JPWO2011089894A1 - 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 - Google Patents
感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2011089894A1 JPWO2011089894A1 JP2011550851A JP2011550851A JPWO2011089894A1 JP WO2011089894 A1 JPWO2011089894 A1 JP WO2011089894A1 JP 2011550851 A JP2011550851 A JP 2011550851A JP 2011550851 A JP2011550851 A JP 2011550851A JP WO2011089894 A1 JPWO2011089894 A1 JP WO2011089894A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- component
- organic group
- group
- polymer composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02118—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer carbon based polymeric organic or inorganic material, e.g. polyimides, poly cyclobutene or PVC
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
- G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/085—Photosensitive compositions characterised by adhesion-promoting non-macromolecular additives
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polyamides (AREA)
Abstract
Description
このような感光性樹脂に対して、近年は、デバイスの構造の変化に伴い、各種配線層への適用が行われており、ここでは、例えばアルミニウム配線との密着性や無電解めっき液等のメッキ液耐性が要求されつつある。
1.下記成分(a)、(b)、(c1)及び(c2)を含有してなる感光性重合体組成物。
(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
(b)光により酸を発生する化合物
(c1)同種の二座配位子を3つ有するアルミニウムキレート錯体
(c2)2種又は3種の二座配位子を3つ有するアルミニウムキレート錯体
2.前記(a)成分が、下記式(I)で表される構造単位を有するアルカリ水溶液可溶性ポリアミドである1に記載の感光性重合体組成物。
3.前記(c1)成分が一般式(II’)で表されるアルミニウムキレート錯体であり、(c2)成分が一般式(II)又は(II’’)で表されるアルミニウムキレート錯体である、1又は2に記載の感光性重合体組成物。
但し、式(II’)において、3つのR1及びR2の組み合わせは全て同一である。式(II)において、R1及びR2の組み合わせ、R3及びR4の組み合わせ、並びにR5及びR6の組み合わせは互いに異なる。式(II'')において、2つのR1及びR2の組み合わせは同一であり、R1及びR2の組み合わせ並びにR3及びR4の組み合わせは互いに異なる。)
4.(d)架橋剤をさらに含有する1〜3のいずれかに記載の感光性重合体組成物。
5.前記(d)成分が、下記式(III)で表される化合物、下記式(IV)で表される化合物、下記式(V)で表される化合物、及び下記式(V)で表される構造を部分構造として少なくとも1つ有する化合物から選択される化合物である1〜4のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
6.前記(d)成分が、式(III)で表される化合物である5に記載の感光性重合体組成物。
7.(e)アルコキシシラン接着剤をさらに含有する1〜6のいずれかに記載の感光性重合体組成物。
8.(a)成分100重量部に対して、(b)成分5〜100重量部、(c1)及び(c2)成分0.1〜50重量、(d)成分1〜30重量部、(e)成分0.1〜20重量部を含有する7に記載の感光性重合体組成物。
9.1〜8のいずれかに記載の感光性重合体組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、露光する工程、現像する工程及び加熱処理する工程を含むパターンの製造方法。
10.前記露光する工程において使用する光源が、i線である9記載のパターンの製造方法。
11.1〜8のいずれかに記載の感光性重合体組成物を硬化してなる硬化物。
12.11に記載の硬化物を表面保護膜又は層間絶縁膜として有してなる電子部品。
尚、(a)成分は、上述した主鎖骨格を2種以上有する共重合体でもよく、又は2種以上の上記ポリマーの混合物でもよい。
尚、上記アルカリ水溶液とは、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、金属水酸化物水溶液、有機アミン水溶液等のアルカリ性の溶液である。
上記4価の芳香族基としては、4個の結合部位がいずれも芳香環上に存在し、2個のヒドロキシ基がそれぞれUに結合しているアミンのオルト位に位置した構造を有するジアミンの残基が好ましい。
ジアミンの残基は、これらに限定されず、これらの化合物の残基を単独で又は2種以上を組み合わせてもよい。
2価の芳香族基としては、2個の結合部位がいずれも芳香環上に存在するものが好ましい。
これらの化合物の残基を、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
jとkは、モル分率を示し、jとkの和は100モル%であり、jが60〜100モル%、kが40〜0モル%である。)
これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
必要に応じてポリマー末端に単独で又は2種のエンドキャップ剤を反応させて片末端又は両末端をそれぞれ飽和脂肪族基、不飽和脂肪族基、カルボキシ基、フェノール水酸基、スルホン酸基、又はチオール基としてもよい。
