JPWO2014199800A1 - 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその製法ならびに電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
[1](A)アルカリ可溶性樹脂と、(C)モノスルフィド結合、ポリスルフィド結合およびチオウレア結合から選ばれる少なくとも1種の結合を有するシラン化合物とを含有する樹脂組成物。
[2]シラン化合物(C)が、後述する、式(C−1)で表される化合物、式(C−2)で表される化合物、および式(C−3)で表される化合物から選択される少なくとも1種である前記[1]の樹脂組成物。
[3]式(C−1)で表される化合物および式(C−2)で表される化合物が、それぞれ後述する、式(C−1−1)で表される化合物および式(C−2−1)で表される化合物である前記[2]の樹脂組成物。
[4]樹脂(A)が、後述する式(a1−1)で表される構造単位を有する重合体(A1)、およびノボラック樹脂(A2)から選ばれる少なくとも1種である前記[1]〜[3]の何れか1項の樹脂組成物。
[5]樹脂(A)が、重合体(A1)である前記[4]の樹脂組成物。
[6]樹脂(A)100質量部に対して、シラン化合物(C)を0.1〜20質量部の範囲で含有する前記[1]〜[5]の何れか1項の樹脂組成物。
[7]架橋剤(D)をさらに含有する前記[1]〜[6]の何れか1項の樹脂組成物。
[8]感光性酸発生剤(B)をさらに含有する前記[1]〜[7]の何れか1項の樹脂組成物。
[9]前記[8]の樹脂組成物から得られる絶縁膜。
[10]前記[8]の樹脂組成物を、金属を有する基板上に塗布して樹脂塗膜を形成する工程、前記樹脂塗膜を露光する工程、およびアルカリ性現像液により前記樹脂塗膜を現像してパターンを形成する工程を有する、パターン化絶縁膜の製造方法。
[11]前記[1]〜[7]の何れか1項の樹脂組成物から得られる絶縁膜。
[12]前記[1]〜[7]の何れか1項の樹脂組成物を、金属を有する基板上に塗布して樹脂塗膜を形成する工程を有する、絶縁膜の製造方法。
[13]前記[9]または[11]の絶縁膜を有する電子部品。
[14]基板と、金属配線および前記[9]または[11]の絶縁膜を含む再配線層とを有する電子部品。
〔樹脂組成物〕
本発明の樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性樹脂と、(C)モノスルフィド結合、ポリスルフィド結合およびチオウレア結合から選ばれる少なくとも1種の結合を有するシラン化合物とを含有する。本発明の樹脂組成物が(B)感光性酸発生剤をさらに含有する場合、当該樹脂組成物を「感光性樹脂組成物」ともいう。
本発明の樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂(A)(以下「樹脂(A)」ともいう。)を含有する。樹脂(A)としては、例えば、フェノール性水酸基を有する樹脂、カルボキシル基を有する樹脂が挙げられる。
フェノール性水酸基を有する樹脂としては、例えば、式(a1−1)で表される構造単位を有する重合体(A1)等のフェノール性水酸基を有するラジカル重合性モノマー由来の構造単位を有する重合体、ノボラック樹脂(A2)、フェノール性水酸基を有するポリイミド、フェノール−キシリレングリコール縮合樹脂、クレゾール−キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエン縮合樹脂が挙げられる。
カルボキシル基を有する樹脂としては、例えば、ポリアミック酸、(メタ)アクリル酸由来の構造単位を含む樹脂が挙げられる。
これらの中でも、フェノール性水酸基を有する樹脂が好ましく、フェノール性水酸基を有する樹脂の中でも金属との密着性や電気絶縁性の観点から、式(a1−1)で表される構造単位を有する重合体(A1)およびノボラック樹脂(A2)から選ばれる少なくとも1種の樹脂が好ましく、さらにこれらの中でも、金属との密着性や電気絶縁性の観点から、重合体(A1)がより好ましい。
重合体(A1)は、式(a1−1)で表される構造単位(以下「構造単位(a1−1)」ともいう。)を有する。重合体(A1)は、式(a1−2)で表される構造単位(以下「構造単位(a1−2)」ともいう。)を有していてもよい。
以下、重合体(A1)の製造方法について説明する。
