CN103987747A - 不饱和聚酯树脂组合物及密封电机 - Google Patents

不饱和聚酯树脂组合物及密封电机 Download PDF

Info

Publication number
CN103987747A
CN103987747A CN201280060901.9A CN201280060901A CN103987747A CN 103987747 A CN103987747 A CN 103987747A CN 201280060901 A CN201280060901 A CN 201280060901A CN 103987747 A CN103987747 A CN 103987747A
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
unsaturated polyester
polyester resin
resin compositions
butyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280060901.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103987747B (zh
Inventor
板见正太郎
田中优成
间岛浩幸
石内隆仁
杉田浩昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lishennoco Co ltd
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK, Toyota Motor Corp filed Critical Showa Denko KK
Publication of CN103987747A publication Critical patent/CN103987747A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103987747B publication Critical patent/CN103987747B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295Organic, e.g. plastic containing a filler
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14Solid materials, e.g. powdery or granular
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/01Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to unsaturated polyesters
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K3/00Details of windings
    • H02K3/30Windings characterised by the insulating material
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/02Casings or enclosures characterised by the material thereof
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/08Insulating casings

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Iron Core Of Rotating Electric Machines (AREA)
  • Motor Or Generator Frames (AREA)

Abstract

本发明涉及一种不饱和聚酯树脂组合物,其中含有(a)不饱和聚酯、(b)具有一个聚合性碳-碳双键的单体、(c)具有二个以上(甲基)丙烯酸酯基的单体、(d)高热导率填料、(e)玻璃纤维、(f)低收缩剂、(g)固化剂及(h)阻聚剂,其特征在于,所述(b)成分和所述(c)成分的质量比为50:50~75:25,且相对于所述(a)成分、所述(b)成分及所述(c)成分的合计100质量份,含有400~1400质量份所述(d)成分。该不饱和聚酯树脂组合物可提供成型收缩率小且热导率高的固化物,并且在不损坏贮藏稳定性的情况下固化性优异。

Description

不饱和聚酯树脂组合物及密封电机
技术领域
本发明涉及用于办公自动化机器设备、一般产业机械部件领域、汽车领域及重电领域等的不饱和聚酯树脂组合物及密封电机。更详细而言,本发明涉及用于密封电机、线圈等电气/电子部件的不饱和聚酯树脂组合物、及使用该组合物制造的密封电机。
背景技术
不饱和聚酯树脂组合物,特别是团状模塑料(bulk-molding compound,BMC),由于可得到尺寸精度、机械特性及流动性优异的固化物,所以作为用于各领域的电机、线圈、发电机等的密封材料被广泛使用。
另外,关于发热导致的性能降低正成为问题的电机等产品,从提高散热性的观点考虑已知,还可使用含有热导率高的无机填料的环氧树脂组合物作为密封材料(例如专利文献1)。
但是,环氧树脂组合物由于可混合的无机填料的量少于不饱和聚酯树脂组合物,所以,存在以下问题:不能得到具有充分的热导率的固化物,或者需要后硫化(aftercure),或者固化物的成型收缩率大且容易发生裂缝等。由此,与不饱和聚酯树脂组合物相比,环氧树脂组合物在成型性、操作性及固化物的物性等方面存在很多问题。
而不饱和聚酯树脂组合物,由于能够容易地利用高负荷制造装置进行混炼并制造,所以与环氧树脂组合物比较,能够大量混合热导率高的无机填料。另外,还具有以下优点:不饱和聚酯树脂组合物能够使用成型机(例如注塑成型机或传递成型机)及模具进行闭模成型,无需后硫化等后工序。
另外,近年来,从提高密封产品的生产率的观点考虑,要求改善不饱和聚酯树脂组合物的固化性。针对该要求,专利文献2及专利文献3提出混合有特定的固化剂的不饱和聚酯树脂组合物的方案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2005-330390号公报
专利文献2:特开2010-150352号公报
专利文献3:特开2011-6542号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,专利文献2及专利文献3的不饱和聚酯树脂组合物虽然固化性优异,但对于贮藏稳定性的研究还不充分。实际上,专利文献2及专利文献3的不饱和聚酯树脂组合物由于使用分解温度低的固化剂,所以,贮藏稳定性不充分的情况较多。另外,如果为了改善贮藏稳定性而减少固化剂的量,则导致固化性降低。
本发明是为了解决上述问题而完成的,其目的在于提供一种不饱和聚酯树脂组合物,该组合物可提供成型收缩率小且热导率高的固化物,并且,在不损坏贮藏稳定性的情况下,固化性优异。
本发明的目的还在于,提供一种能够以良好的操作性及生产率制造且散热性优异的固化物,特别是密封电机。
解决问题的手段。
本发明人等为了解决上述课题,进行了深入研究,结果发现,通过以特定比例组合二种特定单体并混合到不饱和聚酯树脂组合物中,能够在不损坏贮藏稳定性的情况下改善固化性,由此完成了本发明。
即,本发明是以下的[1]~[6]。
[1]、一种不饱和聚酯树脂组合物,所述组合物含有(a)不饱和聚酯、(b)具有一个聚合性碳-碳双键的单体(以下称为“单官能团单体”。)、(c)具有二个以上(甲基)丙烯酸酯基的单体(以下称为“丙烯酸类多官能团单体”。)、(d)高热导率填料、(e)玻璃纤维、(f)低收缩剂、(g)固化剂及(h)阻聚剂,其特征在于,所述(b)成分和所述(c)成分的质量比为50:50~75:25,并且相对于所述(a)成分、所述(b)成分及所述(c)成分的合计100质量份,含有400~1400质量份所述(d)成分。
[2]、[1]中所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述(b)成分是选自由苯乙烯、乙烯基甲苯及甲基苯乙烯组成的组中的至少一种,所述(c)成分是选自由乙二醇二甲基丙烯酸酯及二乙二醇二甲基丙烯酸酯组成的组中的至少一种。
[3]、[1]或[2]所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述(d)成分是选自由氢氧化铝、碳酸镁、氧化铝、氧化镁、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化钛、碳化硅、碳化硼、碳化钛及硼化钛组成的组中的至少一种。
[4]、[1]~[3]中任一项所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述(g)成分是选自由叔丁基过氧基-2-乙基己酸酯(t-butylperoxy-2-ethyl hexanoate)、叔己基过氧基-2-乙基己酸酯(t-hexylperoxy-2-ethyl hexanoate)、1,1,3,3-四甲基丁基过氧基-2-乙基己酸酯、过氧化苯甲酰(benzoyl peroxide)、1,1-二叔丁基过氧基环己烷、1,1-二叔己基过氧基环己烷、1,1-二叔丁基过氧基-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯(t-butylperoxy isopropyl carbonate)、叔己基过氧化异丙基碳酸酯(t-hexylperoxyisopropyl carbonate)、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧苯甲酸叔己酯、1,6-双(叔丁基过氧基羰氧基)己烷(1,6-bis(t-butylperoxy carbonyloxy)hexane)、过氧化二枯基、及过氧化二叔丁基组成的组中的至少一种。
[5]、一种密封电机,其特征在于,利用[1]~[4]中任一项所述的不饱和聚酯树脂组合物密封并成型电机构成部件而得到。
[6]、一种固化物,其特征在于,通过固化[1]~[4]中任一项所述的不饱和聚酯树脂组合物而得到。
发明效果
根据本发明,能够提供一种不饱和聚酯树脂组合物,该组合物可提供成型收缩率小且热导率高的固化物,并且,在不损坏贮藏稳定性的情况下,固化性优异。另外,根据本发明,还能够提供一种能以良好的操作性及生产率制造且散热性优异的固化物,特别是密封电机。
具体实施方式
本发明的不饱和聚酯树脂组合物含有(a)不饱和聚酯、(b)单官能团单体、(c)丙烯酸类多官能团单体、(d)高热导率填料、(e)玻璃纤维、(f)低收缩剂、(g)固化剂及(h)阻聚剂。下面对各成分进行说明。
(a)不饱和聚酯
作为用于本发明的(a)不饱和聚酯,没有特别限定,可以使用该技术领域中用于成型材料的公知的材料。(a)不饱和聚酯一般是使多元醇与不饱和多元酸及/或饱和多元酸缩聚(酯化)而得到的化合物。在不损坏本发明的效果的范围,(a)不饱和聚酯的一部分可以使用乙烯基酯。
不饱和聚酯的质均分子量(MW)没有特别限定,但优选为2,000~50,000,更优选为5,000~20,000。在本说明书中,“质均分子量”表示使用凝胶渗透色谱(昭和电工株式会社制造Shodex GPC-101),在常温下利用下述条件测定,并使用标准聚苯乙烯校准线求出的值。
色谱柱:昭和电工制造LF-804
柱温:40℃
试样:0.2质量%共聚物的四氢呋喃溶液
流量:1mL/分钟
洗脱液:四氢呋喃
检测器:Rl-71S
作为用于不饱和聚酯的合成的多元醇,没有特别限定,可以使用公知的材料。作为多元醇的例子,可以举出乙二醇、丙二醇、丁二醇、二甘醇、二丙二醇、三乙二醇、戊二醇、己二醇、新戊二醇、氢化双酚A、氢化双酚A及甘油等。这些材料可以单独使用或组合多种使用。
作为用于不饱和聚酯的合成的不饱和多元酸,没有特别限定,可以使用公知的材料。作为不饱和多元酸的例子,可以举出马来酸酐、富马酸、柠康酸及衣康酸等。这些材料可以单独使用或组合多种使用。
