JP6538954B1 - 研磨液供給装置 - Google Patents
研磨液供給装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6538954B1 JP6538954B1 JP2018231469A JP2018231469A JP6538954B1 JP 6538954 B1 JP6538954 B1 JP 6538954B1 JP 2018231469 A JP2018231469 A JP 2018231469A JP 2018231469 A JP2018231469 A JP 2018231469A JP 6538954 B1 JP6538954 B1 JP 6538954B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- tank
- slr
- chm
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 136
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 191
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 121
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 40
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 33
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 26
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 21
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 18
- 230000009471 action Effects 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 4
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 101100316752 Arabidopsis thaliana VAL1 gene Proteins 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100316753 Arabidopsis thaliana VAL2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】ミキシングユニット50Aの調合タンク52A内の液体の調合により得られた調合液が、加圧タンク13Aに充填され、ガス加圧部14Aが加圧タンク13A内に不活性ガスを送出して、加圧タンク13A内の研磨液をCMP研磨装置8に至る経路に押し出すようになっている。また、液体の調合により得られた研磨液を貯留する調合タンク52Aを具備し、CMP研磨装置8に至る流路が、調合タンク52Aから、CMP研磨装置8に向かう分岐点17Aを経由して調合タンク52Aに戻る循環流路となっている。
【選択図】図4
Description
図1は、本発明の第1実施形態である研磨液供給装置2を含むCMPシステム1の全体構成を示す図である。図1における要素間を結ぶ実線は配管を示しており、実線上の矢印は、配管内の液の進行方向を示している。CMPシステム1は、半導体製造プロセスのポリッシング工程で使用するものである。CMPシステム1は、CMP研磨装置8と、研磨液供給装置2とを有する。CMP研磨装置8の液体送入口89は、研磨液供給装置2の液体送出口79と接続されている。CMP研磨装置8は、研磨対象であるウエーハ88を研磨する。研磨液供給装置2は、CMP研磨装置8に研磨液を供給する。
図4は、本発明の第2実施形態である研磨液供給装置2を含むCMPシステム1の全体構成を示す図である。図4において、上記第1実施形態の研磨液供給装置2のものと同じ要素には、同じ符号を付してある。上記第1実施形態の研磨液供給装置2のミキシングユニット50CHM、50SLR、50H2O2は、流路と略同じか僅かに太い直径をもった円筒体を有する構造となっており、このミキシングユニット50CHM、50SLR、50H2O2内において、複数の液体がインライン調合された。これに対し、本実施形態の研磨液供給装置2のミキシングユニット50Aは、調合タンク52Aと、攪拌装置59Aとを有し、このタンク52A内において複数の液体が攪拌調合される、という構成になっている。
第1に、本実施形態では、ミキシングユニット50Aの調合タンク52A内の液体の調合により得られた研磨液が、加圧タンク13Aに充填され、ガス加圧部14Aが加圧タンク13A内に不活性ガスを送出して、加圧タンク13A内の研磨液をCMP研磨装置8に至る経路に押し出すようになっている。よって、脈動のない超高精度な研磨液をCMP研磨装置8に安定的に供給することができる。
以上本発明の第1及び第2実施形態について説明したが、これらの実施形態に以下の変形を加えてもよい。
15A フローコントローラ
16A 充填量センサ
17A 分岐点
21 低圧弁
29 超純水送入口
40 調合流路
40A 流路
50A ミキシングユニット
51A 筐体
52A 調合タンク
59A 攪拌装置
70 PLC
79 液体送出口
81 ヘッド
82 盤
83 定盤
84 研磨パッド
85 ノズル
88 ウエーハ
89 液体送入口
91 タンク
92 ポンプ
Claims (1)
- スラリーを移送する第1の流路と、
純水を移送する第2の流路と、
前記第1の流路及び前記第2の流路と連通し、前記スラリーと前記純水とを含む複数種類の液体を調合することにより、CMP研磨装置の研磨に用いる研磨液を得るミキシングユニットと、
前記ミキシングユニットの液体の調合により得られた研磨液が充填される1又は複数の加圧タンクと、
前記加圧タンクに不活性ガスを送出して、前記加圧タンク内の研磨液を前記CMP研磨装置に至る流路に押し出すガス加圧部と
を具備し、
前記ミキシングユニットは、前記液体の調合により得られた研磨液を貯留する研磨液タンクを具備し、
前記CMP研磨装置に至る流路は、前記研磨液タンクから、前記CMP研磨装置に向かう分岐点を経由して前記研磨液タンクに戻る循環流路であり、
前記加圧タンクは、筒状をなしており、
前記加圧タンクの底部に配管が設けられており、
前記配管の下部が、液体の流入側と流出側にT字状に分岐しており、
液体の流入側の前記配管に第1のバルブが設けられると共に、液体の流出側の前記配管に第2のバルブが設けられており、
前記加圧タンクの充填量が所定量に達するまでは、前記第1のバルブを開くと共に前記第2のバルブを閉じ、前記加圧タンクの充填量が所定量に達したら、前記第1のバルブを閉じると共に前記第2のバルブを開く制御を行い、
前記筒状の加圧タンクと前記ガス加圧部との間に、不活性ガスを送出するための配管が設けられており、当該不活性ガスを送出するための配管の先端は、前記筒状の加圧タンクの上端面に接続されており、前記加圧タンクの内部の空間にまで突出していない
ことを特徴とする液体供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018231469A JP6538954B1 (ja) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 研磨液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018231469A JP6538954B1 (ja) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 研磨液供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6538954B1 true JP6538954B1 (ja) | 2019-07-03 |
JP2020093326A JP2020093326A (ja) | 2020-06-18 |
Family
ID=67144711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018231469A Active JP6538954B1 (ja) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 研磨液供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6538954B1 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2782506B1 (fr) * | 1998-08-18 | 2000-09-22 | Labeille Ets | Dispositif et procede de distribution de suspension abrasive pour le polissage mecanique de substrat |
JP3432161B2 (ja) * | 1998-12-24 | 2003-08-04 | シャープ株式会社 | 研磨液供給装置 |
JP4527956B2 (ja) * | 2002-09-10 | 2010-08-18 | アプリシアテクノロジー株式会社 | Cmp装置用スラリー調製供給装置および方法 |
US8297830B2 (en) * | 2009-03-04 | 2012-10-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Slurry system for semiconductor fabrication |
JP2014097558A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 混合液供給システム |
-
2018
- 2018-12-11 JP JP2018231469A patent/JP6538954B1/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020093326A (ja) | 2020-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6538952B1 (ja) | 研磨液供給装置 | |
KR102619114B1 (ko) | 개선된 유체 처리 방법 및 시스템 | |
US10562151B2 (en) | Slurry supply and/or chemical blend supply apparatuses, processes, methods of use and methods of manufacture | |
US6910954B2 (en) | Method of supplying slurry and a slurry supply apparatus having a mixing unit at a point of use | |
EP3564771A2 (en) | Slurry supply and/or chemical blend supply apparatuses, processes, methods of use and methods of manufacture | |
TWI491441B (zh) | Gas-liquid mixed fluid generating device, gas-liquid mixed fluid generating method, processing device, and processing method | |
KR100274925B1 (ko) | 액체 분배 장치 및 방법 | |
JP2020514012A (ja) | アンモニアガスをその中に溶解した脱イオン水を含む導電性液体を生成するためのシステム及び方法 | |
KR100332367B1 (ko) | 슬러리제조장치및방법 | |
JP6538953B1 (ja) | 研磨液供給装置 | |
JP6538954B1 (ja) | 研磨液供給装置 | |
JP2003071720A (ja) | スラリー混合供給装置及びスラリー混合供給方法 | |
CN1713967B (zh) | 药液供给装置 | |
JP6698921B1 (ja) | 研磨液供給装置 | |
JP7133518B2 (ja) | 研磨液供給装置 | |
JP4527956B2 (ja) | Cmp装置用スラリー調製供給装置および方法 | |
JP6667032B1 (ja) | 研磨液供給装置 | |
KR100723586B1 (ko) | 약액 공급 장치 | |
JP2005313266A (ja) | スラリーの供給装置と供給方法 | |
JP2004098286A (ja) | スラリー供給装置 | |
JP3746257B2 (ja) | 液体混合方法及び装置 | |
JP2008272842A (ja) | 流量制御装置 | |
JP2017079948A (ja) | 混合液供給装置 | |
JP2021170593A (ja) | 薬液調合装置 | |
JP2004136440A (ja) | スラリー供給装置及びスラリー供給方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181214 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20181214 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190606 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6538954 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |