JPWO2008129923A1 - 高周波回路基板、高周波回路モジュールおよびレーダ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
電子部品の高機能化にともなって、電子部品の発熱量が多くなる傾向がある。そこで高周波回路基板の小形化を図りつつ、電子部品に生じる熱を効率良く放熱することができ、電子部品を安定に動作することができる高周波回路基板が求められている。
従来の技術では、電子部品に生じる熱を可及的速やかに放熱するために、電子部品にヒートシンクを取付けているものがある(たとえば特開2003−179181号公報参照)。また基板の一表面に電子部品を搭載し、基板の他表面に放熱板を設け、この電子部品と放熱板とを接続する貫通導体を基板に形成する高周波回路基板がある(たとえば特開平8−330696号公報および特開2001−284803号公報参照)。このような高周波回路基板では、電子部品に生じた熱が貫通導体を介して放熱板に移動し、放熱板から放熱される。
ヒートシンクを電子部品に取付ける場合には、電子部品を実装した後に、ヒートシンクを取付ける工程が必要となり、工程数が増加するという問題、およびヒートシンクを取付けるスペースを確保するために、設計の自由度が低下するという問題などがある。
また基板に放熱用の貫通導体を設ける場合には、導波管と貫通導体との両者が基板に形成されるので、基板内で両者が複雑に交錯し、設計の自由度が低下するとともに、基板が大形化してしまうという問題がある。
本発明は、誘電体基板と、
前記誘電体基板の表面に設けられ、電子部品が搭載されるべき搭載部と、
前記誘電体基板に形成される導波管と、
前記搭載部および前記導波管の間にわたって形成され、前記誘電体基板の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体とを含む高周波回路基板である。
また本発明は、前記高周波回路基板と、
前記搭載部に搭載され、高周波信号を発生する高周波発振器とを含み、
前記高周波回路基板には、一端が前記高周波発振器に接続され、前記高周波発振器からの高周波信号を伝送し、かつ高周波信号を放射する送信用アンテナと電磁結合するアンテナポートを他端に有する伝送線路が設けられ、
前記導波管は、前記伝送線路の少なくとも一部を構成する、高周波回路モジュールである。
また本発明は、前記高周波回路基板と、
前記搭載部に搭載され、高周波信号を検波する高周波検波器とを含み、
前記高周波回路基板には、一端が前記高周波検波器に接続され、高周波信号を補捉する受信用アンテナと電磁結合するアンテナポートを他端に有し、前記アンテナポートから与えられる高周波信号を伝送する伝送線路が設けられ、
前記導波管は、前記伝送線路の少なくとも一部を構成する、高周波回路モジュールである。
また本発明は、前記高周波回路基板と、
前記搭載部に搭載され、高周波信号を発生する高周波発振器とを含み、
前記高周波回路基板には、
前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する第1伝送線路と、
第1、第2および第3端子を有し、前記1端子が前記第1伝送線路に接続され、前記第1端子に与えられる高周波信号を前記第2端子または前記第3端子に選択的に出力する分岐器と、
前記第2端子に接続され、前記第2端子から与えられる高周波信号を伝送する第2伝送線路と、
第4、第5および第6端子を有し、前記第2伝送線路を介して前記第4端子に与えられる高周波信号を前記第5端子に出力し、かつ前記第5端子に与えられる高周波信号を前記第6端子に出力する分波器と、
前記第5端子に一端が接続され、他端に高周波信号を放射および補捉する送受信用アンテナと電磁結合するアンテナポートを有し、前記第5端子から出力される高周波信号を前記アンテナポートに伝送し、前記アンテナポートから与えられる高周波信号を前記第5端子に伝送する第3伝送線路と、
前記第3端子に接続され、前記第3端子から出力される高周波信号を伝送する第4伝送線路と、
前記第6端子に接続され、前記第6端子から出力される高周波信号を伝送する第5伝送線路と、
前記第4および第5伝送線路に接続され、前記第4および第5伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力するミキサとが設けられ、
前記導波管は、前記第1〜第5伝送線路のうち少なくともいずれか1つの少なくとも一部を構成する、高周波回路モジュールである。
また本発明は、前記高周波回路基板と、
前記搭載部に搭載され、高周波信号を発生する高周波発振器とを含み、
前記高周波回路基板には、
前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する第1伝送線路と、
第1、第2および第3端子を有し、前記第1端子が前記第1伝送線路に接続され、前記第1端子に与えられる高周波信号を前記第2端子または前記第3端子に選択的に出力する分岐器と、
一端に高周波信号を放射する送信用アンテナと電磁結合する送信用のアンテナポートを有し、前記第2端子に他端が接続され、前記第2端子から与えられる高周波信号を前記送信用のアンテナポートに伝送する第2伝送線路と、
一端に高周波信号を捕捉する受信用アンテナと電磁結合する受信用のアンテナポートを有し、前記受信用のアンテナポートから与えられる高周波信号を伝送する第3伝送線路と、
前記第3端子に一端が接続され、前記第3端子から出力される高周波信号を伝送する第4伝送線路と、
前記第3伝送線路の他端および第4伝送線路の他端に接続され、前記第3および第4伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力するミキサとが設けられ、
前記導波管は、前記第1〜第4伝送線路のうち少なくともいずれか1つの少なくとも一部を構成する、高周波回路モジュールである。
また本発明は、前記高周波回路モジュールと、
前記アンテナポートに電磁結合される送受信用アンテナと、
前記ミキサからの中間周波信号に基づいて、前記高周波回路モジュールから探知対象物までの距離を検出する距離検出器とを含むレーダ装置である。
また本発明は、前記高周波回路モジュールと、
前記送信用のアンテナポートに電磁結合される送信用アンテナと、
前記受信用のアンテナポートに電磁結合される受信用アンテナと、
前記ミキサからの中間周波信号に基づいて、前記高周波回路モジュールから探知対象物までの距離を検出する距離検出器とを含むレーダ装置である。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態の高周波回路基板1を示す平面図である。図2は、図1の切断面線II−IIから見た高周波回路基板1の断面図である。高周波回路基板1には、MMICおよび受動電子部品などの電子部品2が実装され、高周波回路基板1に形成された回路と電子部品2とを電気的に接続することによって電子装置が実現される。
高周波回路基板1は、誘電体基板3と、誘電体基板3の表面に設けられ、電子部品2が搭載されるべき搭載部4と、誘電体基板3に形成される導波管5と、搭載部4および導波管5の間にわたって形成され、誘電体基板3の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体6とを含んで構成される。
誘電体基板3には、電子部品2に電気的に接続されて、電気信号を伝送する平面線路7がさらに形成されている。この平面線路7は、たとえばストリップ線路、マイクロストリップ線路、スロット線路およびコプレナ線路などの平面線路によって実現され、本実施形態ではマイクロストリップ線路によって実現される。誘電体基板3の一表面3a上には、導電性を有する線路として、ストリップ導体9が線状に延びて形成される。
誘電体基板3は、たとえば誘電体セラミックス、ガラスセラミックス、ガラス、樹脂材料、液晶ポリマ、および樹脂とセラミックスとの混合物などによって実現される。誘電体基板3は、1または複数の層が積層されて構成され、本実施形態では第1〜第4誘電体層11,12,13,14がこの順に積層されて構成される。
搭載部4は、誘電体基板3の一表面3a上に形成され、本実施形態では長手薄板状に形成される。搭載部4は、前述した平面線路7の一端に近接して設けられる。本実施形態における搭載部4は、上下方向上方(以下、単に上方Z1という)から見て、導波管5と重ならない位置に配置される。すなわち搭載部4の上下方向下方(以下、単に下方Z2という)には導波管5が設けられず、搭載部4の下方Z2とは異なる位置に導波管5が設けられる。
電子部品2は、搭載部4に搭載される。本実施形態では、電子部品2として、ガリウム砒素(GaAs)、シリコン・ゲルマニウム(SiGe)およびインジウム燐(InP)系などの半導体材料によって形成されるベアチップの状態のMMICが用いられる。本実施形態では、ベアチップの状態の電子部品2を、半田などの合金、導電性接着剤または樹脂製の接着剤によって搭載部4に接着して搭載する。電子部品2の入力端子、出力端子または入出力端子と、平面線路7とは、導電性を有する接続体8によって電気的に接続される。接続体8は、ボンディングワイヤ、ワイヤリボンおよびバンプなどによって実現され、本実施形態ではボンディングワイヤによって実現される。
導波管5は、第1〜第3誘電体層11,12,13の一部を囲って形成される。第1〜第3誘電体層11,12,13のうちの導波管5に囲まれる部分は、高周波信号が伝送する導波路15として機能する。導波路15は、空気よりも誘電率の大きい誘電体によって実現されるので、導波管5を伝播する電気信号の波長が、中空の導波管に比べて短くなる。これによって、中空の導波管に比べて導波管5を小形化することができ、高周波回路基板1も小形化することができる。
本実施形態における導波管5は、互いの表面を対向させて同じ向きに延びて配置され、導電性を有する1対の主導体層16と、導電性を有し、1対の主導体層16の間にわたって形成され、電気信号の伝送方向に遮断波長以下の間隔を互いにあけて、前記伝送方向に沿って2列に配列される複数の導波管用導体柱17とを含んで構成される。導波管5は、高周波回路基板1に形成する回路に応じて適宜設定され、図1にはL字型の導波管5を示している。
1対の主導体層16は、第3誘電体層13の上方Z1の表面13aに形成される一方主導体層18と、第1誘電体層11の下方Z2の表面11bに形成される他方主導体層19とを含んで構成される。
本実施形態では、第3誘電体層13の上方Z1の表面13aに、導波管5から少なくとも搭載部4の下方Z2まで延びる中間導体層21が形成される。この中間導体層21は、前述した一方主導体層18に連なって、この一方主導体層18と一体に形成され、一部が一方主導体層18として機能する。また第1誘電体層11の下方Z2の表面11bには、たとえばアンテナなどの他の高周波回路と導波管15との間で高周波信号を伝播させる部分を除いて、ほぼ一面に裏面導体層22が形成される。この裏面導体層22は、その一部分が他方主導体層19として機能するように前述した他方主導体層19と一体に形成される。
本実施形態における各導波管用導体柱17は、上下方向Zに延びて一方主導体層18と他方主導体層19とを接続する。各導波管用導体柱17の上下方向Zに垂直な断面の形状は、円形、多角形および楕円形などによって実現され、また上下方向Zの位置によって形状が異なってもよい。本実施形態における導波管用導体柱17は、円柱状に形成される。
相互に隣接して配置される導波管用導体柱17の間には、隙間が形成されるが、各導波管用導体柱17は、伝送方向に遮断波長以下の間隔をあけて配置されるので、相互に隣接して配置される導波管用導体柱17の間の隙間から高周波信号が漏れることを抑制している。換言すると、各列に配置される複数の導波管用導体柱17は、高周波信号に対して1対の側壁として機能する。
この1対の主導体層16と複数の導波管用導体柱17とによって、方形導波管と同様に機能する導波管5が実現される。上下方向Zおよび伝送方向に垂直な幅方向の導波管用導体柱17の間隔aは、方形導波管の幅方向の間隔に相当し、一方主導体層18と他方主導体層19との間隔bは、方形導波管の高さ方向の間隔に相当する。遮断周波数は、間隔a,bによって定められる。導波管5が熱膨張係数の大きい材料によって形成される場合、導波管5が温度変化すると、間隔a,bが変化して遮断周波数が変化する。したがって、導波管5の形状は、導波管5を伝播させようとする高周波信号の周波数よりも遮断周波数が大きくならないように、熱膨張係数と、温度変化幅と、伝播させる高周波信号の周波数とによって定められる。
誘電体基板3には、搭載部4から裏面導体層22まで下方Z2に延びる1または複数の放熱用導体柱24がさらに設けられる。前述したように搭載部4の下方Z2には中間導体層21が形成されるので、放熱用導体柱24は、中間導体層21に接続される。放熱用導体柱24によって、搭載部4が裏面導体層22と等電位となり、裏面導体層22の電位を基準電位として設定すると、搭載部4の電位も基準電位に保たれる。放熱用導体柱24は、前述の導波管用導体柱17と同様に形成される。
さらに本実施形態における誘電体基板3には、第2誘電体層12と第3誘電体層13との間、および第3誘電体層13と第4誘電体層14との間に、それぞれメタライズ層25が設けられる。前述した放熱用導体柱24は、一部がメタライズ層25と接続される。
搭載部4と導波管5との間にわたって形成される熱伝導体6は、放熱用導体柱24のうちの搭載部4および中間導体層21間に設けられる部分6aと、中間導体層21のうちの導波管5および放熱用導体柱24間に設けられる部分6bとによって構成される。
さらに誘電体基板3には、ストリップ導体9の下方Z2において、平面線路7を伝播する高周波信号の伝送方向および上下方向Zに垂直な方向にストリップ導体9よりも幅広に形成される接地導体層10が設けられる。この接地導体層10は、1対の主導体層16のうちの、誘電体基板3の一表面3a寄りの主導体層(一方主導体層18)から延びて形成され、この主導体層(一方主導体層18)を含んで形成され、この主導体層と一体に形成される。すなわち接地導体層10は、本実施形態では第3誘電体層13の一表面13a上に形成される。また換言すると、ストリップ導体9は、上方Z1から見て接地導体層10が形成される領域において、誘電体基板3の一表面3a上に設けられる。接地導体層10は、導波管5を介して裏面導体層22に電気的に接続され、裏面導体層22を基準電位に設定すると、基準電位と等電位に設定される。導波管5は、少なくとも誘電体基板3の一表面3aから他表面側に離間して形成され、接地導体層10と、ストリップ導体9との間には、第4誘電体層14が介在する。このストリップ導体9と、接地導体層10と、第4誘電体層14のうちのストリップ導体9および接地導体層10の間に介在する誘電体20とによって、マイクロストリップ線路として機能し、前述した平面線路7が実現される。
