JP6538952B1

JP6538952B1 - 研磨液供給装置

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Publication number: JP6538952B1
Application number: JP2018231467A
Authority: JP
Inventors: 卓爾兼重
Original assignee: 株式会社西村ケミテック
Priority date: 2018-12-11
Filing date: 2018-12-11
Publication date: 2019-07-03
Anticipated expiration: 2038-12-11
Also published as: TWM638804U; TW202035070A; JP2020096027A; US20200180108A1; KR102297029B1; CN111002225B; CN111002225A; US11396083B2; KR20200071664A

Abstract

【課題】ＣＭＰの研磨装置に、スラリーの流量が均一な研磨液を供給できる技術的手段を提供する。【解決手段】スラリー、超純水、ケミカル、及び過酸化水素水が移送される流路と連通する調合流路４０があり、この調合流路４０において、複数種類の液体が調合され、調合された液体が研磨液としてＣＭＰ研磨装置８に供給される。液体の調合により得られた研磨液を貯留する調合タンク５２Ａを具備し、ＣＭＰ研磨装置８に至る流路が、調合タンク５２Ａから、ＣＭＰ研磨装置８に向かう分岐点１７Ａを経由して調合タンク５２Ａに戻る循環流路となっている。【選択図】図１

Description

本発明は、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）の研磨装置に、スラリーを希釈した研磨液を供給する研磨液供給装置に関する。

半導体製造プロセスでは、ポリッシングと称する、エッチングされたウエーハ８８に機械的化学的研磨を施す工程がある。図８は、この工程で用いられるＣＭＰシステムの概略構成を示す図である。図８に示すように、ＣＭＰシステムは、研磨装置８と研磨液供給装置９とで構成される。研磨対象であるウエーハ８８は、研磨装置８のヘッド８１の下面の貼り付け盤８２に接着される。このヘッド８１により、ウエーハ８８は、定盤８３上の研磨パッド８４に押圧される。研磨液供給装置９のタンク９１には、スラリーを超純水や薬剤により希釈した研磨液が貯留される。研磨液供給装置９のタンク９１内の研磨液をポンプ９２により吸い出し、ノズル８５の先端から研磨パッド８４に研磨液を滴下しつつヘッド８１及び定盤８３を回転させると、ウエーハ８８が研磨パッド８４に押し付けられながら研磨パッド８４の上を摺動する機械的作用と、ウエーハ８８が研磨剤内のスラリーに接触する化学反応的作用とにより、ウエーハ８８の表面が研磨される。ＣＭＰシステムの構成の詳細については、特許文献１を参照されたい。

ＣＭＰシステムにおけるウエーハ８８の研磨形状は、研磨パッド８４の回転速度や研磨液の供給性能に依存することが知られている。ウエーハ８８の研磨形状を良好にするには、研磨パッド８４の回転速度、及び研磨液の単位時間あたりの供給量を一定に保つことが不可欠である。一般に、研磨除去量は、ウエーハ８８と研磨パッド８４との相対速度と加工圧力とに比例して増加する。

特開２０１７−１３１９６号公報

従来のＣＭＰ装置は、研磨液供給装置のタンクに攪拌装置を設置し、スラリー原液、超純水、及びケミカルと称する薬剤を調合タンクに注入し、それらの液体を攪拌装置により調合した液を研磨液として研磨装置に供給する、という構成になっていた。しかしながら、このような構成では、タンク内の液の多くが調合後長時間に渡ってタンク内に滞留し、凝集沈殿が発生したり、酸化が進んでしまい、スラリーの濃度が均一な研磨液の供給がし難い、という問題があった。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、ＣＭＰの研磨装置に、スラリーの濃度が均一な研磨液を供給できる技術的手段を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、研磨液をＣＭＰ研磨装置に供給する研磨液供給装置であって、スラリーを移送する第１の流路と、純水を移送する第２の流路と、前記第１の流路及び前記第２の流路と連通する調合流路とを具備し、前記調合流路は、前記ＣＭＰ研磨装置に至る液体の送出口の直前に配置されており、前記調合流路において、前記スラリーと前記純水とを含む複数種類の液体が調合され、調合された液が前記研磨液として前記ＣＭＰ研磨装置に供給されることを特徴とする研磨液供給装置を提供する。

この発明において、前記調合流路に、前記スラリーと前記純水とをミキシングするミキシングユニットが設けられており、当該ミキシングユニットは、中空な筒状体の一端部に第１流入口を設け、当該筒状体の他端部に流出口を設けると共に、当該筒状体の側面に第２の流入口を設け、当該筒状体内に、攪拌スクリューを設けたものであり、前記第１流入口と前記第２の流入口から流れ込んだ液体が、前記攪拌スクリューを通過することにより、攪拌されながら混ざり合うように構成されていてもよい。

また、前記調合流路に、前記スラリーと前記純水とをミキシングするミキシングユニットが設けられており、当該ミキシングユニットは、中空な筒体内に、複数個のメッシュを、相前後するメッシュの網目の目の向きが所定の角度ずつ、ずれるように並べて配置したものであってもよい。

また、スラリーが貯留されているドラムと、前記ドラム内のスラリーを汲み出して前記第１の流路に供給するポンプとを具備し、前記第１の流路は、当該第１の流路から前記調合流路に向かう分岐点を経由して前記ドラムに戻る循環流路であってもよい。

また、前記第１の流路における前記ドラムと前記分岐点との間に設けられた一又は複数の加圧タンクと、前記加圧タンクに不活性ガスを送出して前記加圧タンク内の液体を押し出すガス加圧部とを具備してもよい。

また、前記加圧タンクの個数は複数であり、制御手段と、前記加圧タンクの各々における液体の流入口及び流出口の少なくとも一方に設けられた開閉弁であって、与えられた信号に従って開閉する開閉弁と、前記加圧タンクの各々における液体の充填量を検出し、検出した充填量を示す信号を出力する充填量センサとを具備し、前記制御手段は、充填量が所定量を下回った加圧タンクの開閉弁を閉弁し、別の加圧タンクの開閉弁を開弁する制御を再帰的に繰り返してもよい。

本発明によると、調合タンクに液体が滞留して凝集沈殿が発生することがなくなり、均一な濃度の研磨液をＣＭＰ研磨装置に安定的に供給できる。

本発明の第１実施形態である研磨液供給装置を含むＣＭＰシステムの全体構成を示す図である。図１のミキシングユニットの構成の詳細を示す図である。図１のミキシングユニットの攪拌及び調合に関わる作用を説明するための図である。本発明の第２実施形態である研磨液供給装置を含むＣＭＰシステムの全体構成を示す図である。本発明の変形例である研磨液供給装置のミキシングユニットの構成の詳細を示す図である。本発明の変形例である研磨液供給装置の加圧タンクの構成の詳細を示す図である。本発明の変形例である研磨液供給装置を含むＣＭＰシステムの全体構成を示す図である。従来のＣＭＰシステムの概略構成を示す図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態である研磨液供給装置２を含むＣＭＰシステム１の全体構成を示す図である。図１における要素間を結ぶ実線は配管を示しており、実線上の矢印は、配管内の液の進行方向を示している。ＣＭＰシステム１は、半導体製造プロセスのポリッシング工程で使用するものである。ＣＭＰシステム１は、ＣＭＰ研磨装置８と、研磨液供給装置２とを有する。ＣＭＰ研磨装置８の液体送入口８９は、研磨液供給装置２の液体送出口７９と接続されている。ＣＭＰ研磨装置８は、研磨対象であるウエーハ８８を研磨する。研磨液供給装置２は、ＣＭＰ研磨装置８に研磨液を供給する。

研磨液は、スラリー、超純水、ケミカル、及び過酸化水素水を所定の割合で調合した液である。ここで、スラリーには、砥粒剤などを含んだスラリー、ＳｉＯ_２を含んだアルカリ性スラリー、ＣｅＯ_２を含んだ中性スラリー、Ａｌ_２Ｏ_３を含んだ酸性スラリーなどの種類がある。ケミカルには、シリカ、メロー酸、クエン酸などの種類がある。スラリーやケミカルの有効成分は、研磨対象のウエーハ８８や研磨形状などに応じて決定するとよい。

研磨液供給装置２は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）７０、外部の超純水供給源と接続された超純水送入口２９、ケミカルが貯留されているドラム１２_ＣＨＭ、スラリーが貯留されているドラム１２_ＳＬＲ、過酸化水素水が貯留されているドラム１２_Ｈ２Ｏ２、超純水の移送路をなす流路２０_ＤＩＷ（第２の流路）、ケミカルの移送路をなす流路１０_ＣＨＭ、スラリーの移送路をなす流路１０_ＳＬＲ（第１の流路）、過酸化水素水の移送路をなす流路１０_Ｈ２Ｏ２、並びに、超純水、ケミカル、スラリー、及び過酸化水素水の４種類の液体が調合される調合流路４０を有する。

調合流路４０は、ＣＭＰ研磨装置８に至る液体送出口７９の直前に配置されている。調合流路４０は、流路２０_ＤＩＷ、流路１０_ＣＨＭ、流路１０_ＳＬＲ、及び流路１０_Ｈ２Ｏ２と連通している。調合流路４０には、ミキシングユニット５０_ＣＨＭ、５０_ＳＬＲ、及び５０_Ｈ２Ｏ２、並びに、流量センサ６１_ＣＨＭ、６２_ＣＨＭ、６３_ＣＨＭ、６１_ＳＬＲ、６２_ＳＬＲ、６３_ＳＬＲ、６１_Ｈ２Ｏ２、６２_Ｈ２Ｏ２、及び６３_Ｈ２Ｏ２が設けられている。

流路２０_ＤＩＷには、低圧弁２１（精密レギュレータ）が設けられている。低圧弁２１の働きにより、流路２０_ＤＩＷにおける超純水の流量は、一定（例えば、１リッター／分）に保たれる。流路２０_ＤＩＷをなす配管の端部は、ミキシングユニット５０_ＣＨＭの流入口Ｆ１と接続されている。流路２０_ＤＩＷ内を移送される超純水は、流入口Ｆ１からミキシングユニット５０_ＣＨＭに流れ込む。

流路１０_ＣＨＭには、ポンプ１１_ＣＨＭ、加圧タンク１３_ＣＨＭ、充填量センサ１６_ＣＨＭ、フローコントローラ１５_ＣＨＭ、及びガス加圧部１４_ＣＨＭが設けられている。ポンプ１１_ＣＨＭは、ダイヤフラムポンプやベローズポンプなどの回転ポンプである。ポンプ１１_ＣＨＭは、ドラム１２_ＣＨＭ内のケミカルを汲み出して流路１０_ＣＨＭにおける加圧タンク１３_ＣＨＭのある側に供給する。ポンプ１１_ＣＨＭにより汲み出されたケミカルは、加圧タンク１３_ＣＨＭに流入し、加圧タンク１３_ＣＨＭ内に充填される。加圧タンク１３_ＣＨＭの液体の流入口には開閉弁ＶＬＵが、液体の流出口には開閉弁ＶＬＬが、それぞれ設けられている。加圧タンク１３_ＣＨＭの開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬは、開信号ＳＶ_ＯＰが与えられると開弁し、閉信号ＳＶ_ＣＬが与えられると閉弁する。

充填量センサ１６_ＣＨＭは、加圧タンク１３_ＣＨＭ内のケミカルの充填量を検出し、検出した充填量を示す信号を出力するものである。具体的には、充填量センサ１６_ＣＨＭは、加圧タンク１３_ＣＨＭ内のケミカルの充填量が所定値を下回った場合に、そのことを示す検知信号ＳＴ_ＣＨＭを出力する。

ガス加圧部１４_ＣＨＭは、フローコントローラ１５_ＣＨＭによる制御の下、加圧タンク１３_ＣＨＭの上部のガス流入口から加圧タンク１３_ＣＨＭ内に、不活性ガスである窒素を送出する。加圧タンク１３_ＣＨＭ内のケミカルは、窒素の圧力により、加圧タンク１３_ＣＨＭの下部の流出口から押し出される。

流路１０_ＣＨＭの配管は、ミキシングユニット５０_ＣＨＭの流入口Ｆ２と接続されている。流路１０_ＣＨＭ内を移送されるケミカルは、流入口Ｆ２からミキシングユニット５０_ＣＨＭに流れ込む。

図２（Ａ）は、ミキシングユニット５０_ＣＨＭの正面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）を矢印Ｂ方向から見た図である。図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）の内部を示す図である。ミキシングユニット５０_ＣＨＭは、２つの流入口Ｆ１及びＦ２と１つの流出口Ｆ３とをもったハウジングＨＺと、ハウジングＨＺ内に収められた攪拌スクリューＳＣＲとを有する。ハウジングＨＺの本体は、流路１０_ＣＨＭや流路２０_ＤＩＷの配管と略同じか僅かに太い直径をもった中空な円筒体である。ハウジングＨＺの本体の延在方向の一端に流入口Ｆ１があり、他端に流出口Ｆ３がある。ハウジングＨＺの本体の側面における流入口Ｆ１の近傍に、流入口Ｆ２がある。流入口Ｆ２は、ハウジングＨＺの本体の中に連通している。

流入口Ｆ１は、ハウジングＨＺ内の配管ＨＫ１と連通している。配管ＨＫ１の先端は攪拌スクリューＳＣＲと繋がっている。流入口Ｆ２は、ウジングＨＺ内の配管ＨＫ２と連通している。配管ＨＫ２の先端には、ノズルＮＺがある。ノズルＮＺは、配管ＨＫ１の側面から配管ＨＫ１内に挿入されている。配管ＨＫ１内において、ノズルＮＺの液体吐出口は、攪拌スクリューＳＣＲのほうを向いている。

攪拌スクリューＳＣＲは、軸棒ＡＸＳに、Ｎ（Ｎは、２以上の自然数、図２の例では、Ｎ＝４）個の捩れ羽根ＶＬ-ｋ（ｋ＝１〜Ｎ）を間隔をあけて配置したものである。軸棒ＡＸＳは、ハウジングＨＺの流入口Ｆ１と流出口Ｆ３において支持されている。捩れ羽根ＶＬ-ｋは、軸棒ＡＸＳの外周面に沿って半回転（１８０度）捩った形状をなしている。複数個の捩れ羽根ＶＬ-ｋ（ｋ＝１〜Ｎ）は、９０度ずつ位相をずらして配置されており、相前後する捩れ羽根ＶＬ-ｋは、９０度ずれて直交している。相前後する捩れ羽根ＶＬ-ｋの間隔は等しくなっている。相前後する捩れ羽根ＶＬ-ｋの間隔は、捩れ羽根ＶＬ-ｋ自体の寸法（前後方向の幅）より短くなっている。

ミキシングユニット５０_ＣＨＭの流入口Ｆ１及び流入口Ｆ２からミキシングユニット５０_ＣＨＭ内に流入した２種類の液（超純水とケミカル）は、ミキシングユニット５０_ＣＨＭ内において攪拌されながら混ざり合い、２種類の液を調合した液が、ミキシングユニット５０_ＣＨＭの流出口Ｆ３から送出される。

流量センサ６１_ＣＨＭは、調合流路４０内におけるミキシングユニット５０_ＣＨＭの流入口Ｆ１の直前の位置の液（超純水）の単位時間あたりの流量を検出し、検出した流量を示す信号ＳＦ１_ＣＨＭを出力する。流量センサ６２_ＣＨＭは、調合流路４０内におけるミキシングユニット５０_ＣＨＭの流入口Ｆ２の直前の位置の液（ケミカル）の単位時間あたりの流量を検出し、検出した流量を示す信号ＳＦ２_ＣＨＭを出力する。流量センサ６３_ＣＨＭは、調合流路４０内におけるミキシングユニット５０_ＣＨＭの流出口Ｆ３の直後の位置の液（超純水とケミカルを調合した液）の単位時間あたりの流量を検出し、検出した流量を示す信号ＳＦ３_ＣＨＭを出力する。

流路１０_ＳＬＲは、当該流路１０_ＳＬＲから、調合流路４０に向かう分岐点１７_ＳＬＲを経由してドラム１２_ＳＬＲに戻る循環流路となっている。流路１０_ＳＬＲには、ポンプ１１_ＳＬＲ、加圧タンク１３_ＳＬＲ、充填量センサ１６_ＳＬＲ、フローコントローラ１５_ＳＬＲ、及びガス加圧部１４_ＳＬＲが設けられている。ポンプ１１_ＳＬＲは、ドラム１２_ＳＬＲ内のスラリーを汲み出して流路１０_ＳＬＲにおける加圧タンク１３_ＳＬＲのある側に供給する。ポンプ１１_ＳＬＲにより汲み出されたスラリーは、加圧タンク１３_ＳＬＲに流入し、加圧タンク１３_ＳＬＲ内に充填される。加圧タンク１３_ＳＬＲの上部の液体の流入口には開閉弁ＶＬＵが、下部の液体の流出口には開閉弁ＶＬＬが、それぞれ設けられている。加圧タンク１３_ＳＬＲの開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬは、開信号ＳＶ_ＯＰが与えられると開弁し、閉信号ＳＶ_ＣＬが与えられると閉弁する。

充填量センサ１６_ＳＬＲは、加圧タンク１３_ＳＬＲ内のスラリーの充填量を検出し、検出した充填量を示す信号を出力するものである。具体的には、充填量センサ１６_ＳＬＲは、加圧タンク１３_ＳＬＲ内のスラリーの充填量が所定値を下回った場合に、そのことを示す検知信号ＳＴ_ＳＬＲを出力する。

ガス加圧部１４_ＳＬＲは、フローコントローラ１５_ＳＬＲによる制御の下、加圧タンク１３_ＳＬＲの上部のガス流入口から加圧タンク１３_ＳＬＲ内に、不活性ガスである窒素を送出する。加圧タンク１３_ＳＬＲ内のスラリーは、窒素の圧力により、加圧タンク１３_ＳＬＲの下部の流出口から押し出される。

流路１０_ＳＬＲの配管における分岐点１７_ＳＬＲから分岐した先の端部は、ミキシングユニット５０_ＳＬＲの流入口Ｆ２と接続されている。流路１０_ＳＬＲ内を移送されるスラリーは、分岐点１７_ＳＬＲにおいて分岐した後、流入口Ｆ２からミキシングユニット５０_ＳＬＲに流れ込む。ミキシングユニット５０_ＳＬＲの側に進まなかった残りのスラリーは、分岐点１７_ＳＬＲとドラム１２_ＳＬＲとの間の配管を通って、ドラム１２_ＳＬＲに戻る。

ミキシングユニット５０_ＳＬＲの流入口Ｆ１及びＦ２からミキシングユニット５０_ＳＬＲ内に流入した２種類の液（ケミカルを含む超純水とスラリー）は、ミキシングユニット５０_ＳＬＲ内の攪拌スクリューＳＣＲを通過することにより、攪拌されながら混ざり合い、ケミカル、超純水、及びスラリーを調合した液が、ミキシングユニット５０_ＳＬＲの流出口Ｆ３から送出される。

ミキシングユニット５０_ＳＬＲの構造は、ミキシングユニット５０_ＣＨＭと同様である。図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）に示したように、ミキシングユニット５０_ＳＬＲは、２つの流入口Ｆ１及びＦ２と１つの流出口Ｆ３とをもったハウジングＨＺと、ハウジングＨＺ内に収められた攪拌スクリューＳＣＲとを有する。