その際、エンドキャップ率は30〜100%が好ましい。
ここで、分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して得た値である。
具体的には、ジカルボン酸誘導体をジハライド誘導体に変換後、前記ジアミンとの反応を行うことにより合成できる。ジハライド誘導体としては、ジクロリド誘導体が好ましい。
ハロゲン化剤としては通常のカルボン酸の酸クロライド化反応に使用される、塩化チオニル、塩化ホスホリル、オキシ塩化リン、五塩化リン等が使用できる。
反応温度は、−10〜70℃が好ましく、0〜20℃がより好ましい。
脱ハロゲン化水素剤としては、通常、ピリジン、トリエチルアミン等の有機塩基が使用される。また、有機溶媒としは、N−メチル−2−ピロリドン、N−メチル−2−ピリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等が使用できる。
反応温度は、−10〜30℃が好ましく、0〜20℃がより好ましい。
上記(b)成分としては、o−キノンジアジド化合物、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等が挙げられ、o−キノンジアジド化合物は感度が高く好ましい。
o−キノンジアジドスルホニルクロリド類としては、例えば、ベンゾキノン−1,2−ジアジド−4−スルホニルクロリド、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホニルクロリド、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−4−スルホニルクロリド、等が使用できる。
脱塩酸剤とo−キノンジアジドスルホニルクロリドの好ましい割合は、0.95/1〜1/0.95の範囲である。
好ましい反応温度は0〜40℃、好ましい反応時間は1〜10時間である。
脱塩酸剤としては、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化カリウム、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン等が挙げられる。
(c1)成分の含有量を0.05重量部以上とすることにより感度が向上し、25重量部以下とすることにより冷凍保存時においての析出等の問題を低減することができる。
但し、式(II)において、R1及びR2の組み合わせ、R3及びR4の組み合わせ、並びにR5及びR6の組み合わせは互いに異なる。式(II'')において、2つのR1及びR2の組み合わせは同一であり、R1及びR2の組み合わせ並びにR3及びR4の組み合わせは互いに異なる。)
これらは単独でも2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(d)成分である架橋剤は、本発明の感光性重合体組成物を塗布、露光及び現像後に加熱処理する工程において、ポリマーと反応して架橋する、又は加熱処理する工程において自身が重合する化合物である。
複数のR8は、各々独立に水素原子、1価の有機基、又はR8が互いに結合して置換基を有してもよい環構造を形成してもよい。)
R8の1価の有機基としては、炭素数1〜30のアルキル基、又はR8が互いに結合した炭素数が1〜8の環構造であってもよい。R8が環構造である場合、酸素原子又は窒素原子を含んでもよい。
Rは炭素数1〜20のアルキル基である。例えば炭素数は1〜6である。)
R11は好ましくは水素、アルキル基又はアルケニル基である。アルキル基又はアルケニル基の炭素数は1〜20が好ましい。
R12は好ましくはアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基又はメチロール基である。炭素数は1〜20が好ましい。
oは1〜4の整数であり、aは1〜4の整数であり、bは0〜4の整数である。)
Rは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアルケニル基である。炭素数は1〜20が好ましい。
R14及びR15は、それぞれ独立に、アルキル基,アルケニル基、メチロール基又はアルコキシアルキル基であり、これらの基は一部にエーテル結合,エステル結合等を有していてもよい。炭素数は1〜20が好ましい。
e及びfは、それぞれ独立に、1又は2の整数であり、g及びhは、それぞれ独立に、0〜3の整数である。)
これらの化合物は単独又は2種類以上組み合わせ用いることができる。
以下の式(V)で示される化合物又はこの構造を部分構造として分子内に少なくとも1つ有する化合物は(a)成分のアルカリ水溶液への溶解を適度に阻害し、露光部と未露光部との溶解速度差を向上させ、感度、解像度に優れる良好な感光特性を与えることができるので好ましい。
その部分構造を2個分子内に有する下記式(VI)の化合物は、硬化時の架橋反応効率が高く、硬化膜により高い耐薬品性を付与できる点や、例えば280℃以下のより低温での硬化プロセスで用いた場合でも良好な機械特性、基板密着性を発揮できる点で、好ましく使用することができる。
さらに、式(V)の部分構造を3つ以上有する化合物としては、ノボラック樹脂や変性ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレンのフェノール性水酸基を一部又は全てエポキシ変性した樹脂等を例として挙げることができる。これらエポキシ樹脂は、硬化膜の強度や弾性率を適宜調整する上で好適に用いることができる。このような化合物は1分子中のエポキシ基の数が2つ以上であることが、硬化膜の機械特性、特に十分な破断伸びを与える点で好ましく、5つ以上であることが十分な耐薬品性を発現する上で好ましい。
(e)アルコキシシラン接着剤のアルコキシシラン化合物としては、例えば、ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、n−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、n−ブチルシフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、tert−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、n−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、n−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、tert−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルn−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、n−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、tert−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、n−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、n−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、tert−ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、1,4−ビス(トリヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(メチルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(エチルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(プロピルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ブチルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジメチルヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジエチルヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジプロピルドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジブチルヒドロキシシリル)ベンゼン等が挙げられる。
これらのうち、好ましくはビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシランが好ましい。これらは単独でも2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(e)成分の含有量を0.1重量%以上とすることにより、基板に対する良好な密着性を組成物に与えることができ、20重量部以下とすることにより良好な保存性が得られる。
上記ジアリール化合物としては、ジアリール尿素、ジアリールスルホン、ジアリールケトン、ジアリールエーテル、ジアリールプロパン、ジアリールヘキサフルオロプロパン等の二つのアリール基が結合基を介して結合した化合物が挙げられ、当該アリール基は、フェニル基が好ましい。
テトラアルキルアンモニウム塩としては、当該アルキル基がメチル基、エチル基等であるテトラアルキルアンミニウムハライドが挙げられる。
上記ジアリール尿素化合物としてはジフェニル尿素、ジメチルジフェニル尿素等が挙げられ、テトラメチルアンモニウムハライド化合物としては、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロミド、テトラメチルアンモニウムヨーダイド等が挙げられる。
R8及びR9は、それぞれ独立に、アルキル基又はアルケニル基である。
m及びnは、それぞれ独立に、0〜5の整数である。)
これらのうち、ジフェニルヨードニウムニトラート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート及びジフェニルヨードニウム−8−アニリノナフタレン−1−スルホナートが、効果が高く好ましい。
尚、本発明の組成物は(a)、(b)、(c1)及び(c2)成分、並び任意に(d)、(e)及び(f)成分を含めばよく、(a)、(b)、(c1)及び(c2)成分、並び任意の(d)、(e)及び(f)成分の溶媒を除く合計が、例えば90重量%以上、95重量%以上、99重量%以上、又は100重量%でもよい。
本発明の感光性重合体組成物は、これら成分の他に、下記溶剤、添加剤等を本発明の効果を損なわない範囲でさらに含むことができる。
このような界面活性剤あるいはレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等があり、具体的な市販品としては、メガファックスF171、F173、R−08(大日本インキ化学工業株式会社製商品名)、フロラードFC430、FC431(住友スリーエム株式会社商品名)、オルガノシロキサンポリマーKP341、KBM303、KBM403、KBM803(信越化学工業株式会社製商品名)等が挙げられる。
特に本発明の感光性重合体組成物を用いることにより、感度、解像度、接着性及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られる。
塗布法としては、スピンナー等の塗布法が挙げられ、本発明の組成物を回転塗布後にホットプレート、オーブン等を用いて乾燥することにより感光性重合体被膜を形成することができる。
この活性光線の光源は、i線であると好ましい。
用いる現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等のアルカリ水溶液が好ましく、これら水溶液の塩基濃度は、0.1〜10重量%であると好ましい。
上記現像液は、さらにアルコール類及び/又は界面活性剤を含んでもよく、これらは現像液100重量部に対して、好ましくは0.01〜10重量部、より好ましくは0.1〜5重量部の範囲で含むことができる。
上記加熱処理の温度は、好ましくは150〜450℃である。
図1〜図5は、多層配線構造を有する半導体装置の製造工程を説明する概略断面図であり、第1の工程から第5の工程へと一連の工程を表している。
この表面保護膜層8は、導体層を外部からの応力、α線等から保護し、得られる半導体装置は信頼性に優れる。
尚、上記層間絶縁膜を本発明の感光性重合体組成物を用いて形成してもよい。
本発明の電子部品は、本発明の感光性重合体組成物を用いて形成される表面保護膜又は層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。
[ポリベンゾオキサゾール前駆体((a)成分)の合成]
攪拌機、温度計を備えた0.5リットルのフラスコ中に、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸15.48g、N−メチルピロリドン90gを仕込み、フラスコを5℃に冷却した後、塩化チオニル12.64gを滴下し、30分間反応させて、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロリドの溶液を得た。
次いで、攪拌機、温度計を備えた0.5リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン87.5gを仕込み、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン18.30gを添加し、攪拌溶解した後、ピリジン8.53gを添加し、温度を0〜5℃に保ちながら、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロリドの溶液を30分間で滴下した後、30分間攪拌を続けた。攪拌した溶液を3リットルの水に投入し、析出物を回収、純水で3回洗浄した後、減圧乾燥してポリヒドロキシアミド(ポリベンゾオキサゾール前駆体)を得た(以下、ポリマーIとする)。
[ポリイミド前駆体((a)成分)の合成]
攪拌機及び温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(ODPA)10g(32mmol)とイソプロピルアルコール3.87g(65mmol)とをN−メチルピロリドン45gに溶解し、1,8−ジアザビシクロウンデセンを触媒量添加の後に、60℃にて2時間加熱を行い、続いて室温下(25℃)で15時間攪拌し、エステル化を行った。その後、氷冷下で塩化チオニルを7.61g(64mmol)加え、室温に戻し2時間反応を行い酸クロリドの溶液を得た。
尚、GPC法による重量平均分子量の測定条件は以下の通りであり、ポリマー0.5mgに対して溶媒[THF/DMF=1/1(容積比)]1mLの溶液を用いて測定した。
測定装置:検出器 株式会社日立製作所製L4000 UV
ポンプ:株式会社日立製作所製L6000
株式会社島津製作所製C−R4A Chromatopac
測定条件:カラム Gelpack GL−S300MDT−5 x2本
溶離液:THF/DMF=1/1 (容積比)
LiBr(0.03mol/L)、H3PO4(0.06mol/L)
流速:1.0mL/min、検出器:UV270nm
(a)成分として合成例1又は2で調製したポリマーI又はIIを100重量部、並びに(b)成分、(c)成分、(d)成分及び(e)成分として、それぞれ表1及び2に示す化合物を表1及び2に示す配合量で、γ−ブチロラクトン/プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを重量比9:1で混合した溶剤に溶解して、それぞれ感光性重合体組成物を調製した。
尚、表1及び2において、(b)、(c)、(d)及び(e)成分の各欄における表内の数字は、(a)成分100重量部に対する添加量(重量部)を示す。また、溶剤の使用量は、いずれも(a)成分100重量部に対して1.5倍で用いた。
調製した感光性重合体組成物を冷凍庫中約−20℃で保管し、2週間後、組成物中に析出物が確認されなかった場合を「A」と評価し、組成物中に析出物が確認された場合を「B」と評価した。
調製した感光性重合体組成物をシリコンウエハ上にスピンコートし、乾燥膜厚7〜12μmの塗膜を形成した。超高圧水銀灯を用いて、この塗膜に対して100〜1000mJ/cm2のi線露光を干渉フィルターを介して行った。露光後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)の2.38重量%水溶液にて露光部のシリコンウエハが露出するまで現像した後、水でリンスし残膜率(現像前後の膜厚の比)80%以上が得られるパターン形成に必要な最小露光量(感度)を求めた。
パターン開口可能な最小露光量の1.2倍の露光量におけるSiウエハー上のラインアンドスペースパターンにおいて金属顕微鏡(OLYMPUS MX61L、オリンパス(株)製)を用いてパターン性の確認を行い、ラインパターンの剥がれが見られる最小の開口サイズを解像度とした。解像度が小さいほど、より細かいパターン形成ができるため、好ましい。
アルミを蒸着したシリコンウエハ上に、調製した感光性重合体組成物をスピンコートした後、120℃で3分間加熱して膜厚8μmの塗膜を形成した。この塗膜について、露光及び現像を行いパターン形成した。形成したパターンを不活性ガスオーブン中、窒素雰囲気下、100℃で60分加熱した後、320℃で1時間加熱して硬化膜を得た。
この基板上でパターン化した硬化膜を、23℃で、アルカリ性水溶液を主成分とするメルテックス製無電解ニッケルめっき用薬液メルプレートFZ−7350、同FBZ2の混合水溶液(FZ−7350/FBZ2/水=200ml/10ml/790ml、メルテックス(株)製)に10分間浸漬した。
開口パターンから、基板と樹脂層の界面への薬液の染み込みの有無を、上方からの金属顕微鏡による観察で評価した。金属顕微鏡で染み込みが2μm以上確認できる程度の場合を「C」、0.5μm以上2 μm未満の場合を「B」、全く染み込みが確認できない場合を「A」と評価した。
この明細書に記載の文献の内容を全てここに援用する。
Claims (12)
- 下記成分(a)、(b)、(c1)及び(c2)を含有してなる感光性重合体組成物。
(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
(b)光により酸を発生する化合物
(c1)同種の二座配位子を3つ有するアルミニウムキレート錯体
(c2)2種又は3種の二座配位子を3つ有するアルミニウムキレート錯体 - 前記(c1)成分が一般式(II’)で表されるアルミニウムキレート錯体であり、(c2)成分が一般式(II)又は(II’’)で表されるアルミニウムキレート錯体である、請求項1又は2に記載の感光性重合体組成物。
但し、式(II’)において、3つのR1及びR2の組み合わせは全て同一である。式(II)において、R1及びR2の組み合わせ、R3及びR4の組み合わせ、並びにR5及びR6の組み合わせは互いに異なる。式(II'')において、2つのR1及びR2の組み合わせは同一であり、R1及びR2の組み合わせ並びにR3及びR4の組み合わせは互いに異なる。) - (d)架橋剤をさらに含有する請求項1〜3のいずれかに記載の感光性重合体組成物。
- 前記(d)成分が、下記式(III)で表される化合物、下記式(IV)で表される化合物、下記式(V)で表される化合物、及び下記式(V)で表される構造を部分構造として少なくとも1つ有する化合物から選択される化合物である請求項4に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(d)成分が、式(III)で表される化合物である請求項5に記載の感光性重合体組成物。
- (e)アルコキシシラン接着剤をさらに含有する請求項1〜6のいずれかに記載の感光性重合体組成物。
- (a)成分100重量部に対して、(b)成分5〜100重量部、(c1)及び(c2)成分0.1〜50重量部、(d)成分1〜30重量部、(e)成分0.1〜20重量部を含有する請求項7に記載の感光性重合体組成物。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の感光性重合体組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、露光する工程、現像する工程及び加熱処理する工程を含むパターンの製造方法。
- 前記露光する工程において使用する光源が、i線である請求項9に記載のパターンの製造方法。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の感光性重合体組成物を硬化してなる硬化物。
- 請求項11に記載の硬化物を表面保護膜又は層間絶縁膜として有してなる電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011550851A JP5146610B2 (ja) | 2010-01-22 | 2011-01-19 | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010011827 | 2010-01-22 | ||
JP2010011827 | 2010-01-22 | ||
JP2010151128 | 2010-07-01 | ||
JP2010151128 | 2010-07-01 | ||
JP2011550851A JP5146610B2 (ja) | 2010-01-22 | 2011-01-19 | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
PCT/JP2011/000250 WO2011089894A1 (ja) | 2010-01-22 | 2011-01-19 | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5146610B2 JP5146610B2 (ja) | 2013-02-20 |
JPWO2011089894A1 true JPWO2011089894A1 (ja) | 2013-05-23 |
Family
ID=44306697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011550851A Active JP5146610B2 (ja) | 2010-01-22 | 2011-01-19 | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5146610B2 (ja) |
KR (1) | KR101452604B1 (ja) |
CN (1) | CN102713756B (ja) |
TW (1) | TWI414888B (ja) |
WO (1) | WO2011089894A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6195445B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2017-09-13 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型ホトレジスト組成物、ホトレジスト積層体、ホトレジストパターンの製造方法、及び接続端子の製造方法 |
TWI484293B (zh) * | 2012-11-07 | 2015-05-11 | Chi Mei Corp | 感光性樹脂組成物及其應用 |
WO2017217293A1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
KR102650282B1 (ko) * | 2021-02-04 | 2024-03-22 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 수지 및 이를 포함하는 포지티브형 감광성 수지 조성물 |
CN115128898B (zh) * | 2021-03-25 | 2024-06-11 | 北京鼎材科技有限公司 | 一种感光树脂组合物及其应用 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08286366A (ja) * | 1995-04-18 | 1996-11-01 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光材料 |
JP3514167B2 (ja) * | 1998-05-14 | 2004-03-31 | 東レ株式会社 | 感光性耐熱性樹脂前駆体組成物 |
JP2004347617A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-12-09 | Clariant Internatl Ltd | 感光性樹脂組成物用基板密着性向上剤及びそれを含有する感光性樹脂組成物 |
CN102393607B (zh) | 2005-11-30 | 2013-11-13 | 住友电木株式会社 | 正型感光性树脂组合物及使用该组合物的半导体器件和显示器 |
JP2008039872A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Toray Ind Inc | 焼成用感光性組成物及びそれを用いたディスプレイ部材 |
JP4858079B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2012-01-18 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JP4899844B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2012-03-21 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置。 |
JP2009163159A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Toray Ind Inc | 直描型水なし平版印刷版原版 |
JP5136079B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2013-02-06 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP5169446B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2013-03-27 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
-
2011
- 2011-01-19 CN CN201180006658.8A patent/CN102713756B/zh active Active
- 2011-01-19 JP JP2011550851A patent/JP5146610B2/ja active Active
- 2011-01-19 WO PCT/JP2011/000250 patent/WO2011089894A1/ja active Application Filing
- 2011-01-19 KR KR1020127018650A patent/KR101452604B1/ko active IP Right Grant
- 2011-01-20 TW TW100102038A patent/TWI414888B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120102123A (ko) | 2012-09-17 |
TW201135357A (en) | 2011-10-16 |
CN102713756A (zh) | 2012-10-03 |
WO2011089894A1 (ja) | 2011-07-28 |
KR101452604B1 (ko) | 2014-10-22 |
JP5146610B2 (ja) | 2013-02-20 |
CN102713756B (zh) | 2014-10-15 |
TWI414888B (zh) | 2013-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5434588B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
KR20060085629A (ko) | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 패턴의 제조방법 및전자부품 | |
JP5146610B2 (ja) | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP2006227063A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP5136079B2 (ja) | 低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5625549B2 (ja) | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP3846103B2 (ja) | 感光性重合体組成物、レリーフパターンの製造法及び電子部品 | |
JP5136179B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP4250982B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP4840014B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法および電子部品 | |
JP5387750B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP4207960B2 (ja) | 感光性重合体組成物、パターンの製造法及び電子部品 | |
JP5636680B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5029386B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP4466092B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品 | |
JP4337847B2 (ja) | 感光性重合体組成物、レリーフパターンの製造法及び電子部品 | |
JP5365704B2 (ja) | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP3799957B2 (ja) | 感光性重合体組成物、パターンの製造法及び電子部品 | |
JP5029385B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2011141323A (ja) | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP5732722B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP4487177B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP5741641B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2006030413A (ja) | マイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120518 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121030 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121112 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5146610 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151207 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |