JPWO2009157440A1 - スクライブ装置 - Google Patents
スクライブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2009157440A1 JPWO2009157440A1 JP2010518019A JP2010518019A JPWO2009157440A1 JP WO2009157440 A1 JPWO2009157440 A1 JP WO2009157440A1 JP 2010518019 A JP2010518019 A JP 2010518019A JP 2010518019 A JP2010518019 A JP 2010518019A JP WO2009157440 A1 JPWO2009157440 A1 JP WO2009157440A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scribe
- substrate
- movable
- attached
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
- B28D1/226—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles with plural scoring tools
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
図1〜図10は本発明の実施形態1に係る基板分断システムを説明する図であり、図1は、本実施形態1の基板分断システムにおける脆性材料基板の加工ラインを示し、図2は、該脆性材料基板である液晶パネルのマザー基板Ms(図(a))、該マザー基板から得られる短冊基板Ts(図(b))、および該短冊基板から得られる液晶パネル基板Ps(図(c))を示している。また、図3は、上記加工ラインに設置されるスクライブ装置を示す平面図であり、図4は、図3に示すスクライブ装置のIV−IV線断面の構造を示す。さらに、図5(a)は、図3に示すスクライブ装置を図3のV−V線で示す矢印の方向に見た図、図5(b)は、該スクライブ装置の可動スクライブ部を示す図である。
この実施形態2の基板分断システムは、実施形態1における基板分断システムにおけるマザー基板分断部200bとして、図3〜図5に示す構成のスクライブ装置を用いたものである。
200a マザー基板ローダ部
200b マザー基板分断部
200c 短冊基板回転搬送部
200d 短冊基板分断部
200e パネル基板回転搬送部
200f パネル基板検査部
300 固定スクライブ機構
301,401 固定基台
310a,310b 部品取付固定ブロック
311a,311b 縦支柱
320a,420a 上側ガイド支柱
320b,420b 下側ガイド支柱
321,421 ガイド溝
322a 上側横スライド部材
322b 下側横スライド部材
323a 上側縦スライド部材
323b 下側縦スライド部材
331,431 スクライブヘッド
332,432 チップホルダ
333,433 カッターホイールチップ
341a,341b 補助支持
342 固定支持テーブル
343 分割支持テーブル
344 フレーム部材
344a ローラ
400 可動スクライブ機構
402a,402b レール部材
410a,410b 部品取付可動ブロック
411a,411b 縦可動支柱
412a,412b,413a,413b 軸受部材
414a,414b シャフト部材
442 可動支持テーブル
460a,460b ガイド部材
461a,461b ガイド部材支持フレーム
462a,462b,463a,463b 縦固定支柱
464a,464b,466a,466b,494 ブラケット
465a,465b,467a,467b スプロケット
470a,470b チェーン
491 ローラ支持バー
493 ローラ
1000 スクライブ装置
Lm1〜Lm6,Lt1〜Lt8 スクライブライン
Ms マザー基板(貼合せ基板)
Ts 短冊基板
Ps パネル基板(液晶パネル)
R 設置面
Claims (9)
- 脆性基板を貼り合わせた構造の貼合せ基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、
設置面上に配置される基台上に固定して設けられ、該貼合せ基板の表面及び裏面に同時に第1のスクライブラインを形成する固定スクライブ機構と、
該基台上に移動可能に設けられ、該貼合せ基板の表面及び裏面に同時に、該第1のスクライブラインと平行な第2のスクライブラインを形成する可動スクライブ機構とを備え、
該固定スクライブ機構及び可動スクライブ機構は、該第1及び第2のスクライブラインが同時に形成され、かつ該第1及び第2のスクライブラインの間隔が、該両機構の離間距離により調整されるよう構成されているスクライブ装置。 - 前記固定スクライブ機構による第1のスクライブラインの形成位置と、該可動スクライブ機構による第2のスクライブラインの形成位置との間に、該第1及び第2のスクライブラインの離間距離に応じた範囲で、前記貼合せ基板を支持する支持領域を形成する支持領域形成機構を有する請求項1に記載のスクライブ装置。
- 前記固定スクライブ機構と前記可動スクライブ機構との間に設けられ、前記貼合せ基板を支持する支持台を有し、
該支持台は、吸入空気流あるいは噴出空気流が発生するよう形成された複数の開口を有し、該貼合せ基板の移送時には、該噴出空気流により該支持台上で該貼合せ基板を持ち上げるように支持し、該貼合せ基板のスクライブ時には、該支持台に該貼合せ基板を吸着固定するよう構成されている請求項2に記載のスクライブ装置。 - 前記支持台は、
前記第1のスクライブラインの形成位置の近傍に位置するよう前記基台に固定して設けられた固定支持テーブルと、
前記第2のスクライブラインの形成位置の近傍に位置し、かつ前記第2のスクライブ機構とともに移動可能となるよう前記基台に設けられた可動支持テーブルとを含むものである請求項3に記載のスクライブ装置。 - 前記固定スクライブ機構は、
前記基台上に水平方向にスライドするよう取付けられ、該水平方向のスライドにより、前記貼合せ基板の表面に第1のスクライブラインを形成する第1の上側スクライブ部と、
前記基台上に、該第1の上側スクライブ部に対向して同一方向にスライドするよう取り付けられ、該第1の上側スクライブ部と同一方向のスライドにより、該貼合せ基板の裏面に第1のスクライブラインを形成する第1の下側スクライブ部とを有し、
前記可動スクライブ機構は、
前記基台上に水平方向にスライドするよう取付けられ、該水平方向のスライドにより、前記貼合せ基板の表面に第2のスクライブラインを形成する第2の上側スクライブ部と、
前記基台上に、該第2の上側スクライブ部に対向して同一方向にスライドするよう取り付けられ、該第2の上側スクライブ部と同一方向のスライドにより、該貼合せ基板の裏面に第2のスクライブラインを形成する第2の下側スクライブ部とを有する請求項3に記載のスクライブ装置。 - 前記固定スクライブ機構は、前記基台上に対向するよう取り付けられた一対の縦支柱と、該縦支柱間に水平方向に延びるよう互いに平行に取り付けられた第1の上下一対のガイド支柱とを有し、
前記第1の上側スクライブ部は、該第1の上側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第1の上側横スライド部材と、該第1の上側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第1の上側縦スライド部材と、該第1の上側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有し、
前記第1の下側スクライブ部は、該第1の下側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第1の下側横スライド部材と、該第1の下側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第1の下側縦スライド部材と、該第1の下側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有する請求項5に記載のスクライブ装置。 - 前記可動スクライブ機構は、前記基台上に対向するよう取り付けられた一対のレール部材上に該レール部材に沿って移動可能に設けられた一対の可動ブロックと、該各可動ブロックに、対向するよう取り付けられた一対の縦可動支柱と、該縦可動支柱間に水平方向に延びるよう互いに平行に取り付けられた第2の上下一対のガイド支柱とを有し、
前記第2の上側スクライブ部は、該第2の上側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第2の上側横スライド部材と、該第2の上側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第2の上側縦スライド部材と、該第2の上側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有し、
前記第2の下側スクライブ部は、該第2の下側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第2の下側横スライド部材と、該第2の下側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第2の下側縦スライド部材と、該第2の下側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有する請求項5に記載のスクライブ装置。 - 前記支持領域形成機構は、
前記可動スクライブ機構の移動経路に沿って延びるよう配置され、部品ガイド溝を有する相対向する一対のガイド部材と、
該各ガイド部材の部品ガイド溝に沿って移動可能に取り付けられた一対のチェーン部材と、
該一対のチェーン部材に一定間隔で取り付けられ、複数のローラを支持する複数のローラ支持バーとを有し、
該各チェーン部材の一端を該可動スクライブ機構に固定し、該各チェーンの他端を該チェーン部材に一定の張力がかかるよう所定方向に付勢したものであり、
該支持領域形成機構は、
該可動スクライブ機構の移動により、該チェーン部材が移動して、該複数のローラ支持バーにより支持されたローラが、前記第1および第2のスクライブ機構の間に出没して、前記貼合せ基板を支持する支持領域が、該第1及び第2のスクライブラインの離間距離に応じた広さとなるよう構成されている請求項2に記載のスクライブ装置。 - 前記貼合せ基板は、
2枚のガラス基板を貼り合せた貼り合せ構造を有する、液晶パネルを切り出すための長方形形状のマザー基板である請求項1に記載のスクライブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010518019A JP5280442B2 (ja) | 2008-06-25 | 2009-06-23 | スクライブ装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008166612 | 2008-06-25 | ||
JP2008166612 | 2008-06-25 | ||
PCT/JP2009/061400 WO2009157440A1 (ja) | 2008-06-25 | 2009-06-23 | スクライブ装置 |
JP2010518019A JP5280442B2 (ja) | 2008-06-25 | 2009-06-23 | スクライブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009157440A1 true JPWO2009157440A1 (ja) | 2011-12-15 |
JP5280442B2 JP5280442B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=41444506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010518019A Expired - Fee Related JP5280442B2 (ja) | 2008-06-25 | 2009-06-23 | スクライブ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5280442B2 (ja) |
KR (1) | KR101220859B1 (ja) |
CN (1) | CN102083760B (ja) |
TW (1) | TW201008887A (ja) |
WO (1) | WO2009157440A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101730553B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2017-04-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 이송 장치 |
JP5156085B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2013-03-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合せ基板の分断方法 |
JP5160628B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2013-03-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合せ基板の分断方法 |
JP5161952B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2013-03-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合せ基板の分断方法 |
TWI462885B (zh) * | 2010-12-13 | 2014-12-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method of breaking the substrate |
JP5348430B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2013-11-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
JP2013159540A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ装置 |
JP5639634B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2014-12-10 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板分断システム |
JP2013189020A (ja) * | 2013-06-17 | 2013-09-26 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ装置 |
JP6251061B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2017-12-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のスクライブ装置 |
JP6364789B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2018-08-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
KR102310157B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2021-10-12 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 장치 |
KR102496370B1 (ko) | 2016-03-07 | 2023-02-06 | 삼성전자주식회사 | 레일장치 및 이를 갖는 냉장고 |
CN108218212A (zh) * | 2016-12-14 | 2018-06-29 | 塔工程有限公司 | 基板切割设备 |
CN108218213A (zh) * | 2016-12-14 | 2018-06-29 | 塔工程有限公司 | 基板切割装置 |
KR102067987B1 (ko) * | 2017-11-23 | 2020-01-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 기판 절단 장치 |
CN108202420B (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-23 | 廊坊京磁精密材料有限公司 | 节约材料的多线切割方法 |
CN109065470B (zh) * | 2018-06-20 | 2024-03-19 | 常州瑞赛环保科技有限公司 | 光伏板研磨分离装置 |
JP2020175517A (ja) | 2019-04-15 | 2020-10-29 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 位置決め装置、及び、スクライブ装置 |
JP2020175518A (ja) | 2019-04-15 | 2020-10-29 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 保持具、位置決め装置、及びスクライブ装置 |
KR20210021194A (ko) * | 2019-08-14 | 2021-02-25 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 장치의 제어 방법 |
JP2022108103A (ja) * | 2021-01-12 | 2022-07-25 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11312656A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Hitachi Cable Ltd | 基板の分断方法及びその装置 |
JP2000317891A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-21 | Ricoh Co Ltd | フィルム状基板切断時のカット型セット方法とその装置 |
JP4509316B2 (ja) * | 2000-07-03 | 2010-07-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー |
CN1486285B (zh) | 2001-01-17 | 2013-01-16 | 三星宝石工业株式会社 | 划线分断设备及其系统 |
TW200526384A (en) * | 2003-09-24 | 2005-08-16 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Substrate dicing system, substrate manufacturing apparatus, and substrate dicing method |
CN1890074B (zh) * | 2003-12-04 | 2011-03-30 | 三星钻石工业股份有限公司 | 基板加工方法、基板加工装置、基板输送方法、基板输送机构 |
KR100812718B1 (ko) | 2004-03-15 | 2008-03-12 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 기판 절단 시스템, 기판 제조장치, 기판 스크라이브 방법및 기판 절단방법 |
ITMI20041250A1 (it) * | 2004-06-22 | 2004-09-22 | Bavelloni Z Spa | Procedimento di caricamento e taglio di lastre di vetro su tavoli di taglio |
CN100546004C (zh) * | 2005-01-05 | 2009-09-30 | Thk株式会社 | 工件的截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划线装置 |
KR100972512B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2010-07-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널의 절단방법 및 이를 이용한 액정표시패널의제조방법 |
-
2009
- 2009-06-02 TW TW098118157A patent/TW201008887A/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-06-23 WO PCT/JP2009/061400 patent/WO2009157440A1/ja active Application Filing
- 2009-06-23 KR KR1020117001366A patent/KR101220859B1/ko active IP Right Grant
- 2009-06-23 JP JP2010518019A patent/JP5280442B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-23 CN CN200980124471.0A patent/CN102083760B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI369339B (ja) | 2012-08-01 |
KR101220859B1 (ko) | 2013-01-10 |
JP5280442B2 (ja) | 2013-09-04 |
KR20110031340A (ko) | 2011-03-25 |
TW201008887A (en) | 2010-03-01 |
CN102083760A (zh) | 2011-06-01 |
CN102083760B (zh) | 2014-01-08 |
WO2009157440A1 (ja) | 2009-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5280442B2 (ja) | スクライブ装置 | |
JP4965632B2 (ja) | 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法 | |
JP4739024B2 (ja) | 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送機構、基板分離装置 | |
JP5044751B2 (ja) | 分断装置および分断方法 | |
JP4464829B2 (ja) | 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法 | |
TWI658014B (zh) | 刻劃裝置 | |
TWI532088B (zh) | Breaking device | |
KR101545498B1 (ko) | 기능성 필름 커팅장치 | |
CN108218212A (zh) | 基板切割设备 | |
TWI649279B (zh) | 脆性材料基板之刻劃裝置 | |
JP2014091652A (ja) | 基板分断装置 | |
CN107151091B (zh) | 划片设备 | |
TW201532989A (zh) | 劃線裝置 | |
JP5409749B2 (ja) | ガラス加工装置 | |
JP5447992B2 (ja) | 基板分断装置 | |
KR101545499B1 (ko) | 기능성 필름 커팅장치 | |
KR20120034295A (ko) | 글래스 패널의 스크라이빙 방법 | |
JP2010199163A (ja) | 電子部品基板の分割装置および分割方法 | |
JP2020001965A (ja) | 基板加工装置における基板位置決め機構及び基板位置決め方法 | |
JP2009167099A (ja) | 板材の分断ユニット | |
TWI486315B (zh) | Sheet breaking device for sheet metal | |
JP2020001964A (ja) | 基板分断装置並びに基板分断方法 | |
JP2005119951A (ja) | 板材の分断ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5280442 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |