JP5342995B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
1a 第1主面
1b 第2主面
2 高周波素子
3 接地用ビアホール導体群
4 積層型導波管
6 接続体
7 保護部材
8 感温型抵抗器
9 伝送線路
10 入出力部
11 ボンディングワイヤ
12 マイクロストリップ線路
12b ストリップ導体
12c グランド導体
13 変換部
Claims (2)
- 基板と、
前記基板上に配置される高周波素子と、
前記基板の前記高周波素子が実装される領域の直下に形成され、前記高周波素子をグランド電位に接続する接地用ビアホール導体群と、前記基板の内部に配置され、誘電体層と、前記誘電体層を挟む一対の主導体層と、前記誘電体層を貫通し前記一対の主導体層の間を電気的に接続する複数のビアホール導体が伝送する高周波信号の遮断波長の1/2未満の間隔で配置された側壁導体群と、を備える積層型導波管と、
前記積層型導波管から前記基板上に前記高周波信号を導出するための変換部と、
前記高周波素子と前記積層型導波管とを前記変換部を介して接続する接続体と、
前記高周波素子と前記接続体と前記変換部とを内部に収容する収容空間を形成する保護部材と、
感温型抵抗器を有し、この感温型抵抗器から得る温度に応じた抵抗値により前記高周波素子の温度に対する周波数変動を補正する温度補償回路と、を有し、
前記感温型抵抗器は、前記基板上に配置され、前記基板の内部において前記接地用ビアホール導体群に接続される高周波モジュール。 - 前記温度補償回路は、
抵抗器と、
前記抵抗器に直列に接続された前記感温型抵抗器と、
前記抵抗器と前記感温型抵抗器との間に接続された中間電圧を出力する出力部と、を含む請求項1記載の高周波モジュール。
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