JPS6366804A - 集合絶縁電線 - Google Patents
集合絶縁電線Info
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- JPS6366804A JPS6366804A JP61210086A JP21008686A JPS6366804A JP S6366804 A JPS6366804 A JP S6366804A JP 61210086 A JP61210086 A JP 61210086A JP 21008686 A JP21008686 A JP 21008686A JP S6366804 A JPS6366804 A JP S6366804A
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- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/302—Polyurethanes or polythiourethanes; Polyurea or polythiourea
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
- C08G18/6212—Polymers of alkenylalcohols; Acetals thereof; Oxyalkylation products thereof
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- Organic Chemistry (AREA)
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- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電気機器等の内部配線などに使用でれる複
数本のエナメル素線を集合もしくは撚合せて集合体とし
、この集合体上に樹脂を被覆して集合層を形成して、エ
ナメル素線を１つに束ねてなる集合絶縁を線に関する。
数本のエナメル素線を集合もしくは撚合せて集合体とし
、この集合体上に樹脂を被覆して集合層を形成して、エ
ナメル素線を１つに束ねてなる集合絶縁を線に関する。
［従来技術とその問題点〕
このような集合層ｔＷｔｉにあっては、その端末をハン
ダ付けするなどの際に、端末の集合層を除去し、各エナ
メル素Ｍに分離する必要がある。
ダ付けするなどの際に、端末の集合層を除去し、各エナ
メル素Ｍに分離する必要がある。
この集合肥像！！房の集合層の除去は、その泡末をアル
コール系溶剤に浸漬し、集合層を形成している樹脂を溶
解する方法や機械的に集合層を除去する方法などで行わ
れるが、作業能率、エナメル素線の絶縁層の損傷などの
点から、アルコール系ｎ剤にａσでする方法が主流とな
っている。
コール系溶剤に浸漬し、集合層を形成している樹脂を溶
解する方法や機械的に集合層を除去する方法などで行わ
れるが、作業能率、エナメル素線の絶縁層の損傷などの
点から、アルコール系ｎ剤にａσでする方法が主流とな
っている。
ところで、集合絶＠電線の集合層を形成する樹脂として
は、ポリビニルブチラール、エボギシ樹脂、ポリエステ
ル、ポリウレタンなどの架橋型樹脂、ポリアミド（ナイ
ロン）などが用いられている。
は、ポリビニルブチラール、エボギシ樹脂、ポリエステ
ル、ポリウレタンなどの架橋型樹脂、ポリアミド（ナイ
ロン）などが用いられている。
しかしながら、ポリビニルブチラールからなる集合層で
は、アルコール系溶剤によって容易に溶解し、端末の素
線分離は容易に行われるが、樋器組付後の洗浄工程で用
いらｆＬるアルコール−フレオン系混合洗浄溶剤に集合
層が膨潤、溶解し、集合層の機能を失う問題がある。
は、アルコール系溶剤によって容易に溶解し、端末の素
線分離は容易に行われるが、樋器組付後の洗浄工程で用
いらｆＬるアルコール−フレオン系混合洗浄溶剤に集合
層が膨潤、溶解し、集合層の機能を失う問題がある。
また、ポリエステルなどの架橋型樹、脂な用いて集合層
を形成しｔものでは、アルニール−フレオン系混合洗浄
溶剤に膨潤、溶解しないが、アルコール系溶剤にも溶解
しないので、機械的除去法を採用せねばならず１作業性
に問題がある。
を形成しｔものでは、アルニール−フレオン系混合洗浄
溶剤に膨潤、溶解しないが、アルコール系溶剤にも溶解
しないので、機械的除去法を採用せねばならず１作業性
に問題がある。
さらに、ナイロン１２などのポリアミドを用いて、集合
層を形成したものでは、アルコール−フレオン系混合洗
浄溶剤には膨潤、洛屏しないが、アルコール系溶剤にも
溶解せず、フェノ−′ル、クレゾールなどのフェノール
類を用いれば溶解、除去できるが、毒性などの点で取扱
いに難がある。
層を形成したものでは、アルコール−フレオン系混合洗
浄溶剤には膨潤、洛屏しないが、アルコール系溶剤にも
溶解せず、フェノ−′ル、クレゾールなどのフェノール
類を用いれば溶解、除去できるが、毒性などの点で取扱
いに難がある。
［問題点を要訣する之めの手段］
そこで、この発明にあっては、ポリビニルブチラールと
安定化ポリイソシアネートを含む塗料を塗布、焼付して
集合層を形成することにより、アルコール系溶剤には、
よく溶解して素線の分離が容易、迅速に行え、ま九アル
コールーフレオン系、′ 混合洗浄溶剤には膨潤せず、組付後の洗浄が従前通−９
に行えるようにし次。
安定化ポリイソシアネートを含む塗料を塗布、焼付して
集合層を形成することにより、アルコール系溶剤には、
よく溶解して素線の分離が容易、迅速に行え、ま九アル
コールーフレオン系、′ 混合洗浄溶剤には膨潤せず、組付後の洗浄が従前通−９
に行えるようにし次。
第１図は、この発明の集合絶縁ｔｉの一例を示すもので
、図中符号１はこの発明に係る集合絶縁電線である。こ
の集合絶縁を級１は、３本のエナメル素？Ｂ２・・ ？
平行かつ並列に束ねたうえ、集合体３とし、この集合体
３を集合層４で被覆してなるものである。
、図中符号１はこの発明に係る集合絶縁電線である。こ
の集合絶縁を級１は、３本のエナメル素？Ｂ２・・ ？
平行かつ並列に束ねたうえ、集合体３とし、この集合体
３を集合層４で被覆してなるものである。
上記エナメル素線２は、通常径０．０１〜１ｕ程度の軟
銅線、錦メッキ軟鋼組などの導体５の表面に、ポリビニ
ルホルマール、ポリエステル、ポリウレタン、シリコー
ン、エポキシ、ナイロン、フェノキシ、ポリイミド、ポ
リエステルイミド、ポリエステルアミトイミド、ポリヒ
ダントイン、ポリヒダントインエステルイミドなどから
なる絶縁塗料を塗布、焼付して、厚さ０．５〜１０μｍ
８度の絶縁層６を設けてなるものである。
銅線、錦メッキ軟鋼組などの導体５の表面に、ポリビニ
ルホルマール、ポリエステル、ポリウレタン、シリコー
ン、エポキシ、ナイロン、フェノキシ、ポリイミド、ポ
リエステルイミド、ポリエステルアミトイミド、ポリヒ
ダントイン、ポリヒダントインエステルイミドなどから
なる絶縁塗料を塗布、焼付して、厚さ０．５〜１０μｍ
８度の絶縁層６を設けてなるものである。
また、上記集合層４は、ポリビニルブチラールと安定化
ポリイソシアネートとを含む塗料を集合体３上に塗布、
焼付することによって形成きれたものである。
ポリイソシアネートとを含む塗料を集合体３上に塗布、
焼付することによって形成きれたものである。
ポリビニルブチラールは、下記のようにポリビニルアル
コールとブチルアルデヒドとの縮合によって得られ次も
のであり、ここで用いられるものとしては、 重合度が３００〜３０００、ブチラール化度が７０ Ｓ
９０モル係のものが好ましく、分子鎖中に後述の安定化
ポリイソシアネートのインシアネート基と反応する水酸
基が充分量存在することが望ましい。
コールとブチルアルデヒドとの縮合によって得られ次も
のであり、ここで用いられるものとしては、 重合度が３００〜３０００、ブチラール化度が７０ Ｓ
９０モル係のものが好ましく、分子鎖中に後述の安定化
ポリイソシアネートのインシアネート基と反応する水酸
基が充分量存在することが望ましい。
また、安定化ポリイソシアネートハ、ポリイソシアネー
ト類のインシアネート基を一時的に７エイソシ了ネート
基を再生するもので、ここでは、例えば多価アルコール
としてトリメチルプロパンを用い、これにトリレンジイ
ソシアネートを付加させたポリイソシアネートをフェノ
ールで保護し次タイプ（商品名、デスモジュールＡＰ、
コロネートＡＰステーブルなど）などが用いらｎ、
るが、これに限られるものではない。
ト類のインシアネート基を一時的に７エイソシ了ネート
基を再生するもので、ここでは、例えば多価アルコール
としてトリメチルプロパンを用い、これにトリレンジイ
ソシアネートを付加させたポリイソシアネートをフェノ
ールで保護し次タイプ（商品名、デスモジュールＡＰ、
コロネートＡＰステーブルなど）などが用いらｎ、
るが、これに限られるものではない。
ポリビニルブチラールと安定化ポリイソシアネートとの
混合割合は、ポリビニルブチラール１００重を部に対し
て安定化ポリイソシアネート１０〜３００重量部程度と
される。安定化ポリインシア木−トが１０１！を部未満
では得られる集合層４の架橋密度が不足し、アルコール
−フレオン系混合洗浄溶剤に膨潤する不都合があり、３
００重量部を越えると架橋密度が高くなりすぎ、アルコ
ール系溶剤での集合層４の溶解が困難となる。
混合割合は、ポリビニルブチラール１００重を部に対し
て安定化ポリイソシアネート１０〜３００重量部程度と
される。安定化ポリインシア木−トが１０１！を部未満
では得られる集合層４の架橋密度が不足し、アルコール
−フレオン系混合洗浄溶剤に膨潤する不都合があり、３
００重量部を越えると架橋密度が高くなりすぎ、アルコ
ール系溶剤での集合層４の溶解が困難となる。
ポリビニルブチラールと安定化ポリイソシアネートとは
、上記混合割合で混合され次うえ、エタノール、ブタノ
ール、キジロール、シクロヘキサノンなどの溶剤あるい
はこれらの２種以上の混合溶剤に溶解され、塗料とされ
る。この塗料の樹脂分は５〜４０重量係程度と嘔れる。
、上記混合割合で混合され次うえ、エタノール、ブタノ
ール、キジロール、シクロヘキサノンなどの溶剤あるい
はこれらの２種以上の混合溶剤に溶解され、塗料とされ
る。この塗料の樹脂分は５〜４０重量係程度と嘔れる。
この塗料を集合体３に塗布し、焼付けて、集合層４が形
成される。この塗布、焼付けは、通常のエナメル塗料捻
布焼付装置を用いて行わ詐、焼付条件は焼付炉温度２０
０〜３００℃で焼付時間２秒〜３０秒程度とされる。
成される。この塗布、焼付けは、通常のエナメル塗料捻
布焼付装置を用いて行わ詐、焼付条件は焼付炉温度２０
０〜３００℃で焼付時間２秒〜３０秒程度とされる。
このようにして形成さね１次集合層４の架橋密度は、ゲ
ル分率で３０〜８０係程度とでれる。３０壬未溝では架
橋密度が不足し、アルコール−フレオン系混合洗浄溶剤
に膨潤して不都合であり、８０％を越えると架橋が進み
すぎてアルコール系溶剤で、集合ｒａ４が溶解しなくな
る。また、集合層４の被覆厚さは、第１図に示すように
、その位置によって若干変動するが、最も薄い部分で０
．１〜１０μｍの範囲とされ、０．１μｍ未満では集合
層４の強度が低く、集合層４としての機能が得られず、
１０μｍを越えると集合１１４の溶解時間が長くなって
作業能率が低下し、不都合である。
ル分率で３０〜８０係程度とでれる。３０壬未溝では架
橋密度が不足し、アルコール−フレオン系混合洗浄溶剤
に膨潤して不都合であり、８０％を越えると架橋が進み
すぎてアルコール系溶剤で、集合ｒａ４が溶解しなくな
る。また、集合層４の被覆厚さは、第１図に示すように
、その位置によって若干変動するが、最も薄い部分で０
．１〜１０μｍの範囲とされ、０．１μｍ未満では集合
層４の強度が低く、集合層４としての機能が得られず、
１０μｍを越えると集合１１４の溶解時間が長くなって
作業能率が低下し、不都合である。
このような集合層１ｔｉｌにあっては、その集合！′ｖ
Ｉ４がポリビニルブチラールと安定化ポリイソシアネー
トとを含む塗料の塗布、焼付によって得うｎ−たもので
あるので、ポリビニルブチラール中の水酸基と安定化ポ
リイソシアネートのインシア木−ト基とが反応し、架橋
構造をとり、架橋ｇ度が適切な範囲となる几め、集合層
４はアルコール系溶剤に可溶となり、集合絶縁型Ｍｌの
１末なアルコール系溶剤に浸漬することによって、集合
層４が除去され、各エナメル素服２・・ に分離できる
。ま念、集合層４は、アルコール−フレオン系混合洗浄
溶剤に不溶であるので、機器組付後のアルコール−フレ
オン系混合洗浄溶剤による洗浄によって膨潤し几り、溶
解したりすることがない。
Ｉ４がポリビニルブチラールと安定化ポリイソシアネー
トとを含む塗料の塗布、焼付によって得うｎ−たもので
あるので、ポリビニルブチラール中の水酸基と安定化ポ
リイソシアネートのインシア木−ト基とが反応し、架橋
構造をとり、架橋ｇ度が適切な範囲となる几め、集合層
４はアルコール系溶剤に可溶となり、集合絶縁型Ｍｌの
１末なアルコール系溶剤に浸漬することによって、集合
層４が除去され、各エナメル素服２・・ に分離できる
。ま念、集合層４は、アルコール−フレオン系混合洗浄
溶剤に不溶であるので、機器組付後のアルコール−フレ
オン系混合洗浄溶剤による洗浄によって膨潤し几り、溶
解したりすることがない。
第２図は、この発明の集合絶縁を線の他の例を示す−も
ので、この例の集合絶縁を線１は、複数本Ｃ図では７本
）のエナメル素置２・・・を、同心撚、集合撚、複合撚
などにより撚り合せて集合体３を形成し、この集合体３
に集合層４を先の例と同様にして形成したものである。
ので、この例の集合絶縁を線１は、複数本Ｃ図では７本
）のエナメル素置２・・・を、同心撚、集合撚、複合撚
などにより撚り合せて集合体３を形成し、この集合体３
に集合層４を先の例と同様にして形成したものである。
なお、エナメル素服２の絶縁層６をなす樹脂にアルコー
ル系溶剤に溶解するものを用いれば、集合層４除去と同
時に導体５の口出しも行える。
ル系溶剤に溶解するものを用いれば、集合層４除去と同
時に導体５の口出しも行える。
以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明確にする
。
。
以下の各実施例および比較例では、導体径０．０５門、
絶縁層厚嘔１０μｍのポリウレタン鋼線なエナメル素線
とし、この素線を３氷皿列に並べ九集合体を用い、これ
に植々の組成の塗料を塗布し、焼付炉温度２２０℃、炉
長１０ｍ、線速１０％／分の条件で焼き付け、厚さ４μ
ｍの集合層を形成して、集合絶縁電線を作成し、この集
合絶縁電線を常温でエタノールＣアルコール系溶剤）に
浸漬し、３本の素線に分離するまでの時間を求め、さら
にフレオンＴＭＳ（アルコール−７レオン系混合洗浄溶
剤）に浸漬し、３分間超音波洗浄した後の集合層の外観
を観察し、耐アルコールーフレオン系混合洗浄溶剤性を
検討し念。
絶縁層厚嘔１０μｍのポリウレタン鋼線なエナメル素線
とし、この素線を３氷皿列に並べ九集合体を用い、これ
に植々の組成の塗料を塗布し、焼付炉温度２２０℃、炉
長１０ｍ、線速１０％／分の条件で焼き付け、厚さ４μ
ｍの集合層を形成して、集合絶縁電線を作成し、この集
合絶縁電線を常温でエタノールＣアルコール系溶剤）に
浸漬し、３本の素線に分離するまでの時間を求め、さら
にフレオンＴＭＳ（アルコール−７レオン系混合洗浄溶
剤）に浸漬し、３分間超音波洗浄した後の集合層の外観
を観察し、耐アルコールーフレオン系混合洗浄溶剤性を
検討し念。
結果を次表に示す。
（実施例１）
ポリビニルブチラール（デンカブチラール６０００Ｃ）
１００重量部と安定化ポリイソシアネート（コロネー）
ＡＰステーブル）８０重量部ヲ、エタノール、キジロー
ル１ ： １ 混合ｍ剤２０００重量部に溶解し次塗料
を前記集合体に塗布、焼付し次。
１００重量部と安定化ポリイソシアネート（コロネー）
ＡＰステーブル）８０重量部ヲ、エタノール、キジロー
ル１ ： １ 混合ｍ剤２０００重量部に溶解し次塗料
を前記集合体に塗布、焼付し次。
（実施例２）
ポリビニルブチラール（デンカブチラール２０００Ｌ）
１００重量部と安定化ポリイソシアネートＣミリオホー
）ＭＳ−５０）６０重量部を、ｎ−ブタノール、キジロ
ール１ ： １ 混合溶剤１０００重量部に溶解し几塗
料を前記集合体に塗布、焼付し比。
１００重量部と安定化ポリイソシアネートＣミリオホー
）ＭＳ−５０）６０重量部を、ｎ−ブタノール、キジロ
ール１ ： １ 混合溶剤１０００重量部に溶解し几塗
料を前記集合体に塗布、焼付し比。
（実施例３）
ポリビニルブチラール（デンカブチラール３０００Ｋ）
１００重ｆｆｋ部と安定化ポリイソシアネート（コロネ
ートＣＴステーブル）１００重量部ヲ、シクロヘキサノ
ン、キジロール１：１ａ合溶剤１０００重量部に溶解し
た塗料を塗布、焼付けた。
１００重ｆｆｋ部と安定化ポリイソシアネート（コロネ
ートＣＴステーブル）１００重量部ヲ、シクロヘキサノ
ン、キジロール１：１ａ合溶剤１０００重量部に溶解し
た塗料を塗布、焼付けた。
（比較例１）
ポリビニルブチラール（デンカブチラール６０００Ｃ）
１００重量部を、エタノール、キジロール１：１混合溶
剤に溶解した塗料を塗布、焼付けた。
１００重量部を、エタノール、キジロール１：１混合溶
剤に溶解した塗料を塗布、焼付けた。
表から、この発明の集合絶縁電脳は、各床組の分離がエ
タノールによって容品に行われるとともに、エタノール
−７レオン系混合溶剤によっても膨潤しないことがわか
る。
タノールによって容品に行われるとともに、エタノール
−７レオン系混合溶剤によっても膨潤しないことがわか
る。
［発明の効果〕
以上説明し念ように、この発明の集合絶縁電線は、複数
本のエナメル素線からなる集合体に、ポリビニルブチラ
ールと安定化ポリイソシアネートを含む塗料を塗布、焼
付してなるものであるので、アルコール系溶剤によって
体心分離が可能であるとともにアルコール−フレオン系
混合洗浄溶剤による洗浄に耐えることができる。
本のエナメル素線からなる集合体に、ポリビニルブチラ
ールと安定化ポリイソシアネートを含む塗料を塗布、焼
付してなるものであるので、アルコール系溶剤によって
体心分離が可能であるとともにアルコール−フレオン系
混合洗浄溶剤による洗浄に耐えることができる。
市１図および第２囮は、いずれもこの発明の集合り縁Ｉ
ＨＪｊｌの倒を示す還路断面図である。 ２・・・・・・エナメル床暖、３・・・・・・集合体、
４・・・・・・集合層。 出題人穆倉を線株式会社
ＨＪｊｌの倒を示す還路断面図である。 ２・・・・・・エナメル床暖、３・・・・・・集合体、
４・・・・・・集合層。 出題人穆倉を線株式会社
Claims (1)
- 複数本のエナメル素線からなる集合体に、ポリビニルブ
チラールと安定化ポリイソシアネートを含む塗料を塗布
、焼付してなる集合絶縁電線。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210086A JPS6366804A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 集合絶縁電線 |
| EP88301951A EP0331823B1 (en) | 1986-09-06 | 1988-03-07 | A stranded insulated wire and a method of producing the same |
| US07/165,847 US4960641A (en) | 1986-09-06 | 1988-03-09 | Stranded insulated wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210086A JPS6366804A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 集合絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6366804A true JPS6366804A (ja) | 1988-03-25 |
| JPH0586604B2 JPH0586604B2 (ja) | 1993-12-13 |
Family
ID=16583586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61210086A Granted JPS6366804A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 集合絶縁電線 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4960641A (ja) |
| EP (1) | EP0331823B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6366804A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219657A (en) * | 1988-10-04 | 1993-06-15 | Sumitomo Electric Industries Ltd. | Polyamideimide insulated wire |
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