作为用于不饱和聚酯的合成的饱和多元酸,没有特别限定,可以使用公知的材料。作为饱和多元酸的例子,可以举出邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、氯桥酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、四氯邻苯二甲酸酐、四溴邻苯二甲酸酐及内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐等。这些材料可以单独使用或组合多种使用。
可以使用上述原料通过公知的方法合成不饱和聚酯。该合成中的各种条件需要根据所使用的原料及其量适当设定,但通常只要是在氮气等惰性气体气流中,于140~230℃的温度下,并在加压或减压下,使其进行酯化即可。在该酯化反应中,可以根据需要使用酯化催化剂。作为催化剂的例子,可以举出乙酸锰、二丁基氧化锡、草酸亚锡、乙酸锌及乙酸钴等公知的催化剂。这些材料可以单独使用或组合多种使用。
(b)单官能团单体
用于本发明的(b)单官能团单体是与(c)丙烯酸类多官能团单体一同用作不饱和聚酯的交联剂的成分。作为(b)单官能团单体,只要是具有一个能与不饱和聚酯聚合的聚合性碳-碳双键的物质即可,没有特别限定。作为(b)单官能团单体的例子,可以举出苯乙烯、乙烯基甲苯、甲基苯乙烯及甲基丙烯酸甲酯等。这些材料可以单独使用或组合多种使用。
(c)丙烯酸类多官能团单体
用于本发明的(c)丙烯酸类多官能团单体是与(b)单官能团单体一同用作不饱和聚酯的交联剂的成分。作为(c)丙烯酸类多官能团单体,只要是具有二个以上(甲基)丙烯酸酯基的物质即可,没有特别限定。作为(c)丙烯酸类多官能团单体的例子,可以举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇#200(#400、#600)二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯及1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯等。这些物质可以单独使用或组合多种使用。在本说明书中,“(甲基)丙烯酸酯”表示甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的交联剂((b)成分及(c)成分的合计)的混合量相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计优选为25~70质量%,更优选为35~65质量%。交联剂的混合量低于25质量%时,树脂粘度上升,有时导致操作性下降。另一方面,交联剂的混合量超过70质量%时,有时不能得到具有所希望的物性的固化物。
另外,(b)成分和(c)成分的质量比为50:50~75:25,优选为55:45~65:35。该质量比在上述范围以外时,不饱和聚酯树脂组合物的固化性或贮藏稳定性下降。
(d)高热导率填料
在本说明书中,“高热导率填料”表示热导率为10W/m·K以上的填料。特别是从提高固化物的导热性的观点考虑,热导率优选为30W/m·K以上。另外,对热导率的上限没有特别限定,一般为200W/m·K。热导率低于10W/m·K时,不能得到具有所希望的热导率的固化物。另外,本说明书中的“填料的热导率”表示使用激光闪光法(Laser Flash Method),基于JISR1611测定得到的、300K时的值。另外,难以直接测定填料的热导率的情况下,可以从使用该填料的不饱和聚酯树脂组合物的固化物的热导率推定。
作为(d)高热导率填料的例子,可以举出氢氧化铝、碳酸镁、氧化铝、氧化镁、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化钛、碳化硅、碳化硼、碳化钛及硼化钛等无机填料。这些物质可以单独使用或组合多种使用。
另外,从在不饱和聚酯树脂组合物中均匀分散的观点考虑,(d)高热导率填料优选具有0.5~30μm的平均粒径,更优选具有1~20μm的平均粒径,其粒子形状优选为无定形或球状粉末状。
在本发明的不饱和聚酯树脂组合物中,相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计100质量份,(d)成分的混合量为400~1400质量份,优选为450~900质量份。(d)成分的混合量低于400质量份时,固化物的热导率变低。另一方面,(d)成分的混合量超过1400质量份时,不饱和聚酯树脂组合物的粘度上升,导致模内流动性显著降低,或者在制备不饱和聚酯树脂组合物时各成分的混合变得困难。
另外,如果代替(d)成分使用上述(d)成分以外的填料(例如碳酸钙、硫酸钡、滑石、二氧化硅等),无法得到具有所希望的物性的不饱和聚酯树脂组合物及固化物,但是,在不妨碍本发明的效果的范围,可以与(d)成分一同混合(d)成分以外的填料。
(e)玻璃纤维
作为用于本发明的(e)玻璃纤维,没有特别限定,可以使用该技术领域用于成型材料的公知的材料。(e)玻璃纤维优选为短纤维。具体而言,(e)玻璃纤维优选具有3mm以下的纤维长度,更优选具有1.5mm以下的纤维长度。纤维长度超过3mm时,不饱和聚酯树脂组合物的模内流动性有时下降。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物的(e)成分的混合量没有特别限定,相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计100质量份,优选为20~300质量份,更优选为50~250质量份。(e)成分的混合量低于20质量份时,固化物的成型收缩率有时变大。另一方面,(e)成分的混合量超过300质量份时,制备不饱和聚酯树脂组合物时有时难以混合各成分。
(f)低收缩剂
作为用于本发明的(f)低收缩剂,没有特别限定,可以使用该技术领域中公知的物质。作为(f)低收缩剂的例子,可以举出聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙酸乙烯酯、饱和聚酯及苯乙烯-丁二烯类橡胶等一般用作低收缩剂的热塑性聚合物。这些物质可以单独使用或组合多种使用。另外,从低收缩化的观点考虑,(f)低收缩剂优选使用聚苯乙烯。
对本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(f)成分的混合量没有特别限定,相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计100质量份,(f)成分的混合量优选为15~50质量份。当(f)成分的混合量低于15质量份时,固化物的成型收缩率有时变大。另一方面,(f)成分的混合量超过50质量份时,有时不饱和聚酯树脂组合物的模内流动性显著降低,发生未填充或对插入部件造成损伤。
(g)固化剂
作为用于本发明的(g)固化剂,没有特别限定,可以选择该技术领域公知的材料。作为(g)固化剂的例子,可以举出叔丁基过氧基-2-乙基己酸酯、叔己基过氧基-2-乙基己酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧基-2-乙基己酸酯、过氧化苯甲酰、1,1-二叔丁基过氧基环己烷、1,1-二叔己基过氧基环己烷、1,1-二叔丁基过氧基-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、叔己基过氧化异丙基碳酸酯、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧苯甲酸叔己酯、1,6-双(叔丁基过氧基羰氧基)己烷、过氧化二枯基、及过氧化二叔丁基等有机过氧化物。这些物质可以单独使用或组合多种使用。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(g)成分的混合量相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计100质量份,优选为0.1~10质量份,更优选为2~6质量份。(g)成分的混合量低于0.1质量份时,有时固化时间变长或固化不充分。另一方面,(g)成分的混合量超过10质量份时,有时导致贮藏稳定性下降。
(h)阻聚剂
作为用于本发明的(h)阻聚剂,没有特别限定,可以使用该技术领域公知的材料。作为(h)阻聚剂的例子,可以举出对苯醌、甲苯醌、萘醌、菲醌及2,5-联苯对苯醌等醌类;甲基氢醌、氢醌、叔丁基儿茶酚、单叔丁基氢醌、及2,5-二叔丁基氢醌等氢醌类;以及氢醌单甲醚及2,6-二叔丁基对甲酚等单酚类等。这些物质可以单独使用或组合多种使用。另外,从抑制凝胶化的观点考虑,这些材料中优选使用醌类。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(h)阻聚剂的混合量相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计100质量份优选为0.005~0.2质量份,更优选为0.01~0.1质量份。(h)成分的混合量低于0.005质量份时,有时不能得到具有所希望的模内流动性的不饱和聚酯树脂组合物。另一方面,(h)的混合量超过0.2质量份时,有时固化时间延长或固化不充分。
从改善各种物性的观点考虑,本发明的不饱和聚酯树脂组合物可以根据需要含有脱模剂、增稠剂、颜料等等任意成分。
对脱模剂、增稠剂及颜料的种类没有特别限定,可以使用该技术领域公知的物质。作为脱模剂的例子,可以举出硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸铝、硬脂酸镁及巴西棕榈蜡等。作为增稠剂的例子,可以举出氧化镁、氢氧化镁、氢氧化钙及氧化钙等金属氧化物;以及异氰酸酯化合物。这些成分可以单独使用或组合多种使用。
另外,上述任意成分的混合量只要是不损坏本发明效果的范围,没有特别限定。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物可以通过利用常规方法混合并混炼上述规定量的各成分来制备。例如,将规定量的各成分投入捏合机等中进行混合,由此可以得到不饱和聚酯树脂组合物。
由此得到的本发明的不饱和聚酯树脂组合物由于能够在不损坏贮藏稳定性的情况下改善固化性,所以能够提高制造所希望形状的固化物时的操作性及生产率。
另外,本发明的不饱和聚酯树脂组合物由于可得到成型收缩率小且热导率高的固化物,所以能够用作电机和线圈等电气/电子部件的密封材料。
作为电气/电子部件的密封方法,没有特别限定,可以通过压缩成型、传递模塑及注塑成型等成型方法将本发明的不饱和聚酯树脂组合物成型后,并使其固化,从而密封电气/电子部件。具体而言,在收纳有电气/电子部件的箱体(case)内,利用各种成型方法成型本发明的不饱和聚酯树脂组合物,然后加热至规定稳定,由此使其固化即可。
固化条件根据本发明的不饱和聚酯树脂组合物中使用的原料适当设定即可,一般情况下,固化温度为120~160℃,固化时间为1分钟~30分钟。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物特别是由于可得到热导率高的固化物,所以最适合用作要求高散热性的电机的密封材料。即,利用本发明的不饱和聚酯树脂组合物密封并成型电机构成部件而得到的密封电机,具有优异的散热性,并能够以良好的操作性及生产率进行制造。
实施例
以下利用实施例及比较例详细说明本发明,但这些例子并不限定本发明。
如下评价下述实施例及比较例的不饱和聚酯树脂组合物及其固化物的各种物性。(1)固化性
使用硫化仪(curelastometer)(JSR Trading株式会社制造,WP型)进行固化试验,测定固化过程中转矩的变化,评价得到最大转矩的10%的时间(以下表示为tcl0)、得到最大转矩的90%的时间(以下表示为tc90)。tcl0作为凝胶化时间的指标,tc90作为可脱模时间的指标。
此处,在密封电机等的制造中,要求以60秒以内的成型时间成型,所以,可知在目前的实验中,在60秒的成型时间中,可脱模的固化性(tc90)为30秒以内。因此,优选tc90在30秒以内。
(2)40℃保存期限(shelf life)
将不饱和聚酯树脂组合物放置于40℃环境中,测定模内流动性,将模内流动性比初始值降低十分之一时的时间作为40℃保存期限。
此处,如下所述评价模内流动性:根据ASTM法,使用截面形状为Φ3mm的半圆状的螺旋流(spiral flow)模具,在模具温度为150℃、注入压力为10MPa、注入时间为30秒、固化时间为90秒、成型品的壁厚为3mm的条件下进行螺旋流试验,并测定流动长度。
另外,由于以在夏季具有1周的贮藏稳定性为目标,所以优选40℃保存期限为7日以上。
(3)成型收缩率
在成型温度为150℃、成型压力为10MPa、成型时间为3分钟的条件下,利用JISK6911中规定的收缩圆盘进行压缩成型,并基于JIS K6911计算出成型收缩率。
此处,密封电机等由于在严酷的环境下被使用,所以,从防止因热发生膨胀及因收缩发生裂缝的观点考虑,该评价中的成型收缩率优选在-0.05%~0.05%的范围,特别优选在-0.03%~0.03%的范围。
(4)热导率
以成型温度为150℃、成型压力为10MPa、成型时间为3分钟的条件进行压缩成型,并成型得到150mm·150mm·厚度20mm的平板,利用QTM法(测定仪:京都电子工业株式会社制造,QTM-500)测定热导率。此处,密封电机等要求具有高度散热性,所以,该评价中的热导率优选为1.0W/m·K以上。
(5)综合评价
在上述(1)~(4)的评价中,达到上述所有评价基准的物质表示为○,未达到任一项评价基准的物质表示为·。
(实施例1~12)
向具有温度计、搅拌机、惰性气体导入口及回流冷凝器的四口烧瓶中放入100摩尔富马酸、80摩尔丙二醇、20摩尔氢化双酚A,在氮气流下,一边加热搅拌一边升温至200℃,根据常规方法的顺序进行酯化反应,由此得到不饱和聚酯。按照上述条件测定该不饱和聚酯的质均分子量(MW),其值为10,000。
按照表1所示的比例,使用双碗型捏合机混炼上述得到的不饱和聚酯和表1所示的各成分,得到不饱和聚酯树脂组合物。此处,使用对苯醌作为(h)阻聚剂。另外,在表1中,各成分的混合量的单位是质量份。
接下来,针对所得到的不饱和聚酯树脂组合物及其固化物评价上述物性。其结果示于表1。
表1
(比较例1~10)
按照表2所示的比例,使用双碗型捏合机混炼实施例1~12中使用的不饱和聚酯和表2所示的各成分,由此得到不饱和聚酯树脂组合物。此处,使用对苯醌作为(h)阻聚剂。另外,在表2中,各成分的混合量的单位是质量份。
接下来,针对所得到的不饱和聚酯树脂组合物及其固化物评价上述物性。其结果示于表2。
表2
如表1及表2所示,实施例1~12的不饱和聚酯树脂组合物的可脱模时间(tc90)短,且40℃保存期限长。也就是说,实施例1~12的不饱和聚酯树脂组合物的贮藏稳定性及固化性优异。另外,由实施例1~12的不饱和聚酯树脂组合物得到的固化物的热导率及成型收缩率也优异。
另一方面,如表2所示,(b)成分和(c)成分的质量比不在规定的范围时,可脱模时间(tc90)延长,或者40℃保存期限缩短(比较例1~5及8~10)。也就是说,这些不饱和聚酯树脂组合物的贮藏稳定性或固化性中任一者不充分。另外,当(d)成分的混合量在规定的范围以外时,固化物的热导率下降或无法混炼(比较例6~7)。
由以上结果可知,根据本发明,能够提供可得到成型收缩率小且热导率高的固化物,并且在不损坏贮藏稳定性的情况下固化性优异的不饱和聚酯树脂组合物。另外,根据本发明,能够提供能以良好的操作性及生产率制造且散热性优异的固化物,特别是密封电机。
另外,该国际申请要求基于2011年12月14日申请的日本专利申请第2011-273394号的优先权,在该国际申请中引用该日本专利申请的全部内容。

