JP5136179B2 - ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 - Google Patents
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Description
感光性ポリイミド又は感光性ポリベンゾオキサゾールは、パターン形成後に、通常、350℃前後の高温で硬化を行う。これに対して、最近、登場してきた次世代メモリーとして有望なMRAM(Magneto-resistive RAM)は、高温プロセスに弱く、低温プロセスが望まれている。従って、バッファーコート(表面保護膜)材でも、従来の350℃前後というような高温ではなく、例えば約280℃の以下の低温で硬化ができ、さらには硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られるバッファーコート材が不可欠となってきた。しかしながら、このような低温で硬化でき、しかも高温で硬化したものと遜色ない性能が得られるポジ型感光性樹脂組成物は、未だ得られていないという問題点があった。さらに低温硬化膜が再配線用途として利用される際には、特に種々の化学薬品や、Flux溶剤にさらされる頻度も多くなり、それら種々の有機溶媒に対して発生するクラックや、膜厚の膨潤、溶解などの問題点の改善も要求されている。
本発明によるポジ型感光性樹脂組成物は、(a)複素環トリアミン残基を分岐部分として有するポリベンゾオキサゾール、ポリイミド又はそれらの前駆体(以下、(a)成分とする)と、及び(b)光により酸を発生する化合物(以下、(b)成分とする)とを含有する。以下、各成分について説明する。
本発明によるポジ型感光性樹脂組成物における(a)成分は、複素環トリアミン残基を有し、これを分岐部分とする分岐状の構造を有するポリベンゾオキサゾール、前記構造を有するポリイミド又はそれらの前駆体である。
一般に「分岐状の構造」は、例えばポリマーの基本となる繰り返し単位が直線状ではなく枝分かれをした多様な形態を持つもの(前者)や、あるいは、主鎖の繰り返し単位とは構成モノマーの異なる側鎖が結合しているもの(後者)とに大別できる。前者には、デンドリマーなどのハイパーブランチドポリマーと呼ばれるポリマー群も含まれる。本発明に用いるポリマーは、一般に、複素環トリアミンをポリマの原料の一成分として使用し、この複素環トリアミンの残基部分が分岐部分となるため、前者のように繰り返し単位が枝分かれした構造となることが一般的である。この場合、主たる繰り返し単位の構造がポリベンゾオキサゾール、ポリイミド又はそれらの前駆体であり、分岐構造としては上記の複素環トリアミン残基の形態をとっていれば良く、特に制限されるものではない。
また、複素環トリアミン残基と共に、例えば、基点となる主鎖の官能基としては、ポリベンゾオキサゾール前駆体のフェノール基や、ポリイミド前駆体のカルボキシル基などを挙げることができる。
ここに挙げた各種の合成法は一例であり、本発明の分岐ポリマーを制限するものではないが、これらの中で合成法及びポリマー精製が簡便で好ましいものとしては、前者の方法が挙げられる。
例えばポリベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミドは、例えばジカルボン酸ジクロリドとジアミンを反応させることにより得ることができる。ポリイミド前駆体となるポリアミド酸は、例えばテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させることにより得ることができる。ポリアミド酸エステルは、例えばテトラカルボン酸ジエステルジクロリドとジアミンを反応させることにより得ることができる。ポリベンゾオキサゾール、ポリイミドは、さらにこれらを脱水閉環することで得ることができる。
本発明では、分岐ポリマとするために通常前記ジアミンと共に複素環トリアミンを使用する。
これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明によるポジ型感光性樹脂組成物には、(b)成分である光により酸を発生する化合物が使用される。この(b)成分は感光剤であり、酸を発生させ、光の照射部のアルカリ水溶液への可溶性を増大させる機能を有するものである。但し、後述する(c)成分を使用する場合は、発生する酸により、(a)成分と(c)成分の官能基が結合(架橋)を生じさせるようなものでないことが好ましい。その種類としては、o−キノンジアジド化合物、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩などが挙げられ、特に制限はないが、o−キノンジアジド化合物は、感度が高く、(a)成分と(c)成分の官能基が、結合(架橋)を生じさせるようなことがないので、好ましいものとして挙げられる。
次に(c)成分を説明する。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物は、(c)成分として熱により前記(a)成分と架橋しうる、あるいはそれ自身が重合しうる化合物を含むことが好ましい。この(c)成分は、塗布、露光、現像後に加熱処理する工程において、当該化合物がポリベンゾオキサゾール前駆体又はポリベンゾオキサゾールと反応、架橋する。又は、上記加熱処理する工程において当該化合物自身が重合する。これによって、比較的低い温度、例えば200℃以下の硬化において懸念される膜の脆さを防ぎ、機械特性を向上させることができる。
本発明によるポジ型感光性樹脂組成物において、上記(a)〜(c)成分に加えて、(1)溶解阻害剤、(2)密着性付与剤、(3)界面活性剤又はレベリング剤などの成分を配合しても良い。
本発明によるポジ型感光性樹脂組成物には、アルカリ水溶液に対する溶解性を調整するために、溶解性を阻害する化合物である溶解阻害剤を添加することができる。中でもオニウム塩、ジアリール化合物及びテトラアルキルアンモニウム塩が好ましい。オニウム塩としては、ジアリールヨードニウム塩等のヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等のスルホニウム塩、ホスホニウム塩、アリールジアゾニウム塩等のジアゾニウム塩などが挙げられる。
本発明によるポジ型感光性樹脂組成物は、硬化膜の基板との接着性を高めるために、有機シラン化合物、アルミキレート化合物等の密着性付与剤を含むことができる。有機シラン化合物としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、n−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、n−ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、tert−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、n−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、n−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、tert−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルn−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、n−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、tert−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、n−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、n−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、tert−ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、1,4−ビス(トリヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(メチルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(エチルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(プロピルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ブチルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジメチルヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジエチルヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジプロピルヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジブチルヒドロキシシリル)ベンゼン等が挙げられる。アルミキレート化合物としては、例えば、トリス(アセチルアセトネート)アルミニウム、アセチルアセテートアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。
また、本発明によるポジ型感光性樹脂組成物は、塗布性、例えばストリエーション(膜厚のムラ)を防いだり、現像性を向上させたりするために、適当な界面活性剤あるいはレベリング剤を添加することができる。このような界面活性剤あるいはレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等があり、市販品としては、メガファックスF171、F173、R−08(大日本インキ化学工業株式会社製商品名)、フロラードFC430、FC431(住友スリーエム株式会社製商品名)、オルガノシロキサンポリマーKP341、KBM303、KBM403、KBM803(信越化学工業株式会社製商品名)等が挙げられる。
本発明によるパターン硬化膜の製造方法は、上述したポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、露光する工程、上記露光後の感光性樹脂膜の露光部を除去するためにアルカリ水溶液を用いて現像する工程、及び上記現像後のパターン樹脂膜を加熱処理する工程を経て、所望の耐熱性高分子のパターンとすることができる。以下、各工程について説明する。
まず、上述したポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程では、ガラス基板、半導体、金属酸化物絶縁体(例えばTiO2、SiO2等)、窒化ケイ素などの支持基板上に、ポジ型感光性樹脂組成物をスピンナーなどを用いて回転塗布後、ホットプレート、オーブンなどを用いて乾燥する。これにより、ポジ型感光性樹脂組成物の被膜である感光性樹脂膜が形成される。
次に、露光工程では、支持基板上で被膜となった感光性樹脂組成物に、マスクを介して紫外線、可視光線、放射線などの活性光線を照射することにより露光を行う。
現像工程では、活性光線を照射した露光部を現像液で除去することにより、パターン樹脂膜が得られる。現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドなどのアルカリ水溶液が好ましいものとして挙げられる。これらの水溶液の塩基濃度は、0.1〜10重量%とされることが好ましい。さらに、上記現像液にアルコール類や界面活性剤を添加して使用することもできる。これらはそれぞれ、現像液100重量部に対して、好ましくは0.01〜10重量部、より好ましくは0.1〜5重量部の範囲で配合することができる。
次いで、加熱処理工程では、得られたパターン樹脂膜に好ましくは200℃以下の加熱処理を行うことにより、耐熱性高分子のパターンになる。本発明においては、加熱処理を200℃以下、好ましくは150〜200℃で行っても十分な膜特性を得ることができる。
次に、本発明による電子部品について説明する。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物は、半導体装置や多層配線板等の電子部品に使用することができる。具体的には、半導体装置等電子部品の表面保護膜、層間絶縁膜、再配線層や多層配線板の層間絶縁膜等の形成に使用することができる。本発明による電子部品としては、半導体装置や多層配線板、各種電子デバイス等を含む。特に、磁気抵抗メモリ(MRAM、Magneto-resistive Random Access Memory)、DRAM(Dynamic Random Access Memory)又はフラッシュメモリなどが好ましいものとして挙げられる。また、本発明による電子部品は、上記ポジ型感光性樹脂組成物を用いて形成される表面保護膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。
測定装置;検出器:株式会社日立製作所社製L4000 UV
ポンプ:株式会社日立製作所社製L6000
株式会社島津製作所社製C−R4A Chromatopac
測定条件:カラム Gelpack GL−S300MDT−5 x2本
溶離液:THF/DMF=1/1(容積比)
LiBr(0.03mol/l)、H3PO4(0.06mol/l)
流速:1.0ml/min、検出器:UV270nm
ポリマー0.5mgに対して溶媒[THF/DMF=1/1(容積比)]1mlの溶液を用いて測定した。
攪拌機、温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン60gを仕込み、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン9.39g(25.65mmol)と、下記化学式(16)に示す2,4,6−トリアミノピリミジン0.36g(2.85mmol)を添加し、室温で攪拌溶解した後、反応溶液の温度を−10〜0℃に保ちながら、ドデカン二酸ジクロリド8.02g(30mmol)を10分間で滴下した後、反応溶液を室温で60分間攪拌を続けた。その後、メタアミノフェノール0.33g(3mmol)を添加し、さらに1時間室温で攪拌した。反応溶液を2リットルの水に投入し、析出物を回収、純水で3回洗浄した後、ポリベンゾオキサゾール前駆体を得た(以下、ポリマーIとする)。ポリマーIのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は、27,448、分散度は14であった。
