JPWO2009048102A1 - 絶縁電線、その絶縁電線を用いた電気コイル、及びモータ - Google Patents

Abstract

絶縁電線は、導体、導体を被覆するプライマー層、およびプライマー層を被覆する絶縁層を有する。プライマー層は、エポキシ樹脂を硬化させて形成される。

Description

本発明は、絶縁電線に係り、詳しくは、常温のみならず加熱された場合であっても、導体と絶縁層との密着性に優れている絶縁電線、その絶縁電線を用いた電気コイル、及びモータに関する。

一般に、絶縁電線は、導体と、導体を被覆する絶縁層とからなる。絶縁層には、損傷を受けて生じるレアー不良やアース不良を回避するため、機械的強度に優れていることが要求される。また、絶縁層には、大電流による発熱によって絶縁層が軟化したり、劣化したりしないようにするため、耐熱性を有していることも要求される。

このため、絶縁層には、優れた機械的強度及び耐熱性を有するポリエステルイミドなどのポリイミド系樹脂が広く用いられている。しかしながら、ポリイミド系樹脂と導体との密着性は十分でない。このため、例えば、特許文献１には、密着性を改善するためにメラミンを添加したポリイミド系絶縁塗料が提案されている。また、特許文献２には、密着性を改善するためにアセチレン類などの金属不活性剤とフェノール樹脂などの硬化性樹脂とを含む絶縁塗料も提案されている。

しかしながら、上記各文献に開示の絶縁塗料では、例えば含浸ワニス処理等の際に加熱されたとき、絶縁材料からなる被膜と導体との密着性が低下するおそれがある。
特開平１０−３３４７３５号公報 特許第３７６６４４７号明細書

本発明の目的は、常温のみならず、例えば含浸ワニス処理等の際に加熱された場合であっても、導体と絶縁層との密着性に優れている絶縁電線、その絶縁電線を用いた電気コイル、及びモータを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明の第一の態様によれば、導体、導体を被覆するプライマー層、およびプライマー層を被覆する絶縁層を有する絶縁電線が提供される。プライマー層は、エポキシ樹脂を硬化させて形成される。この構成によれば、常温のみならず、含浸ワニス処理などの際に加熱された場合であっても、導体と絶縁層との密着性に優れている。

上記の絶縁電線において、プライマー層は、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する樹脂組成物からなり、硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部であることが好ましい。この場合、導体と絶縁層との密着性のみならず、耐熱性にも優れている。

上記の絶縁電線において、プライマー層は、樹脂組成物を導体上に塗布し、焼き付けることによって形成されることが好ましい。この場合、導体と絶縁層との密着性に、より優れている。

上記の絶縁電線において、硬化剤は、メラミン化合物であることが好ましい。この場合、導体と絶縁層との密着性のみならず、耐熱性にも優れている。
上記の絶縁電線において、硬化剤は、イソシアネートであることが好ましい。この場合、長時間加熱されたときでも導体と絶縁層との密着性のみならず、耐熱性にも優れている。

上記の絶縁電線において、絶縁層は、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルおよびポリイミドからなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂を主体として含むことが好ましい。この場合、導体と絶縁層との密着性のみならず、耐熱性にも優れている。

上記の課題を解決するため、本発明の第二の態様によれば、上記の絶縁電線を捲回してなる電気コイルが提供される。この場合、導体と絶縁層との密着性のみならず、耐熱性にも優れた電気コイルを提供することができる。

上記の課題を解決するため、本発明の第三の態様によれば、上記の電気コイルを有するモータが提供される。この場合、導体と絶縁層との密着性のみならず、耐熱性にも優れたモータを提供することができる。

本発明の絶縁電線は、導体、導体を被覆するプライマー層、およびプライマー層を被覆する絶縁層を有している。また、プライマー層は、エポキシ樹脂を硬化させて形成された層である。本発明の絶縁電線では、常温のみならず加熱された場合であっても、導体と絶縁層との密着性に優れている。その理由を以下に説明する。

従来の絶縁電線は、ポリイミド系樹脂にメラミンが添加された絶縁塗料を導体上に塗布して形成された絶縁層を有する。この種の絶縁電線では、絶縁電線が加熱されたときに絶縁層からメラミンが滲出するため、導体と絶縁層との密着性が阻害されると考えられる。

これに対して、本発明の絶縁電線によれば、導体上に形成されたプライマー層は、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤とを反応させ、両者を化学的に、かつ安定的に結合させて得られたエポキシ樹脂の硬化物からなる。このため、プライマー層からの硬化剤の滲出が抑制されることから、導体とプライマー層との密着性、およびプライマー層と絶縁層との密着性が高められる。さらに、本発明の絶縁電線が有するプライマー層は、金属からなる導体、およびポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリイミドなどからなる絶縁層のいずれに対しても優れた密着性を有している。このため、プライマー層を介して、導体と絶縁層とを強固に密着することができる。

このように、本発明の絶縁電線によれば、従来のように加熱によって絶縁層からメラミンなどが滲出しない。よって、常温のみならず加熱された場合であっても、導体と絶縁層との密着性に優れている。したがって、本発明の絶縁電線は、例えば、絶縁電線からなるコイルに含浸ワニス処理などの熱処理が必要な分野や、融着線の製造分野などに好適に使用することができる。

プライマー層は、エポキシ樹脂を硬化させて形成された層である。本発明の目的が阻害されない範囲内であれば、プライマー層には、未硬化のエポキシ樹脂が含まれていてもよい。

プライマー層は、エポキシ樹脂および硬化剤を含む樹脂化合物からなる。この場合、硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部である。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールとエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂、フェノールエポキシ樹脂とビスフェノールとを付加重合反応させて得られるエポキシ樹脂などが挙げられ、これらは、単独でそれぞれ用いてもよく、または２種以上を混合して用いてもよい。これらのうち、ビスフェノールとエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂が好ましく、分子量の比較的大きいフェノキシ樹脂がより好ましい。

ビスフェノールとしては、例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、３，４，５，６−ジベンゾ−１，２−オキサホスファン−２−オキサイドヒドロキノンなどが挙げられ、これらは、単独でそれぞれ用いてもよく、または２種以上を混合して用いてもよい。エピハロヒドリンの好適な代表例としては、エピクロロヒドリンが挙げられる。

好適なビスフェノールとエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとから製造されるビスフェノールＡ変性フェノキシ樹脂、ビスフェノールＳとエピハロヒドリンとから製造されるビスフェノールＳ変性フェノキシ樹脂などが挙げられる。これらのフェノキシ樹脂は、いずれも商業的に入手しうる化合物であり、その代表例として、東都化成（株）製、品番：ＹＰ−５０、ＹＰ−５０Ｓ、ＹＰ−５５、ＹＰ−７０、ＹＰＳ００７Ａ３０Ａなどが挙げられる。本発明は、これらの例示に限定されない。

エポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、耐熱性および密着性を高める観点から、好ましくは３００００〜１０００００、より好ましくは５００００〜８００００である。

硬化剤として、例えば、メラミン化合物、イソシアネートなどが挙げられ、これらは、単独でそれぞれ用いてもよく、併用してもよい。
硬化剤としてメラミン化合物を用いた場合、導体と絶縁層との密着性および耐熱性に優れたプライマー層を形成することができる。

メラミン化合物として、例えば、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、メチロール化メラミン、ブチロール化メラミンなどが挙げられ、これらは、単独でそれぞれ用いてもよく、または２種以上を混合して用いてもよい。

硬化剤としてイソシアネートを用いた場合、導体と絶縁層との密着性および耐熱性に優れるとともに長時間加熱されても密着性に優れているプライマー層を形成することができる。イソシアネートのなかでは、樹脂組成物の保存安定性の観点から、ブロックイソシアネートが好ましい。

イソシアネートの例としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，２，４−トリメチルヘキサンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの炭素数３〜１２の脂肪族ジイソシアネート；１，４−シクロヘキサンジイソシアネート（ＣＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソプロピリデンジシクロヘキシル−４，４’−ジイソシアネート、１，３−ジイソシアナトメチルシクロヘキサン（水添ＸＤＩ）、水添ＴＤＩ、２，５−ビス（イソシアナートメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６−ビス（イソシアナートメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタンなどの炭素数５〜１８の脂環式ジイソシアネート；キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）などの芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート；これらのジイソシアネートの変性物などが挙げられ、これらは、単独でそれぞれ用いてもよく、または２種以上を混合して用いてもよい。

ブロックイソシアネートは、イソシアネートをブロック剤により保護したものである。ブロック剤は、イソシアネート基に付加し、常温で安定であるが、その解離温度以上に加熱すると、遊離のイソシアネート基を再生するものが好ましい。ブロックイソシアネートの解離温度は、好ましくは８０〜１６０℃、より好ましくは９０〜１３０℃である。

ブロック剤として、例えば、アルコール類、フェノール類、ε−カプロラクタム、ブチルセロソルブなどが挙げられるが、本発明は、これらの例示に限定されない。アルコール類として、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノールなどが挙げられる。フェノール類として、フェノール、クレゾール、キシレノールなどが挙げられる。これらのなかでは、アルコール類が好ましい。

硬化剤の含有量は、導体と絶縁層との密着性を高める観点から、エポキシ樹脂１００重量部あたり、好ましくは３重量部以上、より好ましくは５重量部以上、さらに好ましくは１０重量部以上であり、耐冷媒性を高める観点から、特に好ましくは３０重量部以上である。また、硬化剤の量は、耐熱性を高める観点から、エポキシ樹脂１００重量部あたり、好ましくは６０重量部以下、より好ましくは５０重量部以下、さらに好ましくは４０重量部以下である。

樹脂組成物には、エポキシ樹脂および硬化剤を均一に分散させるために、有機溶媒が含まれていることが好ましい。
有機溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサエチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクトンなどの極性有機溶媒をはじめ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサノンなどのケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチルなどのエステル類；ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類；ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素化合物；ジクロロメタン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素化合物；クレゾール、クロルフェノールなどのフェノール類；ピリジンなどの第三級アミン類などが挙げられ、これらの有機溶媒は、単独でそれぞれ用いてもよく、または２種以上を混合して用いてもよい。

有機溶媒の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤とを均一に分散させることのできる量であれば、特に限定されない。しかしながら、通常、有機溶媒の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤とを均一に分散させる観点から、固形分濃度が２５〜５０％程度になるように設定することが好ましい。

樹脂組成物には、本発明の目的が阻害されない範囲内で、必要に応じて、例えば、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化ホウ素、タングステンカーバイド、窒化ホウ素、窒化ケイ素などのフィラー；絶縁塗料の硬化性や流動性を改善するために、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラヘキシルチタネートなどチタン系化合物、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸亜鉛などの亜鉛系化合物；酸化防止剤；硬化性改善剤；レベリング剤；接着助剤などの添加剤を含有させることができる。また、樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲内で、エポキシ樹脂以外の樹脂を混合してもよい。

樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、有機溶媒、添加剤などを均一に混合して調製される。プライマー層は、樹脂組成物を導体に塗布して形成される。導体の種類は、特に限定されない。導体として、例えば、銅線、アルミニウム線などが挙げられる。

樹脂組成物を導体に塗布する方法は、特に限定されないが、例えば、浸漬法などの常法を用いてもよい。樹脂組成物を導体に塗布した後は、常温〜３００℃程度の温度で、樹脂組成物の塗膜を自然乾燥、または加熱乾燥させる。こうして、プライマー層が形成される。

エポキシ樹脂と硬化剤とを充分に反応させるとの観点から、導体上に塗布した樹脂組成物を焼き付けることが好ましい。焼き付けは、常法によって行うことができる。焼き付けの際の加熱温度は、エポキシ樹脂と硬化剤とを充分に反応させる観点、および高温加熱によるエポキシ樹脂の熱劣化を防止する観点から、２００〜３００℃であることが好ましい。硬化剤としてブロックイソシアネートを用いる場合は、ブロック剤を解離させて硬化剤として機能させるために、その解離温度以上の温度に加熱する必要がある。焼き付けの回数は、１回だけであってもよく、２回以上であってもよい。乾燥後のプライマー層の厚さは、絶縁層と導体との密着性を高める観点から、好ましくは０．５〜５μｍ、より好ましくは１〜３μｍである。

次に、導体上に形成されたプライマー層上には、絶縁層が形成される。
絶縁層に用いられる樹脂の種類は、特に限定されない。絶縁層を形成する樹脂として、具体例には、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタンなどが挙げられるが、本発明は、これらの例示に限定されない。

絶縁電線の耐摩耗性などの機械的性質、耐熱性、耐薬品性、耐油性などを高める観点から、絶縁層は、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルおよびポリイミドからなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂を主体として含むことが好ましく、ポリエステルイミドおよびポリアミドイミドの少なくとも１種の樹脂を主体として含むことがより好ましい。なお、「主体」とは、絶縁層が樹脂のみからなること、又は、絶縁層が樹脂を含み、その樹脂中に本発明の目的を阻害しない範囲内で他の樹脂を含むことを意味する。

ポリエステルイミドは、例えば、トリカルボン酸無水物とジアミンとの反応生成物であるイミドジカルボン酸と、多価アルコールとを反応させて得られる。
ポリアミドイミドは、例えば、有機溶媒中で、トリカルボン酸無水物と、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有する多価イソシアネート化合物とを直接反応させる方法によって製造できる。また、ポリエステルイミドは、極性溶媒中で、トリカルボン酸無水物と１分子中に２個以上のアミン基を有する多価アミン化合物を反応させてイミド結合を導入した後、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有する多価イソシアネート化合物でアミド化する方法によっても製造できる。具体的には、ポリアミドイミドは、トリメリット酸無水物とジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネートとを、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの溶媒中で反応させることによって容易に製造できる。ポリアミドイミドの数平均分子量は、絶縁層の靭性を高める観点から、１００００以上であることが好ましい。数平均分子量は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィによる測定値であって、ポリスチレン換算により表される値である。

ポリイミドは、例えば、酸成分としてテトラカルボン酸またはその無水物を用い、アミン成分としてジアミン化合物を用いる。そして、両者を無水の条件下、極性有機溶媒中で、０〜１００℃の温度で重縮合させ、得られたポリイミド前駆体を脱水閉環させることによって、ポリイミドを製造できる。

絶縁層は、例えば、樹脂を有機溶媒に溶解した樹脂溶液をプライマー層上に塗布することによって形成される。塗布方法は、特に限定されないが、例えば、浸漬法などの常法であってもよい。プライマー層上に樹脂を塗布した後は、常温〜２５０℃程度の温度で、絶縁層を自然乾燥または加熱乾燥させる。こうして、絶縁層が形成される。絶縁層は１層であってもよく、同一又は異なる２つの層であってもよい。

乾燥後の絶縁層の厚さは、導体を保護する観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、絶縁層とプライマー層との密着性を高める観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。

このようにして、導体上にプライマー層を形成し、プライマー層を絶縁層で被覆することにより、絶縁電線が得られる。
本発明の絶縁電線は、常温のみならず加熱された場合であっても、導体と絶縁層との密着性に優れている。従って、本発明の絶縁電線は、絶縁電線からなるコイルに含浸ワニス処理などの熱処理を必要とする分野や融着線の製造分野などに好適に使用することができる。

次に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
製造例１
温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器および窒素吹き込み管が取り付けられた１Ｌ容のフラスコ内に、窒素吹き込み管から毎分１５０ｍＬの窒素ガスを流しながら、無水トリメリット酸１７６．９ｇ、トリメリット酸１．９５ｇおよびメチレンジイソシアネート〔三井武田ケミカル（株）製、商品名：コスモネートＰＨ〕２３３．２ｇを投入した。

次に、フラスコ内に、溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン５３６ｇを添加し、攪拌器で攪拌しながら８０℃で３時間加熱した後、約４時間かけて系内の温度を上昇させ、１２０℃で３時間加熱した。その後、加熱を止め、フラスコ内にキシレン１３４ｇを添加して内容液を希釈した後、放冷し、不揮発分含量が３５重量％であるポリアミドイミド樹脂ワニス（以下、汎用ＰＡＩという）を得た。
製造例２
製造例１で得られた汎用ＰＡＩの固形分量１００重量部に対してポリエチレンワックス１．５重量部を混合することにより、ポリアミドイミド樹脂ワニス（以下、高潤滑ＰＡＩという）を得た。
実施例１
エポキシ樹脂として、ビスフェノールＳフェノキシ樹脂〔東都化成（株）、製品名：ＹＰＳ−００７Ａ−３０Ａ、フェノキシ樹脂をクレゾール／シクロヘキサノンに溶解させた溶液（固形分量：３０重量％）〕を用い、このビスフェノールＳフェノキシ樹脂の固形分量１００重量部に対してメラミン化合物〔日本サイテックインダストリーズ（株）製、商品名：サイメル３７０〕２０重量部を混合した。そして、両者を均一な組成となるまで室温で混合し、樹脂組成物を得た。

得られた樹脂組成物を直径０．９９９ｍｍの銅製の導体表面に塗布し、その樹脂組成物を３００〜４００℃に設定した焼付炉内で数秒間焼き付けて、プライマー層を形成した。プライマー層の厚さを表１に示す。

形成されたプライマー層上に製造例１で得られた汎用ＰＡＩを塗布し、その汎用ＰＡＩを３００〜４００℃に設定した焼付炉内で数秒間焼付けて、中間層１を形成した。中間層１の厚さを表１に示す。形成された中間層１上に製造例２で得られた汎用ＰＡＩを塗布し、その汎用ＰＡＩを３００〜４００℃に設定した焼付炉内で数秒間焼き付けて、中間層２を形成した。中間層２の厚さを表１に示す。

次に、形成された２層からなる中間層上に、製造例２で得られた高潤滑ＰＡＩを塗布し、その高潤滑ＰＡＩを３００〜４００℃に設定した焼付炉内で数秒間焼き付けて、表面層を形成した。表面層の厚さを表１に示す。

得られた絶縁電線の物性として、室温での密着性、一方向摩耗平均、加熱後密着性Ａ〜Ｄ、引掻き削れ荷重および耐軟化性を以下の方法に基づいて評価した。その結果を表1に示す。
（１）室温での密着性
ＪＩＳ Ｃ３００３「８．１ａ）急激伸長」に準じて、膜浮き（２ヵ所測定したときの平均値：膜浮き平均）および導体露出の長さ（２ヵ所測定したときの平均値：導体露出平均）を室温で調べた。詳しくは、得られた絶縁電線を破断、或いは所定の長さにまで伸張させた後、伸張後の試験片を所定の倍率で検査することにより、膜が亀裂して露出した導体の長さや膜浮き等の有無を調べた。なお、この試験に際し、絶縁電線を約４ｍ／ｓの引張速さで伸張できる装置を用いた。
（２）一方向摩耗平均
ＪＩＳ Ｃ３００３「９」に準じて、サンプル６個について一方向摩耗を室温で測定した。ここでは、まず、摩擦ヘッドに取着された針に荷重を加えると共にその荷重を連続的に増加させつつ、摩擦ヘッドの針を用いて試験台上の絶縁電線の表面を擦った。次に、針と絶縁電線との摩擦により膜が破れて針と導体との間に導通が生じたときの荷重を破壊荷重として求めた。そして、それらの平均値を求めた。
（３）加熱後密着性Ａ
絶縁電線を２００℃の恒温室内で１時間加熱した後、恒温室から取り出し、前記「（１）室温での密着性」と同様にして膜浮き平均および導体露出平均を求めた。
（４）加熱後密着性Ｂ
絶縁電線を２１０℃の恒温室内で１時間加熱した後、恒温室から取り出し、前記「（１）室温での密着性」と同様にして膜浮き平均および導体露出平均を求めた。
（５）加熱後密着性Ｃ
絶縁電線を１６０℃の恒温室内で６時間加熱した後、恒温室から取り出し、前記「（１）室温での密着性」と同様にして膜浮き平均および導体露出平均を求めた。
（６）加熱後密着性Ｄ
絶縁電線を１８０℃の恒温室内で６時間加熱した後、恒温室から取り出し、前記「（１）室温での密着性」と同様にして膜浮き平均および導体露出平均を求めた。
（７）引掻き削れ荷重
直径が１．０ｍｍのイゲタロイ線〔住友電気工業（株）製〕に対して絶縁電線を垂直にセットし、その上から絶縁電線に対し、水平荷重をかけた後、絶縁電線を引き抜き、ピンホール試験〔ＪＩＳ Ｃ３００３「６Ｃ）ピンホール法」〕を実施し、導体に達する傷の有無を各荷重ごとに３回調べ、ピンホールの発生がないときの限界の荷重を引掻き削れ荷重とした。ピンホール試験では、まず、所定の長さの絶縁電線を採取し、恒温槽に浸漬して１０分間加熱処理した。続いて、加熱処理した絶縁電線をフェノールフタレインの３％アルコール溶液の適量を滴下した０．２％食塩水に浸漬した。そして、溶液を正極とし絶縁電線の導体を負極として１２Ｖの直流電圧を１分間加え、そのときに発生するピンホールの数を調べた。
（７）耐軟化性
ＪＩＳ Ｃ３００３「１１．１Ａ」に準じて測定した。耐軟化性試験では、まず、絶縁電線を２本準備し、個別規格に規定する温度に予め加熱した金属ブロック上に、両絶縁電線を交差させてセットした。所定時間経過後、両絶縁電線の交差部分にピストンを用いて荷重をかけ、直ちに試験電圧を上下の絶縁電線に印加した。
実施例２
実施例１において、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＳフェノキシ樹脂の代わりにビスフェノールＡフェノキシ樹脂〔東都化成（株）、製品名：ＹＰ−５０〕を用いたこと以外は、実施例１と同様にして絶縁電線を作製した。得られた絶縁電線の物性を実施例１と同様にして調べた。その結果を表１に示す。
実施例３
実施例１において、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＳフェノキシ樹脂の代わりにビスフェノールＡフェノキシ樹脂〔東都化成（株）、製品名：ＹＰ−５０〕を用い、メラミン化合物の代わりにブロックイソシアネート〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：ＭＳ−５０〕を用いたこと以外は、実施例１と同様にして絶縁電線を作製した。得られた絶縁電線の物性を実施例１と同様にして調べた。その結果を表１に示す。
比較例１
実施例１において、樹脂組成物の代わりに、ポリエステルイミドワニス〔日立化成工業（株）製、商品名：Ｉｓｏｍｉｄ４０ＳＭ−４５〕を用いたこと以外は、実施例１と同様にして絶縁電線を作製した。得られた絶縁電線の物性を実施例１と同様にして調べた。その結果を表１に示す。
比較例２
実施例１において、樹脂組成物の代わりに、高密着タイプのポリエステルイミドワニス〔大日精化工業（株）製、商品名：ＥＨ４０２−４５Ｎｏ．３〕を用いたこと以外は、実施例１と同様にして絶縁電線を作製した。得られた絶縁電線の物性を実施例１と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

表１から、各実施例で得られた絶縁電線では、各比較例で得られた絶縁電線と対比して、室温での密着性が同程度かそれ以上に優れており、加熱後密着性ＡおよびＢが特に優れているとの結果が得られた。これは、各実施例では、本発明の樹脂組成物を用いて絶縁電線を作製したためである。

さらに、各実施例では、各比較例と対比して、引掻き削れ荷重が大きく、耐摩耗性（一方向摩耗平均）および耐軟化性に優れているとの結果も得られた。これは、各実施例では、絶縁層がポリアミドイミド又はポリエステルイミドにより形成されているためである。

特に、加熱後密着性ＣおよびＤの測定結果より、１６０〜１８０℃で６時間加熱した場合の結果を比較した場合、実施例３では、各比較例や他の実施例等と対比して、導体と絶縁層との密着性がとりわけ優れているとの結果が得られた。これは、実施例３では、硬化剤としてイソシアネート（ブロックイソシアネート）を用いたためである。

したがって、本発明の絶縁電線によれば、機械的強度が高く、常温のみならず加熱された場合であっても、絶縁層と導体との密着性に優れている。このことから、本発明の絶縁電線は、モータの小型化や高出力化に十分に応えることができる。さらに、本発明の絶縁電線は、絶縁電線からなるコイルに含浸ワニス処理などの熱処理を必要とする分野や融着線の製造分野などにも好適に使用することができる。

以上開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図している。

Claims (8)

1. 導体、前記導体を被覆するプライマー層、および前記プライマー層を被覆する絶縁層を有する絶縁電線であって、
   前記プライマー層は、エポキシ樹脂を硬化させて形成されることを特徴とする絶縁電線。
2. 前記プライマー層は、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する樹脂組成物からなり、前記硬化剤の含有量は、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
3. 前記プライマー層は、前記樹脂組成物を前記導体上に塗布し、焼き付けることによって形成されることを特徴とする請求項２に記載の絶縁電線。
4. 前記硬化剤は、メラミン化合物であることを特徴とする請求項２または３に記載の絶縁電線。
5. 前記硬化剤は、イソシアネートであることを特徴とする請求項２または３に記載の絶縁電線。
6. 前記絶縁層は、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルおよびポリイミドからなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂を主体として含むことを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の絶縁電線。
7. 請求項１〜６のうちいずれか一項に記載の絶縁電線を捲回してなることを特徴とする電気コイル。
8. 請求項７に記載の電気コイルを有することを特徴とするモータ。