JP4970635B2 - 基板の機械研磨のための研磨懸濁液を送り出す装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を機械研磨するための研磨懸濁液（ａｂｒａｓｉｖｅ ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ）を送り出すための装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリカ懸濁液またはアルミナ懸濁液を、シリコンウェハーの裏面および表面の研磨に用いることは、半導体業界、オプトエレクトロニクス業界、および光学業界においては珍しいことではなくなる傾向にある。この生成物（ｐｒｏｄｕｃｔ）を供給ドラムから種々の使用場所へどのようにして送り出すか（ｄｅｌｉｖｅｒ）という問題が当然起こる。このような懸濁液は、シリコンウェハー上にすでに堆積された金属層の研磨に用いられることもあり、この場合には、これらの懸濁液は前出の懸濁液とは異なる物理的または化学的な特性を有する場合がある。
【０００３】
物理化学的な（ｐｈｙｓｉｃｏ−ｃｈｅｍｉｃａｌ）特性、粘度、固形分、およびｐＨは、これらの懸濁液が定期的に攪拌しないと容易に固化し易くなることに貢献する。その結果、これらの懸濁液を送り出すパイプは懸濁液の固化によってしばしば詰まり、シリコンウェハーの研磨は、固化したシリカまたはアルミナのかたまりが分離するために深いひっかき傷を特徴とする欠陥を呈する。このため、送り出しパイプは頻繁に交換しなければならず、その結果、運転コストが高くなり、装置の利用レベルが非常に低くなる。
【０００４】
シリコンウェハーの化学的および／または機械的研磨のプロセスにおいて研磨懸濁液（またはスラリー）を送り出す種々の方法は、以下のように要約することができる。
【０００５】
これらの研磨懸濁液を送り出す最も普通の方法は、生成物を使用場所へ運ぶパイプに接続されたポンプを使用することからなる。しかし、研磨懸濁液の性質によって、特に、一方で研磨粒子を含み、他方で非常に酸性のまたは非常に塩基性のｐＨを有するために、使用するポンプが非常に急速に劣化し、非常に深刻なメンテナンスの問題を引き起こす。これらの送り出しシステムが動作できるのは短い間だけで、ほとんどの時間は回路の交換、回路からの障害物の除去、および回路の保守に費やされる。ポリテトラフルオロエチレンを使用するポンプを用いても、これらのポンプのダイヤフラムは２ないし３ヶ月ごとに交換しなければならない。
【０００６】
化学物質の真空送出システムが、ＵＳ５、１４８、９４５および５、３３０、０７２によって知られている。これらにおいては、ポンプを用いる代わりに中間の容器を用いており、中間容器を真空状態で連続して配置して化学物質を吸い出し、そして加圧して強制的に使用場所へ送る。このようなシステムはポンプを使用してはいないが、このようなシステムでは特に表面上の金属を除去するために用いられるような研磨懸濁液を送り出すことは不可能である。それは、このような懸濁液は固化するまでの寿命が極めて短く、また非常に腐食性だからである。
【０００７】
また、まず第一に測定容器を備える装置が、出願ＷＯ９６／０２３１９に記載されている。この測定容器の中に研磨懸濁液で用いられる種々の化学物質を交互に取り入れる。前記化学物質はこの測定容器内で定量的に測定され、各化学物質は測定の後に混合容器へ送られて、そこでは懸濁液のすべての化合物がその場で混合される。この混合容器自体は、負圧または真空となっていて混合容器内の懸濁液を吸い出してそれを研磨懸濁液を送り出すための種々のステーションへ送る容器に接続されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
現時点において、多大なメンテナンスを要せず、必要なときに利用することが可能な研磨懸濁液を分配する装置が必要とされている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る装置は、送り出すべき研磨懸濁液が収められるタンクと、その２つの端部において送り出しタンクと接続された懸濁液を送り出すためのループと、懸濁液をループ内で循環させるための循環手段と、ループ内の研磨懸濁液の連続した循環を（好ましくは少なくとも本装置が動作中、すなわち本装置が懸濁液を使用場所へ送り出している状態において）維持するために循環手段を制御する手段とを備え、ループ内を循環した後の研磨懸濁液を回収手段（タンク）に戻すことを特徴とする。
【００１０】
好ましくは、使用場所へ送り出すループは並列に配列された複数のループからなるものが使用され、好ましくは、各ループはすべてのループに共通する少なくとも１つの共通パイプ（アーム（ａｒｍ））を備え、複数のループの端部の一方は共通アームの端部の一方と接続されている。好ましくは、このループは、並列に接続された複数のサブループとそれぞれの第１の端部の付近において接続される２つの共通アームを備え、第１の共通アームはその第２の端部の付近において研磨懸濁液のタンクと接続され、第２の共通アームはその第２の端部の付近において研磨懸濁液の回収手段と接続される。また、好ましくは、タンクと懸濁液の送り出し点との間の各パイプの長さは（ループが何であれ）ほぼ同じであり、送り出し点と懸濁液の回収手段との間の各パイプの距離も好ましくはほぼ同じである。
【００１１】
研磨懸濁液の連続で均一な循環を得るために、本発明に係る装置に制御手段を設けることが好ましい。これらの制御手段は、好ましくは、パイプ内の研磨懸濁液の圧力を制御する手段か、または前記パイプ内の研磨懸濁液の流速（ｆｌｏｗｒａｔｅ）を制御する手段（または任意だが両方の組合わせ）である。好ましくは、研磨懸濁液が送り出しパイプの壁に堆積する（これによりパイプが塞がる）のを防ぐための送り出しパイプ内での最小の流速を選ぶ。このことは、実際上、本発明の重要な利点の１つで、すなわち、このようにして、パイプが塞がること（これは現在知られているプラントに存在する重要な問題である）を防ぐことである。研磨懸濁液を連続してパイプ内で好ましくは約０．２ｍ／ｓ以上の速さ、および好ましくは約１０ｍ／ｓ以下の速さで循環させることで、これらのパイプが塞がることによる問題が防がれる。パイプの塞がりは、しばしば研磨懸濁液が固まることおよび／または凝固することから生じる。好ましくは、流速は約０．５ｍ／ｓないし約２ｍ／ｓであり、より好ましくは約１ないし１．２ｍ／ｓである。
【００１２】
この研磨懸濁液を循環させるために、ポンプを用いることが好ましい。それは、研磨懸濁液の連続した循環を維持する間循環ポンプを用いることで、従来技術のポンプにおいて通常生じる問題、すなわちフィルターの塞がり、ポンプの詰まりなどが回避されることが認められたからである。しかし、本発明に係る装置の信頼性を最大にするためには、２つの循環ポンプを並列に配置して、２つのポンプのそれぞれはその能力の約（そして最大）５０％のみで動作することが好ましい。このことは、２つのポンプのうちの一方が故障したときに、本装置の通常動作を、その能力の１００％で動作する１つのポンプを用いて続けることができることを意味する。もちろん、この場合、ポンプの一方が詰まりもしくは不良であるとき、またはポンプの一方から出ていく材料の流れが事実上ゼロであるときを示す警報器を設ける。
【００１３】
本発明の特に好ましい他の態様によれば、ポンプの使用を回避するために、特に研磨懸濁液の腐食性が高いときに、懸濁液を加圧されたガス、好ましくは窒素および／またはアルゴンおよび／またはヘリウムのような加圧された不活性ガスを用いて循環させる。しかし、この場合には、とにかくパイプが詰まる場合があることが観察されている。出願人は、加圧ガスを用いて循環させる場合には、このような詰まりは、循環に用いる加圧ガスが最小の相対湿度にあることを保証することによって回避できることを見出している。この目的のために、脱イオン水（電子用途で要求される純度特性をすべて有する）を不活性ガス中で、このガスをパイプ内へ注入する前に、気化させるかまたは霧状にして、ガス中の十分な湿度を保つことが好ましい。こうして、研磨懸濁液の乾きを防ぎ、フィルターの詰まりを防ぐ。通常使用する上述の速度の限度内において、適切な水分濃度（ｗａｔｅｒ ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎ）を加圧ガス中で用いることで、わずかなパイプの詰まりも防止される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明は、図面とともに以下の態様によってより明瞭に理解される。以下の態様は、例として与えられたものであり、本発明を何ら限定するものではない。
【００１５】
図１において、タンク１はパイプ３によって取り出される研磨懸濁液２を収容する。パイプ３は、タンク１の壁を箇所４で通過し、このパイプに並列に配置される２つのポンプ５および６まで続く。ポンプ５、６の出口は再びパイプ７に一緒に接続され、パイプ７はフィルター８に接続される。フィルター８はパイプ９に接続される。サブループを形成するパイプ２０、２１、．．．２２はそれぞれ箇所１０、１１、．．．１２に接続され、これらのパイプの他端３０、３１、．．．３２は、それぞれ研磨懸濁液をタンク１に戻すパイプ４０に一緒に接続されている。このパイプ４０は前記タンクの壁を箇所４１で通過して、このタンク１に収容される懸濁液２に至っている。充填用タンク４２がタンク１と並列に配置され、パイプ４３によってタンク１に接続されて、あらゆる状況下で、予め決めたある最小値を常に上回るレベルがタンク１内において維持される。この補助的なタンク４２は、特に研磨懸濁液の粘度を調整するために用いられる。
【００１６】
また、パイプ４５によってタンク１に接続された、加圧されたガスを注入するための手段４４が設けられている。ガスは、例えば、所望の用途に適合した純度、特にＮ５０タイプまたはそれ以上の純度を有する不活性ガス、好ましくは窒素である。接続１０と３０、１１と３１、．．１２と３２との間のそれぞれに、研磨懸濁液をそれぞれバルブ７０、７１、．．７２を通して使用場所６０、６１、．．６２へそれぞれ送り出す箇所（送り出し点）Ｂ、Ｃ、．．Ｄが、それぞれ設けられている。同じ直径のパイプを種々のサブループを形成するパイプ２０、２１、．．２２にそれぞれ使用することが好ましく、同じ距離が箇所４と箇所Ｂ、Ｃ、Ｄとの間でそれぞれ保たれる（または、直径が異なるときには、それぞれのラインでの損失水頭（ｈｅａｄ ｌｏｓｓ）が同一となるような長さ）。こうして、それぞれ箇所Ｂ、Ｃ、．．Ｄでの研磨懸濁液の圧力であるＰa、Ｐb、．．Ｐcがほぼ等しくなり、生成物を均一に送り出すことが可能になる。また本装置は、箇所３２と箇所４１との間のライン４０上に圧力検出器８０を備え、検出器８０はＰＩＤ（比例／積分／微分）タイプの制御システム８１に電気的に接続されている。制御システム８１自体は、ライン８３および８４をそれぞれ介して、ポンプ５および６にそれぞれ電気的に接続されている。圧力は、ＰＩＤ８１で設定された設定圧力に等しい圧力に保たれなければならない。検出器８０によって検出される圧力が、表示された圧力を下回るときには、ポンプ５および６のポンピング圧力を増加させるように電気信号がＰＩＤによって発生させられる。圧力検出器８０によって測定される圧力が、再びＰＩＤ８１で表示される圧力以上になるときには、ＰＩＤ８１は、ポンプ５および６のポンピング圧力を圧力の設定値に対応する値に戻すように、ライン８３および８４を通してポンプ５および６に送る信号を修正する。逆に、圧力検出器がＰＩＤ８１で表示される設定圧力を上回る圧力を検出するときには、ＰＩＤはポンプのポンピング圧力を、適切な電気信号をポンプ５および６へ送ることで下げる。
【００１７】
また、本装置は流れ調整システムを、単独で（ＰＩＤを伴う圧力検出器を有することなく）または圧力検出器に加えて、備えていても良い。この流れ調整システムは、特に、研磨懸濁液の溶液の流速を測定すること、および測定値を設定値と比較すること、そして測定した流速と表示された流速とを比較した後に、対応する電気信号をポンプ５および６に送って前記ポンプの出力を増加または減少させることからなる。
【００１８】
図２は、図１の装置の代替である態様を示し、図２においては特に研磨懸濁液を貯蔵する少なくとも２つのタンクが使用され、これらは並列に接続されて交互に使用される。つまり、一方のタンクが空となり、この状態が例えば水位検出器によって検出されるときには、研磨懸濁液の循環を中断することを必要とせずに第２のタンクを自動的に動作させることができる。その結果、凝固およびパイプの閉塞の問題が防がれ、装置の保守が低減される（この図２において、図１の機器と同じものには同じ参照番号を付する）。
【００１９】
２つのパイプ１０１と１１９は、開閉が制御されたバルブ（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ−ｏｐｅｎｉｎｇ ｖａｌｖｅｓ）１０３と１０２、およびパイプ１１３と１１８とをそれぞれ介して、研磨懸濁液タンク１１２と１１５とにそれぞれ接続され、箇所１２６で接合されている。図２において、タンク１１２は例えば窒素のような不活性ガス（シリコンウェハーの研磨への懸濁液の使用に対して「電子的（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ）」な純度の、または超純粋（ｕｌｔｒａｐｕｒｅ）である）によって加圧されて、懸濁液１２７の上方の空間１１４における圧力は例えば約３バールとなっている。タンク１１２が空のときには、懸濁液がバルブ１１１（充填するときには開いており、使用中は閉じている−下記参照）およびパイプ１２８（戻りタンク１３１内の貯蔵液（ｒｅｓｅｒｖｅ）の箇所１２９に至っている）を介して供給される。同様に、タンク１１５の底部はパイプ１１７、バルブ１１６およびパイプ１２０を介してパイプ１２８に接続され、タンク１１５が空のときにタンク１１５を充填し（バルブ１１６が開でバルブ１１１が閉）、またバルブ１１１が開でバルブ１１６が閉のときにタンク１１２を充填する（またはバルブ１１１および１１６が閉のときにはどちらも充填しない）。
【００２０】
加圧窒素の供給源１２１によって、バルブ１０８および１１０をそれぞれ介して、懸濁液の上方のガス圧を制御することが可能であり（これらのバルブは、当該技術分野に精通する者には良く知られている「比例」（Ｐ）、「積分」（Ｉ）、「微分」（Ｄ）または「ＰＩＤ」タイプの制御装置８１によって制御される）、圧力を例えば懸濁液１２７の上方で３バール（相対値（ｒｅｌａｔｉｖｅ））に設定して（懸濁液をパイプ１１３内へ押し出すため）、またタンク１１５内で０バール（相対値）に設定してタンク１１５を懸濁液で充填することを可能にする。また、供給源１２１がパイプ１２３および制御されたバルブ１２２（やはりＰＩＤ８１によって制御されていても良いし、されていなくても良い）を介して接続されており、バルブ１２２は例えば０．５バール（相対値）の窒素圧力を懸濁液１３０の上方において維持する。
【００２１】
余剰の懸濁液を戻すためのパイプ１３７が、タンク１３１内に戻っている。
【００２２】
タンク１３１にさらに供給することを保証して、上流での懸濁液の消費を補償するために、懸濁液１３１をパイプ１２４を介して供給する大容量のタンク１３２が設けられている。このタンク１３２を高く上げて、他のタンクへ重力によって供給しても良い（任意だが、タンク１３２の頂部を超純粋の窒素によってパイプ１２５を介して加圧しても良い）。このモードの輸送は、ポンプではなくむしろガス圧力を用いており、ポンプが動かなくなる問題を回避する。
【００２３】
他のいくつかのタンク、例えば１１２、１１５も互いに並列に配置されていても良い。
【００２４】
図１において、タンク２の容積は、装置が好ましくは約２．５／３日の間供給を必要としない（ｓｅｌｆ−ｓｕｆｆｉｃｉｅｎｔ）程度に大きい。好ましくは、タンク２は連続して機械的に攪拌され、わずかに過圧（１ないし３ｍｂａｒ）状態に保持されて、大気中のＣＯ₂がある種の研磨懸濁液に含まれるアンモニア水に作用するのを防ぐ。タンクはプラスチック製で、シリカを固化したり、アルミナが付着する危険性がない。タンクからの流出は好ましくは底部のバルブを通して行う。ループからの戻りの流れはバルブを介して起こり、タンクの最小レベルの下へ落ちる。タンクは容積式ポンプを使ってシャトルドラム（ｓｈｕｔｔｌｅ ｄｒｕｍｓ）から充填される。水希釈が必要なときには、これは、連続して水とシリカ懸濁液をスタティックミキサー（ｓｔａｔｉｃ ｍｉｘｅｒ）内に注入して行うことができる。各シャトルドラム４２から放出した後、貯蔵タンクへのシリカ供給回路は、ポンプとパイプも含めて、脱イオン水によってパージされる。
【００２５】
循環するべき懸濁液の研磨性のために、実際には２つのポンプを並列して定格速度の半分で動作させるのが好ましく、各ポンプは、電流（例えば４ないし２０ｍＡ）によって制御される可変周波数（０ないし１００Ｈｚ）の電源に接続されていることが好ましい。２つの可変周波数の電源は、ＰＩＤコントローラー８１によって、制御バルブの直前のループの端部における圧力と連動（ｓｌａｖｅｄ）している。
【００２６】
例えばセラミックギアーポンプを選ぶことができる。シールの通常の寿命を保証するために、各ポンプのシャフトには２つのシールを備え付けて、シール間の空間（ベル（ｂｅｌｌ））を非イオン水を注入することによってシリカに対して過圧に保つことが好ましい。非イオン水の供給回路は、その入口において１００ないし２００Ｌ／ｈの較正されたオリフィスを、その出口において１０ないし２０Ｌ／ｈの較正されたオリフィスを備える。ベル内の圧力は、シリカと接触する内部シールにリークがないときには、一定でなければならない。一方、リークがあるときには、２つのシール間のベル内の圧力は徐々に落ち、圧力検出器によって警報信号が送られ、修正する処置が構成される。また、好ましくは、ポンプが停止するときに、自動的に非イオン水によってポンプがパージされるような対策がなされていることが好ましい。
【００２７】
これらの配置は以下のような利点を有する。
【００２８】
ポンプの回転速度が小さいために、研磨媒体（ａｂｒａｓｉｖｅ ｍｅｄｉｕｍ）中での摩耗が少ない。
【００２９】
２つのポンプを使用しているため、一方のポンプが故障するときでも、ループ内の流速と圧力を維持することができる。第２のポンプは自動的にその速度を増加させて補償する。
【００３０】
著しい流出があるとき、タンクへの戻りにおいて圧力が落ち、ポンプはその速度を増加させて流速を一定に保つ。例えば、本装置が定格出力を上回ってループから流出させるときでも、自動的に補償が起こってループ内の流れは決して止まらない。逆に、流出が止まるとき、圧力は増加する傾向にあり、ＰＩＤコントローラーはポンプの制御周波数を減少させる。送り出しネットワーク内での圧力の変動の振幅も小さく、例えば±１００ｇであり、このことは研磨装置内の研磨溶液を計量する上で重要なことである。
【００３１】
ループ（その共通アーム７、９における）には、フィルター８が備え付けられている。フィルター８は、好ましくはポリプロピレンの「袋」タイプであり、約１００μｍを上回る大きさの材料の少なくとも９０％を止めることが好ましい。この懸濁液の性質のために、このフィルターを大き目にして（ｏｖｅｒｓｉｚｅ）、０．１ないし０．２ｂａｒの低減された差圧で動作させることが好ましい。
【００３２】
送り出しループから分岐するすべての回路は、ほぼ同じ損失水頭を有する。各ループ（送り出し）は、流出Ｔ字管（Ｔｅｅ）と戻りＴ字管とによって与えられ、各Ｔ字管には分離バルブが取り付けられている。「戻り」の分離バルブには、２つの機能を有する較正されたオリフィスが設けられている。
【００３３】
（１）ネットワークの種々の枝に流れを同様に分配する。
【００３４】
（２）オリフィスの上流側のＴ字管の付近で起こる装置（送り出し）の各部品（ｐｉｅｃｅ）による流出は、このようにして、圧力の著しい降下をもたらさない。
【００３５】
較正されたオリフィスの直径は複数のパラメーターに依存する。それらは例えばループ内の流速、ループ内の圧力、供給するべき装置の部品の数および送り出すべき懸濁液の粘度、好ましくは０．２ないし０．５ｍ／ｓの流速を保証してパイプの摩耗を最小にするために当該技術分野に精通する者が困難なく選ぶことができる要素（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）である。
【００３６】
送り出しループは、耐摩耗性の非連動性（ｎｏｎ−ｓｌａｖｅｄ）の制御バルブ（図示せず）、およびこのバルブの上流側に流量計（ｆｌｏｗ ｍｅｔｅｒ）９０および圧力センサー８０を備えることが好ましい。
【００３７】
流速は、選択された値には連動しない制御バルブを用いて制御され、設定圧力はＰＩＤコントローラー８１に表示される。コントローラー８１のパラメーターは、特に、流出時、スイッチオン時および／または１つのポンプで動作する時の圧力の小さな変化の間に、ループが満足に動作するように調整される。
【００３８】
次のことに注意されたい。すなわち、上述のシステムは、特に、制御されたバルブまたは質量流量（ｍａｓｓ ｆｌｏｗ ｒａｔｅ）を制御するタイプの装置（圧力調整器によって与えられる外部の設定値と連動する）を介して駆動ガス（ｄｒｉｖｉｎｇ ｇａｓ）を注入するならば、ベローまたはメンブレン空気ポンプ（半導体業界において通常用いられている）を用いて動作しても良い。この場合、定格出力の半分で動作する２つのポンプを並列して用いる運転を維持して、高レベルの利用率（ｕｔｉｌｉｚａｔｉｏｎ）を得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る装置および本発明に係る方法の実施の第１の態様を示す図。
【図２】 図１の代替である態様を示す図。
【符号の説明】
１、４２、１１２、１１５、１３１、１３２…タンク
２、１２７、１３０…研磨懸濁液
３、７、９、２０、２１、２２、４０、４３、４５、１０１、１０２、１０３、１１３、１１７、１１８、１１９、１２０、１２３、１２４、１２５、１２７、１２８、１３７…パイプ
５、６…ポンプ
８…フィルター
７０、７１、７２、１０８、１１０、１１１、１１６、１２２…バルブ
６０、６１、６２…使用場所
２０、２１、２２…ループ
４０、８３、８４…ライン
８０…圧力検出器
８１…ＰＩＤ制御システム
９０…流量計
１２１…窒素供給源

Claims (11)

1. 研磨懸濁液（２）を収容するタンク（１）と、
   タンク（１）と一緒になって、該タンク（１）から前記研磨懸濁液（２）を送り出し、続いて余剰な研磨懸濁液（２）を前記タンク（１）に戻すためのループを形成するパイプ（３，７，９，４０）と、
   前記研磨懸濁液（２）を前記ループ内で循環させ、且つ該懸濁液をタンク（１）へと戻すことを保証する循環手段であって、該循環手段は並列に設けられた２つのポンプ（５，６）からなり、該２つのポンプのそれぞれはその能力の５０％を越えずに動作して、一方のポンプが故障したときにも研磨懸濁液の通常の送り出し動作を可能にすることを特徴とする循環手段と、
   前記懸濁液（２）の連続した循環を維持するために、前記循環手段（５，６）を制御する手段（８１）と
   を備えることを特徴とする研磨剤の送り出し装置。
2. 更に、並列に配置された複数のサブループを形成するパイプ（２０，２１，２２，…）を含んでなり、各サブループは前記研磨懸濁液（２）を使用場所（６０，６１，６２，…）へ送り出すことを特徴とする請求項１記載の装置。
3. 前記サブループの各々は、前記ループを構成するパイプ（９）に接続された一つの端部（１０，１１，１２，…）と、前記ループを構成するもう一つのパイプ（４０）に接続されたもう一つの端部（３１，３２，３３，…）を有することを特徴とする請求項２記載の装置。
4. 前記タンク（１）から前記研磨懸濁液の使用場所（６０，６１，６２，…）までの各パイプの長さが同じであることを特徴とする請求項２ないし３のいずれか１項記載の装置。
5. 前記各サブループは、使用場所（６０，６１，６２，…）から前記もう一つのパイプ（４０）までの長さが同じであることを特徴とする請求項３または４記載の装置。
6. 前記研磨懸濁液を送り出すパイプ内の圧力を制御してループ内の前記懸濁液の循環を制御する手段（８１）を備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項記載の装置。
7. 前記送り出しループの種々のパイプ内の前記研磨懸濁液の流速を制御する手段を備えることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項記載の装置。
8. 前記パイプ内の前記懸濁液の送り出し速度は０．２ｍ／ｓ以上であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項記載の装置。
9. パイプ内の研磨懸濁液の送り出し速度は１０ｍ／ｓ以下であることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項記載の装置。
10. 前記研磨懸濁液の送り出し速度は０．５ないし２ｍ／ｓであることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項記載の装置。
11. 前記研磨懸濁液の送り出し速度は１ｍ／ｓないし１．２ｍ／ｓであることを特徴とする請求項１１記載の装置。

Images