CN102459373A - 不饱和聚酯树脂组合物以及封装电机 - Google Patents

不饱和聚酯树脂组合物以及封装电机 Download PDF

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Abstract

一种不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，包含(b)导热率为20W/m·K以上的无机填充材料和(c)氢氧化铝的混合物400～1000质量份、(d)纤维长为1.5mm以下的玻璃纤维20～300质量份以及(e)低收缩剂15～50质量份，并且所述(b)无机填充材料和所述(c)氢氧化铝的质量比为80∶20～20∶80，还包含(f)用下述结构式(1)：R′-C(O)-O-O-C(CH3)2-R(1)(式中，R为烷基，R′为碳原子数为3以上的烷基)表示的烷基过氧烷基化物类固化剂以及(g)阻聚剂。能够得到收缩率以及线膨胀系数小且导热率高的固化物的同时，模具内流动性以及固化性良好。

Description

不饱和聚酯树脂组合物以及封装电机
技术领域
本发明涉及一种可以在办公室自动设备、一般产业机械部件领域、汽车领域以及重型电气领域等中应用的不饱和聚酯树脂组合物以及封装电机。尤其详细而言，本发明涉及一种可以在封装电机或线圈等电气电子部件时使用的不饱和聚酯树脂组合物以及采用该组合物而得到的封装电机。
背景技术
对于不饱和聚酯树脂组合物，尤其是团状模塑复合材料(Bulk MoldingCompound，BMC)而言，由于能够得到尺寸精度、机械特性以及流动性良好的固化物，因此作为使用于各种领域的电机以及发电机等的封装材料而广为使用。
并且，还已知有以下方法(例如，参照专利文献1以及2)。即，对于存在有因发热而性能低下的问题的电机等产品，从提高散热性方面考虑，将含有导热率高的无机填充材料的环氧树脂组合物作为封装材料使用。然而，对于环氧树脂组合物而言，由于可配合的无机填充材料的量比不饱和聚酯树脂组合物还要少，因此存在不能得到足够的导热率、或者需要后固化(postcure)、或者因固化物的成型收缩率大而容易发生裂纹等的问题。如此，环氧树脂组合物与不饱和聚酯树脂组合物相比，在成型性、加工性以及固化物的物质特性等方面，存在诸多问题。
与此相比，由于不饱和聚酯树脂组合物可以采用高负荷的制造装置来容易进行混合制造，因此与环氧树脂组合物相比，能够配合较多的导热率高的无机填充材料。并且，不饱和聚酯树脂组合物可以采用成型机(例如，注射成型机或传递模塑成型机)以及模具进行闭合成型，还具有不需要后固化等后续工艺的有利点。
作为可以使用于封装材料的不饱和聚酯树脂组合物，例如在专利文献3中公开了包含有不饱和聚酯树脂、无机填充材料、玻璃纤维以及低收缩剂的组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-330390号公报
专利文献2：日本特开2008-222824号公报
专利文献3：日本特开2001-226573号公报
发明内容
技术问题
然而，虽然专利文献3的不饱和聚酯树脂组合物是能够提供模具内流动性良好，同时成型收缩率以及线膨胀系数小且导热率高的固化物的组合物，但是固化速率慢，因此存在固化物(例如，封装产品等)的生产率低下的问题。
并且，为了改善固化性，虽然认为使用提高固化速率的固化剂是较好的方法，但是仅使用提高固化速率的固化剂，会存在导致模具内流动性(尤其薄壁部的流动性)低下而使成型性变差，加工性低下的问题。
本发明是为了解决上述问题而提出的，目的在于提供一种能够得到成型收缩率以及线膨胀系数小且导热率高的固化物的同时，模具内流动性以及固化性良好的不饱和聚酯树脂组合物。
并且，本发明的目的在于提供一种能够以较好的加工性以及生产率进行制造，且散热性良好的封装电机。
技术方案
本发明的发明者们为了解决上述的问题，进行了专心研究，其结果发现通过将特定的固化剂以及阻聚剂配合到具有预定组成的不饱和聚酯树脂组合物中，由此可以提高固化速率，确保良好的模具内流动性，基于此完成了本发明。
即，本发明的不饱和聚酯树脂组合物的特征在于，相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，包含(b)导热率为20W/m·K以上的无机填充材料和(c)氢氧化铝的混合物400～1000质量份、(d)纤维长为1.5mm以下的玻璃纤维20～300质量份、(e)低收缩剂15～50质量份，并且所述(b)无机填充材料和所述(c)氢氧化铝的质量比为80∶20～20∶80，
还包含(f)用下述结构式(1)表示的烷基过氧烷基化物类固化剂以及(g)阻聚剂，
[化1]
Figure BPA00001482204200031
式中，R为烷基，R′为碳原子数为3以上的烷基。
并且，本发明的封装电机的特征在于，采用上述的不饱和聚酯树脂组合物封装成型电机构成部件而成。
有益效果
根据本发明，可以提供一种能够得到成型收缩率以及线膨胀系数小且导热率高的固化物的同时，模具内流动性以及固化性良好的不饱和聚酯树脂组合物。
并且，根据本发明，可以提供一种能够以较好的加工性以及生产率进行制造，且散热性良好的封装电机。
具体实施方式
本发明的不饱和聚酯树脂组合物包含(a)不饱和聚酯树脂、(b)无机填充材料、(c)氢氧化铝、(d)玻璃纤维、(e)低收缩剂、(f)烷基过氧烷基化物(alkyl peroxyalkylate)类固化剂以及(g)阻聚剂。以下，对于各成分进行说明。
(a)不饱和聚酯树脂
作为本发明中所使用的(a)不饱和聚酯树脂，没有特别限制，可以使用本技术领域中作为成型材料使用的公知的树脂。(a)不饱和聚酯树脂一般是将由多元醇与不饱和多元酸或饱和多元酸缩聚(酯化)而获得的化合物(不饱和聚酯)溶于交联剂，由此得到的树脂。其中，部分(a)不饱和聚酯树脂还可以使用乙烯基酯树脂。
作为在不饱和聚酯的合成中所使用的多元醇，没有特别限制，可以使用公知的物质。作为多元醇的示例，可以举出乙二醇、丙二醇、丁二醇、二甘醇(diethylene glycol)、二丙二醇(dipropylene glycol)、三甘醇、戊二醇、己二醇、新戊二醇(Neopentanediol)、氢化双酚A、双酚A以及丙三醇等。这些物质可以单独使用，或者多种组合使用。
作为在不饱和聚酯的合成中所使用的不饱和多元酸，没有特别限制，可以使用公知的物质。作为不饱和多元酸的示例，可以举出马来酸酐、富马酸、柠康酸以及衣康酸等。这些物质可以单独使用，或者多种组合使用。
作为在不饱和聚酯的合成中所使用的饱和多元酸，没有特别限制，可以使用公知的物质。作为饱和多元酸的示例，可以举出邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、对苯二甲酸、氯桥酸(HET acid)、琥珀酸、乙二酸、癸二酸、四氯邻苯二甲酸酐、四溴邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐(Endomethylenetetrahydrophthalic anhydride)等。这些物质可以单独使用，或者多种组合使用。
不饱和聚酯可以利用如上所述的原料，采用公知的方法合成。虽然该合成中的各种条件根据所使用的原料和其使用量，需要适当设定，但是通常在氮气等惰性气体流中，温度在140～230℃，且在加压或减压下，进行酯化反应即可。在该酯化反应中，根据需要可以使用酯化反应催化剂。作为该催化剂的示例，可以举出醋酸锰、二丁基氧化锡(Dibutyltin Oxide)、草酸亚锡、醋酸锌以及醋酸钴等公知的催化剂。这些催化剂可以单独使用，或者多种组合使用。
作为在(a)不饱和聚酯树脂中使用的交联剂，只要是具有可以与不饱和聚酯聚合的聚合双键的物质，没有特别限制。作为交联剂的示例，可以举出苯乙烯单体、邻苯二甲酸二烯丙酯单体(diallyl phthalate monomer)、邻苯二甲酸二烯丙酯聚合物(diallyl phthalate polymer)、甲基丙烯酸甲酯(Methylmethacrylate)以及异氰脲酸三烯丙酯(triallyl isocyanurate)等。这些交联剂可以单独使用，或者多种组合使用。
在(a)不饱和聚酯树脂中的交联剂的含量优选为25～70质量％，更优选为35～65质量％。如果交联剂的含量小于25质量％，则因树脂粘度的增加，会导致加工性低下。另一方面，如果交联剂的含量大于70质量％，则不能得到具有期望的物质特性的固化物。
(b)无机填充材料
本发明中所使用的(b)无机填充材料具有20W/m·K以上的导热率，优选地具有30W/m·K以上的导热率。从导热性的观点考虑，对于(b)无机填充材料的导热率的上限没有特别限制，但一般为200W/m·K。如果(b)无机填充材料的导热率小于20W/m·K，则不能得到具有期望的导热率的固化物。
作为具有上述范围的导热率的(b)无机填充材料的示例，可以举出氧化铝、氧化镁、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化钛、碳化硅、碳化硼、碳化钛、硼化钛等。这些无机填充材料可以单独使用，或者多种组合使用。
并且，从在不饱和聚酯树脂组合物中均匀地分散的观点考虑，(b)无机填充材料优选具有0.5～30μm平均粒径，更优选具有1～10μm平均粒径，该粒子形状优选为不规则形状或者球状的粉末状。
(c)氢氧化铝
作为本发明中所使用的(c)氢氧化铝，没有特别限制，可以使用公知的物质。并且，从在不饱和聚酯树脂组合物中均匀地分散的观点考虑，(c)氢氧化铝优选具有0.5～100μm平均粒径，更优选具有5～30μm平均粒径，该粒子形状优选为不规则形状或者球状的粉末状。
对于本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(b)无机填充材料以及(c)氢氧化铝的配合量而言，相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，(b)无机填充材料以及(c)氢氧化铝的总和量为400～1000质量份，优选为500～900质量份。如果(b)无机填充材料以及(c)氢氧化铝的总和量小于400质量份，则导致固化物的导热率低下，不能得到期望的散热性。另一方面，如果(b)无机填充材料以及(c)氢氧化铝的总和量大于1000质量份，则会使不饱和聚酯树脂组合物的粘度增加，导致模具内流动性显著低下，或者制造不饱和聚酯树脂组合物时，导致各成分难以混合。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(b)无机填充材料与(c)氢氧化铝的质量比为80∶20～20∶80，优选为70∶30～30∶70。如果(b)无机填充材料与(c)氢氧化铝的质量比不在上述的范围内，则会导致不饱和聚酯树脂组合物的模具内流动性显著低下，或者制造不饱和聚酯树脂组合物时，导致各成分难以混合。
其中，如果用除了上述的(b)无机填充材料以及(c)氢氧化铝以外的填充材料(例如，碳酸钙、硫酸钡、滑石、硅石等)代替(b)无机填充材料以及(c)氢氧化铝，则不能得到具有期望的导热率以及模具内流动性的固化物，但是在不损坏本发明的效果的范围内，可以将除了(b)无机填充材料以及(c)氢氧化铝以外的填充材料与(b)无机填充材料以及(c)氢氧化铝一起配合使用。此时，除了(b)无机填充材料以及(c)氢氧化铝以外的填充材料的配合量相对于(c)氢氧化铝的100质量份，优选为80质量份以下。
(d)玻璃纤维
本发明中所使用的(d)玻璃纤维需要属于短纤维，具有1.5mm以下的纤维长，优选具有100～500μm纤维长。如果纤维长大于1.5mm，则会导致不饱和聚酯树脂组合物的模具内流动性显著低下。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(d)玻璃纤维的配合量相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，为20～300质量份，优选为50～250质量份。如果(d)玻璃纤维的配合量小于20质量份，则会导致固化物的线膨胀系数变大。另一方面，如果(d)玻璃纤维的配合量大于300质量份，则会导致不饱和聚酯树脂组合物的模具内流动性显著低下。
(e)低收缩剂
作为本发明中所使用的(e)低收缩剂，没有特别限制，可以使用公知的物质。作为(e)低收缩剂的示例，可以举出聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醋酸乙烯酯、饱和聚酯、丁苯橡胶(styrene-butadiene rubber)等作为低收缩剂通常使用的热塑性聚合物。这些低收缩剂可以单独使用，或者多种组合使用。并且，(e)低收缩剂从实现低收缩的观点考虑，优选使用聚苯乙烯。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(e)低收缩剂的配合量相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，为15～50质量份。如果(e)低收缩剂的配合量小于15质量份，则导致固化物的成型收缩率变大。另一方面，如果(e)低收缩剂的配合量大于50质量份，则会导致不饱和聚酯树脂组合物的模具内流动性显著低下。
(f)烷基过氧烷基化物类固化剂
本发明中所使用的(f)烷基过氧烷基化物类固化剂用下述结构式(1)表示。
[化2]
Figure BPA00001482204200061
上述结构式(1)中，R为烷基，R′为碳原子数为3以上的烷基。如果R′的碳原子数小于3，则不能获得期望的固化速率。
R优选为碳原子数为1～5的直链或支化烷基。作为R的示例，可以举出甲基、乙基、丁基等。作为支化烷基，可以举出2，2-二甲基丙基等。R′优选为碳原子数为3～9的直链或支化烷基。作为R′的示例，可以举出丁基等。作为支化烷基，可以举出2，2-二甲基丙基、1-乙基戊基等。
作为在上述结构式(1)中示出的(f)烷基过氧烷基化物类固化剂的具体例，可以举出过氧化新癸酸1，1，3，3-四甲基丁酯(1，1，3，3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate)、过氧化新癸酸叔己酯(t-hexyl peroxyneodecanoate)、过氧化新癸酸叔丁酯(t-butyl peroxyneodecanoate)、过氧化新庚酸叔丁酯(t-butylperoxyneoheptanoate)、过氧化新戊酸叔丁酯(t-butyl peroxypivalate)、过氧化新戊酸叔己酯(t-hexyl peroxypivalate)、过氧化2-乙基己酸叔丁酯(t-butylperoxy-2-ethylhexanoate)、过氧化2-乙基己酸1，1，1，3-四甲基丁酯(1，1，1，3-tetramethylbutyl peroxy-2-ethylhexanoate)、过氧化2-乙基己酸叔己酯(t-hexyl peroxy-2-ethylhexanoate)、过氧化2-乙基己酸叔戊酯(t-amylperoxy-2-ethylhexanoate)等。这些物质可以单独使用，或者多种组合使用。
(f)烷基过氧烷基化物类固化剂优选为10小时半衰期温度在80℃以下的固化剂。在此，10小时半衰期温度是指使有机过氧化物0.1摩尔/升的枯烯溶液发生热分解时，经过10小时达到有机过氧化物的半衰期的分解温度。如果(f)烷基过氧烷基化物类固化剂的10小时半衰期温度大于80℃，则由于热分解温度过高，因此不能得到期望的固化速率。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(f)烷基过氧烷基化物类固化剂的配合量相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，优选为0.1～8质量份，更优选为2～6质量份。如果(f)烷基过氧烷基化物类固化剂的配合量小于0.1质量份，则会导致固化时间变长，或者不能充分地发生固化。另一方面，如果(f)烷基过氧烷基化物类固化剂的配合量大于8质量份，则不能得到因(f)烷基过氧烷基化物类固化剂的量的增加而产生的效果，因此会浪费大量的(f)烷基过氧烷基化物类固化剂。
(g)阻聚剂
作为本发明中所使用的(g)阻聚剂，没有特别限制，可以使用公知的物质。作为(g)阻聚剂的示例，可以举出对苯醌(para-benzoquinone)、甲苯醌(toluquinone)、萘醌(naphthoquinone)、菲醌(Phenanthraquinone)以及2，5-联苯对苯醌(2，5-diphenyl para-benzoquinone)等醌类；甲基氢醌(Toluhydroquinone)、氢醌(hydroquinone)、叔丁基邻苯二酚(tertiary butylcatechol)、单叔丁基对苯二酚(mono-tertiary butyl hydroquinone)以及2，5-二叔丁基对苯二酚(2，5-di-tertiary butyl hydroquinone)等氢醌类；氢醌单甲醚(Hydroquinone monomethyl ether)以及2，6-二叔丁基对甲苯酚(2，6-Di-tert-butyl-p-cresol)等单酚类等。这些阻聚剂可以单独使用，或者多种组合使用。并且，在这些阻聚剂中，从抑制凝胶化的观点考虑，优选醌类。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中(g)阻聚剂的配合量相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，优选为0.005～0.2质量份，更优选为0.01～0.1质量份。如果(g)阻聚剂的配合量小于0.005质量份，则会导致不能得到具有期望的模具内流动性的不饱和聚酯树脂组合物。另一方面，如果(g)阻聚剂的配合量大于0.2质量份，则会导致固化时间变长，或者不能充分地发生固化。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物从改进各种物质特性的观点考虑，根据需要可以包含脱模剂、增粘剂、染料等任意成分。
对于脱模剂、增粘剂以及染料的种类，没有特别限制，可以使用公知的物质。作为脱模剂的示例，可以举出硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸铝、硬脂酸镁以及巴西棕榈蜡(carnauba wax)等。作为增粘剂的示例，可以举出氧化镁、氢氧化镁、氢氧化钙以及氧化钙等金属氧化物；异氰酸盐化合物。这些成分可以单独使用，或者多种组合使用。
需要说明的是，上述的任意成分的配合量只要在不损坏本发明的效果的范围内，则没有特别限制。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物可以通过将如上所述的预定量的各成分采用常用方法配合混合而制造。例如，通过将预定量的各成分放入到捏合机(kneader)等进行混合，由此可以得到不饱和聚酯树脂组合物。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物由于模具内流动性以及固化性这两方面均良好，因此可以提高制造期望形状的固化物时的加工性以及生产率。
并且，由于本发明的不饱和聚酯树脂组合物能够提供成型收缩率以及线膨胀系数小且导热率高的固化物，因此可以作为电机或线圈等电气电子部件的封装材料使用。尤其，由于本发明的不饱和聚酯树脂组合物能够提供导热率高的固化物，因此适合作为要求高散热性的电机的封装材料使用。
采用本发明的不饱和聚酯树脂组合物将电机构成部件封装成型而成的封装电机具有良好的散热性，同时可以以较好的加工性以及生产率进行制造。
在此，作为封装成型方法，没有特别限制，可以通过常用的方法进行。例如，采用压缩成型、传递模塑成型、注射成型等即可。
实施例
以下，通过实施例以及比较例而详细说明本发明，但是本发明不限于这些示例。
对于下述的实施例以及比较例的不饱和聚酯树脂组合物及其固化物的各种物质特性，进行如下评价。
(1)成型收缩率
将日本工业规格K6911(JIS K6911)中规定的收缩圆盘，在成型温度150℃、成型压力10MPa、成型时间3分钟的条件下，进行压缩成型，根据日本工业规格K6911计算成型收缩率。在此，由于封装电机等在极端严酷的环境下使用，因此从防止随热量的膨胀以及收缩引起的破裂的观点考虑，该评价中的成型收缩率应在-0.05％～0.05％范围内。
(2)导热率
在成型温度150℃、成型压力10MPa、成型时间3分钟的条件下，进行压缩成型，成型制造出150×150×厚度20mm的平板，通过QTM法(测定仪：SDK公司制造QTM-DII)，测定导热率。在此，由于封装电机等要求具有高散热性，因此该评价中的导热率应在1.0W/m·K以上。
(3)线膨胀系数
在成型温度150℃、成型压力10MPa、成型时间3分钟的条件下，进行压缩成型，成型制造出90×10×厚度4mm的平板，切出20×4×4mm的试片(testpiece)，采用TMA法(测定仪：Rigaku公司制造TMA8310)测定线膨胀系数。在此，由于封装电机等在极端严酷的环境下使用，因此从防止随热量的膨胀以及收缩引起的破裂的观点考虑，该评价中的线膨胀系数应在1.5×10-5/℃以下。
(4)模具内流动性
根据ASTM法，采用剖面形状为φ3mm的半圆形的螺旋流动模具(spiralflow mold)，在模具温度150℃、注入压力10MPa、注入时间30秒、固化时间90秒、成型品的壁厚3mm的条件下，进行螺旋流动试验，测定流动长度。在该试验中，将流动长度为55mm以上的样品表示为◎(非常好)，45mm以上且小于55mm的样品表示为○(良好)，35mm以上且小于45mm的样品表示为△(轻度不良)，25mm以上且小于35mm的样品表示为×(不良)，小于25mm的样品表示为××(不流动，不能制造)。
并且，将成型品的壁厚变更为100μm而进行与上述同样的螺旋流动试验。在该试验中，将流动长度为45mm以上的样品表示为◎(非常好)，35mm以上且小于45mm的样品表示为○(良好)，25mm以上且小于35mm的样品表示为△(轻度不良)，15mm以上且小于25mm的样品表示为×(不良)，小于15mm的样品表示为××(不流动，不能制造)。
(5)固化性
采用加硫试验机(Curelastometer，JSR trading株式会社制造WP型)，进行固化试验，测定固化过程中的扭矩变化，评价直到获得最大扭矩的10％的时间(以下，表示为tc10)、直到获得最大扭矩的90％的时间(以下，表示为tc90)。其中，tc10成为凝胶化时间的指标，tc90成为可脱模的时间的指标，tc90-tc10成为固化的上升时间的指标。
(6)混合性
对于混合性，采用双叶片捏合机(Double Arm Kneader)混合各成分时，能够混合的样品表示为○，不能混合的样品表示为×。
(实施例1～13)
在具有温度计、搅拌机、惰性气体导入口以及回流冷凝器的四口烧瓶中，加入100摩尔的富马酸、80摩尔的丙二醇、20摩尔的氢化双酚A，在氮气流下，加热搅拌的同时升温到200℃，根据通常方法的顺序进行酯化反应，得到不饱和聚酯。将该不饱和聚酯溶解于苯乙烯单体(交联剂)，得到不饱和聚酯树脂。在此，不饱和聚酯树脂中的苯乙烯单体的含量为40质量％。
采用该不饱和聚酯树脂，将表1以及表2中示出的配合组成的各成分采用双叶片捏合机进行混合，得到不饱和聚酯树脂组合物。其中，作为烷基过氧烷基化物类固化剂的过氧化2-乙基己酸叔丁酯的10小时半衰期温度为72℃，过氧化2-乙基己酸1，1，3，3-四甲基丁酯的10小时半衰期温度为65.3℃。并且，氧化铝的导热率为36W/m·K，氮化铝的导热率为200W/m·K。
对于得到的不饱和聚酯树脂组合物及其固化物，评价上述的物质特性。其结果示出在表1以及表2中。
(比较例1～12)
采用实施例1～13中使用的不饱和聚酯树脂，将表3以及表4中示出的配合组成的各成分采用双叶片捏合机进行混合，得到不饱和聚酯树脂组合物。对于得到的不饱和聚酯树脂组合物及其固化物，评价上述的物质特性。其结果示出在表3以及表4中。
[表1]
Figure BPA00001482204200111
[表2]
Figure BPA00001482204200121
[表3]
Figure BPA00001482204200131
[表4]
Figure BPA00001482204200141
如表1以及表2的结果所示，实施例1～13的不饱和聚酯树脂组合物，由于凝胶化时间(tc10)长且模具内流动性优越，因此成型性高，加工性优越。并且，实施例1～13的不饱和聚酯树脂组合物，由于固化上升时间(tc90-tc10)和可脱模时间(tc90)短，固化速率快，因此生产率优越。进一步地，从实施例1～13的不饱和聚酯树脂组合物获得的固化物，在导热率、成型收缩率以及线膨胀系数方面均优越。
另一方面，如表3以及表4的结果所示，不包含预定的烷基过氧烷基化物类固化剂以及阻聚剂的不饱和聚酯树脂组合物(比较例1)，由于固化上升时间(rise time)和可脱模时间长，固化速率慢，因此生产率不足。并且，仅不包含阻聚剂的不饱和聚酯树脂组合物(比较例2)，虽然固化速率快，但流动性不好，因此加工性不足。各成分的含量等不在预定的范围内的不饱和聚酯树脂组合物(比较例3～6，8～11)以及使用不具有预定的导热率的无机填充材料的不饱和聚酯树脂组合物(比较例7)，不能混合，或者固化物的导热率、成型收缩率以及线膨胀系数的某一方面不符合要求。尤其，结构式(1)的R′使用小于3的烷基过氧烷基化物类固化剂(过氧化乙酸叔己酯(t-hexylperoxyacetate))的不饱和聚酯树脂组合物(比较例12)，固化速率慢。
如从以上的结果可以得知的那样，根据本发明，可以提供一种能够得到成型收缩率以及线膨胀系数小且导热率高的固化物的同时，模具内流动性以及固化性良好的不饱和聚酯树脂组合物。并且，根据本发明，可以提供一种能够以较好的加工性以及生产率进行制造，且散热性良好的封装电机。
其中，本PCT申请根据于2009年6月24日申请的日本特许申请第2009-149792号而要求优先权，将日本特许申请第2009-149792号的所有内容引用于本PCT申请。

Claims (5)

1.一种不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份，包含(b)导热率为20W/m·K以上的无机填充材料和(c)氢氧化铝的混合物400～1000质量份、(d)纤维长为1.5mm以下的玻璃纤维20～300质量份、(e)低收缩剂15～50质量份，并且所述(b)无机填充材料和所述(c)氢氧化铝的质量比为80∶20～20∶80，
还包含(f)用下述结构式(1)表示的烷基过氧烷基化物类固化剂以及(g)阻聚剂，
[化3]
式中，R为烷基，R′为碳原子数为3以上的烷基。
2.如权利要求1所述的不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，所述(f)烷基过氧烷基化物类固化剂的10小时半衰期温度为80℃以下。
3.如权利要求1或2所述的不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，所述(f)烷基过氧烷基化物类固化剂是从由过氧化新癸酸1，1，3，3-四甲基丁酯、过氧化新癸酸叔己酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新庚酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸1，1，1，3-四甲基丁酯、过氧化2-乙基己酸叔己酯、过氧化2-乙基己酸叔戊酯组成的组中选择的一种以上的固化剂。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，所述(g)阻聚剂是从由醌类、氢醌类以及单酚类组成的组中选择的一种以上的阻聚剂。
5.一种封装电机，其特征在于，采用如权利要求1至4中任意一项所述的不饱和聚酯树脂组合物封装成型电机构成部件而成。
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