JPWO2016063616A1 - 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ - Google Patents
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Abstract
Description
他方、耐熱性に優れた硬化物を与える不飽和ポリエステル樹脂組成物として、不飽和ポリエステルと、ジアリルフタレートのモノマー又はプレポリマーと、ジアリルフタレートモノマー以外のラジカル重合性不飽和単量体からなる架橋剤と、ポリスチレン、アクリルポリマー、並びにスチレン−ジエンブロック共重合体及び/又はその水添物若しくは変性物からなる低収縮剤とを特定の割合で含む不飽和ポリエステル樹脂組成物が提案されている(特許文献2参照)。
また、特許文献2の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、ランプリフレクター用基材の製造に用いられるものであるため、電気・電子部品の封入材料に適した流動性を有していない。実際、特許文献2の不飽和ポリエステル樹脂組成物を電気・電子部品の封入に用いると、成形時の流動性が十分でないため、電気・電子部品を確実に封入することができない。
このように従来の不飽和ポリエステル樹脂組成物では、電気・電子部品の封入に要求される成形時の流動性と硬化物の耐熱性とが両立されていないのが実情である。
[1](a)不飽和ポリエステル樹脂、(b)アクリル樹脂、(c)スチレン−ジエン共重合体、(d)繊維長が5mm以下のガラス繊維、及び(e)無機充填材を含む不飽和ポリエステル樹脂組成物であって、
(a)成分100質量部に対して、(b)成分及び(c)成分の合計が10質量部〜20質量部、(d)成分が30質量部〜55質量部、及び(e)成分が300質量部〜550質量部であり、且つ(b)成分と(c)成分との質量比が1:2〜2:1であることを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂組成物。
[3]前記(e)無機充填材が炭酸カルシウムであることを特徴とする[1]又は[2]に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
[4]電気・電子部品の封入に用いられることを特徴とする[1]〜[3]のいずれか一つに記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
[5]前記電気・電子部品が、モータ構成部品であることを特徴とする[4]に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
[6][1]〜[5]のいずれか一つに記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物でモータ構成部品を封入硬化してなることを特徴とする封入モータ。
カラム:昭和電工製LF−804
カラム温度:40℃
試料:共重合体の0.2質量%テトラヒドロフラン溶液
流量:1mL/分
溶離液:テトラヒドロフラン
検出器:RI−71S
(a)不飽和ポリエステル樹脂における架橋剤の配合量は、特に限定されないが、作業性、重合性、成形体の収縮性及び量調整の自由度の観点から、好ましくは25質量%〜85質量%、より好ましくは30質量%〜80質量%、最も好ましくは40質量%〜70質量%である。
なお、本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物に特定の特性を付与する観点から、本発明の効果を阻害しない範囲において、(a)不飽和ポリエステル樹脂の一部をビニルエステル樹脂としてもよい。
また、(b)アクリル樹脂として、市販品を用いることもできる。市販品の例としては、東亞合成株式会社製の「ARUFON(商標)シリーズ」、三菱レイヨン株式会社製の「ダイヤナール(商標)シリーズ」、旭化成ケミカルズ株式会社製の「デルペット(商標)シリーズ」などが挙げられる。具体的には、東亞合成株式会社製のARUFON(商標)UH−3910、UC−3920、三菱レイヨン株式会社製のダイヤナール(商標)BR−50、BR−52、BR−60、BR−73、BR−77、BR−83、BR−96、BR−113、MB−2389、MB−7033、BR−2389、積水化学工業株式会社製のテクノポリマーMB、日本ゼオン株式会社製のF320、旭化成ケミカルズ株式会社製のデルペット(商標)560F、60N及び80NBなどを用いることができる。
また、(b)アクリル樹脂は、単独の成分又は2種以上の成分を組み合わせて用いることができる。
(c)スチレン−ジエン共重合体を構成する繰り返し単位(ポリスチレン部分及びジエンポリマー部分)の配列様式は、特に限定されず、リニアタイプ及びラジアルタイプのいずれであってもよい。
(c)スチレン−ジエン共重合体におけるポリスチレン部分とジエンポリマー部分との割合は、特に限定されないが、ポリスチレン部分が全体の10質量%〜50質量%であることが好ましい。ポリスチレン部分の割合が10質量%未満又は50質量%を超えると、所望の成形収縮率を有する硬化物が得られないことがある。
また、(c)スチレン−ジエン共重合体は、単独の成分又は2種以上の成分を組み合わせて用いることができる。
硬化剤としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の熱重合開始剤を用いることができる。硬化剤の例としては、t−ブチルパーオキシオクトエート、ベンゾイルパーオキサイド、1,1,−ジ−t−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物が挙げられる。これらの成分は、単独の成分又は2種以上の成分を組み合わせて用いることができる。
本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物における離型剤の配合割合は、特に限定されず、使用する離型剤の種類に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜調整すればよい。
本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物における増粘剤の配合割合は、特に限定されず、使用する増粘剤の種類に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜調整すればよい。
上記のようにして得られる本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、成形時の流動性が高いと共に、成形収縮率が小さく且つ耐熱性に優れた硬化物を与えることができるため、各種用途において用いることができる。その中でも、本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、電気・電子部品、特に、コイル、回転子、固定子、軸受などのモータ構成部品の封入材料に最適である。本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物でモータ構成部品を封入硬化することにより、堅固に封入硬化された封入モータを得ることができる。
下記の実施例及び比較例で作製した不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその硬化物における各種物性は、次のようにして評価した。
JIS K6911に規定される収縮円盤を、成形温度150℃、成形圧力10MPa、成形時間3分で圧縮成形を行うことによって作製し、JIS K6911に準じて成形収縮率を算出した。
ここで、成形収縮率は、電気・電子部品の形状及び過酷な環境下での使用などを考慮すると、−0.03%〜0.03%の範囲であることが望ましい。
耐熱性は、加熱処理前の硬化物の曲げ強度に対する加熱処理後の硬化物の曲げ強度の保持率(以下、「強度保持率」と略す。)によって評価した。
曲げ強度は、成形温度140℃、成形圧力10MPa、成形時間3分で圧縮成形を行うことによって試験片(80mm×10mm×4mm)を作製し、JIS K6911に準じて曲げ強度を測定した。
試験片の加熱処理は、乾燥機において、210℃で1000時間加熱することによって行った。
ここで、強度保持率は、過酷な環境下での使用を考慮すると、70%以上であることが望ましい。
台形断面の渦巻き曲線状の溝(溝幅:上底6mm、下底8mm、厚み2mm、長さ120cm)が設けられたスパイラルフロー試験用金型を70tトランスファー成形機に取り付け、成形温度(金型温度)140℃、注入圧力5MPa、硬化時間130秒、注入量50gの条件で不飽和ポリエステル樹脂組成物を注入し、スパイラルフロー長さ(SF値)を測定した。
ここで、SF値は、電気・電子部品の形状を考慮すると、70cm以上であることが望ましい。
上記(1)〜(3)の評価において、上記の全ての評価基準を達成したものを○、いずれかの評価基準を達成できなかったものを×として表した。
温度計、攪拌機、窒素ガス導入管及び還流冷却器を備えた四口フラスコに、100モルのフマル酸、80モルのプロピレングリコール及び20モルの水素化ビスフェノールAを入れ、窒素気流下で加熱撹拌しながら200℃まで昇温して、常法に従いエステル化反応を行なうことによって不飽和ポリエステルを得た。その後、不飽和ポリエステルにスチレンモノマーを添加して不飽和ポリエステル樹脂を得た。ここで、スチレンモノマーは、不飽和ポリエステル樹脂中で50質量%となるように添加した。また、不飽和ポリエステルの重量平均分子量(MW)を上記の条件にて測定したところ、12,000であった。
(b)アクリル樹脂には、三菱レイヨン社製ダイヤナール(商標)BR−77(MW:65,000)を用いた。
(c)スチレン−ジエン共重合体には、ハードセグメントとしてポリスチレン及びソフトセグメントとしてポリブタジエンを有するSBS系熱可塑性エラストマー(旭化成ケミカルズ株式会社製アサプレン(商標)T−411、MW:430,000、SBS系熱可塑性エラストマー中のポリスチレン部分の割合30質量%)を用いた。
(d)ガラス繊維には、繊維径が13μm、繊維長が3mm、6mm又は9mmのガラスチョップドストランドを用いた。
(e)無機充填材には、炭酸カルシウム(平均粒子径1.9μm)又はアルミナ(平均粒子径0.9μm)を用いた。
表1に示す配合割合で上記の各成分を仕込み、双碗型ニーダを用いて混練することによって不飽和ポリエステル樹脂組成物を得た。なお、表1の配合割合の単位は、質量部である。また、使用した不飽和ポリエステル樹脂中のスチレンモノマーの含有量は50質量%である。
このようにして得られた不飽和ポリエステル樹脂組成物について、上記(1)〜(4)の評価を行った。その結果を表1及び2に示す。
これに対して、表2に示されているように、比較例1の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(b)成分及び(c)成分の合計量が少なすぎたため、成形収縮率が大きくなった。比較例2の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(d)成分の含有量が多すぎたため、SF値が小さくなった。比較例3の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(b)成分と(c)成分との質量比が所定の範囲になかったため、成形収縮率が大きくなった。比較例4の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(d)成分の含有量が少なすぎたため、強度保持率が小さくなった。比較例5の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(e)成分の含有量が少なすぎたため、成形収縮率が大きくなると共に強度保持率が小さくなった。比較例6の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(b)成分及び(c)成分の合計量が多すぎたため、成形収縮率が大きくなると共に強度保持率及びSF値が小さくなった。比較例7の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(b)成分及び(c)成分の合計量が多すぎ、且つ(b)成分と(c)成分との質量比が所定の範囲になかったため、成形収縮率が大きくなると共に強度保持率及びSF値が小さくなった。比較例8の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(b)成分と(c)成分との質量比が所定の範囲になかったため、成形収縮率が大きくなると共に強度保持率が小さくなった。比較例9及び10の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(d)成分の繊維長が長すぎたため、SF値が小さくなった。比較例11の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(b)成分と(c)成分との質量比が所定の範囲になく、且つ(d)成分の繊維長が長すぎたため、SF値が小さくなった。比較例12の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、(e)成分の含有量が多すぎたため、SF値が小さくなった。
Claims (6)
- (a)不飽和ポリエステル樹脂、(b)アクリル樹脂、(c)スチレン−ジエン共重合体、(d)繊維長が5mm以下のガラス繊維、及び(e)無機充填材を含む不飽和ポリエステル樹脂組成物であって、
(a)成分100質量部に対して、(b)成分及び(c)成分の合計が10質量部〜20質量部、(d)成分が30質量部〜55質量部、及び(e)成分が300質量部〜550質量部であり、且つ(b)成分と(c)成分との質量比が1:2〜2:1であることを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂組成物。 - 前記(c)スチレン−ジエン共重合体が、SBS系熱可塑性エラストマー及びSIS系熱可塑性エラストマーからなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項1に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
- 前記(e)無機充填材が炭酸カルシウムであることを特徴とする請求項1又は2に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
- 電気・電子部品の封入に用いられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
- 前記電気・電子部品が、モータ構成部品であることを特徴とする請求項4に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物でモータ構成部品を封入硬化してなることを特徴とする封入モータ。
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