CN107075046B - 不饱和聚酯树脂组合物以及密封电动机 - Google Patents

不饱和聚酯树脂组合物以及密封电动机 Download PDF

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Abstract

本发明的不饱和聚酯树脂组合物包含:(a)不饱和聚酯树脂、(b)丙烯酸树脂、(c)苯乙烯‑二烯共聚物、(d)纤维长度在5mm以下的玻璃纤维及(e)无机填充材料。该不饱和聚酯树脂组合物中,相对于100质量份的(a)不饱和聚酯树脂,(b)丙烯酸树脂以及(c)苯乙烯‑二烯共聚物的总量为10质量份~20质量份,(d)纤维长度在5mm以下的玻璃纤维为30质量份~55质量份,以及(e)无机填充材料为300质量份~550质量份,并且(b)丙烯酸树脂和(c)苯乙烯‑二烯的质量比为1:2~2:1。此外,该不饱和聚酯树脂组合物成型时的流动性高,并且可提供成型收缩率小、且耐热性优异的固化物。

Description

不饱和聚酯树脂组合物以及密封电动机
技术领域
本发明涉及一种不饱和聚酯树脂组合物以及密封电动机。更详细而言,本发明涉及一种用于密封电气/电子元件的不饱和聚酯树脂组合物及密封电动机。
背景技术
以提升各种装置的静音性、改进组装难易度等为目的,利用树脂组合物等密封材料对电气/电子元件进行密封固化。例如,使用树脂组合物对线圈、转子、定子、轴承等电动机结构元件进行密封固化的密封电动机已为公众所知。密封电动机使用于电动汽车、混合动力电动汽车、空气调节器、冰箱等各种用途。
近年来,从能源利用的进一步效率化的角度出发,对于密封电动机等密封产品要求小型化以及高输出。由于因这些要求,导致密封的电气/电子元件产生的热量增多,因此,需求一种提供耐热性优异的固化物的密封材料。此外,由于因密封产品的小型化而导致电气/电子元件的形状的复杂化,因此,为了牢固地密封电气/电子元件,密封材料必须成型时的流动性高且成型时收缩率小。
作为传统的密封材料,提出了一种按特定比例包含不饱和聚酯树脂、无机填充材料、氢氧化铝,玻璃纤维以及低收缩剂的不饱和聚酯树脂组合物(参考专利文献1)。
除此之外,作为提供耐热性优异的固化物的不饱和聚酯树脂组成物,提出了一种按照特定的比例包含不饱和聚酯、邻苯二甲酸二烯丙酯的单体或预聚物、由邻苯二甲酸二烯丙酯单体以外的自由基聚合性不饱和单体组成的交联剂、由聚苯乙烯、丙烯酸聚合物、以及苯乙烯-二烯共聚物和/或其氢化物或改性物组成的低收缩剂的不饱和聚酯树脂组合物(参考专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2001-226573号公报
专利文献2:特开2010-49918号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而,专利文献1中的不饱和聚酯树脂组合物虽然在成型时的流动性高,但是由于含有氢氧化铝,无法获得耐热性优异的固化物。
另外,由于专利文献2中的不饱和聚酯树脂组合物用于制造灯反射器用基材,所以不具备适合于电气/电子元件的密封材料的流动性。实际上,若将专利文献2中的不饱和聚酯树脂组合物利用到电气/电子元件的密封中,则由于成型时的流动性不充分,不能将电气/电子元件牢固地密封。
如上所述,对于以往的不饱和聚酯树脂组合物,实际情况下是无法兼具密封电气/电子元件时所需要的成型时的流动性以及固化物的耐热性。
本发明为了解决上述问题而完成,其目的在于,提供一种成型时流动性高、并且能够提供成型收缩率小、且耐热性优异的固化物的不饱和聚酯组合物。此外,本发明的目的在于,提供一种使用具有上述特性的不饱和聚酯树脂组合物而使电动机结构元件坚固地密封固化的密封电动机。
解决技术问题的技术手段
本发明的发明人们为了解决上述问题进行深入研究,结果发现,通过以特定比例组合不饱和聚酯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-二烯共聚物、纤维长度在5mm以下的玻璃纤维以及无机填充材料,可以获得适合于电气/电子元件密封材料的特性,从而完成了本发明。
即,本发明为以下的[1]-[6]。
[1]一种不饱和聚酯树脂组合物,其包含(a)不饱和聚酯树脂、(b)丙烯酸树脂、(c)苯乙烯-二烯共聚物、(d)纤维长度在5mm以下的玻璃纤维及(e)无机填充材料,
其特征在于,相对于100质量份的(a)成分,(b)成分以及(c)成分的总量为10质量份~20质量份、(d)成分为30质量份~55质量份、及(e)成分为300质量份~550质量份,并且(b)成分和(c)成分的质量比为1:2~2:1。
[2]根据[1]所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述(c)苯乙烯-二烯共聚物是选自由SBS类热可塑性弹性体以及SIS类热可塑性弹性体组成的组中的至少一种。
[3]根据[1]或[2]所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述(e)无机填充材料是碳酸钙。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,其用于电气/电子元件的密封。
[5]根据[4]所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述电气/电子元件为电动机结构元件。
[6]一种密封电动机,其特征在于,使用[1]~[5]中任一项所述的不饱和聚酯树脂组合物,对电动机结构元件进行密封固化而得到。
发明效果
根据本发明,可以提供一种成型时的流动性高、并且可以提供成型收缩率小且耐热性优异的固化物的不饱和聚酯组合物。此外,根据本发明,可以提供一种使用具有上述特性的不饱和聚酯树脂组合物,而使结构元件被坚固地密封固化的密封电动机。
具体实施方式
本发明的不饱和聚酯树脂组合物包含:(a)不饱和聚酯树脂、(b)丙烯酸树脂、(c)苯乙烯-二烯共聚物、(d)纤维长度在5mm以下的玻璃纤维及(e)无机填充材料。在本发明中,优选的不饱和聚酯树脂组合物本质上由(a)~(e)成分构成。在此说明书中的“本质上由……构成”是指,含有(a)-(e)成分作为该不饱和聚酯树脂组合物的必须成分,且在不损害本发明效果的范围内,也可以包含必须成分之外的任意成分。
作为用于本发明的不饱和聚酯树脂组合物的(a)不饱和聚酯树脂,没有特别限定,可以使用该技术领域公知的材料。(a)不饱和聚酯树脂通常是将多元醇与不饱和多元酸以及任意的饱和多元酸的酯化反应生成的缩合物(不饱和聚酯)溶解于交联剂(也叫反应性稀释剂)而得到的。这样的不饱和聚酯树脂,在该技术领域中为普遍公知,例如,被记载于《聚酯树脂手册》(日刊工业新闻社,1988年发行),《涂料用语词典》(色材协会编,1993年发行)。
作为用于合成不饱和聚酯树脂的多元醇,没有特别限定,可以使用该技术领域公知的材料。作为多元醇的例子,可列举出乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(又称“新戊二醇”)、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-甲基-1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,2-辛二醇、1,2-壬二醇、1,4-环己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,2-环己二甲醇、1,3-环己二甲醇、1,4-环己二甲醇、双酚A、双酚F、双酚S、2,2-双(4-羟基环己基)丙烷(又称“氢化双酚A”)、聚乙二醇、聚丙二醇、甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇。这些成分可以使用单独的成分或组合使用2种以上的成分。
作为用于合成不饱和聚酯树脂的多元酸,没有特别限定,可以使用该技术领域公知的材料。作为多元酸的例子,可列举出,α,β-不饱和多元羧酸及其衍生物。作为α,β-不饱和多元羧酸的例子,可列举出马来酸、富马酸、衣康酸,柠康酸、氯代顺丁烯二酸等。此外,作为α,β-不饱和多元羧酸的衍生物的例子,可列举出马来酸酐、衣康酸酐、氯代顺丁烯二酸酐等酸酐、上述不饱和多元羧酸的低级烷基酯等。这些成分可以使用单独的成分或组合使用2种以上的成分。
