JP3428575B2 - 高周波モジュールおよび高周波無線装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波帯お
よびミリ波帯等の高周波の回路が実装される高周波モジ
ュール、およびその高周波モジュールを備えた高周波無
線装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の高周波モジュールとし
て、気密パッケージ化されたミリ波及びマイクロ波集積
回路（以下ＭＩＣ）やミリ波及びマイクロ波モノリシッ
ク集積回路（以下ＭＭＩＣ）等の高周波チップを、高周
波を伝送する複数のＲＦ線路の設けられた誘電体基板上
に複数個実装してモジュール化されたものが知られてお
り、ミリ波レーダやミリ波帯の通信装置等の高周波無線
装置へ搭載され、装置の小型・低価格化に貢献してい
る。

【０００３】図６は従来の高周波モジュールの構成を示
す斜視図である。図において、１は送信端子、２は受信
端子、３は、裏面に上記送信端子１、受信端子２が形成
され、レドームで覆われた表面の内部には図示しない複
数素子のパッチアンテナがアレイ状に配列されて、送信
端子１、受信端子２とパッチアンテナとの間で給電が行
われるように構成されたアンテナ、４は受信端子２に対
応したスイッチデバイス、５は受信系デバイス、６は送
信系デバイス、７は上記各デバイス４，５，６間を接続
する誘電体基板、８はアンテナ３の送信端子１と接続さ
れる送信アンテナ端子、９はアンテナ３の受信端子２と
接続される受信アンテナ端子、１０は、凹状に刳り貫か
れた複数の空洞室を幅の狭い溝で接続して成る異形状の
キャビティが設けられ、このキャビティ内に上記各デバ
イス４，５，６と誘電体基板７が実装され、また送信ア
ンテナ端子８と受信アンテナ端子９を有して成る金属導
体製のシャシ、１１は上記デバイス４，５，６をシャシ
１０に固定するねじ、１２は、送信アンテナ端子８およ
び受信アンテナ端子９と送信端子１および受信端子２を
接続するように板厚方向に貫通した穴が設けられ、かつ
シャシ１０に実装された上記デバイス４，５，６とアン
テナ３との電気的干渉を防ぐ金属導体製のカバーであ
る。

【０００４】ここで、上記アンテナ３の送信端子１と接
続される送信系デバイス６と、受信端子２と接続される
スイッチデバイス４は、シャシ１０の異なる空洞室内に
各々設けられ、同一のキャビティ底面に配置されて、こ
の個々に配置された各デバイス４，５，６間は、高周波
信号を伝送するための誘電体基板７によって接続され
る。このとき、送信端子１と送信系デバイス６、および
受信端子２とスイッチデバイス４は、お互いの接続の関
係上、各々上下に対応する位置の近傍に配置されるよう
な制約を受ける。例えば、アンテナ３の構成上、送信端
子１と受信端子２を所定長離して各端部に配置している
が、この配置に合わせて送信アンテナ端子８と受信アン
テナ端子９を上記所定長分だけ離して配置する必要があ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の高
周波モジュールの構造においては、次のような問題点が
あった。

【０００６】アンテナ３の送信端子１と受信端子２に対
応する各デバイス４，５，６が各機能別に必要であるこ
とから、これらを実装するシャシ１０とカバー１２が必
要となる。上記シャシ１０は各デバイス４，５，６個々
の電気的干渉を防ぐために、異形状のキャビティを必要
とするが、各デバイスのサイズが大きいため、キャビテ
ィの加工に要する費用が高く付き、かつ高周波モジュー
ルの小型化についても問題があった。特に、この種の高
周波モジュールを用いて、例えば複数チャンネルの高周
波無線装置を構成する場合、アンテナ３の受信端子２の
必要数量に応じて、スイッチデバイス４が複数個必要と
なり、各スイッチデバイス４が気密パッケージ化されて
いることから個々の大きさが大きく、その個数の増大に
よって高周波モジュール全体の大きさが大きくなって、
小型化、低コスト化が阻害されてしまう。

【０００７】また、アンテナ３の送信端子１と受信端子
２の配置に応じてスイッチデバイス４と送信系デバイス
６の配置が決定されるため、その配置上の自由度が低
く、さらに、その構成上必要な各デバイス４，５，６間
を誘電体基板７で接続する必要性があり、誘電体基板７
の必要数量が多く、かつその配置に合わせて線路長が長
くなることにより、電気的性能の低損失化が阻害される
という問題もあった。

【０００８】一方、特開平１１−１０３１７６号に開示
された、セラミックのグリーンシートに導体パターンの
パターンニングを施して積層した後に同時焼成する多層
セラミック基板製造技術のように、ＭＩＣやＭＭＩＣ等
を高密度に実装する技術を用いて製造された高周波デバ
イスは、内蔵される集積回路の小型化による実装効率の
向上がめざましく、また常に小型化が要求されこともあ
って、その概略寸法は大きくても３０ｍｍ×３０ｍｍ程
度のものが主流となってきている。これに対し、高周波
モジュールに接続されて高周波信号を入出力するアンテ
ナは、必要とするビーム幅によってアンテナの寸法が決
定されるが、例えば、国内や欧米で開発が報告されてい
る６０ＧＨｚ〜７６ＧＨｚ帯のミリ波レーダでは、その
アンテナの概略寸法が、１００ｍｍ×１００ｍｍ程度と
なっている。すなわち、アンテナと高周波デバイスの大
きさが数倍も異なり、それぞれの高周波信号の伝送路を
接続する際、両者の間に大きなギャップが生じるため、
アンテナと高周波デバイスを直接接続することが、実装
上困難となってきている。

【０００９】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、高周波モジュールの低コスト
化、小型化に関する改善を図った高周波モジュールを得
ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明による高周波モ
ジュールは、受信モジュール端子及び送信モジュール端
子を有する高周波デバイスと、前記高周波デバイスの受
信モジュール端子及び送信モジュール端子とにそれぞれ
接続されるモジュール側受信端子及びモジュール側送信
端子と、アンテナの受信端子及び送信端子とにそれぞれ
接続されるアンテナ側受信端子及びアンテナ側送信端子
と、前記モジュール側受信端子と前記アンテナ側受信端
子とを接続する導波路と、前記モジュール側送信端子と
前記アンテナ側送信端子とを接続する導波路とを有する
導波管アダプタと、を備え、前記導波管アダプタの前記
アンテナ側受信端子と前記アンテナ側送信端子との距離
よりも、前記モジュール側受信端子と前記モジュール側
送信端子との距離の方が短いことを特徴とするものであ
る。

【００１１】また、上記導波管アダプタに、上記高周波
デバイスを位置決めする溝が設けられたものである。

【００１２】また、上記高周波デバイスにおける受信モ
ジュール側の高周波接続端子に、複数の高周波接続端子
が放射状に配置されて成るものである。

【００１３】また、上記高周波デバイスが、高周波用の
スイッチを有し、上記高周波デバイスにおける複数の高
周波接続端子が当該スイッチを中心として放射状に配置
されたものである。

【００１４】また、上記導波路が、導波管モードで高周
波信号を伝送するものである。

【００１５】また、上記高周波デバイスの高周波接続端
子が、導波管モードで高周波信号を入力もしくは出力す
るものである。

【００１６】また、上記導波管アダプタが、導波路を成
す溝の形成された第1の金属導体と、導波路を成す穴の
形成された第2の金属導体を結合して成るものである。

【００１７】

【００１８】また、導波管アダプタのアンテナ側受信端
子及びアンテナ側送信端子にそれぞれ接続される受信端
子及び送信端子を有するアンテナを備えたものである。

【００１９】この発明による高周波無線装置は、上記こ
の発明による高周波デバイスを備えて、無線信号を送信
もしくは受信するものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】実施の形態１． 図１はこの発明の実施の形態１を示す高周波モジュール
の外観を示す斜視図である。以後に図において、１〜
３、１１は従来の高周波モジュールと同一のものであっ
て説明を省略する。図において、１３は、アンテナ３の
送信端子１（アンテナ側入力用の高周波接続端子）、受
信端子２（アンテナ側出力用の高周波接続端子）と接続
される送信モジュール端子１４（出力用の高周波接続端
子）、および受信モジュール端子１５（入力用の高周波
接続端子）の一端をなす開口穴が形成されるとともに、
設置固定用の穴を有し、金属導体材料（例えばコバール
材）から成るキャリア、１６は、積層された誘電体基板
に設けられたキャビティ内にＭＩＣやＭＭＩＣ等の複数
の高周波チップが実装され、各チップを接続するマイク
ロストリップ線路、トリプレート線路やコプレーナ線路
等の高周波伝送線路が設けられて気密化されたパッケー
ジを有し、かつ気密パッケージ内の高周波伝送線路との
間で気密性を保持して信号を入出力する変換回路に接続
され、導波管モードで高周波信号を伝送する送信モジュ
ール端子１４、および受信モジュール端子１５の設けら
れた高周波デバイスである。２１は一方をアンテナ３の
送信端子１、受信端子２と接続される送信アンテナ側端
子１７、受信アンテナ側端子１８を有し、かつ、もう片
方を高周波デバイス１６の送信モジュール端子１４、受
信モジュール端子１５と接続される送信モジュール側端
子１９、受信モジュール側端子２０を有した導波路を備
えた導波管アダプタであって、アルミや鉄等の金属導体
を素材とする。なお、送信アンテナ側端子１７と受信ア
ンテナ側端子１８との距離Ｌよりも、送信モジュール端
子１４と受信モジュール端子１５との距離の方が短く、
また高周波デバイスの長さｍは距離Ｌよりも１／２以上
短くなっている。

【００２１】図２は図１の導波管アダプタのＡＡ断面を
示した図である。２１aは送信アンテナ側端子１７、も
しくは受信アンテナ側端子１８のいずれか１つの端子へ
つながり板厚方向に貫通する導波路穴２２ａが複数個形
成された第１のプレートである。２１bは送信モジュー
ル側端子１９、もしくは受信モジュール側端子２０のい
ずれか１つの端子へつながる導波路穴２２ｂを有し、一
方を上記導波路穴２２ｂと直交させ、かつ、もう片方を
第１のプレート２１aの導波路穴２２ａとつなげるため
の導波路溝２３が複数形成された第２のプレートであ
る。この導波路溝２３は、無垢のアルミプレート、また
は鋳物成形によって導波路の元になる溝が予め設けられ
たアルミダイキャストプレート等を素材とする第２のプ
レート２１ｂに対し、切削加工で溝を掘り込むことによ
って、同一プレートへの複数溝の成形が比較的容易にな
される。このため、第１のプレート２１aと第２のプレ
ート２１bとを、導波路穴２２ａと導波路溝２３とを接
続させるように重ね合わせ、ねじ等の締結部材または溶
接等で接合することによって、所望の位置に入出力用の
高周波接続端子（導波路穴２２ａ、２２ｂ）を有するマ
ルチポートの導波管を簡単に得ることができる。また、
各導波路溝２３は、各受信アンテナ側端子１８と受信モ
ジュール側端子２０との間、および送信アンテナ側端子
１７と送信モジュール側端子１９との間を、図１の一点
鎖線に示されるように接続する。以後、断面図ＢＢ，Ｃ
Ｃにおいては、本導波管アダプタと同一構造なので説明
を省略する。

【００２２】このように構成された高周波モジュールで
は、アンテナ３と高周波デバイス１６の間に両者と接続
される一方に送信アンテナ側端子１７、受信アンテナ側
端子１８を有し、片方に送信モジュール側端子１９、受
信モジュール側端子２０を有した導波管を備えた導波管
アダプタ２１を配置し、キャリア１３に設けられた設置
固定用の穴にねじを挿入して、高周波デバイス１６と導
波管アダプタ２１が結合される。また、アンテナ３に設
けられたねじによって導波管アダプタ２１をアンテナ３
に結合することにより、結果としてアンテナ３が高周波
デバイスに接続できる。なお、この結合には、ねじ以外
の他の締結部品を用いても良い。

【００２３】高周波デバイス１６はアンテナ３と接続さ
れて以下のように動作する。高周波デバイス１６は、例
えばミリ波帯で作動する発振器、増幅器、電力分配器、
逓倍器、ミクサ、およびスイッチ等の機能を各々有した
複数の高周波チップを備え、各チップが所望の機能を実
現するように高周波伝送線路で接続されて、ミリ波レー
ダや、ミリ波帯の通信装置等を構成するための送受信モ
ジュールとして動作する。この高周波デバイス１６の送
信モジュール端子１４から出力される高周波信号は、送
信モジュール側端子１９、送信アンテナ側端子１７を経
てアンテナ３の送信端子１に導波管モードで伝送され、
図示しないアンテナ３における送信系のパッチアンテナ
から送信波が放射される。また、図示しないアンテナ３
における受信系のパッチアンテナで受信した受信信号
は、受信端子２から出力され、受信アンテナ側端子１８
から受信モジュール側端子２０に導波管モードで伝送さ
れ、受信モジュール側端子２０から高周波デバイス１６
の受信モジュール端子１５に入力される。

【００２４】以上のように、導波管アダプタ２１を高周
波デバイス１６に結合することにより、高周波デバイス
側の導波管の端子（送信モジュール端子１４および受信
モジュール端子１５）と、アンテナ側の導波管の端子
（送信端子１および受信端子２）とを、従来と比べてよ
り自由に配置でき、かつそのアンテナにおける導波管端
子の位置と、高周波デバイス１６内の高周波チップとの
配置の依存度がより低くなって、高周波デバイス１６内
の配置上の制約が緩和されるため、従来の機能別デバイ
ス４，５，６の機能を一体化した高周波デバイス１６を
アンテナ３に接続することが可能となり、高周波モジュ
ールの低コスト化、小型化を実現することが出来る。

【００２５】また、送信アンテナ側端子１７と受信アン
テナ側端子１８が所定長離れて配置されていても、導波
管アダプタ２１を接続することによって、高周波デバイ
ス１６の送信モジュール端子１４および受信モジュール
端子１５との間で導波管の端子を接続することが可能と
なり、この所定長より短い寸法の高周波モジュールとの
セ接続が可能となることから、更なる高周波モジュール
の低コスト化、小型化を実現可能にすることが出来る。

【００２６】さらに、この実施の形態のように導波管ア
ダプタ２１を用いて高周波デバイス１６をアンテナ３に
着脱可能な構成とすることにより、次のような利点があ
る。ビーム形状や利得の異なるアンテナ３を共通仕様の
高周波デバイス１６に装着する、あるいは損失やゲイン
の異なる高周波チップ１６に共通仕様のアンテナ３を装
着する場合等、アンテナ３と高周波デバイス１６を自由
に組み合わせて接続する際、その接続に伴う電気特性の
劣化が、要求される性能上特に問題とならない場合に限
り、導波管アダプタ２１を変更するだけでその組み合わ
せを任意に変えることができ、アンテナ製品群と高周波
デバイス製品群の組み合わせによって、さらに多種類の
製品を構成することが可能となり、また一方で安価に多
種類の製品を構成することも可能となる。例えば、車両
や馬等の移動体、或いは道路上の門柱や競技場の屋根等
の固定構造物に設置して、周囲の物体との距離や速度を
計測する高周波無線装置に適用する場合、移動体の移動
方向とその直交方向とで測定対象の距離・速度が異な
る、或いは壁のような周囲境界物の存在により測定方向
毎に測定範囲が異なるため、異なるビーム幅や測定レン
ジを有した複数の装置が必要となることがある。このよ
うな場合であっても、共通仕様の高周波デバイス１６
と、異なるアンテナパターンを有する複数のアンテナ３
とを組み合わせることにより、複数の特性の異なる装置
を安価に提供することが可能となる。

【００２７】実施の形態２． 図３はこの発明の実施の形態２を示す高周波モジュール
の外観を示す斜視図である。以後、図において１〜３は
従来の高周波モジュールと同一のものであって説明を省
略する。図において、２４は積層された誘電体基板に設
けられたキャビティ内にＭＩＣやＭＭＩＣ等の複数の高
周波チップが実装され、各チップを接続するマイクロス
トリップ線路、トリプレート線路やコプレーナ線路等の
高周波伝送線路が設けられて気密パッケージ化され、か
つ入出力用の各高周波伝送線路と変換回路で接続されて
導波管モードにて高周波信号を伝送する送信モジュール
端子１４および受信モジュール端子１５を備えた高周波
デバイスである。２６は一方をアンテナ３の送信端子
１、受信端子２と接続される送信アンテナ側端子１７、
受信アンテナ側端子１８を有し、かつ、もう片方を高周
波デバイス２４の送信モジュール端子１４、受信モジュ
ール端子１５と接続される送信モジュール側端子１９、
受信モジュール側端子２０とを備える導波路とともに、
高周波デバイス２４を位置決めする溝２５を有する導波
管アダプタである。

【００２８】以上のように構成された高周波モジュール
では、アンテナ３と高周波デバイス２４の間に両者と接
続される一方に送信アンテナ側端子１７、受信アンテナ
側端子１８と、片方に送信モジュール側端子１９、受信
モジュール側端子２０とを備える導波路とともに高周波
デバイス２４を位置決めする溝２５を有する導波管アダ
プタ２６を配置することにより、従来の機能別デバイス
４，５，６の機能を一体化した高周波デバイス２４にす
ることが可能となり、高周波モジュールの低コスト化、
小型化を実現可能にすることが出来る。

【００２９】さらに、導波管アダプタ２６は高周波デバ
イス２４を位置決めする溝２５を有する構造になってい
ることから、例えば、ロウ付け、溶接、及び接着等によ
って高周波デバイス２４を直接導波管アダプタ２６に固
定できるため、従来の高周波デバイスからキャリアレス
した高周波デバイスが可能となり、高周波モジュールの
さらなる低コスト化、小型化にも大きく寄与することが
出来る。

【００３０】実施の形態３．図４はこの発明の実施の形
態３を示す高周波モジュールの外観を示す斜視図であ
る。以後、図において１〜３は従来の高周波モジュール
と同一のもので説明を省略する。２８は、積層された誘
電体基板に設けられたキャビティ内にＭＩＣやＭＭＩＣ
等の複数の高周波チップが実装され、各チップを接続す
るマイクロストリップ線路、トリプレート線路やコプレ
ーナ線路等の高周波伝送線路が設けられて気密パッケー
ジ化され、かつ入出力用の各高周波伝送線路と変換回路
で接続されてアンテナ３の送信端子１、受信端子２へ導
波管モードで高周波信号を伝送する送信モジュール端子
１４、および放射状に配置された受信モジュール端子２
７a、２７b、２７cを備えた高周波デバイスである。３
０は、一方がアンテナ３の送信端子１および受信端子２
と接続される、送信アンテナ側端子１７および受信アン
テナ側端子１８有し、かつ、もう片方が高周波デバイス
２８の送信モジュール側端子１４および放射状受信モジ
ュール側端子２７と接続される、送信モジュール側端子
１９および放射状に配置された受信モジュール側端子２
９a、２９b、２９cを有した導波路とともに、高周波デ
バイス２８を位置決めする溝２５を備えた導波管アダプ
タである。

【００３１】図５は、この発明の実施の形態３による高
周波モジュールの構成を示すもので、この高周波モジュ
ールに内蔵され、ミリ波やマイクロ波帯等の高周波領域
で動作する高周波チップの配置の一例を示したブロック
図である。図において、３１は発振器、３２a〜３２cは
第１〜第３の増幅器、３３は電力分配器、３４は逓倍
器、３５aは第１のスイッチ、３５bは第２のスイッチ、
３６は偶高調波ミクサである。これらの高周波チップの
実装される誘電体基板内において、各高周波チップの周
囲に図示しない複数の空洞室が設けられ、この各空洞室
が接続されて１つのキャビティが形成される。各高周波
チップは、互いに要求性能を十分に満足するアイソレー
ションをとることができるように、このキャビティ内に
適宜配置される。また、各高周波チップは、同一の空洞
室内に配置されたものについては金属ワイヤや金属リボ
ン等で接続され、アイソレーションの必要上異なる空洞
室内に配置されたものについては、隣接する空洞室にそ
れぞれ配置された高周波チップ間を高周波伝送線路で接
続する。例えばこの一例として、受信系の回路を構成す
る第１、第２のスイッチ３５ａ、３５ｂおよび第３の増
幅器３２ｃ、偶高調波ミクサ３６を、或る同一の空洞室
内に配置し、発振器３１、第1、第２の増幅器３２ａ、
３２ｂ、および電力分配器３３、逓倍器３４を、他の同
一の空洞室内に配置する。そして、この２つの空洞室間
を高周波伝送線路３７で接続するような配置が行われ
る。また、図に示したように各放射状受信モジュール端
子２７a、２７b、２７cは、第１のスイッチ３５ａを中
心として放射状に配置されている。

【００３２】次に動作について説明する。発振器３１は
高周波変調信号を出力し、第１の増幅器３２aはこの出
力を電力増幅する。電力分配器３３は第１の増幅器３２
aの出力を２方向に電力分配する。逓倍器３４は電力分
配器３３の一方の出力を受け、周波数を２逓倍し出力す
る。第２の増幅器３２bは逓倍器３４の出力を電力増幅
し、送信モジュール端子１４に向けて送信信号を出力す
る。送信モジュール端子１４は送信信号を受けて、導波
管モードで出力する。第１のスイッチ３５aは接続され
る放射状受信モジュール端子２７a、２７ｂ、２７ｃの
数だけチャンネルを有し、放射状受信モジュール端子２
７a〜２７ｃが接続される受信端子２（図中では省略）
から得られる受信信号のうち、選択された所望のチャン
ネルのみの信号を通過させ、第２のスイッチ３５ｂを経
て第３の増幅器３２ｃに出力する。第１のスイッチ３５
aと第２のスイッチ３５bは外部から入力される制御信号
によって接続する放射状受信モジュール端子２７a〜２
７ｃを適宜選択する。第３の増幅器３２cは第２のスイ
ッチ３５bの出力を低雑音増幅する。偶高調波ミクサ３
６は電力分配器３３の出力周波数と第２の増幅器３２b
の出力周波数の和及び差の周波数を有するビデオ信号を
出力する。

【００３３】以上のように構成された高周波モジュール
では、アンテナ３と高周波デバイス２８の間に、両者と
接続される一方に送信アンテナ側端子１７、受信アンテ
ナ側端子１８と、片方に送信モジュール側端子１９、放
射状に配置された受信モジュール側端子２９とを備える
導波路とともに、高周波デバイス２８を位置決めする溝
２５を有する導波管アダプタ３０を配置することによ
り、従来の機能別デバイス４，５，６の機能を一体化し
た高周波デバイス２８にすることが可能となり、高周波
モジュールの低コスト化、小型化を実現可能にすること
が出来る。また、このように構成された高周波モジュー
ルを、ミリ波レーダやミリ波通信装置等の高周波無線装
置に利用することにより、装置をより小型化することが
可能となる。

【００３４】さらに、上記のように従来の機能別デバイ
ス４，５，６を同一のパッケージ内に一体化して配置
し、気密封士した高周波デバイス２６とすることによ
り、従来のように、シャーシ１０上で複数の高周波デバ
イス間を接続するための誘電体基板７が不要になり、高
周波モジュールの電気的性能の低損失化を図ることがで
きる。

【００３５】さらにまた、高周波デバイス２８の受信モ
ジュール側端子２７a、２７b、２７cを、第１のスイッ
チ３５aを中心に放射状に配置することで、個々の放射
状受信モジュール側端子２７a、２７b、２７cと第１の
スイッチ３５ａとの間の電気長を等長化し、結果として
各放射状受信モジュール側端子２７から第３の増幅器３
２ｃまでの電気長を等長化することが可能であり、複数
の受信モジュール側端子２７a、２７b、２７cの電気的
性能（例えば通過損失、反射損失等）の特性均一化が図
られる。

【００３６】なお、さらに電気的性能を向上させるため
には、各受信端子２と各放射状受信モジュール端子２７
ａ、２７ｂ、２７ｃとの間の電気性能を均一化するため
に各導波路溝２３の長さを極力等しくすることが望まし
いが、この導波路溝２３の長さを等長化するよりも、上
記のように放射状受信モジュール側端子２７a、２７b、
２７cと第１のスイッチ３５ａとの間の電気長を等長化
することの方が、電気的性能の特性を均一化する上でよ
り効果が大きい。したがって、所要の電気性能を満足す
る限りでは、高周波モジュールの低価格化を実現するた
めに、導波管アダプタ２６における各導波路溝２３の長
さが異なっていても良い。

【００３７】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、導波
管アダプタを設けることで、従来の高周波モジュールを
構成していた各機能別デバイスを、アンテナの送信系、
受信系の高周波接続端子の位置に依存して同一配置構成
にする必要がない。また、各機能別デバイスを統合する
ことで、一体化の高周波デバイスが可能になり、誘電体
基板が不要になることで、高周波モジュールの低コスト
化、小型化及び、電気的性能の低損失化を実現可能にす
る効果がある。

【００３８】また、この発明によれば、高周波デバイス
を直接、導波管アダプタに固定（例えば、ロウ付け及
び、接着）できるため、従来の高周波デバイスからキャ
リアレスした高周波デバイスが可能となり、高周波モジ
ュールの低コスト化、小型化を図る効果がある。

【００３９】さらにまた、この発明によれば、高周波デ
バイスの受信モジュール側端子を放射状に配置すること
で、個々の受信モジュール側端子間の電気長を等長化す
ることが可能であり、高周波モジュールの複数受信モジ
ュール側端子の電気的性能の特性均一化が図られる効果
もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１を示す高周波モジュ
ールの構成を表わす斜視図である。

【図２】 この発明の実施の形態１〜３を示す導波管ア
ダプタの断面を表わす図である。

【図３】 この発明の実施の形態２を示す高周波モジュ
ールの構成を表わす斜視図である。

【図４】 この発明の実施の形態３を示す高周波モジュ
ールの構成を表わす斜視図である

【図５】 この発明の実施の形態３を示す高周波デバイ
スの回路構成の一例を表わすブロック図である。

【図６】 従来の高周波モジュールの構成を表わす斜視
図である。

【符号の説明】

１ 送信端子、２ 受信端子、３ アンテナ、４ スイッチ
デバイス、５ 受信系デバイス、６ 送信系デバイス、７
誘電体基板、８ 送信アンテナ端子、９ 受信アンテナ
端子、１０ シャシ、１１ ねじ、１２ カバー、１３ キ
ャリア、１４送信モジュール端子、１５ 受信モジュー
ル端子、１６ 高周波デバイス、１７送信アンテナ側端
子、１８ 受信アンテナ側端子、１９ 送信モジュール側
端子、２０ 受信モジュール側端子、２１ 導波管アダプ
タ、２１a 第１のプレート、２１b第２のプレート、２
２ 導波路穴、２３ 導波路溝、２４ 高周波デバイス、
２５ 溝、２６ 導波管アダプタ、２７a、b、c 放射状受
信モジュール端子、２８高周波デバイス、２９a、b、c
放射状受信モジュール側、３０ 導波管アダプタ、３１
発振器、３２a 第１の増幅器、３２b 第２の増幅器、３
２c 第３の増幅器、３３ 電力分配器、３４ 逓倍器、３
５a 第１のスイッチ、３５b 第２のスイッチ、３６ 偶
高調波ミクサ。

フロントページの続き (72)発明者 松尾 浩一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三菱電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−177603（ＪＰ，Ａ) 特開2002−9506（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H04B 1/38 - 1/58 H04B 1/02 - 1/04 H04B 1/08 H01P 5/00 - 5/22 H01Q 1/00 - 1/52

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 受信モジュール端子及び送信モジュール
   端子を有する高周波デバイスと、 前記高周波デバイスの受信モジュール端子及び送信モジ
   ュール端子とにそれぞれ接続されるモジュール側受信端
   子及びモジュール側送信端子と、アンテナの受信端子及
   び送信端子とにそれぞれ接続されるアンテナ側受信端子
   及びアンテナ側送信端子と、前記モジュール側受信端子
   と前記アンテナ側受信端子とを接続する導波路と、前記
   モジュール側送信端子と前記アンテナ側送信端子とを接
   続する導波路とを有する導波管アダプタと、を備え、 前記導波管アダプタの前記アンテナ側受信端子と前記ア
   ンテナ側送信端子との距離よりも、前記モジュール側受
   信端子と前記モジュール側送信端子との距離の方が短い
   ことを特徴とする高周波モジュール 。
2. 【請求項２】 複数の受信モジュール端子及び送信モジ
   ュール端子を有する高周波デバイスと、 前記高周波デバイスの複数の受信モジュール端子及び送
   信モジュール端子とにそれぞれ接続される複数のモジュ
   ール側受信端子及びモジュール側送信端子と、アンテナ
   の複数の受信端子及び送信端子とにそれぞれ接続される
   複数のアンテナ側受信端子及びアンテナ側送信端子と、
   前記複数のモジュール側受信端子と前記複数のアンテナ
   側受信端子とをそれぞれ接続する複数の導波路と、前記
   モジュール側送信端子と前記アンテナ側送信端子とを接
   続する導波路とを有する導波管アダプタと、を備え、 前記導波管アダプタのいずれかのアンテナ側受信端子と
   アンテナ側送信端子との距離よりも、いずれかのモジュ
   ール側受信端子とモジュール側送信端子との距離の方が
   短いことを特徴とする高周波モジュール 。
3. 【請求項３】 上記導波管アダプタは、上記高周波デバ
   イスを位置決めする溝が設けられたことを特徴とする請
   求項１または請求項２に記載の高周波モジュール。
4. 【請求項４】 前記高周波デバイスの複数の受信モジュ
   ール端子は、放射状に配置されて成ることを特徴とする
   請求項２に記載の高周波モジュール。
5. 【請求項５】 上記高周波デバイスは、高周波用のスイ
   ッチを有し、上記高周波デバイスにおける複数の受信モ
   ジュール端子が、当該スイッチを中心として放射状に配
   置されたことを特徴とする請求項４に記載の高周波モジ
   ュール。
6. 【請求項６】 上記導波路は、導波管モードで高周波信
   号を伝送することを特徴とする請求項１または請求項２
   に記載の高周波モジュール。
7. 【請求項７】 上記導波管アダプタは、導波路を成す溝
   の形成された第1の金属導体と、導波路を成す穴の形成
   された第2の金属導体を結合して成ることを特徴とする
   請求項１または請求項２に記載の高周波モジュール。
8. 【請求項８】 前記導波管アダプタのアンテナ側受信端
   子及びアンテナ側送信端子にそれぞれ接続される受信端
   子及び送信端子を有するアンテナを備えることを特徴と
   する請求項１から請求項７のいずれかに記載の高周波モ
   ジュール。
9. 【請求項９】 上記請求項１から請求項７記載の高周波
   デバイスを備え、無線信号を送信もしくは受信すること
   を特徴とする高周波無線装置。