JP5727628B2 - 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ - Google Patents

Description

本発明は、ＯＡ機器、一般産業機械部品分野、自動車分野及び重電分野等において用いられる不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータに関する。より詳細には、本発明は、モータやコイル等の電気・電子部品を封入するのに用いられる不飽和ポリエステル樹脂組成物、及びこれを用いて製造される封入モータに関する。

不飽和ポリエステル樹脂組成物、特にバルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）は、寸法精度、機械的特性及び流動性に優れた硬化物を与えるため、各種分野で用いられるモータ、コイル、発電機等の封入材料として広く使用されている。
また、発熱による性能低下が問題となっているモータ等の製品については、熱放散性を向上させる観点から、熱伝導率の高い無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物を封入材料として使用することも知られている（例えば、特許文献１）。

しかしながら、エポキシ樹脂組成物は、配合可能な無機充填材の量が不飽和ポリエステル樹脂組成物よりも少ないために十分な熱伝導率を有する硬化物が得られなかったり、アフターキュアが必要であったり、硬化物の成形収縮率が大きく、クラックが生じ易い等の問題がある。このように、エポキシ樹脂組成物は、不飽和ポリエステル樹脂組成物に比べて、成形性、作業性及び硬化物の物性等の面において多くの問題がある。

これに対して不飽和ポリエステル樹脂組成物は、高負荷の製造装置で容易に混練・製造することが可能であるため、エポキシ樹脂組成物に比べて熱伝導率の高い無機充填材を多量に配合することができる。また、不飽和ポリエステル樹脂組成物は、成形機（例えば、射出成形機やトランスファー成形機）及び金型を用いたクローズド成形が可能であり、アフターキュア等の後工程を必要としないという利点もある。

また、近年、封入製品の生産性を向上させる観点から、不飽和ポリエステル樹脂組成物の硬化性を改善することが求められている。このような要求に対し、特許文献２及び３は、特定の硬化剤を配合した不飽和ポリエステル樹脂組成物を提案している。

特開２００５−３３０３９０号公報 特開２０１０−１５０３５２号公報 特開２０１１−６５４２号公報

しかしながら、特許文献２及び３の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、硬化性に優れているものの、貯蔵安定性については十分な検討がなされていない。実際、特許文献２及び３の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、分解温度が低い硬化剤を用いているため、貯蔵安定性が十分でないことが多い。また、貯蔵安定性を改善するために硬化剤の量を減らすと、硬化性が低下してしまう。

本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、成形収縮率が小さく且つ熱伝導率が高い硬化物を与えると共に、貯蔵安定性を損なうことなく硬化性に優れた不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供することを目的とする。
また、本発明は、作業性及び生産性良く製造することができ、且つ熱放散性に優れた硬化物、特に、封入モータを提供することを目的とする。

本発明者等は、上記の問題を解決すべく鋭意研究した結果、２種類の特定のモノマーを特定の割合で組み合わせて不飽和ポリエステル樹脂組成物に配合することにより、貯蔵安定性を損なうことなく硬化性を改善し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、以下の［１］〜［７］である。
［１］（ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）重合性炭素−炭素二重結合を１個有するモノマー（以下、「単官能モノマー」という。）、（ｃ）（メタ）アクリレート基を２個以上有するモノマー（以下、「アクリル系多官能モノマー」という。）、（ｄ）高熱伝導率充填材、（ｅ）ガラス繊維、（ｆ）熱可塑性ポリマーである低収縮剤、（ｇ）硬化剤、及び（ｈ）重合禁止剤を含む不飽和ポリエステル樹脂組成物であって、前記（ｂ）成分と前記（ｃ）成分との質量比が５０：５０〜７５：２５であり、且つ前記（ａ）成分、前記（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の合計１００質量部に対して前記（ｄ）成分を４００〜１４００質量部含有することを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂組成物。

［２］前記熱可塑性ポリマーが、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ酢酸ビニル、飽和ポリエステル及びスチレン−ブタジエン系ゴムからなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする［１］に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
［３］前記（ｂ）成分が、スチレン、ビニルトルエン及びメチルスチレンからなる群から選択される少なくとも１種であり、前記（ｃ）成分が、エチレングリコールジメタクリレート及びジエチレングリコールジメタクリレートからなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする［１］又は［２］に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。

［４］前記（ｄ）成分が、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、及びホウ化チタンからなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする［１］〜［３］のいずれか一つに記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。

［５］前記（ｇ）成分が、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ベンゾイルパーオキサイド、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ヘキシルパーオキシシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、１，６−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボニロキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、及びジ−ｔ−ブチルパーオキサイドからなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする［１］〜［４］のいずれか一つに記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。

［６］［１］〜［５］のいずれか一つに記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物でモータ構成部品を封入成形してなることを特徴とする封入モータ。
［７］［１］〜［５］のいずれか一つに記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物を硬化して得られることを特徴とする硬化物。

本発明によれば、成形収縮率が小さく且つ熱伝導率が高い硬化物を与えると共に、貯蔵安定性を損なうことなく硬化性に優れた不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、作業性及び生産性良く製造することができ、且つ熱放散性に優れた硬化物、特に、封入モータを提供することができる。

本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、（ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）単官能モノマー、（ｃ）アクリル系多官能モノマー、（ｄ）高熱伝導率充填材、（ｅ）ガラス繊維、（ｆ）低収縮剤、（ｇ）硬化剤及び（ｈ）重合禁止剤を含有する。以下、各成分について説明する。

（ａ）不飽和ポリエステル
本発明に用いられる（ａ）不飽和ポリエステルとしては、特に限定されることはなく、当該技術分野において成形材料に使用されている公知のものを用いることができる。（ａ）不飽和ポリエステルは、一般的に、多価アルコールを不飽和多塩基酸及び／又は飽和多塩基酸と重縮合（エステル化）させて得られた化合物である。なお、本発明の効果を阻害しない範囲において、（ａ）不飽和ポリエステルの一部にビニルエステルを用いてもよい。

不飽和ポリエステルの質量平均分子量（ＭＷ）は、特に限定されないが、好ましくは２，０００〜５０，０００、より好ましくは５，０００〜２０，０００である。なお、本明細書において「質量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（昭和電工株式会社製Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ−１０１）を用いて下記条件にて常温で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて求めた値のことを意味する。
カラム：昭和電工製ＬＦ−８０４
カラム温度：４０℃
試料：共重合体の０．２質量％テトラヒドロフラン溶液
流量：１ｍＬ／分
溶離液：テトラヒドロフラン
検出器：ＲＩ−７１Ｓ

不飽和ポリエステルの合成に用いられる多価アルコールとしては、特に限定されることはなく、公知のものを用いることができる。多価アルコールの例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンタンジオール、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ、及びグリセリン等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。

不飽和ポリエステルの合成に用いられる不飽和多塩基酸としては、特に限定されることはなく、公知のものを用いることができる。不飽和多塩基酸の例としては、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、及びイタコン酸等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
不飽和ポリエステルの合成に用いられる飽和多塩基酸としては、特に限定されることはなく、公知のものを用いることができる。飽和多塩基酸の例としては、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘット酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、テトラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、及びエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。

不飽和ポリエステルは、上記のような原料を用いて公知の方法で合成することができる。この合成における各種条件は、使用する原料やその量に応じて適宜設定する必要があるが、一般的に、窒素等の不活性ガス気流中、１４０〜２３０℃の温度にて加圧又は減圧下でエステル化させればよい。このエステル化反応では、必要に応じてエステル化触媒を使用することができる。触媒の例としては、酢酸マンガン、ジブチル錫オキサイド、シュウ酸第一錫、酢酸亜鉛、及び酢酸コバルト等の公知の触媒が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。

（ｂ）単官能モノマー
本発明に用いられる（ｂ）単官能モノマーは、（ｃ）アクリル系多官能モノマーと共に不飽和ポリエステルの架橋剤として作用する成分である。（ｂ）単官能性モノマーとしては、不飽和ポリエステルと重合可能な重合性炭素−炭素二重結合を１個有しているものであれば特に限定されることはない。（ｂ）単官能モノマーの例としては、スチレン、ビニルトルエン、メチルスチレン、及びメタクリル酸メチル等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。

（ｃ）アクリル系多官能モノマー
本発明に用いられる（ｃ）アクリル系多官能モノマーは、（ｂ）単官能モノマーと共に不飽和ポリエステルの架橋剤として作用する成分である。（ｃ）アクリル系多官能モノマーとしては、（メタ）アクリレート基を２個以上有しているものであれば特に限定されることはない。（ｃ）アクリル系多官能モノマーの例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール＃２００（＃４００、＃６００）ジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、及び１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート又はアクリレートを意味する。

本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物における架橋剤（（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計）の配合量は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計に対して、好ましくは２５〜７０質量％、より好ましくは３５〜６５質量％である。架橋剤の配合量が２５質量％未満であると、樹脂粘度の上昇によって作業性が低下してしまうことがある。一方、架橋剤の配合量が７０質量％を超えると、所望の物性を有する硬化物が得られないことがある。
また、（ｂ）成分と（ｃ）成分の質量比は５０：５０〜７５：２５であり、好ましくは５５：４５〜６５：３５である。この質量比が上記範囲外であると、不飽和ポリエステル樹脂組成物の硬化性又は貯蔵安定性が低下する。

（ｄ）高熱伝導率充填材
本明細書において「高熱伝導率充填材」とは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の充填材を意味する。特に、硬化物の熱伝導性を高める観点から、熱伝導率は３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。また、熱伝導率の上限は特に限定されることはないが、一般に２００Ｗ／ｍ・Ｋである。熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ未満であると、所望の熱伝導率を有する硬化物が得られない。なお、本明細書における「充填材の熱伝導率」とは、レーザーフラッシュ法を用い、ＪＩＳ Ｒ１６１１に準拠して測定して得られた、３００Ｋにおける値のことを意味する。また、充填材の熱伝導率を直接測定することが困難な場合は、その充填材を用いた不飽和ポリエステル樹脂組成物の硬化物の熱伝導率から推定することができる。

（ｄ）高熱伝導率充填材の例としては、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、及びホウ化チタン等の無機充填材が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
また、（ｄ）高熱伝導率充填材は、不飽和ポリエステル樹脂組成物中で均一に分散させる観点から、好ましくは０．５〜３０μｍ、より好ましくは１〜２０μｍの平均粒径を有し、その粒子形状は不定形又は球状の粉末状であることが望ましい。

本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物における（ｄ）成分の配合量は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計１００質量部に対して、４００〜１４００質量部、好ましくは４５０〜９００質量部である。（ｄ）成分の配合量が４００質量部未満であると、硬化物の熱伝導率が低くなる。一方、（ｄ）成分の配合量が１４００質量部を超えると、不飽和ポリエステル樹脂組成物の粘度が上昇して型内流動性が著しく低下したり、不飽和ポリエステル樹脂組成物を製造する際に各成分の混合が困難になる。

なお、上記の（ｄ）成分以外の充填材（例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、シリカ等）を（ｄ）成分の代わりに使用すると、所望の物性を有する不飽和ポリエステル樹脂組成物及び硬化物が得られないが、本発明の効果を阻害しない範囲において（ｄ）成分以外の充填材を（ｄ）成分と共に配合することが可能である。

（ｅ）ガラス繊維
本発明に用いられる（ｅ）ガラス繊維としては、特に限定されることはなく、当該技術分野において成形材料に使用されている公知のものを用いることができる。（ｅ）ガラス繊維は、短繊維のものであることが望ましい。具体的には、（ｅ）ガラス繊維は、好ましくは３ｍｍ以下、より好ましくは１．５ｍｍ以下の繊維長を有する。繊維長が３ｍｍを超えると、不飽和ポリエステル樹脂組成物の型内流動性が低下することがある。

本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物における（ｅ）成分の配合量は、特に限定されないが、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは２０〜３００質量部、より好ましくは５０〜２５０質量部である。（ｅ）成分の配合量が２０質量部未満であると、硬化物の成形収縮率が大きくなってしまうことがある。一方、（ｅ）成分の配合量が３００質量部を超えると、不飽和ポリエステル樹脂組成物を製造する際に各成分の混合が困難になることがある。

（ｆ）低収縮剤
本発明に用いられる（ｆ）低収縮剤としては、特に限定されることはなく、当該技術分野において公知のものを用いることができる。（ｆ）低収縮剤の例としては、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ酢酸ビニル、飽和ポリエステル、及びスチレン−ブタジエン系ゴム等の低収縮剤として一般に用いられている熱可塑性ポリマーが挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。また、（ｆ）低収縮剤は、低収縮化の観点から、ポリスチレンを用いることが好ましい。

本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物における（ｆ）成分の配合量は、特に限定されないが、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１５〜５０質量部である。（ｆ）成分の配合量が１５質量部未満であると、硬化物の成形収縮率が大きくなることがある。一方、（ｆ）成分の配合量が５０質量部を超えると、不飽和ポリエステル樹脂組成物の型内流動性が著しく低下し、未充填やインサート部品への損傷が生じることがある。

（ｇ）硬化剤
本発明に用いられる（ｇ）硬化剤としては、特に限定されることはなく、当該技術分野において公知のものを選択することができる。（ｇ）硬化剤の例としては、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ベンゾイルパーオキサイド、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ヘキシルパーオキシシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、１，６−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボニロキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、及びジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等の有機過酸化物が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。

本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物における（ｇ）成分の配合量は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは２〜６質量部である。（ｇ）成分の配合量が０．１質量部未満であると、硬化時間が長くなるか、又は硬化が十分でないことがある。一方、（ｇ）成分の配合量が１０質量部を超えると、貯蔵安定性が低下してしまうことがある。

（ｈ）重合禁止剤
本発明に用いられる（ｈ）重合禁止剤としては、特に限定されることはなく、当該技術分野において公知のものを用いることができる。（ｈ）重合禁止剤の例としては、パラベンゾキノン、トルキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、及び２，５ジフェニルパラベンゾキノン等のキノン類；トルハイドロキノン、ハイドロキノン、ターシャリブチルカテコール、モノターシャリブチルハイドロキノン、及び２，５ジターシャリブチルハイドロキノン等のハイドロキノン類；並びにハイドロキノンモノメチルエーテル、及び２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール等のモノフェノール類等が挙げられる。これらは、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。また、これらの中でも、ゲル化抑制の観点からキノン類を用いることが好ましい。

本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物における（ｈ）重合禁止剤の配合量は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．００５〜０．２質量部、より好ましくは０．０１〜０．１質量部である。（ｈ）成分の配合量が０．００５質量部未満であると、所望の型内流動性を有する不飽和ポリエステル樹脂組成物が得られないことがある。一方、（ｈ）の配合量が０．２質量部を超えると、硬化時間が長くなるか、又は硬化が十分でないことがある。

本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、各種物性を改良する観点から、離型剤、増粘剤、顔料等の任意成分を必要に応じて含有することができる。
離型剤、増粘剤及び顔料の種類は、特に限定されることはなく、当該技術分野において公知のものを用いることができる。離型剤の例としては、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、及びカルナバワックス等が挙げられる。増粘剤の例としては、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、及び酸化カルシウム等の金属酸化物、並びにイソシアネート化合物が挙げられる。これらの成分は、単独又は複数を組み合わせて用いることができる。
なお、上記の任意成分の配合量は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば特に限定されない。

本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、上記のような所定量の各成分を、常法により配合・混練することにより製造することができる。例えば、所定量の各成分をニーダ等に投入して混合することにより不飽和ポリエステル樹脂組成物を得ることができる。
このようにして得られる本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、貯蔵安定性を損なうことなく硬化性を改善することができるため、所望形状の硬化物を製造する際の作業性及び生産性を向上させることが可能となる。

また、本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、成形収縮率が小さく且つ熱伝導率が高い硬化物を与えるため、モータやコイル等の電気・電子部品の封入材料として用いることが可能である。
電気・電子部品の封止方法としては、特に限定されることはなく、本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物を圧縮成形、トランスファー成形、及び射出成形等の成形手段で成形した後、硬化させることによって電気・電子部品を封止すればよい。具体的には、電気・電子部品が収容されたケース内に本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物を各種の成形手段で成形した後、所定の温度に加熱することによって硬化させればよい。
硬化条件は、本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物に用いる原料に応じて適宜設定すればよいが、一般的に、硬化温度が１２０〜１６０℃、硬化時間が１分〜３０分である。

本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、特に、熱伝導率が高い硬化物を与えるため、高度な熱放散性が要求されるモータの封入材料として用いるのに最適である。すなわち、本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物でモータ構成部品を封入成形してなる封入モータは、熱放散性に優れていると共に、作業性及び生産性良く製造することができる。

以下、実施例及び比較例により本発明を詳細に説明するが、これらによって本発明が限定されるものではない。
下記の実施例及び比較例の不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその硬化物における各種物性は、次のようにして評価した。

（１）硬化性
キュラストメータ（ＪＳＲトレーディング株式会社製ＷＰ型）を用いて硬化試験を行い、硬化過程におけるトルクの変化を測定し、最大トルクの１０％が得られるまでの時間（以下、ｔｃ１０と表す）、最大トルクの９０％が得られるまでの時間（以下、ｔｃ９０と表す）を評価した。なお、ｔｃ１０はゲル化時間の指標、ｔｃ９０は脱型可能時間の指標となる。
ここで、封入モータ等の製造では成形時間６０秒以内で成形することが要求されており、これまでの実験において、成形時間６０秒で脱型が可能な硬化性（ｔｃ９０）が３０秒以内であることがわかっている。そのため、ｔｃ９０は、３０秒以内であることが望ましい。

（２）４０℃シェルフライフ
不飽和ポリエステル樹脂組成物を４０℃雰囲気下で放置して型内流動性の測定を行い、型内流動性が初期値より１割低下するまでの時間を４０℃シェルフライフとした。
ここで、型内流動性は、ＡＳＴＭ法に準拠し、断面形状がφ３ｍｍの半円状のスパイラルフロー金型を用いて金型温度１５０℃、注入圧力１０ＭＰａ、注入時間３０秒、硬化時間９０秒、成形品の肉厚３ｍｍの条件下でスパイラルフロー試験を行い、流動長さを測定することによって評価した。
なお、夏場１週間の貯蔵安定性を目標にしていることから、４０℃シェルフライフは７日以上であることが望ましい。

（３）成形収縮率
ＪＩＳ Ｋ６９１１に規定される収縮円盤を、成形温度１５０℃、成形圧力１０ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形を行い、ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づいて成形収縮率を算出した。
ここで、封入モータ等は過酷な環境下で使用されるため、熱による膨張及び収縮によるクラックの発生を防止する観点から、この評価における成形収縮率は−０．０５％〜０．０５％の範囲、特に−０．０３％〜０．０３％の範囲であることが望ましい。

（４）熱伝導率
成形温度１５０℃、成形圧力１０ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形により１５０ｍｍ・１５０ｍｍ・厚さ２０ｍｍの平板を成形し、ＱＴＭ法（測定機：京都電子工業株式会社製ＱＴＭ−５００）により熱伝導率を測定した。ここで、封入モータ等は高度な熱放散性が要求されるため、この評価における熱伝導率は１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが望ましい。

（５）総合評価
上記（１）〜（４）の評価において、上記の全ての評価基準を達成したものを○、いずれかの評価基準を達成できなかったものを・として表した。

（実施例１〜１２）
温度計、攪拌機、不活性ガス導入口及び還流冷却器を備えた四口フラスコに、１００モルのフマル酸、８０モルのプロピレングリコール、２０モルの水素化ビスフェノールＡを入れ、窒素気流下で加熱撹拌しながら２００℃まで昇温して、常法の手順によりエステル化反応を行なうことで不飽和ポリエステルを得た。この不飽和ポリエステルの質量平均分子量（ＭＷ）を上記の条件にて測定したところ、１０，０００であった。

上記で得られた不飽和ポリエステルと表１に示す各成分とを、表１に示す割合で、双碗型ニーダを用いて混練することによって不飽和ポリエステル樹脂組成物を得た。ここで、（ｈ）重合禁止剤としてはパラベンゾキノンを用いた。なお、表１において、各成分の配合量の単位は質量部である。
次に、得られた不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその硬化物について、上記の物性を評価した。その結果を表１に示す。

（比較例１〜１０）
実施例１〜１２で用いた不飽和ポリエステルと表２に示す各成分とを、表２に示す割合で、双碗型ニーダを用いて混練することによって不飽和ポリエステル樹脂組成物を得た。ここで、（ｈ）重合禁止剤としてはパラベンゾキノンを用いた。なお、表２において、各成分の配合量の単位は質量部である。
次に、得られた不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその硬化物について、上記の物性を評価した。その結果を表２に示す。

表１及び表２に示されているように、実施例１〜１２の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、脱型可能時間（ｔｃ９０）が短く、且つ４０℃シェルフライフが長かった。つまり、実施例１〜１２の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、貯蔵安定性及び硬化性に優れていた。また、実施例１〜１２の不飽和ポリエステル樹脂組成物から得られた硬化物は、熱伝導率及び成形収縮率にも優れていた。
一方、表２に示されているように、（ｂ）成分と（ｃ）成分の質量比が所定の範囲から外れると、脱型可能時間（ｔｃ９０）が長くなるか、又は４０℃シェルフライフが短くなった（比較例１〜５及び８〜１０）。つまり、これらの不飽和ポリエステル樹脂組成物は、貯蔵安定性又は硬化性のいずれかが十分でない。また、（ｄ）成分の配合量が所定の範囲を外れると、硬化物の熱伝導率が低下したり、混練が不可能となった（比較例６〜７）。

以上の結果からわかるように、本発明によれば、成形収縮率が小さく且つ熱伝導率が高い硬化物を与えると共に、貯蔵安定性を損なうことなく硬化性に優れた不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、作業性及び生産性良く製造することができ、且つ熱放散性に優れた硬化物、特に、封入モータを提供することができる。

なお、本国際出願は、２０１１年１２月１４日に出願した日本国特許出願第２０１１−２７３３９４号に基づく優先権を主張するものであり、この日本国特許出願の全内容を本国際出願に援用する。

Claims (7)

1. （ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）重合性炭素−炭素二重結合を１個有するモノマー、（ｃ）（メタ）アクリレート基を２個以上有するモノマー、（ｄ）高熱伝導率充填材、（ｅ）ガラス繊維、（ｆ）熱可塑性ポリマーである低収縮剤、（ｇ）硬化剤、及び（ｈ）重合禁止剤を含む不飽和ポリエステル樹脂組成物であって、
   前記（ｂ）成分と前記（ｃ）成分との質量比が５０：５０〜７５：２５であり、且つ前記（ａ）成分、前記（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の合計１００質量部に対して前記（ｄ）成分を４００〜１４００質量部含有することを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂組成物。
2. 前記熱可塑性ポリマーが、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ酢酸ビニル、飽和ポリエステル及びスチレン−ブタジエン系ゴムからなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
3. 前記（ｂ）成分が、スチレン、ビニルトルエン及びメチルスチレンからなる群から選択される少なくとも１種であり、前記（ｃ）成分が、エチレングリコールジメタクリレート及びジエチレングリコールジメタクリレートからなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は２に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
4. 前記（ｄ）成分が、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、及びホウ化チタンからなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
5. 前記（ｇ）成分が、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ベンゾイルパーオキサイド、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ヘキシルパーオキシシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、１，６−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボニロキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、及びジ−ｔ−ブチルパーオキサイドからなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物でモータ構成部品を封入成形してなることを特徴とする封入モータ。
7. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の不飽和ポリエステル樹脂組成物を硬化して得られることを特徴とする硬化物。