CN101884076B - 叠层型电子部件 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 29
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 224
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 7
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 abstract 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 4
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- DQMUQFUTDWISTM-UHFFFAOYSA-N O.[O-2].[Fe+2].[Fe+2].[O-2] Chemical compound O.[O-2].[Fe+2].[Fe+2].[O-2] DQMUQFUTDWISTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011267 electrode slurry Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N helicin Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1OC1=CC=CC=C1C=O BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
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Abstract
本发明提供一种由不同的材料构成的层彼此接合而成的叠层型电子部件，其能够抑制在由不同的材料构成的层彼此间的接合部的层间剥离的发生。磁性体层(4)由具有相对较高的导磁率的材料构成。磁性体层(5)由具有相对较低的导磁率的材料构成。磁性体层(7a、7b)设置在磁性体层(4)与磁性体层(5)之间，并且，利用由与磁性体层(4)相同的材料构成的部分磁性体层(40)和由与磁性体层(5)相同的材料构成的部分磁性体层(50)构成。部分磁性体层(40)和部分磁性体层(50)设置为在磁性体层(7a、7b)内邻接。
Description
技术领域
本发明涉及叠层型电子部件，涉及第一绝缘层和第二绝缘层叠层而成的叠层型电子部件。
背景技术
提出了在包含电感的叠层型电子部件中，具有各种频率特性的结构。例如，在专利文献1中，提出了一种叠层型电感器，其包括由包含线圈的高导磁率的磁性体层构成的叠层体，和由包含线圈的低导磁率的磁性体层构成的叠层体。根据该叠层型电感器，能够在低频率下得到陡峭的阻抗特性，并且在高频率下也能够得到高阻抗。
但是，在专利文献1记载的叠层型电感器中，存在产生层间剥离(delamination)的问题。更详细地说，在该叠层型电感器中，由不同的材料构成的叠层体彼此重叠，因此叠层体彼此间的结合力较弱。因此，在叠层体间容易发生层间剥离。
于是，在专利文献2中，记载了一种复合叠层部件，其通过设置含有非磁性铁素体的中间层，能够防止在不同的材料彼此间的界面处，Cu或Cu氧化物、Zn或Zn氧化物等析出。但是，在专利文献2中，对于防止在不同的材料彼此间的界面发生的层间剥离的内容并没有记载。
专利文献1：日本特开2002-208515号公报
专利文献2：日本专利3251370号公报
发明内容
于是，本发明的目的在于提供一种由不同材料构成的层彼此接合的叠层型电子部件，其能够抑制在由不同材料构成的层彼此间的接合部的层间剥离的发生。
本发明的叠层型电子部件中，具有：第一绝缘层，其由第一材料构成；第二绝缘层，其由与上述第一材料不同的第二材料构成；以及分界层，其设置在上述第一绝缘层与上述第二绝缘层之间，并且利用由上述第一材料构成的第一部分层和由上述第二材料构成的第二部件层构成，上述第一部分层和上述第二部分层设置为从叠层方向看时邻接。
根据本发明，在位于第一绝缘层与第二绝缘层之间的分界层，第一部分层和第二部分层配置为邻接。由此，第一部分层和第二部分层经由侧面接触。结果是，能够增大材料不同的绝缘层彼此的接触面积，能够抑制在叠层型电子部件中的层间剥离的发生。
在本发明中，上述第一部分层可以设置为，相比于与上述第一绝缘层接触的面积，与上述第二绝缘层接触的面积更大。
在本发明中，可以是，上述分界层包括：第一分界层，其设置在上述第一绝缘层侧；以及第二分界层，其设置在上述第二绝缘层侧，其中，设置在上述第二分界层的上述第一部分层的面积，大于设置在上述第一分界层的上述第一部分层的面积。
在本发明中，可以是，上述第一绝缘层叠层有多层，构成第一叠层体，上述第二绝缘层叠层有多层，构成第二叠层体。
在本发明中，上述第一叠层体和上述第二叠层体可以包含线圈。
在本发明中，上述第一部分层和上述第二部分层在上述分界层内可以配置为棋盘格状。
根据本发明，在位于第一绝缘层与第二绝缘层之间的分界层处，第一部分层和第二部分层配置为邻接。由此，第一部分层和第二部分层经由侧面相接触。其结果是，能够使材料不同的绝缘层彼此的接触面积变大，能够抑制在叠层型电子部件中层间剥离的发生。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的叠层型电子部件的外观立体图；
图2是叠层体的分解立体图；
图3是叠层型电子部件的工序截面图；以及
图4是变形例的叠层型电子部件的叠层体的分解立体图。
具体实施方式
以下，说明本发明的一实施方式的叠层型电子部件。该叠层型电子部件例如用于电感器、阻抗器、LC滤波器、LC复合部件中。图1是叠层型电子部件1的外观立体图。图2是叠层体2的分解立体图。以下将形成叠层型电子部件1时，陶瓷生片(Ceramic green sheet)叠层的方向定义为叠层方向。
(叠层型电子部件的结构)
如图1所示，叠层型电子部件1包括：内部包含线圈L的长方体状的叠层体2；和形成在叠层体2的相对的侧面(表面)，与线圈L连接的两个外部电极12a、12b。
叠层体2通过多个线圈电极和多个磁性体层共同叠层而构成。具体地说，如下所述。如图2所示，叠层体2通过叠层由强导磁率的铁素体(例如Ni-Zn-Cu铁素体或Ni-Zn铁素体等)构成的多个磁性体层4a～4h、5a～5f、6a、6b、7a、7b而构成。多个磁性体层4a～4h、5a～5f、6a、6b、7a、7b分别是具有大致相同面积和形状的长方形的绝缘层。
磁性体层4a～4h由具有相对较高的导磁率的材料形成。在磁性体层4a～4h的主面上，分别形成有构成线圈L的线圈电极8a～8h。而且，在磁性体层4a～4h上分别形成有通孔导体B1～B8。
磁性体层5a～5f由与磁性体层4a～4h不同的材料形成。更详细地说，磁性体层5a～5f由具有相对低的导磁率的材料形成。在磁性体层5a～5f的主面上分别形成有构成线圈L的线圈电极8i～8n。而且，在磁性体层5a～5c上分别形成有通孔导体B11～B15。
磁性体层6a由与磁性体层4a～4h相同的材料形成。此外，磁性体层6b由与磁性体层5a～5f相同的材料形成。在磁性体层6a、6b的主面上没有形成线圈电极8a～8n和通孔导体B1～B15。
磁性体层7a、7b是设置在磁性体层4h与磁性体层5a之间的分界层。更详细地说，磁性体层7a设置在磁性体层4h侧。另一方面，磁性体层7b设置在磁性体层5a侧。以下更详细地说明磁性体层7a、7b的结构。
磁性体层7b由部分磁性体层40b、50b构成。部分磁性体层40b由与磁性体层4a～4h相同的材料构成。此外，部分磁性体层50b由与磁性体层5a～5f相同的材料构成。部分磁性体层40b和部分磁性体层50b形成为在从叠层方向看时相互邻接。更具体地说，部分磁性体层40b和部分磁性体层50b形成为大小相同的正方形状，配置为棋盘格状。即，部分磁性体层50b与部分磁性体层40b的各边相接，部分磁性体层40b与部分磁性体层50b的各边相接。
另一方面，磁性体层7a由部分磁性体层40a、50a构成。部分磁性体层40a由与磁性体层4a～4h相同的材料构成。此外，部分磁性体层50a由与磁性体层5a～5f相同的材料构成。部分磁性体层40a和部分磁性体层50a形成为在从叠层方向看时相互邻接。更具体地说，部分磁性体层40a，形成为比部分磁性体层40b面积小的正方形状，配置为在磁性体层7a和磁性体层7b重叠时，与部分磁性体层40b重叠。而且，部分磁性体层50a形成为填埋部分磁性体层40a之间。
根据上述磁性体层7a、7b，部分磁性体层40b的面积大于部分磁性体层40a的面积。即，部分磁性体层40b与磁性体层5a接触的面积，大于部分磁性体层40a与磁性体层4h接触的面积。此外，部分磁性体层50a的面积大于部分磁性体层50b的面积。即，部分磁性体层50a与磁性体层4h接触的面积，大于部分磁性体层50b与磁性体层5a接触的面积。另外，代替由铁素体构成的磁性体层4a～4h、5a～5f、6a、6b、7a、7b，也可以使用电介质或绝缘体。以下，在表示单独的磁性体层4a～4h、5a～5f、6a、6b、7a、7b和线圈电极8a～8n时，在参照符号之后添加字母，在总称磁性体层4a～4h、5a～5f、6a、6b、7a、7b和线圈电极8a～8n时，省略参照符号后的字母。此外，在表示单独的通孔导体B1～B15时，在B之后添加数字，在总称通孔导体B1～B15时，省略B后的数字。
各线圈电极8由导电性材料构成，该导电性材料由Ag构成，具有环的一部分被切开的形状。在本实施方式中，线圈电极8具有“コ”字状的形状。由此，各线圈电极8构成具有3/4圈的长度的电极。如图2所示，线圈电极8a、8n从磁性体层4a、5f的短边被引出。这是为了使线圈L与外部电极12a、12b连接。另外，线圈电极8也可以由以Pd、Au、Pt等为主要成分的贵金属或它们的合金等导电性材料构成。另外，线圈电极8可以为切去圆或椭圆的一部分的形状。
接着，说明通孔导通B。通孔导体B以在叠层方向的上下方向贯通磁性体层4、5、7的方式形成，对线圈电极8彼此间进行连接。由此，线圈电极8构成螺旋状的线圈L。
将图2所示的分解立体图的磁性体层6a、磁性体层4a～4h、磁性体层7a、7b、磁性体层5a～5f和磁性体层6b，从叠层方向的上侧开始依据该顺序重叠而形成叠层体2，在叠层体2的表面形成外部电极12a、12b，则得到图1所示的叠层型电子部件1。
(叠层型电子部件的制造方法)
以下参照图2和图3说明叠层型电子部件1的制造方法。图3是叠层型电子部件1的工序截面图。在以下说明的制造方法中，通过片叠层法和印刷法的组合，制作一个叠层型电子部件1。
首先，将成为磁性体层4、6a的陶瓷生片以下述方式被制作。以将三氧化二铁(Fe2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化镍(NiO)和氧化铜(CuO)以规定的比例进行称量而得到的各自的材料作为原材料，投入球磨机中，进行湿法调剂。对得到的混合物进行干燥，之后进行粉碎，以800℃对得到的粉末进行一个小时的准烧制。利用球磨机对得到的准烧制粉末进行湿法粉碎之后，进行干燥，之后进行分解，得到2μm的粒径的铁素体陶瓷粉末。
对这些铁素体陶瓷粉末加以粘结剂(乙酸乙烯、水溶性丙烯酸等)和可塑剂、湿润材料、分散剂，以球磨机进行混合，之后通过减压进行消泡。通过刮刀法，将得到的陶瓷浆形成为片状，并进行干燥，制作出期望的膜厚(例如40μm)的陶瓷生片。
接着，将成为磁性体层5、6b的陶瓷生片以下述方式被制作。以将三氧化二铁(Fe2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化镍(NiO)和氧化铜(CuO)以规定的比例进行称量而得到的各自的材料作为原材料，投入球磨机中，进行湿法调剂。此时，使氧化锌(ZnO)的比例较少地进行混合，使氧化镍(NiO)的比例较多地进行混合。对得到的混合物进行干燥，之后进行粉碎，以800℃对得到的粉末进行一个小时的准烧制。以球磨机对得到的准烧制粉末进行湿式粉碎，之后进行干燥，之后进行分解，得到2μm的粒径的铁素体陶瓷粉末。
对这些铁素体陶瓷粉末加以粘结剂(乙酸乙烯、水溶性丙烯酸等)和可塑剂、湿润材料、分散剂，以球磨机进行混合，之后通过减压进行消泡。通过刮刀法，将得到的陶瓷浆形成为片状，并进行干燥，制作出期望的膜厚(例如40μm)的陶瓷生片。
在将成为磁性体层4a～4h、5a～5e的陶瓷生片上形成通孔导体B。具体地说，在陶瓷生片中使用激光束形成贯通孔。接着，在该贯通孔中通过印刷涂敷等方法填充Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等导电性浆料。
接着，在将成为磁性体层4a～4h、5a～5f的陶瓷生片上，由丝网印刷法或光刻法等方法涂敷以Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等为主要成分的导电性浆料，由此形成线圈电极8。另外，线圈电极8和通孔导体B可以同时形成于陶瓷生片。
接着，叠层各陶瓷生片。具体地说，配置将成为磁性体层6b的陶瓷生片。接着，在将成为磁性体层6b的陶瓷生片上，进行将成为磁性体层5f的陶瓷生片的配置和准压接。之后，对于将成为磁性体层5e、5d、5c、5b、5a的陶瓷生片也同样地以该顺序进行叠层和准压接。
接着，在将成为磁性体层5a的陶瓷生片上，通过印刷法形成将成为磁性体层7b、7a的层。以下，参照图3进行说明。以下，对于未烧制的部分磁性体层40a、40b、50a、50b，为了简化说明，将其称为部分磁性体层40a、40b、50a、50b。
首先，如图3(a)所示，在磁性体层5上，通过丝网印刷法涂敷由与磁性体层4相同的材料构成的浆料，由此形成部分磁性体层40b。此时，在将形成通孔导体B10的部分不形成部分磁性体层40b。接着，如图3(b)所示，对磁性体层5上且没有形成部分磁性体层40b的部分，通过丝网印刷法涂敷由与磁性体层5相同的材料构成的浆料，由此形成部分磁性体层50b。然后，对于没有形成部分磁性体层40b的部分填充导电性浆料，由此形成通孔导体B10。
接着，如图3(c)所示，在磁性体层7b上，通过丝网印刷法涂敷由与磁性体层5相同的材料构成的浆料，由此形成部分磁性体层50a。此时，部分磁性体层50a以掩盖全部的部分磁性体层50b的方式形成。接着，如图3(d)所示，对磁性体层7b上且没有形成部分磁性体层50a的部分，通过丝网印刷法涂敷由与磁性体层4相同的材料构成的浆料，由此形成部分磁性体层40a。部分磁性体层40a在部分磁性体层40b上，形成为比该部分磁性体层40b小。而且，在将形成通孔导体B9的部分，不形成部分磁性体层40a。然后，对于该没有形成部分磁性体层40a的部分填充导电性浆料，由此形成通孔导体B9。
接着，在将成为磁性体层7a的陶瓷生片上，使将成为磁性体层4h、4g、4f、4e、4d、4c、4b、4a、6a的陶瓷生片以该顺序进行叠层和准压接。由此，形成未烧制的叠层体2。对该未烧制的叠层体2通过静水压按压等进行正式压接。
接着，对叠层体2进行去粘结剂处理和烧制。去粘结剂处理例如在400℃、3个小时的条件下进行。烧制例如在900℃、2个小时的条件下进行。由此，得到烧制后的叠层体2。在叠层体2的表面例如通过浸渍法等方法涂敷并烧结主要成分为银的电极浆料，由此形成外部电极12a、12b。线圈电极8a、8n分别与外部电极12a、12b电连接。
最后，对外部电极12a、12b的表面施以镀Ni/镀Sn。经由以上的工序，完成图1所示的叠层型电子部件1。
(效果)
根据上述的叠层型电子部件1，在位于由磁性体层4构成的叠层体与由磁性体层5构成的叠层体之间的磁性体层7a、7b中，部分磁性体层40a、50a在平面内以邻接的方式配置，并且部分磁性体层40b、50b在平面内以邻接的方式配置。由此，部分磁性体层40a和部分磁性体层50a经由侧面接触，磁性体层40b与部分磁性体层50b经由侧面接触。结果是，能够使材料不同的磁性体层彼此的接触面积变大，能够抑制在叠层型电子部件1中层间剥离的发生。
进一步，在叠层型电子部件1中，部分磁性体层50b的面积比部分磁性体层50a的面积小，并且，部分磁性体层40a的面积比部分磁性体层40b的面积小，因此，如以下所说明的那样，能够更有效地抑制在叠层型电子部件1中层间剥离的发生。
如图3所示，例如，部分磁性体层50b，在下表面与磁性体层5a接触，并且在上表面与部分磁性体层50a接触。而且，部分磁性体层50a在上表面与磁性体层4h接触。此处，部分磁性体层50a和磁性体层4h由不同的材料形成，并且，部分磁性体层50a、50b和磁性体层5a由相同材料形成。因此，磁性体层50a与磁性体层4h的结合力小于部分磁性体层50a和部分磁性体层50b的结合力以及部分磁性体层50b与磁性体层5a的结合力。于是，在叠层型电子部件1中将要产生层间剥离时，在磁性体层50a与磁性体层4h之间或者在部分磁性体层40b与磁性体层5a之间发生剥离。
但是，部分磁性体层50a形成为比部分磁性体层50b大，因此，磁性体层50a的底面的一部分层叠于部分磁性体层40b的上表面。此外，部分磁性体层40b形成为比部分磁性体层40a大，因此，部分磁性体层40b的上表面的一部分层叠于部分磁性体层50a的底面。结果是，能够有效抑制在叠层型电子部件1中层间剥离的发生。
此外，通过将部分磁性体层40b和部分磁性体层50b配置为棋盘格状，部分磁性体层40b和部分磁性体层50b利用更广的面积经由侧面相接触。结果是，能够使材料不同的磁性体层彼此的接触面积变大，能够有效地抑制在叠层型电子部件1中层间剥离的发生。
此外，依据叠层型电子部件1，在叠层有多个磁性体层4的叠层体与叠层有多个磁性体层5的叠层体的分界部分，设置由与磁性体层4、5相同的材料构成的磁性体层7a、7b，由此能够抑制叠层型电子部件1的层间剥离的发生。即，不设置使这些叠层体接合的由新的材料构成的层。结果是，能够容易且价廉地制作难以发生层间剥离的叠层型电子部件1。
此外，由相互不同的材料构成的部分磁性体层40b和磁性体层5a，通过印刷法形成。因此，与通过片叠层法形成这些的层的情况相比，能够提高部分磁性体层40b与磁性体层5a的密接性。
此外，形成有线圈电极8的磁性体层4、5通过片叠层法叠层。因此，在变更线圈L的线圈长度时，仅是新追加形成有线圈电极8的磁性体层4、5即可。结果是，根据叠层型电子部件1，与通过印刷法得到形成有线圈电极8的磁性体层4、5的情况相比，能够简单地变更线圈L的线圈长度。
(变形例)
另外，本发明的叠层型电子部件1并不限定于上述实施方式，能够在其主旨的范围内进行变更。图4是变形例的叠层型电子部件1a的叠层体2a的分解立体图。在图4所示的叠层体2a中，对与图2所示的叠层体2相同的结构标注相同的参照符号。
图2所示的叠层体2与图4所示的叠层体2a的不同点在于，在叠层体2设置有磁性体层7a，与此相对，在叠层体2a不设置磁性体层7a。
依据叠层体2a，部分磁性体层40b与部分磁性体层50b也经由相互的侧面接触。因此，能够使材料不同的磁性体层彼此的接触面积变大，能够抑制在叠层型电子部件1a中层间剥离的发生。
另外，在叠层型电子部件1中，使用3/4圈的线圈电极8，但例如也可以使用5/6圈的线圈电极8或7/8圈的线圈电极8。
另外，在叠层型电子部件1的制造方法中，通过组合片叠层法和印刷法制作叠层型电子部件1，但是该叠层型电子部件1的制造方法并不限定于此。例如，叠层型电子部件1也可以仅通过印刷法制作。
另外，在叠层型电子部件1、1a中，由不同材料构成不仅是指构成的原料不同，也包含由相同原料构成且混合比不同的情况。
产业上的可利用性
如上所述，本发明对于叠层型电子部件是有用的，特别是能够抑制层间剥离的发生这一点很优异。
Claims (4)
1.一种叠层型电子部件，其特征在于具有：
第一绝缘层，其由第一材料构成；
第二绝缘层，其由与所述第一材料不同的第二材料构成；以及
分界层，其设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，并且利用由所述第一材料构成的第一部分层和由所述第二材料构成的第二部分层构成，
所述第一部分层和所述第二部分层设置为从叠层方向看时邻接，
所述第一部分层设置为，相比于与所述第一绝缘层接触的面积，与所述第二绝缘层接触的面积更大，
所述分界层包括：
第一分界层，其设置在所述第一绝缘层侧；以及
第二分界层，其设置在所述第二绝缘层侧，
其中，设置在所述第二分界层的所述第一部分层的面积，大于设置在所述第一分界层的所述第一部分层的面积。
2.如权利要求1所述的叠层型电子部件，其特征在于，
所述第一绝缘层叠层有多层，构成第一叠层体，
所述第二绝缘层叠层有多层，构成第二叠层体。
3.如权利要求2所述的叠层型电子部件，其特征在于，
所述第一叠层体和所述第二叠层体包含线圈。
4.如权利要求1～3中任一项所述的叠层型电子部件，其特征在于，
所述第一部分层和所述第二部分层在所述分界层内配置为相间的方格状。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007-316997 | 2007-12-07 | ||
| JP2007316997 | 2007-12-07 | ||
| PCT/JP2008/071421 WO2009072423A1 (ja) | 2007-12-07 | 2008-11-26 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101884076A CN101884076A (zh) | 2010-11-10 |
| CN101884076B true CN101884076B (zh) | 2012-09-19 |
Family
ID=40717605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008801189244A Expired - Fee Related CN101884076B (zh) | 2007-12-07 | 2008-11-26 | 叠层型电子部件 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8207810B2 (zh) |
| JP (1) | JP4780232B2 (zh) |
| KR (1) | KR101105651B1 (zh) |
| CN (1) | CN101884076B (zh) |
| WO (1) | WO2009072423A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101973410B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터용 코일 유닛, 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법, 박막 인덕터 및 박막 인덕터의 제조방법 |
| KR101693749B1 (ko) * | 2015-04-06 | 2017-01-06 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 소자 및 그 제조방법 |
| KR101883082B1 (ko) * | 2016-12-26 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 파워 증폭기의 임피던스 매칭 회로 |
| WO2019220862A1 (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 株式会社村田製作所 | インダクタおよびその製造方法 |
| JP7092070B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2022-06-28 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5476728A (en) * | 1992-03-31 | 1995-12-19 | Tdk Corporation | Composite multilayer parts |
| CN1334575A (zh) * | 2000-07-21 | 2002-02-06 | 株式会社村田制作所 | 片式电子元件及其制造方法 |
| CN1336790A (zh) * | 2000-07-21 | 2002-02-20 | 株式会社村田制作所 | 多层板及其制造方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01196113A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-07 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品用焼結体 |
| JPH03251370A (ja) | 1990-03-01 | 1991-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | 超精密研削用ダイヤモンド砥石およびその製造法 |
| JPH04284612A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-09 | Tdk Corp | 複合積層部品 |
| JP3114323B2 (ja) * | 1992-01-10 | 2000-12-04 | 株式会社村田製作所 | 積層チップコモンモードチョークコイル |
| JP3251370B2 (ja) * | 1992-03-31 | 2002-01-28 | ティーディーケイ株式会社 | 複合積層部品用非磁性フェライトおよび複合積層部品とその製造方法 |
| JP3243292B2 (ja) | 1992-07-16 | 2002-01-07 | ティーディーケイ株式会社 | 多層セラミック部品用フェライト磁性塗料の製造方法 |
| JPH0982568A (ja) * | 1995-09-19 | 1997-03-28 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP3621300B2 (ja) * | 1999-08-03 | 2005-02-16 | 太陽誘電株式会社 | 電源回路用積層インダクタ |
| JP2002208515A (ja) | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| KR100479625B1 (ko) * | 2002-11-30 | 2005-03-31 | 주식회사 쎄라텍 | 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법 |
| JP2005093971A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-04-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP2005123450A (ja) | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP2006093511A (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Tdk Corp | 多層セラミック基板の製造方法及び多層セラミック基板 |
| JP4475076B2 (ja) | 2004-09-27 | 2010-06-09 | Ｔｄｋ株式会社 | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JP4522892B2 (ja) | 2005-03-09 | 2010-08-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 微細パターン形成方法 |
| US7994889B2 (en) * | 2006-06-01 | 2011-08-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer inductor |
-
2008
- 2008-11-26 WO PCT/JP2008/071421 patent/WO2009072423A1/ja active Application Filing
- 2008-11-26 CN CN2008801189244A patent/CN101884076B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-26 JP JP2009544640A patent/JP4780232B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-26 KR KR1020107011089A patent/KR101105651B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-06-07 US US12/795,441 patent/US8207810B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5476728A (en) * | 1992-03-31 | 1995-12-19 | Tdk Corporation | Composite multilayer parts |
| CN1334575A (zh) * | 2000-07-21 | 2002-02-06 | 株式会社村田制作所 | 片式电子元件及其制造方法 |
| CN1336790A (zh) * | 2000-07-21 | 2002-02-20 | 株式会社村田制作所 | 多层板及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4780232B2 (ja) | 2011-09-28 |
| WO2009072423A1 (ja) | 2009-06-11 |
| US8207810B2 (en) | 2012-06-26 |
| US20100245013A1 (en) | 2010-09-30 |
| JPWO2009072423A1 (ja) | 2011-04-21 |
| KR101105651B1 (ko) | 2012-01-18 |
| KR20100074295A (ko) | 2010-07-01 |
| CN101884076A (zh) | 2010-11-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120919 Termination date: 20171126 |