JPS58805B2 - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
- Publication number
- JPS58805B2 JPS58805B2 JP15515678A JP15515678A JPS58805B2 JP S58805 B2 JPS58805 B2 JP S58805B2 JP 15515678 A JP15515678 A JP 15515678A JP 15515678 A JP15515678 A JP 15515678A JP S58805 B2 JPS58805 B2 JP S58805B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polypropylene
- molecular weight
- wire
- film
- average molecular
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁電線、特に低分子量ポリプロピレン皮膜
によって潤滑性を付与したエナメル線に関するものであ
る。
によって潤滑性を付与したエナメル線に関するものであ
る。
従来、エナメル線の製造において、エナメル線は自動巻
線機において苛酷な機械的摩耗と伸長歪みを受け、この
ためにエナメル皮膜は機械的な損傷を受けやすく、この
損傷部から電気絶縁不良、即ちレアーショートを発生す
ることが多い。
線機において苛酷な機械的摩耗と伸長歪みを受け、この
ためにエナメル皮膜は機械的な損傷を受けやすく、この
損傷部から電気絶縁不良、即ちレアーショートを発生す
ることが多い。
本発明の目的は、自動巻線時の絶縁皮膜の機械力損傷を
低減するために皮膜に潤滑性を付与したエナメル線を提
供することにある。
低減するために皮膜に潤滑性を付与したエナメル線を提
供することにある。
本発明の特徴はエナメル皮膜に潤滑性を付与するために
低分子ポリプロピレンの薄膜を絶縁皮膜上に形成したこ
とにある。
低分子ポリプロピレンの薄膜を絶縁皮膜上に形成したこ
とにある。
本発明で用いる低分子ポリプロピレンとしては書法によ
り合成したものを用いても、或は市販品を用いてもどち
らでもよい。
り合成したものを用いても、或は市販品を用いてもどち
らでもよい。
市販の低分子ポリプロピレンとしては三洋化学（株）の
ビスコール６６０−Ｐ（平均分子量３．Ｏｒ＋、１．、
同じくビスコール５５０−Ｐ（平均分子量４，０００）
、千葉ファインケミカル（株）のビスタックＬ（平均分
子量５，０００〜２０，０００のグレード品）、ビスタ
ックＣＣ（平均分子量ｉｏ、ｏｏｏ〜３０，０００のグ
レード品）等がある。
ビスコール６６０−Ｐ（平均分子量３．Ｏｒ＋、１．、
同じくビスコール５５０−Ｐ（平均分子量４，０００）
、千葉ファインケミカル（株）のビスタックＬ（平均分
子量５，０００〜２０，０００のグレード品）、ビスタ
ックＣＣ（平均分子量ｉｏ、ｏｏｏ〜３０，０００のグ
レード品）等がある。
平均分子量が１，０００〜３０．０００の低分子ポリプ
ロピレンの熱軟化点はいずれも１６０℃以下である。
ロピレンの熱軟化点はいずれも１６０℃以下である。
本発明において低分子ポリプロピレンの平均分子量を１
，０００〜３０，０００とした理由は、１ρ００以下で
は余りに低分子のため脆く、十分なる機械的特性を発揮
出来ないためである。
，０００〜３０，０００とした理由は、１ρ００以下で
は余りに低分子のため脆く、十分なる機械的特性を発揮
出来ないためである。
また、平均分子量が３０，０００以上の低分子ポリプロ
ピレンでは熱軟化点が高くなり、エナメル塗装時の高温
流動性が底下するためである。
ピレンでは熱軟化点が高くなり、エナメル塗装時の高温
流動性が底下するためである。
ポリプロピレンの熱軟化点を１６０℃以下とした理由は
エナメル塗装時における発泡を防止するためである。
エナメル塗装時における発泡を防止するためである。
即ち、熱軟化点が１６０℃以上のポリプロピレンを主成
分とする溶液のエナメル塗装では、焼付温度が２００℃
以上となるため、ポリプロピレンの急激なる熱分解が生
じ、ポリプロピレン皮膜が発泡不良となるためである。
分とする溶液のエナメル塗装では、焼付温度が２００℃
以上となるため、ポリプロピレンの急激なる熱分解が生
じ、ポリプロピレン皮膜が発泡不良となるためである。
潤滑層のポリプロピレンの皮膜厚さは薄く形成されてい
ればよく、特に限定されないが、実用上２μ以下で十分
である。
ればよく、特に限定されないが、実用上２μ以下で十分
である。
本発明において用いるエナメル線は実用されているエナ
メル線ならどれでもよく、例えばホルマール線、ポリウ
レタン線、ポリエステル線、ポリエステルイミド線、ポ
リアミドイミド線等の各種エナメル線を用いることが出
来る。
メル線ならどれでもよく、例えばホルマール線、ポリウ
レタン線、ポリエステル線、ポリエステルイミド線、ポ
リアミドイミド線等の各種エナメル線を用いることが出
来る。
以下に本発明の比較例および実施例を示す。
なお、潤滑性の評価は静摩擦係数の大小により行った。
比較例１
導体径１．０ｍｍ９６皮膜厚０．０３６ｍｍの１種ポリ
エステル線の静摩擦係数は０．１３〜０．１７であった
。
エステル線の静摩擦係数は０．１３〜０．１７であった
。
比較例２
平均分子量９００のポリプロピレン５ｇをトルエン９５
ｇに分散溶解させる。
ｇに分散溶解させる。
この溶液の入った塗装タンクへ導体径１．Ｏｍｒｒｔ９
Ｚｆ、皮膜厚Ｑ、０３６ｍｍの１種ポリエステル線を通
過させ、ダイスにより絞゛つてから炉長６ｍ、炉温２０
０℃の加熱炉中を２２ｍ１ｍｍの速度で通過させて焼付
けした。
Ｚｆ、皮膜厚Ｑ、０３６ｍｍの１種ポリエステル線を通
過させ、ダイスにより絞゛つてから炉長６ｍ、炉温２０
０℃の加熱炉中を２２ｍ１ｍｍの速度で通過させて焼付
けした。
得られた自己潤滑性エナメル線の潤滑層厚さは０．００
１ｍｍであったが、爪でこすると潤滑層が脆く剥れてし
まった。
１ｍｍであったが、爪でこすると潤滑層が脆く剥れてし
まった。
比較例３
平均分子量３１，０００でかつ熱軟化点が１７５℃のポ
リプロピレン５ｇをトルエン９５．９に分散溶解させる
。
リプロピレン５ｇをトルエン９５．９に分散溶解させる
。
この溶液を比較例１に準じて１種ポリエステル線ＬＯｍ
ｒｎにｌ上に塗布焼付けした。
ｒｎにｌ上に塗布焼付けした。
得られた自己潤滑性エナメル線の外観は肌荒れと発泡が
生じ、その静摩擦係数は０．１２〜０．１３であった。
生じ、その静摩擦係数は０．１２〜０．１３であった。
実施例１
平均分子量１，０００のポリプロピレン５ｇをトルエン
９５！！−に分散溶解した。
９５！！−に分散溶解した。
この溶液を比較例２に準じて１種ポリエステル線ＬＯｍ
ｖｔ９６上に塗布焼付けした。
ｖｔ９６上に塗布焼付けした。
得られた自己潤滑性エナメル線の外観は良好で、爪でこ
すっても剥れず、その静摩擦係数は０１０９〜０．１０
であった。
すっても剥れず、その静摩擦係数は０１０９〜０．１０
であった。
実施例２
平均分子量４，０００のポリプロピレン５ｇをトルエン
９５ｇに分散溶解させる。
９５ｇに分散溶解させる。
この溶液を比較例２に準じて１種ポリエステル線１．０
ｍｍ９６上に塗布焼付けした。
ｍｍ９６上に塗布焼付けした。
得られた自己潤滑性エナメル線の外観は良好で、爪でこ
すっても剥れず、その静摩擦係数は０．０９〜０．１０
であった。
すっても剥れず、その静摩擦係数は０．０９〜０．１０
であった。
実施例３
平均分子量３０，０００のポリプロピレン５ｇをトルエ
ン９５．９に分散溶解させる。
ン９５．９に分散溶解させる。
この溶液を比較例２に準じて１種ポリエステル線ＬＯｍ
ｙｔｇｉ上に塗布燐寸けした。
ｙｔｇｉ上に塗布燐寸けした。
得られた自己潤滑性エナメル線の外観は良好で、爪でこ
すっても剥れず、その静摩擦係数０．０９〜０．１０で
あった。
すっても剥れず、その静摩擦係数０．０９〜０．１０で
あった。
本発明では潤滑性を付与するためにエナメル皮膜の上に
ポリプロピレンの薄膜を形成しているが、エナメルワニ
スの中にポリプロピレンを添加したのち塗布焼付しても
同様の効果をうろことができる０ しかし、この方法ではワニスに濁りが発生しやすく皮膜
と導体との密着性が低下する場合が多いので、導体上に
通常のワニスを塗布焼付した方が望ましい。
ポリプロピレンの薄膜を形成しているが、エナメルワニ
スの中にポリプロピレンを添加したのち塗布焼付しても
同様の効果をうろことができる０ しかし、この方法ではワニスに濁りが発生しやすく皮膜
と導体との密着性が低下する場合が多いので、導体上に
通常のワニスを塗布焼付した方が望ましい。
低分子ポリプロピレンの皮膜をエナメル皮膜のような絶
縁皮膜上に形成することによって絶縁皮膜に潤滑性が付
与され、自動巻線時の機械的損傷が低減し、レアーショ
ート不良を防止することができ、コイルの信頼性が向と
する。
縁皮膜上に形成することによって絶縁皮膜に潤滑性が付
与され、自動巻線時の機械的損傷が低減し、レアーショ
ート不良を防止することができ、コイルの信頼性が向と
する。
また、この潤滑性が付与されるため、コイル挿入力が向
上し、エナメル線間が密に巻かれ、コイルの占積量が増
加する。
上し、エナメル線間が密に巻かれ、コイルの占積量が増
加する。
また、ポリプロピレンは疎水性であるため、水分の浸透
を防止し、疎水性が一段と向上する。
を防止し、疎水性が一段と向上する。
自動巻線時の機械的損傷を低減するためにナイロンをオ
ーバコートしたものに比べて、低分子ポリプロピレンは
処理ワニスとの接着性がよく、また導体上にワニスを塗
布焼付した上にポリプロピレンを添加したワニスを塗布
焼付すれば簡単なダブルコートのために製造工程が簡単
で量産性が更に改善される。
ーバコートしたものに比べて、低分子ポリプロピレンは
処理ワニスとの接着性がよく、また導体上にワニスを塗
布焼付した上にポリプロピレンを添加したワニスを塗布
焼付すれば簡単なダブルコートのために製造工程が簡単
で量産性が更に改善される。
第１図は本発明の一実施例である絶縁電線の横断面図を
示したものである。 １：絶縁電線、２：導体、３：エナメル皮膜、４：ポリ
プロピレン層。
示したものである。 １：絶縁電線、２：導体、３：エナメル皮膜、４：ポリ
プロピレン層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １平均分子量１，０００〜３０，０００であって熱軟化
点が１６０℃以下の低分子ポリプロピレンの皮膜を絶縁
皮膜上に形成してなることを特徴とする絶縁電線。 ２低分子ポリプロピレンの皮膜の厚さを２μ以下とした
特許請求の範囲第１項記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15515678A JPS58805B2 (ja) | 1978-12-15 | 1978-12-15 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15515678A JPS58805B2 (ja) | 1978-12-15 | 1978-12-15 | 絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5581416A JPS5581416A (en) | 1980-06-19 |
| JPS58805B2 true JPS58805B2 (ja) | 1983-01-08 |
Family
ID=15599747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15515678A Expired JPS58805B2 (ja) | 1978-12-15 | 1978-12-15 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58805B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117605U (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-24 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4749894A (en) * | 1985-03-11 | 1988-06-07 | Ebara Corporation | Submersible motor using a water-tight wire as the primary winding |
| FR2792450B1 (fr) * | 1999-04-15 | 2001-06-01 | Cit Alcatel | Fil electrique de bobinage resistant en immersion totale |
-
1978
- 1978-12-15 JP JP15515678A patent/JPS58805B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117605U (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5581416A (en) | 1980-06-19 |
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