作为用于合成不饱和聚酯的饱和多元酸,没有特别限定,可以使用该技术领域公知的材料。作为饱和多元酸的例子,可列举出,琥珀酸、己二酸、癸二酸、四氢邻苯二甲酸、内亚甲基四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸(例如,1,2-环己烷二羧酸、1,3-环己烷二羧酸、1,4-环己烷二羧酸等)、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘二羧酸、偏苯三酸、苯四酸、氯菌酸、氯桥酸、四溴邻苯二甲酸。
此外,邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、氯菌酸酐、偏苯三酸酐、苯四酸酐、邻苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二甲酯等也可用于合成不饱和聚酯。可以使用单独的成分或组合使用2种以上的成分。
可以使用上述原料通过公知的方法合成不饱和聚酯。合成中的各种条件需根据使用的原料以及其用量来适当设定,但通常只要是在氮气等非活性气体气流中,于140~230℃的温度下,并在加压或减压下进行酯化即可。在该酯化反应中,可以根据需要使用酯化催化剂。作为催化剂的例子,可列举出乙酸锰、二丁基氧化锡、草酸亚锡、乙酸锌、以及乙酸钴等公知的催化剂。这些催化剂,可以使用单独的成分或组合使用2种以上的成分。
不饱和聚酯的重均分子量(Mw)没有特别限定,但优选为3,000~50,000,更优选为5,000~30,000。此外,在本说明书中,“重均分子量”是指使用凝胶渗透色谱法(ShowaDenko K.K.制造Shodex GPC-101),在常温(23℃)下利用下述条件进行测定,并使用标准聚苯乙烯校准曲线求得的值。
色谱柱:Showa Denko K.K.制造LF-804
色谱柱温度:40℃
试样:共聚物的0.2质量%的四氢呋喃溶液
流量:1ml/分钟
洗脱液:四氢呋喃
检测器:RI-71S
作为用于合成(a)不饱和聚酯树脂的交联剂,只要是具有可以与不饱和聚酯进行聚合反应的烯属双键的化合物,则没有特别限定,可以使用该技术领域中公知的材料。作为交联剂的例子,可列举出苯乙烯单体、邻苯二甲酸二烯丙酯单体、邻苯二甲酸二烯丙酯聚合物、甲基丙烯酸甲酯、异氰脲酸三烯丙酯等。可以使用单独的成分或组合使用2种以上的成分。
(a)不饱和聚酯树脂中交联剂的混合量没有特别限定,但是从操作性、聚合性、成型体的收缩性以及量的调整的自由度的角度出发,优选为25质量%~85质量%,更优选为30质量%~80质量%,最优选为40质量%~70质量%。
此外,从对本发明的不饱和聚酯树脂组合物赋予特定的特性的角度出发,在不损坏本发明的效果的范围内,也可以将(a)不饱和聚酯树脂的一部分设为乙烯基酯树脂。
作为用于本发明的不饱和聚酯树脂组合物的(b)丙烯酸树脂,没有特别限定,可以使用该技术领域公知的材料。其中,本发明的优选的(b)丙烯酸树脂是,以丙烯酸单体为主成分的均聚物或共聚物。作为丙烯酸单体的例子,可列举出丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基-丙烯酸己酯等丙烯酸酯类;甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯等甲基丙烯酸酯类。
(b)丙烯酸树脂可以通过使丙烯酸单体聚合而制备。聚合条件没有特别限定,可以根据使用的丙烯酸单体的种类及其用量进行适当的设定。
此外,作为(b)丙烯酸树脂,可以使用市售产品。作为市售产品,可列举出,TOAGOSEI CO.,LTD制造的“ARUFON(商标)系列”、MITS UBISHI RAYON CO.,LTD制造的“Dianal(商标)系列”、Asahi Kasei CO.,LTD制造的“DELPET(商标)系列”等。具体而言,可以使用,TO AGOSEI CO.,LTD制造的ARUFON(商标)UH-3910、UC-3920;MITS UBISHI RAYONCO.,LTD制造的Dianal(商标)BR-50、BR-52、BR-60、BR-73、BR-77、BR-83、BR-96、BR-113、MB-2389、MB-7033、BR-2389;SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD制造的Techno polym er MB;ZEONCORPORATION制造的F320;Asahi Kasei CO.,LTD制造的DELPET(商标)560F、60N以及80NB等。
(b)丙烯酸树脂的重均分子量(Mw)没有特别的限定,但优选为3,000~1,000,000,更优选为10,000~500,000。
此外(b)丙烯酸树脂可以使用单独的成分或组合使用2种以上的成分。
作为用于本发明的不饱和聚酯树脂组合物的(c)苯乙酯-二烯共聚物,没有特别限定,可以使用该技术领域公知的材料。其中,从成型收缩率的角度出发,本发明的优选的(c)苯乙烯-二烯共聚物是,具有硬链段为聚苯乙烯以及软链段为聚丁二烯的SBS类热塑性弹性体或具有硬链段为聚苯乙烯以及软链段为聚异戊二烯的SIS类热塑性弹性体。
对于构成(c)苯乙烯-二烯共聚物的重复单元(聚苯乙烯部分和二烯聚合物部分)的排列样式,没有特别限定,线型和星型均可。
对于(c)苯乙烯-二烯共聚物中苯乙烯部分和二烯部分的比例并没有特别的限定,但优选聚苯乙烯部分占全体的10质量%~50质量%。若聚苯乙烯部分的比例小于10质量%或超过50质量%,就无法制备具有期望的成型收缩率的固化物。
具有上述特征的(c)苯乙烯-二烯共聚物已经在市面上出售。作为市售商品,可列举出Asahi Kasei CO.,LTD制造的“Tufprene(商标)系列”以及“Asaprene(商标)系列”;JSRCO.,LTD制造的“JSR SIS系列”;ZEON CORPORATION制造的“Nipol(商标)系列”等。具体而言,可以使用,Asahi Kasei CO.,LTD制造的Tufprene(商标)A、125、126S、T-411、T-432、T-437、T-438、T-439;JSR CO.,LTD制造的JSR SIS5002、SIS5200、SIS5250、SIS5405、SIS5505;ZEON CORPORA TION制造的Nipol 1502、1723以及1739等。
(c)苯乙烯-二烯共聚物的重均分子量(Mw)没有特别限定,但优选为10,000~1,000,000,更优选为100,000~800,000。
此外,(c)苯乙烯-二烯共聚物可以使用单独的成分或组合使用2种以上的成分。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(b)丙烯酸树脂以及(c)苯乙烯-二烯共聚物的混合比例为,相对于100质量份的(a)不饱和聚酯树脂,(b)丙烯酸树脂以及(c)苯乙烯-二烯共聚物的总量为10质量份~20质量份,优选为11质量份~19质量份,更优选为12质量份~18质量份。(b)丙烯酸树脂和(c)苯乙烯-二烯共聚物的总量若小于10质量份,则成型收缩率会降低。另一方面,(b)丙烯酸树脂和(c)苯乙烯-二烯共聚物的总量若超过20质量份,则成型时的流动性及固化物的耐热性会降低。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(b)丙烯酸树脂和(c)苯乙烯-二烯共聚物的比例为1:2~2:1,优选为1:1.8~1.8:1,更优选为1:1.5~1.5:1。若相对于(c)苯乙烯-二烯共聚物,(b)丙烯酸树脂的比例过高,则成型时的流动性及成型收缩率会降低。另一方面,若相对于(b)丙烯酸树脂,(c)苯乙烯-二烯共聚物的比例过高,则固化物的耐热性能会降低。
作为用于本发明的不饱和聚酯树脂组合物的(d)纤维长度在5mm以下的玻璃纤维,没有特别限定,可以使用该技术领域中公知的材料。作为玻璃纤维,可列举出短切玻璃纤维、磨碎玻璃纤维等。若玻璃纤维的纤维长度超过5mm,则成型时的流动性会降低。玻璃纤维的纤维长度优选为3mm以下,更优选为1.5mm以下。此外,玻璃纤维的纤维直径优选为3μm~25μm。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(d)纤维长度为5mm以下的玻璃纤维的混合比例,相对于100质量份的(a)不饱和聚酯树脂为30质量份~55质量份,优选为32质量份~53质量份,更优选为35质量份~50质量份。若(d)纤维长度在5mm以下的玻璃纤维的混合比例小于30质量份,则固化物的耐热性会降低。另一方面,若(d)纤维长度在5mm以下的玻璃纤维的混合比例超过55质量份,则成型时的流动性会降低。
作为用于本发明的不饱和聚酯树脂组合物的(e)无机填充材料,没有特别的限定,可以使用该技术领域公知的材料。本发明中优选的(e)无机填充材料为,除了成为降低耐热性的原因的氢氧化铝之外的无机填充材料。作为(e)无机填充材料的例子,可列举出,碳酸钙、球形或无定形氧化铝、氧化镁、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化钛、碳化硼、碳化钛、硼化钛、粘土、云母等。这些成分可以使用单独的成分或组合使用2种以上的成分。其中,从对成型时流动性及固化物的耐热性能的角度出发,优选为碳酸钙。
(e)无机填充材料的平均粒径没有特别限定,从成型时的流动性角度出发,优选为0.5μm~30μm,更优选为1μm~20μm。在此,本说明书中的“平均粒径”,是指使用激光衍射·散射法、库尔特计数法等测定出的平均粒径,但优选使用激光衍射·散射法测定的平均粒径。此外,通过激光衍射·散射法、库尔特计数法等测定的平均粒径是指通过这些方法得到的粒度分布(数分布)中的累积值为50%处的粒子直径。
从兼具成型时的流动性和固化物的耐热性的角度出发,本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的(e)无机填充材料的混合比例,相对于100质量份的(a)不饱和聚酯树脂为300质量份~550质量份,优选为330质量份~420质量份,更优选为350质量份~450质量份。若(e)无机填充材料的混合比例小于300质量份,则固化物的耐热性会降低。另一方面,若(e)无机填充材料的混合比例超过550质量比,则成型时的流动性会降低。
从改善各种物性的角度出发,在不损坏本发明效果的范围内,本发明的不饱和聚酯树脂组合物可以根据需要,包含固化剂、脱模剂、增稠剂、颜料等任意成分。
作为固化剂没有特别限定,可以使用该技术领域公知的热聚合引发剂。作为固化剂的例子,可列举出过氧化辛酸叔丁酯、过氧化苯甲酰、1,1-二叔丁基过氧化-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化物等过氧化物。这些成分可以使用单独的成分或者组合使用2种以上的成分。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的固化剂的混合比例没有特别限定,但相对于100质量份的(a)不饱和聚酯树脂,优选为0.1质量份~10质量份,更优选为2质量份~6质量份。若固化剂的混合量小于0.1质量份,则可能会导致固化时间变长,或者固化不充分。另一方面,若固化剂的混合量超过10质量份,则可能会导致贮藏稳定性降低。
作为脱模剂没有特别限定,可以使用该技术领域公知的材料。作为脱模剂的例子,可列举出硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钾、硬脂酸铝、硬脂酸镁、巴西棕榈蜡等。这些成分可以使用单独的成分或者组合使用2种以上的成分。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中的脱模剂的混合比例没有特别限定,根据使用的脱模剂的种类,在不损坏本发明效果的范围内进行适当调整即可。
作为增稠剂没有特别限定,可以使用该技术领域公知的材料。作为增稠剂的例子,可列举出,氢氧化镁、氢氧化钾、氧化钙、异氰酸酯化合物等。这些成分可以使用单独的成分或者组合使用2种以上的成分。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物中增稠剂的混合比例没有特别限定,根据使用的增稠剂的种类,在不损害本发明效果的范围内进行适当调整即可。
本发明的不饱和聚酯树脂组合物,可以通过利用常规方法混合并捏合上述规定量的各种成分来制备。例如,将规定量的各种成分投入捏合机等中进行混合,由此可以得到不饱和聚酯树脂组合物。此外,从制造均匀等质的不饱和聚酯树脂组合物的角度出发,优选将除(d)纤维长度在5mm以下的玻璃纤维以外的各成分使用双臂捏合机进行捏合后,再加入(d)纤维长度在5mm以下的玻璃纤维进行捏合。
通过上述方式得到的本发明的不饱和聚酯树脂组合物成型时的流动性高、并且可以提供成型收缩率小、且耐热性优异的固化物,因此可以用于各种用途。其中,本发明的不饱和聚酯树脂组合物是电气/电子元件,特别是线圈、转子、定子、轴承等电动机结构元件的最佳密封材料。通过使用本发明的不饱和聚酯树脂组合物对电动机结构元件进行密封固化,可以得到被坚固地密封固化的密封电动机。
将本发明的不饱和聚酯树脂组合物作为电气/电子元件的密封材料时,电气/电子元件的密封方法没有特别限定,可以使用该技术领域公知的方法。例如,使用本发明的不饱和聚酯树脂组合物对电气/电子元件进行密封成型后,再使本发明的不饱和聚酯树脂组合物固化即可。密封成型只要是在收纳电气/电子元件的模型内,通过压缩成型、传递成型、射出成型等各种成型方法将本发明的不饱和聚酯树脂组合物导入并成型即可。此外,本发明的不饱和聚酯树脂组合物的固化可以通过加热到规定温度来实行。固化条件可以根据用于本发明的不饱和聚酯树脂组合物的成分的种类进行适当设定,但在一般情况下,固化温度为110℃~180℃,固化时间为1分钟~30分钟,成型压力为2MPa~10MPa。
实施例
以下,根据实施例及比较例对本发明进行详细说明,但这些例子并不限定本发明。
对下述的实施例及比较例中制作的不饱和聚酯树脂组合物及其固化物的各种物性,通过以下的方式进行评价。
(1)成型收缩率
在成型温度150℃,成型压力10MPa,成型时间3分钟的条件下,通过进行压缩成型,制作出JIS K6911中规定的收缩圆盘,以JIS K6911为基准计算出成型收缩率。
在此,若考虑电气/电子元件的形状以及严苛环境下的使用,则成型收缩率优选为-0.03%~0.03%的范围。
(2)耐热性
耐热性根据相对于加热处理前的固化物的弯曲强度的加热处理后的固化物的弯曲强度的保持率(以下简称为“强度保持率”)进行评价。
通过在成型温度140℃,成型压力10MPa,成型时间3分钟的条件下实施压缩成型制作试验片(80mm×10mm×4mm),以JIS K6911为基准测定弯曲强度。
通过在干燥机中,以210℃加热1000小时进行试验片的加热处理。
在此,若考虑在严苛的环境下的使用,则强度保持率优选为70%以上。
(3)流动性
将设置有梯形横截面螺旋状沟槽(槽宽:上底6mm,下底8mm,厚度2mm,长度120cm)的螺旋流动试验用模具安装在70t传递成型机上,在成型温度为(模具温度)140℃、注入压力为5MPa、固化时间为130秒、注入量为50g的条件下,注入不饱和聚酯树脂组合物,测定螺旋流动长度(SF值)。
在此,若考虑到电气/电子组件的形状,则SF值优选为70cm以上。
(4)综合评价
上述(1)~(3)的评价中,将达到上述所有评价基准的物质表示为○,将没有达到任意一项评价标准的物质表示为×。
<(a)不饱和聚酯树脂的合成>
向具有温度计、搅拌机、氮气导入管以及回流冷凝器的四口烧瓶中,加入100摩尔富马酸、80摩尔丙二醇以及20摩尔的氢化双酚A,在氮气气流下加热搅拌升温至200℃,通过按照常规方法进行酯化反应而获得不饱和聚酯。之后,向不饱和聚酯中添加苯乙烯单体,得到不饱和聚酯树脂。此时,以在不饱和聚酯树脂中为50质量%的方式添加苯乙烯单体。此外,在上述条件下测定的不饱和聚酯的重均分子量(Mw)为12,000。
<其他成分>
(b)丙烯酸树脂使用了MITSUBISHI RAYON CO.,LTD制造的Dianal(商标)BR-77(Mw:65,000)。
(c)苯乙烯-二烯共聚物使用了具有硬链段为聚苯乙烯以及软链段为聚丁二烯的SBS类热塑性弹性体(Asahi Kasei CO.,LTD制造的Asaprene(商标)T-411,Mw:430,000、SBS类热塑性弹性体中的聚苯乙烯部分所占比例为30质量%)。
(d)玻璃纤维使用了纤维直径为13μm,纤维长度为3mm、6mm或9mm的短切玻璃纤维。
(e)无机填充材料使用了碳酸钙(平均粒径1.9μm)或氧化铝(平均粒径0.9μm)。
<实施例1~6以及比较例1~12的不饱和聚酯树脂组合物的调制>
按照表1所示的混合比例加入上述成分,通过使用双臂捏合机进行捏合获得不饱和聚酯树脂组合物。另外,表1的混合比例的单位为质量份。此外,使用的不饱和聚酯树脂中的苯乙烯单体的含量为50质量%。
对于通过这种方法获得的不饱和聚酯树脂组合物,进行了上述(1)~(4)的评价。其结果示于表1及表2。
[表1]
如表1所示,实施例1~6的不饱和聚酯树脂组合物成型收缩率小,同时强度保持率及SF值大,获得了良好的综合评价。
相反的如表2所示,比较例1的不饱和聚酯树脂组合物,由于(b)成分以及(c)成分的总量过少,成型收缩率增大。比较例2的不饱和聚酯树脂组合物,由于(d)成分的含量过多,SF值减小。比较例3的不饱和聚酯树脂组合物,由于(b)成分和(c)成分的质量比不在所规定的范围内,成型收缩率增大。比较例4的不饱和聚酯树脂组合物,由于(d)成分的含量过少,强度保持率减小。比较例5的不饱和聚酯树脂组合物,由于(e)成分的含量过少,成型收缩率增大的同时,强度保持率减小。比较例6的不饱和聚酯树脂组合物,由于(b)成分以及(c)成分的总量过多,成型收缩率增大的同时强度保持率以及SF值减小。比较例7的不饱和聚酯树脂组合物,由于(b)成分以及(c)成分的总量过多且(b)成分和(c)成分的质量比不在规定的范围内,成型收缩率增大的同时强度保持率以及SF值减小。比较例8的不饱和聚酯树脂组合物,由于(b)成分和(c)成分的质量比不在规定的范围内,成型收缩率增大的同时强度保持率减小。比较例9以及10的不饱和聚酯树脂组合物,由于(d)成分的纤维长度过长,SF值减小。比较例11的不饱和聚酯树脂组合物,由于(b)成分和(c)成分的质量比不在规定的范围内且(d)成分的纤维长度过长,SF值减小。比较例12的不饱和聚酯树脂组合物,由于(e)成分的含量过多,SF值减小。
由以上结果可知,根据本发明可以提供一种成型时的流动性高、并且可提供成型收缩率小、且耐热性优异的固化物的不饱和聚酯树脂组合物。此外,通过使用具有上述特征的不饱和聚酯树脂组合物对电动机结构元件进行密封固化,可以提供一种电动机结构元件被坚固地密封的密封电动机。
此外,本国际申请以2014年10月20日申请的日本专利申请第2014-213739号为基础主张优先权,日本专利申请的全部内容引用于本国际申请中。

Claims (6)

1.一种不饱和聚酯树脂组合物,其包含(a)不饱和聚酯树脂、(b)丙烯酸树脂、(c)苯乙烯-二烯共聚物、(d)纤维长度在5mm以下的玻璃纤维及(e)无机填充材料,
其特征在于,相对于100质量份的(a)成分,(b)成分以及(c)成分的总量为10质量份~20质量份、(d)成分为30质量份~55质量份、及(e)成分为300质量份~550质量份,并且(b)成分和(c)成分的质量比为1:2~2:1。
2.根据权利要求1所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述(c)苯乙烯-二烯共聚物是选自由SBS类热塑性弹性体以及SIS类热塑性弹性体组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述(e)无机填充材料是碳酸钙。
4.根据权利要求1或2所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,其用于电气/电子元件的密封。
5.根据权利要求4所述的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述电气/电子元件为电动机结构元件。
6.一种密封电动机,其特征在于,使用权利要求1~5中任一项所述的不饱和聚酯树脂组合物,对电动机结构元件进行密封固化而形成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107880461A (zh) * 2017-12-04 2018-04-06 佛山杰致信息科技有限公司 一种塑料存储罐的密封包装材料及其制备工艺
CN110423446B (zh) * 2019-08-09 2022-02-11 常熟市众联复合材料制品有限公司 一种高分子热熔材料及其制备方法和应用
JPWO2021124626A1 (zh) * 2019-12-16 2021-06-24

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3880950A (en) * 1972-05-15 1975-04-29 Kuraray Co Uncured unsaturated polyester composition
US4329438A (en) * 1980-02-15 1982-05-11 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Thermosetting unsaturated polyester resin composition and method for preparation thereof
JPH01278510A (ja) * 1988-05-02 1989-11-08 Asahi Chem Ind Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
CN102459373A (zh) * 2009-06-24 2012-05-16 昭和电工株式会社 不饱和聚酯树脂组合物以及封装电机
CN103987747A (zh) * 2011-12-14 2014-08-13 昭和电工株式会社 不饱和聚酯树脂组合物及密封电机

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5144994B2 (zh) * 1972-05-15 1976-12-01
JPS56115310A (en) * 1980-02-15 1981-09-10 Asahi Chem Ind Co Ltd Thermosetting resin composition and its preparation
JPH0251556A (ja) * 1988-08-15 1990-02-21 Dainippon Ink & Chem Inc 不飽和ポリエステル樹脂組成物、成形材料及び成形物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3880950A (en) * 1972-05-15 1975-04-29 Kuraray Co Uncured unsaturated polyester composition
US4329438A (en) * 1980-02-15 1982-05-11 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Thermosetting unsaturated polyester resin composition and method for preparation thereof
JPH01278510A (ja) * 1988-05-02 1989-11-08 Asahi Chem Ind Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
CN102459373A (zh) * 2009-06-24 2012-05-16 昭和电工株式会社 不饱和聚酯树脂组合物以及封装电机
CN103987747A (zh) * 2011-12-14 2014-08-13 昭和电工株式会社 不饱和聚酯树脂组合物及密封电机

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