上記合成例1の2,4,6−トリアミノピリミジンを下記の化学式(17)に示すメラミンに変えて、同様の合成を行った。得られたポリマーを、ポリマーIIとする。ポリマーIIのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は、37,000、分散度は5.6であった。
上記合成例1の2,4,6−トリアミノピリミジンを下記の化学式(18)に示すトリアムテレンに変えて、同様の合成を行った。得られたポリマーを、ポリマーIIIとする。ポリマーIIIのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は、27,297、分散度は7.7であった。
なお、これらの化学式(16)〜(18)に示す化合物は、本発明による(a)成分の複素環トリアミンである。
上記合成例1の2,4,6−トリアミノピリミジンを下記の化学式(19)に示す3,4,4’−トリアミノジフェニルエーテルに変えて、同様の合成を行った。得られたポリマーを、ポリマIVとする。ポリマーIVのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は、69,680、分散度は12であった。
上記合成例1の2,4,6−トリアミノピリミジンを下記の化学式(20)に示すモノマーVに変えて、同様の合成を行った。得られたポリマーを、ポリマーVとする。ポリマーVのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は、45,000、分散度は1.1であった。
攪拌機、温度計を備えた0.5リットルのフラスコ中に、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸15.48g(60 mmol)、N−メチルピロリドン90gを仕込み、フラスコを5℃に冷却した後、塩化チオニル23.9g(120 mmol)を滴下し、30分間反応させて、4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸クロリドの溶液を得た。次いで、攪拌機、温度計を備えた0.5リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン87.5gを仕込み、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン18.30g(50 mmol)を添加し、攪拌溶解した後、ピリジン9.48g(120 mmol)を添加し、温度を0〜5℃に保ちながら、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロリドの溶液を30分間で滴下した後、30分間攪拌を続けた。溶液を3リットルの水に投入し、析出物を回収、純水で3回洗浄した後、減圧乾燥してポリヒドロキシアミドを得た(以下、ポリマーVIとする)。ポリマーVIのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は、16,200、分散度は1.8であった。
(薬品耐性)
上記(a)成分であるポリベンゾオキサゾール前駆体100重量部に対し、(b)成分であるAZマテリアル社製(2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−[4−[1,1−(4−ヒドロキシフェニル)エチル]フェニル]のナフトキノジアジド−5−スルホン酸エステル化合物)を11重量部、(c)成分である架橋剤を、表1中のそれぞれA(TML−BPAF);7.5重量部、B(TML−BPAP);6.75重量部、C(DML−MBOC);5.5重量部、(d)溶剤BLO/PGMEA(9:1)を163重量部、その他の添加成分として、Gelest社製(ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン)を2.9重量部配合し、それぞれのポジ型感光性樹脂組成物を得た。各実施例1〜9及び比較例1〜9における(a)成分であるポリマーI〜III、(c)成分である架橋剤A〜Cの種別を表1に示す。
上記(a)成分であるポリベンゾオキサゾール前駆体100重量部に対し、(b)、(c)成分及びその他の添加成分を上記に示した所定量にて配合し、実施例1〜9及び比較例1〜9による感光性樹脂組成物の溶液を得た。
Claims (11)
- (a)複素環トリアミン残基を分岐部分として有するポリベンゾオキサゾール、ポリイミド又はそれらの前駆体と、及び(b)光により酸を発生する化合物とを含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記(a)成分が、窒素原子を有する複素環骨格を有することを特徴とする請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記(b)成分が、o−キノンジアジド化合物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- さらに、(c)成分として、熱により、前記(a)成分と架橋しうるあるいはそれ自身が重合しうる化合物を含むことを特徴とする請求項1から請求項3のうち、いずれか1項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記(c)成分が、分子内に少なくとも一つのメチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物であることを特徴とする請求項4に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 請求項1から請求項7のうち、いずれか1項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥して感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、前記感光性樹脂膜を所定のパターンに露光する露光工程と、前記露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像してパターン樹脂膜を得る現像工程と、及び前記現像後のパターン樹脂膜を加熱処理してパターン硬化膜を得る加熱処理工程とを含むことを特徴とするパターン硬化膜の製造方法。
- 前記現像後のパターン樹脂膜を加熱処理する工程において、その加熱処理温度が200℃以下であることを特徴とする請求項8に記載のパターン硬化膜の製造方法。
- 請求項8又は請求項9に記載のパターン硬化膜の製造方法により得られるパターン硬化膜を、層間絶縁膜層、再配線層及び表面保護膜層からなる群から選択される少なくとも1種として有することを特徴とする電子部品。
- 前記電子部品が、磁気抵抗メモリであることを特徴とする請求項10に記載の電子部品。
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