JPWO2008072495A1 - ポリアミドイミド樹脂、それから得られる無色透明フレキシブル金属張積層体および配線板 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂、それから得られる無色透明フレキシブル金属張積層体および配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2008072495A1 JPWO2008072495A1 JP2008549245A JP2008549245A JPWO2008072495A1 JP WO2008072495 A1 JPWO2008072495 A1 JP WO2008072495A1 JP 2008549245 A JP2008549245 A JP 2008549245A JP 2008549245 A JP2008549245 A JP 2008549245A JP WO2008072495 A1 JPWO2008072495 A1 JP WO2008072495A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- colorless
- general formula
- film
- polyamide
- clad laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/14—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by a layer differing constitutionally or physically in different parts, e.g. denser near its faces
- B32B5/147—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by a layer differing constitutionally or physically in different parts, e.g. denser near its faces by treatment of the layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/412—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/065—Binding insulating layers without adhesive, e.g. by local heating or welding, before lamination of the whole PCB
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
Description
すなわち、本発明は、以下の構成からなる。
(3)下記一般式(3)および一般式(4)で示される構造を含有し、一般式(3)で示されるユニット/一般式(4)で示されるユニットの比が99.9/0.1〜50/50の範囲である脂環構造を有し、対数粘度が0.8dl/g以上2.5dl/g以下である(1)記載のポリアミドイミド樹脂。
(4)下記一般式(5)および一般式(6)の構造を含有し、一般式(5)で示されるユニット/一般式(6)で示されるユニットの比が99.9/0.1〜50/50の範囲である脂環構造を有し、対数粘度が0.8dl/g以上2.5dl/g以下である(1)記載のポリアミドイミド樹脂。
(5)(1)〜(4)いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が250℃以上であり、該ポリアミドイミド樹脂を乾燥膜厚12.5μmフィルムに成形した際、そのフィルムの波長500nmにおける光線透過率が80%以上であり、かつ線膨張係数が40ppm/K以下であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。
(6)(1)〜(5)のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂を用いて作成した無色透明ポリアミドイミドフィルム。
(7)(1)〜(6)のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂層の少なくとも片面に金属箔が直接積層、または接着剤層を介して積層された無色透明フレキシブル金属張積層体。
(8)(7)記載のフレキシブル金属張積層体を使用して作成した無色透明フレキシブルプリント配線板。
(9)カバーレイ材料として(1)〜(5)のいずれかに記載の脂環族基含有ポリアミドイミド樹脂から作成した(8)に記載の無色透明フレキシブルプリント配線板。
(10)カバーレイフィルムとして(6)に記載の無色透明ポリアミドイミドフィルムを用いて作成した(8)に記載の無色透明フレキシブルプリント配線板。
(11)カバーレイ材料積層加工後の非回路部の波長500nmでの光線透過率が50%以上である(8)〜(10)のいずれかに記載の無色透明フレキシブルプリント配線板。
なお、ここでシクロヘキサントリカルボン酸無水物はメチル基、エチル基等の脂肪族炭化水素系置換基や塩素、フッ素等のハロゲン性置換基を含んでいても良い。
なお、本発明ではポリアミドイミド樹脂の酸成分を脂環族系のシクロヘキサントリカルボン酸無水物にすることにより無色透明性を発揮でき、アミン成分の自由な選択が可能となる。これにより脂環族系のアミン成分を用いて樹脂の透明性を発揮する場合よりも、所望の樹脂物性を得るための分子設計の幅が広がるという多大なメリットを有する。例えば一例を示すと、アミン成分としてo-トリジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートを選択すれば、無色透明でかつ耐熱性、低熱膨張性にも優れるポリアミドイミド樹脂が得られる。また、アミン成分として脂環族系、酸成分として芳香族系のものを選択して樹脂の透明性を発揮する場合よりも、本発明のような酸成分として脂環族系のシクロヘキサントリカルボン酸を選択するほうがポリアミドイミドの重合度が上がりやすいという利点もある。
アミノジフェニルエーテル、2,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、4、4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3、3’−ジアミノジフェニルスルフィド、4、4’−ジアミノジフェニルプロパン、3、3’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノベンズアニリド、P−キシレンジアミン、m−キシレンジアミン、1,4−ナフタレンジアミン、1,5−ナフタレンジアミン、2,6−ナフタレンジアミン、2,7−ナフタレンジアミン、ベンジジン、3,3’−ジヒドロキシベンジジン、3,3’−ジメトキシベンジジン、3,3’−ジメチル−4、4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジエチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ジエチル−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメトキシ−4、4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジエトキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、m−トリジン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、p−ターフェニレンジアミン等の芳香族ジアミン、トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン、シス−1,4−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノシクロヘキサン(トランス/シス混合物)、1,3−ジアミノシクロヘキサン、4,4‘-メチレンビス(シクロヘキシルアミン) (トタンス体、シス体、トランス/シス混合物)、イソホロンジアミン、1,4−シクロヘキサンビス(メチルアミン)、2,5−ビス(アミノメチル)ビシクロ〔2.2.1〕ヘプタン、2,6−ビス(アミノメチル)ビシクロ〔2.2.1〕ヘプタン、3,8−ビス(アミノメチル)トリシクロ〔5.2.1.0〕デカン、1,3−ジアミノアダマンタン、4,4’−メチレンビス(2−メチルシクロヘキシルアミン)、4,4’−メチレンビス(2−エチルシクロヘキシルアミン)、4,4’−メチレンビス(2,6−ジメチルシクロヘキシルアミン)、4,4’−メチレンビス(2,6−ジエチルシクロヘキシルアミン)、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)ヘキサフルオロプロパン、1,3−プロパンジアミン、1,4−テトラメチレンジアミン、1,5−ペンタメチレンジアミン、1,6−ヘキサメチレンジアミン、1,7−ヘプタメチレンジアミン、1,8−オクタメチレンジアミン、1,9−ノナメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン等が挙げられる。またこれらを2種類以上併用することもできる。
また、これらの一部をトルエン、キシレンなどの炭化水素系有機溶剤、ジグライム、トリグライム、テトラヒドロフランなどのエーテル系有機溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系有機溶剤で置き換えることも可能である。
この対数粘度のコントロールは、酸成分とアミン成分のモル比を調整することで行われる。例えばイソシアネートと溶媒との反応を考慮して、酸成分、アミン成分のモル比を適切に調整することにより達成される。
ポリアミドイミド溶液を金属箔上に直接塗布し、乾燥し、硬化させることによりフレキシブル金属張積層体を得る方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を使用することが出来る。例えば、金属箔上に所望の厚さで塗布されたポリアミドイミド溶液を、40℃〜180℃の温度で乾燥させ、続いて空気中、窒素等の不活性ガス雰囲気中または真空中、200℃〜400℃の温度で熱処理することで、本発明のフレキシブル金属張積層体が得られる。また、得られた2つフレキシブルプリント基板の非金属箔側同士、或いは、得られたフレキシブルプリント基板の非金属箔側と銅箔を接着剤を使用して貼り合わせ、両面タイプのフレキシブルプリント基板にすることもできる。
該ポリアミドイミド樹脂を乾燥膜厚12.5μmフィルムに成形した際、そのフィルムの波長500nmにおける光線透過率は80%以上であることが必要である。さらに好ましくは85%以上、最も好ましくは90%以上であることが好ましい。光線透過率が80%以下であれば、本樹脂を用いてフレキシブルプリント配線板とした際の透明性が十分とは言えず、液晶ディスプレー等に用いられる透明基板としての特性を十分に満足できない恐れがある。該ポリアミドイミド樹脂の透明性をより向上させるためには、全酸成分に対するシクロヘキサントリカルボン酸無水物の割合を多くすることが一例として挙げられる。さらに、本発明で用いられるポリアミドイミド樹脂の熱膨張率は1ppm以上40ppm以下であることが好ましく、より好ましくは5ppm以上35ppm以下であり、さらに好ましくは10ppm以上30ppm以下である。1ppm未満あるいは40ppmを超える場合、ポリアミドイミド樹脂と金属層(例えば銅:熱膨張率18ppm)あるいは金属酸化物層を組み合わせる際に熱膨張率差が大きいために積層体のそり、内部応力残留による積層体の歪み、割れ等が発生することがあるので好ましくない。
なお、この熱膨張率は、例えば全アミン成分に対するo-トリジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートの比率を大きくするなど、本発明の樹脂の構造、組成を適切に選定することで達成される。
カバーレイフィルムとしては、本発明の樹脂又は本発明のフィルムを用いることが好ましい。
対数粘度(dl/g)=[ln(V1/V2)]/V3
荷重:5g
サンプルサイズ:4(幅)×20(長さ)mm
昇温速度:10℃/分
雰囲気:窒素
荷重:1g
サンプルサイズ:4(幅)×20(長さ)mm
昇温速度:10℃/分
雰囲気:窒素
測定温度範囲;100℃〜200℃
(判定)○:外観異常なし
△:わずかに外観異常あり
×:外観異常あり
反応容器にシクロヘキサントリカルボン酸無水物19.8g(0.1モル)、O−トリジンジイソシアネート26.4g、フッ化カリウム0.11gを入れ、N−メチル−2−ピロリドン150gに溶解した後、窒素気流下、撹拌しながら、80℃〜150℃で8時間反応させることにより、透明で粘稠なポリアミドイミド溶液を得た。得られたポリアミドイミドの対数粘度は1.1dl/gであった。
反応容器にシクロヘキサントリカルボン酸無水物17.8g(0.09モル)、テレフタル酸1.7g(0.01モル)、O−トリジンジイソシアネート26.4g(0.1モル)、トリエチレンジアミン0.15gを入れ、N−メチル−2−ピロリドン150gに溶解した後、窒素気流下、撹拌しながら、80℃〜150℃で8時間反応させることにより、透明で粘稠なポリアミドイミド溶液を得た。得られたポリアミドイミドの対数粘度は1.0dl/gであった。
実施例1、2と同様にして表1、表2に記載のポリアミドイミド溶液、フレキシブル金属張積層板及びフィルムを作製し、各種特性を評価した。結果を表1、表2に示す。
シクロヘキサントリカルボン酸無水物7.9g(0.04モル)、テレフタル酸を10.0g(0.06mol)とした以外は、実施例2と同様にポリアミドイミド溶液の作製を行ったが、重合時に樹脂が析出し、不溶化した。
反応容器にシクロヘキサントリカルボン酸無水物17.8g(0.09モル)、無水トリメリット酸1.9g(0.01モル)、O−トリジンジイソシアネート26.4g(0.1モル)、トリエチレンジアミン0.15gを入れ、N−メチル−2−ピロリドン150gに溶解した後、窒素気流下、撹拌しながら、80℃〜150℃で8時間反応させることにより、透明で粘稠なポリアミドイミド溶液を得た。得られたポリアミドイミドの対数粘度は1.1dl/gであった。
反応容器にシクロヘキサントリカルボン酸無水物17.8g(0.09モル)、4,4’−ビフェニルジカルボン酸2.4g(0.01モル)、O−トリジンジイソシアネート26.4g(0.1モル)、トリエチレンジアミン0.15gを入れ、N−メチル−2−ピロリドン150gに溶解した後、窒素気流下、撹拌しながら、80℃〜150℃で8時間反応させることにより、透明で粘稠なポリアミドイミド溶液を得た。得られたポリアミドイミドの対数粘度は1.1dl/gであった。
実施例6において、無水トリメリット酸19.0g(0.10モル)、O−トリジンジイソシアネート21.1g(0.08モル)、トルエンジイソシアネート3.5g(0.02モル)にした以外は、同様にしてポリアミドイミド樹脂を作成した。得られたポリアミドイミドの対数粘度は1.5dl/gであった。次いで、実施例6と同様にして、フレキシブル金属張積層板の作成、フィルムの作成を行い表1、表2に示す内容の各種特性を評価した所、光線透過率が顕著に低下した。結果を表1、表2に示す。
実施例6において、O−トリジンジイソシアネート25.1g(0.095モル)にした以外は、同様にしてポリアミドイミド樹脂を作成した。得られたポリアミドイミドの対数粘度は0.4dl/gであった。次いで、実施例6と同様にして、フレキシブル金属張積層板の作成、フィルムの作成を行い表1、表2に示す内容の各種特性を評価した。結果を表1、表2に示す。
実施例2と同様にして表1、表2に記載のポリアミドイミド溶液、フレキシブル金属張積層板及びフィルムを作製し、各種特性を評価した。結果を表1、表2に示す。
実施例2で製造したフレキシブル金属張積層体に東洋紡績(株)社製接着剤、KW(ポリエステルウレタン/エポキシ系;東洋紡績(株)社製KW)をコンマコーターで、乾燥後の厚さが15μmになるように塗工し、80℃で3分、150℃で3分乾燥して、接着剤付銅張積層体を得た。次いで電解銅箔(古河サーキットフォイル(株)製FWL)のマット面(処理面)と上記接着剤付銅張積層板の接着剤面を互いに重ね合わせ、温度160℃、圧力20Kgf/cm2、通過速度3m/分の条件でロールラミネーションした。次いで100℃16時間の条件でアフターキュアーを行い、カールの無い、外観上良好な両面タイプのフレキシブル金属張積層体を得た。次いで、表3に示す内容の各種特性を評価した。結果を表3に示す
実施例2で製造したフレキシブル金属張積層体に東洋紡績(株)社製接着剤(東ポリエステル;GK390(東洋紡績(株)製)/エポキシ樹脂;ブレンS(日本化薬(株)製)/硬化剤;ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(ダイセル化学(株)製)、=100部/45部/8部、濃度40重量%、溶媒メチルエチルケトン/トルエン)をコンマコーターで、乾燥後の厚さが15μmになるように塗工し、80℃で3分、150℃で3分乾燥して、接着剤付銅張積層体を得た。次いで電解銅箔(古河サーキットフォイル(株)製FWL)のマット面(処理面)と上記接着剤付銅張積層板の接着剤面を互いに重ね合わせ、温度160℃、圧力20Kgf/cm2、通過速度1m/分の条件でロールラミネーションした。次いで150℃8時間の条件でアフターキュアーを行い、カールの無い、外観上良好な両面タイプのフレキシブル金属張積層体を得た。次いで、表3に示す内容の各種特性を評価した。結果を表3に示す。
シクロヘキサントリカルボン酸無水物7.9g(0.04モル)、無水トリメリット酸を11.5g(0.06モル)とした以外は、実施例6と同様にポリアミドイミド溶液の作製した。得られたポリアミドイミドの対数粘度は1.2dl/gであった。次いで、実施例6と同様にして、フレキシブル金属張積層板の作成、フィルムの作成を行い表1、表2に示す内容の各種特性を評価した。結果を表1、表2に示す。
実施例10と同様にして表1、表2に記載のポリアミドイミド溶液、フレキシブル金属張積層板及びフィルムを作製し、各種特性を評価した。結果を表1、表2に示す。
感光レジストを実施例9で製造したフレキシブル金属張積層板の銅箔表面に積層し、マスクフィルムにて露光、焼付け、現像し必要なパターン(IPC−FC241、JIS Z 3197、或いは、JIS C 5016記載の評価用パターン)を転写した。次いで、40℃の35%塩化第二銅溶液を用いて、銅箔をエッチング除去し、回路形成に用いたレジストをアルカリにより除去し、基材の両側に回路加工を行った。
次いで、基材の両側全面に、スクリーン印刷法にて、膜厚が10μmになる様に東洋紡績(株)製コート剤HR15ETをベースにしたインク(脂環族ポリアミドイミド樹脂100部にアクリル樹脂(共栄社(株)製AC−326F)2部、シリカ10部を配合)を、ステンレス製のメッシュ#200の印刷版を用いて塗布し、80℃5分、150℃1時間、180℃20分で乾燥した。
得られたフレキシブルプリント配線板の非回路部の透過率は80%で、良好な無色透明性であった。
カバーコートするインクを東洋紡績(株)製カバーコートインクAS710(芳香族アミドイミド樹脂系)に変えた以外は実施例12と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作成した。得られたフレキシブルプリント配線板の非回路部の透過率は黄褐色に着色していた。
実施例1で製造したポリアミドイミドフィルムにポリエステルウレタン系接着剤(東洋紡績(株)社製KW)をコンマコーターで、乾燥後の厚さが15μmになるように塗工し、80℃で3分、150℃で3分乾燥して、接着剤付フィルムを得た。
次いで、実施例9の両面フレキシブル金属張積層体の基材両側に、実施例12と同様の方法で回路加工を行った基板の回路面(両側)に、上記接着剤付フィルムの接着剤面を互いに重ね合わせ、プレスラミネート(160℃×4分、圧力20Kgf/cm2(196.138N/cm2))、アフターキュアー(100℃×16時間)して両側にカバーレイ加工されたフレキシブルプリント配線板を得た。
得られたフレキシブルプリント配線板の非回路部の透過率は85%で、良好な無色透明性であった。
実施例13で製造した接着剤付フィルムの製造に使用したポリアミドイミドフィルムの代わりに12.5μmの市販芳香族ポリイミドフィルム(カネカ(株)社製アピカルNPI)用いた他は、実施例13と同様にして両側にカバーレイ加工されたフレキシブルプリント配線板を得た。得られた配線板の非回路部の光線透過率は20%であり、満足いく無色透明性は得られなかった。
Claims (11)
- 下記一般式(1)で示される構造を含有した脂環構造を有し、対数粘度が0.8dl/g以上2.5dl/g以下であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。
- 下記一般式(2)で示される構造を含有した脂環構造を有し、対数粘度が0.8dl/g以上2.5dl/g以下である請求項1記載のポリアミドイミド樹脂。
- 下記一般式(3)および一般式(4)で示される構造を含有し、一般式(3)で示されるユニット/一般式(4)で示されるユニットの比が99.9/0.1〜50/50の範囲である脂環構造を有し、対数粘度が0.8dl/g以上2.5dl/g以下である請求項1記載のポリアミドイミド樹脂。
- 下記一般式(5)および一般式(6)の構造を含有し、一般式(5)で示されるユニット/一般式(6)で示されるユニットの比が99.9/0.1〜50/50の範囲である脂環構造を有し、対数粘度が0.8dl/g以上2.5dl/g以下である請求項1記載のポリアミドイミド樹脂。
- 請求項1〜4いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が250℃以上であり、該ポリアミドイミド樹脂を乾燥膜厚12.5μmフィルムに成形した際、そのフィルムの波長500nmにおける光線透過率が80%以上であり、かつ線膨張係数が40ppm/K以下であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂を用いて作成した無色透明ポリアミドイミドフィルム。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂層の少なくとも片面に金属箔が直接積層、または接着剤層を介して積層された無色透明フレキシブル金属張積層体。
- 請求項7記載のフレキシブル金属張積層体を使用して作成した無色透明フレキシブルプリント配線板。
- カバーレイ材料として請求項1〜5のいずれかに記載の脂環族基含有ポリアミドイミド樹脂から作成した請求項8に記載の無色透明フレキシブルプリント配線板。
- カバーレイフィルムとして請求項6記載の無色透明ポリアミドイミドフィルムを用いて作成した請求項8に記載の無色透明フレキシブルプリント配線板。
- カバーレイ材料積層加工後の非回路部の波長500nmでの光線透過率が50%以上である請求項8〜10のいずれかに記載の無色透明フレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008549245A JP5273545B2 (ja) | 2006-12-12 | 2007-12-03 | ポリアミドイミド樹脂、それから得られるフレキシブル金属張積層体および配線板 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006334860 | 2006-12-12 | ||
JP2006334860 | 2006-12-12 | ||
PCT/JP2007/073292 WO2008072495A1 (ja) | 2006-12-12 | 2007-12-03 | ポリアミドイミド樹脂、それから得られる無色透明フレキシブル金属張積層体および配線板 |
JP2008549245A JP5273545B2 (ja) | 2006-12-12 | 2007-12-03 | ポリアミドイミド樹脂、それから得られるフレキシブル金属張積層体および配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008072495A1 true JPWO2008072495A1 (ja) | 2010-03-25 |
JP5273545B2 JP5273545B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=39511517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008549245A Active JP5273545B2 (ja) | 2006-12-12 | 2007-12-03 | ポリアミドイミド樹脂、それから得られるフレキシブル金属張積層体および配線板 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8222365B2 (ja) |
EP (1) | EP2103641B1 (ja) |
JP (1) | JP5273545B2 (ja) |
KR (1) | KR101229722B1 (ja) |
CN (1) | CN101589089B (ja) |
ES (1) | ES2456691T3 (ja) |
TW (1) | TWI429686B (ja) |
WO (1) | WO2008072495A1 (ja) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5103928B2 (ja) * | 2007-02-13 | 2012-12-19 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物及びこれを用いた接着フィルム |
JP5326396B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2013-10-30 | Dic株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP5233510B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2013-07-10 | Dic株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP4716149B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2011-07-06 | Dic株式会社 | ポリイミド樹脂、硬化性ポリイミド樹脂組成物及び硬化物 |
JPWO2010098296A1 (ja) * | 2009-02-27 | 2012-08-30 | Dic株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物 |
EP2408836B1 (en) | 2009-03-16 | 2014-12-10 | Sun Chemical B.V. | Liquid coverlays for flexible printed circuit boards |
WO2010137548A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Dic株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP5304490B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2013-10-02 | 東洋紡株式会社 | 積層体およびその製造方法 |
CA2779065A1 (en) | 2009-10-29 | 2011-05-05 | Sun Chemical B.V. | Polyamideimide adhesives for printed circuit boards |
WO2011121850A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 日立化成工業株式会社 | ナジイミド骨格を有するポリアミドイミド及びその製造方法 |
KR20120140682A (ko) * | 2010-03-29 | 2012-12-31 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 노르보르난 골격을 갖는 폴리아미드이미드 및 그의 제조 방법 |
JP2011213849A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Nippon Kodoshi Corp | ポリアミドイミド樹脂材料、ポリアミドイミド溶液及びポリアミドイミド薄膜 |
JP5633736B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2014-12-03 | Dic株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
JP5910236B2 (ja) * | 2011-04-12 | 2016-04-27 | 東洋紡株式会社 | ポリアミドイミドフィルムの製造方法 |
US9796816B2 (en) | 2011-05-18 | 2017-10-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article |
KR101523730B1 (ko) * | 2011-05-18 | 2015-05-29 | 삼성전자 주식회사 | 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 |
JP5782924B2 (ja) * | 2011-08-30 | 2015-09-24 | 東洋紡株式会社 | ポリアミドイミドフィルムの製造方法 |
TWI465485B (zh) * | 2011-09-13 | 2014-12-21 | Ind Tech Res Inst | 含氧化石墨之樹脂配方、組成物及其複合材料與無機粉體的分散方法 |
KR101459178B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2014-11-07 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 공중합 폴리아마이드-이미드 필름 및 공중합 폴리아마이드-이미드의 제조방법 |
CN103947306B (zh) | 2011-11-22 | 2017-06-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 包覆金属的柔性基材及其制备方法 |
CN103140019B (zh) * | 2011-12-05 | 2016-06-08 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 软性电路板的黑色覆盖膜、软性印刷电路板结构及其制法 |
TWI444114B (zh) * | 2011-12-26 | 2014-07-01 | Chi Mei Corp | 具有離型層的基板結構及其製造方法 |
EP2690124B1 (en) * | 2012-07-27 | 2015-09-16 | Samsung Electronics Co., Ltd | Composition Comprising Polyimide Block Copolymer And Inorganic Particles, Method Of Preparing The Same, Article Including The Same, And Display Device Including The Article |
EP2708569B1 (de) * | 2012-09-12 | 2018-05-23 | Ems-Patent Ag | Transparente polyamidimide |
JP2014150133A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Panasonic Corp | 樹脂付き金属箔、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
JP6349823B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2018-07-04 | 東洋紡株式会社 | ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 |
JP2014180846A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Toyobo Co Ltd | 透明フレキシブル金属張積層体、及びフレキシブルプリント配線板 |
JP6343989B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2018-06-20 | 東洋紡株式会社 | 透明ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 |
JP6234870B2 (ja) * | 2014-04-01 | 2017-11-22 | エア・ウォーター株式会社 | ポリアミドイミド樹脂および当該ポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
US9480155B2 (en) | 2014-07-10 | 2016-10-25 | Apple Inc. | Flexible cables in electronic devices with moving components |
TWI558740B (zh) | 2015-12-07 | 2016-11-21 | 財團法人工業技術研究院 | 導熱樹脂及包含該導熱樹脂之熱界面材料 |
TWI640552B (zh) * | 2016-04-11 | 2018-11-11 | Skc股份有限公司 | 無色且透明的聚醯胺-醯亞胺薄膜及其製備方法 |
CN106117556B (zh) * | 2016-07-12 | 2020-08-14 | 苏州优瑞德新材料有限公司 | 可溶性的聚酰胺酰亚胺树脂,以及从该树脂得到的柔性覆金属板和柔性印制电路板 |
KR102078762B1 (ko) * | 2017-02-24 | 2020-02-19 | 주식회사 엘지화학 | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 폴리아미드이미드 필름 |
JP6789499B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2020-11-25 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 |
KR102121440B1 (ko) | 2017-05-30 | 2020-06-10 | 주식회사 엘지화학 | 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리(아미드-이미드) 필름 |
KR102430056B1 (ko) | 2017-09-08 | 2022-08-05 | 삼성전자주식회사 | 폴리(아미드-이미드) 코폴리머, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 제조용 조성물, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품 및 표시 장치 |
JP6947281B2 (ja) | 2018-02-14 | 2021-10-13 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
KR20200053302A (ko) * | 2018-11-08 | 2020-05-18 | 삼성전자주식회사 | 폴리(아미드-이미드) 코폴리머, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 제조용 조성물, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품 및 표시 장치 |
JP2022547512A (ja) * | 2019-09-09 | 2022-11-14 | ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー, エルエルシー | ポリアミド-イミドポリマー、ポリマー組成物、及びそれらを含む物品、並びにそれらの製造方法 |
CN111333841A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-26 | 住井工业(湖南)有限公司 | 聚酰胺酰亚胺树脂、绝缘皮膜、绝缘电线、线圈及电动机 |
WO2021192789A1 (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | 東洋紡株式会社 | 積層体 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2018076A1 (ja) * | 1968-09-13 | 1970-05-29 | Toyo Rayon Co Ltd | |
US3661863A (en) * | 1970-06-11 | 1972-05-09 | Phillips Petroleum Co | Copoly(amide-imide)s comprising the reaction product of a diacid,a triacid and bis(4-aminocyclohexyl)methane |
US4028476A (en) * | 1974-07-18 | 1977-06-07 | Phillips Petroleum Company | Transparent polyamide armor |
JPS5693731A (en) | 1979-12-28 | 1981-07-29 | Toray Ind Inc | Production of heat-resistant polymer |
US4736008A (en) * | 1985-12-28 | 1988-04-05 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Preparation process of heat-resistant polymers from polycarboxcylic acids and anhydrides in the presence of an alkali metal fluoride |
US4861862A (en) * | 1987-12-31 | 1989-08-29 | General Electric Company | Polyetherimide amide from polyoxyalkylene diimide dicarboxylic acid |
JPH04288344A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-13 | Sanyo Chem Ind Ltd | 保護用フィルム、保護層を有する部材 |
JP3097704B2 (ja) * | 1991-09-02 | 2000-10-10 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミドイミド樹脂 |
JPH0710993A (ja) | 1993-06-24 | 1995-01-13 | Toyobo Co Ltd | 耐熱性樹脂、その製造法およびそれを含むワニス |
US5412108A (en) * | 1994-01-05 | 1995-05-02 | Amoco Corporation | Method for preparing 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid and anhydride |
JP3972600B2 (ja) | 2000-09-14 | 2007-09-05 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | ポリイミド前駆体、その製造方法及び感光性樹脂組成物 |
US6794031B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-09-21 | Ube Industries, Ltd. | Cover-lay film and printed circuit board having the same |
JP4543314B2 (ja) * | 2003-09-01 | 2010-09-15 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 |
DE602004025494D1 (de) * | 2003-11-20 | 2010-03-25 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Flüssiges cyclohexantricarbonsäureanhydrid |
JP4446153B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2010-04-07 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びそのワニス |
JP2006028073A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Toyobo Co Ltd | ジイソシアネート化合物及びポリアミドイミド樹脂 |
US20100145002A1 (en) * | 2005-06-01 | 2010-06-10 | Mitsubishi Chemical Corporation | Tetracarboxylic acid or polyesterimide thereof, and process for production of the same |
WO2007108472A1 (ja) | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂の製造方法及び硬化性樹脂組成物 |
-
2007
- 2007-12-03 US US12/518,302 patent/US8222365B2/en active Active
- 2007-12-03 WO PCT/JP2007/073292 patent/WO2008072495A1/ja active Application Filing
- 2007-12-03 EP EP20070832919 patent/EP2103641B1/en not_active Not-in-force
- 2007-12-03 CN CN2007800455715A patent/CN101589089B/zh active Active
- 2007-12-03 ES ES07832919T patent/ES2456691T3/es active Active
- 2007-12-03 JP JP2008549245A patent/JP5273545B2/ja active Active
- 2007-12-03 KR KR1020097013661A patent/KR101229722B1/ko active IP Right Grant
- 2007-12-10 TW TW96146999A patent/TWI429686B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008072495A1 (ja) | 2008-06-19 |
KR20090094831A (ko) | 2009-09-08 |
US20100018756A1 (en) | 2010-01-28 |
JP5273545B2 (ja) | 2013-08-28 |
EP2103641A1 (en) | 2009-09-23 |
TW200837101A (en) | 2008-09-16 |
KR101229722B1 (ko) | 2013-02-04 |
ES2456691T3 (es) | 2014-04-23 |
EP2103641B1 (en) | 2014-04-02 |
CN101589089A (zh) | 2009-11-25 |
CN101589089B (zh) | 2012-07-18 |
TWI429686B (zh) | 2014-03-11 |
EP2103641A4 (en) | 2012-08-08 |
US8222365B2 (en) | 2012-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5273545B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、それから得られるフレキシブル金属張積層体および配線板 | |
JP5910236B2 (ja) | ポリアミドイミドフィルムの製造方法 | |
JP6631515B2 (ja) | ポリイミド系フィルムの製造方法 | |
CN113874420B (zh) | 树脂膜及覆金属层叠体 | |
JP6287840B2 (ja) | 金属箔積層体 | |
JP4765769B2 (ja) | 無色透明フレキシブル金属張積層体およびそれを用いた無色透明フレキシブルプリント配線板 | |
JP5532069B2 (ja) | フレキシブル金属積層体の製造方法 | |
JP2014180846A (ja) | 透明フレキシブル金属張積層体、及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP5040254B2 (ja) | ポリイミド系樹脂およびそれを用いたフレキシブル配線板 | |
JP6447758B2 (ja) | 透明ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 | |
JP2005244139A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
JPWO2009063742A1 (ja) | 金属積層体 | |
JP5152028B2 (ja) | ポリマーブレンド組成物、フィルム、及び金属積層体 | |
JP6349823B2 (ja) | ポリエステルイミド樹脂フィルム、並びにこれに用いる樹脂および樹脂組成物 | |
JP2005244134A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
JP2005244136A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
JP2005238798A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
JP2014205347A (ja) | フレキシブル金属張積層体、及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP2005238797A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
JP2005244137A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20121022 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20121022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130419 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130502 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5273545 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |