JPWO2014103133A1 - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
プリント基板と半導体チップを実装した絶縁基板との間に、半導体チップを覆う第1の封止部材を配置し、全体を第2の封止部材で封止する場合に、第2の封止部材の剥離を防止して信頼性を向上することができる半導体装置を提供する。半導体チップを含む主回路部品が実装された絶縁基板(11)と、該絶縁基板との対向面に前記半導体チップに接続する導電接続部材が配置されたプリント基板(16)と、前記絶縁基板と前記プリント基板との対向面間で前記半導体チップを囲むように封止する第1の封止部材(21)と、前記絶縁基板の底部を除いて全体を覆う第2の封止部材(24)とを備え、前記第1の封止部材の封止領域の外周部に配置され、前記絶縁基板及び前記プリント基板間に接続された封止領域規制棒部(22Aa)〜(22Ad)及び(22Ba)〜(22Bd)を有し、前記第1の封止部材の耐熱温度が前記第2の封止部材の耐熱温度より高く設定されている。
Description
本発明は、パワーデバイス、高周波用途のスイッチングICなどの半導体装置に関し、特にパワー半導体素子を搭載した半導体装置に関する。
インバータ装置、無停電電源装置、工作機械、産業用ロボット等では、その本体装置とは独立して半導体装置(パワー半導体モジュール)が使用されている。
このパワー半導体モジュールとして、絶縁板上に形成された金属箔上に接合された少なくとも一つの半導体素子(半導体チップ)と、半導体素子(半導体チップ)に対向して配置されたプリント基板と、このプリント基板の第1及び第2の主面に形成された金属箔の少なくとも一つと半導体素子(半導体チップ)の主電極の少なくとも一つとを電気的に接続する複数のポスト電極とを備えた半導体装置(半導体モジュール)が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
このパワー半導体モジュールとして、絶縁板上に形成された金属箔上に接合された少なくとも一つの半導体素子(半導体チップ)と、半導体素子(半導体チップ)に対向して配置されたプリント基板と、このプリント基板の第1及び第2の主面に形成された金属箔の少なくとも一つと半導体素子(半導体チップ)の主電極の少なくとも一つとを電気的に接続する複数のポスト電極とを備えた半導体装置(半導体モジュール)が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
この半導体装置は、図12に示すように、半導体チップの主電極が複数のポスト電極により電気的に接続されるタイプの半導体モジュールである。半導体モジュール201は、絶縁基板202と、絶縁基板202に対向させたインプラントプリント基板203(以下、単にプリント基板と称す)とがアンダーフィル材,樹脂材,等204により封止されて一体的になった構造を有する。絶縁基板202上に、複数の半導体チップ205が実装されている。
さらに、この半導体モジュール201は、樹脂ケースによりパッケージングされ(図示せず)、例えば、汎用IGBTモジュールとして機能する。絶縁基板202は、絶縁板206と、絶縁板206の下面にDCB(Direct Copper Bonding)法で形成された金属箔207と、絶縁板206の上面に同じくDCB法で形成された複数の金属箔208を備えている。この金属箔208の上には、錫(Sn)−銀(Ag)系の鉛フリーのはんだ層209を介して半導体チップ205が接合されている。
また、プリント基板203は例えば、樹脂層213を中心部に配置し、その上面と下面に金属箔214がパターン化されて形成され、これら金属箔214が保護層215で覆われて多層構造とされている。このプリント基板203には、複数のスルーホール210が設けられており、このスルーホール210内に上面及び下面の金属箔214間を電気的に接続する薄厚の筒状めっき層(図示しない)が設けられ、円筒状のポスト電極211が筒状めっきを介して圧入(インプラント)されている。
さらに、半導体チップ205は、はんだ層212を介して各々のポスト電極211に接合されている。
そして、プリント基板203と絶縁板206との間にアンダーフィルが充填され、プリント基板203の上面側に封止材によって封止される。
さらに、半導体チップ205は、はんだ層212を介して各々のポスト電極211に接合されている。
そして、プリント基板203と絶縁板206との間にアンダーフィルが充填され、プリント基板203の上面側に封止材によって封止される。
また、他の半導体装置としては、図13に示すように、金属板301上に基板302を配置し、この基板302上に半導体チップ303を搭載し、この半導体チップ303と外部接続端子304とをボンディングワイヤ305で電気的に接続し、金属板301の外周部に外囲ケース306を取付け、半導体チップ303をシリコーンゲル307で囲み、このシリコーンゲル307上面側をエポキシ樹脂308で封止した樹脂封止型パワーモジュール装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
さらに、他の半導体装置としては、半導体ペレットの素子形成面に配置される外部端子に内部リードが電気的に接続され、この半導体ペレット及び内部リードを樹脂封止体で封止する場合に、半導体ペレットと樹脂封止体との間に樹脂封止体に比べて水分透過率が小さくかつヤング率が小さい内部封止体を設けた樹脂封止型半導体装置が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
さらに、他の半導体装置としては、半導体ペレットの素子形成面に配置される外部端子に内部リードが電気的に接続され、この半導体ペレット及び内部リードを樹脂封止体で封止する場合に、半導体ペレットと樹脂封止体との間に樹脂封止体に比べて水分透過率が小さくかつヤング率が小さい内部封止体を設けた樹脂封止型半導体装置が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
また、他の半導体装置としては、半導体チップをエポキシ・シリコーンエラストマー樹脂組成物層で封止し、さらにその周囲をエポキシ樹脂組成物で封止した2層樹脂封止型半導体装置が提案されている(例えば、特許文献4参照)。
また、他の半導体装置としては、回路基板上に接着剤で半導体素子を配置し、この半導体素子の上面をシリコーン硬化物で覆い、このシリコーン硬化物を封止用樹脂により樹脂封止した電気部品が提案されている(例えば、特許文献5参照)。
また、他の半導体装置としては、回路基板上に接着剤で半導体素子を配置し、この半導体素子の上面をシリコーン硬化物で覆い、このシリコーン硬化物を封止用樹脂により樹脂封止した電気部品が提案されている(例えば、特許文献5参照)。
さらに、他の樹脂封止型半導体装置としては、耐熱性および耐光性に優れる上、エポキシ樹脂に比べ線膨張率の高いシリコーンアンダーフィル材として、熱硬化型液状シリコーン組成物:100質量部、粒径50μm以下、平均粒径0.5〜10μmの球状無機質充填材:100〜400質量部を含有する硬化性シリコーン組成物からなり、酸化物の25℃における硬度(タイプA)が40以下、ヤング率が2.0mpa以下、そして線膨張係数が250ppm以下であるフリップチップ型発光半導体装置用シリコーンアンダーフィル材が適用されたフリップチップ型発光半導体装置が提案されている(例えば、特許文献6参照)。
また、他の半導体装置として、板状のLSI(電子部品)がはんだバンプを介して基板に実装され、LSIと基板との間に充填されるアンダーフィル樹脂(アンダーフィル材)が平面視にてLSIよりも大きくLSIと相似の形状に配設され、LSIのコーナー部に近接し、LSIの中心から最も離れた位置に相当するアンダーフィル樹脂の充填領域に、基板から突出する突起部が設けられ、この突起部に、アンダーフィル樹脂が表面張力により、突起部の表面を伝って上部に吸い上がるように動き、アンダーフィル樹脂が突起部に集まることによりLSIのコーナー部に集まり、LSIの側面及びLSIの底面に配置された低誘電体膜の側面を覆うようにした半導体装置の実装構造が提案されている(例えば、特許文献7)。
ところで、SiC(炭化けい素)やGaN(窒化ガリウム)等のワイドバンドギャップ(Wide bandgap)デバイスを搭載したパワーモジュールは、その特長を最大限生かすために従来のパワーモジュールより高温動作が必要とされる。250℃以上の動作温度範囲になると、従来封止材として使用されていたエポキシ樹脂は熱分解することにより信頼性に問題がある。
そこで、さらに耐熱性が高い封止材料(シリコーン系、ポリイミド系等)を半導体素子近傍に充填する構造とすることで、高温の信頼性確保を狙っている。ただし、封止材料の機械的性質・コストからモジュール外形の形成には適さないため、特許文献1〜6に記載されているように、エポキシ樹脂で外周を封止する二重構造とすることが行われている。
そこで、さらに耐熱性が高い封止材料(シリコーン系、ポリイミド系等)を半導体素子近傍に充填する構造とすることで、高温の信頼性確保を狙っている。ただし、封止材料の機械的性質・コストからモジュール外形の形成には適さないため、特許文献1〜6に記載されているように、エポキシ樹脂で外周を封止する二重構造とすることが行われている。
このように、二重封止構造を採用する場合に、特許文献2に記載されているように外囲ケース306を有する場合には、アンダーフィル材やエポキシ樹脂の流出を規制することができる。一方、外囲ケースを有さない場合には、半導体素子の周囲の封止材料を充填するときに、封止材料が所定の封止領域以外に流出する場合が生じる。その結果、図12に示すように、絶縁基板202とプリント基板203とを有し、さらにこのパッケージの外周をエポキシ樹脂で覆った場合に、外周のエポキシ樹脂と、絶縁基板202及びプリント基板203との接着面積が減少することで、温度サイクル試験等を行った場合にエポキシ樹脂が各基板及びその半導体周囲の封止材料から剥離し易く、樹脂クラック及び基板ダメージが発生するという未解決の課題がある。
なお、特許文献3〜6に記載されている半導体装置は、絶縁板とプリント基板とを有するものではなく、半導体素子の周囲を第1の封止材で封止し、この第1の封止材の外側を第2の封止材で封止するようにしている。このため、半導体素子の上面側に配置する基板と第2の封止材との剥離を考慮する必要がなく、上述した未解決の課題を生じない。また、特許文献7に記載されている半導体装置でも、LSIの周囲に突起部を使用して相似形状にアンダーフィル樹脂を配することが記載されているだけであり、絶縁基板とプリント基板とを配置した構造全体をエポキシ樹脂で覆うことは考慮されていない。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、絶縁基板とプリント基板との間に、第1の封止部材を配置し、絶縁基板の側面、第1の封止部材の側面、プリント基板の側面及び上面覆う第2の封止部材を配置する場合に、第2の封止部材の剥離を防止して信頼性を向上することができる半導体装置を提供することを目的としている。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、絶縁基板とプリント基板との間に、第1の封止部材を配置し、絶縁基板の側面、第1の封止部材の側面、プリント基板の側面及び上面覆う第2の封止部材を配置する場合に、第2の封止部材の剥離を防止して信頼性を向上することができる半導体装置を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体装置の第1の態様は、半導体チップを含む主回路構成部品が実装された絶縁基板と、該絶縁基板と対向し、当該絶縁基板との対向面に前記半導体チップに接続する導電接続部材が配置されたプリント基板と、前記絶縁基板と前記プリント基板との対向面間で前記半導体チップを囲むように封止する第1の封止部材と、前記絶縁基板の側面、前記第1の封止部材の側面、前記プリント基板の側面及び上面を覆う第2の封止部材とを備えている。そして、前記第1の封止部材の封止領域の外周部に配置され、前記絶縁基板及び前記プリント基板間に接続された封止領域規制棒部を有し、前記第1の封止部材の耐熱温度が前記第2の封止部材の耐熱温度より高くなっている。
本発明によれば、絶縁基板及びプリント基板間で半導体チップを封止する第1の封止部材の封止領域に封止領域規制棒部を配置することにより、正確に規制することができる。このため、絶縁基板及びプリント基板を封止する第2の封止部材の絶縁基板及びプリント基板に対する接着面積を確保して、第2の封止部材と絶縁基板及びプリント基板との間の接着強度を確保することができる。したがって、温度サイクル試験等の信頼性試験における樹脂剥離を抑制し、封止した絶縁基板及びプリント基板を長期間保護することができ、半導体装置の信頼性を向上することができる。
また、第1の封止部材の封止領域を封止領域規制棒部の配置位置によって調整できるため、半導体チップ近傍の高温部領域に第1の封止部材を選択的に充填することができ、高価な耐熱封止材の使用量を低減して製造コストを抑制することができる。
また、第1の封止部材の封止領域を封止領域規制棒部の配置位置によって調整できるため、半導体チップ近傍の高温部領域に第1の封止部材を選択的に充填することができ、高価な耐熱封止材の使用量を低減して製造コストを抑制することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明に係る半導体装置を示す断面図である。
図中、1は半導体装置としてのパワー半導体モジュールである。このパワー半導体モジュール1は、絶縁基板11上にそれぞれはんだ等の接合部材で実装される第1の半導体チップ12A及び第2の半導体チップ12Bと、これら半導体チップ12A、12Bの上方で共通の配線回路を構成するプリント基板16とを備えている。
半導体チップ12A,12Bのそれぞれは、パワーMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)、フリー・ホイーリング・ダイオード(Free Wheeling Diode,FWD)などのパワー半導体素子である。
これらの半導体チップ12A,12Bは、上記のような各種パワーデバイスであるが、シリコン基板に形成したものでもよいし、SiC、他の基板に形成したものでもよい。
図1は、本発明に係る半導体装置を示す断面図である。
図中、1は半導体装置としてのパワー半導体モジュールである。このパワー半導体モジュール1は、絶縁基板11上にそれぞれはんだ等の接合部材で実装される第1の半導体チップ12A及び第2の半導体チップ12Bと、これら半導体チップ12A、12Bの上方で共通の配線回路を構成するプリント基板16とを備えている。
半導体チップ12A,12Bのそれぞれは、パワーMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)、フリー・ホイーリング・ダイオード(Free Wheeling Diode,FWD)などのパワー半導体素子である。
これらの半導体チップ12A,12Bは、上記のような各種パワーデバイスであるが、シリコン基板に形成したものでもよいし、SiC、他の基板に形成したものでもよい。
図1では、図示を簡略化するために半導体チップ12A,12Bのみを示している。半導体チップ12A,12Bの一方をパワーMOSFET(もしくはIGBT)、他方をFWDとしてもよい。あるいは、図示していない半導体チップをさらに配置して、パワーMOSFET(もしくはIGBT)とFWDとの逆並列接続回路を2組配置してもよい。
絶縁基板11は、伝熱性の良いアルミナ等のセラミックスを主成分とする例えば上面視で長方形状の基板13を有する。この基板13の表面には厚みが例えば0.5mm以上の銅板で構成される導体パターン14が貼り付けられており、裏面には同様の厚みを有する放熱用伝熱パターン15が貼り付けられている。
絶縁基板11は、伝熱性の良いアルミナ等のセラミックスを主成分とする例えば上面視で長方形状の基板13を有する。この基板13の表面には厚みが例えば0.5mm以上の銅板で構成される導体パターン14が貼り付けられており、裏面には同様の厚みを有する放熱用伝熱パターン15が貼り付けられている。
そして、導体パターン14には、半導体チップ12A及び12Bが所定間隔を保って配置されたはんだ等の接合部材を介して実装されているとともに、半導体チップ12Aの左端部側にピン状導電体で構成される外部接続端子17が嵌合等によって固定されている。
また、半導体チップ12A,12Bのおもて面には、電極が形成され、各電極にプリント基板16に形成されたポスト電極18がはんだ等の接合部材によって接続されている。
なお、上記の例では、導体パターン14と半導体チップ12A,12Bの裏面電極(図示せず)との間、ならびに、半導体チップ12A,12Bのおもて面電極(図示せず)とポスト電極18との間の接合材としてはんだを例に説明したが、接合材ははんだに限るものではない。例えば、銀などの金属微粒子を有機溶剤のバインダーに混練した金属ペーストを用いてもよい。このような金属ペーストは、加熱・加圧により有機溶剤を分解し、金属微粒子が焼結して強固な接合を得るものである。
また、半導体チップ12A,12Bのおもて面には、電極が形成され、各電極にプリント基板16に形成されたポスト電極18がはんだ等の接合部材によって接続されている。
なお、上記の例では、導体パターン14と半導体チップ12A,12Bの裏面電極(図示せず)との間、ならびに、半導体チップ12A,12Bのおもて面電極(図示せず)とポスト電極18との間の接合材としてはんだを例に説明したが、接合材ははんだに限るものではない。例えば、銀などの金属微粒子を有機溶剤のバインダーに混練した金属ペーストを用いてもよい。このような金属ペーストは、加熱・加圧により有機溶剤を分解し、金属微粒子が焼結して強固な接合を得るものである。
プリント基板16には、表裏に所定の導体(配線)パターンが形成されているとともに、多数のポスト電極18がプリント基板16を貫通して固定支持されている。さらに、プリント基板16には外部接続端子19が上方に突出形成されている。
したがって、絶縁基板11とプリント基板16とは、半導体チップ12A,12Bの厚みと、半導体チップ12A,12Bと絶縁基板11の導体パターン14との間の接合部材の厚みとポスト電極18と半導体チップ12A,12Bとの間の接合部材の厚みとポスト電極18の突出高さとの和でなる所定間隔だけ離間している。
したがって、絶縁基板11とプリント基板16とは、半導体チップ12A,12Bの厚みと、半導体チップ12A,12Bと絶縁基板11の導体パターン14との間の接合部材の厚みとポスト電極18と半導体チップ12A,12Bとの間の接合部材の厚みとポスト電極18の突出高さとの和でなる所定間隔だけ離間している。
また、絶縁基板11とプリント基板16との間には、半導体チップ12A,12Bのそれぞれの4隅の外周側に所定距離離れた位置に半導体チップ12A,12Bを封止する第1の封止部材としてのアンダーフィル樹脂21の封止領域SAa及びSAbを規定する封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdが固定されている。
封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdは、アンダーフィル樹脂21に対して濡れ性を有する材料で構成される。アンダーフィル樹脂21に対して濡れ性を有している材料としては、例えば銅やアルミニウム、ニッケル、錫などがある。
封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdは、アンダーフィル樹脂21に対して濡れ性を有する材料で構成される。アンダーフィル樹脂21に対して濡れ性を有している材料としては、例えば銅やアルミニウム、ニッケル、錫などがある。
ここで、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdは、絶縁基板11の導体パターン14とプリント基板16に形成された導体パターンとを電気的に接続するポスト電極を適用してもよい。このように封止領域規制棒部をポスト電極と兼ねる場合には、封止領域規制棒部の材料としては銅を選択するのが好適である。封止領域規制棒部に銅を用いた場合であっても、絶縁基板11の導体パターン14とプリント基板16の導体パターンとを電気的に接続しないものであってもよい。封止領域規制棒部の形状は、円柱状の例を示したがこれに限るものではない。
また、アンダーフィル樹脂21としては、耐熱温度が250℃以上と高く比較的高価な例えばシリコーン系樹脂又はポリイミド系樹脂が適用されている。たとえば、ディスクリート製品のチップコート材として用いられている樹脂を用いることができる。
さらに、アンダーフィル樹脂21の封止領域SAa及びSAbは、図2に示すように、半導体チップ12A及び12Bの外周縁に対して所定間隔だけ外側となって、絶縁基板11上の導体パターン14よりも狭くなり、且つプリント基板16よりも狭くなるように設定されている。そして、封止領域SAa及びSAbは中央側端部で両者が連結されている。
さらに、アンダーフィル樹脂21の封止領域SAa及びSAbは、図2に示すように、半導体チップ12A及び12Bの外周縁に対して所定間隔だけ外側となって、絶縁基板11上の導体パターン14よりも狭くなり、且つプリント基板16よりも狭くなるように設定されている。そして、封止領域SAa及びSAbは中央側端部で両者が連結されている。
また、プリント基板16の中央位置には、アンダーフィル樹脂21を注入する注入口16aが貫通形成されている。
そして、絶縁基板11の導体パターン14とプリント基板16とを図2(a)に示すように、組み付けた状態(組み立て体という)で、注入口16aから耐熱温度の高いアンダーフィル樹脂21を充填したシリンジ等を使用して封止領域SAa及びSAbに所定量のアンダーフィル樹脂21を注入する。
このように、プリント基板16の中央部に形成された注入口16aからアンダーフィル樹脂21を注入することにより、アンダーフィル樹脂21が絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板16間に充填されて行く。
そして、充填されたアンダーフィル樹脂21が半導体チップ12A及び12Bの4隅の封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdに達すると、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdの表面を伝って上部に吸い上がるように動き、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdの周囲にアンダーフィル樹脂21が集まろうとする。
そして、絶縁基板11の導体パターン14とプリント基板16とを図2(a)に示すように、組み付けた状態(組み立て体という)で、注入口16aから耐熱温度の高いアンダーフィル樹脂21を充填したシリンジ等を使用して封止領域SAa及びSAbに所定量のアンダーフィル樹脂21を注入する。
このように、プリント基板16の中央部に形成された注入口16aからアンダーフィル樹脂21を注入することにより、アンダーフィル樹脂21が絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板16間に充填されて行く。
そして、充填されたアンダーフィル樹脂21が半導体チップ12A及び12Bの4隅の封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdに達すると、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdの表面を伝って上部に吸い上がるように動き、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdの周囲にアンダーフィル樹脂21が集まろうとする。
このとき、アンダーフィル樹脂21の表面張力により、多くのアンダーフィル樹脂21か封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bd側に引っ張られて半導体チップ12A及び12Bの周囲を覆うとともに、半導体チップ12A及び12Bの上面を覆ってアンダーフィル樹脂21が封止領域SAa及びSAb内に正確に充填される。
ここで、封止領域SAa及びSAbは、図2(b)に示すように半導体チップ12A及び12Bの側面を完全に覆い絶縁基板11の導体パターン14より狭い範囲とされ、プリント基板16よりも狭い範囲とされている。このため、図1で拡大図示するように、アンダーフィル樹脂21が絶縁基板11の導体パターン14の外周縁より内側で且つプリント基板16の外周縁より内側となる封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdに囲まれる範囲内に正確に充填される。
ここで、封止領域SAa及びSAbは、図2(b)に示すように半導体チップ12A及び12Bの側面を完全に覆い絶縁基板11の導体パターン14より狭い範囲とされ、プリント基板16よりも狭い範囲とされている。このため、図1で拡大図示するように、アンダーフィル樹脂21が絶縁基板11の導体パターン14の外周縁より内側で且つプリント基板16の外周縁より内側となる封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdに囲まれる範囲内に正確に充填される。
このため、側面側に絶縁基板11の導体パターン14の上面と、アンダーフィル樹脂21の側面とプリント基板16の下面とで囲まれる横向きのU字部23が形成されることになる。このとき、U字部23によって後述するエポキシ樹脂24の接着面積を増加させることができる。しかも、U字部23を形成する上下内面が後述するエポキシ樹脂24との接着強度が高くなる銅で形成される絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板16の下面に形成された導体パターンで構成されることになる。
アンダーフィル樹脂21の充填が完了した組み立て体を、所定の温度雰囲気で、所定の時間放置して、アンダーフィル樹脂21を硬化させる。例えば、恒温槽などで150℃を保持し、60分程度の時間をかけてアンダーフィル樹脂21を硬化させる。なお、アンダーフィル樹脂は完全に硬化しなくてもよいが、後述するエポキシ樹脂の注入の際にエポキシ樹脂に押し出されて流出しない程度には硬化させておくことが望ましい。
この状態で、絶縁基板11の放熱用伝熱パターン15の底面を除いて樹脂注入金型(図示せず)で覆った状態で、アンダーフィル樹脂21より耐熱温度が低い第2の封止樹脂としての安価なエポキシ樹脂24を注入する。これにより、エポキシ樹脂24によって、絶縁基板11、アンダーフィル樹脂21、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bd及びプリント基板16を封止する。
この状態で、絶縁基板11の放熱用伝熱パターン15の底面を除いて樹脂注入金型(図示せず)で覆った状態で、アンダーフィル樹脂21より耐熱温度が低い第2の封止樹脂としての安価なエポキシ樹脂24を注入する。これにより、エポキシ樹脂24によって、絶縁基板11、アンダーフィル樹脂21、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bd及びプリント基板16を封止する。
ここで、エポキシ樹脂24は、溶融した状態で、シリンダーから加熱された(例えば、150℃程度)樹脂注入型(ともに図示せず)へ注入される。エポキシ樹脂24を前記の組み立て体に隙間なく充填するために、溶融したエポキシ樹脂24は所定の圧力(例えば、10MPa程度)で樹脂注入型に注入される。
このとき、エポキシ樹脂24が、図1で拡大図示するように、絶縁基板11の導体パターン14、アンダーフィル樹脂21及びプリント基板16で囲まれるU字部23内に入り込むことになり、この状態でエポキシ樹脂24が固化される。したがって、エポキシ樹脂24と絶縁基板11及びプリント基板16との樹脂剥離を形状的に抑制することができる。
この場合、前述したように、U字部23の上下面に絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板16の導体パターンにエポキシ樹脂24が接触するので、比較的高い接着強度が得られる。このため、温度サイクル試験等を行った場合でも、エポキシ樹脂24の剥離が生じることがないとともに、樹脂クラックや基板ダメージを確実に抑制することができる。このため、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
このとき、エポキシ樹脂24が、図1で拡大図示するように、絶縁基板11の導体パターン14、アンダーフィル樹脂21及びプリント基板16で囲まれるU字部23内に入り込むことになり、この状態でエポキシ樹脂24が固化される。したがって、エポキシ樹脂24と絶縁基板11及びプリント基板16との樹脂剥離を形状的に抑制することができる。
この場合、前述したように、U字部23の上下面に絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板16の導体パターンにエポキシ樹脂24が接触するので、比較的高い接着強度が得られる。このため、温度サイクル試験等を行った場合でも、エポキシ樹脂24の剥離が生じることがないとともに、樹脂クラックや基板ダメージを確実に抑制することができる。このため、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
因みに、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdを配置しない場合には、図3に要部を拡大して示すように、アンダーフィル樹脂21の封止領域SAa及びSAbを調整することができず、図3で拡大図示するように、絶縁基板11の導体パターン14の外周縁を越えてプリント基板16の外周縁まで達することがある。
このようにアンダーフィル樹脂21によって絶縁基板11及びプリント基板16間が全て埋めつくされてしまうと、外側を覆うエポキシ樹脂24が絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板16間に入り込むことができない。
このため、アンダーフィル樹脂21とエポキシ樹脂24との接着強度が求められることになるが、銅と比較して接着強度の低下は否めなく、剥離が生じ易くなる。これに伴って、プリント基板16の角部との接触位置に樹脂クラック30が発生したり、絶縁基板11を構成するセラミックス基板13にセラミックスクラックが発生したりすることがあり、半導体装置の信頼性が低下する。
このようにアンダーフィル樹脂21によって絶縁基板11及びプリント基板16間が全て埋めつくされてしまうと、外側を覆うエポキシ樹脂24が絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板16間に入り込むことができない。
このため、アンダーフィル樹脂21とエポキシ樹脂24との接着強度が求められることになるが、銅と比較して接着強度の低下は否めなく、剥離が生じ易くなる。これに伴って、プリント基板16の角部との接触位置に樹脂クラック30が発生したり、絶縁基板11を構成するセラミックス基板13にセラミックスクラックが発生したりすることがあり、半導体装置の信頼性が低下する。
本実施形態では、上述したように、絶縁基板11及びプリント基板16間に充填する耐熱性を有する第1の封止部材としてのアンダーフィル樹脂21の封止領域SAa及びSAbを封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdを配置することにより、正確に調整することができる。このため、半導体チップ12A及び12Bを確実に覆いながら絶縁基板11及びプリント基板16間にU字部23を形成して、このU字部23内に第2の封止部材としてのエポキシ樹脂24を充填することができる。
したがって、絶縁基板11を構成する導体パターン14及びプリント基板16の導体パターンを形成する銅と接触させて接着強度を向上させることができる。この結果、エポキシ樹脂24の剥離を防止して、樹脂クラックや絶縁基板11のセラミックスクラックの発生を防止することができ、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
したがって、絶縁基板11を構成する導体パターン14及びプリント基板16の導体パターンを形成する銅と接触させて接着強度を向上させることができる。この結果、エポキシ樹脂24の剥離を防止して、樹脂クラックや絶縁基板11のセラミックスクラックの発生を防止することができ、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
また、上記第1の実施形態では、プリント基板16の中央部に注入口16aを形成したので、左右の封止領域SAa及びSAbに均等にアンダーフィル樹脂を注入することができるとともに、一回の注入で、封止領域SAa及びSAbを形成することができる。
なお、上記実施形態においては、半導体チップ12A及び12Bの四隅の外側に封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdを配置した場合について説明したが、これに限定されるものではない。
すなわち、図4に示すように、封止領域規制棒部22Aa及び22Ab間、22Ac及び22Ad間、22Ad及び22Aa間にそれぞれ封止領域規制棒部22Ae,22Af及び22Agを追加するようにしてもよい。同様に、封止領域規制棒部22Ba〜22Bd間にも封止領域規制棒部22Be,22Bf及び22Bgを追加するようにしてもよい。この場合には、封止領域規制棒部とアンダーフィル樹脂21との接触面積を増加させることができるため、封止領域SAa及びSAb内でのアンダーフィル樹脂21の形状保持が容易となり、より確実に封止領域を規制することができる。
なお、上記実施形態においては、半導体チップ12A及び12Bの四隅の外側に封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdを配置した場合について説明したが、これに限定されるものではない。
すなわち、図4に示すように、封止領域規制棒部22Aa及び22Ab間、22Ac及び22Ad間、22Ad及び22Aa間にそれぞれ封止領域規制棒部22Ae,22Af及び22Agを追加するようにしてもよい。同様に、封止領域規制棒部22Ba〜22Bd間にも封止領域規制棒部22Be,22Bf及び22Bgを追加するようにしてもよい。この場合には、封止領域規制棒部とアンダーフィル樹脂21との接触面積を増加させることができるため、封止領域SAa及びSAb内でのアンダーフィル樹脂21の形状保持が容易となり、より確実に封止領域を規制することができる。
また、上記実施形態においては、プリント基板16の中央部に形成した注入口16aからアンダーフィル樹脂21を注入することにより、半導体チップ12A及び12B間の全てにアンダーフィル樹脂21を充填する場合について説明したが、これに限定されるものではない。
すなわち、図5に示すように、プリント基板16の半導体チップ12A及び12bの直上に注入口を形成してアンダーフィル樹脂21を注入するか又は半導体チップ12A及び12Bの側面側からアンダーフィル樹脂21を注入して、半導体チップ12A及び12B毎にこれらの周囲を覆う封止領域SAa及びSAbを形成するようにしてもよい。この場合には、半導体チップ12A及び12B間のアンダーフィル樹脂21の充填量を減少させることができ、この分製造コストを低減することができる。また、絶縁基板11及びプリント基板16間でアンダーフィル樹脂21間にエポキシ樹脂24が充填されるので、エポキシ樹脂24の接着強度をより向上させることができる。
すなわち、図5に示すように、プリント基板16の半導体チップ12A及び12bの直上に注入口を形成してアンダーフィル樹脂21を注入するか又は半導体チップ12A及び12Bの側面側からアンダーフィル樹脂21を注入して、半導体チップ12A及び12B毎にこれらの周囲を覆う封止領域SAa及びSAbを形成するようにしてもよい。この場合には、半導体チップ12A及び12B間のアンダーフィル樹脂21の充填量を減少させることができ、この分製造コストを低減することができる。また、絶縁基板11及びプリント基板16間でアンダーフィル樹脂21間にエポキシ樹脂24が充填されるので、エポキシ樹脂24の接着強度をより向上させることができる。
次に、本発明の第2の実施形態について図6〜図11を伴って説明する。
この第2の実施形態では、第1の実施形態における半導体チップ12A,12Bのそれぞれが複数のチップで構成されている場合に本発明を適用したものである。
すなわち、第2の実施形態では、半導体装置としてのパワー半導体モジュール30が、図6〜図11に示すように構成されている。
このパワー半導体モジュール30は、前述した絶縁基板11上にそれぞれ第1の半導体チップ32A及び第2の半導体チップ32Bを実装して構成される2組の主回路構成部品33A、33Bと、これら主回路構成部品33A、33Bの上方で共通の配線回路を構成するプリント基板36とを備えている。
この第2の実施形態では、第1の実施形態における半導体チップ12A,12Bのそれぞれが複数のチップで構成されている場合に本発明を適用したものである。
すなわち、第2の実施形態では、半導体装置としてのパワー半導体モジュール30が、図6〜図11に示すように構成されている。
このパワー半導体モジュール30は、前述した絶縁基板11上にそれぞれ第1の半導体チップ32A及び第2の半導体チップ32Bを実装して構成される2組の主回路構成部品33A、33Bと、これら主回路構成部品33A、33Bの上方で共通の配線回路を構成するプリント基板36とを備えている。
第1の半導体チップ32Aは、パワーMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)(または絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT))を内蔵して構成されている。第2の半導体チップ32Bは、フリー・ホイーリング・ダイオード(Free Wheeling Diode,FWD)を内蔵して構成されている。
そして、絶縁基板11上に、図8に示すように、それぞれ4個の第1の半導体チップ32Aと2個の第2の半導体チップ32Bが搭載されている。長手方向の中心線上に第2の半導体チップ32Bを所定間隔保って配置され、これら第2の半導体チップ32Bの幅方向両外側に第1の半導体チップ32Aが所定距離保って配置されている。
ここで、第1の半導体チップ32Aは、ドレイン端子td、ソース端子ts及びゲート端子tgを有し、ゲート端子tgが第2の半導体チップ32Bとは反対側の端部側となるように配置されている。
これらの半導体チップ32A,32Bは、上記のような各種パワーデバイスであるが、シリコン基板に形成したものでもよいし、SiC、他の基板に形成したものでもよい。
そして、絶縁基板11上に、図8に示すように、それぞれ4個の第1の半導体チップ32Aと2個の第2の半導体チップ32Bが搭載されている。長手方向の中心線上に第2の半導体チップ32Bを所定間隔保って配置され、これら第2の半導体チップ32Bの幅方向両外側に第1の半導体チップ32Aが所定距離保って配置されている。
ここで、第1の半導体チップ32Aは、ドレイン端子td、ソース端子ts及びゲート端子tgを有し、ゲート端子tgが第2の半導体チップ32Bとは反対側の端部側となるように配置されている。
これらの半導体チップ32A,32Bは、上記のような各種パワーデバイスであるが、シリコン基板に形成したものでもよいし、SiC、他の基板に形成したものでもよい。
絶縁基板11の基板13上に形成された導体パターン14は、図8に示すように、左端部に、基板13の幅と略等しい幅を有する幅広部14aと、この幅広部14aの右側に連接する幅広部14aより狭い幅の幅狭部14bとからなる平面形状がT字形状に形成されたチップ搭載パターン14cを有する。
また、導体パターン14は、チップ搭載パターン14cの幅狭部14bの外側に所定間隔を保って独立した端子接続パターン14d及び14eを有する。これら端子接続パターン14d及び14eの側縁はチップ搭載パターン14cの幅広部14aの側縁と一致されている。
また、導体パターン14は、チップ搭載パターン14cの幅狭部14bの外側に所定間隔を保って独立した端子接続パターン14d及び14eを有する。これら端子接続パターン14d及び14eの側縁はチップ搭載パターン14cの幅広部14aの側縁と一致されている。
ここで、チップ搭載パターン14cの幅広部14aには、図4に示すように、はんだ等の接合部材を介して第1の半導体チップ32A及び第2の半導体チップ32Bが実装されていると共に、第1の半導体チップ32Aの幅方向外側に主回路用外部接続端子となる導電端子ピン39を圧入する嵌合孔14fが形成されている。一方、端子接続パターン14d及び14eには外部接続端子としてのソース端子となる導電端子ピン40を圧入する嵌合孔14gが形成されている。
また、導体パターン14は、右半部に、チップ搭載パターン14cと同様に、幅広部14h及び幅狭部14iで平面形状がT字形状に形成されたチップ搭載パターン14jと、このチップ搭載パターン14jの幅狭部14iの外側に所定間隔を保って独立して形成されたそれぞれ2つの端子接続パターン14k,14l及び14m,14nとが形成されている。
そして、チップ搭載パターン14jには、図8に示すように、第1の半導体チップ32A及び第2の半導体チップ32Bがはんだ等の接合部材を介して実装されていると共に、第1の半導体チップ32Aの幅方向外側に外部接続端子としてのドレイン端子となる導電端子ピン38を圧入する嵌合孔14oが形成されている。
そして、チップ搭載パターン14jには、図8に示すように、第1の半導体チップ32A及び第2の半導体チップ32Bがはんだ等の接合部材を介して実装されていると共に、第1の半導体チップ32Aの幅方向外側に外部接続端子としてのドレイン端子となる導電端子ピン38を圧入する嵌合孔14oが形成されている。
端子接続パターン14k及び14mには外部接続端子としてのソース補助端子となる導電端子ピン41a,41bを圧入する嵌合孔14pが形成されている。端子接続パターン14l及び14nには外部接続端子としてのゲート端子となる導電端子ピン42a,42bを圧入する嵌合孔14qが形成されている。
ここで、導電端子ピン38、40及び39の材質は、導電性に優れた銅(Cu)、あるいはアルミニウム(Al)系のものであることが望ましい。しかし、はんだ接合の容易さを考慮するとき、導電端子ピン38、40及び39にはニッケル(Ni)あるいは錫系の表面処理を施して、はんだ接合の濡れ性を改善することによって、実装効率を高めることが可能である。
ここで、導電端子ピン38、40及び39の材質は、導電性に優れた銅(Cu)、あるいはアルミニウム(Al)系のものであることが望ましい。しかし、はんだ接合の容易さを考慮するとき、導電端子ピン38、40及び39にはニッケル(Ni)あるいは錫系の表面処理を施して、はんだ接合の濡れ性を改善することによって、実装効率を高めることが可能である。
絶縁基板11の導体パターン14には、例えば上アームを構成する第1の半導体チップ32Aとなる例えばNチャネルのMOSFET(以下、単にトランジスタという)Q1a〜Q1dと第2の半導体チップ32BとなるFWD(以下、ダイオードという)D1a,D1bの逆並列接続回路と、下アームを構成する第1の半導体チップ32AとなるトランジスタQ2a〜Q2dと第2の半導体チップ32BとなるダイオードD2a,D2bとの逆並列回路とが、直列に接続されている。
ここで、一つの絶縁基板11上に配置される半導体チップ(パワーデバイス)は、トランジスタとダイオードの逆並列回路を等価的に構成すればよいので、トランジスタとダイオードは、1つずつでもよいし、互いに同数の複数であってもよい。
そして、一対のトランジスタQ1a〜Q1d、Q2a〜Q2dとダイオードD1a,D1b、D2a,D2bとからなる2組の逆並列回路は、さらに上面に配置されたプリント基板36と棒状導電接続部材としての円柱状のポスト電極37を介して直列に接続される。
そして、一対のトランジスタQ1a〜Q1d、Q2a〜Q2dとダイオードD1a,D1b、D2a,D2bとからなる2組の逆並列回路は、さらに上面に配置されたプリント基板36と棒状導電接続部材としての円柱状のポスト電極37を介して直列に接続される。
なお、図8のように2つの半導体チップ32A及び32Bの配置は前後方向に並べて配置する場合に代えて左右方向に並べて配置することもできる。
そして、第1の半導体チップ32Aの下面にはトランジスタQ1a〜Q1d(又はQ2a〜Q2d)のドレイン電極が形成され、導体パターン14のチップ搭載パターン14j(又は14c)を介してパワー半導体モジュール30の外部入力用端子(ドレイン端子D1)を構成する接続端子としての導電端子ピン38(又は主回路用外部接続端子(ソース兼ドレイン端子S1/D2)となる導電端子ピン39)に接続されている。
第2の半導体チップ32Bの裏面に形成されたカソード電極も、チップ搭載パターン14j(又は14c)を介して外部入力端子(ドレイン端子D1)を構成する接続端子としての導電端子ピン38(又は外部出力用端子(ソース兼ドレイン端子S1/D2)を構成する接続端子としての導電端子ピン39)に接続されている。
そして、第1の半導体チップ32Aの下面にはトランジスタQ1a〜Q1d(又はQ2a〜Q2d)のドレイン電極が形成され、導体パターン14のチップ搭載パターン14j(又は14c)を介してパワー半導体モジュール30の外部入力用端子(ドレイン端子D1)を構成する接続端子としての導電端子ピン38(又は主回路用外部接続端子(ソース兼ドレイン端子S1/D2)となる導電端子ピン39)に接続されている。
第2の半導体チップ32Bの裏面に形成されたカソード電極も、チップ搭載パターン14j(又は14c)を介して外部入力端子(ドレイン端子D1)を構成する接続端子としての導電端子ピン38(又は外部出力用端子(ソース兼ドレイン端子S1/D2)を構成する接続端子としての導電端子ピン39)に接続されている。
また、第1の半導体チップ32Aのおもて面には、トランジスタQ1a〜Q1d(又はQ2a〜Q2d)のソース電極及びゲート電極が形成され、それぞれポスト電極37を介してプリント基板36に接続されている。
また、第2の半導体チップ32Bのおもて面にはアノード電極が形成され、このアノード電極がポスト電極37を介してプリント基板36に接続されている。
これらの導電端子ピン38〜40は、図6に示すようにパワー半導体モジュール30の幅方向の中心線に対して対称の位置に2本ずつ形成されている。また、パワー半導体モジュール30は導電端子ピン38の長手方向外側に片側2本ずつ計4本の導電端子ピン41a,41b及び42a,42bをさらに有している。これらの導電端子ピン38〜40及び41a,41b、42a,42bはパワー半導体モジュール30の両側縁に沿って略直線状に二列に配置されている。
また、第2の半導体チップ32Bのおもて面にはアノード電極が形成され、このアノード電極がポスト電極37を介してプリント基板36に接続されている。
これらの導電端子ピン38〜40は、図6に示すようにパワー半導体モジュール30の幅方向の中心線に対して対称の位置に2本ずつ形成されている。また、パワー半導体モジュール30は導電端子ピン38の長手方向外側に片側2本ずつ計4本の導電端子ピン41a,41b及び42a,42bをさらに有している。これらの導電端子ピン38〜40及び41a,41b、42a,42bはパワー半導体モジュール30の両側縁に沿って略直線状に二列に配置されている。
導電端子ピン41a,41bはプリント基板36に接続されて、ハーフブリッジ回路のトランジスタQ1a〜Q1d、Q2a〜Q2dのドレイン―ソース間に流れる電流をセンシングするソースに接続されてセンス信号を出力する電流検出端子SS1、SS2を構成している。また、残りの2本の導電端子ピン42a,42bは、トランジスタQ1a〜Q1d、Q2a〜Q2dのゲート電極にゲート制御信号を供給するゲート端子G1、G2を構成している。
また、図8〜図10に示すように、4つの第1の半導体チップ32A及び2つの第2の半導体チップ32Bで構成される主回路構成部品33Aを囲むように上面視で長方形状の封止領域SAaが設定されている。同様に、4つの第1の半導体チップ32A及び2つの第2の半導体チップ32Bで構成される主回路構成部品33Bを囲むように上面視で長方形状の封止領域SAbが設定されている。
そして、これら封止領域SAa及びSAbの四隅の角部に封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdがチップ搭載パターン14c及び14jの幅広部14a及び14hに嵌合支持されている。これら封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdの上端はプリント基板36に形成された貫通孔36xに係合されている。
そして、これら封止領域SAa及びSAbの四隅の角部に封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdがチップ搭載パターン14c及び14jの幅広部14a及び14hに嵌合支持されている。これら封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdの上端はプリント基板36に形成された貫通孔36xに係合されている。
プリント基板36は、図9に示すように、表面側に主回路構成部品33Aの電流路となる幅広の右側に向かってT字形状の導体パターン36aと、主回路構成部品33Bの電流路となる同様に幅広の導体パターン36bとが形成されている。また、プリント基板36の表面には、主回路構成部品33A及び33Bの第1の半導体チップ32Aのゲート電極にポスト電極37を介して接続されるゲート用配線路36c及び36dが形成されている。
ゲート用配線路36cは冠状パターン36eと接続パターン36hとで構成されている。冠状パターン36eは、T字形状の導体パターン36aの幅狭部を所定距離保って囲むように形成されている。接続パターン36hは、冠状パターン36eの中央部から左端部に穿設された導電端子ピン42aを挿通する挿通孔36fの周囲に形成された端子接続パターン36gとの間を結ぶようにプリント基板36の側縁に沿って延長されている。
ゲート用配線路36cは冠状パターン36eと接続パターン36hとで構成されている。冠状パターン36eは、T字形状の導体パターン36aの幅狭部を所定距離保って囲むように形成されている。接続パターン36hは、冠状パターン36eの中央部から左端部に穿設された導電端子ピン42aを挿通する挿通孔36fの周囲に形成された端子接続パターン36gとの間を結ぶようにプリント基板36の側縁に沿って延長されている。
ゲート用配線路36dは、導体パターン36bの左側端部を囲むように形成された冠状パターン36jとこの冠状パターン36jの中央部から左端部に穿設された導電端子ピン42bを挿通する挿通孔36kの周囲に形成された端子接続パターン36lとの間を結ぶように略L字状に形成された接続パターン36mとで構成されている。
プリント基板36には、導電端子ピン38及び39を非接触で挿通する単純挿通孔36o、及び36pや、導電端子ピン40を非接触で挿通するスルーホール36qが穿設されている。
ここで、スルーホール36qは、導電端子ピン40に対して非接触としているが、更なるインダクタンス低減が必要な場合、スルーホール36qと導電端子ピン40とをはんだ付け等によって電気的に接続することにより、配線長さを短縮することができる。
プリント基板36には、導電端子ピン38及び39を非接触で挿通する単純挿通孔36o、及び36pや、導電端子ピン40を非接触で挿通するスルーホール36qが穿設されている。
ここで、スルーホール36qは、導電端子ピン40に対して非接触としているが、更なるインダクタンス低減が必要な場合、スルーホール36qと導電端子ピン40とをはんだ付け等によって電気的に接続することにより、配線長さを短縮することができる。
さらに、プリント基板36の裏面には、図10に示すように、表面側の導体パターン36a及び36bと平面から見て重なるように主回路構成部品33Aの電流路となる幅広の右側に向かってT字形状の導体パターン36a及び36bが形成されている。
また、プリント基板36の裏面には、主回路構成部品33AのトランジスタQ2a〜Q2dのソースと、主回路構成部品33BのトランジスタQ1a〜Q1dのソースにポスト電極37を介して接続されるソース補助端子用配線路36r及び36sが形成されている。これらソース補助端子用配線路36r及び36sは表側のゲート用配線路36c及び36dと平面から見て重なるように形成され、左端に形成された導電端子ピン41a及び41bを挿通する挿通孔36t及び36uの周囲に形成された端子接続パターン36v及び36wに接続されている。
また、プリント基板36の裏面には、主回路構成部品33AのトランジスタQ2a〜Q2dのソースと、主回路構成部品33BのトランジスタQ1a〜Q1dのソースにポスト電極37を介して接続されるソース補助端子用配線路36r及び36sが形成されている。これらソース補助端子用配線路36r及び36sは表側のゲート用配線路36c及び36dと平面から見て重なるように形成され、左端に形成された導電端子ピン41a及び41bを挿通する挿通孔36t及び36uの周囲に形成された端子接続パターン36v及び36wに接続されている。
ここで、プリント基板36の表裏の導体パターン36Bの導体パターン36Aよりの端部が棒状導電接続部材としての複数例えば6本のポスト電極37bによって絶縁基板11のチップ搭載パターン14cの幅狭部14bに電気的に接続され、ポスト電極37bによって主回路構成部品33A及び33B間の電流路を形成している。
また、プリント基板36の表裏の導体パターン36a同士が互いに同電位に設定され、同様に表裏の導体パターン36b同士も互いに同電位に設定されている。
そして、上述した主回路構成部品33A及び33Bに導電端子ピン38〜40、41a,41b及び42a,42bを圧入して垂直に保持した状態で、主回路構成部品33A及び33Bとプリント基板36とが、図11に示すように、接合されている。この場合、プリント基板36に穿設した挿通孔36p及び36o、36q、36t、36u、36f、36kに、それぞれ導電端子ピン38、39、40、41a、41b、42a、42bを挿通する。
また、プリント基板36の表裏の導体パターン36a同士が互いに同電位に設定され、同様に表裏の導体パターン36b同士も互いに同電位に設定されている。
そして、上述した主回路構成部品33A及び33Bに導電端子ピン38〜40、41a,41b及び42a,42bを圧入して垂直に保持した状態で、主回路構成部品33A及び33Bとプリント基板36とが、図11に示すように、接合されている。この場合、プリント基板36に穿設した挿通孔36p及び36o、36q、36t、36u、36f、36kに、それぞれ導電端子ピン38、39、40、41a、41b、42a、42bを挿通する。
また、プリント基板36に形成された棒状導電接続部材となるポスト電極37を第1の半導体チップ32A及第2の半導体チップ32Bと導体パターン14とにはんだを介して当接させる。
この状態でリフロー処理することにより、プリント基板36のポスト電極37が第1の半導体チップ32A及び第2の半導体チップ32Bと導体パターン14とに電気的且つ機械的に接合される。
これと同時に挿通孔36q、36t、36u、36f、36kと導電端子ピン40、41a、41b、42a、42bとが棒状導電接続部材としてのポスト電極37aを介して、電気的に接合される。このとき、封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdは、下端が絶縁基板11の導体パターン14におけるチップ搭載パターン14c及び14jに電気的に接続されているが、プリント基板36側では導体パターンには接続されておらず、電流路としては使用されない。
この状態でリフロー処理することにより、プリント基板36のポスト電極37が第1の半導体チップ32A及び第2の半導体チップ32Bと導体パターン14とに電気的且つ機械的に接合される。
これと同時に挿通孔36q、36t、36u、36f、36kと導電端子ピン40、41a、41b、42a、42bとが棒状導電接続部材としてのポスト電極37aを介して、電気的に接合される。このとき、封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdは、下端が絶縁基板11の導体パターン14におけるチップ搭載パターン14c及び14jに電気的に接続されているが、プリント基板36側では導体パターンには接続されておらず、電流路としては使用されない。
このように主回路構成部品33A及び33Bとプリント基板36とを接合した後に、絶縁基板11の導体パターン14とプリント基板36との間に、例えば導体パターン14及びプリント基板36間の前端側から第2の封止部材としてのアンダーフィル樹脂51を充填したシリンジ等を使用してアンダーフィル樹脂51を封止領域SAa及びSAbに所定量注入する。
このアンダーフィル樹脂51の注入により、前述した第1の実施形態と同様に、注入されたアンダーフィル樹脂51が封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdに達したときに、封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdの表面を伝って上部に吸い上がるように動き、封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdの周囲にアンダーフィル樹脂51が集まろうとする。
このアンダーフィル樹脂51の注入により、前述した第1の実施形態と同様に、注入されたアンダーフィル樹脂51が封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdに達したときに、封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdの表面を伝って上部に吸い上がるように動き、封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdの周囲にアンダーフィル樹脂51が集まろうとする。
このとき、アンダーフィル樹脂51の表面張力により、多くのアンダーフィル樹脂51か封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bd側に引っ張られて半導体チップ32A及び32Bの周囲を覆うとともに、半導体チップ32A及び32Bの上面を覆ってアンダーフィル樹脂51が封止領域SAa及びSAb内に正確に充填される。
ここで、封止領域SAa及びSAbは、図8〜図10に示すように半導体チップ32A及び32Bの側面を完全に覆い絶縁基板11の導体パターン14より狭い範囲とされ、且つプリント基板16よりも狭い範囲とされている。
ここで、封止領域SAa及びSAbは、図8〜図10に示すように半導体チップ32A及び32Bの側面を完全に覆い絶縁基板11の導体パターン14より狭い範囲とされ、且つプリント基板16よりも狭い範囲とされている。
このため、絶縁基板11及びプリント基板36の長手方向の端部を含む3方の側面側に絶縁基板11の導体パターン14の上面と、アンダーフィル樹脂21の側面とプリント基板16の下面とで囲まれる横向きのU字部53が形成されることになる。
このとき、U字部53によって後述するエポキシ樹脂54の接着面積を増加させることができる。しかも、U字部53を形成する上下内面が後述するエポキシ樹脂54との接着強度が高くなる銅で形成される絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板36の下面に形成された導体パターンで構成されることになる。
このとき、U字部53によって後述するエポキシ樹脂54の接着面積を増加させることができる。しかも、U字部53を形成する上下内面が後述するエポキシ樹脂54との接着強度が高くなる銅で形成される絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板36の下面に形成された導体パターンで構成されることになる。
この状態で、絶縁基板11の放熱用伝熱パターン15の底面を除いて樹脂注入金型(図示せず)で覆ってから、アンダーフィル樹脂51より耐熱温度が低い第2の封止樹脂としての安価なエポキシ樹脂54を注入する。これにより、エポキシ樹脂54によって、絶縁基板11、アンダーフィル樹脂51、封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bd及びプリント基板36を封止するモールド成形を行う。
このとき、エポキシ樹脂54が、図7に示すように、側面側では絶縁基板11の導体パターン14、アンダーフィル樹脂51及びプリント基板36で囲まれるU字部53内に入り込む。また、エポキシ樹脂54は、長手方向の中央部では、封止領域SAa及びSAbに充填されたアンダーフィル樹脂51間を埋めるように充填される。したがって、エポキシ樹脂54と絶縁基板11及びプリント基板36との樹脂剥離を形状的に確実に抑制することができる。
このとき、エポキシ樹脂54が、図7に示すように、側面側では絶縁基板11の導体パターン14、アンダーフィル樹脂51及びプリント基板36で囲まれるU字部53内に入り込む。また、エポキシ樹脂54は、長手方向の中央部では、封止領域SAa及びSAbに充填されたアンダーフィル樹脂51間を埋めるように充填される。したがって、エポキシ樹脂54と絶縁基板11及びプリント基板36との樹脂剥離を形状的に確実に抑制することができる。
このとき、前述したように、U字部53の上下面に絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板36の導体パターンにエポキシ樹脂54が接触するので、比較的高い接着強度が得られる。このため、温度サイクル試験等を行った場合でも、外周側でエポキシ樹脂54の剥離が生じることがないとともに、樹脂クラックや基板ダメージを確実に抑制することができる。したがって、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
このようにモールド成型することにより、パワー半導体モジュール30の外形は、全体として図6に示すように上面視で矩形形状をなす直方体状のモールド成型体55として形成されている。
このようにモールド成型することにより、パワー半導体モジュール30の外形は、全体として図6に示すように上面視で矩形形状をなす直方体状のモールド成型体55として形成されている。
そして、モールド成型体55には、その長手方向の両端部側に、図6に示すように、絶縁用壁部56A、56Bが形成されている。これら絶縁用壁部56A、56Bは、U字状突出部56cとU字部57とで形成されている。
U字状突出部56cは、モールド成型体55の長手方向端面より内方側に形成されて表面から突出する比較的大径の半円筒突出部56aとこの半円筒突出部56aの両端面から接線方向にモールド成型体55の端面に延長する側壁部56bとで構成されている。
U字部57は、U字状突出部56cの内周面に連接してモールド成型体55の約半分の厚みまで掘り込まれて端面側を開放した構成を有する。
U字状突出部56cは、モールド成型体55の長手方向端面より内方側に形成されて表面から突出する比較的大径の半円筒突出部56aとこの半円筒突出部56aの両端面から接線方向にモールド成型体55の端面に延長する側壁部56bとで構成されている。
U字部57は、U字状突出部56cの内周面に連接してモールド成型体55の約半分の厚みまで掘り込まれて端面側を開放した構成を有する。
これら絶縁用壁部56A、56Bを構成するU字部57の底部に、例えば半円筒突出部56aの中心軸を中心とする取付孔58がモールド成型体55の底面に貫通して形成されている。ここで、絶縁用壁部56A、56Bの半円筒突出部56aの内径は、取付孔58に挿通される取付ボルト、取付ねじ等の固定具の頭部より大きな径に設定されている。また、半円筒突出部56aは、隣接する導電端子ピン38、42a,42bと固定具の頭部との間に必要とする沿面距離を十分確保可能な壁面高さに設定されている。
そして、上記構成を有するパワー半導体モジュール30を所要数並列に配置した状態で、導電端子ピン38〜40を個別に主端子バーに接続すると共に、導電端子ピン41a,41b、42a,42bをワイヤ配線やプリント配線を介して駆動回路に接続することにより、たとえばインバータ回路のU相を形成することができる。これらを3組合わせることによりインバータ回路のU相、V相及びW相を形成することができる。
このように、第2の実施形態においても、複数の半導体チップ32A及び32Bを覆うように第1の封止部材としてのアンダーフィル樹脂51を封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdによってアンダーフィル樹脂51の表面張力を利用して所定の封止領域SAa及びSAbに正確に充填することができる。
このように、第2の実施形態においても、複数の半導体チップ32A及び32Bを覆うように第1の封止部材としてのアンダーフィル樹脂51を封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdによってアンダーフィル樹脂51の表面張力を利用して所定の封止領域SAa及びSAbに正確に充填することができる。
しかも、絶縁基板11及びプリント基板36間でアンダーフィル樹脂51の周囲を第2の封止部材としてのエポキシ樹脂54で覆うので、このエポキシ樹脂54がアンダーフィル樹脂51の周囲に剥離を生じることなく充填される。このため、前述した第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。しかも、アンダーフィル樹脂51が複数の半導体チップ32A及び32Bを覆う領域にだけ充填されるので、アンダーフィル樹脂51の使用量を必要最小限とすることができ、製造コストをより低減することができる。
その上、第2の実施形態では、封止領域SAa及びSAbの外周縁に、導体パターン14に嵌合された導電端子ピン39及び38が通るので、これら導電端子ピン39及び38も封止領域規制棒部として利用することができ、封止領域SAa及びSAbの形成をより正確に行うことができる。
なお、上記第1及び第2の実施形態では、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bd,50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdを銅で形成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、アンダーフィル樹脂21及び51に対して濡れ性が高いものであれば、金属製でも合成樹脂性でもよい。また、棒部の形状としては円柱状に限らず、楕円形断面を有する棒状や三角形、四角形等の多角形断面を有する角柱状に形成するようにしてもよい。
なお、上記第1及び第2の実施形態では、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bd,50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdを銅で形成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、アンダーフィル樹脂21及び51に対して濡れ性が高いものであれば、金属製でも合成樹脂性でもよい。また、棒部の形状としては円柱状に限らず、楕円形断面を有する棒状や三角形、四角形等の多角形断面を有する角柱状に形成するようにしてもよい。
また、上記第1及び第2の実施形態においては、封止領域SAa及びSAbを上面視で長方形に形成した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、半導体チップの配置や形状に応じて任意の形状とすることができる。
また、上記第1及び第2の実施形態においては、封止領域SAa及びSAbを規制する封止領域規制棒部22Aa〜22Ad,22Ba〜22Bd及び50Aa〜50Ad,50Ba〜50Bdの本数は、4本に限定するものではなく、アンダーフィル樹脂21,51の表面張力と封止領域SAa,SAbの辺の長さとに応じてアンダーフィル樹脂21,51の流出を防止可能な本数に設定すればよい。
また、上記第1及び第2の実施形態においては、封止領域SAa及びSAbを規制する封止領域規制棒部22Aa〜22Ad,22Ba〜22Bd及び50Aa〜50Ad,50Ba〜50Bdの本数は、4本に限定するものではなく、アンダーフィル樹脂21,51の表面張力と封止領域SAa,SAbの辺の長さとに応じてアンダーフィル樹脂21,51の流出を防止可能な本数に設定すればよい。
また、上記第1及び第2の実施形態における絶縁基板11は、上記構成に限定されるものではなく、セラミックスと銅をロウ付けし、エッチングによって銅をパターニングした所謂AMB(Active Metal Brazing)基板、セラミックス基板と銅とを直接接合したDCB(Direct Copper Bonding)基板等を適用することができる。また、セラミックス基板材料としては、アルミナ(Al2O3)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化珪素(Si3N4)等を適用することができる。さらに、セラミックス基板に代えて樹脂基板を適用することもできる。要は絶縁性を確保できる基板であればよい。
また、上記第1及び第2の実施形態においては、プリント基板16,36と半導体チップ12A,12B,32A,32Bとの間を円柱状のポスト電極18,37で接続する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、四角柱、三角柱、多角柱、楕円柱等の任意の形状のポスト電極を適用することができる。
また、上記第1及び第2の実施形態では、第1の半導体チップ12A、32AにパワーMOSFETを内蔵する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、第1の半導体チップ12A、32AにIGBTを内蔵するようにしてもよく、他の電圧制御型半導体素子を内蔵するようにしてもよい。
また、上記第1及び第2の実施形態では、第1の半導体チップ12A、32AにパワーMOSFETを内蔵する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、第1の半導体チップ12A、32AにIGBTを内蔵するようにしてもよく、他の電圧制御型半導体素子を内蔵するようにしてもよい。
また、上記第1及び第2の実施形態においては、絶縁基板11A及び11Bに第1の半導体チップ12A、32A及び第2の半導体チップ12B、32Bを複数配置する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、トランジスタ内蔵ダイオードを使用できる場合や、同期整流方式を採用する場合などは、フリー・ホイーリング・ダイオードを省略してパワーMOSFETやIGBT等のパワー半導体スイッチング素子のみで構成することもできる。
また、本発明は、半導体モジュールの端子接続の組み合わせだけで所望する回路構成が得られることから、本発明は上述した電力変換用インバータ装置に限定されるものではなく、パワー半導体モジュールを使用する他の電力変換装置や高周波用途のスイッチングIC等の他の半導体装置に本発明を適用することができる。
また、本発明は、半導体モジュールの端子接続の組み合わせだけで所望する回路構成が得られることから、本発明は上述した電力変換用インバータ装置に限定されるものではなく、パワー半導体モジュールを使用する他の電力変換装置や高周波用途のスイッチングIC等の他の半導体装置に本発明を適用することができる。
1…パワー半導体モジュール、11…絶縁基板、12A,32A…第1の半導体チップ、12B,32B…第2の半導体チップ、14…導電パターン、14a,14h…幅広部、14b,14i…幅狭部、14c,14j…チップ搭載パターン、14d,14e,14k,14l,14m,14n…端子接続パターン、15…放熱用伝熱パターン、16,36…プリント基板、21,51…アンダーフィル樹脂、22Aa〜22Ad,22Ba〜22Bd,50Aa〜50Ad,50Ba〜50Bd…封止領域規制棒部、SAa,SAb…封止領域、23,53…U字部、24,54…エポキシ樹脂
因みに、封止領域規制棒部22Aa〜22Ad及び22Ba〜22Bdを配置しない場合には、図3に要部を拡大して示すように、アンダーフィル樹脂21の封止領域SAa及びSAbを調整することができず、絶縁基板11の導体パターン14の外周縁を越えてプリント基板16の外周縁まで達することがある。
このようにアンダーフィル樹脂21によって絶縁基板11及びプリント基板16間が全て埋めつくされてしまうと、外側を覆うエポキシ樹脂24が絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板16間に入り込むことができない。
このため、アンダーフィル樹脂21とエポキシ樹脂24との接着強度が求められることになるが、銅と比較して接着強度の低下は否めなく、剥離が生じ易くなる。これに伴って、プリント基板16の角部との接触位置に樹脂クラック25が発生したり、絶縁基板11を構成するセラミックス基板13にセラミックスクラック26が発生したりすることがあり、半導体装置の信頼性が低下する。
このようにアンダーフィル樹脂21によって絶縁基板11及びプリント基板16間が全て埋めつくされてしまうと、外側を覆うエポキシ樹脂24が絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板16間に入り込むことができない。
このため、アンダーフィル樹脂21とエポキシ樹脂24との接着強度が求められることになるが、銅と比較して接着強度の低下は否めなく、剥離が生じ易くなる。これに伴って、プリント基板16の角部との接触位置に樹脂クラック25が発生したり、絶縁基板11を構成するセラミックス基板13にセラミックスクラック26が発生したりすることがあり、半導体装置の信頼性が低下する。
また、上記実施形態においては、プリント基板16の中央部に形成した注入口16aからアンダーフィル樹脂21を注入することにより、半導体チップ12A及び12B間の全てにアンダーフィル樹脂21を充填する場合について説明したが、これに限定されるものではない。
すなわち、図5に示すように、プリント基板16の半導体チップ12A及び12Bの直上に注入口を形成してアンダーフィル樹脂21を注入するか又は半導体チップ12A及び12Bの側面側からアンダーフィル樹脂21を注入して、半導体チップ12A及び12B毎にこれらの周囲を覆う封止領域SAa及びSAbを形成するようにしてもよい。この場合には、半導体チップ12A及び12B間のアンダーフィル樹脂21の充填量を減少させることができ、この分製造コストを低減することができる。また、絶縁基板11及びプリント基板16間でアンダーフィル樹脂21間にエポキシ樹脂24が充填されるので、エポキシ樹脂24の接着強度をより向上させることができる。
すなわち、図5に示すように、プリント基板16の半導体チップ12A及び12Bの直上に注入口を形成してアンダーフィル樹脂21を注入するか又は半導体チップ12A及び12Bの側面側からアンダーフィル樹脂21を注入して、半導体チップ12A及び12B毎にこれらの周囲を覆う封止領域SAa及びSAbを形成するようにしてもよい。この場合には、半導体チップ12A及び12B間のアンダーフィル樹脂21の充填量を減少させることができ、この分製造コストを低減することができる。また、絶縁基板11及びプリント基板16間でアンダーフィル樹脂21間にエポキシ樹脂24が充填されるので、エポキシ樹脂24の接着強度をより向上させることができる。