モノマー(a21)としては、スチレン、α−メチルスチレン;これらのモノマーに含まれる芳香環炭素に結合した1または2以上の水素原子をアルキル基、アルコキシル基、ハロゲン原子、ハロアルキル基、ニトロ基、シアノ基またはグリシジルオキシメチル基等のエポキシ基含有基に置換してなるモノマー、例えば、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、o−メトキシスチレン、m−メトキシスチレン、p−メトキシスチレン、o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、p−ビニルベンジルグリシジルエーテル;が挙げられる。
重合体(A1)は、モノマー(a11)と必要に応じてモノマー(a21)との重合体であり、したがって本質的に構造単位(a1−1)と必要に応じて構造単位(a1−2)とのみからなっていてもよいが、これら以外のその他のモノマー由来の構造単位を有していてもよい。
ノボラック樹脂(A2)は、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下で縮合させることにより得ることができる。フェノール類としては、例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、o−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、o−ブチルフェノール、m−ブチルフェノール、p−ブチルフェノール、2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール、2,3,5−トリメチルフェノール、3,4,5−トリメチルフェノール、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、α−ナフトール、β−ナフトールが挙げられる。アルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドが挙げられる。
樹脂(A)のゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定される重量平均分子量(Mw)は、感光性樹脂組成物の解像性、絶縁膜の弾性率およびクラック耐性の観点から、ポリスチレン換算で、通常1,000〜200,000、好ましくは2,000〜100,000、さらに好ましくは5,000〜50,000である。Mwの測定方法の詳細は、実施例に記載したとおりである。
樹脂(A)の含有量は、本発明の樹脂組成物から溶剤(E)を除いた全成分の合計100質量%に対して、通常30〜95質量%、好ましくは40〜90質量%、さらに好ましくは50〜90質量%である。樹脂(A)の含有量が前記範囲にあると、解像度に優れた絶縁膜を形成可能な感光性樹脂組成物が得られる傾向にある。
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性酸発生剤(B)を含有する。感光性酸発生剤(B)は、光照射を含む処理により酸を発生する化合物である。本発明の感光性樹脂組成物から形成される樹脂塗膜に対する露光処理を含む処理によって、感光性酸発生剤(B)に基づき露光部に酸が発生し、この酸の作用に基づき露光部のアルカリ水溶液への溶解性が変化する。
キノンジアジド化合物(B1)としては、例えば、ナフトキノンジアジド化合物が挙げられ、具体的には、フェノール性水酸基を1つ以上有する化合物と、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸または1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸とのエステル化合物が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物において、感光性酸発生剤(B)としてキノンジアジド化合物(B1)を用いる場合、キノンジアジド化合物(B1)の含有量は、樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは5〜50質量部、より好ましくは10〜30質量部、さらに好ましくは15〜30質量部である。キノンジアジド化合物(B1)の含有量が前記下限値以上であると、未露光部の残膜率が向上し、マスクパターンに忠実な像が得られやすい。キノンジアジド化合物(B1)の含有量が前記上限値以下であると、パターン形状に優れた絶縁膜が得られやすく、製膜時の発泡も防止できる傾向にある。
他の酸発生剤(B2)は、例えば、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物およびジアゾメタン化合物から選ばれる少なくとも一種である。
本発明の感光性樹脂組成物において、酸発生剤(B)として他の酸発生剤(B2)を用いる場合、酸発生剤(B2)の含有量は、樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは0.1〜10質量部、より好ましくは0.3〜5質量部、さらに好ましくは0.5〜5質量部である。酸発生剤(B2)の含有量が前記下限値以上であると、露光部の硬化が充分となり、耐熱性が向上しやすい。酸発生剤(B2)の含有量が前記上限値以下であると、露光光に対する透明性が低下することなく、解像度が高いパターンが得られやすい。
シラン化合物(C)は、モノスルフィド結合、ポリスルフィド結合およびチオウレア結合から選ばれる少なくとも1種の結合を有する。
ポリスルフィド結合は、−(S)n−で表され、nは2以上の整数であり、好ましくは2〜20の整数である。例えば、−(S)2−は−S−S−であり、−(S)4−は−S−S−S−S−である。
シラン化合物(C)において、モノスルフィド結合、ポリスルフィド結合およびチオウレア結合のいずれにおいても、2つの結合手が水素原子に結合する態様は含まれない。したがって、本明細書において、−SHはモノスルフィド結合を有する基ではなく、−(S)n−Hはポリスルフィド結合を有する基ではなく、−NH−C(=S)−NH2はチオウレア結合を有する基ではないものとする。
例えばWL−CSPにおいて、金属表面(例:配線、電極パッド)に絶縁膜を形成する際、金属は酸化され易く、金属酸化物に変質しやすい。特に銅は酸化銅に変質しやすい。ここで、金属酸化物と絶縁膜との密着力は、金属と絶縁膜との密着力よりも低下するのが通常である。また、絶縁膜に含まれるフェノール系樹脂などのアルカリ可溶性樹脂も酸化されやすく、その酸化により金属と絶縁膜との密着力の低下に影響を与えていると考えられる。
L2は、=C(R12)−または窒素原子である。
R11〜R21は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、前記アルキル基に含まれる水素原子の一部もしくは全部をフッ素原子で置換してなるフルオロアルキル基、アルコキシ基またはアミノ基である。
式(i)〜(iii)で表される基を有するシラン化合物は、例えば、特開2010−59114号公報、特開2011−102298号公報、特開2011−74080号公報に記載の製法に従って合成することができる。
1−メチル−3−[3−(トリメトキシシリル)プロピル]チオ尿素、
3−(アリルチオ)プロピルトリメトキシシラン、
3−(2−アセトキシエチルチオ)プロピルジメトキシメチルシラン、
3−(3−アセトキシプロピルチオ)プロピルジメトキシメチルシラン、
ジメトキシメチル−3−(2−エトキシエチルチオ)プロピルシラン、
ジメトキシメチル−3−(3−フェノキシプロピルチオ)プロピルシラン、
[3−(2−ヒドロキシエチルチオ)プロピル]トリス(トリメチルシロキシ)シラン
が挙げられる。
トリエトキシ−[3−(トリメトキシシリル)プロピルチオ]シラン、
ビス[3−(トリエトキシシリル)プロピル]ジスルフィド、
ビス[3−(トリエトキシシリル)プロピル]テトラスルフィド、
ビス−[m−(2−トリエトキシシリルエチル)トリル]−ポリスルフィド
が挙げられる。
2,2−ジメトキシ−1−チア−2−シラシクロペンタン
が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、架橋剤(D)をさらに含有してもよい。架橋剤(D)は、絶縁膜の架橋密度を上げることにより、絶縁膜の吸湿を抑えることができ、その結果、絶縁膜が金属を有する基板から剥離することを抑制することができる。
活性メチレン基含有架橋剤(D1)は、−CH2ORで表される基を少なくとも2つ有する架橋剤である。式中、Rは、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基またはアセチル基であり、好ましくは水素原子または炭素数1〜6のアルキル基である。
他の架橋剤(D2)としては、例えば、オキシラン環含有化合物(前述の重合体(A1)を除く。)、オキセタン環含有化合物、イソシアネート基含有化合物(ブロック化されたものを含む。)、オキサゾリン環含有化合物、アルデヒド基含有フェノール化合物が挙げられる。
架橋剤(D2)は1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は、溶剤(E)を含有することが好ましい。溶剤(E)を用いることで、前記樹脂組成物の取扱い性を向上させたり、粘度や保存安定性を調節したりすることができる。
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類;ブチルカルビトール等のカルビトール類;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類;酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類;
2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;N−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;γ-ブチロラクン等のラクトン類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;
が挙げられる。
本発明の樹脂組成物において、溶剤(E)を用いる場合、溶剤(E)の含有量は、当該組成物中の溶剤(E)以外の成分の合計100質量部に対して、通常40〜900質量部、好ましくは60〜400質量部である。
本発明の樹脂組成物には、シラン化合物(C)以外のシラン化合物(例えば、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、および1,3,5−N−トリス(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート)、架橋微粒子、レベリング剤、界面活性剤、増感剤、無機フィラー、クエンチャー等の各種添加剤を、本発明の目的および特性を損なわない範囲で含有させることができる。
本発明の樹脂組成物は、各成分を均一に混合することにより調製することができる。また、ゴミを取り除くために、各成分を均一に混合した後、得られた混合物をフィルター等で濾過してもよい。
本発明の絶縁膜は、例えば上述の樹脂組成物または感光性樹脂組成物から形成され、従来の絶縁膜との密着性に乏しい金属、例えば銅との密着性に優れる。このため、本発明の絶縁膜が、基板の金属表面、例えば配線、電極パッドと接する場合でも、絶縁膜が前記基板から剥離することを抑制することができる。
製造例1,2における塗布工程では、前記組成物を、最終的に得られる絶縁膜の膜厚が例えば0.1〜100μmとなるように、基板上に塗布する。これをオーブンやホットプレートを用いて、通常、50〜140℃で10秒〜10分間加熱する。このようにして基板上に樹脂塗膜からなる絶縁膜を形成する。
製造例2における露光工程では、所望のマスクパターンを介して、例えばコンタクトアライナー、ステッパーまたはスキャナーを用いて、上記樹脂塗膜に対して露光を行う。露光光としては、紫外線、可視光線などが挙げられ、通常、波長200〜500nmの光(例:i線(365nm))を用いる。活性光線の照射量は、感光性樹脂組成物中の各成分の種類、配合割合、樹脂塗膜の厚さなどによって異なるが、露光光にi線を使用する場合、露光量は通常1,000〜100,000J/m2である。
製造例2における現像工程では、アルカリ性現像液により前記樹脂塗膜を現像して、ポジ型の場合は露光部を、ネガ型の場合は非露光部を溶解・除去することにより、基板上に所望のパターンを形成する。現像方法としては、シャワー現像法、スプレー現像法、浸漬現像法、パドル現像法等が挙げられる。現像条件は、通常、20〜40℃で1〜10分間程度である。
製造例1,2において、例えば絶縁膜としての特性を充分に発現させるため、加熱により樹脂塗膜またはパターンを硬化させることができる。硬化条件は特に限定されないが、硬化膜の用途に応じて、例えば100〜250℃の温度で30分〜10時間程度加熱する。硬化を充分に進行させたり、パターン形状の変形を防止したりするため、多段階で加熱することもできる。
本発明の樹脂組成物を用いれば、上述の絶縁膜を有する電子部品、例えば表面保護膜、層間絶縁膜および平坦化膜から選択される1種以上の絶縁膜を有する、回路基板(半導体素子)、半導体パッケージまたは表示素子等の電子部品を製造することができる。
樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)の測定方法
下記条件下でゲルパーミエーションクロマトグラフィー法にてMwを測定した。
・カラム:東ソー社製カラムのTSK−MおよびTSK2500を直列に接続
・溶媒:テトラヒドロフラン
・温度:40℃
・検出方法:屈折率法
・標準物質:ポリスチレン
樹脂(A)の構造単位の含有量の測定方法
構造単位の含有量は、2H−NMRおよび13C−NMR分析により測定した。
[合成例1]重合体(A1−1)の合成
p−t−ブトキシスチレン70部と、スチレン10部とを、プロピレングリコールモノメチルエーテル150部に溶解させ、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、アゾビスイソブチロニトリル4部を用いて10時間重合させた。その後、反応溶液に硫酸を加えて反応温度を90℃に保持して10時間反応させ、p−t−ブトキシスチレン単位を脱保護してp−ヒドロキシスチレン単位に変換した。得られた共重合体に酢酸エチルを加え、水洗を5回繰り返し、酢酸エチル層を分取し、溶剤を除去して、p−ヒドロキシスチレン/スチレン共重合体(A1−1)を得た。
[実施例1]
樹脂(A)としてノボラック樹脂(重量平均分子量=10,000)を100部、感光性酸発生剤(B)として4,7−ジ−n−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネートを3部、シラン化合物(C)として式(C−2−1−1)で表されるシラン化合物を3部、架橋剤(D)としてヘキサメトキシメチルメラミンを15部および式(D2−1)で表される化合物を5部、溶剤(E)として乳酸エチルを120部の量で均一に混合し、メンブランフィルターで異物を除去し、感光性樹脂組成物を調製した。得られた感光性樹脂組成物を用いて、所定の評価を行った。
実施例1において、表1に示すとおりに配合成分の種類および量を変更したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物または感光性樹脂組成物を調製した。得られた組成物を用いて、所定の評価を行った。
樹脂組成物および感光性樹脂組成物の評価方法は、以下のとおりである。
4−1.密着性
4−1−1.実施例1、比較例1の感光性樹脂組成物の密着性評価
算術平均荒さRaが0.05μmの面を有する銅箔(膜厚=40μm)と、剥離層を表面に有するシリコンウエハとを張り合わせて、塗膜形成用基板1を準備した。塗膜形成用基板1の銅箔上に感光性樹脂組成物をスピンコートし、110℃で10分間、対流式オーブンにて加熱し、厚さ10μmの塗膜を形成した。
前記「4−1−1.実施例1、比較例1の感光性樹脂組成物の密着性評価」において、全面露光を行わないこと以外は同様の手法にて、ピール強度を測定した。
前記「4−1−2.実施例2〜5、比較例2、3の感光性樹脂組成物の密着性評価」と同様の手法にて、ピール強度を測定した。
前記「4−1−1.実施例1、比較例1の感光性樹脂組成物の密着性評価」において、基板2を、プレッシャークッカー試験機(ダバイエスペック社製)で、温度121℃、湿度100%の雰囲気下で168時間、曝露する代わりに、温度121℃、湿度85%の雰囲気下で168時間、曝露したこと以外は同様の手法にて、ピール強度を測定した。
4−2−1.実施例1〜5,7、比較例1〜3,5〜6の銅腐食性評価
スパッタリング装置(ULBAC社製、装置名「SX−200」)を用い、4インチのシリコンウエハに厚さ20nmのチタンを製膜し、次いで厚さ200nmの銅を製膜し、基板3を作製した。基板3の銅膜上に感光性樹脂組成物をスピンコートし、その後、ホットプレートを用いて110℃で5分間加熱し、厚さ10μmの均一な樹脂塗膜を作製した。
前記「4−2−1.実施例1〜5,7、比較例1〜3,5〜6の銅腐食性評価」において、紫外線照射処理および現像処理を行わなかったこと以外は同様にして、銅腐食性を評価した。
4−3−1.実施例1〜5、7、比較例1〜3、5〜6の解像性評価
4インチのシリコンウエハに感光性樹脂組成物をスピンコートし、その後、ホットプレートを用いて110℃で5分間加熱し、厚さ10μmの均一な樹脂塗膜を作製した。次いで、アライナー(Suss Microtec社製、装置名「MA−100」)を用い、高圧水銀灯からの紫外線を、パターンマスクを介して、波長365nmにおける露光量が8,000J/m2となるように樹脂塗膜に照射した。次いで、樹脂塗膜を、2.38質量%濃度のテトラメチルアンモニウムハイドロキサイド水溶液を用いて23℃で180秒間、浸漬現像した。次いで、現像後の樹脂塗膜を、超純水にて60秒間洗浄し、エアーにて風乾した後、顕微鏡(オリンパス(株)製、MHL110)にて観察し、解像した最小パターンのパターン寸法を解像度とした。なお、実施例1および比較例1の感光性樹脂組成物では、樹脂塗膜に紫外線を照射後、現像前に、ホットプレートを用いて110℃で3分間加熱した。
図1に示すような、基板5と前記基板5上に形成されたパターン状の銅箔6とを有する電気絶縁性評価用の基材7に樹脂組成物を塗布し、その後、ホットプレートを用いて110℃で5分間加熱し、銅箔6上での厚さが10μmである樹脂塗膜を有する基材を作製した。その後、120℃で30分、次いで150℃で30分、次いで200℃で1時間、対流式オーブンで加熱して樹脂塗膜を硬化させて硬化膜を得た。得られた試験基材をマイグレーション評価システム(タバイエスペック(株)社製 AEI,EHS−221MD)に投入し、温度121℃、湿度85%、圧力1.2気圧、印加電圧5Vの条件で100時間処理した。その後、試験基材の抵抗値(Ω)を測定し、電気絶縁性を確認した。
・成分(A1−1):合成例1で得られた重合体
・成分(A2−1):ノボラック樹脂(重量平均分子量=10,000)
・重合体(A3−1):1,1−ビストリフルオロメチル−2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン−5−イル)エチルアルコール由来の構造単位を70モル%、5−ノルボルネン−2−カルボン酸由来の構造単位を30モル%有する環状オレフィン系重合体(重量平均分子量=13,000)
・成分(B1−1):1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エタンと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸との縮合物(モル比=1.0:2.0)
・成分(B2−1):4,7−ジ−n−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート
・成分(C−2−1−1):式(C−2−1−1)で表される化合物
(別名:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)
・成分(E−2):乳酸エチル
・成分(F−1):フッ素系界面活性剤、商品名「FTX−218」、(株)ネオス製
Claims (14)
- (A)アルカリ可溶性樹脂と、
(C)モノスルフィド結合、ポリスルフィド結合およびチオウレア結合から選ばれる少なくとも1種の結合を有するシラン化合物と
を含有する樹脂組成物。 - シラン化合物(C)が、式(C−1)で表される化合物、式(C−2)で表される化合物、および式(C−3)で表される化合物から選択される少なくとも1種である請求項1の樹脂組成物。
L1は、=CH−または窒素原子であり;
L2は、=C(R12)−または窒素原子であり;
R11〜R21は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、前記アルキル基に含まれる水素原子の一部もしくは全部をフッ素原子で置換してなるフルオロアルキル基、アルコキシ基またはアミノ基であり;R11とR12が相互に結合して、R11が結合する環炭素原子およびR12が結合する環炭素原子と共に環骨格を形成してもよく、R12とR13が相互に結合して、R13が結合する環炭素原子およびR12が結合する環炭素原子と共に環骨格を形成してもよく、R15とR16が直接結合してこれらの置換基が結合する炭素間で二重結合を形成してもよく、R14とR17が相互に結合して、これらが結合する環炭素原子と共に脂肪族環または芳香族環を形成してもよく、R19とR20が直接結合してこれらの置換基が結合する炭素間で二重結合を形成してもよく、R18とR21が相互に結合して、これらが結合する環炭素原子と共に前記脂肪族環または前記芳香族環を形成してもよく;
Mは、−NH−、酸素原子または硫黄原子である。] - 樹脂(A)が、重合体(A1)である請求項4の樹脂組成物。
- 樹脂(A)100質量部に対して、シラン化合物(C)を0.1〜20質量部の範囲で含有する請求項1〜5の何れか1項の樹脂組成物。
- 架橋剤(D)をさらに含有する請求項1〜6の何れか1項の樹脂組成物。
- 感光性酸発生剤(B)をさらに含有する請求項1〜7の何れか1項の樹脂組成物。
- 請求項8の樹脂組成物から得られる絶縁膜。
- 請求項8の樹脂組成物を、金属を有する基板上に塗布して樹脂塗膜を形成する工程、前記樹脂塗膜を露光する工程、およびアルカリ性現像液により前記樹脂塗膜を現像してパターンを形成する工程を有する、パターン化絶縁膜の製造方法。
- 請求項1〜7の何れか1項の樹脂組成物から得られる絶縁膜。
- 請求項1〜7の何れか1項の樹脂組成物を、金属を有する基板上に塗布して樹脂塗膜を形成する工程を有する、絶縁膜の製造方法。
- 請求項9または11の絶縁膜を有する電子部品。
- 基板と、
金属配線および請求項9または11の絶縁膜を含む再配線層と
を有する電子部品。
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