ここで、流入口Ｆ１からミキシングユニット５０_ＳＬＲに流れ込んだ液（ケミカルを含む超純水）と、流入口Ｆ２からミキシングユニット５０_ＳＬＲに流れ込んだ液（スラリー）は、配管ＨＫ１内におけるノズルＮＺの突出した位置において合流する。この合流の後、２種類の液は、捩れ羽根ＶＬ-１→捩れ羽根ＶＬ-２→捩れ羽根ＶＬ-３→捩れ羽根ＶＬ-４を順に通過する。図３（Ａ）に示すように、一つの捩れ羽根ＶＬ-ｋを通過する度に、２種類の液は、捩れ羽根ＶＬ-ｋの一方の捩れ面の側とその裏側の他方の捩れ面の側に略等分される。また、図３（Ｂ）に示すように、２種類の液は、捩れ羽根ＶＬ-ｋの捩れ面上において、軸棒ＡＸＳの側から内壁面の側へ、または、内壁面の側から軸棒ＡＸＳの側へ、というように還流する。さらに、図３（Ｃ）に示すように、相前後する２つの捩れ羽根ＶＬ-ｋの間において、２種類の液の回転方向が反転する。この、分割作用、還流作用、及び反転作用の３つの作用により、スラリーを均一な濃度で希釈化した液が得られる。

図１において、流量センサ６１_ＳＬＲは、調合流路４０内におけるミキシングユニット５０_ＳＬＲの流入口Ｆ１の直前の位置の液（ケミカルを含む超純水）の単位時間あたりの流量を検出し、検出した流量を示す信号ＳＦ１_ＳＬＲを出力する。流量センサ６２_ＳＬＲは、調合流路４０内におけるミキシングユニット５０_ＳＬＲの流入口Ｆ２の直前の位置の液（スラリー）の単位時間あたりの流量を検出し、検出した流量を示す信号ＳＦ２_ＳＬＲを出力する。流量センサ６３_ＳＬＲは、調合流路４０内におけるミキシングユニット５０_ＳＬＲの流出口Ｆ３の直後の位置の液（超純水、ケミカル、及びスラリーを調合した液）の単位時間あたりの流量を検出し、検出した流量を示す信号ＳＦ３_ＳＬＲを出力する。

流路１０_Ｈ２Ｏ２には、ポンプ１１_Ｈ２Ｏ２、加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２、充填量センサ１６_Ｈ２Ｏ２、フローコントローラ１５_Ｈ２Ｏ２、及びガス加圧部１４_Ｈ２Ｏ２が設けられている。ポンプ１１_Ｈ２Ｏ２は、ドラム１２_Ｈ２Ｏ２内の過酸化水素水を汲み出して流路１０_Ｈ２Ｏ２における加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２のある側に供給する。ポンプ１１_Ｈ２Ｏ２により汲み出された過酸化水素水は、加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２に流入し、加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２内に充填される。加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２の上部の液体の流入口には開閉弁ＶＬＵが、下部の液体の流出口には開閉弁ＶＬＬが、それぞれ設けられている。加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２の開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬは、開信号ＳＶ_ＯＰが与えられると開弁し、閉信号ＳＶ_ＣＬが与えられると閉弁する。

充填量センサ１６_Ｈ２Ｏ２は、加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２内の過酸化水素水の充填量を検出し、検出した充填量を示す信号を出力するものである。具体的には、充填量センサ１６_Ｈ２Ｏ２は、加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２内の過酸化水素水の充填量が所定値を下回った場合に、そのことを示す検知信号ＳＴ_Ｈ２Ｏ２を出力する。

ガス加圧部１４_Ｈ２Ｏ２は、フローコントローラ１５_Ｈ２Ｏ２による制御の下、加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２の上部のガス流入口から加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２内に、不活性ガスである窒素を送出する。加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２内の過酸化水素水は、窒素の圧力により、加圧タンク１３_Ｈ２Ｏ２の下部の流出口から押し出される。

流路１０_Ｈ２Ｏ２の配管は、ミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の流入口Ｆ２と接続されている。流路１０_Ｈ２Ｏ２内を移送される過酸化水素水は、流入口Ｆ２からミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２に流れ込む。ミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の構成は、ミキシングユニット５０_ＣＨＭの構成（図２）と同じである。

ミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の流入口Ｆ１及び流入口Ｆ２からミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２内に流入した２種類の液は、ミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２内において攪拌されながら混ざり合い、２種類の液を調合した液が、ミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の流出口Ｆ３から送出される。

流量センサ６１_Ｈ２Ｏ２は、調合流路４０内におけるミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の流入口Ｆ１の直前の位置の液（超純水、ケミカル、及びスラリーを調合した液）の単位時間あたりの流量を検出し、検出した流量を示す信号ＳＦ１_Ｈ２Ｏ２を出力する。流量センサ６２_Ｈ２Ｏ２は、調合流路４０内におけるミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の流入口Ｆ２の直前の位置の液（過酸化水素水）の単位時間あたりの流量を検出し、検出した流量を示す信号ＳＦ２_Ｈ２Ｏ２を出力する。流量センサ６３_Ｈ２Ｏ２は、調合流路４０内におけるミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の流出口Ｆ３の直後の位置の液（超純水、ケミカル、スラリー、及び過酸化水素水を調合した液）の単位時間あたりの流量を検出し、検出した流量を示す信号ＳＦ３_Ｈ２Ｏ２を出力する。

ＰＬＣ７０は、研磨液供給装置２の制御手段としての役割を果たす装置である。ＰＬＣ７０は、ミキシングユニット５０_ＣＨＭの流入口Ｆ１の液の圧力Ｐａ、ミキシングユニット５０_ＣＨＭの流入口Ｆ２の圧力Ｐｂの液の圧力Ｐｂ、ミキシングユニット５０_ＳＬＲの流入口Ｆ１の液の圧力Ｐｃ、ミキシングユニット５０_ＳＬＲの流入口Ｆ２の液の圧力Ｐｄ、ミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の流入口Ｆ１の液の圧力Ｐｅ、ミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の流入口Ｆ２の液の圧力Ｐｆの大小関係が、Ｐａ＜Ｐｂ＜Ｐｃ＜Ｐｄ＜Ｐｅ＜Ｐｆとなるように、フローコントローラ１５_ＣＨＭ、１５_ＳＬＲ、１５_Ｈ２Ｏ２の動作を制御して、ガス加圧部１４_ＣＨＭ、１４_ＳＬＲ、１４_Ｈ２Ｏ２のガスの圧力を調整する第１の制御と、調合流路４０内の液体の流量と希釈度の目標値との関係に基づいて、フローコントローラ１４_ＣＨＭ、１５_ＳＬＲ、１５_Ｈ２Ｏ２を制御して、ガス加圧部１４_ＣＨＭ、１４_ＳＬＲ、１４_Ｈ２Ｏ２の窒素の圧力を調整する第２の制御と、加圧タンク１３のうち調合流路４０と連通させるものを切り替える第３の制御とを行う。

より具体的に説明すると、ＰＬＣ７０は、流量センサ６１_ＣＨＭ、６１_ＳＬＲ、６１_Ｈ２Ｏ２の出力信号ＳＦ１_ＣＨＭ、ＳＦ１_ＳＬＲ、ＳＦ１_Ｈ２Ｏ２と、流量センサ６２_ＣＨＭ、６２_ＳＬＲ、６２_Ｈ２Ｏ２の出力信号ＳＦ２_ＣＨＭ、ＳＦ２_ＳＬＲ、ＳＦ２_Ｈ２Ｏ２から、圧力Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｃ、Ｐｄ、Ｐｅ、Ｐｄ、Ｐｆを監視する。ＰＬＣ７０は、Ｐａ≧Ｐｂとなった場合に、フローコントローラ１５_ＣＨＭに、窒素の圧力の増圧を指示する信号ＳＧを供給する。ＰＬＣ７０は、Ｐｃ≧Ｐｄとなった場合に、フローコントローラ６１_ＳＬＲに、窒素の圧力の増圧を指示する信号ＳＧを供給する。ＰＬＣ７０は、Ｐｅ≧Ｐｆとなった場合に、フローコントローラ１５_Ｈ２Ｏ２に、窒素の圧力の増圧を指示する信号ＳＧを供給する。

ＰＬＣ７０は、流量センサ６１_ＳＬＲの出力信号ＳＦ１_ＳＬＲで流量センサ６２_ＳＬＲの出力信号ＳＦ２_ＳＬＲを除算した値をスラリーの現時点の希釈度とし、スラリーの希釈度が、希釈度の目標値よりも低い場合に、フローコントローラ１５_ＳＬＲに、窒素の圧力の増圧を指示する信号ＳＧを供給する。フローコントローラ１５_ＳＬＲは、与えられた信号ＳＧに従い、ガス加圧部１４_ＳＬＲを制御し、流路１０_ＳＬＲ内の液体の流量を調整する。

ＰＬＣ７０は、充填量センサ１６_ＣＨＭ、１６_ＳＬＲ、１６_Ｈ２Ｏ２における信号ＳＴ_ＣＨＭ、ＳＴ_ＳＬＲ、ＳＴ_Ｈ２Ｏ２の出力の有無を監視する。ＰＬＣ７０は、４つの加圧タンク１３_ＣＨＭについて、充填量が所定量を下回った加圧タンク１３_ＣＨＭの開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬを閉弁し、別の加圧タンク１３_ＣＨＭの開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬを開弁する制御を再帰的に繰り返す。ＰＬＣ７０は、加圧タンク１３_ＳＬＲ、及び１３_Ｈ２Ｏ２についても、同様の制御を繰り返す。

以上が、本実施形態の構成の詳細である。本実施形態によると、次の効果が得られる。

第１に、本実施形態では、超純水、ケミカル、スラリー、及び過酸化水素水が移送される流路と連通する調合流路４０があり、この調合流路４０において、複数種類の液体が調合され、調合された液体が研磨液としてＣＭＰ研磨装置８に供給される構成になっている。このため、本実施形態では、複数種類の液体を調合する調合タンクを設ける必要がない。よって、調合タンクに液体が滞留して凝集沈殿が発生することがなくなり、均一な濃度の研磨液をＣＭＰ研磨装置８に安定的に供給できる。

第２に、本実施形態では、調合タンクがないため、調合タンク内の乾燥防止機構や固化防止機構の設置も不要となる。これに伴い、乾燥防止機構や固化防止機構の一部の役割を担う消耗品の交換も不要となるため、研磨液供給装置２のメインテナンスの工程数を大幅に削減できる。

第３に、本実施形態では、調合流路４０が、ＣＭＰ研磨装置８に至る液体の送出口７９の直前に配置されている。このため、複数種類の液を調合して研磨液を得た後、研磨液をフレッシュな状態でＣＭＰ研磨装置８のウエーハ８８の研磨に使うことができる。よって、ケミカルアタックが起こりにくくなり、スクラッチの要因となる粗大粒子も低減できる。また、調合から使用までの間に研磨液が経時変化することもなくなる。これにより、安定した研磨特性が得られる。

第４に、本実施形態では、調合流路４０に、ミキシングユニット５０_ＣＨＭ、５０_ＳＬＲ、５０_Ｈ２Ｏ２が設けられており、ミキシングユニット５０_ＣＨＭ、５０_ＳＬＲ、５０_Ｈ２Ｏ２内には、攪拌スクリューＳＣＲが設けられており、流入口から流れ込んだ液体が攪拌スクリューＳＣＲを通過することにより、攪拌されながら混ざり合うようになっている。よって、従来の、調合タンクに液を貯めて攪拌装置により攪拌する、というものに比べて、攪拌に要する時間を大幅に短縮できる。また、ミキシングユニット５０_ＣＨＭ、５０_ＳＬＲ、５０_Ｈ２Ｏ２は、調合タンクよりも嵩張らないものであり、ミキシングユニット５０_ＣＨＭ、５０_ＳＬＲ、５０_Ｈ２Ｏ２の構成自体は、調合タンクに比べて単純なものである。よって、ＣＭＰシステム１の装置設計を簡素化し、システムの納期も短縮化できる。

第５に、本実施形態では、調合流路４０には、当該調合流路４０内の液体の単位時間当たりの流量を検出し、検出した流量を示す信号ＳＦ１_ＣＨＭ、ＳＦ１_ＳＬＲ、ＳＦ１_{Ｈ２Ｏ２、}ＳＦ２_ＣＨＭ、ＳＦ２_ＳＬＲ、ＳＦ２_Ｈ２Ｏ２を出力する流量センサ６１_ＣＨＭ、６２_ＣＨＭ、６３_ＣＨＭ、６１_ＳＬＲ、６２_ＳＬＲ、６３_ＳＬＲ、６１_Ｈ２Ｏ２、６２_Ｈ２Ｏ２、６３_Ｈ２Ｏ２があり、ケミカル、スラリー、及び過酸化水素水が移送される流路には、与えられた信号ＳＧに従い、流路内の液体の流量を調整するフローコントローラ１５_ＣＨＭ、１５_ＳＬＲ、１５_Ｈ２Ｏ２がある。そして、制御手段であるＰＬＣ７０は、調合流路４０内の液体の流量と目標値との関係に基づいて、フローコントローラ１５_ＣＨＭ、１５_ＳＬＲ、１５_Ｈ２Ｏ２の動作を制御するようになっている。よって、操作子により、流量の目標値を設定することにより、スラリーの濃度の調整を効率よく行うことができる。また、ＣＭＰ研磨装置８側における、研磨液の希釈比率の変更、ウエーハ８８の変更、研磨除去量の変更といった事情変更にも柔軟に対応できる。

第６に、本実施形態では、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２の個数は複数（本実施形態の例では、それぞれ４個）であり、制御手段であるＰＬＣ７０は、充填量が所定量を下回った加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２の開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬを閉弁し、別の加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２の開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬを開弁する制御を再帰的に繰り返す。よって、本実施形態によると、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２内の液体が尽きて、ミキシングユニット５０_ＣＨＭ、５０_ＳＬＲ、５０_Ｈ２Ｏ２への液体の供給が途絶える、という事態の発生を確実に防ぐことができる。

＜第２実施形態＞
図４は、本発明の第２実施形態である研磨液供給装置２を含むＣＭＰシステム１の全体構成を示す図である。図４において、上記第１実施形態の研磨液供給装置２のものと同じ要素には、同じ符号を付してある。上記第１実施形態の研磨液供給装置２のミキシングユニット５０_ＣＨＭ、５０_ＳＬＲ、５０_Ｈ２Ｏ２は、流路と略同じか僅かに太い直径をもった円筒体を有する構造となっており、このミキシングユニット５０_ＣＨＭ、５０_ＳＬＲ、５０_Ｈ２Ｏ２内において、複数の液体がインライン調合された。これに対し、本実施形態の研磨液供給装置２のミキシングユニット５０Ａは、調合タンク５２Ａと、攪拌装置５９Ａとを有し、このタンク５２Ａ内において複数の液体が攪拌調合される、という構成になっている。

ＣＭＰシステム１の研磨液供給装置２は、ＰＬＣ７０Ａ、外部の超純水供給源と接続された超純水送入口２９、ケミカルが貯留されているドラム１２_ＣＨＭ、スラリーが貯留されているドラム１２_ＳＬＲ、過酸化水素水が貯留されているドラム１２_Ｈ２Ｏ２、超純水の移送路をなす流路２０_ＤＩＷ（第２の流路）、ケミカルの移送路をなす流路１０Ａ_ＣＨＭ、スラリーの移送路をなす流路１０Ａ_ＳＬＲ（第１の流路）、過酸化水素水の移送路をなす流路１０Ａ_Ｈ２Ｏ２、並びに、これらの流路１０Ａ_ＣＨＭ、１０Ａ_ＳＬＲ、１０Ａ_Ｈ２Ｏ２の配管と接続されたミキシングユニット５０Ａ、ミキシングユニット５０ＡからＣＭＰ研磨装置８に至る流路４０Ａを有する。

流路１０Ａ_ＣＨＭには、ポンプ１１_ＣＨＭが設けられている。ポンプ１１_ＣＨＭは、ドラム１２_ＣＨＭ内のケミカルを汲み出して流路１０Ａ_ＣＨＭにおけるミキシングユニット５０Ａのある側に供給する。流路Ａ１０_ＳＬＲには、ポンプ１１_ＳＬＲが設けられている。ポンプ１１_ＳＬＲは、ドラム１２_ＳＬＲ内のスラリーを汲み出して流路１０Ａ_ＳＬＲにおけるミキシングユニット５０Ａのある側に供給する。流路１０Ａ_Ｈ２Ｏ２には、ポンプ１１_Ｈ２Ｏ２が設けられている。ポンプ１１_Ｈ２Ｏ２は、ドラム１２_Ｈ２Ｏ２内の過酸化水素水を汲み出して流路１０Ａ_Ｈ２Ｏ２におけるミキシングユニット５０Ａのある側に供給する。

流路４０Ａは、ＣＭＰ研磨装置８に向かう分岐点１７Ａを経由してミキシングユニット５０Ａの調合タンク５２Ａに戻る循環流路となっている。

ミキシングユニット５０Ａは、ケミカル、超純水、スラリー、過酸化水素水の４種類の液体を調合することにより、ＣＭＰ研磨装置８の研磨に用いる研磨液を得るものである。ミキシングユニット５０Ａは、筐体５１Ａ、調合タンク５２Ａ、攪拌装置５９Ａ、加圧タンク１３Ａ、充填量センサ１６Ａ、フローコントローラ１５Ａ、及びガス加圧部１４Ａを有する。

筐体５１Ａは、中空な直方体状をなしている。筐体５１Ａ内の上部には、調合タンク５２Ａがあり、筐体５１Ａ内の下部には、複数（図２の例では３つ）の加圧タンク１３Ａがある。

調合タンク５２Ａは、中空な円筒状をなしている。流路２０_ＤＩＷ内を移送される超純水、流路１０Ａ_ＣＨＭを移送されるケミカル、流路１０Ａ_ＳＬＲを移送されるスラリー、流路１０Ａ_Ｈ２Ｏ２を移送される過酸化水素水は、調合タンク５２Ａに流れ込む。攪拌装置５９Ａは、調合タンク５２Ａに流れ込んだ４種類の液体を攪拌し、混ぜ合わせる。

調合タンク５２Ａの底には、下方に向かって延伸する配管がある。この配管は、複数に分岐し、分岐した配管が複数の加圧タンク１３Ａの流入口に接続されている。加圧タンク１３Ａは、円筒状をなしている。加圧タンク１３Ａは、流入口を上に向けるとともに、流出口を下に向けるようにして、筐体５１Ａ内における調合タンク５２Ａの真下の位置に配置されている。

調合タンク５２Ａ内において、４種類の液体を攪拌して得られた研磨液は、その自重により、下方の配管を通って加圧タンク１３Ａに流入し、加圧タンク１３Ａ内に充填される。加圧タンク１３Ａの液体の流入口には開閉弁ＶＬＵが、液体の流出口には開閉弁ＶＬＬが、それぞれ設けられている。加圧タンク１３Ａの開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬは、開信号ＳＶ_ＯＰが与えられると開弁し、閉信号ＳＶ_ＣＬが与えられると閉弁する。

充填量センサ１６Ａは、加圧タンク１３Ａ内の液体の充填量を検出し、検出した充填量を示す信号を出力するものである。具体的には、充填量センサ１６Ａは、加圧タンク１３Ａ内の液体の充填量が、所定値が下回った場合に、そのことを示す検知信号ＳＴを出力する。

ガス加圧部１４Ａは、フローコントローラ１５Ａによる制御の下、加圧タンク１３Ａの上部のガス流入口から加圧タンク１３Ａ内に、不活性ガスである窒素を送出する。加圧タンク１３Ａ内の液は、窒素の圧力により、加圧タンク１３Ａの下部の流出口から押し出される。

ＰＬＣ７０Ａは、研磨液供給装置２の制御手段としての役割を果たす装置である。ＰＬＣ７０Ａは、加圧タンク１３Ａのうち調合流路４０と連通させるものを切り替える制御を行う。

より具体的に説明すると、充填量センサ１６Ａにおける信号ＳＴの出力の有無を監視する。ＰＬＣ７０Ａは、３つの加圧タンク１３Ａについて、充填量が所定量を下回った加圧タンク１３Ａの開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬを閉弁し、別の加圧タンク１３Ａの開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬを開弁する制御を再帰的に繰り返す。

以上が、本実施形態の構成の詳細である。本実施形態によると、次の効果が得られる。
第１に、本実施形態では、ミキシングユニット５０Ａの調合タンク５２Ａ内の液体の調合により得られた研磨液が、加圧タンク１３Ａに充填され、ガス加圧部１４Ａが加圧タンク１３Ａ内に不活性ガスを送出して、加圧タンク１３Ａ内の研磨液をＣＭＰ研磨装置８に至る経路に押し出すようになっている。よって、脈動のない超高精度な研磨液をＣＭＰ研磨装置８に安定的に供給することができる。

第２に、本実施形態では、液体の調合により得られた研磨液を貯留する調合タンク５２Ａを具備し、ＣＭＰ研磨装置８に至る流路が、調合タンク５２Ａから、ＣＭＰ研磨装置８に向かう分岐点１７Ａを経由して調合タンク５２Ａに戻る循環流路となっている。よって、調合タンク５２Ａに液体が滞留して凝集沈殿が発生することがなくなり、均一な濃度の研磨液をＣＭＰ研磨装置８に安定的に供給できる。

第３に、本実施形態では、加圧タンク１３Ａは、調合タンク５２Ａの下方に配置されており、調合タンク５２Ａ内の液体の自重により、調合タンク５２Ａから加圧タンク１３Ａに液体が流入するようになっている。よって、ポンプなどの特別の装置を調合タンク５２Ａに設ける必要がなくなり、研磨液体の酸化や成分変化などのリスクを伴うことなく、調合タンク５２Ａから加圧タンク１３Ａに液体を移すことができる。

第４に、本実施形態では、加圧タンク１３Ａは、筒状をなしており、加圧タンク１３Ａは、調合タンク５２Ａから加圧タンク１３Ａへの液体の流入口が上になり、加圧タンク１３ＡからＣＭＰ研磨装置８への液体の流出口が下になるように配置されている。よって、調合タンク５２Ａ→加圧タンク１３Ａ→ＣＭＰ研磨装置８という液体の流れをより一層円滑にできる。

第５に、本実施形態では、加圧タンク１３Ａの個数は複数であり、制御手段であるＰＬＣ７０は、充填量が所定量を下回った加圧タンク１３Ａの開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬを閉弁し、別の加圧タンク１３Ａの開閉弁ＶＬＵ及びＶＬＬを開弁する制御を再帰的に繰り返す。よって、本実施形態によると、加圧タンク１３Ａ内の液が尽きて、ＣＭＰ研磨装置８への液体の供給が途絶える、という事態の発生を確実に防ぐことができる。

＜変形例＞
以上本発明の第１及び第２実施形態について説明したが、これらの実施形態に以下の変形を加えてもよい。

（１）上記第１実施形態では、流量センサ６１_ＣＨＭ、６１_ＳＬＲ、６１_{Ｈ２Ｏ２、}６２_ＣＨＭ、６２_ＳＬＲ、６２_Ｈ２Ｏ２は、調合流路４０内の液の単位時間あたりの流量を検出し、フローコントローラ１５_ＣＨＭ、１５_ＳＬＲ、１５_Ｈ２Ｏ２は、与えられた信号に従い、流路６１_ＣＨＭ、６１_ＳＬＲ、６１_Ｈ２Ｏ２内の液体の流量を調整するようになっていた。しかし、流量センサ６１_ＣＨＭ、６１_ＳＬＲ、６１_{Ｈ２Ｏ２、}６２_ＣＨＭ、６２_ＳＬＲ、６２_Ｈ２Ｏ２は、調合流路４０内の液の圧力を検出し、フローコントローラ１５_ＣＨＭ、１５_ＳＬＲ、１５_Ｈ２Ｏ２は、与えられた信号に従い、流路６１_ＣＨＭ、６１_ＳＬＲ、６１_Ｈ２Ｏ２内の液体の圧力を調整するようにしてもよい。

（２）上記第１実施形態の調合流路４０内における複数種類の液の調合の順序は上記第１実施形態のものに限定されない。例えば、最初にスラリーとケミカルを調合し、次にこれに過酸化水素水を調合し、最後に超純水を調合して希釈する、という順序にしてもよい。

（３）上記第１実施形態における加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２の各々の個数を２〜３個にしてもよいし、５個以上にしてもよい。また、上記第２実施形態における加圧タンク１３Ａの個数を２個にしてもよいし、４個以上にしてもよい。

（４）上記第１実施形態では、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２に、窒素を送出し、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２内の液体が、窒素の圧力により、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２から押し出されるようになっていた。しかし、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２に、別の不活性ガス（例えば、アルゴン）を送出してもよい。

（５）上記第２実施形態では、加圧タンク１３Ａに、窒素を送出し、加圧タンク１３Ａ内の液体が、窒素の圧力により、加圧タンク１３Ａから押し出されるようになっていた。しかし、加圧タンク１３Ａに、別の不活性ガス（例えば、アルゴン）を送出してもよい。

（６）上記第１実施形態において、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２の流入口及び流出口の両方に開閉弁が設けられている必要はない。加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２の流入口及び流出口の少なくとも一方に開閉弁が設けられていればよく、制御手段であるＰＬＣ７０が、この開閉弁を開閉する制御を再帰的に繰り返すようにしてもよい。

（７）上記第２実施形態において、加圧タンク１３Ａの流入口及び流出口の両方に開閉弁が設けられている必要はない。加圧タンク１３Ａの流入口及び流出口の少なくとも一方に開閉弁が設けられていればよく、制御手段であるＰＬＣ７０Ａが、この開閉弁を開閉する制御を再帰的に繰り返すようにしてもよい。

（８）上記第１実施形態では、ミキシングユニット５０_ＣＨＭ、５０_ＳＬＲ、５０_Ｈ２Ｏ２は、筒体に攪拌スクリューＳＣＲを収めたものであり、攪拌スクリューＳＣＲは、軸棒ＡＸＳに、Ｎ個の捩れ羽根ＶＬ-ｋ（ｋ＝１〜Ｎ）を間隔をあけて配置したものであった。しかし、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すミキシングユニット５０’_ＣＨＭ、５０’_ＣＳＬＲ、５０’_Ｈ２Ｏ２のように、流入口Ｆ１及流出口Ｆ３間に延在する中空な筒体内に、Ｎ（Ｎは２以上の自然数、図５の例では、Ｎ＝４）個のメッシュＶＬ’-ｋ（ｋ＝１〜Ｎ）を、相前後するメッシュＶＬ’-ｋの網の目の向きが所定の角度（図５（Ｂ）の例では、４５度）ずつ、ずれるようにして並べて配置したミキサで、攪拌スクリューＳＣＲを置き換えてもよい。

（９）上記第１及び第２実施形態では、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２、１３Ａの上部に液体の流入口があり、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２、１３Ａの下部に液体の流出口があった。しかし、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２、１３Ａの下部に液体の流入口と流出口の両方を設けてもよい。例えば、図６に示すように、１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２、１３Ａの下部（底部）に配管を設け、この配管の下部が、液体の流入側と流出側にＴ字状に分岐しており、流入側の配管に第１バルブＶＡＬ１を設けるとともに、流出側の配管に第２バルブＶＡＬ２を設けてもよい。そして、ＰＬＣが、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２、１３Ａの液の充填量が所定量（例えば、９０パーセント）に達するまでは、第１バルブＶＡＬ１を開くと共に第２バルブＶＡＬ１を閉じて、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２、１３Ａ内に液を充填させ、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２、１３Ａの液の充填量が所定量に達したら、第１バルブＶＡＬ１を閉じると共に第２バルブＶＡＬ１を開き、加圧タンク１３_ＣＨＭ、１３_ＳＬＲ、１３_Ｈ２Ｏ２、１３Ａ内の液を窒素の圧力により押し出す、という制御を再起的に繰り返すようしてもよい。

（１０）上記第１実施形態では、流路１０_ＣＨＭがミキシングユニット５０_ＣＨＭの流入口Ｆ２に繋がり、流路１０_ＳＬＲがミキシングユニット５０_ＳＬＲの流入口Ｆ２に繋がり、流路１０_Ｈ２Ｏ２がミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の流入口Ｆ２に繋がる、という構成になっていた。しかし、図７に示すように、流路１０_ＣＨＭがミキシングユニット５０_ＣＨＭの流入口Ｆ１に繋がり、流路１０_ＳＬＲがミキシングユニット５０_ＳＬＲの流入口Ｆ１に繋がり、流路１０_Ｈ２Ｏ２がミキシングユニット５０_Ｈ２Ｏ２の流入口Ｆ１に繋がる、という構成にしてもよい。

１４Ａガス加圧部
１５Ａフローコントローラ
１６Ａ充填量センサ
１７Ａ分岐点
２１低圧弁
２９超純水送入口
４０調合流路
４０Ａ流路
５０Ａミキシングユニット
５１Ａ筐体
５２Ａ調合タンク
５９Ａ攪拌装置
７０ＰＬＣ
７９液体送出口
８１ヘッド
８２盤
８３定盤
８４研磨パッド
８５ノズル
８８ウエーハ
８９液体送入口
９１タンク
９２ポンプ

Claims

研磨液をＣＭＰ研磨装置に供給する研磨液供給装置であって、
スラリーを移送する第１の流路と、
純水を移送する第２の流路と、
前記第１の流路及び前記第２の流路と連通する調合流路と
を具備し、
前記調合流路は、前記ＣＭＰ研磨装置に至る液体の送出口の直前に配置されており、前記調合流路において、前記スラリーと前記純水とを含む複数種類の液体が調合され、調合された液が前記研磨液として前記ＣＭＰ研磨装置に供給され、
前記調合流路に、前記スラリーと前記純水とを含む複数種類の液体をミキシングするミキシングユニットが設けられており、
当該ミキシングユニットは、中空な筒状体状のハウジングの一端部に第１流入口を設け、当該筒状体状のハウジングの他端部に流出口を設けると共に、当該筒状体状のハウジングの側面に第２流入口を設け、当該筒状体状のハウジング内に、攪拌スクリューを設けたものであり、
前記第１流入口と前記第２流入口から流れ込んだ液体が、前記攪拌スクリューを通過することにより、攪拌されながら混ざり合うように構成されており、
前記攪拌スクリューは、軸棒に、Ｎ（Ｎは、２以上の自然数）個の捩れ羽根ＶＬ-ｋ（ｋ＝１〜Ｎ）を、９０度ずつ位相をずらして配置したものであり、捩れ羽根ＶＬ-ｋ（ｋ＝１〜Ｎ）の各々は、前記軸棒の外周面に沿って半回転捩った形状をなしており、
前記第１流入口は、前記ハウジング内の第１配管と連通しており、前記第１配管の先端は前記攪拌スクリューと繋がっており、前記第２流入口は、前記ハウジング内の第２配管と連通しており、前記第２配管の先端には、ノズルがあり、前記ノズルは、前記第１配管の側面から前記第１配管内に挿入されており、前記第１配管内において、前記ノズルの液体吐出口が、前記攪拌スクリューのほうを向いている
ことを特徴とする研磨液供給装置。
スラリーが貯留されているドラムと、
前記ドラム内のスラリーを汲み出して前記第１の流路に供給するポンプと
を具備し、
前記第１の流路は、当該第１の流路から前記調合流路に向かう分岐点を経由して前記ドラムに戻る循環流路であることを特徴とする請求項１に記載の研磨液供給装置。
前記第１の流路における前記ドラムと前記分岐点との間に設けられた一又は複数の加圧タンクと、
前記加圧タンクに不活性ガスを送出して前記加圧タンク内の液体を押し出すガス加圧部と
を具備することを特徴とする請求項２に記載の研磨液供給装置。
前記加圧タンクの個数は複数であり、
制御手段と、
前記加圧タンクの各々における液体の流入口及び流出口の少なくとも一方に設けられた開閉弁であって、与えられた信号に従って開閉する開閉弁と、
前記加圧タンクの各々における液体の充填量を検出し、検出した充填量を示す信号を出力する充填量センサと
を具備し、
前記制御手段は、充填量が所定量を下回った加圧タンクの開閉弁を閉弁し、別の加圧タンクの開閉弁を開弁する制御を再帰的に繰り返すことを特徴とする請求項３に記載の研磨液供給装置。