JP2000071173A - 基板の機械研磨のための研磨懸濁液を送り出す装置 - Google Patents
基板の機械研磨のための研磨懸濁液を送り出す装置Info
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Abstract
利用することが可能な研磨懸濁液を分配する装置を提供
する。 【解決手段】 研磨懸濁液を収容するタンクと、タンク
に接続された、研磨懸濁液を送り出すためのループと、
研磨懸濁液をループ内で循環させてタンクへ戻すことを
保証する循環手段と、ループ内を循環した後の研磨懸濁
液を回収する回収手段と、懸濁液の連続した循環を維持
するために循環手段を制御する手段とを備えることを特
徴とする研磨懸濁液の送り出し装置。
Description
るための研磨懸濁液(abrasive suspen
sion)を送り出すための装置および方法に関する。
シリコンウェハーの裏面および表面の研磨に用いること
は、半導体業界、オプトエレクトロニクス業界、および
光学業界においては珍しいことではなくなる傾向にあ
る。この生成物(product)を供給ドラムから種
々の使用場所へどのようにして送り出すか(deliv
er)という問題が当然起こる。このような懸濁液は、
シリコンウェハー上にすでに堆積された金属層の研磨に
用いられることもあり、この場合には、これらの懸濁液
は前出の懸濁液とは異なる物理的または化学的な特性を
有する場合がある。
ical)特性、粘度、固形分、およびpHは、これら
の懸濁液が定期的に攪拌しないと容易に固化し易くなる
ことに貢献する。その結果、これらの懸濁液を送り出す
パイプは懸濁液の固化によってしばしば詰まり、シリコ
ンウェハーの研磨は、固化したシリカまたはアルミナの
かたまりが分離するために深いひっかき傷を特徴とする
欠陥を呈する。このため、送り出しパイプは頻繁に交換
しなければならず、その結果、運転コストが高くなり、
装置の利用レベルが非常に低くなる。
機械的研磨のプロセスにおいて研磨懸濁液(またはスラ
リー)を送り出す種々の方法は、以下のように要約する
ことができる。
方法は、生成物を使用場所へ運ぶパイプに接続されたポ
ンプを使用することからなる。しかし、研磨懸濁液の性
質によって、特に、一方で研磨粒子を含み、他方で非常
に酸性のまたは非常に塩基性のpHを有するために、使
用するポンプが非常に急速に劣化し、非常に深刻なメン
テナンスの問題を引き起こす。これらの送り出しシステ
ムが動作できるのは短い間だけで、ほとんどの時間は回
路の交換、回路からの障害物の除去、および回路の保守
に費やされる。ポリテトラフルオロエチレンを使用する
ポンプを用いても、これらのポンプのダイヤフラムは2
ないし3ヶ月ごとに交換しなければならない。
148、945および5、330、072によって知ら
れている。これらにおいては、ポンプを用いる代わりに
中間の容器を用いており、中間容器を真空状態で連続し
て配置して化学物質を吸い出し、そして加圧して強制的
に使用場所へ送る。このようなシステムはポンプを使用
してはいないが、このようなシステムでは特に表面上の
金属を除去するために用いられるような研磨懸濁液を送
り出すことは不可能である。それは、このような懸濁液
は固化するまでの寿命が極めて短く、また非常に腐食性
だからである。
が、出願WO96/02319に記載されている。この
測定容器の中に研磨懸濁液で用いられる種々の化学物質
を交互に取り入れる。前記化学物質はこの測定容器内で
定量的に測定され、各化学物質は測定の後に混合容器へ
送られて、そこでは懸濁液のすべての化合物がその場で
混合される。この混合容器自体は、負圧または真空とな
っていて混合容器内の懸濁液を吸い出してそれを研磨懸
濁液を送り出すための種々のステーションへ送る容器に
接続されている。
なメンテナンスを要せず、必要なときに利用することが
可能な研磨懸濁液を分配する装置が必要とされている。
り出すべき研磨懸濁液が収められるタンクと、その2つ
の端部において送り出しタンクと接続された懸濁液を送
り出すためのループと、懸濁液をループ内で循環させる
ための循環手段と、ループ内を循環した後の研磨懸濁液
