JP5216848B2 - 高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 - Google Patents
高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5216848B2 JP5216848B2 JP2010505955A JP2010505955A JP5216848B2 JP 5216848 B2 JP5216848 B2 JP 5216848B2 JP 2010505955 A JP2010505955 A JP 2010505955A JP 2010505955 A JP2010505955 A JP 2010505955A JP 5216848 B2 JP5216848 B2 JP 5216848B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- waveguide
- circuit board
- frequency signal
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 98
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 22
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
- G01S7/03—Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
- G01S7/032—Constructional details for solid-state radar subsystems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/12—Hollow waveguides
- H01P3/121—Hollow waveguides integrated in a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
- H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
2 導体層
3 貫通導体
3a 貫通導体群
4 誘電体導波管線路
4a 伝送方向端面
5 回路基板
6 導波管
7 基板導波管
7a 第1入出力ポート
7b 第2入出力ポート
8 アンテナ基板
9 MMIC
10 平面線路
11 ボンディングワイヤ
12 調整要素
13 高周波反射防止部
20 高周波モジュール
21 高周波モジュール
30 送信器
40 受信器
50 送受信器
60 レーダ装置
100 高周波モジュール
101a 第1キャビティ
101b 第2キャビティ
102 積層型導波管線路
102a 変換部
105 メタルキャリア層
106 導電性接着層
108 封止構造体
109 制御基板
111 制御信号用パッド
112 高周波反射防止部
120 回路基板
図1は、本発明の第1の実施形態である高周波モジュール20の構成を示す図である。また、図2Aおよび図2Bは、回路基板5の構成を示す図である。図2Aは、回路基板5の上面図であり、図2Bは、回路基板5における高周波信号の伝送方向から見た側面図である。高周波モジュール20は、回路基板5と、導波管6と、一表面に高周波信号の第1入出力部(第1入出力ポート7a)を有する基板8とを含む。
Claims (13)
- 一表面に高周波信号の入出力部を有する基板と、
前記基板の一表面上に配置されており、かつ、外表面に端面が露出している誘電体導波管線路を有する、回路基板と、
両端に開口部を有し、一方の開口部が前記誘電体導波管線路の端面に接続され、他方の開口部が前記基板の前記入出力部に接続される導波管と、を含み、
前記誘電体導波管線路の端面を延長した仮想面は前記基板の前記一表面と交差している、高周波モジュール。 - 前記基板の一表面と前記仮想面とが略直交する請求項1記載の高周波モジュール。
- 前記導波管は、前記開口部の周囲に実質的に高周波信号の波長の4分の1の間隔で、その間隔と実質的に同じ長さの幅の溝を有している請求項1または2に記載の高周波モジュール。
- 前記回路基板は、半導体素子が実装される実装部と、前記半導体素子が電気的に接続される平面線路と、高周波信号を前記平面線路から前記誘電体導波管線路に変換する変換部と、をさらに含む請求項1〜3のいずれか1つに記載の高周波モジュール。
- 前記実装部および前記変換部は、前記回路基板に設けられたキャビティ内に設けられている請求項4に記載の高周波モジュール。
- 前記回路基板の前記誘電体導波管線路の端面を、該端面との間に空間を形成するように覆う封止構造体をさらに含み、該封止構造体の前記誘電体導波管線路の端面を被覆する部分が前記導波管となっている請求項1〜5のいずれか1つに記載の高周波モジュール。
- 前記封止構造体は前記基板の入出力部を覆うように構成され、前記封止構造体の内面と、前記回路基板の側面と、前記基板の一表面とによって囲まれて形成される空間が、前記導波管の内部空間となるように構成される請求項6記載の高周波モジュール。
- 一表面に高周波信号の入出力部を有する基板と、両端に開口部を有し、一方の開口部を延長した仮想開口面が他方の開口部を延長した仮想開口面と交差する関係を有する導波管と、誘電体導波管線路の端面が外表面に露出している回路基板と、を準備する工程と、
前記回路基板を前記基板の一表面側に配置する工程と、
前記導波管の一方の開口部を前記誘電体導波管線路の前記端面に接続され、前記導波管の他方の開口部が前記基板の前記入出力部に接続されるように前記導波管を前記基板上に実装する工程と、を備えた高周波モジュールの製造方法。 - 一表面に高周波信号の入出力部を有する基板と、両端に開口部を有し、一方の開口部を延長した仮想開口面が他方の開口部を延長した仮想開口面と交差する関係を有する導波管と、誘電体導波管線路の端面が外表面に露出している回路基板と、を準備する工程と、
前記他方の開口部を前記入出力部に接続するように前記導波管を前記基板上に実装する工程と、
前記導波管の一方の開口部に対して前記誘電体導波管線路の前記端面が接続されるように前記回路基板を前記基板上に実装する工程と、を備えた高周波モジュールの製造方法。 - 請求項4〜7のいずれか1つに記載の高周波モジュールを備え、
前記回路基板に実装され、前記平面線路に接続された、高周波信号を発生する発振器と、
前記基板の他表面側に設けられ、前記誘電体導波管線路に接続された、前記発振器が発生させた高周波信号を放射するアンテナとを含む送信器。 - 請求項4〜7のいずれか1つに記載の高周波モジュールを備え、
前記基板の他表面側に設けられ、前記誘電体導波管線路に接続された、高周波信号を捕捉するアンテナと、
前記回路基板に実装され、前記誘電体導波管線路に接続された、前記アンテナが捕捉した高周波信号を検波する検波器とを含む受信器。 - 請求項4〜7のいずれか1つに記載の高周波モジュールを備え、
前記回路基板に実装され、前記平面線路に接続された、高周波信号を発生する発振器と、
前記平面線路に設けられ、前記発振器で発生させた高周波信号を分岐する分岐器と、
前記基板の他表面側に設けられ、前記誘電体導波管線路に接続された、前記分岐器で分岐された一方の前記高周波信号を放射する送信アンテナと、
前記基板の他表面側に設けられ、前記誘電体導波管線路に接続された、高周波信号を捕捉する受信アンテナと、
前記分岐器で分岐された他方の前記高周波信号と前記受信アンテナで捕捉された高周波信号とを混合して中間周波信号を出力するミキサとを含む送受信器。 - 請求項12記載の送受信器と、
前記ミキサからの中間周波信号に基づいて、探知対象物との距離または相対速度を検出する検出器とを含むレーダ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010505955A JP5216848B2 (ja) | 2008-03-31 | 2009-03-31 | 高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008094376 | 2008-03-31 | ||
JP2008094376 | 2008-03-31 | ||
JP2008094349 | 2008-03-31 | ||
JP2008094349 | 2008-03-31 | ||
JP2010505955A JP5216848B2 (ja) | 2008-03-31 | 2009-03-31 | 高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
PCT/JP2009/056743 WO2009123233A1 (ja) | 2008-03-31 | 2009-03-31 | 高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009123233A1 JPWO2009123233A1 (ja) | 2011-07-28 |
JP5216848B2 true JP5216848B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=41135601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010505955A Expired - Fee Related JP5216848B2 (ja) | 2008-03-31 | 2009-03-31 | 高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8564477B2 (ja) |
JP (1) | JP5216848B2 (ja) |
DE (1) | DE112009000784B4 (ja) |
WO (1) | WO2009123233A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5342995B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2013-11-13 | 京セラ株式会社 | 高周波モジュール |
KR101093514B1 (ko) * | 2010-01-19 | 2011-12-13 | (주) 텔트론 | 마이크로파 센서 |
US8587482B2 (en) * | 2011-01-21 | 2013-11-19 | International Business Machines Corporation | Laminated antenna structures for package applications |
US9041595B2 (en) * | 2011-12-19 | 2015-05-26 | Trimble Navigation Limited | Determining the location of a load for a tower crane |
DE102012203293B4 (de) * | 2012-03-02 | 2021-12-02 | Robert Bosch Gmbh | Halbleitermodul mit integriertem Wellenleiter für Radarsignale |
US9368855B2 (en) | 2012-03-19 | 2016-06-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Planar circuit to waveguide transition having openings formed in a conductive pattern to form a balance line or an unbalance line |
DE102014200660A1 (de) * | 2014-01-16 | 2015-07-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Sende- und Empfangseinheit für Radarsignale und Verfahren zur Herstellung derselben |
JP6429680B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2018-11-28 | パナソニック株式会社 | アンテナ一体型モジュール及びレーダ装置 |
CN108476034A (zh) * | 2016-01-15 | 2018-08-31 | 索尼公司 | 发送器、发送方法、接收器和接收方法 |
JP6687469B2 (ja) * | 2016-06-14 | 2020-04-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | ミリ波帯通信装置 |
DE102018215459A1 (de) * | 2018-09-12 | 2020-03-12 | Zf Friedrichshafen Ag | Radarsensorarchitektur |
KR102545536B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2023-06-21 | 주식회사 에이치엘클레무브 | 안테나 장치 및 이를 포함하는 레이더 |
DE102021103962A1 (de) | 2021-02-19 | 2022-08-25 | HELLA GmbH & Co. KGaA | System aus einer Hohlleitervorrichtung und einer Leiterplatte, Radar-Sensor mit einem System sowie Fahrzeug mit einem Radar-Sensor |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1174701A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 誘電体導波管線路の接続構造 |
JP2003289201A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Anritsu Corp | ポスト壁導波管と空洞導波管の接続変換構造 |
JP2004201163A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Toko Inc | 空洞導波管と誘電体導波管の接続構造 |
JP2006279519A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Honda Elesys Co Ltd | 高周波線路−導波管変換器 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6320601A (ja) | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 数値制御装置 |
JPS6320601U (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-10 | ||
JP2623577B2 (ja) | 1987-07-08 | 1997-06-25 | ソニー株式会社 | レベル調整回路 |
JPS6413802U (ja) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | ||
FI87409C (fi) * | 1991-01-17 | 1992-12-28 | Valtion Teknillinen | Anordning och foerfarande foer koppling av en mikrolamellkrets till en haolrumsresonator |
DE69419944T2 (de) * | 1993-01-13 | 1999-12-02 | Honda Motor Co Ltd | Mischer mit dielektrischem Wellenleiter und Radar-Modul mit dielektrischem Wellenleiter |
JP3428575B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2003-07-22 | 三菱電機株式会社 | 高周波モジュールおよび高周波無線装置 |
JP3617633B2 (ja) * | 2000-10-06 | 2005-02-09 | 三菱電機株式会社 | 導波管接続部 |
JP2004187224A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Toko Inc | 誘電体導波管共振器の入出力結合構造 |
JP3969321B2 (ja) | 2003-02-20 | 2007-09-05 | 三菱電機株式会社 | 高周波送受信モジュール |
JP4634836B2 (ja) | 2004-03-26 | 2011-02-16 | 三菱電機株式会社 | 高周波パッケージ、送受信モジュールおよび無線装置 |
EP1729340B1 (en) * | 2004-03-26 | 2017-09-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | High frequency package, transmitting and receiving module and wireless equipment |
JP4101814B2 (ja) * | 2005-03-15 | 2008-06-18 | 富士通株式会社 | 高周波モジュール |
JP4395103B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2010-01-06 | 富士通株式会社 | 導波路基板および高周波回路モジュール |
WO2007091470A1 (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Mitsubishi Electric Corporation | 高周波モジュール |
JP2008271295A (ja) | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Kyocera Corp | マイクロストリップ線路と積層型導波管線路との接続構造体およびこれを有する配線基板 |
EP2302730A4 (en) * | 2008-06-16 | 2012-10-03 | Panasonic Corp | HIGH FREQUENCY WAVEGUIDE, ANTENNA DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH ANTENNA DEVICE |
-
2009
- 2009-03-31 WO PCT/JP2009/056743 patent/WO2009123233A1/ja active Application Filing
- 2009-03-31 DE DE112009000784.8T patent/DE112009000784B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-31 US US12/935,889 patent/US8564477B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-31 JP JP2010505955A patent/JP5216848B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1174701A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 誘電体導波管線路の接続構造 |
JP2003289201A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Anritsu Corp | ポスト壁導波管と空洞導波管の接続変換構造 |
JP2004201163A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Toko Inc | 空洞導波管と誘電体導波管の接続構造 |
JP2006279519A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Honda Elesys Co Ltd | 高周波線路−導波管変換器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009123233A1 (ja) | 2009-10-08 |
US20110025552A1 (en) | 2011-02-03 |
JPWO2009123233A1 (ja) | 2011-07-28 |
DE112009000784T5 (de) | 2011-11-17 |
DE112009000784B4 (de) | 2014-12-04 |
US8564477B2 (en) | 2013-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5216848B2 (ja) | 高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 | |
KR101327375B1 (ko) | 도파 구조체, 도파 구조체를 포함하는 고주파 모듈, 및 레이더 장치 | |
US8760342B2 (en) | Circuit board, high frequency module, and radar apparatus | |
JP5209610B2 (ja) | 高周波回路基板、高周波回路モジュールおよびレーダ装置 | |
US8159316B2 (en) | High-frequency transmission line connection structure, circuit board, high-frequency module, and radar device | |
JP2001320208A (ja) | 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機 | |
JP5179570B2 (ja) | 高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 | |
JP5198327B2 (ja) | 高周波基板、高周波基板を備える送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 | |
JP4404797B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3631667B2 (ja) | 配線基板およびその導波管との接続構造 | |
JP4199796B2 (ja) | 高周波線路−導波管変換器 | |
JP2011010242A (ja) | 高周波基板および高周波モジュール | |
JP5289214B2 (ja) | 高周波モジュール | |
JP5414364B2 (ja) | 高周波基板および高周波モジュール | |
JP4463000B2 (ja) | 高周波線路−導波管変換器 | |
CN118117330A (zh) | 天线模块 | |
JP2005328188A5 (ja) | ||
JP2012142693A (ja) | 高周波モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120925 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130304 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |