その結果、優れた剥離性を実現できない。一方、前記範囲以上であると、硬化膜は硬く、脆くなる傾向があり、ガスが発生しても膜が崩れ落ち、剥離可能とはならない。
本発明の組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒は、本発明の樹脂組成物の各成分を均一に溶解させることができ、これらと反応しないものが用いられる。
このような溶媒の具体例としては、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等の炭酸エステル類、カプロン酸、カプリル酸等の脂肪酸:1−オクタノール、1−ノナノール、ベンジルアルコール等のアルコール類;エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)等の多価アルコールのアルキルエーテル類;エチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類;フェニルセロソルブアセテート等の多価アルコールのアリールエーテルアセテート類;3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル類;ジアセトンアルコール等のケトール類等が挙げられる。なお、溶媒は、1種単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。
本発明の組成物が溶媒を含む場合、乾燥時間を過度に長くしない観点から、その含有量は、組成物全体に対して、30質量%未満であることが好ましい。
本発明の組成物は、塗布性、消泡性、レベリング性等を向上させる目的で、界面活性剤を含んでいてもよい。
界面活性剤の具体例としては、メガファック(登録商標)F142D、同F172、同F173、同F183、同F570(以上、DIC(株)製)、フロラードFC−135、同FC−170C、同FC−430、同FC−431(以上、住友スリーエム(株)製)、サーフロンS−112、同S−113、同S−131、同S−141、同S−145(以上、旭硝子(株)製)、SH−28PA、同−190、同−193、SZ−6032、SF−8428(以上、東レダウコーニングシリコーン(株)製)等の商品名で市販されているフッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤などが挙げられる。
本発明の組成物が界面活性剤を含む場合、その含有量は、硬化膜からの析出を防ぐ観点から、組成物全体の5質量%以下が好ましい。
本発明の組成物は、熱重合禁止剤を含んでいてもよい。
熱重合禁止剤の具体例としては、ピロガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチレンブルー、tert−ブチルカテコール、モノベンジルエーテル、メチルヒドロキノン、アミルキノン、アミルオキシヒドロキノン、n−ブチルフェノール、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテル、4,4’−(1−メチルエチリデン)ビス(2−メチルフェノール)、4,4’−(1−メチルエチリデン)ビス(2,6−ジメチルフェノール)、4,4’−[1−〔4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)フェニル〕エチリデン]ビスフェノール、4,4’,4’’−エチリデントリス(2−メチルフェノール)、4,4’,4’’−エチリデントリスフェノール、1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロパン等を挙げることができる。
本発明の組成物が熱重合禁止剤を含む場合、その含有量は、ラジカル重合性の過度な低下を防ぎ、適切なラジカル重合性を確保する観点から、ラジカル重合開始剤の50質量%以下が好ましい。
本発明の組成物は、剥離性を向上させる目的で、剥離剤を含んでいてもよい。
剥離剤としては、ワックス系化合物、シリコーン系化合物、フッ素系化合物の何れも使用できるが、中でも、耐熱性、耐湿性、経時安定性の観点から、シリコーン系化合物(シロキサン結合を主骨格とするシリコーンオイル、エマルジョン等)が好ましい。
剥離剤は、市販品として入手可能である。そのような市販品としては、信越シリコーン(登録商標)KF−96−10CS、同KF−6012、同X−22−2426、同X−22−164E(以上、信越化学工業(株)製)、TEGO RAD 2200N、TEGO RAD 2700(以上、エボニック社製)、BYK−333(以上、ビックケミー・ジャパン(株)製)等が挙げられる。
本発明の組成物が剥離剤を含む場合、その含有量は、硬化膜からの析出を防ぐ観点から、組成物全体に対して、5質量%以下が好ましい。
その他、本発明の組成物は、レベリング剤、消泡剤等その他の成分を含んでいてもよい。
本発明の組成物は、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体、必要に応じて含有されるそれ以外のエチレン性不飽和単量体及びラジカル重合開始剤を含む第1の重合性組成物、又はターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体、必要に応じて含有されるそれ以外のエチレン性不飽和単量体及びラジカル重合開始剤を含む第2の重合性組成物から得られる重合体と、ウレタン(メタ)アクリレート化合物と、酸発生剤等の各成分とを混合することで、調製することができる。
例えば、撹拌羽根を有するSUS製調製タンクに各成分を所定量投入し、室温(およそ25℃)又は加温下で、均一になるまで撹拌する。この際、酸発生剤や重合開始剤など、必要量を一度にタンクに投入すると分解等の好ましくない副反応が予想される原料は、数回に分けて投入することが好ましい。
また、必要に応じて、各成分を混合することで得られる組成物を、メッシュ、メンブレンフィルター等でろ過してもよい。
なお、組成物の調製に際しては、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の含有量が必ず上述の所定の範囲内となるように留意する。また、組成物を構成するある成分が、他の成分の機能を兼ね備える場合には、その点を考慮して、各成分の量を決める必要がある。
このようにして得られる本発明の組成物の粘度は、通常100〜10000cPの範囲内である。
以上説明した本発明の易解体性樹脂薄膜形成組成物を、被塗布体の表面に塗布し、当該組成物が上述の単量体を含む場合には、必要であれば溶媒を取り除きながら硬化させることで、あるいは、当該組成物が上述の重合体を含む場合には、加熱によって溶媒を取り除くことで、本発明の易解体性樹脂薄を形成することができる。
被塗布体は、アルミニウム、銅、チタン等やその合金からなる金属製基板、ソーダガラス等からなるガラス性基板、ポリイミド等からなる樹脂性基板等の汎用される基板に限定されるものではなく、各種製品及びその部品、部材等が挙げられる。
塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、アプリケーター法、オーバーコート、スプレー法、インクジェット法、ディスペンサー法等が挙げられるが、これらに限定されない。
樹脂薄膜の厚さは、通常1〜2000μmの範囲内であるが、硬化膜の十分な剥離性を確保する観点から、好ましくは50〜1500μm、より好ましくは100〜500μmである。
膜厚を変化させる方法としては、例えば、組成物中の樹脂薄膜を構成することとなる成分の濃度を変化させたり、基板上への塗布量を変化させたりする方法がある。
被塗布体上の塗膜の硬化は、光照射及び/又は加熱によって、重合開始剤による単量体の重合を開始させることで行う。
硬化するための光照射は、重合開始剤の重合開始波長と酸発生剤の酸発生波長、組成物中のそれ以外の成分の種類や量、塗膜の厚さ等を考慮しつつ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、アルゴンガスレーザー等を用いて行う。例えば、高圧水銀灯使用の場合、100〜1500mJ/cmの範囲である。
また、硬化するための加熱は、重合開始剤の重合開始温度と酸発生剤の酸発生温度、組成物中のそれ以外の成分の種類や量、塗膜の厚さ等を考慮しつつ、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置を用いて行う。加熱温度は、通常50〜200℃の範囲内で、加熱時間は、通常3分間〜1時間の範囲内である。なお、溶媒を取り除くための加熱も、同様の方法で行う。
このように塗膜を硬化し、あるいはそれから溶媒を取り除くことで得られる樹脂薄膜は、被塗布体への優れた密着性を示すようになるだけでなく、酸、アルカリ、有機溶媒等への化学的耐性とITO、金属等のスパッタ処理やその際の真空条件、ひっかきや衝突等への物理的耐性を兼ね備えるようになり、更に、当該樹脂薄膜に光照射、加熱等の外部刺激を施すことで、薄膜内で解体が起こり、被塗布体への密着性が低減し、その結果得られる薄膜は容易に剥離可能な状態となる。
このような膜内の解体を生じさせる外部刺激としては、光酸発生剤からの酸発生を生じさせ、その結果、ターシャリーブトキシ基からのガス発生を起こさせることが可能な限り特に限定されるものではないが、通常、光照射又は加熱である。
光酸発生剤からの酸発生を生じさせるための光照射は、重合開始剤と酸発生剤の開始波長、組成物中のそれ以外の成分の種類や量、塗膜の厚さ等を考慮しつつ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、アルゴンガスレーザー等を用いて行う。例えば、高圧水銀灯使用の場合、100〜1500mJ/cmの範囲である。
また、光酸発生剤からの酸発生を生じさせるための加熱は、重合開始剤と酸発生剤の開始温度、組成物中のそれ以外の成分の種類や量、塗膜の厚さ等を考慮しつつ、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置を用いて行う。加熱温度は、通常50〜200℃の範囲内で、加熱時間は、通常1分間〜30分間の範囲内である。
また、薄膜の剥離は、当該薄膜は容易に剥離できることから、指、ピンセット、エアーフロー等の比較的簡単な方法で行うことができる。
特に、被塗布体上に形成された薄膜の上に遮蔽物等が存在しない場合には、本発明の易剥離性樹脂薄膜は、外部からの刺激によって、カールする等して基板からの自己剥離性をも示すこととなるから、その場合は、膜をより簡便に剥離することができる。
なお、薄膜が形成された被塗布体の当該薄膜が形成されていない部分の表面が侵食される等の不都合が生じない限り、有機溶剤、水等の剥離液を用いて膜を剥離してもよい。
以上説明した本発明の易解体性樹脂薄膜は、その性質上、特に、仮接着膜や一時保護膜として好適に用いることができる。
具体的には、本発明の解体性樹脂薄膜は、乗り物、コンピューター、家具、スポーツ用品、建築資材、電子機器等の各種製品及びその部品、部材等の生産、加工、修理等を行う際に、基板やそれの上に形成された塗布膜、蒸着膜等の2つの物の表面を貼り合わせ、貼り合わせた2つの物に洗浄、加工等を目的として酸処理、アルカリ処理、溶剤処理、ガス処理、光照射処理、熱処理、スパッタ処理等の必要な処理を施し、当該2つの物を分離する場合や、前記各種製品及びその部品の運搬を行う際に、基板やそれの上に形成された塗布膜、蒸着膜等の2つの物の表面を貼り合わせ、当該2つの物を運搬し、運搬後に当該2つの物を分離する場合等に、当該2つの物を一時的に貼り合わせるための仮接着膜としての利用が期待される。
また、本発明の易解体性樹脂薄膜は、前記各種製品及びその部品、部材等の生産、加工、修理、運搬、保管等を行う際に、基板やそれの上に形成された塗布膜、蒸着膜等の2つの物の表面を貼り合わせ、貼り合わせた2つの物に洗浄、加工等を目的として酸処理、アルカリ処理、溶剤処理、ガス処理、光照射処理、熱処理、スパッタ処理等の必要な処理を施す場合、前記各種製品及びその部品を運搬する場合、前記各種製品及びその部品を、鋭利物体、色移りのする物体、車からの排ガスや工場から煙に起因する空気中の微粒子や酸性雨等の腐食性・汚染性物質等との接触等させる場合等に、物理的・化学的に保護するための保護膜としての使用が期待される。
さらに、マスキング等を介して本発明の易解体性樹脂薄膜形成組成物を塗布してパターン状の本発明の易解体性樹脂薄膜を得、このパターン状の易解体性樹脂薄膜を介して、基板等へアルカリ処理、溶剤処理、ガス処理、光照射処理、熱処理、スパッタ処理等を施し、その後、熱等の外部刺激を施し、当該膜を剥離することによって、基板等に所定のパターンを形成することができる。
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
(1)組成物の調製
[実施例1−1〜1−5,比較例1−1〜1−3]
表1に記載の質量比で、SI−100L以外の各原料をガラス製サンプル瓶に量りとり、50℃程度に加温しながらマグネチックスターラーを用いて均一になるまで撹拌して混合した。続いて、表1に記載の通りにSI−100Lを同じサンプル瓶に量りとり、25℃(室温)にて、マグネチックスターラーを用いて均一になるまで撹拌して、各組成物を調製した。このように二回に分けて混合するのは、熱酸発生剤であるSI−100Lの分解を防ぐ目的からである。
Figure 2016121815
[実施例2−1〜2−13]
表2に記載の質量比で、SI−60L、SI−80L、SI−100L、SI−150L、以外の各原料をガラス製サンプル瓶に量りとり、50℃程度に加温しながらマグネチックスターラーを用いて均一になるまで撹拌して混合した。続いて、表1に記載の通りにSI−60L、SI−80L、SI−100L、SI−150Lを同じサンプル瓶に量りとり、25℃(室温)にて、マグネチックスターラーを用いて均一になるまで撹拌して、各組成物を調製した。このように二回に分けて混合するのは、熱酸発生剤であるSI−100L等の分解を防ぐ目的からである。
Figure 2016121815
(2)樹脂薄膜の作製と評価
[実施例1−6〜1−10、比較例1−4〜1−6]
(2−1)硬化膜及びガラス積層体の作製並びに硬化性の評価
大きさの異なる2枚のガラスソーダ基板を準備した(縦100mm×横100mmのガラス基板(以下、ガラス基板Aという)及び縦25mm×横25mmのガラス基板(以下、ガラス基板Bという。))。
ガラス基板A11の上に、スペーサーとして2つの500μmのシリコーンゴム12を設置し(図1−A)、それらの間に実施例1−1〜1−5及び比較例1−1〜1−3の組成物13をそれぞれ滴下し(図1−B)、スペーサーを介しながらガラス基板B14で挟み込んだ(図1−C)。そして、UV光(照度50mW/cm, 照射量500mJ/cm)の照射を行い、各組成物を硬化させ(図1−D)、スペーサーであるシリコーンゴムを除去し、膜厚500μmの硬化膜15が2枚のガラス基板で挟まれたサンドウィッチ構造のガラス積層体を得た(硬化膜15の形状:直径10mm程度の円形)(図1−E)。なお、何れの場合も、組成物は硬化し、硬化性は良好であった。また、得られたガラス積層体は、以下の評価で使用した。但し、比較例においては、一部の評価は実施しなかった。
(2−2)密着性の評価
ガラス積層体のガラス基板同士を手で引っ張り、強固に接着されている場合を「A」、容易に剥離する場合を「C」とした。
(2−3)加熱による剥離性の評価
ガラス積層体を150℃のホットプレート上に設置して加熱し、5分間以内にガラスと硬化膜との剥離が認められた場合を「A」、5分間を超えて10分まで加熱しても剥離が認められなかった場合を「C」とした。
(2−4)スパッタ耐性及び減圧耐性の評価
ガラス積層体のガラス基板B側からスパッタを行うことで、ガラス基板上にITO膜21を製膜した(図2)。ITOの製膜には、サンユー電子社製 SRS−700T/LLを用いた(条件:thickness: 90nm, Temp: RT, offset: 50mm, Ts distance: 100mm, Rotate: 2rpm, DC: 80W, Ar 46sccm, O2 1sccm, 1.0Pa, Time: 5min)。
その後、ITO膜21を形成したガラス積層体を150℃のホットプレート上に設置して加熱し、ITO膜21を形成していないガラス積層体と同様に、5分間以内にガラスと硬化膜との剥離が認められた場合を「A」、5分間を超えて10分まで加熱しても剥離が認められなかった場合を「C」とした。
上記各評価の結果を、表3に示す。
Figure 2016121815
実施例及び比較例において、全ての組成物が優れた硬化性を示すだけでなく、得られた各硬化膜は基板への良好な密着性を示した。
しかし、実施例1−1〜1−5の組成物から得られる硬化膜(実施例1−6〜1−10)は、加熱により密着力が低下し、ガラス基板から容易に剥離可能であり、更に真空下のITOスパッタ処理をした後であっても、同様に良好な密着性と剥離性を示したのに対し、比較例の硬化膜は、加熱をしても剥離性を示すようにはならなかった。この点、比較例において、良好な剥離性が実現できなかった理由は次の通りと推察される。
比較例1−4〜1−5においては、ターシャリーブトキシ基含有化合物の量が、本発明規定の範囲外の25質量%未満と低かったため、加熱によっても十分なガス発生が生じず、膜の解体が十分でなかった結果、剥離性が発現しなかったものと推察される。
比較例1−6については、ターシャリーブトキシ基含有化合物の量が、本発明に規定する範囲を超える100%という高いものであり、この場合、加熱によりガス発生がよく生じると予想され、確かに硬化膜の発泡により、ガス発生は確認できた。しかしながら、発泡は膜の一部分のみで生じ、更にその部分はくだけて硬化膜から離脱していたため、全体としては強固な密着力が残ったままであり、当該硬化膜の剥離は不可能であった。このような比較例1−6のターシャリーブチルアクリレートのみの重合物からなる膜は、硬く、もろいため、ガス発生による応力が全体に伝わらず、例えば仮固定剤として使用可能な薄膜とは到底認められなかった。
(2−5)密着力及び剥離力の評価
上述の密着性評価等に加え、実施例1−8、1−9のガラス積層体を用いて、ガラス基板と硬化膜の間の密着力及び剥離力の測定をした。
実施例1−8、1−9のガラス積層体のガラス基板Aを固定し、Bに両面テープ(ニチバン(株)製品、ナイスタック リムカ)を用いて紙テープを貼り、この紙テープをチャックで固定して、この紙テープを引張速度10mm/minで引っ張ることで、密着力の測定をした。なお、測定には、(株)島津製作所製の卓上型精密万能試験機オートグラフAGS−Xを用いた。
その結果、何れのガラス積層体を用いた場合においても、ガラス基板と硬化膜との間での剥離は起こらず、両面テープが剥離した。このことは、本発明の硬化物のガラスに対する密着力は、両面テープの粘着力である1.2N/cm以上であることを示唆しており、そのような値の密着力を有する本発明の硬化膜は、ガラス等への基体同士を固定するための仮固定用薄膜として好適であると言える。
次に、150℃のホットプレート上で5分間加温した実施例1−8、1−9のガラス積層体を用いて、上述と同様の方法で密着力を測定した。
その結果、何れの場合も、ガラス基板と硬化膜との間で剥離が生じ、密着力は0.5N/cm未満と測定された。このように、本発明の樹脂薄膜(硬化膜)の密着力は、加熱により急激に低下することが確認できた。
以上の通り、本発明の組成物から得られる硬化膜は、ガラス基板等との良好な密着性を示すだけでなく、加熱という簡便な方法によってその密着力が低下し、容易に剥離可能な状態となるため、ガラス、金属等からなる基板等の仮接着をするための仮接着膜として好適に用いることができる。
(3)加熱による自己剥離性の評価
(3−1)ガラス基板からの自己剥離性
[実施例1−11、1−12]
実施例1−3、1−4の組成物を、ガラス基板Aの上にアプリケーターを用いて塗布し、UV光(照度50mW/cm, 照射量500mJ/cm)の照射を行うことで、膜厚500μm程度、幅7mm程度、長さ50mm程度の硬化膜を得た。
得られた硬化膜を指で剥離しようと試みたが、ガラス基板と強固に密着しており、剥離できなかった。
この硬化膜付きガラス基板を、ガラス基板を下にして150℃のホットプレートで加熱した。その結果、2分もしないうちに、ガラス基板上で硬化膜はカールし、ガラス基板から剥離し、当該硬化膜は、加熱により自己剥離性を示すようになることが確認できた。
以上の通り、本発明の組成物から得られる硬化膜は、ガラス基板等との良好な密着性を示すだけでなく、加熱という簡便な方法によってその密着力が低下し、容易に剥離可能な状態となり、特にその上に遮蔽物がない場合にはカール等して基板等から自己剥離することから、ガラス、金属等からなる基板等の物品の表面の保護膜として好適に用いることができる。
[実施例2−14〜2−25]
実施例1−3の組成物の代わりに、実施例2−1〜2−12の組成物を用い、硬化膜の膜厚を800μm程度とした以外は、実施例1−11と同様の方法で基板上に硬化膜を得た。
得られた硬化膜を指で剥離しようと試みたが、硬化膜はガラス基板と強固に密着しており、剥離できなかった。
この硬化膜付きガラス基板を、表4に記載の各温度のホットプレート上に、ガラス基板を下にして設置して加熱し、各加熱温度においてガラスと硬化膜との剥離が認められるまでの秒数を測定した。結果を表4に示す。なお、5分間を超えて剥離が認められなかった場合を「×」とし、一部の実施例では、一部の加熱温度での評価しか実施しなかった。
Figure 2016121815
熱酸発生剤から酸が発生するのに必要な温度は、製造元の資料によれば、SI−150L>SI−100L>SI−80L>SI−60Lの順に高い。表4から、目的の剥離温度に合わせた熱酸発生剤を選択することで、剥離温度と剥離までの時間を制御可能であることが示される。ここで熱酸発生剤の役割は、発生させた酸により、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の分解を促進するものである。
さらには実施例2−18、2−23に示されるように、熱酸発生剤を含まなくとも、熱によりターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体を分解させ、剥離させることも可能である。ただし、実施例2−18では剥離と並行して膜の硬質化や、クラック発生といった望ましくない変化も同時に生じた。これはウレタンアクリレート樹脂の耐熱性によるものであり、より高耐熱のウレタンアクリレート樹脂に変更することが望ましい。
TBAは酸分解によりターシャリーブトキシ基が脱離するのに対し、t−Boc Stは酸分解によりターシャリーブトキシ基とともにカルボニル基も脱離する。そのためt−Boc StはTBAよりも少量添加でも剥離性が発現する。実施例2−24、2−25において、ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の量は、全ウレタン(メタ)アクリレート化合物の合計質量中の10%(実施例2−24)及び20%(実施例2−25)であるが、良好な剥離性を示した。
(3−2)金属基板からの自己剥離性
[実施例2−26、2−27]
実施例1−3の組成物の代わりに、実施例2−3の組成物を用い、ガラス基板の代わりにステンレス基板(実施例2−26)、アルミニウム基板(実施例2−27)を用いた以外は、実施例1−11と同様の方法で基板上に硬化膜を得た。
得られた硬化膜を指で剥離しようと試みたが、硬化膜は金属基板と強固に密着しており、剥離できなかった。
この硬化膜付き金属基板を、金属基板を下にして200℃のホットプレートで加熱した。その結果、2分もしないうちに、金属基板上で硬化膜はカールし、金属基板から剥離し、当該硬化膜は、加熱により金属基板から自己剥離性を示すようになることが確認できた。
(4)薬品耐性の評価
[実施例2−28、2−29]
実施例1−1の組成物の代わりに、実施例2−3、2−13の組成物を用いた以外は、実施例1−6と同様の方法でガラス積層体を得た。なお、何れの場合も、組成物は硬化し、硬化性は良好であった。
次に、各ガラス積層体を、25℃のフッ酸10質量%水溶液に60分間浸漬し、ガラス基板のエッチング処理を行った。このエッチング処理をした各ガラス積層体を水洗した後、ガラス積層体のガラス基板同士を引っ張り、硬化膜とガラス基板との剥離を試みたが、各硬化膜は基板に強固に密着しており、剥離できなかった。続いて、ガラス積層体を、150℃のホットプレート上に設置して加熱した。その結果、2分もしないうちに硬化膜はガラス基板から剥離した。
以上のことから、当該硬化膜は、フッ酸のような浸透性の高い酸によっても変質せず、加熱による自己剥離性を示すことが確認できた。したがって、本発明の組成物から得られる薄膜は、ガラスエッチング処理で好適に用い得る仮固定材として使用可能である。
11 ガラス基板A
12 スペーサー
13 実施例又は比較例の組成物
14 ガラス基板B
15 硬化膜(樹脂薄膜)
21 ITO膜

Claims (16)

  1. ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及びラジカル重合開始剤を含む第1の重合性組成物、又は前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体を含む第2の重合性組成物の重合体と、
    ウレタン(メタ)アクリレート化合物とを含み、
    前記第1の重合性組成物又は前記第2の重合性組成物中の単量体の総量と、前記ウレタン(メタ)アクリレート化合物との合計質量中の前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の量が、5質量%以上95質量%未満であることを特徴とする易解体性樹脂薄膜形成組成物。
  2. 前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体が、式(T1)〜(T3)からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む請求項1記載の易解体性樹脂薄膜形成組成物。
    Figure 2016121815
    (各R1は、互いに独立して、水素原子、シアノ基、メチル基、エチル基、n−プロピル基、又はイソプロピル基を表し、
    各R及び各Rは、互いに独立して、水素原子又は炭素数1〜10のアルキル基を表し、
    各Aは、互いに独立して、単結合、エーテル基(−O−)、カルボニル基(−CO−)、アミド基(−CONH−)、炭素数1〜12のアルキレン基、炭素数6〜16のアリーレン基又は炭素数3〜12のヘテロアリーレン基を表し、
    各Xは、互いに独立して、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数1〜10のハロアルキルを表し、
    nは、ベンゼン環上の置換基Xの数を示し、0〜4の整数である。)
  3. 前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体が、ターシャリーブチル(メタ)アクリレートを含む請求項1記載の易解体性樹脂薄膜形成組成物。
  4. 前記ラジカル重合開始剤が、放射線ラジカル重合開始剤である請求項1〜3の何れか1項記載の易解体性樹脂薄膜形成組成物。
  5. さらに、酸発生剤を含む請求項1〜4の何れか1項記載の易解体性樹脂薄膜形成組成物。
  6. 前記酸発生剤が、熱酸発生剤である請求項5項記載の易解体性樹脂薄膜形成組成物。
  7. 前記第1の重合性組成物又は前記第2の重合性組成物が、さらに、前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体以外のエチレン性不飽和単量体を含む請求項1〜6の何れか1項記載の易解体性樹脂薄膜形成組成物。
  8. 前記ターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体及び前記それ以外のエチレン性不飽和単量体の合計物質中のターシャリーブトキシ基を含むエチレン性不飽和単量体の量が、60モル%以上である請求項7記載の易解体性樹脂薄膜形成組成物。
  9. 請求項1〜8の何れか1項記載の易解体性樹脂薄膜形成組成物を用いて製造される易解体性樹脂薄膜。
  10. 請求項9記載の易解体性樹脂薄膜からなる接着膜。
  11. 請求項10記載の接着膜を備える物品。
  12. 2枚の基板の間に、請求項10記載の接着膜を備える基板積層体。
  13. 請求項10記載の接着膜を用いる2以上の物品を接着する方法。
  14. 請求項9記載の易解体性樹脂薄膜からなる保護膜。
  15. 請求項14記載の保護膜を備える物品。
  16. 請求項14記載の保護膜を用いた物品表面を保護する方法。

JP2016572102A 2015-01-27 2016-01-27 易解体性樹脂薄膜形成組成物及び易解体性樹脂薄膜 Pending JPWO2016121815A1 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015013764 2015-01-27
JP2015013764 2015-01-27
JP2015089291 2015-04-24
JP2015089291 2015-04-24
PCT/JP2016/052328 WO2016121815A1 (ja) 2015-01-27 2016-01-27 易解体性樹脂薄膜形成組成物及び易解体性樹脂薄膜

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2016121815A1 true JPWO2016121815A1 (ja) 2017-12-21

Family

ID=56543425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016572102A Pending JPWO2016121815A1 (ja) 2015-01-27 2016-01-27 易解体性樹脂薄膜形成組成物及び易解体性樹脂薄膜

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20180010015A1 (ja)
EP (1) EP3252087A4 (ja)
JP (1) JPWO2016121815A1 (ja)
KR (1) KR20170108985A (ja)
CN (1) CN107207674A (ja)
TW (1) TW201700512A (ja)
WO (1) WO2016121815A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017193624A (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 Dic株式会社 易解体性粘着テープ、物品及び物品の解体方法
JP7434306B2 (ja) * 2019-05-20 2024-02-20 リンテック株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
CN112164303B (zh) * 2020-08-31 2022-06-24 昆明和裕胶粘制品有限公司 一种易撕不干胶标签及其加工方法
WO2023013678A1 (ja) * 2021-08-06 2023-02-09 公立大学法人大阪 熱易解体性粘着性組成物又は熱分解性バインダー組成物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004043732A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Three M Innovative Properties Co 発泡性接着剤組成物
JP2009221249A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 剥離性粘着剤、剥離性粘着シート、剥離性粘着シートの剥離方法
JP2013237732A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Dainippon Printing Co Ltd エネルギー線易剥離型粘着剤組成物及び粘着テープ
JP2014019790A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH115809A (ja) * 1997-04-25 1999-01-12 Oji Paper Co Ltd 電子線硬化性樹脂組成物およびそれを用いて得られるシート状複合材料
JPH11119169A (ja) * 1997-10-13 1999-04-30 Seed Co Ltd コンタクトレンズ素材、その製造方法及びコンタクトレンズ
JP3905194B2 (ja) * 1997-10-13 2007-04-18 株式会社シード コンタクトレンズ
US8389629B2 (en) * 2007-10-16 2013-03-05 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Adhesive, adhesive sheet, multi-layered adhesive sheet, and production method for electronic part
US8110280B2 (en) * 2008-03-27 2012-02-07 3M Innovative Properties Company Adhesive composition having non-tacky microspheres and sheets made therefrom
JP2010024317A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Nippon Kayaku Co Ltd リン原子含有重合体、それを含む樹脂組成物、及びその用途
JP5552365B2 (ja) * 2009-06-30 2014-07-16 東京応化工業株式会社 接着剤組成物および接着フィルム
KR20120119442A (ko) * 2011-04-21 2012-10-31 동우 화인켐 주식회사 광학용 감압 점착제 조성물
GB201223064D0 (en) * 2012-12-20 2013-02-06 Rainbow Technology Systems Ltd Curable coatings for photoimaging

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004043732A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Three M Innovative Properties Co 発泡性接着剤組成物
JP2009221249A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 剥離性粘着剤、剥離性粘着シート、剥離性粘着シートの剥離方法
JP2013237732A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Dainippon Printing Co Ltd エネルギー線易剥離型粘着剤組成物及び粘着テープ
JP2014019790A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016121815A1 (ja) 2016-08-04
US20180010015A1 (en) 2018-01-11
TW201700512A (zh) 2017-01-01
CN107207674A (zh) 2017-09-26
KR20170108985A (ko) 2017-09-27
EP3252087A1 (en) 2017-12-06
EP3252087A4 (en) 2018-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105705525B (zh) 印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板
WO2014069552A1 (ja) インプリント用密着膜の製造方法およびパターン形成方法
KR102542219B1 (ko) 나노 임프린트용 조성물 및 나노 임프린트 패턴 형성 방법
WO2016121815A1 (ja) 易解体性樹脂薄膜形成組成物及び易解体性樹脂薄膜
KR20150119223A (ko) 임프린트용 하층막 형성 조성물 및 패턴 형성 방법
JP2015174919A (ja) 3d造形用光硬化組成物および3d造形物の製造方法
WO2013162829A1 (en) Photocurable composition
TW201704388A (zh) 易剝離性保護用樹脂薄膜形成組成物
WO2015137504A1 (ja) 3d造形用光硬化性組成物および3d造形物の製造方法
JP6084055B2 (ja) インプリントによるパターン形成方法
JP5983151B2 (ja) ドライエッチングレジスト材料、レジスト膜及びパターン形成物
WO2018119849A1 (en) Photo-curable adhesive composition, cured product and use thereof
JP6418053B2 (ja) 樹脂シートの製造方法
JP5448649B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP6854147B2 (ja) フォトスペーサー用樹脂、フォトスペーサー用樹脂組成物、フォトスペーサー及びカラーフィルタ
JP6971139B2 (ja) 接着剤組成物、接着層付き支持体、接着フィルム、積層体及びその製造方法、並びに電子部品の製造方法
WO2009017320A2 (en) Mold film composition for forming pattern and mold film manufactured by using the same
JP2009001730A (ja) 高分子化合物およびその製造方法
JP2015145437A (ja) ディスプレイ緩衝層用ウレタン樹脂及びそれを含有するディスプレイ緩衝層用樹脂組成物
WO2019031312A1 (ja) モールド用離型剤
TW201802172A (zh) 光學物品用活性能量射線硬化型樹脂組成物、硬化物及光學片
TW201817833A (zh) 易剝離性保護膜形成用組成物
JP2022166735A (ja) 重合体粒子、重合体粒子の製造方法及び樹脂組成物
TW201619440A (zh) 氟酸蝕刻所使用之樹脂薄膜形成用組成物及氟酸蝕刻所使用之樹脂薄膜
JP2022139803A (ja) 硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190807

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20191004

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191120

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200603