本実施形態では、ストリップ導体9の下方Z2の一方主導体層18に、上下方向Zに貫通し、ストリップ導体9の延びる方向に延びるスロットが形成される。このスロットを介して、平面線路7を伝播する高周波信号が導波管5に伝播して、さらに導波管5を伝播したり、導波管5を伝播する高周波信号が平面線路7に伝播して、さらに平面線路7を伝播したりする。これによってたとえば電子部品2から接続体8を介して平面線路7に出力された高周波信号が、導波管5を伝播する。
以下、高周波回路基板1の製造方法について説明する。まずたとえばアルミナおよびシリカ(SiO2)などの原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状とし、ドクターブレード法およびカレンダーロール法などによってシート状のセラミックグリーンシートに成形して、第1〜第4誘電体層11,12,13,14用のセラミックグリーンシートを用意する。
次に第1〜第4誘電体層11,12,13,14用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工などの加工方法によって導波管用導体柱17および放熱用導体柱24用の貫通孔を形成する。次に、形成した貫通孔にメタライズペーストをスクリーン印刷法などの印刷手段により充填するとともに、搭載部4、ストリップ導体9、中間導体層21、裏面導体層22、およびメタライズ層25など用のメタライズペーストを印刷塗布する。
次に第1〜第4誘電体層11,12,13,14用のセラミックグリーンシートをたとえば約1500℃〜1800℃の高温で焼成することによって高周波回路基板1が製作される。
搭載部4、ストリップ導体9、中間導体層21、裏面導体層22、およびメタライズ層25は、おもにCu(銅)、Ag(銀)、W(タングステン)、Mo(モリブデン)、Al(アルミニウム)、Ni(ニッケル)およびAu(金)などの導電性を有する金属によって形成される。さらに具体的には、搭載部4、ストリップ導体9、中間導体層21、裏面導体層22、およびメタライズ層25は、誘電体基板3がアルミナによって形成される場合には、WおよびMoなどの高融点金属材料によって形成され、誘電体基板3が、ガラスセラミックスによって形成される場合には、CuおよびAgなどによって形成される。
以上説明した本実施形態の高周波回路基板1によれば、導波管5と搭載部4とは、誘電体基板3の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体6によって接続される。このような構成の誘電体基板3の搭載部4に電子部品2が搭載されると、電子部品2に生じる熱は、熱伝導体6を介して導波管5に伝導され、導波管5の延びる方向に沿って放熱される。このように電子部品2から誘電体基板3に形成される導波管5に熱を移動させることによって、誘電体基板3の厚み方向だけでなく、導波管5の延びる方向にも放熱することができ、従来の誘電体基板の厚み方向に放熱する場合に比べて、より効率的に放熱することができる。また、導波管5が放熱機構として機能するので、従来の技術のように放熱板を設ける必要がなくなり、低コスト化を図るとともに、装置の小形化を実現することができる。また搭載部と放熱板とを接続するために、従来の技術のように誘電体基板を貫通して形成される貫通導体を設ける必要がないので、たとえば誘電体基板3の厚み方向の一方から見て搭載部4と重なる領域に回路として導波管5を形成したり、導波管5とは異なる回路などを形成したりすることができ、放熱機構を設けることによって設計の自由度が低下することを抑制することができる。
また本実施形態の高周波回路基板1によれば、2列に配列される複数の導波管用導体柱17は、電気信号の伝送方向に遮断波長以下の間隔を互いにあけて設けられるので、導波管5を通る電子信号が導波管用導体柱17の間から漏れることを抑制することができる。したがって、1対の主導体層16と、複数の導波管用導体柱17とによって導波管5が構成され、一対の主導体層16と、2列に配列される複数の導波管用導体柱17とによって囲まれる領域が導波路15として機能する。このような導波管5は、前述したようにセラミックグリーンシートを積層する一般的なセラミック基板を製造する過程において形成されるので、たとえば導波管を誘電体基板に埋め込むような高周波回路基板に比べて、量産性に優れる。
さらに本実施形態の高周波回路基板1によれば、ストリップ導体9と、接地導体層10と、第4誘電体層14のうちのストリップ導体9および接地導体層10の間に介在する誘電体20とによって、平面線路7を構成することによって、誘電体基板3の上下方向Zに階層的に回路を構成することができ、高周波回路基板1の小形化を図ることができる。
さらに本実施形態の高周波回路基板1によれば、放熱用導体柱24とメタライズ層25とが接続されるので、電子部品2に生じる熱が、搭載部4および放熱用導体柱24を介してメタライズ層25に伝導して、効率的に放熱される。
(第2の実施形態)
図3は、本発明の第2の実施形態の高周波回路基板31を示す断面図である。本実施形態の高周波回路基板31は、第1の実施形態の高周波回路基板1とほぼ同様の構成であり、対応する構成については同一の名称に同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する場合がある。
本実施形態における高周波回路基板31は、導波管5の電気信号の伝送方向に沿って延び、複数の導波管用導体柱17を列ごとにそれぞれ個別に電気的に接続する導電性を有する1対の副導体層32をさらに含んで構成される。高周波回路基板33では、少なくとも1対の副導体層32を設ければよく、本実施形態では2対の副導体層32が設けられる。
2対の副導体層32のうちの1対の副導体層32は、第2誘電体層12と第3誘電体層13との間に設けられ、もう1対の副導体層32は、第1誘電体層11と第2誘電体層12との間に設けられる。各副導体層32は、導波管用導体柱17に対して導波管5の幅方向の一方と他方との両方に少しだけ突出して形成される。
以上説明した本実施形態の高周波回路基板31によれば、電子部品2から導波管5に移動した熱は、主導体層16に加えて、副導体層32に沿って移動するので、より効率的に放熱することができる。またこの副導体層32は、導波路15に電磁波を閉じこめる機能を発揮するので、導波管5の伝送損失を低減することができる。さらに、第1〜第4誘電体層11,12,13,14用のセラミックグリーンシートを積層するときに、各層に形成される導波管用導体柱17の位置が互いにずれたとしても、副導体層32を介して各層の導波管用導体柱17を電気的に接続することができる。
(第3の実施形態)
図4は、本発明の第3の実施形態の高周波回路基板33を示す断面図である。本実施形態の高周波回路基板33は、第2の実施形態の高周波回路基板31とほぼ同様の構成であり、対応する構成については同一の名称に同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
本実施形態の各対の副導体層32は、各列に配列された複数の導波管用導体柱17から、導波管5に対して離反する向きにそれぞれ延びて形成される。少なくとも1つの副導体層32は、導波管用導体柱17から、搭載部4の下方Z2まで延びて形成される。
本実施形態の搭載部4は、上方Z1からみて一部が導波管5と重なるとともに、一部が副導体層32に重なる位置に配置される。
本実施形態における放熱用導体柱24は、上方Z1から見て搭載部4と副導体層32とが重なる位置に配置され、搭載部4と副導体層32との間にわたって形成される。この放熱用導体柱24は、中間導体層21とも接続される。熱伝導体6は、放熱用導体柱24のうちの搭載部4および中間導体層21間に設けられる部分6aと、中間導体層21のうちの導波管5および放熱用導体柱24間に設けられる部分6bと、放熱用導体柱24のうちの搭載部4および副導体層32間に設けられる部分6cと、副導体層32のうちの導波管5および放熱用導体柱24間に設けられる部分6dとによって構成される。
以上説明した本実施形態の高周波回路基板33によれば、副導体層32は、各列に配列された複数の導波管用導体柱17から、導波管5に対して離反する向 きにそれぞれ延びて形成されるので、副導体層32の放熱面積が前述の実施形態よりもさらに増大し、電子部品2に生じる熱を、より効率的に放熱することができる。さらに、副導体層32と放熱用導体柱24とが接続されるので、電子部品2に生じる熱を、副導体層32に直接的に伝導させることができ、より効率的に放熱することができる。
(第4の実施形態)
図5は、本発明の第4の実施形態の高周波回路基板35を示す断面図である。本実施形態の高周波回路基板35は、前述の各実施形態の高周波回路基板1,31,33とほぼ同様の構成であり、対応する構成については同一の名称に同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する場合がある。
本実施形態の高周波回路基板35は、第1の実施形態の高周波回路基板1と主に搭載部4の配置位置が異なる。本実施形態における搭載部4は、上方Z1から見て、少なくとも一部が導波管5に重なって配置される。具体的には、搭載部4は、上方Z1から見て、導波管5の幅方向の一方と他方との両方から突出して形成される。
本実施形態の放熱用導体柱24は、熱伝導体6に相当し、上下方向Zに延びて、搭載部4と一方主導体層18との間にわたって形成される。
以上説明した本実施形態の高周波回路基板35によれば、搭載部4は、上方Z1から見て、少なくとも一部が導波管5に重なって配置され、熱伝導体6が搭載部4と導波管5とを直線状に接続するので、熱伝導体6の長さを可及的に短く形成することができる。これによって、電子部品2に生じる熱を、効率的に導波管5に伝導し、効率的に放熱することができる。
(第5の実施形態)
図6は、本発明の第5の実施形態の高周波回路基板37を示す平面図である。図7は、図6の切断面線VII−VIIから見た高周波回路基板37を示す断面図である。本実施形態の高周波回路基板37は、前述の各実施形態の高周波回路基板1,31,33,35とほぼ同様の構成であり、対応する構成については同一の名称に同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する場合がある。
本実施形態における誘電体基板3には、一表面3a側から導波管5に貫通する凹所36が形成される。本実施形態の電子部品2は、導波管5のうちの凹所を通して誘電体基板3から露出する部分に搭載される。すなわち、導波管5のうちの凹所を通して誘電体基板3から露出する部分と、搭載部4と熱伝導体6とが一体に形成され、すなわち、導波管5のうちの凹所を通して誘電体基板3から露出する部分が、搭載部4に相当するとともに、熱伝導体6にも相当し、これらの導波管5の一部分が搭載部4および熱伝導体6を兼ねている。
以上説明した本実施形態の高周波回路基板37によれば、導波管5のうちの凹所を通して誘電体基板3から露出する部分が、搭載部4と熱伝導体6との機能を兼ねるので、搭載部4に搭載される電子部品2に生じる熱が導波管5に直接伝導する。これによって、電子部品2に生じる熱を、より効率的に放熱することができる。
本実施形態の高周波回路基板37では、凹所36が一方主導体層18上に形成されるけれども、中間導体層21のうちの、一方主導体層18上を除く部分に形成されてもよい。この場合でも、電子部品2に生じる熱が導波管5まで伝導する経路を短くすることができるので、効率的に放熱することができる。
(第6の実施形態)
図8は、本発明の第6の実施形態の高周波回路基板38を示す断面図である。本実施形態の高周波回路基板38は、前述の各実施形態の高周波回路基板1,31,33,35,37の構成に類似するので、対応する構成については同一の名称に同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する場合がある。前述の各実施形態の高周波回路基板1,31,33,35,37では、誘電体層を積層することによって導波管5を形成したけれども、高周波回路基板38では、誘電体基板3を形成した後に、導波管5を誘電体基板3に埋め込んで形成する。たとえば誘電体基板3の他表面3bから一表面3aに延びる凹所を形成し、この凹所にたとえば矩形の導波管5を埋め込み、さらに凹所のうちの導波管5によって埋められていない部分をたとえば熱硬化性樹脂などの絶縁層39で充填することによって、導波管5を誘電体基板3に埋め込むことができる。誘電体基板3には、一表面3aから前記凹所に連なる貫通孔が形成され、この貫通孔に熱伝導体6が設けられる。この場合、導波管5は、中空の導波管でも、誘電体導波管でもよい。導波管5を誘電体導波管で構成した場合には、中空の導波管に比べて電気信号の波長が短くなるので、導波管5を小形化することができ、これによって高周波回路基板も小形化することができる。
また、前述の各実施形態の高周波回路基板1,31,33,35,37,38に、他方主導体層19に当接する金属体をさらに設けてもよい。この金属体は、たとえば筐体などの設計上必要なものでもよく、放熱用に特別に設けたものでもよい。電子部品2に生じた熱は、熱伝導体6および導波管5を介して金属体に伝導するので、より効率的に放熱することができる。
(第7の実施形態)
図9は、本発明の第7の実施形態の送信器41を示す断面図である。図10は、送信器41を示す下面図である。図11は、送信器41の構成を示す模式図である。送信器41は、前述した各実施形態の高周波回路基板のいずれか1つの高周波回路基板42と、搭載部4に搭載され、高周波信号を発生する高周波発振器43とを含む高周波回路モジュールと、送信用アンテナ45とを含んで構成される。本実施形態の高周波回路基板42は、図4に示す高周波回路基板33とほぼ同じ構成であるが、第4誘電体層14に凹所を形成して、中間導体層21が搭載部4および熱伝導体6を兼ね、さらに、放熱用導体柱24が裏面導体層22に接続される。
高周波発振器43は、ガンダイオードを利用したガン発振器、またはインパットダイオードを利用したインパット発振器またはFET(Field Effect Transistor)などのトランジスタを利用した発振器として機能するMMICなどを含んで構成され、高周波信号を発生する。
高周波回路基板33には、一端44aが高周波発振器43に接続され、高周波発振器43からの高周波信号を伝送し、かつ高周波信号を放射する送信用アンテナ45と電磁結合するアンテナポート46を他端44bに有する伝送線路44が設けられる。
送信用アンテナ45は、長手薄板状であって、金属材料から形成される固定用導体47と、固定用導体47の表面上に長手薄板状に形成されるアンテナ用誘電体基板48と、アンテナ用誘電体基板48の表面上の中央に長手薄板状に形成される金属材料から形成される平面アンテナ導体49とを含んで構成される。
アンテナポート46は、たとえば他方主導体層を上下方向Zに貫通するスロットを形成することによって実現される。また固定用導体47には、上下方向Zに貫通するスロット50が形成される。送信用アンテナ45は、固定用導体47に形成されるスロット50をアンテナポート46に一致させるようにして高周波回路基板42に固定される。
伝送線路44は、前述した接続体8と、前述した平面線路7と、導波管5とによって実現される。平面線路7と導波管5とは、前述したように導波管5の一方主導体層18に上下方向Zに貫通するスロットによって電磁的に結合される。
高周波発振器43が発生した高周波信号は、接続体8と、前述した平面線路7と、導波管5とから成る伝送線路44を伝播して送信用アンテナ45に与えられ、電波として放射される。
以上説明した本実施形態の高周波回路モジュールによれば、高周波発振器43に生じる熱は、伝送線路44の一部を構成する導波管5に伝導して効率的に放熱されるので、高周波発振器43が高温になることを抑制することができ、高い送信出力を持つ送信器41を実現することができる。
さらに固定用導体47が導波管5に接続されるので、高周波発振器43に生じる熱が導波管5を介して固定用導体47に伝導して放熱される。これによって、高周波発振器43が高温になることをより抑制することができる。
(第8の実施形態)
図12は、本発明の第8の実施形態の送信器の断面図である。本実施形態の送信器は、前述の図9および図10に示す送信器41において、送信用アンテナ45をホーンアンテナによって実現した構成であり、他の構成は送信器41と同様である。ホーンアンテナは、アンテナポート46に開口を臨ませて設けられる。このような構成であっても、送信器41と同様の効果を達成することができる。
(第9の実施形態)
図13は、本発明の第9の実施形態の受信器51の構成を示す模式図である。受信器51は、前述した各実施形態の高周波回路基板のいずれか1つの高周波回路基板と、搭載部4に搭載され、高周波信号を検波する高周波発振器43とを含む高周波回路モジュールと、受信用アンテナ53とを含んで構成される。本実施形態の高周波回路基板42は、前述の実施形態の高周波回路基板42と同様であるので説明を省略する。
高周波回路基板42には、一端44aが高周波検波器52に接続され、高周波信号を補捉する受信用アンテナ53と電磁結合するアンテナポート46を他端に有し、受信用アンテナ53によって捕捉される高周波信号を伝送する伝送線路44が設けられる。この伝送線路44、前述の伝送線路44と同様に、接続体8と、前述した平面線路7と、導波管5とから成る。
受信用アンテナ53によって捕捉した高周波信号は、伝送線路44に伝送されて高周波検波器52によって検波される。この高周波検波器52は、搭載部4に搭載される。前述したように、高周波検波器52に生じる熱は、伝送線路44の一部を構成する導波管5に伝導して効率的に放熱されるので、高周波検波器52が高温になることを抑制することができ、高い検波出力を持つ受信器51を実現することができる。
さらに固定用導体47が導波管5に接続されるので、高周波検波器52に生じる熱が導波管5を介して固定用導体47に伝導して放熱される。これによって、高周波検波器52が高温になることをより抑制することができる。
(第10の実施形態)
図14は、本発明の第10の実施形態のレーダ装置61の構成を示す模式図である。レーダ装置61は、前述した各実施形態の高周波回路基板のいずれか1つの高周波回路基板42と、搭載部4に搭載され、高周波信号を発生する高周波発振器43とを含む高周波回路モジュールと、送受信用アンテナ62とを含んで構成される。
高周波回路基板42には、第1伝送線路63と、分岐器64と、第2伝送線路65と、分波器66と、第3伝送線路67と、第4伝送線路68と、第5伝送線路69と、ミキサ70とが設けられる。第1伝送線路63は、高周波発振器43に接続され、高周波信号を伝送する。分岐器64は、第1、第2および第3端子64a,64b,64cを有し、前記第1端子64aが前記第1伝送線路63に接続され、前記第1端子64aに与えられる高周波信号を前記第2端子64bまたは前記第3端子64cに出力する。第2伝送線路65は、前記第2端子64bに接続され、前記第2端子64bから与えられる高周波信号を伝送する。分波器66は、第4、第5および第6端子66a,66b,66cを有し、前記第2伝送線路65を介して前記第4端子66aに与えられる高周波信号を前記第5端子66bに出力し、かつ前記第5端子66bに与えられる高周波信号を前記第6端子66cに出力する。第3伝送線路67は、一端に高周波信号を放射および補捉する送受信用アンテナと電磁結合するアンテナポートを有し、前記第5端子66bに他端が接続され、前記第5端子66bから出力される高周波信号を伝送し、前記第5端子66bに高周波信号を伝送する。第4伝送線路68は、前記第3端子64cに接続され、前記第3端子64cから出力される高周波信号を伝送する。第5伝送線路69は、前記第6端子66cに接続され、前記第6端子66cから出力される高周波信号を伝送する。ミキサ70は、前記第4および第5伝送線路68,69に接続され、前記第4および第5伝送線路68,69から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力する。
高周波回路基板42には、さらにミキサからの中間周波信号に基づいて、前記高周波回路モジュールから探知対象物までの距離を検出する距離検出器71が設けられる。
分岐器(切替器)64は、第1端子64aに与えられる高周波信号を、第2端子64bおよび第3端子64cに選択的に出力する。分岐器64は、たとえば高周波スイッチ素子によって実現される。分岐器64には、図示しない制御部から制御信号が与えられ、制御信号に基づいて第1端子64aおよび第2端子64b、または第1端子64aおよび第3端子64cを選択的に接続する。
レーダ装置61は、パルスレーダによって実現される。前記制御部は、第1端子64aおよび第2端子64bを接続して、パルス状の高周波信号を第2端子64bから出力させた後、第1端子64aおよび第3端子64cを接続して、高周波信号を第3端子64cから出力させる。レーダ装置61は、発振器に電圧制御型発振器を用いたFM−CWレーダによって実現してもよく、またたとえば、2周波CWレーダ、FMパルスレーダまたはスペクトル拡散レーダによって実現してもよい。
分波器66は、第4端子66aに与えられる高周波信号を第5端子66bに出力し、第5端子66bに与えられる高周波信号を第6端子66cに出力する。分波器66は、ハイブリッド回路またはサーキュレータによって実現される。ハイブリッド回路は、方向性結合器、ブランチライン、マジックTまたはラットレースなどによって実現される。