Claims (6)

1.一种不饱和聚酯树脂组合物,其中含有(a)不饱和聚酯、(b)具有一个聚合性碳-碳双键的单体、(c)具有二个以上(甲基)丙烯酸酯基的单体、(d)高热导率填料、(e)玻璃纤维、(f)低收缩剂、(g)固化剂及(h)阻聚剂,
其特征在于,所述(b)成分和所述(c)成分的质量比为50:50~75:25,并且相对于所述(a)成分、所述(b)成分及所述(c)成分的合计100质量份,含有400~1400质量份所述(d)成分。
2.根据权利要求1所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述(b)成分是选自由苯乙烯、乙烯基甲苯及甲基苯乙烯组成的组中的至少一种,所述(c)成分是选自由乙二醇二甲基丙烯酸酯及二乙二醇二甲基丙烯酸酯组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述(d)成分是选自由氢氧化铝、碳酸镁、氧化铝、氧化镁、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化钛、碳化硅、碳化硼、碳化钛及硼化钛组成的组中的至少一种。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述(g)成分是选自由叔丁基过氧基-2-乙基己酸酯、叔己基过氧基-2-乙基己酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧基-2-乙基己酸酯、过氧化苯甲酰、1,1-二叔丁基过氧基环己烷、1,1-二叔己基过氧基环己烷、1,1-二叔丁基过氧基-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、叔己基过氧化异丙基碳酸酯、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧苯甲酸叔己酯、1,6-双(叔丁基过氧基羰氧基)己烷、过氧化二枯基及过氧化二叔丁基组成的组中的至少一种。
5.一种密封电机,其特征在于,利用权利要求1~4中任一项所述的不饱和聚酯树脂组合物密封成型电机构成部件。
6.一种固化物,其特征在于,通过固化权利要求1~4中任一项所述的不饱和聚酯树脂组合物而得到。
CN201280060901.9A 2011-12-14 2012-12-13 不饱和聚酯树脂组合物及密封电机 Active CN103987747B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-273394 2011-12-14
JP2011273394 2011-12-14
PCT/JP2012/082405 WO2013089196A1 (ja) 2011-12-14 2012-12-13 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103987747A true CN103987747A (zh) 2014-08-13
CN103987747B CN103987747B (zh) 2015-12-09

Family

ID=48612637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280060901.9A Active CN103987747B (zh) 2011-12-14 2012-12-13 不饱和聚酯树脂组合物及密封电机

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9518205B2 (zh)
EP (1) EP2787015B1 (zh)
JP (1) JP5727628B2 (zh)
CN (1) CN103987747B (zh)
WO (1) WO2013089196A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107075046A (zh) * 2014-10-20 2017-08-18 昭和电工株式会社 不饱和聚酯树脂组合物以及密封电动机
CN109280304A (zh) * 2017-07-21 2019-01-29 住友化学株式会社 固化性组合物、成型体和其制造方法
CN110105736A (zh) * 2018-02-01 2019-08-09 Dic株式会社 热固化性树脂组合物、团状模塑料及其成形品
CN110603637A (zh) * 2017-04-20 2019-12-20 昭和电工株式会社 电子控制装置封装用树脂组合物、电子控制装置及其制造方法
CN110892019A (zh) * 2017-06-27 2020-03-17 日立汽车系统株式会社 不饱和聚酯树脂组合物及使用其的电气设备
CN111356722A (zh) * 2017-11-17 2020-06-30 昭和电工株式会社 团状模塑料以及使用该团状模塑料来封装马达的方法
CN112703214A (zh) * 2018-10-19 2021-04-23 日本复合材料株式会社 不饱和聚酯树脂组合物、成型材料、成型品、及电动车辆的电池组壳体
CN113330045A (zh) * 2019-02-05 2021-08-31 日本复合材料株式会社 不饱和聚酯树脂组合物、成型材料、成型品、及电动车辆的电池组壳体

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016036192A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 回転電機の固定子、およびこれを備えた回転電機
US20170288477A1 (en) * 2014-11-17 2017-10-05 Showa Denko K.K. Unsaturated polyester resin composition and switched reluctance motor
JP6901257B2 (ja) * 2016-12-02 2021-07-14 昭和電工株式会社 耐アーク性bmc
KR102672479B1 (ko) 2017-03-03 2024-06-04 니혼 유피카 가부시키가이샤 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법
CN107868422A (zh) * 2017-12-12 2018-04-03 浙江宏环电器有限公司 不饱和聚酯模塑料及其制备方法
US12037436B2 (en) 2018-04-12 2024-07-16 Japan Composite Co., Ltd. Unsaturated polyester resin composition, molding material, molded article, and battery pack housing for electric vehicles
JPWO2021124626A1 (zh) * 2019-12-16 2021-06-24

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06200136A (ja) * 1992-10-19 1994-07-19 Takeda Chem Ind Ltd 低温低圧成形材料
JP2005154747A (ja) * 2003-10-27 2005-06-16 Japan Composite Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、成形品およびその製造方法
JP2009073975A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Showa Highpolymer Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた電気・電子部品成形品
JP2011006542A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Showa Denko Kk 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5462295A (en) * 1977-10-27 1979-05-19 Hitachi Chem Co Ltd Resin composition
JPS5845214A (ja) * 1981-09-12 1983-03-16 Hitachi Chem Co Ltd 電気絶縁用樹脂組成物
GB8601452D0 (en) * 1986-01-22 1986-02-26 Ici Plc Polymerisable compositions
DE3620036A1 (de) * 1986-06-14 1987-12-17 Huels Chemische Werke Ag Ungesaettigtes polyesterharz und daraus erhaltene formmassen
JPH01315458A (ja) * 1988-06-14 1989-12-20 Takeda Chem Ind Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物、成形用材料及び成形物
JP3263164B2 (ja) * 1992-01-24 2002-03-04 三井武田ケミカル株式会社 塗装性に優れた自動車外装部品の成形品用不飽和ポリエステル樹脂組成物及び成形材料、並びに塗装性に優れた自動車外装部品の成形品
JPH1095904A (ja) 1996-09-25 1998-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd モールド材、およびモールドモータ
JP2001226573A (ja) * 2000-02-10 2001-08-21 Showa Highpolymer Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物
KR20020014891A (ko) * 2000-08-19 2002-02-27 이계안 차체외판용 열경화성 수지 조성물
JP2004115573A (ja) * 2002-09-24 2004-04-15 Japan U-Pica Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂およびその樹脂組成物
JP2005330390A (ja) 2004-05-20 2005-12-02 Yaskawa Electric Corp エポキシ樹脂組成物およびそれを用いたモールドモータ
JP4888027B2 (ja) * 2005-11-02 2012-02-29 日油株式会社 ラジカル重合型熱硬化性樹脂用硬化剤、それを含む成形材料及びその硬化方法
JP5228385B2 (ja) * 2007-07-06 2013-07-03 ダイソー株式会社 放熱シート及びその製造方法
JP2009077576A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Showa Highpolymer Co Ltd モータ構成部品封止用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた封入モータ
JP2009077577A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Showa Highpolymer Co Ltd モータ構成部品封止用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた封入モータ
JP5033576B2 (ja) * 2007-10-25 2012-09-26 京セラケミカル株式会社 熱硬化性樹脂組成物、硬化物および高熱伝導コイル
JP2010150352A (ja) 2008-12-24 2010-07-08 Nof Corp ラジカル重合型熱硬化性樹脂用硬化剤及びそれを含む成形材料
JP2012191047A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Panasonic Corp 照明器具用の熱伝導基材及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06200136A (ja) * 1992-10-19 1994-07-19 Takeda Chem Ind Ltd 低温低圧成形材料
JP2005154747A (ja) * 2003-10-27 2005-06-16 Japan Composite Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、成形品およびその製造方法
JP2009073975A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Showa Highpolymer Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた電気・電子部品成形品
JP2011006542A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Showa Denko Kk 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107075046B (zh) * 2014-10-20 2019-02-05 昭和电工株式会社 不饱和聚酯树脂组合物以及密封电动机
CN107075046A (zh) * 2014-10-20 2017-08-18 昭和电工株式会社 不饱和聚酯树脂组合物以及密封电动机
CN110603637A (zh) * 2017-04-20 2019-12-20 昭和电工株式会社 电子控制装置封装用树脂组合物、电子控制装置及其制造方法
CN110892019B (zh) * 2017-06-27 2021-10-26 日立安斯泰莫株式会社 不饱和聚酯树脂组合物及使用其的电气设备
CN110892019A (zh) * 2017-06-27 2020-03-17 日立汽车系统株式会社 不饱和聚酯树脂组合物及使用其的电气设备
CN109280304A (zh) * 2017-07-21 2019-01-29 住友化学株式会社 固化性组合物、成型体和其制造方法
CN109280304B (zh) * 2017-07-21 2021-12-07 住友化学株式会社 固化性组合物、成型体和其制造方法
CN111356722A (zh) * 2017-11-17 2020-06-30 昭和电工株式会社 团状模塑料以及使用该团状模塑料来封装马达的方法
CN111356722B (zh) * 2017-11-17 2022-12-30 昭和电工株式会社 团状模塑料以及使用该团状模塑料来封装马达的方法
CN110105736A (zh) * 2018-02-01 2019-08-09 Dic株式会社 热固化性树脂组合物、团状模塑料及其成形品
CN112703214A (zh) * 2018-10-19 2021-04-23 日本复合材料株式会社 不饱和聚酯树脂组合物、成型材料、成型品、及电动车辆的电池组壳体
CN112703214B (zh) * 2018-10-19 2023-08-04 日本复合材料株式会社 不饱和聚酯树脂组合物、成型材料、成型品、及电动车辆的电池组壳体
CN113330045A (zh) * 2019-02-05 2021-08-31 日本复合材料株式会社 不饱和聚酯树脂组合物、成型材料、成型品、及电动车辆的电池组壳体
CN113330045B (zh) * 2019-02-05 2024-02-09 日本复合材料株式会社 不饱和聚酯树脂组合物、成型材料、成型品、及电动车辆的电池组壳体

Also Published As

Publication number Publication date
EP2787015A1 (en) 2014-10-08
EP2787015A4 (en) 2015-07-08
CN103987747B (zh) 2015-12-09
EP2787015B1 (en) 2017-11-29
US9518205B2 (en) 2016-12-13
WO2013089196A1 (ja) 2013-06-20
US20140332712A1 (en) 2014-11-13
JP5727628B2 (ja) 2015-06-03
JPWO2013089196A1 (ja) 2015-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103987747B (zh) 不饱和聚酯树脂组合物及密封电机
CN102459373A (zh) 不饱和聚酯树脂组合物以及封装电机
US11485801B2 (en) Crystalline radical polymerizable composition for electrical and electronic component, molded article of electrical and electronic component using the composition, and method of the molded article of electrical and electronic component
JP2018145280A (ja) 電気電子部品封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用封止体、及び当該封止体の製造方法
JP6653305B2 (ja) 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品成形体、及び当該電気電子部品成形体の製造方法
JP6901257B2 (ja) 耐アーク性bmc
JP7106510B2 (ja) 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用成形体、及び当該成形体の製造方法
JP7152271B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物からなる部材を備えたモーター、及びモーターの製造方法
JP6782741B2 (ja) 車載用イグニッションコイル封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用イグニッションコイル封止体、及び当該封止体の製造方法
CN114746456B (zh) 热固性树脂组合物
JP2020015777A (ja) 車載用ハーネス端末封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用ハーネス端末封止体、及び当該封止体の製造方法
JP5636169B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及び電気電子部品
JP6419090B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、電気電子部品
JP2023045895A (ja) 車載用リアクトルコイル用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用リアクトルコイル封止体、及び当該封止体の製造方法
JP7547067B2 (ja) 電気電子部品固定用結晶性ラジカル重合性組成物、車載ロータコア、及びロータコア固定体の製造方法
JP6782742B2 (ja) 車載用パワー半導体素子封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用パワー半導体素子封止体、及び当該封止体の製造方法
JP2021046496A (ja) 電気電子部品固定用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品固定電気電子装置、及び電気電子部品固定体の製造方法
WO2021053922A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を含む電気電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20221118

Address after: Tokyo

Patentee after: SHOWA DENKO Kabushiki Kaisha

Address before: Tokyo

Patentee before: SHOWA DENKO Kabushiki Kaisha

Patentee before: Toyota Motor Corp.

TR01 Transfer of patent right
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Tokyo

Patentee after: Lishennoco Co.,Ltd.

Address before: Tokyo

Patentee before: Showa electrical materials Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230512

Address after: Tokyo

Patentee after: Showa electrical materials Co.,Ltd.

Address before: Tokyo

Patentee before: SHOWA DENKO Kabushiki Kaisha

TR01 Transfer of patent right