ここで、チップ搭載パターン14cの幅広部14aには、図8に示すように、はんだ等の接合部材を介して第1の半導体チップ32A及び第2の半導体チップ32Bが実装されていると共に、第1の半導体チップ32Aの幅方向外側に主回路用外部接続端子となる導電端子ピン39を圧入する嵌合孔14fが形成されている。一方、端子接続パターン14d及び14eには外部接続端子としてのソース端子となる導電端子ピン40を圧入する嵌合孔14gが形成されている。
ここで、プリント基板36の表裏の導体パターン36bの導体パターン36aよりの端部が棒状導電接続部材としての複数例えば6本のポスト電極37bによって絶縁基板11のチップ搭載パターン14cの幅狭部14bに電気的に接続され、ポスト電極37bによって主回路構成部品33A及び33B間の電流路を形成している。
また、プリント基板36の表裏の導体パターン36a同士が互いに同電位に設定され、同様に表裏の導体パターン36b同士も互いに同電位に設定されている。
そして、上述した主回路構成部品33A及び33Bに導電端子ピン38〜40、41a,41b及び42a,42bを圧入して垂直に保持した状態で、主回路構成部品33A及び33Bとプリント基板36とが、図11に示すように、接合されている。この場合、プリント基板36に穿設した挿通孔36p及び36o、スルーホール36q、挿通孔36t、36u、36f、36kに、それぞれ導電端子ピン38、39、40、41a、41b、42a、42bを挿通する。
また、プリント基板36の表裏の導体パターン36a同士が互いに同電位に設定され、同様に表裏の導体パターン36b同士も互いに同電位に設定されている。
そして、上述した主回路構成部品33A及び33Bに導電端子ピン38〜40、41a,41b及び42a,42bを圧入して垂直に保持した状態で、主回路構成部品33A及び33Bとプリント基板36とが、図11に示すように、接合されている。この場合、プリント基板36に穿設した挿通孔36p及び36o、スルーホール36q、挿通孔36t、36u、36f、36kに、それぞれ導電端子ピン38、39、40、41a、41b、42a、42bを挿通する。
また、プリント基板36に形成された棒状導電接続部材となるポスト電極37を第1の半導体チップ32A及第2の半導体チップ32Bと導体パターン14とにはんだを介して当接させる。
この状態でリフロー処理することにより、プリント基板36のポスト電極37が第1の半導体チップ32A及び第2の半導体チップ32Bと導体パターン14とに電気的且つ機械的に接合される。
これと同時にスルーホール36q、挿通孔36t、36u、36f、36kと導電端子ピン40、41a、41b、42a、42bとが棒状導電接続部材としてのポスト電極37aを介して、電気的に接合される。このとき、封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdは、下端が絶縁基板11の導体パターン14におけるチップ搭載パターン14c及び14jに電気的に接続されているが、プリント基板36側では導体パターンには接続されておらず、電流路としては使用されない。
この状態でリフロー処理することにより、プリント基板36のポスト電極37が第1の半導体チップ32A及び第2の半導体チップ32Bと導体パターン14とに電気的且つ機械的に接合される。
これと同時にスルーホール36q、挿通孔36t、36u、36f、36kと導電端子ピン40、41a、41b、42a、42bとが棒状導電接続部材としてのポスト電極37aを介して、電気的に接合される。このとき、封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bdは、下端が絶縁基板11の導体パターン14におけるチップ搭載パターン14c及び14jに電気的に接続されているが、プリント基板36側では導体パターンには接続されておらず、電流路としては使用されない。
このとき、アンダーフィル樹脂51の表面張力により、多くのアンダーフィル樹脂51か封止領域規制棒部50Aa〜50Ad及び50Ba〜50Bd側に引っ張られて半導体チップ32A及び32Bの周囲を覆うとともに、半導体チップ32A及び32Bの上面を覆ってアンダーフィル樹脂51が封止領域SAa及びSAb内に正確に充填される。
ここで、封止領域SAa及びSAbは、図8〜図10に示すように半導体チップ32A及び32Bの側面を完全に覆い絶縁基板11の導体パターン14より狭い範囲とされ、且つプリント基板36よりも狭い範囲とされている。
ここで、封止領域SAa及びSAbは、図8〜図10に示すように半導体チップ32A及び32Bの側面を完全に覆い絶縁基板11の導体パターン14より狭い範囲とされ、且つプリント基板36よりも狭い範囲とされている。
このため、絶縁基板11及びプリント基板36の長手方向の端部を含む3方の側面側に絶縁基板11の導体パターン14の上面と、アンダーフィル樹脂51の側面とプリント基板36の下面とで囲まれる横向きのU字部53が形成されることになる。
このとき、U字部53によって後述するエポキシ樹脂54の接着面積を増加させることができる。しかも、U字部53を形成する上下内面が後述するエポキシ樹脂54との接着強度が高くなる銅で形成される絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板36の下面に形成された導体パターンで構成されることになる。
このとき、U字部53によって後述するエポキシ樹脂54の接着面積を増加させることができる。しかも、U字部53を形成する上下内面が後述するエポキシ樹脂54との接着強度が高くなる銅で形成される絶縁基板11の導体パターン14及びプリント基板36の下面に形成された導体パターンで構成されることになる。
また、上記第1及び第2の実施形態においては、絶縁基板11に第1の半導体チップ12A、32A及び第2の半導体チップ12B、32Bを複数配置する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、トランジスタ内蔵ダイオードを使用できる場合や、同期整流方式を採用する場合などは、フリー・ホイーリング・ダイオードを省略してパワーMOSFETやIGBT等のパワー半導体スイッチング素子のみで構成することもできる。
また、本発明は、半導体モジュールの端子接続の組み合わせだけで所望する回路構成が得られることから、本発明は上述した電力変換用インバータ装置に限定されるものではなく、パワー半導体モジュールを使用する他の電力変換装置や高周波用途のスイッチングIC等の他の半導体装置に本発明を適用することができる。
また、本発明は、半導体モジュールの端子接続の組み合わせだけで所望する回路構成が得られることから、本発明は上述した電力変換用インバータ装置に限定されるものではなく、パワー半導体モジュールを使用する他の電力変換装置や高周波用途のスイッチングIC等の他の半導体装置に本発明を適用することができる。
1…パワー半導体モジュール、11…絶縁基板、12A,32A…第1の半導体チップ、12B,32B…第2の半導体チップ、14…導体パターン、14a,14h…幅広部、14b,14i…幅狭部、14c,14j…チップ搭載パターン、14d,14e,14k,14l,14m,14n…端子接続パターン、15…放熱用伝熱パターン、16,36…プリント基板、21,51…アンダーフィル樹脂、22Aa〜22Ad,22Ba〜22Bd,50Aa〜50Ad,50Ba〜50Bd…封止領域規制棒部、SAa,SAb…封止領域、23,53…U字部、24,54…エポキシ樹脂
Claims (12)
- 半導体チップを含む主回路構成部品が実装された絶縁基板と、
該絶縁基板と対向し、当該絶縁基板との対向面に前記半導体チップに接続する導電接続部材が配置されたプリント基板と、
前記絶縁基板と前記プリント基板との対向面間で前記半導体チップを囲むように封止する第1の封止部材と、
前記絶縁基板の側面、前記第1の封止部材の側面、前記プリント基板の側面及び上面を覆う第2の封止部材とを備え、
前記第1の封止部材の封止領域の外周部に配置され、前記絶縁基板及び前記プリント基板間に接続された封止領域規制棒部を有し、
前記第1の封止部材の耐熱温度が前記第2の封止部材の耐熱温度より高いことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の封止部材の封止領域の外周部を規定する角部に、前記封止領域規制棒部が配置されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記封止領域規制棒部は、液状の前記第1の封止部材をその表面張力で支持していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1の封止部材の封止領域は、前記絶縁基板及び前記プリント基板の外周より狭く設定されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記封止領域規制棒部は、前記第1の封止部材の濡れ性が高い部材で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記封止領域規制棒部は、前記絶縁基板に形成された嵌合孔に嵌合保持されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記封止領域規制棒部は、前記絶縁基板の導体パターンと前記プリント基板の導体パターンを電気的に接続する導体で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記封止領域規制棒部は、前記第1の封止部材に対する濡れ性が高い絶縁樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1の封止部材の封止領域は、前記半導体チップが複数配置されている場合に、各半導体チップ毎に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記封止領域規制棒部の配置間隔は、前記第1の封止部材の表面張力に応じて設定されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記絶縁基板及びプリント基板の何れか一方に、当該絶縁基板及びプリント基板間に前記第1の封止部材を注入する注入口が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップは、パワー半導体素子であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
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