JPWO2009072423A1 - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

異なる材料からなる層同士が接合された積層型電子部品であって、異なる材料からなる層同士の接合部において層間剥離が発生することを抑制できる積層型電子部品を提供する。磁性体層（４）は、相対的に高い透磁率を有する材料からなる。磁性体層（５）は、相対的に低い透磁率を有する材料からなる。磁性体層（７ａ，７ｂ）は、磁性体層（４）と磁性体層（５）との間に設けられ、かつ、磁性体層（４）と同じ材料からなる部分磁性体層（４０）及び磁性体層（５）と同じ材料からなる部分磁性体層（５０）により構成されている。部分磁性体層（４０）と部分磁性体層（５０）とは、磁性体層（７ａ，７ｂ）内において隣接するように設けられている。

Description

本発明は、積層型電子部品に関し、第１の絶縁層と第２の絶縁層とが積層されてなる積層型電子部品に関する。

インダクタンスを含んだ積層型電子部品では、種々の周波数特性を有するものが提案されている。例えば、特許文献１では、コイルを含む高透磁率の磁性体層からなる積層体と、コイルを含む低透磁率の磁性体層からなる積層体とからなる積層型インダクタが提案されている。該積層型インダクタによれば、低周波で急峻なインピーダンス特性を得ることができ、かつ、高周波でも高インピーダンスを得ることができる。

しかしながら、特許文献１に記載の積層型インダクタでは、層間剥離（デラミネーション）が発生するという問題がある。より詳細には、該積層型インダクタでは、異なる材料からなる積層体同士が重ね合わされているので、積層体同士の結合力が弱い。そのため、積層体間において層間剥離が発生し易い。

ところで、特許文献２には、非磁性フェライトを含有する中間層を設けることにより、異なる材料同士の界面において、ＣｕやＣｕ酸化物、ＺｎやＺｎ酸化物等が析出することを防止する複合積層部品が記載されている。しかしながら、特許文献２において、異なる材料同士の界面において発生する層間剥離を防止することについては言及されていない。
特開２００２−２０８５１５号公報 特許３２５１３７０号公報

そこで、本発明の目的は、異なる材料からなる層同士が接合された積層型電子部品であって、異なる材料からなる層同士の接合部において層間剥離が発生することを抑制できる積層型電子部品を提供することである。

本発明は、積層型電子部品において、第１の材料からなる第１の絶縁層と、前記第１の材料とは異なる第２の材料からなる第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に設けられ、かつ、前記第１の材料からなる第１の部分層及び前記第２の材料からなる第２の部分層により構成された境界層と、を備え、前記第１の部分層と前記第２の部分層とは、積層方向から見たときに隣接するように設けられていること、を特徴する。

本発明によれば、第１の絶縁層と第２の絶縁層との間に位置する境界層において、第１の部分層と第２の部分層とが隣接するように配置されている。これにより、第１の部分層と第２の部分層とは、側面を介して接触していることになる。その結果、材料の異なる絶縁層同士の接触面積を大きくすることができ、積層型電子部品において層間剥離が発生することが抑制される。

本発明において、前記第１の部分層は、前記第１の絶縁層に接触している面積よりも前記第２の絶縁層に接触している面積が大きくなるように設けられていてもよい。

本発明において、前記境界層は、前記第１の絶縁層側に設けられた第１の境界層と、前記第２の絶縁層側に設けられた第２の境界層と、を含み、前記第２の境界層に設けられている前記第１の部分層の面積は、前記第１の境界層に設けられている前記第１の部分層の面積よりも大きくてもよい。

本発明において、前記第１の絶縁層は、複数層積層されて、第１の積層体を構成しており、前記第２の絶縁層は、複数層積層されて、第２の積層体を構成していてもよい。

本発明において、前記第１の積層体及び前記第２の積層体は、コイルを含んでいてもよい。

本発明において、前記第１の部分層と前記第２の部分層とは、前記境界層内において、市松模様状に配置されていてもよい。

本発明によれば、第１の絶縁層と第２の絶縁層との間に位置する境界層において、第１の部分層と第２の部分層とが隣接するように配置されている。これにより、第１の部分層と第２の部分層とは、側面を介して接触していることになる。その結果、材料の異なる絶縁層同士の接触面積を大きくすることができ、積層型電子部品において層間剥離が発生することが抑制される。

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の外観斜視図。 積層体の分解斜視図。 積層型電子部品の工程断面図。 変形例に係る積層型電子部品の積層体の分解斜視図。

以下に、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品について説明する。該積層型電子部品は、例えば、インダクタ、インピーダ、ＬＣフィルタ、ＬＣ複合部品に用いられる。図１は、積層型電子部品１の外観斜視図である。図２は、積層体２の分解斜視図である。以下では、積層型電子部品１の形成時に、セラミックグリーンシートが積層される方向を積層方向と定義する。

（積層型電子部品の構成について）
積層型電子部品１は、図１に示すように、内部にコイルＬを含む直方体状の積層体２と、積層体２の対向する側面（表面）に形成され、コイルＬに接続される２つの外部電極１２ａ，１２ｂとを備える。

積層体２は、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが共に積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体２は、図２に示すように、強透磁率のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層４ａ〜４ｈ，５ａ〜５ｆ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂが積層されることにより構成される。複数の磁性体層４ａ〜４ｈ，５ａ〜５ｆ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂは、それぞれ略同じ面積及び形状を有する長方形の絶縁層である。

磁性体層４ａ〜４ｈは、相対的に高い透磁率を有する材料により形成されている。磁性体層４ａ〜４ｈの主面上にはそれぞれ、コイルＬを構成するコイル電極８ａ〜８ｈが形成される。更に、磁性体層４ａ〜４ｈにはそれぞれ、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ８が形成される。

磁性体層５ａ〜５ｆは、磁性体層４ａ〜４ｈとは異なる材料により形成されている。より詳細には、磁性体層５ａ〜５ｆは、相対的に低い透磁率を有する材料により形成されている。磁性体層５ａ〜５ｆの主面上にはそれぞれ、コイルＬを構成するコイル電極８ｉ〜８ｎが形成される。更に、磁性体層５ａ〜５ｅにはそれぞれ、ビアホール導体Ｂ１１〜Ｂ１５が形成される。

磁性体層６ａは、磁性体層４ａ〜４ｈと同じ材料により形成される。また、磁性体層６ｂは、磁性体層５ａ〜５ｆと同じ材料により形成される。磁性体層６ａ，６ｂの主面上には、コイル電極８ａ〜８ｎ及びビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１５は形成されない。

磁性体層７ａ，７ｂは、磁性体層４ｈと磁性体層５ａとの間に設けられた境界層である。より詳細には、磁性体層７ａは、磁性体層４ｈ側に設けられている。一方、磁性体層７ｂは、磁性体層５ａ側に設けられている。以下に、磁性体層７ａ，７ｂの構成についてより詳細に説明する。

磁性体層７ｂは、部分磁性体層４０ｂ，５０ｂにより構成されている。部分磁性体層４０ｂは、磁性体層４ａ〜４ｈと同じ材料により構成されている。また、部分磁性体層５０ｂは、磁性体層５ａ〜５ｆと同じ材料により構成されている。部分磁性体層４０ｂと部分磁性体層５０ｂとは、積層方向から見たときに互いに隣接するように形成されている。より具体的には、部分磁性体層４０ｂと部分磁性体層５０ｂとは、同じ大きさの正方形状に形成されており、市松模様状に配置されている。すなわち、部分磁性体層４０ｂの各辺には、部分磁性体層５０ｂが接しており、部分磁性体層５０ｂの各辺には、部分磁性体層４０ｂが接している。

一方、磁性体層７ａは、部分磁性体層４０ａ，５０ａにより構成されている。部分磁性体層４０ａは、磁性体層４ａ〜４ｈと同じ材料により構成されている。また、部分磁性体層５０ａは、磁性体層５ａ〜５ｆと同じ材料により構成されている。部分磁性体層４０ａと部分磁性体層５０ａとは、積層方向から見たときに互いに隣接するように形成されている。より具体的には、部分磁性体層４０ａは、部分磁性体層４０ｂよりも少し小さな面積の正方形状に形成されており、磁性体層７ａと磁性体層７ｂとが重なったときに、部分磁性体層４０ｂと重なるように配置されている。更に、部分磁性体層５０ａは、部分磁性体層４０ａの間を埋めるように形成されている。

上記磁性体層７ａ，７ｂによれば、部分磁性体層４０ｂの面積は、部分磁性体層４０ａの面積よりも大きい。すなわち、部分磁性体層４０ｂが磁性体層５ａに接触している面積は、部分磁性体層４０ａが磁性体層４ｈに接触している面積よりも大きくなっている。また、部分磁性体層５０ａの面積は、部分磁性体層５０ｂの面積よりも大きい。すなわち、部分磁性体層５０ａが磁性体層４ｈに接触している面積は、部分磁性体層５０ｂが磁性体層５ａに接触している面積よりも大きくなっている。なお、フェライトからなる磁性体層４ａ〜４ｈ，５ａ〜５ｆ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの代わりに、誘電体や絶縁体が用いられてもよい。以下では、個別の磁性体層４ａ〜４ｈ，５ａ〜５ｆ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ及びコイル電極８ａ〜８ｎを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、磁性体層４ａ〜４ｈ，５ａ〜５ｆ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ及びコイル電極８ａ〜８ｎを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。また、個別のビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１５を示す場合には、Ｂの後ろに数字を付し、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１５を総称する場合には、Ｂの後ろの数字を省略するものとする。

各コイル電極８は、Ａｇからなる導電性材料からなり、環の一部が切り欠かれた形状を有する。本実施形態では、コイル電極８は、「コ」字状の形状を有する。これにより、各コイル電極８は、３／４ターンの長さを有する電極を構成する。コイル電極８ａ，８ｎは、図２に示すように、磁性体層４ａ，５ｆの短辺まで引き出されている。これは、コイルＬと外部電極１２ａ，１２ｂとを接続するためである。なお、コイル電極８は、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料からなっていてもよい。なお、コイル電極８は、円又は楕円の一部が切り欠かれた形状であってもよい。

次に、ビアホール導体Ｂについて説明する。ビアホール導体Ｂは、磁性体層４，５，７を積層方向の上下方向に貫通するように形成され、コイル電極８同士を接続する。これにより、コイル電極８は、螺旋状のコイルＬを構成する。

図２に示す分解斜視図の磁性体層６ａ、磁性体層４ａ〜４ｈ、磁性体層７ａ，７ｂ、磁性体層５ａ〜５ｆ及び磁性体層６ｂを積層方向の上側からこの順に重ねて積層体２を形成し、積層体２の表面に外部電極１２ａ，１２ｂを形成すると、図１に示す積層型電子部品１が得られる。

（積層型電子部品の製造方法について）
以下に図２及び図３を参照しながら積層型電子部品１の製造方法について説明する。図３は、積層型電子部品１の工程断面図である。以下に説明する製造方法では、シート積層法及び印刷法の組み合わせにより１つの積層型電子部品１を作製するものとする。

まず、磁性体層４，６ａとなるべきセラミックグリーンシートは、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、２μｍの粒径のフェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、４０μｍ）のセラミックグリーンシートを作製する。

次に、磁性体層５，６ｂとなるべきセラミックグリーンシートは、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。この際、酸化亜鉛（ＺｎＯ）の比率を少なめに混合し、酸化ニッケル（ＮｉＯ）の比率を多めに混合する。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、２μｍの粒径のフェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、４０μｍ）のセラミックグリーンシートを作製する。

磁性体層４ａ〜４ｈ，５ａ〜５ｅとなるべきセラミックグリーンシートには、ビアホール導体Ｂが形成される。具体的には、セラミックグリーンシートにレーザビームを用いて貫通孔を形成する。次に、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、磁性体層４ａ〜４ｈ，５ａ〜５ｆとなるべきセラミックグリーンシート上には、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布されることにより、コイル電極８が形成される。なお、コイル電極８及びビアホール導体Ｂは、同時にセラミックグリーンシートに形成されてもよい。

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層６ｂとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層６ｂとなるべきセラミックグリーンシート上に、磁性体層５ｆとなるべきセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層５ｅ，５ｄ，５ｃ，５ｂ，５ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着する。

次に、磁性体層５ａとなるべきセラミックグリーンシート上に、磁性体層７ｂ，７ａとなるべき層を印刷法により形成する。以下に、図３を参照しながら説明する。以下では、未焼成の部分磁性体層４０ａ，４０ｂ，５０ａ，５０ｂについて、説明の簡略化のために、部分磁性体層４０ａ，４０ｂ，５０ａ，５０ｂと呼ぶものとする。

まず、図３（ａ）に示すように、磁性体層５上に、磁性体層４と同じ材料からなるペーストをスクリーン印刷法により塗布することにより、部分磁性体層４０ｂを形成する。この際、ビアホール導体Ｂ１０が形成されるべき部分には、部分磁性体層４０ｂは形成されない。次に、図３（ｂ）に示すように、磁性体層５上であってかつ部分磁性体層４０ｂが形成されていない部分に、磁性体層５と同じ材料からなるペーストをスクリーン印刷法により塗布することにより、部分磁性体層５０ｂを形成する。そして、部分磁性体層４０ｂが形成されていない部分に対して、導電性ペーストを充填することにより、ビアホール導体Ｂ１０を形成する。

次に、図３（ｃ）に示すように、磁性体層７ｂ上に、磁性体層５と同じ材料からなるペーストをスクリーン印刷法により塗布することにより、部分磁性体層５０ａを形成する。この際、部分磁性体層５０ａは、全ての部分磁性体層５０ｂを覆い隠すように形成される。次に、図３（ｄ）に示すように、磁性体層７ｂ上であってかつ部分磁性体層５０ａが形成されていない部分に、磁性体層４と同じ材料からなるペーストをスクリーン印刷法により塗布することにより、部分磁性体層４０ａを形成する。部分磁性体層４０ａは、部分磁性体層４０ｂ上において、該部分磁性体層４０ｂよりも小さく形成される。更に、ビアホール導体Ｂ９が形成されるべき部分には、部分磁性体層４０ａは形成されない。そして、この部分磁性体層４０ａが形成されていない部分に対して、導電性ペーストを充填することにより、ビアホール導体Ｂ９を形成する。

次に、磁性体層７ａとなるべきセラミックグリーンシート上に、磁性体層４ｈ，４ｇ、４ｆ，４ｅ，４ｄ，４ｃ，４ｂ，４ａ，６ａとなるべきセラミックグリーンシートをこの順番に積層及び仮圧着する。これにより、未焼成の積層体２が形成される。この未焼成の積層体２には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

次に、積層体２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、４００℃で３時間の条件で行う。焼成は、例えば、９００℃で２時間の条件で行う。これにより、焼成された積層体２が得られる。積層体２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１２ａ，１２ｂが形成される。外部電極１２ａ，１２ｂは、図１に示すように、積層体２の左右の端面に形成される。コイル電極８ａ，８ｎはそれぞれ、外部電極１２ａ，１２ｂに電気的に接続されている。

最後に、外部電極１２ａ，１２ｂの表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような積層型電子部品１が完成する。

（効果）
以上のような積層型電子部品１によれば、磁性体層４からなる積層体と磁性体層５からなる積層体との間に位置する磁性体層７ａ，７ｂにおいて、部分磁性体層４０ａ，５０ａが平面内において隣接するように配置されると共に、部分磁性体層４０ｂ，５０ｂが平面内において隣接するように配置されている。これにより、部分磁性体層４０ａと部分磁性体層５０ａとは、側面を介して接触していることになり、部分磁性体層４０ｂと部分磁性体層５０ｂとは、側面を介して接触していることになる。その結果、材料の異なる磁性体層同士の接触面積を大きくすることができ、積層型電子部品１において層間剥離が発生することが抑制される。

更に、積層型電子部品１では、部分磁性体層５０ｂの面積の方が部分磁性体層５０ａの面積よりも小さく、かつ、部分磁性体層４０ａの面積の方が部分磁性体層４０ｂの面積よりも小さいので、以下に説明するように、積層型電子部品１に層間剥離が発生することをより効果的に抑制できる。

図３に示すように、例えば、部分磁性体層５０ｂは、下面において磁性体層５ａと接触すると共に、上面において部分磁性体層５０ａと接触する。そして、部分磁性体層５０ａは、上面において磁性体層４ｈと接触する。ここで、部分磁性体層５０ａと磁性体層４ｈとは異なる材料で形成されると共に、部分磁性体層５０ａ，５０ｂ及び磁性体層５ａは、同じ材料で形成される。そのため、部分磁性体層５０ａと磁性体層４ｈとの結合力は、部分磁性体層５０ａと部分磁性体層５０ｂとの結合力及び部分磁性体層５０ｂと磁性体層５ａとの結合力よりも小さい。したがって、積層型電子部品１に層間剥離が発生しそうな場合には、部分磁性体層５０ａと磁性体層４ｈとの間または部分磁性体層４０ｂと磁性体層５ａとの間に剥離が発生しようとする。

しかしながら、部分磁性体層５０ａが部分磁性体層５０ｂよりも大きく形成されているので、部分磁性体層５０ａの底面の一部は、部分磁性体層４０ｂの上面に引っ掛かる。また、部分磁性体層４０ｂが部分磁性体層４０ａよりも大きく形成されているので、部分磁性体層４０ｂの上面の一部は、部分磁性体層５０ａの底面に引っ掛かる。その結果、積層型電子部品１において層間剥離が発生することを効果的に抑制できる。

また、部分磁性体層４０ｂと部分磁性体層５０ｂとを市松模様状に配置することにより、部分磁性体層４０ｂと部分磁性体層５０ｂとがより広い面積により側面を介して接触するようになる。その結果、材料の異なる磁性体層同士の接触面積を大きくすることができ、積層型電子部品１において層間剥離が発生することを効果的に抑制できる。

また、積層型電子部品１によれば、複数の磁性体層４が積層されてなる積層体と複数の磁性体層５が積層されてなる積層体との境界部分に、磁性体層４，５と同じ材料からなる磁性体層７ａ，７ｂを設けることにより、積層型電子部品１の層間剥離の発生を抑制している。すなわち、これらの積層体を接着するような新たな材料からなる層が設けられていない。その結果、層間剥離が発生しにくい積層型電子部品１を容易かつ安価に作製することが可能となる。

また、互いに異なる材料から成る部分磁性体層４０ｂと磁性体層５ａとは、印刷法により形成されている。そのため、部分磁性体層４０ｂと磁性体層５ａとの密着性が、シート積層法によりこれらの層が形成された場合に比べて向上する。

また、コイル電極８が形成された磁性体層４，５は、シート積層法により積層されている。そのため、コイルＬのコイル長を変更する際には、コイル電極８が形成された磁性体層４，５を新たに追加するだけで足りる。その結果、積層型電子部品１によれば、コイル電極８が形成された磁性体層４，５が印刷法で形成されている場合に比べて、コイルＬのコイル長を簡単に変更することが可能となる。

（変形例）
なお、本発明に係る積層型電子部品１は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で変更することができる。図４は、変形例に係る積層型電子部品１ａの積層体２ａの分解斜視図である。図４に示す積層体２ａおいて、図２に示す積層体２と同じ構成については、同じ参照符号が付してある。

図２に示す積層体２と図４に示す積層体２ａとの相違点は、積層体２には磁性体層７ａが設けられているのに対して、積層体２ａには磁性体層７ａが設けられていない点である。

積層体２ａによっても、部分磁性体層４０ｂと部分磁性体層５０ｂとが、互いの側面を介して接触している。そのため、材料の異なる磁性体層同士の接触面積を大きくすることができ、積層型電子部品１ａにおいて層間剥離が発生することが抑制される。

なお、積層型電子部品１では、３／４ターンのコイル電極８が用いられているが、例えば、５／６ターンのコイル電極８や７／８ターンのコイル電極８が用いられてもよい。

なお、積層型電子部品１の製造方法では、シート積層法と印刷法との組み合わせによって積層型電子部品１を作製したが、該積層型電子部品１の製造方法はこれに限らない。例えば、積層型電子部品１は、印刷法のみにより作製されてもよい。

なお、積層型電子部品１，１ａにおいて、異なる材料で構成されているとは、構成している原料が異なる他、同じ原料で構成されつつ、混合比が異なる場合も含む。

以上のように、本発明は、積層型電子部品に有用であり、特に、層間剥離が発生することが抑制される点において優れている。

Claims (6)

1. 第１の材料からなる第１の絶縁層と、
   前記第１の材料とは異なる第２の材料からなる第２の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に設けられ、かつ、前記第１の材料からなる第１の部分層及び前記第２の材料からなる第２の部分層により構成された境界層と、
   を備え、
   前記第１の部分層と前記第２の部分層とは、積層方向から見たときに隣接するように設けられていること、
   を特徴する積層型電子部品。
2. 前記第１の部分層は、前記第１の絶縁層に接触している面積よりも前記第２の絶縁層に接触している面積が大きくなるように設けられていること、
   を特徴とする請求の範囲第１項に記載の積層型電子部品。
3. 前記境界層は、
   前記第１の絶縁層側に設けられた第１の境界層と、
   前記第２の絶縁層側に設けられた第２の境界層と、
   を含み、
   前記第２の境界層に設けられている前記第１の部分層の面積は、前記第１の境界層に設けられている前記第１の部分層の面積よりも大きいこと、
   を特徴とする請求の範囲第２項に記載の積層型電子部品。
4. 前記第１の絶縁層は、複数層積層されて、第１の積層体を構成しており、
   前記第２の絶縁層は、複数層積層されて、第２の積層体を構成していること、
   を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲第３項のいずれかに記載の積層型電子部品。
5. 前記第１の積層体及び前記第２の積層体は、コイルを含むこと、
   を特徴とする請求の範囲第４項に記載の積層型電子部品。
6. 前記第１の部分層と前記第２の部分層とは、前記境界層内において、市松模様状に配置されていること、
   を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲第５項のいずれかに記載の積層型電子部品。

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