JP2004098286A - スラリー供給装置 - Google Patents
スラリー供給装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004098286A JP2004098286A JP2003378417A JP2003378417A JP2004098286A JP 2004098286 A JP2004098286 A JP 2004098286A JP 2003378417 A JP2003378417 A JP 2003378417A JP 2003378417 A JP2003378417 A JP 2003378417A JP 2004098286 A JP2004098286 A JP 2004098286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slurry
- nozzle
- pipe
- container
- supply device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 スラリー供給装置Aは、密閉されたスラリーボトル1,2と、配管系統3と、ウエット窒素生成装置4と、ウエット窒素供給用配管5と、吸引ノズル13a,13cと、噴出ノズル13b,13dと、温度調節器12と、流量調節弁7a〜7j,7xと、送液ポンプ9a,9bと、各送液ポンプ9a,9bの運転や流量を制御するための制御系10とを備えている。配管系統3における配管の接続部には継ぎ手を設けず、配管のコーナー部の形状は、例えば曲率半径が5cm以上の曲線形状として、スラリー30の溜まりをなくすようにしている。
【選択図】 図1
Description
上記第1のノズル及び第3のノズルに接続され、スラリーを化学機械的研磨装置に供給するための第1の配管と、上記第2のノズル及び上記第1の配管に接続され、上記第1の配管を流れるスラリーの少なくとも一部を上記第3のノズルからバイパスさせて、上記第2のノズルに戻すための第2の配管と、上記第1の配管を流れるスラリーの上記第3のノズルと上記第2の配管とに対する供給量を調節するための調節弁と、上記第1及び第2の配管のうち少なくともいずれか一方の配管に介設され、スラリーを強制的に流すためのポンプとを備えるとともに、上記第1の配管及び上記第2の配管の中間部分において、継ぎ手が設けられていない。
本実施形態においては、図1に示すようにスラリーボトル1,2内にプロペラによる撹拌機を設置せずに、噴出ノズル13b,13dによるスラリー30の噴出によってスラリー30の撹拌を行なっている。これは、以下の実験結果に基づく改良点である。
一方、本実施形態のようなポンプ9a,9bの圧力を利用したスラリー30の噴出による撹拌方式においても、ある程度の凝集は生じているものと思われる。これは、CMP装置6におけるウエハの研磨中においても、あるいは非研磨時(アイドル中)においても、ポンプ9a,9bの循環圧力の影響で研磨粒子同士が衝突し、研磨粒子の分散状態を維持するための電気的立体構造が崩れ、凝集することはありうるからである。一方、全く撹拌を行なわなかった場合、スラリーボトル1,2内でのスラリーの沈降が生じるため、固形分濃度が不均一になり、均一な研磨を行なうことができなくなる。この現象は、スラリーの種類などによっても異なるが、48〜72時間程度で現れる。したがって、アイドル中にスラリーの撹拌を全く行なわないのでは、48〜72時間が経過するたびにスラリー30を交換する必要が生じ、研磨作業の支障を招く。
図4は、上記表1のデータをグラフ化したものである。同図に示すように、底部に沈殿しているスラリーは粗大化した研磨粒子の数が特に多く、これを用いてCMPを行なったときのマイクロスクラッチの数もこれにほぼ比例して多い。
図5に示すように、吸引ノズル13aは先端が軸方向に対して斜めにカットされた楕円形の端面形状を有し、噴出ノズル13bは先端が軸方向に対して垂直にカットされた円形の端面形状を有している。
本実施形態では、図1の配管系統3における配管の接続部には継ぎ手を設けずに、溶接による接続を行なっている。合流配管と分岐配管との接続部と、容器と配管との接続部も溶接により接続する。さらに、配管のコーナー部の形状は、例えば曲率半径が5cm以上の曲線形状として、スラリー30の溜まりをなくすようにしている。
図7は、ウエハの研磨レートのスラリー温度依存性を示す特性図である。同図に示すように、スラリー温度が高くなるにつれて研磨レートが低下する傾向があるが、スラリー温度20〜26℃の範囲では、研磨レートはそれほど大きく変化していない。そこで、本実施形態では、図1に示す温度調節器12により、スラリー30の一部を循環経路から分流させて温度調節を行なうことにより、研磨レートの安定化を図ることができる。
本実施形態のスラリー供給装置においては、スラリーボトル1,2が密閉され、しかも、内部がウエット窒素で満たされているので、スラリーボトル1,2の内部におけるスラリーの固化が抑制される。すなわち、スラリーボトル1,2内では、蒸発したNH4 OHやウエット窒素によってスラリーボトル1,2内の湿度を95%以上に高めている。したがって、スラリーボトル1,2内の液面が変化しても、スラリーボトル1,2の内壁におけるスラリーの固化物の発生を確実に防止することができる。
また、スラリー30の構造の変化が生じていないことを確認すべく、スラリーボトル1,2に、それぞれサンプリングポート8a〜8c,8d〜8fを設けているので、スラリーが寿命に達する時点の正確な判断や、異常状態の発生時における異常解消のための措置や、異常状態に突入する前の状態の検知による異常状態の発生の阻止などが可能となり、CMP作業を安定した状態で行うことができる。
2 スラリーボトル
3 配管系統
3a,3c 送出側分岐配管
3b,3d 戻し側分岐配管
3e 送出側合流配管
3f 戻し側合流配管
3g,3i 入口側分岐配管
3h,3j 出口側分岐配管
3k 入口側合流配管
3l 出口側合流配管
3x スラリー供給用配管
3z 熱交換コイル
4 ウエット窒素生成装置
5 ウエット窒素供給用配管
6 CMP装置
7a〜7j,7x 流量調節弁
8a〜8f サンプリングポート
9a,9b ポンプ
10 制御系
11a〜11d 高さ調節機構
12 温度調節器
13a,13c 吸引ノズル
13b,13d 噴出ノズル
15a〜15f 弁
Claims (5)
- 化学機械的研磨装置に対して研磨剤であるスラリーを供給するためのスラリー供給装置であって、
スラリーを貯溜するための容器と、
上記容器からスラリーを吸引するための第1のノズルと、
上記容器にスラリーを戻すための第2のノズルと、
上記化学機械的研磨装置にスラリーを滴下するための第3のノズルと、
上記第1のノズル及び第3のノズルに接続され、スラリーを化学機械的研磨装置に供給するための第1の配管と、
上記第2のノズル及び上記第1の配管に接続され、上記第1の配管を流れるスラリーの少なくとも一部を上記第3のノズルからバイパスさせて、上記第2のノズルに戻すための第2の配管と、
上記第1の配管を流れるスラリーの上記第3のノズルと上記第2の配管とに対する供給量を調節するための調節弁と、
上記第1及び第2の配管のうち少なくともいずれか一方の配管に介設され、スラリーを強制的に流すためのポンプとを備えるとともに、
上記第1の配管及び上記第2の配管の中間部分において、継ぎ手が設けられていないことを特徴とするスラリー供給装置。 - 化学機械的研磨装置に対して研磨剤であるスラリーを供給するためのスラリー供給装置であって、
スラリーを貯溜するための容器と、
上記容器からスラリーを吸引するための第1のノズルと、
上記容器にスラリーを戻すための第2のノズルと、
上記化学機械的研磨装置にスラリーを滴下するための第3のノズルと、
上記第1のノズル及び第3のノズルに接続され、スラリーを化学機械的研磨装置に供給するための第1の配管と、
上記第2のノズル及び上記第1の配管に接続され、上記第1の配管を流れるスラリーの少なくとも一部を上記第3のノズルからバイパスさせて、上記第2のノズルに戻すための第2の配管と、
上記第1の配管を流れるスラリーの上記第3のノズルと上記第2の配管とに対する供給量を調節するための調節弁と、
上記第1及び第2の配管のうち少なくともいずれか一方の配管に介設され、スラリーを強制的に流すためのポンプとを備えるとともに、
上記第1の配管及び上記第2の配管のコーナー部における曲率半径は5cm以上であることを特徴とするスラリー供給装置。 - 化学機械的研磨装置に対して研磨剤であるスラリーを供給するためのスラリー供給装置であって、
スラリーを貯溜するための密閉された容器と、
上記容器からスラリーを吸引するための第1のノズルと、
上記容器にスラリーを戻すための第2のノズルと、
上記化学機械的研磨装置にスラリーを滴下するための第3のノズルと、
上記第1のノズル及び第3のノズルに接続され、スラリーを化学機械的研磨装置に供給するための第1の配管と、
上記第2のノズル及び上記第1の配管に接続され、上記第1の配管を流れるスラリーの少なくとも一部を上記第3のノズルからバイパスさせて、上記第2のノズルに戻すための第2の配管と、
上記第1の配管を流れるスラリーの上記第3のノズルと上記第2の配管とに対する供給量を調節するための調節弁と、
上記第1及び第2の配管のうち少なくともいずれか一方の配管に介設され、スラリーを強制的に流すためのポンプと、
上記容器内部に外部からウエット雰囲気のガスを供給するウエットガス供給手段と
を備えていることを特徴とするスラリー供給装置。 - 請求項3に記載のスラリー供給装置において、
上記容器に付設され、上記容器からスラリーをサンプリングのために採取するためのサンプリングポートをさらに備えていることを特徴とするスラリー供給装置。 - 請求項4記載のスラリー供給装置において、
上記サンプリングポートは、上記容器の上部,中間部及び底部に取り付けられていることを特徴とするスラリー供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003378417A JP2004098286A (ja) | 2003-11-07 | 2003-11-07 | スラリー供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003378417A JP2004098286A (ja) | 2003-11-07 | 2003-11-07 | スラリー供給装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33263498A Division JP3538042B2 (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | スラリー供給装置及びスラリー供給方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007070109A Division JP2007190674A (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | スラリー供給装置及び研磨方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004098286A true JP2004098286A (ja) | 2004-04-02 |
Family
ID=32291007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003378417A Pending JP2004098286A (ja) | 2003-11-07 | 2003-11-07 | スラリー供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004098286A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7007822B2 (en) | 1998-12-30 | 2006-03-07 | The Boc Group, Inc. | Chemical mix and delivery systems and methods thereof |
JP2008055577A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置 |
JP2011143508A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 混合液供給装置 |
JP2014000644A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 混合液供給システム |
-
2003
- 2003-11-07 JP JP2003378417A patent/JP2004098286A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7007822B2 (en) | 1998-12-30 | 2006-03-07 | The Boc Group, Inc. | Chemical mix and delivery systems and methods thereof |
JP2008055577A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置 |
JP2011143508A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 混合液供給装置 |
JP2014000644A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 混合液供給システム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3538042B2 (ja) | スラリー供給装置及びスラリー供給方法 | |
KR100362297B1 (ko) | 화학기계폴리셔및폴리싱방법 | |
TWI384123B (zh) | 旋轉泵,具有旋轉泵的液體動力混合機,及使用旋轉泵來處理流體 | |
US6910954B2 (en) | Method of supplying slurry and a slurry supply apparatus having a mixing unit at a point of use | |
US6059920A (en) | Semiconductor device polishing apparatus having improved polishing liquid supplying apparatus, and polishing liquid supplying method | |
US11396083B2 (en) | Polishing liquid supply device | |
JP2003282499A (ja) | 化学的機械的研磨設備のスラリ供給装置及び方法 | |
CN209491637U (zh) | 研磨头和化学机械研磨装置 | |
JP2000031100A (ja) | 半導体cmp工程のスラリ供給システム | |
JP2004098286A (ja) | スラリー供給装置 | |
JP4004795B2 (ja) | 研磨用流体の供給装置 | |
JP4362473B2 (ja) | 薬液供給装置及び供給装置 | |
JP2004136440A (ja) | スラリー供給装置及びスラリー供給方法 | |
JP2007190674A (ja) | スラリー供給装置及び研磨方法 | |
JP4431858B2 (ja) | スラリー供給装置 | |
JP6538953B1 (ja) | 研磨液供給装置 | |
JP3809337B2 (ja) | スラリー供給方法およびその装置 | |
KR100723586B1 (ko) | 약액 공급 장치 | |
JP2005313266A (ja) | スラリーの供給装置と供給方法 | |
CN221135520U (zh) | 研磨液供给组件、装置及化学机械抛光系统 | |
JP6538954B1 (ja) | 研磨液供給装置 | |
TWI252533B (en) | Chemical liquid supply apparatus | |
CN117381670A (zh) | 研磨液供给组件、装置、方法及化学机械抛光系统 | |
JP2006130614A (ja) | スラリーの供給装置及びスラリーの供給方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070123 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070319 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070821 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070912 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20071018 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20071221 |