JPWO2006080489A1 - 工作物の穿孔および切断加工用補助板材料、およびそれを用いた成形品 - Google Patents

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Abstract

本発明は、ゴム含有スチレン系樹脂組成物と無機充填材を含んで構成され、その重量比が80:20〜40:60である、工作物の穿孔および切断加工用補助板材料、およびそれを用いた成形品を提供する。

Description

本発明は、低比重で、穿孔性、切削性に優れ、マテリアルリサイクル可能な、工作物の穿孔および切断加工用補助板材料、及びそれを用いた成形品に関するものである。
電子部品分野では、最終製品のみならず、その加工工程において使用される多くの工業部材に熱硬化性樹脂が広く用いられている。工業部材としては、例えばプリント基板等の穿孔加工時に用いられるバックアップボードと呼ばれる敷き板や、プリント基板等の外形加工時に切粉付着を防止するエントリーボードと呼ばれるカバーが挙げられる。それらの材料には熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂が一般的に使用されている。
近年、環境に対し配慮すべく、リサイクルによる素材の有効活用や、環境を損なう原因の一つである産業廃棄物の削減が急務となっている。そのため、各種の製品またはその構成材料の見直しが活発化している。こうした中、熱硬化性樹脂は一般的に、再び樹脂の形で再利用するマテリアルリサイクルができない。その上に、高炉資源等として利用するサーマルリサイクルにおいても、発生熱量が高すぎる為に現状の焼却炉では炉が傷み処理できない場合が多い。これらの理由から、多くの熱硬化性樹脂は産業廃棄物として埋め立て処理を余儀なくされている。しかし、産業廃棄物処理場受入量の減少のみならず、地球環境保全の観点から埋め立てそのものを回避することが近年求められるようになってきた。
一方、最近の電子実装分野における高密度化の進展は加速しており、穿孔加工においてもドリルが益々極小径化が進んでいる。それに伴い、穿孔性がよいバックアップボードへの要求が高まっている。加えてフェノール樹脂によるバックアップボードは、湿度変動による反り・変形が大きく、厳重な在庫管理が必要であり、製造者及び使用者の大きな負担となっていた。
またエントリーボードにおいても、マテリアルリサイクルへの要求はバックアップボードと同様に大きくなっている。
特許文献1によれば、水酸化マグネシウム又は水酸化アルミニウムの無機充填粉末にポリオレフィンよりなる結合剤とで構成された組成物からなる、工作物の穿孔・切断加工用補助板が提案されている。穿孔加工における孔位置精度も良好であり、再生使用が可能である為経済的に有利であると記載されている。しかしながら無機充填粉末が主であることから、その高比重により製品が非常に重くなってしまい、実使用における取扱いが困難となる場合があった。
特許文献2には、プリント基板の穴あけ加工時に使用される敷き板に関し、リサイクルでき、表面平滑性の向上した敷き板が提案されている。
このように調整した敷き板によれば、リサイクルが可能でありプリント基板の穴あけ品質も確保できるとされている。しかし、近年の高密度実装の更なる要求に伴う穴開け用ドリル径極小化については必ずしも対応できない場合があった。具体的にはドリルへの切粉巻付きによる、孔開け品質への悪影響やドリルの折損の恐れがあった。
特許第1883901号公報 特開2003−53698号公報
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、低比重で、穿孔性、切削性に優れ、マテリアルリサイクル可能な、工作物の穿孔および切断加工用補助板材料、およびそれを用いた成形品を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ゴム含有スチレン系樹脂組成物と無機充填剤を特定の量比のもとに含有する材料がその目的に適合しうることを見出し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
すなわち本発明は下記の通りである。
(1)ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)を含んで構成され、その重量比が80:20〜40:60である、工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
(2)無機充填材(B)が、ウォラストナイト、タルク及びガラスフレークからなる群から選ばれた少なくとも一種である、(1)に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
(3)ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)の合計100重量部に対し、滑剤(C)が0.5〜5重量部添加された、(1)又は(2)に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
(4)滑剤(C)が高級脂肪酸酸またはその金属塩である、(3)に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
(5)材料中のゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)由来のゴム含有量が、ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)の合計重量に基づいて2重量%以上である、(1)〜(4)のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
(6)無機充填材(B)がウォラストナイトである、(1)〜(5)のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
(7)無機充填材(B)が、アスペクト比が3〜30のウォラストナイトである、(1)〜(6)のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
(8)無機充填材(B)が、平均繊維長が10〜200μmであり、且つ平均繊維径が2〜30μmのウォラストナイトである、(1)〜(7)のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
(9)無機充填材(B)が、平均繊維長が10〜200μmであり、且つ平均繊維径が3〜20μmであり、且つアスペクト比が1〜9のウォラストナイトである、(1)〜(6)のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
(10)(1)〜(9)のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料を用いた成形品。
(11)(10)で得られた成形品を使用した後の粉砕品及び/またはそれをペレット化したものを成形して新たに得られた成形品。
(12)(10)で得られた成形品を使用した後の粉砕品及び/またはそれをペレット化したものと、(1)〜(9)のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料を、合わせて成形して得られた成形品。
(13)バックアップボードまたはエントリーボードとして使用される、(10)〜(12)のいずれか1項に記載の成形品。
本発明の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料、およびそれを用いた成形品は、低比重で、穿孔性、切削性に優れ、マテリアルリサイクルが可能である。
本発明について、以下具体的に説明する。
本発明でいうゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)とは、ゴム状弾性体が添加されたゴム含有スチレン系重合体である。詳しくは、スチレン系重合体よりなるマトッリクス中に、ゴム状重合体が粒子状に分散してなる重合体を言う。一般的にはゴム状重合体をスチレン系単量体(および不活性溶媒を加えた液)に溶解し、撹拌下塊状重合、塊状懸濁重合、または溶液重合を行い、ゴム状弾性体を析出し、粒子化することにより得られる。あるいはゴム非含有スチレン系重合体にスチレン系熱可塑性エラストマー等のゴム成分を添加したものでもよい。
スチレン系単量体としては、スチレン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、m−メチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、エチルスチレン、α−メチルスチレン等のα−アルキル置換スチレン、イソブチルスチレン、ターシャリーブチルスチレン、ブロムスチレン、クロロスチレン等が挙げられる。代表的にはスチレンである。これらはその2種以上を併用してもよい。更にスチレン系単量体に加えてアクリロニトリル、メタクリロニトリル等の非スチレン単量体を併用してもよい。非スチレン系単量体の使用量は全単量体に対して50重量%以下である。また、ゴム状弾性体としては、ポリブタジエン、スチレン・ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、ブタジエン・イソプレン共重合体、天然ゴム、エチレン・プロピレン共重合体が挙げられる。ポリブタジエン、スチレン・ブタジエン共重合体が好ましい。また、ゴム状弾性体の含有量はゴム含有スチレン系重合体を基準として、2〜30重量%、好ましくは5〜15重量%である。2重量%以上であれば、脆さのため製品が取扱い時に割れる等の問題が起こらず、30重量%以下であれば剛性が維持できる。分散ゴム粒子径は0.1〜3.8μmの範囲が好適に用いられる。
本発明でいうゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)の好ましい例の一つは、ゴム状弾性体を分散粒子とし、スチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体からなる重合体を連続相とするゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂である。当該樹脂が最も本発明の特徴を発揮して好ましい。本発明のゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂とは、常温でゴム的性質を示すゴム状弾性体、例えばポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体類、水添(又は部分水添)ポリブタジエン類、水添(又は部分水添)スチレン−ブタジエンブロック共重合体類、スチレン−プロピレン系共重合体類、スチレン−プロピレン−非共役ジエン三元共重合体類、ポリイソプレン、イソプレン−スチレン共重合体類、シリコーンゴム類等を分散相とし;スチレン系単量体、例えばスチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−t−ブチルスチレン等と(メタ)アクリル酸エステル系単量体、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等の共重合体を連続相とする樹脂である。
特に連続相を構成するスチレン系単量体としてはスチレンを好適に用いる事が出来る。又、(メタ)アクリル酸エステル系単量体としては、メチルメタクリレート、メチルメタクリレートとブチルアクリレートの混合品、メチルメタクリレートとブチルメタクリレートの混合品を好適に用いる事が出来る。メチルメタクリレートとブチルアクリレート又はブチルメタクリレート混合品を用いる場合、ブチルアクリレート又はブチルメタクリレートの量は連続相を形成する重合体の20重量%以下が好適な使用範囲である。20重量%以下であれば、耐熱性が低下し過ぎることはない。更にスチレン系単量体及び(メタ)アクリル酸エステル系単量体に加えてアクリロニトリル、メタクリロニトリル等のその他の非スチレン単量体を併用してもよい。その他の非スチレン系単量体の使用量は全単量体に対して50重量%以下である。
ゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂を得るには、従来からの公知の方法で製造することが出来る。即ち、ゴム状弾性体をスチレン系単量体、(メタ)アクリル酸エステル系単量体、重合溶媒、重合開始剤からなる原料溶液に溶解させる。次いで、ゴム状弾性体が溶解した原料溶液を攪拌機付き反応機に供給し、100℃〜180℃の温度範囲で重合を行う。重合温度は、生産性、反応機の除熱能力、目的としているゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂の流動性等を考慮して、公知の技術を用いて設定することが出来る。分散相を形成するゴム粒子径は、公知の技術に従って攪拌機の回転数を制御する事により調整することが出来る。重合終了後、未反応単量体、重合溶媒等を除去する為、真空下で処理し、ゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂を得る。連続相を形成するスチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体の総量に対するスチレン系単量体の割合は20重量%以上である。より好ましくは、30重量%以上である。スチレン系単量体の割合が20重量%未満になると流動性が著しく低下し、成形性が悪くなる場合があり好ましくない。
ゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂中のゴム状弾性体の量、分散相を形成するゴム粒子の粒子径等は何ら制約はないが、ゴム状弾性体の量は3〜25重量%の範囲が好適に用いられる。又、分散ゴム粒子径は0.1〜3.0μmの範囲が好適に用いられる。本発明のゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)は、ゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂とそれ以外のゴム含有スチレン系重合体を混合して使用することもできる。また、ゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂及び/又はそれ以外のゴム含有スチレン系重合体に対して、ゴムを含有しないポリメタクリルスチレン系樹脂及びゴムを含有しないそれ以外のスチレン系重合体を混合して使用することもできる。
また本発明でいうゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)には、スチレン−(メタ)アクリル酸系共重合体及び/またはスチレン系熱可塑性エラストマーを含有させることができる。
本発明でいうスチレン−(メタ)アクリル酸系共重合体とは、スチレン系単量体と(メタ)アクリル酸系単量体との共重合体であって、共重合体中の(メタ)アクリル酸系単量体単位は1〜30重量%、より好ましくは5〜15重量%である。共重合体中の(メタ)アクリル酸系単量体含有量が30重量%を越える場合は、溶融体の粘度が高くなり、押出成形性、加工性等が低下し、生産性が悪化することに加えて、重合時にゲル状の組成物が大量に生成する場合がある。
上記スチレン−(メタ)アクリル酸系共重合体におけるスチレン系単量体は、スチレン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、m−メチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、エチルスチレン、α−メチルスチレン等のα−アルキル置換スチレン、イソブチルスチレン、ターシャリーブチルスチレン、ブロムスチレン、クロロスチレン等が挙げられる。中でも、(メタ)アクリル酸との反応に優れる点からスチレンが好ましい。上記スチレン−(メタ)アクリル酸系共重合体における(メタ)アクリル酸系単量体としては、アクリル酸、メタアクリル酸が挙げられる。共重合体の製造の容易さの点からメタアクリル酸が好ましい。またゴム含有スチレン系樹脂組成物中における添加量は50重量%以下が好ましい。50重量%より多く添加すると溶融時の粘度が高くなり、成形性が悪化する場合がある。
本発明のスチレン−(メタ)アクリル酸系共重合体の製造方法として、例えば連続プロセスによる方法(特開昭56−161409号公報)、懸濁重合による方法(特開昭49−85184号公報)など種々の方法が提案されている。
本発明でいうスチレン系熱可塑性エラストマーとは、種類は特に限定されないが、分散性の点から、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が好適に用いられる。又、共重合体中のブタジエン成分の含有量は、30〜80重量%が強度補強効果の点から好適な使用範囲である。また、ゴム含有スチレン系樹脂組成物中における共重合体の添加量は30重量%以下が好ましい。30重量%以下であれば、剛性が維持できる。
以上の通り、ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)におけるゴム状弾性体の含有量は選択が可能である。しかし、無機充填材(B)との合計重量に対して、ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)由来のゴム含有量が少なすぎると、成形及び所望の形状に切断する際に割れる等の問題が発生したり、穿孔加工性能が不十分となったりする場合がある。補助板材料中のゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)由来のゴム含有量は、ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)の合計重量に基づいて、2重量%以上であることが好ましく、4重量%以上であることが更に好ましい。
本発明の(B)における無機充填材は、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、ウォラストナイト、酸化チタン、クレー、カーボンブラック、ガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラスファイバー等である。好ましくは、ウォラストナイト、タルク、ガラスフレークである。更に好ましくは、ウォラストナイトである。ウォラストナイトは、白色の針状結晶をもつ鉱物であり、平均繊維長が10〜200μm、平均繊維径が2〜30μm、平均アスペクト比が3〜30であることが好ましい。より好ましくは、平均繊維長が10〜200μm、且つ平均繊維径が3〜20μmであり、且つアスペクト比が1〜9であることが好ましい。更に好ましくは、平均繊維長が10〜100μmであり、且つ平均繊維径が3〜20μmであり、且つアスペクト比が3〜7である。尚、平均繊維長、平均繊維径は、電子顕微鏡写真の画像解析によって測定した測定値であり、アスペクト比とは平均繊維長と平均繊維径の比である。
ウォラストナイトの平均繊維長及び平均繊維径が大きいと、穿孔加工時にドリルが過大な衝撃を受ける為、ドリルの折損が発生し易くなり、好ましくない。また、平均繊維径が小さく且つアスペクト比が大きいと、材料製造時及び材料の成形時に受けるせん断応力により、ウォラストナイトが折損し易くなる。よって、成形品中のウォラストナイトの粒度が安定化しづらく、穿孔性及び切削性に変動が生じる。加えて本材料を使用した最初の成形品に比べ、成形品を粉砕してリサイクルを繰り返すにつれウォラストナイトの折損が進み易い。その為、リサイクル回数により穿孔性及び切削性に差が生じてしまう恐れがある。平均繊維長、平均繊維径及びアスペクト比が上記の範囲であれば、これらの問題を起こすことはない。ウォラストナイトとしては、シラン等で表面処理を施したウォラストナイトも使用可能である。
無機充填材(B)の配合量は、ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)の重量比として、80:20〜40:60であることが好ましい。無機充填材(B)の重量比が20%未満の場合は、ドリルへの切粉巻付きを低減する効果が不十分である。一方、60%より多い場合は密度が高くなる上に、成形性も悪化する。ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)の重量比は、80:20〜50:50であることが更に好ましい。
本発明でいう滑剤(C)は、高級脂肪酸及びその金属塩、高級脂肪族系アルコール類、脂肪酸アマイド類、脂肪酸エステル類等である。その中でも高級脂肪酸及びその金属塩が好ましい。高級脂肪酸とは、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸等が挙げられる。中でもステアリン酸が特に好ましい。また、高級脂肪酸の金属塩とは、高級脂肪酸とリチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛などの金属との塩類を総称するものである。代表的な高級脂肪酸の金属塩には、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸等の高級脂肪酸と上記金属の塩が挙げられる。中でもステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウムなどが特に好ましい。更にステアリン酸カルシウムが最も好ましい。本発明に使用される滑剤(C)における高級脂肪酸または高級脂肪酸の金属塩は、炭素数12〜22のものが好ましい。
ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)の合計100重量部に対する滑剤(C)の添加量は、0.5重量部以上5重量部以下が好ましく、1重量部以上3重量部以下が更に好ましい。0.5重量部以上であれば、ドリルへの切粉巻付きやドリル先端への銅箔等の付着を低減することができる。一方、5重量部以下であれば、材料を製造する際の滑剤過剰による成形不良を生じることがない。
本発明の材料には、無機充填材(B)及び滑剤(C)の他に、帯電防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤等各種安定剤、紫外線吸収剤、分散剤、抗菌剤、核剤、可塑剤、高分子加工助剤、難燃剤、シリコーンオイル、染料、顔料、着色剤を公知の方法に従い適宜添加して用いる事が可能である。本発明の材料を製造するに際し、各成分を配合するには通常公知の方法が用いられる。例えば、全成分を一度に配合する方法、あるいはスチレン系樹脂(A)と無機充填材(B)の高濃度マスターバッチを製造しておき、さらに配合する方法等が挙げられる。
本発明における工作物の穿孔及び切断加工用補助板材料を製造する方法は、特に制約はなく公知の方法が利用できる。例えば、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー等のミキサーを用いてドライブレンドする方法;あるいは、各種押出機、ミキサー、ニーダ、又はロールを用いて各成分を混練する方法等が挙げられる。好ましい製造方法は、押出機を用いる方法である。又、各成分を混練する場合、一括して混練することも多段添加方式で混練することもできる。本発明の工作物の穿孔及び切断加工用補助板材料は、射出成形、プレス成形、シート押出成形、異型押出成形、発泡成形、ブロー成形等の成型法によって成形することが出来る。その際、平滑な表面を得る為に、材料の乾燥もしくは押出機のベントからの吸引等により、十分に水分を除去することが好ましい。
本発明の工作物の穿孔及び切断加工用補助板材料は、工業部材として幅広く利用できる。その中でも特に熱硬化性樹脂が主に使用されている電子部品関連用途に有効に使用できる。例えば、プリント基板等の穴開け工程で使用されるバックアップボードやエントリーボード、プリント基板等の外形を切削加工するのに使用されるエントリーボード等が挙げられる。
本発明におけるマテリアルリサイクルの方法は、特に制約はなく公知の方法が利用できる。製品を回収し、洗浄、粉砕、不純物を除去すること等により、再び材料の形で再利用することが可能となる。更に押出機を用いてペレット化することもできる。また再度成形にするに当たっては、リサイクルされた材料のみを使用することも可能であるし、リサイクルされた材料と工作物の穿孔及び切断加工用補助板材料とを合わせて成形することもできる。
以下、本発明を実施例で更に詳しく説明する。但し、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、実施例における各種物性の評価方法は下記の通りである。
[物性評価方法]
(1)メルトフローレイト
ISO1133に基づき、200℃、49Nにて測定し、流動性の指標とした。
(2)ゴム含有量
重合原液中のブタジエン系ゴム重合体の重量%を最終重合固形分率で除したものを、ゴム含有量として重量%で示した。
また以下の方法で測定することもできる。パルスNMR装置(Bruker社 CKP−90)を用い、水素核を測定核として、測定周波数90MHz、30℃に於いてソリッドエコ−パルス(90°x−τ−90°yパルス)を照射した直後の信号強度を測定し、それを100%とする。さらに照射後60μs時点における信号強度を測定し、照射直後の値に対する比を求めることによって、水素核の比率(%)が得られる。その値をf(%)とすると、ポリブタジエンゴム使用の場合の換算ゴム量(重量%)は、以下の計算式によって算出される。
換算ゴム量={[54×f/6]÷[54×f/6+104(100−f)/8]}×100
ここから、ゴム含有量既知のゴム含有スチレン系重合体の換算ゴム量を基準として、計算した換算ゴム量を割り戻すことによって、ゴム含有量を求めることができる。例えば、ポリブタジエンゴム(ローシスタイプ)を用いたゴム含有量6.6重量%のゴム含有スチレン系重合体の換算ゴム量は、8.7重量%であった。
また、ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)の合計重量に基づいたゴム含有量は、ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)中のゴム含有量と(A)と(B)の配合比率により、計算して重量%で示した。
(3)分散ゴム粒子径
ゴム含有スチレン系樹脂組成物をチオシアン酸アンモニウム(1vol%)のジメチルホルムアミド溶液に溶解させ、得られた試料について粒径分布測定装置(日科機社製コールターカウンターマルチサイザ)により求めた体積メジアン径を分散ゴム粒子径とした。
(4)密度
密度はISO1183に基づき測定した。
[穿孔加工評価方法]
プリント配線基板(耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積層板FR−4タイプ、0.1mm厚さ、両面に12μmの銅箔が積層されている)を7枚重ね、下面に穿孔加工補助板を、上面に樹脂付きアルミ板を設置した。その対象物に、ドリル孔開け機を用いて、ドリル(アンダーカット[パンチ]タイプ、径0.15mm)により回転数12万回転/分、送り量(ドリルの下降速度)1.2m/分で孔を2000個開けた。その際は切粉を吸引して除去した。穿孔加工後に以下の評価を実施した。
(5)ドリルへの切粉巻付き
ドリルへの切粉の巻付き状態を、以下の通り判定した。
○:絡みつきがないか、極僅かのもの、△:絡みつきが中程度のもの、×:多量に絡みつきが残っているもの
(6)ドリル先端への付着
ドリル先端への銅箔破片等の付着物存在状態を、以下の通り判定した。
○:付着物が見られないか、極僅かのもの、△:付着物が中程度のもの、×:広い範囲に付着しているもの
(7)樹脂付きアルミ板外観
樹脂付きアルミ板の外観を、以下の通り判定した。
○:汚れが見られないか、極僅かのもの、△:付着物が中程度のもの、×:広い範囲に付着しているもの
[切断加工評価方法]
上記「穿孔加工評価方法」と同様にプリント配線基板を7枚重ねたものの上下に、切断加工用補助板を配置した。その対象物に、外形加工機を用いてドリルビット(径1.0×長さ4.5mm)により、回転数3万回転/分、ドリル速度500mm/分での切断加工を行った。切断加工後に以下の評価を実施した。
(8)補助板の融け
切断後に補助板が融けている状態を、以下の通り判定した。
○:融けが見られないか、極僅かのもの、△:融けが中程度のもの、×:融けが著しいもの
(9)基板への樹脂付着
切断後の基板への樹脂付着状態を、以下の通り判定した。
○:付着物が見られないか、極僅かのもの、△:付着物が中程度のもの、×:広い範囲に付着しているもの
次に実施例及び比較例で使用したゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)、無機充填材(B)、及び滑剤(C)を示す。
ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)
(A−1)ゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂
攪拌機を備えた反応機3基を直列に連結し、その後に二段ベント付き二軸押出機を配置した重合装置を用いて、ゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂を以下のように連続的に製造した。スチレン41.8重量部、メチルメタクリレート40.2重量部、ゴム状弾性体としてB−Sタイプ(B:ブタジエンブロック、S:スチレンブロック)で、スチレン含有量が30重量%であるゴム状弾性体6.5重量部、エチルベンゼン15.0重量部、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン0.02重量部からなる原料溶液を反応機に供給し、重合を行った。重合温度、滞留時間は110℃−2時間、120℃−2.5時間、150℃−2.5時間とした。重合反応器より連続して排出される重合体溶液を真空ベント付押出機に導入し、脱気した後ペレタイズを行った。得られたゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂は、連続相の組成がスチレン46.4重量%、メチルメタクリレート44.6重量%であった。また、分散相のゴム状弾性体含有量が9重量%、分散粒子の粒子径が0.9μm、メルトフローレートが1.4g/10minであった。
(A−2)ゴム含有スチレン系樹脂
(A−1)と同様の重合装置を用いてゴム含有スチレン系樹脂を連続的に製造した。スチレン82.3重量部、ゴム状弾性体としてポリブタジエン(宇部興産社製、BR15HB)7.0重量部、エチルベンゼン10.0重量部、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン0.04重量部からなる原料溶液を反応機に供給し、上記ゴム含有スチレン系重合体(A−1)の製造と同様にして製造した。得られたゴム含有スチレン系樹脂(A−2)は、ゴム状弾性体含有量が8.8重量%、分散粒子の粒子径が1.8μm、メルトフローレートが3.0g/10minであった。
(A−3)スチレン−メタクリル酸共重合体
スチレン−メタアクリル酸共重合体は、次の様にして製造した。スチレン80.3重量部、メタアクリル酸5.9重量部、エチルベンゼン13.8重量部の混合液100重量部に対し、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,5−トリメチルシクロヘキサン0.01重量部を添加して成る重合液を、完全混合型反応器を有する重合装置に1.00リットル/hrで連続的に仕込んだ。完全混合型反応器の温度を135℃に調整した。重合反応器より連続して排出される重合体溶液を真空ベント付押出機に導入し、脱気した後ペレタイズを行った。得られたスチレン−メタアクリル酸共重合体(A−3)は、メタアクリル酸含有量が9.0重量%、メルトフローレートが1.6g/10minであった。
(A−4)スチレンブタジエンエラストマー 旭化成ケミカルズ社製タフプレン125(スチレン/ブタジエン重量比 40/60)
(A−5)ゴム非含有スチレン系樹脂 PSジャパン社製PSJ−ポリスチレン G9305
無機充填材(B)
ウォラストナイト:
JFEミネラル社製 KH−30(平均繊維長100μm、平均繊維径15μm、アスペクト比7)、C−8(平均繊維長30μm、平均繊維径10μm、アスペクト比3)
関西マテック社製 KGP−H85(平均繊維長80μm、平均繊維径9μm、アスペクト比9)、KAP−370(平均繊維長70μm、平均繊維径8μm、アスペクト比9)
NYCOMinerals社製 NYGLOS 20(平均繊維長260μm、平均繊維径20μm、アスペクト比13)
タルク:日本タルク社製 MS−T
ガラスフレーク:セントラル硝子社製 EFH100−31
水酸化アルミニウム:日本軽金属社製 B103
滑剤(C)
ステアリン酸カルシウム:大日化学社製 ダイワックスC
ステアリン酸亜鉛:大日化学社製 ダイワックスZP改
ステアリン酸:日本油脂社製 NAA−180
パルチミン酸:花王社製 ルナックP−70
[実施例1]
(A)成分として、(A−1)ゴム含有ポリメタクリルスチレン系樹脂70重量部と、(B)成分としてウォラストナイト(KH−30)30重量部、これら合計100重量部に対して、(C)成分としてステアリン酸カルシウム1重量部の割合でペレットブレンドした。その後、二軸混練機(WERNER&PFLEIDERER社 ZSK25)を用いて、スクリュ回転数 300rpm、ヒータ設定温度 240℃でベントから揮発分及び水分を除去しながら混練し、ペレットを製造した。
このペレットを射出成形機(東芝機械社 IS100G)及び金型(厚み2mm×150mm角)を用いて、成形温度 240℃で穿孔加工用補助板を作製した。また、厚み1mm×200mm角のスペーサーを用いて、ヒータ温度220℃でプレス成形により切断加工用補助板を作製した。各補助板を用いて評価を実施した。結果を表1に示した。
本材料は、リサイクル性に優れるゴム含有スチレン系樹脂組成物及び熱的に安定な無機充填材からなることにより、マテリアルリサイクルを実施する上で品質的に安定している。
[実施例2〜10]
表1に記載した通り、(A)〜(C)成分の種類と配合割合を変更した他は、実施例1と同様な方法でペレットを製造し、各種評価を実施した。条件と結果を表1に示した。
[実施例11〜20]
表2に記載した通り、(A)〜(C)成分の種類と配合割合を変更した他は、実施例1と同様な方法でペレットを製造し、各種評価を実施した。条件と結果を表2に示した。
[実施例21〜25]
表3に記載した通り、(A)〜(C)成分の種類と配合割合を変更した他は、実施例1と同様な方法でペレットを製造し、各種評価を実施した。条件と結果を表3に示した。
[実施例26]
穿孔加工に使用した後の実施例6の補助板を、洗浄、粉砕し、粉砕品を得た。該粉砕品を実施例1と同様に射出成形して、新たに穿孔加工用補助板を作製した。この補助板についての評価結果を表3に示した。
[実施例27]
実施例26と同じく、切断加工に使用した後の実施例6の補助板を洗浄、粉砕し、該粉砕品をプレス成形して、新たに切断加工用補助板を作製した。この補助板についての評価結果を表3に示した。
[実施例28〜29]
実施例6の穿孔加工用補助板及び切断加工用補助板それぞれの粉砕品に対し、該粉砕品と実施例6の材料を70:30(重量部)の割合で配合した以外は、実施例26〜27と同様な方法で補助板の成形、評価を行った。これらの結果を表3に示した。
[比較例1〜7]
表2に記載した通り、(A)〜(C)成分の種類と配合割合を変更した他は、実施例1と同様な方法でペレットを製造し、各種評価を実施した。ただし、比較例1〜7は穿孔加工評価結果が劣るため、切断加工評価は実施しなかった。条件と結果を表4に示した。
[参考例1]
表5に記載した通り、水酸化アルミニウムに対し、結合剤としてポリプロピレン(住友化学社製 ノーブレンY101)を使用して、実施例1と同様な方法でペレットを製造し、各種評価を実施した。
条件と結果を表5に示した。この場合、密度が著しく高くなってしまうことが判った。
本発明の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料、およびそれを用いた成形品は、低比重で、穿孔性、切削性に優れ、リサイクル可能である為、工業部材として幅広く利用できる。その中でも、特に熱硬化性樹脂が主に使用されている電子部品関連用途に有効に利用できる。
図1は、本発明の穿孔加工用補助板のプリント基板に対する使用状況を示す概略図である。
符号の説明
1 穿孔加工用補助板
2 ドリル
3 樹脂付きアルミ板
4 基板

Claims (13)

  1. ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)を含んで構成され、その重量比が80:20〜40:60である、工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
  2. 無機充填材(B)が、ウォラストナイト、タルク及びガラスフレークからなる群から選ばれた少なくとも一種である、請求項1に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
  3. ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)の合計100重量部に対し、滑剤(C)が0.5〜5重量部添加された、請求項1又は2に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
  4. 滑剤(C)が高級脂肪酸酸またはその金属塩である、請求項3に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
  5. 材料中のゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)由来のゴム含有量が、ゴム含有スチレン系樹脂組成物(A)と無機充填材(B)の合計重量に基づいて2重量%以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
  6. 無機充填材(B)がウォラストナイトである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
  7. 無機充填材(B)が、アスペクト比が3〜30のウォラストナイトである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
  8. 無機充填材(B)が、平均繊維長が10〜200μmであり、且つ平均繊維径が2〜30μmのウォラストナイトである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
  9. 無機充填材(B)が、平均繊維長が10〜200μmであり、且つ平均繊維径が3〜20μmであり、且つアスペクト比が1〜9のウォラストナイトである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料。
  10. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料を用いた成形品。
  11. 請求項10で得られた成形品を使用した後の粉砕品及び/またはそれをペレット化したものを成形して新たに得られた成形品。
  12. 請求項10で得られた成形品を使用した後の粉砕品及び/またはそれをペレット化したものと、請求項1〜9のいずれか1項に記載の工作物の穿孔および切断加工用補助板材料を、合わせて成形して得られた成形品。
  13. バックアップボードまたはエントリーボードとして使用される、請求項10〜12のいずれか1項に記載の成形品。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010260166A (ja) * 2009-04-07 2010-11-18 Showa Denko Kk 孔あけ加工用あて板の製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI307308B (en) * 2005-01-31 2009-03-11 Ps Japan Corp Material of backup board for drilling and cutting operation, and its molded product
JP5385078B2 (ja) * 2009-10-06 2014-01-08 昭和電工パッケージング株式会社 孔あけ加工用あて板
JP5897311B2 (ja) * 2011-03-16 2016-03-30 Psジャパン株式会社 耐熱スチレン系樹脂組成物、押出シート及び成形品
CN102729281B (zh) * 2012-07-19 2014-04-16 周伟 一种钻孔压板及电路板的钻孔方法
CN107613647B (zh) * 2017-08-21 2023-05-05 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种新能源智能充电系统线路板的制作方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8521646D0 (en) 1985-08-30 1985-10-02 English Clays Lovering Pochin Inorganic fillers
JPH064201B2 (ja) 1988-07-12 1994-01-19 筒中プラスチック工業株式会社 工作物の穿孔・切断加工用補助板
JPH04348900A (ja) * 1990-07-20 1992-12-03 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 金属箔張り樹脂板のドリル孔あけ用当て板および金属箔張り樹脂板のドリル孔あけ法
JPH05295172A (ja) * 1992-04-17 1993-11-09 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ゴム組成物
JP4175681B2 (ja) * 1996-09-21 2008-11-05 利昌工業株式会社 ドリル加工用エントリーボード
JPH10308566A (ja) 1997-05-08 1998-11-17 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 電気回路基板の製造法
JP2000095907A (ja) 1998-09-22 2000-04-04 Idemitsu Petrochem Co Ltd プリント基板加工用押え板
MY139405A (en) * 1998-09-28 2009-09-30 Ibiden Co Ltd Printed circuit board and method for its production
JP2001232596A (ja) * 2000-02-23 2001-08-28 Mitsubishi Alum Co Ltd プリント基板の穴あけ加工用敷き板
JP4342119B2 (ja) * 2000-04-06 2009-10-14 株式会社神戸製鋼所 孔開け加工時の保護用あて板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法
JP4892140B2 (ja) 2001-03-30 2012-03-07 大塚化学株式会社 Led反射板用樹脂組成物
JP4391725B2 (ja) 2001-06-29 2009-12-24 積水化学工業株式会社 離型フィルム
JP2003053698A (ja) 2001-08-20 2003-02-26 Mitsubishi Alum Co Ltd プリント基板の穴あけ加工用敷き板
JP2003313313A (ja) 2002-02-22 2003-11-06 Sekisui Chem Co Ltd 離型フィルム
KR100618511B1 (ko) * 2002-03-05 2006-08-31 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 수지 부착 금속박, 금속 피복 적층판, 그를 이용한 프린트배선판 및 그의 제조 방법
US8017533B2 (en) * 2003-07-04 2011-09-13 Nitto Denko Corporation Steel plate reinforcing sheet
TWI262041B (en) * 2003-11-14 2006-09-11 Hitachi Chemical Co Ltd Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof
JP2005307087A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Asahi Kasei Chemicals Corp シートおよびシート用樹脂組成物
TWI307308B (en) * 2005-01-31 2009-03-11 Ps Japan Corp Material of backup board for drilling and cutting operation, and its molded product

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010260166A (ja) * 2009-04-07 2010-11-18 Showa Denko Kk 孔あけ加工用あて板の製造方法

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