高周波発振器43で発生した高周波信号は、第1伝送線路63を通過して、分岐器64、第2伝送線路65、分波器66ならびに第3伝送線路67を介して送受信用アンテナ62に与えられ、送受信用アンテナ62から電波として放射される。また、高周波発振器43で発生した高周波信号は、第1伝送線路63を通過して、分岐器64ならびに第4伝送線路68を介してミキサ70にローカル信号として与えられる。
送受信用アンテナ62によって外部から到来する電波を受信すると、送受信用アンテナ62は電波に基づく高周波信号を第3伝送線路67に与え、分波器66、第5伝送線路69を介してミキサ70に与えられる。
ミキサ70は、第4および第5伝送線路68,69から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力する。ミキサ70から出力される中間周波信号は、距離検出器71に与えられる。
距離検出器71は、前述した高周波検波器52を含んで構成され、送受信用アンテナ62から放射され、測定対象物によって反射された電波(エコー)を受信して得られる前記中間周波信号に基づいて、測定対象物までの距離を算出する。距離検出器71は、たとえばマイクロコンピュータによって実現される。
本実施形態では、前述した導波管5が第1〜第5伝送線路63,65,67,68,69のうち少なくともいずれか1つの少なくとも一部を構成する。たとえば前述したアンテナポート46を有する導波管5によって、第3伝送線路67の一部を構成し、この導波管5と搭載部4とを熱伝導体6によって接続すればよい。さらに、第1〜第5伝送線路63,65,67,68,69の少なくとも一部を構成する導波管5と搭載部4とを熱伝導体6によって接続してもよい。
以上説明したレーダ装置61によれば、高周波発振器43は、搭載部4に搭載される。前述したように、高周波発振器43に生じる熱は、導波管5に伝導して効率的に放熱されるので、高周波発振器43が高温になることを抑制することができ、高い検波出力を持つ送受信器を実現することができ、また、たとえばミキサ70によって生成される中間周波数信号の信頼性を向上させることができる。これによって、検知対象物までの距離を正確に検出することができるレーダ装置61を実現することができる。
本実施形態のレーダ装置61では、搭載部4に高周波発振器43を搭載するとしたけれども、分岐器64、分波器66、ミキサ70および距離検出器71をそれぞれ搭載部4に搭載してもよい。この場合には、分岐器64、分波器66、ミキサ70および距離検出器71に生じる熱が、熱伝導体6を介して導波管5に伝導して効率的に放熱される。
(第11の実施形態)
図15は、本発明の第11の実施形態のレーダ装置75の構成を示す模式図である。レーダ装置75は、前述した各実施形態の高周波回路基板のいずれか1つの高周波回路基板42と、搭載部4に搭載され、高周波信号を発生する高周波発振器43とを含む高周波回路モジュールと、送信用アンテナ45と、受信用アンテナ53とを含んで構成される。本実施形態のレーダ装置75において、図14に示す前述のレーダ装置61の対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
高周波回路基板42には、第1伝送線路63と、分岐器64と、第2伝送線路65と、第3伝送線路67と、第4伝送線路68と、ミキサ70とが設けられる。第1伝送線路63は、前記高周波発振器43に接続され、高周波信号を伝送する。分岐器64は、第1、第2および第3端子64a,64b,64cを有し、前記第1端子64aが前記第1伝送線路63に接続され、前記第1端子64aに与えられる高周波信号を前記第2端子64bまたは前記第3端子64cに選択的に出力する。第2伝送線路65は、一端に高周波信号を放射する送信用アンテナ45と電磁結合する送信用のアンテナポートを有し、前記第2端子64bに他端が接続され、前記第2端子64bから与えられる高周波信号を伝送する。第3伝送線路67は、一端に高周波信号を捕捉する受信用アンテナ53と電磁結合する受信用のアンテナポートを有し、捕捉した高周波信号を伝送する。第4伝送線路68は、前記第3端子64cに一端が接続され、前記第3端子64cから出力される高周波信号を伝送する。ミキサ70は、前記第3伝送線路67の他端および第4伝送線路68の他端に接続され、前記第3および第4伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力する。
高周波回路基板42には、さらにミキサからの中間周波信号に基づいて、前記高周波回路モジュールから探知対象物までの距離を検出する距離検出器71が設けられる。
高周波発振器43で発生した高周波信号は、第1伝送線路63を通過して、分岐器64、および第2伝送線路65を介して送信用アンテナ45に与えられ、送信用アンテナ45から電波として放射される。また、高周波発振器43で発生した高周波信号は、第1伝送線路63を通過して、分岐器64ならびに第4伝送線路68を介してミキサ70にローカル信号として与えられる。
受信用アンテナ53によって外部から到来する電波を受信すると、受信用アンテナ53は電波に基づく高周波信号を第3伝送線路67に与え、ミキサ70に与えられる。
ミキサ70は、第3および第4伝送線路67,68から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力する。ミキサ70から出力される中間周波信号は、距離検出器71に与えられる。
本実施形態では、前述した導波管5が第1〜第4伝送線路63,65,67,68のうち少なくともいずれか1つの少なくとも一部を構成する。たとえば前述したアンテナポート46を有する導波管5によって、第2および第3伝送線路65,67の一部を構成し、この導波管5と搭載部4とを熱伝導体6によって接続すればよい。さらに、第1〜第4伝送線路63,65,67,68,69の少なくとも一部を構成する導波管5と搭載部4とを熱伝導体6によって接続してもよい。
以上説明したレーダ装置75によれば、高周波発振器43は、搭載部4に搭載される。前述したように、高周波発振器43に生じる熱は、導波管5に伝導して効率的に放熱されるので、高周波発振器43が高温になることを抑制することができ、高い検波出力を持つ送受信器を実現することができ、また、たとえばミキサ70によって生成される中間周波数信号の信頼性を向上させることができる。これによって、検知対象物までの距離を正確に検出することができるレーダ装置75を実現することができる。
(第12の実施形態)
図16は、本発明の第12の実施形態のレーダ装置77の構成を模式的に示す図である。本実施形態のレーダ装置77は、図14に示す第10の実施形態のレーダ装置61とほぼ同様の構成なので、対応する構成については同一の符号を付して重複する説明を省略する場合がある。
本実施形態の第3伝送線路67は、他端に複数の前記アンテナポートを有し、一端と複数のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチ78をさらに含む。またレーダ装置77は、前記各アンテナポートに電磁結合する複数の送受信用アンテナ62を備える。
切替スイッチ78には、図示しない制御部から制御信号が与えられ、制御信号に基づいて一端と複数のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続する。切替スイッチ78は、前述した分岐器64と同様に、たとえば高周波スイッチ素子によって実現される。
たとえば複数の送受信用アンテナ62から順次選択的に電波を送信するとともに、複数の送受信用アンテナ62から順次選択的に電波を受信することによって、検知対象物の方位、距離および相対速度などを検出するレーダ装置77を実現することができる。
(第13の実施形態)
図17は、本発明の第13の実施形態の送信器141を構成を模式的に示す図である。本実施形態の送信器141は、図11に示す第7の実施形態の送信器41とほぼ同様の構成なので、対応する構成については同一の符号を付して重複する説明を省略する場合がある。送信器41は、1つの送信用アンテナ45を備える構成であるが、送信器141は、複数の送信用アンテナ45を備えている。この場合には、伝送線路44は、他端に複数の前記アンテナポートを有し、一端と複数のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチ78をさらに含む。複数の送信用アンテナ45は、各アンテナポートにそれぞれ電磁結合して設けられる。このような送信器41では、複数の送信用アンテナ45から順次選択的に電波を送信することができる。
(第14の実施形態)
図18は、本発明の第14の実施形態の受信器151を構成を模式的に示す図である。本実施形態の受信器151は、図13に示す第9の実施形態の受信器51とほぼ同様の構成なので、対応する構成については同一の符号を付して重複する説明を省略する場合がある。受信器51は、1つの受信用アンテナ53を備える構成であるが、受信器151では、複数の受信用アンテナ53を備えている。この場合には、伝送線路44は、他端に複数の前記アンテナポートを有し、一端と複数のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチ78をさらに含む。複数の受信用アンテナ53は、各アンテナポートにそれぞれ電磁結合して設けられる。このような受信器51では、複数の受信用アンテナ53から順次選択的に電波を受信することができる。
(第15の実施形態)
図19は、本発明の第15の実施形態のレーダ装置175の構成を模式的に示す図である。本実施形態のレーダ装置175は、図15に示す第11の実施形態のレーダ装置75とほぼ同様の構成なので、対応する構成については同一の符号を付して重複する説明を省略する場合がある。レーダ装置75は、1つの送信用アンテナ45および1つの受信用アンテナ53を備える構成であるが、レーダ装置175は、送信用アンテナ45および受信用アンテナ53の両者について、複数のアンテナを備えている。複数の送信用アンテナ45を備える場合には、第2伝送線路65は、一端に複数の前記アンテナポートを有し、他端と複数のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチ78をさらに含んで構成され、各送信用アンテナ45が各アンテナポートに電磁結合されて設けられる。また複数の受信用アンテナ53を備える場合には、第3伝送線路67は、他端に複数の前記アンテナポートを有し、一端と複数のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチ78をさらに含んで構成され、各受信用アンテナ53が各アンテナポートに電磁結合されて設けられる。このようなレーダ装置75では、たとえば複数の送受信用アンテナ62から順次選択的に電波を送信するとともに、複数の送受信用アンテナ62から順次選択的に電波を受信することによって、検知対象物の方位、距離および相対速度などを検出することができる。レーダ装置175では、送信用アンテナ45および受信用アンテナ53の両者について、それぞれ複数のアンテナを備えているが、送信用アンテナ45および受信用アンテナ53のうちの少なくともいずれか一方について、複数のアンテナを備える構成であってもよい。
前述の各実施形態における、送信用アンテナ45、受信用アンテナ53および送受信用アンテナ62は、たとえばパッチアンテナまたはスロットアンテナなどの平面アンテナ、レンズアンテナ、フェイズドアレイアンテナ、スイッチアンテナ、ノッチアンテナ、パラボナアンテナなどによって実現されてもよい。
また前述の各実施形態の高周波回路基板において、送信用アンテナ45、受信用アンテナ53および送受信用アンテナ62の少なくともいずれかと同様の機能を有するアンテナを該高周波回路基板に一体に形成してもよい。高周波回路基板に一体に形成されるアンテナの例としては、たとえば裏面導体層22に形成されるスロットを利用したスロットアンテナなどが挙げられる。
また前述した各実施形態の高周波回路基板において、誘電体基板3の厚み方向における複数の高さ位置に導波管5がそれぞれ形成されてもよく、たとえば、前記誘電体基板3の厚み方向に複数の導波管5を重ねて形成してもよい。
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形態で実施できる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本発明の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本発明の範囲内のものである。
Claims (18)
- 誘電体基板と、
前記誘電体基板の表面に設けられ、電子部品が搭載される搭載部と、
前記誘電体基板に形成される導波管と、
前記搭載部および前記導波管の間にわたって形成され、前記誘電体基板の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体とを含むことを特徴とする高周波回路基板。 - 前記導波管は、
互いの表面を対向させて同じ向きに延びて配置され、導電性を有する1対の主導体層と、
導電性を有し、前記1対の主導体層の間にわたって形成され、電気信号の伝送方向に遮断波長以下の間隔を互いにあけて、前記伝送方向に沿って2列に配列される複数の導体柱とを含むことを特徴とする請求項1記載の高周波回路基板。 - 前記導波管は、
互いの表面を対向させて同じ向きに延びて配置され、導電性を有する1対の主導体層と、
導電性を有し、前記1対の主導体層の間にわたって形成され、電気信号の伝送方向に遮断波長以下の間隔を互いにあけて、前記伝送方向に沿って2列に配列される複数の導体柱と、
前記電気信号の伝送方向に沿って延び、前記複数の導体柱を列ごとにそれぞれ個別に電気的に接続する導電性を有する少なくとも1対の副導体層とを含むことを特徴とする請求項1記載の高周波回路基板。 - 前記導波管の一部と、前記搭載部と、前記熱伝導体とが一体に形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の高周波回路基板。
- 前記導波管は、少なくとも前記誘電体基板の一表面から他表面側に離間して形成され、
前記1対の主導体層のうちの、前記誘電体基板の前記一表面寄りの主導体層から延びて形成され、前記主導体層と一体に形成される接地導体層と、
前記誘電体基板の厚み方向の一方から見て前記接地導体が形成される領域において、前記誘電体基板の前記一表面上に設けられ、導電性を有する線路とをさらに含むことを特徴とする請求項2または3記載の高周波回路基板。 - 前記導波管は、少なくとも前記誘電体基板の一表面から他表面側に離間して形成され、
前記誘電体基板には、前記一表面から前記導波管に連なる凹所が形成され、
前記導波管のうちの前記凹所を通して前記誘電体基板から露出する部分と、前記搭載部と、前記熱伝導体とが一体に形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の高周波回路基板。 - 請求項1〜6のいずれか1つに記載の高周波回路基板と、
前記搭載部に搭載され、高周波信号を発生する高周波発振器とを含み、
前記高周波回路基板には、一端が前記高周波発振器に接続され、前記高周波発振器からの高周波信号を伝送し、かつ高周波信号を放射する送信用アンテナと電磁結合するアンテナポートを他端に有する伝送線路が設けられ、
前記導波管は、前記伝送線路の少なくとも一部を構成することを特徴とする高周波回路モジュール。 - 請求項1〜6のいずれか1つに記載の高周波回路基板と、
前記搭載部に搭載され、高周波信号を検波する高周波検波器とを含み、
前記高周波回路基板には、一端が前記高周波検波器に接続され、高周波信号を補捉する受信用アンテナと電磁結合するアンテナポートを他端に有し、前記アンテナポートから与えられる高周波信号を伝送する伝送線路が設けられ、
前記導波管は、前記伝送線路の少なくとも一部を構成することを特徴とする高周波回路モジュール。 - 前記伝送線路は、他端に複数の前記アンテナポートを有し、一端と複数のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチをさらに含むことを特徴とする請求項7または8記載の高周波回路モジュール。
- 請求項1〜6のいずれか1つに記載の高周波回路基板と、
前記搭載部に搭載され、高周波信号を発生する高周波発振器とを含み、
前記高周波回路基板には、
前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する第1伝送線路と
第1、第2および第3端子を有し、前記1端子が前記第1伝送線路に接続され、前記第1端子に与えられる高周波信号を前記第2端子または前記第3端子に選択的に出力する分岐器と、
前記第2端子に接続され、前記第2端子から与えられる高周波信号を伝送する第2伝送線路と、
第4、第5および第6端子を有し、前記第2伝送線路を介して前記第4端子に与えられる高周波信号を前記第5端子に出力し、かつ前記第5端子に与えられる高周波信号を前記第6端子に出力する分波器と、
前記第5端子に一端が接続され、他端に高周波信号を放射および補捉する送受信用アンテナと電磁結合するアンテナポートを有し、前記第5端子から出力される高周波信号を前記アンテナポートに伝送し、前記アンテナポートから与えられる高周波信号を前記第5端子に伝送する第3伝送線路と、
前記第3端子に接続され、前記第3端子から出力される高周波信号を伝送する第4伝送線路と、
前記第6端子に接続され、前記第6端子から出力される高周波信号を伝送する第5伝送線路と、
前記第4および第5伝送線路に接続され、前記第4および第5伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力するミキサとが設けられ、
前記導波管は、前記第1〜第5伝送線路のうち少なくともいずれか1つの少なくとも一部を構成することを特徴とする高周波回路モジュール。 - 前記分波器は、ハイブリッド回路またはサーキュレータによって形成されることを特徴とする請求項10記載の高周波回路モジュール。
- 前記第3伝送線路は、他端に複数の前記アンテナポートを有し、一端と複数のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチをさらに含むことを特徴とする請求項10または11記載の高周波回路モジュール。
- 請求項1〜6のいずれか1つに記載の高周波回路基板と、
前記搭載部に搭載され、高周波信号を発生する高周波発振器とを含み、
前記高周波回路基板には、
前記高周波発振器に接続され、高周波信号を伝送する第1伝送線路と、
第1、第2および第3端子を有し、前記第1端子が前記第1伝送線路に接続され、前記第1端子に与えられる高周波信号を前記第2端子または前記第3端子に選択的に出力する分岐器と、
一端に高周波信号を放射する送信用アンテナと電磁結合する送信用のアンテナポートを有し、前記第2端子に他端が接続され、前記第2端子から与えられる高周波信号を前記送信用のアンテナポートに伝送する第2伝送線路と、
一端に高周波信号を捕捉する受信用アンテナと電磁結合する受信用のアンテナポートを有し、前記受信用のアンテナポートから与えられる高周波信号を伝送する第3伝送線路と、
前記第3端子に一端が接続され、前記第3端子から出力される高周波信号を伝送する第4伝送線路と、
前記第3伝送線路の他端および第4伝送線路の他端に接続され、前記第3および第4伝送線路から与えられる高周波信号を混合して中間周波信号を出力するミキサとが設けられ、
前記導波管は、前記第1〜第4伝送線路のうち少なくともいずれか1つの少なくとも一部を構成することを特徴とする高周波回路モジュール。 - 前記第2伝送線路は、一端に複数の送信用のアンテナポートを有し、他端と複数の送信用のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチをさらに含むことを特徴とする請求項13記載の高周波回路モジュール。
- 前記第3伝送線路は、一端に複数の受信用のアンテナポートを有し、他端と複数の受信用のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチをさらに含むことを特徴とする請求項13記載の高周波回路モジュール。
- 前記第2伝送線路は、一端に複数の送信用のアンテナポートを有し、他端と複数の送信用のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチをさらに含み、
前記第3伝送線路は、一端に複数の受信用のアンテナポートを有し、他端と複数の受信用のアンテナポートのうちのいずれか1つとを選択的に接続可能な切替スイッチをさらに含むことを特徴とする請求項13記載の高周波回路モジュール。 - 請求項10〜12のうちのいずれか1つに記載の高周波回路モジュールと、
前記アンテナポートに電磁結合される送受信用アンテナと、
前記ミキサからの中間周波信号に基づいて、前記高周波回路モジュールから探知対象物までの距離を検出する距離検出器とを含むことを特徴とするレーダ装置。 - 請求項13〜16のうちのいずれか1つに記載の高周波回路モジュールと、
前記送信用のアンテナポートに電磁結合される送信用アンテナと、
前記受信用のアンテナポートに電磁結合される受信用アンテナと、
前記ミキサからの中間周波信号に基づいて、前記高周波回路モジュールから探知対象物までの距離を検出する距離検出器とを含むことを特徴とするレーダ装置。
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