JP2005215436A - ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品 - Google Patents
ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】(a)一般式(I)
(U又はVの少なくとも一方が、一般式(II)(R1、R2は各々独立にフッ素原子又は1価の有機基で、r、sは各々独立に1〜4の整数)で示される構造を有し、この構造上の一般式(I)中のアミド基又はOH基との結合手は全て芳香環上に存在する)で表され繰り返し単位を有する芳香族ポリアミド、(b)光により酸を発生する化合物、(c)溶剤を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物、これを用いたパターンの製造法及び電子部品。
【選択図】なし
Description
合成例1
ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成
攪拌機、温度計を備えた0.5リットルのフラスコ中に、2,2’−ジメチル−4,4’−ビフェニルカルボン酸16.2g、N−メチルピロリドン90gを仕込み、フラスコを5℃に冷却した後、塩化チオニル14.3gを滴下し、30分間反応させて、ジカルボン酸クロリドの溶液を得た。次いで、攪拌機、温度計を備えた0.5リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン87.5gを仕込み、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン18.30gを添加し、攪拌溶解した後、ピリジン9.53gを添加し、温度を0〜5℃に保ちながら、前記ジカルボン酸クロリドの溶液を30分間で滴下した後、30分間攪拌を続けた。溶液を3リットルの水に投入し、析出物を回収、純水で3回洗浄した後、減圧乾燥してポリヒドロキシアミドを得た(以下、ポリマーIとする)。得られたポリヒドロキシアミドの標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は18580、分散度は1.5であった。
合成例1で使用した2,2’−ジメチル−4,4’−ビフェニルカルボン酸を2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ビフェニルカルボン酸22.7gに置き換えた以外は合成例1と同様の条件にて合成を行った。得られたポリヒドロキシアミド(以下、ポリマーIIとする)の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は17260、分散度は1.5であった。
合成例1で使用したビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンを2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノ)ビフェニル22.89gに置き換え、2,2’−ジメチル−4,4’−ビフェニルカルボン酸を4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸15.48gに置き換えた以外は合成例1と同様の条件にて合成を行った。得られたポリヒドロキシアミド(以下、ポリマーIIIとする)の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は20150、分散度は1.7であった。
合成例1で使用したビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンを2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノ)ビフェニル22.89gに置き換えた以外は合成例1と同様の条件にて合成を行った。得られたポリヒドロキシアミド(以下、ポリマーIVとする)の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は22350、分散度は1.6であった。
4,4’‐イソプロピリデンジフタル酸二無水物(6HDA)8.44gと4,4’‐ジアミノビフェニル(BZ)4.48gとをN‐メチルピロリドン(NMP)30gに溶解し、60℃で4時間、その後室温下で一晩かくはんし、ポリアミド酸を得た。この溶液を1リットルの水に投入し、析出物を回収、純水で3回洗浄した後、減圧乾燥してポリアミド酸を得た(以下、ポリマーVする)。ポリマーVの標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は34580、分散度は1.8であった。
合成例5で使用した4,4’‐ジアミノビフェニル(BZ)を1,4−ジアミノシクロヘキサンに置き換えた以外は合成例1と同様の条件にて合成を行った。得られたポリヒドロキシアミド(以下、ポリマーVIとする)の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は17260、分散度は1.5であった。
合成例1で使用した2,2’−ジメチル−4,4’−ビフェニルカルボン酸を4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸21.25gに、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンをビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン15.50gに置き換えた以外は合成例1と同様の条件にて合成を行った。得られたポリヒドロキシアミド(以下、ポリマーVIIとする)の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は18860、分散度は1.5であった。
測定装置;(株)日立製作所製L4000 UV Detector
(株)日立製作所製L6000 Pum
(株)島津製作所製C−R4A Chromatopac
測定条件;カラム:日立化成工業(株)製Gelpack
GL−S300MDT−5 x2本
溶離液:THF/DMF=1/1 (容積比)
LiBr(0.03mol/l)、H3PO4(0.06mol/l)
流速:1.0ml/min、検出器:UV270nm
ポリマー0.5mgに対して溶媒[THF/DMF=1/1 (容積比)]1mlの溶液を用いて測定した。
得られたポリベンゾオキサゾール前駆体およびポリイミド前駆体100重量部に対し、(b)〜(e)成分を表2に示した所定量にて配合した。
Claims (12)
- さらに(d)フェノール性水酸基を有する化合物、(e)アルカリ水溶液に対する(a)成分の溶解を抑制する化合物を含む請求項1又は2に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- (a)成分100重量部に対して、(b)成分5〜100重量部、(d)成分1〜30重量部、(e)成分0.01〜15重量部を配合する請求項3〜6のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 請求項8又は9に記載のポリアミドを脱水閉環して形成されるポリベンゾオキサゾール。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、前記乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程、前記露光後の感光性樹脂膜を加熱する工程、前記加熱後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像する工程、及び前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程を含むパターンの製造法。
- 請求項11に記載の製造法により得られるパターンの層を有してなる電子デバイスを有する電子部品であって、前記電子デバイス中に前記パターンの層が層間絶縁膜層又は表面保護膜として設けられることを特徴とする電子部品。
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