JPH03115381A - ケーブル導体の水密用組成物 - Google Patents

ケーブル導体の水密用組成物

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JPH03115381A
JPH03115381A JP1253431A JP25343189A JPH03115381A JP H03115381 A JPH03115381 A JP H03115381A JP 1253431 A JP1253431 A JP 1253431A JP 25343189 A JP25343189 A JP 25343189A JP H03115381 A JPH03115381 A JP H03115381A
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JP
Japan
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graphite
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Yasuo Ijiri
井尻 康夫
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Mitsubishi Cable Industries Ltd
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00Adapting or protecting infrastructure or their operation
    • Y02A30/14Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導体水密用の4電性組成物に関する。
〔従来の技術〕
従来よりケーブル導体の水密用導電性組成物として、ブ
チルゴムとカーボンブラックとからなる組成物、あるい
はポリブテンとカーボンブランクとからなる組成物等が
知られている。しかしブチルゴムを用いた前者組成物は
、溶融粘度が大きいために該組成物をケーブル導体の撚
線間に充填するのに大型の専用押出機が必要となり生産
コスト面で問題がある。これに対してポリブテンを用い
た後者組成物は、溶融粘度が小さくて比較的節易なグリ
スポンプで充填可能であるが、室温においても粘着性が
強くてケーブル接続時の組成物除去作業が困難となる問
題、更にはケーブル導体への12!線間充填作業におい
て、その粘着性のために周囲の設備を汚す問題もある。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、上記従来組成物の有する問題点を解消し、而
して比較的簡易な充填装置にてケーブル導体の撚線間へ
の充填作業が可能であり、しがもケーブル接続時の組成
物除去作業が容易な新規な導体水密用の導電性組成物を
開発することを課題とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この課題はマイクロクリスタリンワックス30〜70重
量部、アタクチックポリプロピレン70〜30重量部、
及びグラファイト3o〜100重量部とからなることを
特徴とする水密用組成物により解決する。
〔発明の作用並びに構成〕
本発明に於いては、導電性付与剤としてグラファイトを
用い、その分散媒体としてマイクロクリスタリンワック
スとアククチツクポリプロピレンとを用い、これらを上
記した割合で配合する。この結果、本発明組成物は12
5℃前後に加熱すると低粘度の液体となって簡易なグリ
スポンプでケーブル導体撚線間に充填可能であり、常温
においては適度の弾力性のある固体となるので優れた水
密性と剥離除去性とを具備する。また剥離除去性に優れ
ているので、ケーブル導体への撚線間充填作業において
、周囲の設備に付着しても冷却固化後に容易に剥離除去
できる。
グラファイトとしては、良好な導電性付与効果を示すも
のであれば各種のものが使用可能であり、たとえば鱗片
状黒鉛、鱗状黒鉛、玉状黒鉛などの天然黒鉛やピンチコ
ークスを熱処理して作る人造黒鉛等が例示される。就中
平均粒径が0.1〜10μ園のものが好ましい。
マイクロクリスタリンワックスとしては、融点が60〜
100℃程度のワックスが用いられる。
特ニ日本精蝋社製ノ)II−MrC−1045、If−
[C−1070、旧−MIC−2095や日本石油社製
の8石マイクロワックス180等が好ましい、なお通常
のパラフィンワックスを用いたのでは、低温屈曲性の優
れた組成物が得難い。
アククチツクポリプロピレンとしては、平均分子量が9
.000〜30,000、及び/まタハ軟化点が120
〜160℃程度のものが適当である。
上記3成分中でのグラファイトの量は、30〜100重
量部とする。30重量部未満であると組成物の導電率が
不安定となり、100重量部より多いと組成物の低温で
の可撓性あるいは屈曲特性が不良となる。而してグラフ
ァイトの量は、35〜85重量部、特に40〜70重量
部とすることが好ましい。
上記3成分中におけるマイクロクリスタリンワックスの
量は30〜70重量部、一方アタクチックポリプロピレ
ンの量は70〜30重量部とする。
マイクロクリスタリンワックスが30重量部未満、ある
いはアククチツクポリプロピレンが70重量部より多い
場合、溶融粘度が高くなり充填作業性が悪くなると共に
、得られた組成物は常温でべたつき性があるので剥離除
去が困難となり、マイクロクリスタリンワックスが70
重量部より多く、あるいはアククチツクポリプロピレン
が30重量部未満の場合、組成物の低温での可撓性ある
いは屈曲特性が不良となる。而してマイクロクリスタリ
ンワックス及びアタクチックポリプロピレンの量は、そ
れぞれ35〜65重量部、65〜35重量部、特にそれ
ぞれ35〜60重量部、65〜40重量部とすることが
好ましい。
本発明組成物は、上記を満足し且つ常温における体積抵
抗率(Ω・cs)が1〜1×10″、特に1〜i x 
t o’であり、軟化点が90〜130℃、特に95〜
120℃であるものが好ましい。
本発明の組成物には、必要に応じてその他の薬剤、たと
えば酸化防止剤、導電性カーボンブランク、通称のワッ
クス、可塑剤等を本発明の作用を阻害しない範囲量内で
配合してもよい。
〔実施例〕
以下に実施例並びに比較例を示して、本発明の詳細な説
明する。
実施例1〜7、比較例1〜5 第1表には、本発明実施例組成物、及び比較例組成物の
組成内容(組成比は重量部)、並びに特性を示す。
なお組成物の常温での剥離除去性、低温屈曲性は下記の
方法で評価した。
〔剥離除去性の評価方法〕
厚さ2.0mmの銅板に0.5mmの厚さで各コンパウ
ンドを塗布し、25℃まで冷却後ワイヤブラシを用いて
除去する場合の除去までの回数とし、5回以下を優、6
〜10回を良、10回を超える場合を不可とした。
〔低温屈曲性〕
試料をできるだけ低温で溶融し、これを厚さ0.3mm
、幅50mm、長さ約200mmの清浄で平らなブリキ
板上に厚さ約2mmに流しこみ試験片とする。これを室
温まで放冷してがら全体を0±0.5℃に2時間保持後
直ちに試料面を外側として径100mmの丸棒に沿って
180度屈白し、試料表面の亀裂を調べる。
〔以下余白〕
〔発明の効果〕 第1表から明らかなように、比較例1は低温屈曲性の面
で優れていても140℃での粘度が極めて高く剥離除去
性も悪く、比較例2は低温屈曲性並びに剥離除去性に優
れていても140℃での粘度が極めて高い問題があり、
比較例3.5は140℃での粘度並びに剥離除去性に優
れていても低温屈曲性に問題があり、また比較例4では
低温屈曲に優れていても剥離除去性に劣り140℃での
粘度もかなり高い問題がある。これに対して本発明実施
例組成物は、全ての要求特性に優れた性能を示している
。しかも成分材料は安価なものばかりであるので、水密
性の優れたケーブルを低コストで製造する上で頗る有用
である。
(以上)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マイクロクリスタリンワックス30〜70重量部
    、アタクチックポリプロピレン70〜30重量部、及び
    グラファイト30〜100重量部とからなることを特徴
    とするケーブル導体の水密用組成物。
JP1253431A 1989-09-28 1989-09-28 ケーブル導体の水密用組成物 Expired - Fee Related JPH0713228B2 (ja)

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JPH03115381A true JPH03115381A (ja) 1991-05-16
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007284688A (ja) * 2007-06-11 2007-11-01 Fujikura Ltd 半導電水密組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007284688A (ja) * 2007-06-11 2007-11-01 Fujikura Ltd 半導電水密組成物
JP4708393B2 (ja) * 2007-06-11 2011-06-22 株式会社フジクラ 半導電水密組成物

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