JPWO2006057345A1 - フォトレジスト塗布液供給装置及びそれを用いたフォトレジスト塗布液供給方法、ならびにそれを用いたフォトレジスト塗布装置 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 276
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 275
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 45
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229940054192 micro-guard Drugs 0.000 description 1
- 239000010413 mother solution Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D19/00—Degasification of liquids
- B01D19/0031—Degasification of liquids by filtration
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
Description
103、304、308 ポンプ
104、401 バッファー容器
105、305、309 フィルター
106 基板
107 塗布装置
108 塗布液供給ノズル
301 フォトレジスト塗布液供給容器を兼ねるバッファー容器
601 バルブ
循環濾過装置の流量:1000cc/分
循環濾過装置のポンプ :サンマシナリー株式会社製ロータリーポンプ
循環濾過装置のフィルター:日本マイクロリス株式会社製マイクロガードUPE型(除粒子系0.1μm)
塗布液にはAZエレクトロニックマテリアルズ社製AZ TFP−650F5を用い、塗布装置に供給されるパーティクル(0.2μm以上)の含有量をリオン株式会社製KL−20Aパーティクルカウンターを用いて測定した。パーティクル含有量の変化は以下の通りであった。なお、パーティクル含有量は、循環直前のパーティクル数を100とした場合の相対値とした。
Claims (8)
- フォトレジスト塗布液のバッファー容器、前記バッファー容器からフォトレジスト塗布液の一部を汲み出し、フィルターにより濾過した後に前記バッファー容器に戻す循環濾過装置、および前記バッファー容器または循環装置からフォトレジスト塗布装置へフォトレジスト塗布液を送液する配管を具備してなることを特徴とする、フォトレジスト塗布液供給装置。
- 前記バッファー容器からフォトレジスト塗布装置へフォトレジスト塗布液を送液する配管が、前記循環濾過装置の前記フィルターの下流で分岐しているものである、請求項1に記載のフォトレジスト塗布液供給装置。
- 前記バッファー容器または循環装置からフォトレジスト塗布装置へフォトレジスト塗布液を送液する配管が、前記塗布装置の上流に設けられた第2のバッファー容器に接続されている、請求項1または2に記載のフォトレジスト塗布液供給装置。
- 前記バッファー容器または循環装置からフォトレジスト塗布装置へフォトレジスト塗布液を送液する配管を複数具備してなる、請求項1〜3のいずれか1項に記載のフォトレジスト塗布液供給装置。
- フォトレジスト塗布装置へフォトレジスト塗布液を送液する配管が、前記濾過装置の前記フィルターの下流で分岐したものである、請求項4に記載のフォトレジスト塗布液供給装置。
- 前記第2のバッファー容器の上流に設けられたバルブと、前記第2のバッファー容器に設けられた液量センサーと、前記液量センサーから発信される信号にょって前記バルブを制御し、第2のバッファー容器内のフォトレジスト塗布液の容量を調整するための制御システムをさらに具備してなる、請求項3〜5のいずれか1項に記載のフォトレジスト塗布液供給装置。
- フォトレジスト塗布液のバッファー容器、前記バッファー容器内のフォトレジスト塗布液の一部をフィルターにより濾過した後に前記フォトレジスト塗布液の母液に戻す循環濾過装置、および前記バッファー容器または循環濾過装置からフォトレジスト塗布装置へフォトレジスト塗布液を送液する配管を具備してなるフォトレジスト塗布液供給装置を用いて、バッファー容器内に収蔵された塗布液を定常的に循環濾過しながら塗布装置へフォトレジスト塗布液を供給することを特徴とする、フォトレジスト塗布液の供給方法。
- スリット塗布装置、フォトレジスト塗布液のバッファー容器、前記バッファー容器からフォトレジスト塗布液の一部を汲み出し、フィルターにより濾過した後に前記バッファー容器に戻す循環濾過装置、および前記バッファー容器または循環濾過装置から前記スリット塗布装置へフォトレジスト塗布液を送液する配管を具備してなることを特徴とする、フォトレジスト塗布装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004340811 | 2004-11-25 | ||
JP2004340811 | 2004-11-25 | ||
PCT/JP2005/021699 WO2006057345A1 (ja) | 2004-11-25 | 2005-11-25 | フォトレジスト塗布液供給装置及びそれを用いたフォトレジスト塗布液供給方法、ならびにそれを用いたフォトレジスト塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006057345A1 true JPWO2006057345A1 (ja) | 2008-06-05 |
JP4255494B2 JP4255494B2 (ja) | 2009-04-15 |
Family
ID=36498078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006547861A Expired - Fee Related JP4255494B2 (ja) | 2004-11-25 | 2005-11-25 | フォトレジスト塗布液供給装置及びそれを用いたフォトレジスト塗布液供給方法、ならびにそれを用いたフォトレジスト塗布装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7867559B2 (ja) |
EP (1) | EP1830393B1 (ja) |
JP (1) | JP4255494B2 (ja) |
KR (1) | KR20070086631A (ja) |
CN (1) | CN100477084C (ja) |
TW (1) | TWI362059B (ja) |
WO (1) | WO2006057345A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020129671A (ja) * | 2015-04-03 | 2020-08-27 | キヤノン株式会社 | インプリント材吐出装置 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1946849B1 (en) * | 2005-11-10 | 2014-03-05 | Ulvac, Inc. | Applicator and method of moving dispersion liquid |
JP5018255B2 (ja) * | 2007-06-07 | 2012-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体 |
JP5365139B2 (ja) * | 2008-10-30 | 2013-12-11 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物溶液の製造方法、及び製造装置 |
JP5038378B2 (ja) * | 2009-11-11 | 2012-10-03 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
JP5524154B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2014-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
CN102854760A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-02 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 用于晶圆加工的喷嘴装置以及半导体制造设备 |
JP5453561B1 (ja) * | 2012-12-20 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体 |
US20140263053A1 (en) * | 2013-03-12 | 2014-09-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Filter System and Method |
JP2014216471A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 大日本印刷株式会社 | インプリント装置及びインプリント方法 |
JP6020405B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2016-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
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US9360758B2 (en) | 2013-12-06 | 2016-06-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device process filter and method |
CN103645606B (zh) * | 2013-12-09 | 2016-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光刻胶供给装置 |
US10074547B2 (en) * | 2013-12-19 | 2018-09-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Photoresist nozzle device and photoresist supply system |
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WO2015175790A1 (en) * | 2014-05-15 | 2015-11-19 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for increased recirculation and filtration in a photoresist dispense system |
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CN104549875B (zh) * | 2015-01-28 | 2017-05-24 | 东莞市颖盛纤维制品有限公司 | 一种涂布机的涂布装置 |
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US10558117B2 (en) | 2015-05-20 | 2020-02-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and article manufacturing method |
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CN106890768A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-06-27 | 桂林紫竹乳胶制品有限公司 | 一种避孕套润滑剂滴加装置 |
JP2019124279A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 株式会社東芝 | 切替弁および塗布装置 |
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CN109569081B (zh) | 2018-12-04 | 2021-02-26 | 惠科股份有限公司 | 过滤装置和光阻涂布系统 |
PL3885052T3 (pl) * | 2020-03-24 | 2023-03-27 | Akzenta Paneele + Profile Gmbh | Powlekanie krawędzi panelu środkiem powlekającym |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH01278727A (ja) | 1988-04-30 | 1989-11-09 | Matsushita Electron Corp | レジスト塗布装置 |
GB2256628B (en) | 1991-06-12 | 1994-12-07 | Guinness Brewing Worldwide | A beverage package and a method of forming such a package |
JPH06267837A (ja) | 1993-03-16 | 1994-09-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 処理液塗布装置及びその方法 |
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-
2005
- 2005-11-24 TW TW094141269A patent/TWI362059B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-11-25 JP JP2006547861A patent/JP4255494B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-25 EP EP05809597.7A patent/EP1830393B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-25 CN CNB2005800400357A patent/CN100477084C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-25 KR KR1020077014434A patent/KR20070086631A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-11-25 WO PCT/JP2005/021699 patent/WO2006057345A1/ja active Application Filing
- 2005-11-25 US US11/664,342 patent/US7867559B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1830393A4 (en) | 2010-04-14 |
CN101061569A (zh) | 2007-10-24 |
EP1830393B1 (en) | 2013-07-03 |
KR20070086631A (ko) | 2007-08-27 |
WO2006057345A1 (ja) | 2006-06-01 |
TWI362059B (en) | 2012-04-11 |
EP1830393A1 (en) | 2007-09-05 |
US20080087615A1 (en) | 2008-04-17 |
CN100477084C (zh) | 2009-04-08 |
JP4255494B2 (ja) | 2009-04-15 |
TW200625406A (en) | 2006-07-16 |
US7867559B2 (en) | 2011-01-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080602 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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