JPWO2007099907A1 - インプリント用モールド及びインプリント方法 - Google Patents

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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5422954B2 (ja) * 2007-09-28 2014-02-19 東レ株式会社 微細形状転写シートの製造方法及び製造装置
JP5002422B2 (ja) * 2007-11-14 2012-08-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ ナノプリント用樹脂スタンパ
JP2011067950A (ja) * 2008-01-25 2011-04-07 Kyowa Hakko Chemical Co Ltd 金属膜のパターン形成方法
GB2468120B (en) * 2009-02-20 2013-02-20 Api Group Plc Machine head for production of a surface relief
JP5583374B2 (ja) * 2009-09-07 2014-09-03 株式会社島津製作所 光硬化樹脂の特性試験装置、その試験装置で使用する保持具、特性試験方法
JP5822597B2 (ja) * 2010-10-01 2015-11-24 キヤノン株式会社 インプリント装置、及びそれを用いた物品の製造方法
JP5858623B2 (ja) * 2011-02-10 2016-02-10 信越化学工業株式会社 金型用基板
JP5306404B2 (ja) * 2011-03-25 2013-10-02 株式会社東芝 パターン形成方法
JP5355614B2 (ja) * 2011-04-19 2013-11-27 パナソニック株式会社 シート状デバイスの製造装置、シート状デバイスの製造方法
DE102011054789A1 (de) * 2011-10-25 2013-04-25 Universität Kassel Nano-Formgebungsstruktur
JP5824379B2 (ja) 2012-02-07 2015-11-25 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法
JP5824380B2 (ja) * 2012-02-07 2015-11-25 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法
TWI578848B (zh) * 2012-06-18 2017-04-11 Embossing device and embossing method
JP5994488B2 (ja) * 2012-08-29 2016-09-21 大日本印刷株式会社 インプリント方法およびそれを実施するためのインプリント装置
US8834141B2 (en) * 2012-08-30 2014-09-16 Orchard Hill Memorial Park, Inc. Impression system
JP6046505B2 (ja) * 2013-01-29 2016-12-14 株式会社ダイセル シート状モールド及びその製造方法並びにその用途
WO2015078520A1 (fr) * 2013-11-29 2015-06-04 Ev Group E. Thallner Gmbh Timbre pourvu d'une structure et procédé pour sa fabrication
CN104441379A (zh) * 2014-12-10 2015-03-25 义乌市敦美电子商务有限公司 一种用于立体画的模具机构
JP5867578B2 (ja) * 2014-12-22 2016-02-24 大日本印刷株式会社 インプリント用モールド複合体およびその製造方法
JP6491928B2 (ja) * 2015-03-31 2019-03-27 株式会社協同インターナショナル レプリカモールドおよびその製造方法
JP6942491B2 (ja) * 2016-03-15 2021-09-29 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
TWI672212B (zh) * 2016-08-25 2019-09-21 國立成功大學 奈米壓印組合體及其壓印方法
CN109927431B (zh) * 2017-12-15 2020-05-01 Tcl集团股份有限公司 量子点转印方法
TWI728489B (zh) * 2019-10-04 2021-05-21 永嘉光電股份有限公司 利用可溶解性模仁的壓印方法及相關壓印系統
CN111048458B (zh) * 2019-12-26 2022-06-07 浙江大学 章鱼仿生的可编程吸盘式转印印章及转印方法
JP7136831B2 (ja) * 2020-04-08 2022-09-13 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー スタンパ構造を備えたスタンパ並びにその製造方法
CN113620571B (zh) * 2020-05-09 2023-03-14 Oppo广东移动通信有限公司 热成型模具、壳体及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02113456A (ja) * 1988-10-20 1990-04-25 Mitsubishi Electric Corp ディスク基板製造装置
JP2002337227A (ja) * 2001-05-22 2002-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄肉光ディスク熱転写用金型
JP2004017409A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Toppan Printing Co Ltd 凸版及びパターン形成方法
JP2004299153A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Hitachi Ltd スタンパ及び転写装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02113456A (ja) * 1988-10-20 1990-04-25 Mitsubishi Electric Corp ディスク基板製造装置
JP2002337227A (ja) * 2001-05-22 2002-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄肉光ディスク熱転写用金型
JP2004017409A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Toppan Printing Co Ltd 凸版及びパターン形成方法
JP2004299153A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Hitachi Ltd スタンパ及び転写装置

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