JPWO2015151337A1 - 薄膜トランジスタ、半導体装置及び薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
実施形態によれば、薄膜トランジスタは、半導体層と、ソース電極と、ドレイン電極とを含む。半導体層は、第1領域と、第2領域と、第1領域と第2領域との間に設けられた第3領域と、第4領域であって第4領域と第3領域との間に第1領域が配置される第4領域と、第5領域であって第5領域と第3領域との間に第2領域が配置される第5領域と、を含む酸化物を含む。ソース電極は、第1領域と電気的に接続される。ドレイン電極は、第2領域と電気的に接続される。第1領域と第2領域とを結ぶ第1方向と交差し第1領域とソース電極とを結ぶ第2方向に沿う第1領域の第1厚さは、第3領域、第4領域及び第5領域のそれぞれの第2方向に沿う第3厚さよりも薄い。第2方向に沿う第2領域の第2厚さは、第3厚さよりも薄い。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、薄膜トランジスタ、半導体装置及び薄膜トランジスタの製造方法に関する。
酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタは、液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence:EL)表示装置等に用いられる。安定した薄膜トランジスタが望まれる。
本発明の実施形態は、特性が安定した薄膜トランジスタ、半導体装置及び薄膜トランジスタの製造方法を提供する。
本発明の実施形態によれば、薄膜トランジスタは、半導体層と、ソース電極と、ドレイン電極と、を含む。半導体層は、第1領域と、第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間に設けられた第3領域と、第4領域であって前記第4領域と前記第3領域との間に前記第1領域が配置される前記第4領域と、第5領域であって前記第5領域と前記第3領域との間に前記第2領域が配置される前記第5領域と、を含む酸化物を含む。ソース電極は、前記第1領域と電気的に接続される。ドレイン電極は、前記第2領域と電気的に接続される。前記第1領域と前記第2領域とを結ぶ第1方向と交差する前記第1領域と前記ソース電極とを結ぶ方向に沿う前記第1領域の第1厚さは、前記第3領域、前記第4領域及び前記第5領域のそれぞれの前記第2方向に沿う第3厚さよりも薄い。前記第2方向に沿う前記第2領域の第2厚さは、前記第3厚さよりも薄い。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る薄膜トランジスタを例示する模式的断面図である。
図2は、第1の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示するフローチャート図である。
図3(a)〜図3(f)は、第1の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図4は、第1の実施形態に係る薄膜トランジスタの上面図である。
本実施形態では、ボトムゲート構造の薄膜トランジスタ100の構造及びその製造方法の例について説明する。
図1は、第1の実施形態に係る薄膜トランジスタを例示する模式的断面図である。
図2は、第1の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示するフローチャート図である。
図3(a)〜図3(f)は、第1の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図4は、第1の実施形態に係る薄膜トランジスタの上面図である。
本実施形態では、ボトムゲート構造の薄膜トランジスタ100の構造及びその製造方法の例について説明する。
図1に示すように、本実施形態に係る薄膜トランジスタ100は、ゲート電極10と、ゲート絶縁層20と、半導体層30と、層間絶縁層40(例えばエッチングストッパ層という)と、ソース電極50と、ドレイン電極60と、を含む。
本例の場合、半導体層30からソース電極50に向かう方向をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。Z軸方向とX軸方向とに対して垂直な方向をY軸方向とする。
半導体層30は、In、Ga及びZnの少なくともいずれかの酸化物を含む。半導体層30には、例えばInGaZnOが用いられる。半導体層30には、In、Ga及びZnの少なくともいずれかと、Nとを含んでも良い。半導体層30には、InGaZnO:Nを用いても良い。半導体層30には、InZnOを用いても良い。半導体層30には、InGaOを用いても良い。半導体層30には、InSnZnOを用いても良い。半導体層30には、InSnGaZnOを用いても良い。半導体層30には、InSnOを用いても良い。
ゲート電極10には、例えば、W、Mo、Ta、TaN、Ti、TiN、Al、AlNd、Cu、ITOまたはIZOのいずれかが用いられる。ゲート電極10には、これらの合金、または、これらの材料の膜の積層構造を用いても良い。
ゲート絶縁層20には、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、TEOS(Tetra Eth OxySilane)、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタンのいずれかが用いられる。ゲート絶縁層20には、これらの混合物、または、これらの材料の膜の積層構造を用いても良い。
エッチングストッパ層40には、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、TEOS、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタンのいずれかが用いられる。エッチングストッパ層40には、これらの混合物、または、これらの材料の膜の積層構造を用いても良い。より好ましくは、酸化シリコン、酸化アルミニウムが良い。
ソース電極50及びドレイン電極60には、例えば、Ti、Mo、Al、Cu、Ta、W、TiN、TaN、MoN、ITO、IZO、InGaZn、InGaZnO:Nのいずれかが用いられる。ソース電極50及びドレイン電極60には、これらの合金、または、これらの材料の膜の積層構造を用いても良い。
図1において、半導体層30は、第1領域70aと、第2領域70bと、第3領域70cと、第4領域70dと、第5領域70eと、を含む。第3領域70cは、第1領域70aと第2領域70bとの間に設けられる。第1領域70aは、第4領域70dと第3領域70cとの間に設けられる。第2領域70bは、第5領域70eと第3領域70cとの間に設けられる。これらの領域は、半導体層30からゲート電極10に向かう方向に対して垂直な平面内(X−Y平面内)に配置される。
ソース電極50は、第1領域70aと電気的に接続される。ドレイン電極60は、第2領域70bと電気的に接続される。
第1方向は、第1領域70aと第2領域70bとを結ぶ方向である。この例では、第1方向は、X軸方向である。第2方向は、第1方向と交差する方向である。第2方向は、第1領域70aとソース電極50とを結ぶ方向である。第2方向は、例えば、第1方向と直交する方向である。第2方向は、例えば、Z軸方向である。第3領域70cと、第4領域70dと、第5領域70eとは、第2方向に沿う第3厚さD3を有する。つまり、これら第3領域70c、第4領域70d及び第5領域70eは、同じ厚さを有する。
第2方向に沿う第1領域70aの第1厚さD1は、第2方向に沿う第3厚さD3よりも薄い。同様に、第2方向に沿う第2領域70bの第2厚さD2は、第2方向に沿う第3厚さD3よりも薄い。
すなわち、後述の製造方法で説明するように、半導体層30の第1部分80aの一部が除去される。ソース電極50は、一部が除去されて残った第1領域70aに接続される。同様に、半導体層30の第2部分80bの一部が除去される。ドレイン電極60は、一部が除去されて残った第2領域70bに接続されている。
第3厚さD3と第1厚さD1との差、すなわち、第1部分80aの一部の除去厚D4は、3ナノメートル以上が好ましい。同様に、第3厚さD3と第2厚さD2との差、すなわち、第2部分80bの一部の除去厚D5は、3ナノメートル以上が好ましい。除去厚D4と除去厚D5とはいずれも3ナノメートル以上であればよい。これら除去厚D4と除去厚D5とは必ずしも一致していなくてもよい。
半導体層30は、第2方向と交差する第1面30aと、第2方向と交差し第1面30aとは反対の第2面30bと、を有する。ソース電極50は、第1面30aのうち第1領域70aの部分と電気的に接続される。ドレイン電極60は、第1面30aのうち第2領域70bの部分と電気的に接続される。ゲート絶縁層20の少なくとも一部は、ゲート電極10と第2面30bとの間に配置される。より具体的には、ゲート絶縁層20は、半導体層30の第2面30bと部分的に接している。このように、薄膜トランジスタ100は、ボトムゲート構造を有する。
ここで、酸化物を含む半導体を活性層とする薄膜トランジスタにおいては、半導体層に接する絶縁膜に対して、半導体層に到達する2つの開口がドライエッチングによって形成される。これら2つの開口を介してソース電極とドレイン電極とがそれぞれ挿入される。これにより、ソース電極とドレイン電極とが半導体層に接続される。なお、半導体層において、ソース電極とドレイン電極とが接続される部分をコンタクト部(図1の第1部分80a及び第2部分80bに相当)という。半導体層において、キャリアが流れる部分をチャネル部という。
上記の開口が到達した半導体層の一部(コンタクト部の一部)は、ドライエッチングによりダメージを受ける。ダメージを受けたコンタクト部の一部は、その他の部分と比べ、酸素濃度が低くなる。つまり、半導体層は、コンタクト部と、チャネル部とで酸素濃度が異なる。これにより、チャネル長に対する薄膜トランジスタの電気的特性が変動してしまう。
これに対して、本実施形態によれば、開口の形成によりダメージを受けたコンタクト部の一部を除去する。これにより、コンタクト部の酸素濃度を、チャネル部の酸素濃度と実質的に同じにする。これにより、チャネル長に対する薄膜トランジスタの電気的特性の変動を抑えることができる。特性が安定した薄膜トランジスタを提供できる。
これに対して、本実施形態によれば、開口の形成によりダメージを受けたコンタクト部の一部を除去する。これにより、コンタクト部の酸素濃度を、チャネル部の酸素濃度と実質的に同じにする。これにより、チャネル長に対する薄膜トランジスタの電気的特性の変動を抑えることができる。特性が安定した薄膜トランジスタを提供できる。
本実施形態は、例えば、LSI(Large Scale Integration)基板の配線層中に短いチャネル長でTFT(Thin Film Transistor)形成するときに好適である。この例では、チャネル長Lcは、第1領域70aと第2領域70bとの間の距離Lに対応する。距離Lは、2マイクロメートル以下が好ましい。
図2において、図3(a)に示すように、ゲート電極10となるゲート電極膜を形成する(ステップS1)。ゲート電極膜の形成には、例えば、DCマグネトロンスパッタリング法が用いられる。この場合、Ar雰囲気下で実施される。このときのゲート電極膜の材料は、例えば、W、Mo、Ta、Ti、Al、AlNd、Cuなどである。ゲート電極膜の形成には、DC反応性マグネトロンスパッタリング法を用いてもよい。なお、TaNまたはTiNを用いる場合、Ar/N2雰囲気下とする。ITOまたはIZOを用いる場合には、Ar/O2雰囲気下とする。
ゲート電極膜をパターニングしてゲート電極10を形成する(ステップS2)。パターニングには、例えば、反応性イオンエッチング法が用いられる。この場合、ゲート電極10の材料は、例えば、W、Mo、Ta、Ti、AlまたはAlNdなどである。ゲート電極10のパターニングには、酸溶液ウェットエッチング法を用いても良い。この場合、ゲート電極10の材料は、例えば、W、Mo、Ta、Ti、Al、AlNdまたはCuなどである。
図3(b)に示すように、ゲート電極10の上に、ゲート絶縁層20を形成する(ステップS3)。ゲート絶縁層20の形成には、PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)法が用いられる。この場合、ゲート絶縁層20の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンまたはTEOSなどである。ゲート絶縁層20の形成には、RF反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/O2雰囲気下で実施される。このときのゲート絶縁層20の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。ゲート絶縁層20の形成には、陽極酸化法を用いても良い。このときのゲート絶縁層20の材料は、例えば、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。ゲート絶縁層20の形成には、ALD(Atomic Layer Deposition)法を用いてもよい。このときのゲート絶縁層20の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムなどである。
熱処理を行う(ステップS4)。熱処理には、例えば、クリーンオーブン及び石英炉の少なくともいずれかが用いられる。この場合、N2雰囲気下で、温度は200℃〜600℃、好ましくは、350℃〜500℃である。
図3(c)に示すように、半導体層30となる半導体膜30fを形成する(ステップS5)。半導体膜30fの形成には、DC反応性マグネトロンスパッタリング法が用いられる。この場合、Ar/O2雰囲気下、または、Ar/O2/N2雰囲気下で実施される。つまり、本工程において、第1部分80aと、第1部分80aと離間した第2部分80bと、を含む酸化物を含む半導体膜30fが形成される。
半導体膜30fを加工(パターニング)する(ステップS6)。半導体膜30fのパターニングには、例えば、酸溶液ウェットエッチングが用いられる。半導体膜30fのパターニングには、反応性イオンエッチングを用いても良い。
熱処理を行う(ステップS7)。熱処理には、例えば、クリーンオーブン及び石英炉の少なくともいずれかが用いられる。この場合、N2/O2雰囲気下で、温度が200℃〜600℃、好ましくは、300℃〜500℃である。
図3(d)に示すように、層間絶縁層40となる層間絶縁膜40fを形成する(ステップS8)。層間絶縁膜40fの形成には、例えばPECVD法が用いられる。この場合、層間絶縁膜40fの材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンまたはTEOSなどである。層間絶縁膜40fの形成には、RF反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/O2雰囲気下で実施される。層間絶縁膜40fの材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。層間絶縁膜40fの形成には、陽極酸化法を用いても良い。このときの層間絶縁膜40fの材料は、例えば、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。つまり、本工程では、半導体層30の上に層間絶縁膜40fを形成する。
熱処理を行う(ステップS9)。熱処理には、例えば、クリーンオーブン及び石英炉の少なくともいずれかが用いられる。この場合、熱処理は、N2雰囲気下で実施される。熱処理は、N2/H2雰囲気下で実施される。熱処理は、N2/O2雰囲気下(O2≧20%)で実施される。温度は200℃〜600℃、好ましくは、300℃〜500℃である。
図3(e)に示すように、層間絶縁膜40fに開口を形成する(ステップS10)。つまり、本工程では、層間絶縁膜40fに、第1部分80aに到達する第1開口40aと、第2部分80bに到達する第2開口40bと、をドライエッチングにより形成する。具体的には、ドライエッチングの一例である反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching:RIE)を用いる。本工程(ステップS10)においては、エッチングガスにCF4を用いる。この場合は、第1部分80aの表面部分の酸素濃度が低下する。そして第2部分80bの表面部分の酸素濃度が低下する。
図3(f)に示すように、半導体膜30fの一部を除去する(ステップS11)。凹部が形成される。これにより、半導体層30が形成される。本工程では、第1開口40aを介して第1部分80aの一部(第1除去部分33a)と、第2開口40bを介して第2部分80bの一部(第2除去部分33b)と、をウェットエッチングにより除去する。具体的には、ウェットエッチングの一例である酸溶液ウェットエッチングを用いる。第1除去部分33aにおける酸素濃度は、第1領域70aの酸素濃度よりも低い。同様に、第2除去部分33bにおける酸素濃度は、第2領域70bの酸素濃度よりも低い。例えば、第1除去部分33aが除去されて残った第1領域70aと、第2除去部分33bが除去されて残った第2領域70bとは、半導体層30の他の領域と同じ酸素濃度、または、近い酸素濃度になる。
上記のステップS10として、エッチングガスにCl2、BCl3及びArの少なくともいずれかを用いてもよい。この場合は、第1部分80aの表面部分の酸素濃度が低下しない。このため、ステップS11で述べた、ウェットエッチング処理による低酸素濃度層を除去する工程を省略でき、第1領域70aと第2領域70bとは、半導体層30の他の領域と実質的に同じ酸素濃度になる。
上記のステップS10として、エッチングガスにCl2、BCl3及びArの少なくともいずれかを用いてもよい。この場合は、第1部分80aの表面部分の酸素濃度が低下しない。このため、ステップS11で述べた、ウェットエッチング処理による低酸素濃度層を除去する工程を省略でき、第1領域70aと第2領域70bとは、半導体層30の他の領域と実質的に同じ酸素濃度になる。
上記において、第1除去部分33aの厚さは、3ナノメートル以上であることが好ましい。同様に、第2除去部分33bの厚さは、3ナノメートル以上であることが好ましい。
ソース電極50及びドレイン電極60となる導電膜を形成する(ステップS12)。例えば、形成された凹部に導電膜を埋め込む。この導電膜の形成には、例えばDCマグネトロンスパッタリング法を用いることができる。この場合、Ar雰囲気下で実施される。導電膜の材料は、例えば、Ti、Mo、Al、Cu、TaまたはWである。この導電膜の形成には、DC反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/N2雰囲気下で実施される。導電膜の材料は、例えば、TiN、TaNまたはMoNである。ITO、IZOまたはInGaZnOを用いる場合には、Ar/O2雰囲気下とする。InGaZnO:Nを用いる場合には、Ar/O2/N2雰囲気下とする。
導電膜をパターニングしてソース電極50及びドレイン電極60を形成する(ステップS13)。パターニングには、反応性イオンエッチングが用いられる。パターニングには、酸溶液ウェットエッチングを用いてもよい。これにより、第1除去部分33aを除去して残った第1領域70aにソース電極50が接続され、第2除去部分33bを除去して残った第2領域70bにドレイン電極60が接続される。
半導体層30に、ソース電極50及びドレイン電極60が接続された状態を図4に示す。チャネル長Lcは、ゲート電極11の第1方向(X軸方向)に沿う長さである。このとき、チャネル長Lcは、2マイクロメートル以下であることが好ましい。第1領域70aと第2領域70bとの間の距離Lは、2マイクロメートル以下であることが好ましい。
熱処理を行う(ステップS14)。熱処理には、例えば、クリーンオーブン及び石英炉の少なくともいずれかが用いられる。この場合、熱処理は、N2雰囲気下で実施される。熱処理は、N2/H2雰囲気下で実施される。熱処理は、N2/O2雰囲気下(O2≧20%)で実施される。温度は200℃〜600℃、好ましくは、250℃〜350℃である。
本実施形態によれば、開口の形成によりダメージを受けたコンタクト部の一部(例えば、第1除去部分33a及び第2除去部分33b)を除去する。一部が除去されたコンタクト部の酸素濃度は、その他の部分の酸素濃度と実質的に同じになる。これにより、チャネル長に対する薄膜トランジスタの電気的特性の変動を抑えることができる。特性が安定した薄膜トランジスタを提供できる。
なお、ソース電極及びドレイン電極が半導体層の上面と端面(側面)とに接している参考例がある。このように半導体層の端面(側面)にソース電極及びドレイン電極が接すると、特性が不安定になり易い。
これに対して、本実施形態によれば、ソース電極及びドレイン電極が半導体層の上面に接し、端面(側面)に接していない。このため、特性を安定化できる。
これに対して、本実施形態によれば、ソース電極及びドレイン電極が半導体層の上面に接し、端面(側面)に接していない。このため、特性を安定化できる。
(第2の実施形態)
図5は、第2の実施形態に係る薄膜トランジスタを例示する模式的断面図である。
図6は、第2の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示するフローチャート図である。
図7(a)〜図7(g)は、第2の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図8は、第2の実施形態に係る薄膜トランジスタの上面図である。
本実施形態では、トップゲート構造の薄膜トランジスタ110の構造及びその製造方法の例について説明する。
図5は、第2の実施形態に係る薄膜トランジスタを例示する模式的断面図である。
図6は、第2の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示するフローチャート図である。
図7(a)〜図7(g)は、第2の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図8は、第2の実施形態に係る薄膜トランジスタの上面図である。
本実施形態では、トップゲート構造の薄膜トランジスタ110の構造及びその製造方法の例について説明する。
図5に示すように、本実施形態に係る薄膜トランジスタ110は、ゲート電極11と、ゲート絶縁層21と、アンダーコート層22と、半導体層30と、層間絶縁層41と、ソース電極50と、ドレイン電極60と、を含む。
アンダーコート層22には、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、TEOS及び酸化アルミニウムのいずれかが用いられる。アンダーコート層22には、これらの混合物、または、これらの材料の膜の積層構造を用いても良い。積層膜にする場合は、酸化シリコン、酸窒化シリコンが窒化シリコンより上側に配置されるようにする。TEOSは、窒化シリコンより下側に配置されるようにする。
半導体層30は、第2方向と交差する第1面30aと、第2方向と交差し第1面30aとは反対の第2面30bと、を有する。ソース電極50は、第1面30aのうち第1領域70aの部分と電気的に接続される。ドレイン電極60は、第1面30aのうち第2領域70bの部分と電気的に接続される。ゲート絶縁層21は、ゲート電極11と第1面30aとの間に配置される。より具体的には、ゲート絶縁層21は、半導体層30の第2面30bと部分的に接している。すなわち、薄膜トランジスタ110は、トップゲート構造を有する。
図6において、図7(a)に示すように、アンダーコート層22を形成する(ステップS21)。アンダーコート層22の形成は、PECVD法が用いられる。この場合、アンダーコート層22の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、TEOSなどである。アンダーコート層22の形成は、RF反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/O2雰囲気下で実施される。アンダーコート層22の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウムなどである。アンダーコート層22の形成には、陽極酸化法を用いても良い。アンダーコート層22の材料は、例えば、酸化アルミニウムなどである。
図7(b)に示すように、半導体層30となる半導体膜30fを形成する(ステップS22)。半導体膜30fの形成には、例えば、DC反応性マグネトロンスパッタリング法が用いられる。この場合、Ar/O2雰囲気下、または、Ar/O2/N2雰囲気下で実施される。つまり、本工程において、第1部分80aと、第1部分80aと離間した第2部分80bと、を含む酸化物を含む半導体膜30fが形成される。
半導体膜30fのパターニングを行う(ステップS23)。パターニングには、酸溶液ウェットエッチングが用いられる。パターニングには、反応性イオンエッチングを用いても良い。
熱処理を行う(ステップS24)。熱処理には、例えば、クリーンオーブン及び石英炉の少なくともいずれかが用いられる。この場合、N2/O2雰囲気下で、温度が200℃〜600℃、好ましくは、300℃〜500℃である。
図7(c)に示すように、ゲート絶縁層21となるゲート絶縁膜21fを形成する(ステップS25)。ゲート絶縁膜21fの形成には、PECVD法が用いられる。この場合、ゲート絶縁膜21fの材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンまたはTEOSでなどある。ゲート絶縁膜21fの形成には、RF反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/O2雰囲気下で実施される。このときのゲート絶縁膜21fの材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。ゲート絶縁膜21fの形成には、陽極酸化法を用いても良い。このときのゲート絶縁膜21fの材料は、例えば、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。ゲート絶縁膜21fの形成には、ALD法を用いても良い。ゲート絶縁膜21fの材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムなどである。
図7(c)に示すように、ゲート電極11となるゲート絶縁膜11fを形成する(ステップS26)。ゲート電極膜111の形成には、例えば、DCマグネトロンスパッタリング法が用いられる。この場合、Ar雰囲気下で実施される。このときのゲート電極膜11fの材料は、例えば、W、Mo、Ta、Ti、Al、AlNdまたはCuなどである。ゲート電極膜11fの形成には、DC反応性マグネトロンスパッタリング法を用いてもよい。TaN、TiNを用いる場合、Ar/N2雰囲気下とする。ITOまたはIZOを用いる場合には、Ar/O2雰囲気下とする。
図7(d)に示すように、ゲート電極膜11fをパターニングしてゲート電極11を形成する(ステップS27)。パターニングには、反応性イオンエッチング法が用いられる。この場合、ゲート電極膜11fの材料は、例えば、W、Mo、Ta、Ti、AlまたはAlNdなどである。
図7(e)に示すように、層間絶縁層41となる層間絶縁膜41fを形成する(ステップS28)。層間絶縁膜41fの形成には、例えばPECVD法が用いられる。この場合、層間絶縁膜41fの材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンまたはTEOSなどである。層間絶縁膜41fの形成には、RF反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/O2雰囲気下で実施される。このときの層間絶縁膜41fの材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンなどである。本工程では、半導体層30fの上に層間絶縁膜41fを形成する。
図7(f)に示すように、層間絶縁膜41fに開口の形成を行う(ステップS29)。つまり、本工程では、層間絶縁膜41fに、第1部分80aに到達する第1開口41aと、第2部分80bに到達する第2開口41bと、をドライエッチングにより形成する。具体的には、ドライエッチングの一例である反応性イオンエッチングを用いる。本工程(ステップS29)では、エッチングガスにCF4を用いる。この場合は、第1部分80aの表面部分の酸素濃度が低下する。そして、第2部分80bの表面部分の酸素濃度が低下する。
図7(g)に示すように、半導体膜30fの一部を除去する(ステップS30)。凹部が形成される。これにより半導体層30が形成される。本工程では、第1開口41aを介して第1部分80aの一部の第1除去部分33aと、第2開口41bを介して第2部分80bの一部の第2除去部分33bと、をウェットエッチングにより除去する。具体的には、ウェットエッチングの一例である酸溶液ウェットエッチングを用いる。第1除去部分33aにおける酸素濃度は、第1領域70aの酸素濃度よりも低い。同様に、第2除去部分33bにおける酸素濃度は、第2領域70bの酸素濃度よりも低い。つまり、第1除去部分33aが除去されて残った第1領域70aと、第2除去部分33bが除去されて残った第2領域70bとは、半導体層30の他の領域と実質的に同じ酸素濃度になる。
上記のステップS29として、エッチングガスにCl2、BCl3及びArの少なくともいずれかを用いてもよい。この場合は、第1部分80aの表面部分の酸素濃度が低下しない。このため、ステップS30で述べた、ウェットエッチング処理による低酸素濃度層を除去する工程を省略でき、第1領域70aと第2領域70bとは、半導体層30の他の領域と実質的に同じ酸素濃度になる。
上記のステップS29として、エッチングガスにCl2、BCl3及びArの少なくともいずれかを用いてもよい。この場合は、第1部分80aの表面部分の酸素濃度が低下しない。このため、ステップS30で述べた、ウェットエッチング処理による低酸素濃度層を除去する工程を省略でき、第1領域70aと第2領域70bとは、半導体層30の他の領域と実質的に同じ酸素濃度になる。
ソース電極50及びドレイン電極60となる導電膜を形成する(ステップS31)。導電膜の形成には、例えばDCマグネトロンスパッタリング法を用いることができる。この場合、Ar雰囲気下で実施される。導電膜の材料は、例えば、Ti、Mo、Al、Cu、TaまたはWなどである。導電膜の形成には、DC反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/N2雰囲気下で実施される。導電膜の材料は、例えば、TiN、TaN、MoNなどである。なお、ITO、IZOまたはInGaZnOを用いる場合には、Ar/O2雰囲気下とする。InGaZnO:Nを用いる場合には、Ar/O2/N2雰囲気下とする。
導電膜をパターニングしてソース電極50及びドレイン電極60を形成する(ステップS32)。パターニングには、例えば反応性イオンエッチングが用いられる。パターニングには、酸溶液ウェットエッチングを用いてもよい。これにより、第1除去部分33aを除去して残った第1領域70aにソース電極50が接続され、第2除去部分33bを除去して残った第2領域70bにドレイン電極60が接続される。
半導体層30に、ソース電極50及びドレイン電極60が接続されている状態を図8に示す。この例では、チャネル長Lcは、ゲート電極11の第1方向(X軸方向)に沿った長さである。チャネル長Lcは、2マイクロメートル以下であることが好ましい。
熱処理を行う(ステップS33)。熱処理には、例えば、クリーンオーブン及び石英炉の少なくともいずれかが用いられる。この場合、熱処理は、N2雰囲気下で実施される。熱処理は、N2/H2雰囲気下で実施される。熱処理は、N2/O2雰囲気下(O2≧20%)で実施される。温度は200℃〜600℃、好ましくは、250℃〜350℃である。
本実施形態によれば、例えば、特性が安定した薄膜トランジスタを提供できる。さらに、トップゲート構造により、薄膜トランジスタの利用目的に応じた、柔軟な設計が可能となる。
(第3の実施形態)
図9は、第3の実施形態に係る薄膜トランジスタを例示する模式的断面図である。
図10は、第3の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示するフローチャート図である。
図11(a)〜図11(f)は、第3の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図12は、第3の実施形態に係る薄膜トランジスタの上面図である。
本実施形態では、ダブルゲート構造の薄膜トランジスタ120の構造及びその製造方法の例について説明する。
図9は、第3の実施形態に係る薄膜トランジスタを例示する模式的断面図である。
図10は、第3の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示するフローチャート図である。
図11(a)〜図11(f)は、第3の実施形態に係る薄膜トランジスタの製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図12は、第3の実施形態に係る薄膜トランジスタの上面図である。
本実施形態では、ダブルゲート構造の薄膜トランジスタ120の構造及びその製造方法の例について説明する。
図9に示すように、本実施形態に係る薄膜トランジスタ120は、第1ゲート電極10aと、第2ゲート電極10bと、ゲート絶縁層20と、半導体層30と、層間絶縁膜40(例えばエッチングストッパ層)と、ソース電極50と、ドレイン電極60と、を含む。
半導体層30は、第2方向と交差する第1面30aと、第2方向と交差し第1面30aとは反対の第2面30bと、を有する。ソース電極50は、第1面30aのうち第1領域70aの部分と電気的に接続される。ドレイン電極60は、第1面30aのうち第2領域70bの部分と電気的に接続される。ゲート絶縁層20は、第1ゲート電極10aと第2面30bとの間に配置される。より具体的には、ゲート絶縁層20は、半導体層30の第2面30bと部分的に接している。すなわち、第1ゲート電極10aが、ボトムの位置に配置される。
層間絶縁層40は、第2ゲート電極10bと第1面30aとの間に配置される。より具体的には、層間絶縁層40は、半導体層30の第1面30aと部分的に接している。すなわち、第2ゲート電極10bが、トップの位置に配置される。
図10において、図11(a)に示すように、第1ゲート電極10aとなる第1ゲート電極膜を形成する(ステップS41)。第1ゲート電極膜の形成には、例えば、DCマグネトロンスパッタリング法が用いられる。この場合、Ar雰囲気下で実施される。このときの第1ゲート電極膜の材料は、例えば、W、Mo、Ta、Ti、Al、AlNdまたはCuなどである。第1ゲート電極膜10aの形成には、DC反応性マグネトロンスパッタリング法を用いてもよい。TaNまたはTiNを用いる場合、Ar/N2雰囲気下とする。ITO、IZOを用いる場合には、Ar/O2雰囲気下とする。
第1ゲート電極膜をパターニングして第1ゲート電極10aを形成する(ステップS42)。パターニングには、反応性イオンエッチング法が用いられる。この場合、第1ゲート電極膜の材料は、例えば、W、Mo、Ta、Ti、AlまたはAlNdなどである。パターニングには、酸溶液ウェットエッチング法を用いても良い。この場合、第1ゲート電極膜の材料は、例えば、W、Mo、Ta、Ti、Al、AlNdまたはCuなどである。
図11(b)に示すように、第1ゲート電極10aの上に、ゲート絶縁層20を形成する(ステップS43)。ゲート絶縁層20の形成には、PECVD法が用いられる。この場合、ゲート絶縁層20の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンまたはTEOSなどである。ゲート絶縁層20の形成には、RF反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/O2雰囲気下で実施される。このときのゲート絶縁層20の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。ゲート絶縁層20の形成には、陽極酸化法を用いても良い。このときのゲート絶縁層20の材料は、例えば、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。ゲート絶縁層20の形成には、ALD法を用いても良い。ゲート絶縁層20の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムなどである。
熱処理を行う(ステップS44)。熱処理には、例えば、クリーンオーブン及び石英炉の少なくともいずれかが用いられる。この場合、N2雰囲気下で、温度が200℃〜600℃、好ましくは、350℃〜500℃である。
図11(c)に示すように、半導体層30となる半導体膜30fを形成する(ステップS45)。半導体膜30fの形成には、例えば、DC反応性マグネトロンスパッタリング法が用いられる。この場合、Ar/O2雰囲気下、または、Ar/O2/N2雰囲気下で実施される。つまり、本工程において、第1部分80aと、第1部分80aと離間した第2部分80bと、を含む酸化物を含む半導体膜30fが形成される。
半導体膜30fを加工する(パターニング)する(ステップS46)。半導体膜30fのパターニングには、例えば、酸溶液ウェットエッチングが用いられる。半導体膜30fのパターニングには、反応性イオンエッチングを用いても良い。
熱処理を行う(ステップS47)。熱処理には、例えば、クリーンオーブン及び石英炉の少なくともいずれかが用いられる。この場合、N2/O2雰囲気下で、温度が200℃〜600℃、好ましくは、300℃〜500℃である。
図11(d)に示すように、層間絶縁膜40となる層間絶縁膜40fを形成する(ステップS48)。層間絶縁膜40fの形成には、例えばPECVD法が用いられる。この場合、層間絶縁膜40fの材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンまたはTEOSなどである。層間絶縁膜40fの形成には、RF反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/O2雰囲気下で実施される。この場合の層間絶縁膜40fの材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。層間絶縁膜40fの形成には、陽極酸化法を用いても良い。この場合の層間絶縁膜40fの材料は、例えば、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。つまり、本工程では、半導体層30の上に層間絶縁膜40fを形成する。ゲート絶縁層20の形成には、ALD法を用いても良い。ゲート絶縁層20の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムなどである。
熱処理を行う(ステップS49)。熱処理には、例えば、クリーンオーブン及び石英炉の少なくともいずれかが用いられる。この場合、熱処理は、N2雰囲気下で実施される。熱処理は、N2/H2雰囲気下で実施される。熱処理は、N2/O2雰囲気下(O2≧20%)で実施される。温度は200℃〜600℃、好ましくは、300℃〜500℃である。
図11(e)に示すように、層間絶縁膜40fに開口を形成をする(ステップS50)。つまり、本工程では、層間絶縁膜40fに、第1部分80aに到達する第1開口40aと、第2部分80bに到達する第2開口40bと、をドライエッチングにより形成する。具体的には、ドライエッチングの一例である反応性イオンエッチングを用いる。
本工程(ステップS50)では、エッチングガスにCF4を用いる。この場合は、第1部分80aの表面部分の酸素濃度が低下する。そして、第2部分80bの表面部分の酸素濃度が低下する。
本工程(ステップS50)では、エッチングガスにCF4を用いる。この場合は、第1部分80aの表面部分の酸素濃度が低下する。そして、第2部分80bの表面部分の酸素濃度が低下する。
図11(f)に示すように、半導体膜30fの一部を除去する(ステップS51)。つまり、本工程では、第1開口40aを介して第1部分80aの一部の第1除去部分33aと、第2開口40bを介して第2部分80bの一部の第2除去部分33bと、をウェットエッチングにより除去する。具体的には、ウェットエッチングの一例である酸溶液ウェットエッチングを用いる。第1除去部分33aにおける酸素濃度は、第1領域70aの酸素濃度よりも低い。第2除去部分33bにおける酸素濃度は、第2領域70bの酸素濃度よりも低い。除去部を除去した後において、第1除去部分33aが除去されて残った第1領域70aと、第2除去部分33bが除去されて残った第2領域70bとは、半導体層30の他の領域と実質的に同じ酸素濃度になる。
上記のステップS50として、エッチングガスにCl2、BCl3及びArの少なくともいずれかを用いてもよい。この場合は、第1部分80aの表面部分の酸素濃度が低下しない。このため、ステップS51で述べた、ウェットエッチング処理による低酸素濃度層を除去する工程を省略でき、第1領域70aと第2領域70bとは、半導体層30の他の領域と実質的に同じ酸素濃度になる。
上記のステップS50として、エッチングガスにCl2、BCl3及びArの少なくともいずれかを用いてもよい。この場合は、第1部分80aの表面部分の酸素濃度が低下しない。このため、ステップS51で述べた、ウェットエッチング処理による低酸素濃度層を除去する工程を省略でき、第1領域70aと第2領域70bとは、半導体層30の他の領域と実質的に同じ酸素濃度になる。
ソース電極50、ドレイン電極60及び第2ゲート電極10bとなる導電膜を形成する(ステップS52)。導電膜の形成には、例えばDCマグネトロンスパッタリング法を用いることができる。この場合、Ar雰囲気下で実施される。導電膜の材料は、例えば、Ti、Mo、Al、Cu、TaまたはWなどである。導電膜の形成には、DC反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/N2雰囲気下で実施される。このときの導電膜の材料は、例えば、TiN、TaN、MoNなどである。なお、ITO、IZOまたはInGaZnOを用いる場合には、Ar/O2雰囲気下とする。InGaZnO:Nを用いる場合には、Ar/O2/N2雰囲気下とする。
導電膜を加工して、ソース電極50、ドレイン電極60及び第2ゲート電極10b(トップ)を形成する(ステップS53)。本工程では、第1除去部分33aを除去して残った第1領域70aにソース電極50が接続され、第2除去部分33bを除去して残った第2領域70bにドレイン電極60が接続される。
半導体層30に、ソース電極50及びドレイン電極60が接続された状態を図12に示す。この場合、第1領域70aと第2領域70bとの間の距離Lが、チャネル長Lcに実質的に対応する。長さLは、2マイクロメートル以下であることが好ましい。
熱処理を行う(ステップS54)。熱処理には、例えば、クリーンオーブン及び石英炉の少なくともいずれかが用いられる。この場合、熱処理は、N2雰囲気下で実施される。熱処理は、N2/H2雰囲気下で実施される。熱処理は、N2/O2雰囲気下(O2≧20%)で実施される。温度は200℃〜600℃、好ましくは、250℃〜350℃である。
本実施形態によれば、特性が安定した薄膜トランジスタが提供できる。さらに、ダブルゲート構造により、薄膜トランジスタの利用目的に応じた柔軟な設計が可能となる。
(第4の実施形態)
本実施形態は、表示装置に係る。
図13は、第4の実施形態に係る表示装置を例示する模式的断面図である。
本実施形態に係る表示装置130は、薄膜トランジスタと、基板90と、アンダーコート層91と、パッシベーション層92と、画素電極93と、を含む。この例では、薄膜トランジスタとして、薄膜トランジスタ100が用いられる。薄膜トランジスタとして、上記の実施形態に係る薄膜トランジスタ及びその変形が用いられる。表示装置130は、例えば、液晶表示装置または有機EL表示装置である。
本実施形態は、表示装置に係る。
図13は、第4の実施形態に係る表示装置を例示する模式的断面図である。
本実施形態に係る表示装置130は、薄膜トランジスタと、基板90と、アンダーコート層91と、パッシベーション層92と、画素電極93と、を含む。この例では、薄膜トランジスタとして、薄膜トランジスタ100が用いられる。薄膜トランジスタとして、上記の実施形態に係る薄膜トランジスタ及びその変形が用いられる。表示装置130は、例えば、液晶表示装置または有機EL表示装置である。
ボトムエミッション型の場合、画素電極93には、例えば、ITO、IZOまたはInGaZnOなどが用いられる。トップエミッション型の場合、画素電極93の下層に、反射電極としてAlが追加される。
パッシベーション層92には、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、TEOS、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどが用いられる。パッシベーション層92には、これらの混合物、または、これらの材料の膜の積層構造を用いても良い。
パッシベーション層92の形成には、PECVD法が用いられる。パッシベーション層92の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンまたはTEOSなどである。パッシベーション層92の形成には、RF反応性マグネトロンスパッタリング法を用いても良い。この場合、Ar/O2雰囲気下で実施される。このときのパッシベーション層92の材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンなどである。
パッシベーション層92のパターニング(開口部の形成)には、例えば、反応性イオンエッチングが用いられる。
画素電極93の形成には、例えば、DC反応性マグネトロンスパッタリングが用いられる。この場合、Ar/O2雰囲気下で実施される。画素電極93のパターニングには、例えば、酸溶液ウェットエッチングが用いられる。
(第5の実施形態)
図14は、第5の実施形態に係る半導体装置を例示する模式的図である。
本実施形態に係る半導体装置200は、半導体回路150と、配線層151a〜151dと、薄膜トランジスタ140と、を含む。薄膜トランジスタ140は、半導体回路150の配線層中に形成される。本例の場合、薄膜トランジスタ140が第1配線層151aに形成されている。薄膜トランジスタ140は、第N配線層151b〜151dに形成されていても良い。薄膜トランジスタ140には、上記の実施形態に係る薄膜トランジスタ及びその変形が用いられる。
図14は、第5の実施形態に係る半導体装置を例示する模式的図である。
本実施形態に係る半導体装置200は、半導体回路150と、配線層151a〜151dと、薄膜トランジスタ140と、を含む。薄膜トランジスタ140は、半導体回路150の配線層中に形成される。本例の場合、薄膜トランジスタ140が第1配線層151aに形成されている。薄膜トランジスタ140は、第N配線層151b〜151dに形成されていても良い。薄膜トランジスタ140には、上記の実施形態に係る薄膜トランジスタ及びその変形が用いられる。
例えば、配線層中のCuまたはTaNは、ゲート電極10として用いられる。配線層中のSiOxまたはSiNxは、ゲート電極10の絶縁層23a及び絶縁層23bとして用いられる。絶縁層23aは、例えば、SiOxである。絶縁層23bは、例えば、SiNxである。このように、本実施形態の薄膜トランジスタは、半導体装置にも適用される。
上記において、薄膜トランジスタ140は、半導体層30を含む。半導体層30には、ソース電極50と、ドレイン電極60と、が接続されている。本例の場合、ゲート電極10は、第1配線層151a中で平面方向に配線される。この例では、半導体層30の上方の配線層(すなわち、第N配線層151c及び151d)には、配線が設けられていない。
図15は、第5の実施形態に係る別の半導体装置を示す模式的図である。
本実施形態に係る半導体装置200は、半導体回路150と、配線層151a〜151dと、薄膜トランジスタ141と、を含む。薄膜トランジスタ141は、半導体回路150の配線層中に形成される。本例の場合、薄膜トランジスタ141が第1配線層151aに形成されている。薄膜トランジスタ141は、第N配線層151b〜151dに形成されていても良い。薄膜トランジスタ141には、上記の実施形態に係る薄膜トランジスタ及びその変形が用いられる。
本実施形態に係る半導体装置200は、半導体回路150と、配線層151a〜151dと、薄膜トランジスタ141と、を含む。薄膜トランジスタ141は、半導体回路150の配線層中に形成される。本例の場合、薄膜トランジスタ141が第1配線層151aに形成されている。薄膜トランジスタ141は、第N配線層151b〜151dに形成されていても良い。薄膜トランジスタ141には、上記の実施形態に係る薄膜トランジスタ及びその変形が用いられる。
例えば、配線層中のCuまたはTaNは、ゲート電極12として用いられる。配線層中のSiOxまたはSiNxは、ゲート電極12の絶縁層23a及び絶縁層23bとして用いられる。絶縁層23aは、例えば、SiOxである。絶縁層23bは、例えば、SiNxである。
本例の場合、ゲート電極12は、下地の半導体回路150と直接接続される。薄膜トランジスタ141は、半導体層30を含む。半導体層30には、ソース電極60と、ドレイン電極60と、が接続されている。この例では、半導体層30の上方の配線層(すなわち、第N配線層151c、151d)には配線が設けられていない。
実施形態によれば、特性が安定した薄膜トランジスタ、半導体装置及び薄膜トランジスタの製造方法が提供される。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、半導体層、ソース電極及びドレイン電極などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例、及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例、及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
Claims (13)
- 第1領域と、第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間に設けられた第3領域と、第4領域であって前記第4領域と前記第3領域との間に前記第1領域が配置される前記第4領域と、第5領域であって前記第5領域と前記第3領域との間に前記第2領域が配置される前記第5領域と、を含む酸化物を含む半導体層と、
前記第1領域と電気的に接続されたソース電極と、
前記第2領域と電気的に接続されたドレイン電極と、
を備え、
前記第1領域と前記第2領域とを結ぶ第1方向と交差し前記第1領域と前記ソース電極とを結ぶ第2方向に沿う前記第1領域の第1厚さは、前記第3領域、前記第4領域及び前記第5領域のそれぞれの前記第2方向に沿う第3厚さよりも薄く、
前記第2方向に沿う前記第2領域の第2厚さは、前記第3厚さよりも薄い薄膜トランジスタ。 - 前記第3厚さと前記第1厚さとの差は、3ナノメートル以上であり、
前記第3厚さと前記第2厚さとの差は、3ナノメートル以上である請求項1記載の薄膜トランジスタ。 - ゲート電極と、
前記第3領域と前記ゲート電極との間に設けられたゲート絶縁層と、
をさらに備えた請求項1または2に記載の薄膜トランジスタ。 - 前記半導体層は、
前記第2方向と交差する第1面と、
前記第2方向と交差し前記第1面とは反対の第2面と、
を有し、
前記ソース電極は、前記第1面のうちの前記第1領域の部分と電気的に接続され、
前記ドレイン電極は、前記第1面のうちの前記第2領域の部分と電気的に接続され、
前記ゲート絶縁層は、前記ゲート電極と前記第2面との間に配置される請求項3記載の薄膜トランジスタ。 - 前記第1領域と前記第2領域との間の距離は、2マイクロメートル以下である請求項4記載の薄膜トランジスタ。
- 前記半導体層は、
前記第2方向と交差する第1面と、
前記第2方向と交差し前記第1面とは反対の第2面と、
を有し、
前記ソース電極は、前記第1面のうちの前記第1領域の部分と電気的に接続され、
前記ドレイン電極は、前記第1面のうちの前記第2領域の部分と電気的に接続され、
前記ゲート絶縁層は、前記ゲート電極と前記第1面との間に配置される請求項3記載の薄膜トランジスタ。 - 前記第1方向に沿った前記ゲート電極の長さは、2マイクロメートル以下である請求項6記載の薄膜トランジスタ。
- 半導体回路と、
前記半導体回路と接続された配線を含む配線層と、
請求項1〜7のいずれか1つに記載の薄膜トランジスタと、
を備え、
前記薄膜トランジスタは、前記配線層中に設けられている半導体装置。 - 第1部分と、前記第1部分と離間した第2部分と、を含む酸化物を含む半導体膜を形成する工程と、
前記半導体膜の上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に、前記第1部分に到達する第1開口と、前記第2部分に到達する第2開口と、をドライエッチングにより形成する工程と、
前記第1開口を介して前記第1部分の一部である第1除去部分と、前記第2開口を介して前記第2部分の一部である第2除去部分と、をウェットエッチングにより除去する工程と、
前記第1除去部分が除去されて残った第1領域にソース電極を接続し、前記第2除去部分が除去されて残った前記第2領域にドレイン電極を接続する工程と、
を含む薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記第1開口及び前記第2開口を形成する工程は、前記第1部分の表面部分の酸素濃度を低下させ、前記第2部分の表面部分の酸素濃度を低下させることを含む請求項9記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記第1除去部分における酸素濃度は、前記第1領域の酸素濃度よりも低く、
前記第2除去部分における酸素濃度は、前記第2領域の酸素濃度よりも低い請求項9または10に記載の薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記第1除去部分の厚さ及び前記第2除去部分の厚さのそれぞれは、3ナノメートル以上である請求項9〜11のいずれか1つに記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記第1領域と前記第2領域との間の距離は、2マイクロメートル以下である請求項9〜12のいずれか1つに記載の薄膜トランジスタの製造方法。
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