を回収するための回収手段と、ループ内の研磨懸濁液の
連続した循環を(好ましくは少なくとも本装置が動作
中、すなわち本装置が懸濁液を使用場所へ送り出してい
る状態において)維持するために循環手段を制御する手
段とを備えることを特徴とする。
並列に配列された複数のループからなるものが使用さ
れ、好ましくは、各ループはすべてのループに共通する
少なくとも1つのアーム(arm)を備え、複数のルー
プの端部の一方は共通アームの端部の一方と接続されて
いる。好ましくは、このループは、並列に接続された複
数のサブループとそれぞれの第1の端部の付近において
接続される2つの共通アームを備え、第1の共通アーム
はその第2の端部の付近において研磨懸濁液のタンクと
接続され、第2の共通アームはその第2の端部の付近に
おいて研磨懸濁液の回収手段と接続される。また、好ま
しくは、タンクと懸濁液の送り出し点との間の各パイプ
の長さは(ループが何であれ)ほぼ同じであり、送り出
し点と懸濁液の回収手段との間の各パイプの距離も好ま
しくはほぼ同じである。
に、本発明に係る装置に制御手段を設けることが好まし
い。これらの制御手段は、好ましくは、パイプ内の研磨
懸濁液の圧力を制御する手段か、または前記パイプ内の
研磨懸濁液の流速(flowrate)を制御する手段
(または任意だが両方の組合わせ)である。好ましく
は、研磨懸濁液が送り出しパイプの壁に堆積する(これ
によりパイプが塞がる)のを防ぐための送り出しパイプ
内での最小の流速を選ぶ。このことは、実際上、本発明
の重要な利点の1つで、すなわち、このようにして、パ
イプが塞がること(これは現在知られているプラントに
存在する重要な問題である)を防ぐことである。研磨懸
濁液を連続してパイプ内で好ましくは約0.2m/s以
上の速さ、および好ましくは約10m/s以下の速さで
循環させることで、これらのパイプが塞がることによる
問題が防がれる。パイプの塞がりは、しばしば研磨懸濁
液が固まることおよび/または凝固することから生じ
る。好ましくは、流速は約0.5m/sないし約2m/
sであり、より好ましくは約1ないし1.2m/sであ
る。
プを用いることが好ましい。それは、研磨懸濁液の連続
した循環を維持する間循環ポンプを用いることで、従来
技術のポンプにおいて通常生じる問題、すなわちフィル
ターの塞がり、ポンプの詰まりなどが回避されることが
認められたからである。しかし、本発明に係る装置の信
頼性を最大にするためには、2つの循環ポンプを並列に
配置して、2つのポンプのそれぞれはその能力の約(そ
して最大)50%のみで動作することが好ましい。この
ことは、2つのポンプのうちの一方が故障したときに、
本装置の通常動作を、その能力の100%で動作する1
つのポンプを用いて続けることができることを意味す
る。もちろん、この場合、ポンプの一方が詰まりもしく
は不良であるとき、またはポンプの一方から出ていく材
料の流れが事実上ゼロであるときを示す警報器を設け
る。
ポンプの使用を回避するために、特に研磨懸濁液の腐食
性が高いときに、懸濁液を加圧されたガス、好ましくは
窒素および/またはアルゴンおよび/またはヘリウムの
ような加圧された不活性ガスを用いて循環させる。しか
し、この場合には、とにかくパイプが詰まる場合がある
ことが観察されている。出願人は、加圧ガスを用いて循
環させる場合には、このような詰まりは、循環に用いる
加圧ガスが最小の相対湿度にあることを保証することに
よって回避できることを見出している。この目的のため
に、脱イオン水(電子用途で要求される純度特性をすべ
て有する)を不活性ガス中で、このガスをパイプ内へ注
入する前に、気化させるかまたは霧状にして、ガス中の
十分な湿度を保つことが好ましい。こうして、研磨懸濁
液の乾きを防ぎ、フィルターの詰まりを防ぐ。通常使用
する上述の速度の限度内において、適切な水分濃度(w
ater concentration)を加圧ガス中
で用いることで、わずかなパイプの詰まりも防止され
る。
様によってより明瞭に理解される。以下の態様は、例と
して与えられたものであり、本発明を何ら限定するもの
ではない。
て取り出される研磨懸濁液2を収容する。パイプ3は、
タンク1の壁を箇所4で通過し、このパイプに並列に配
置される2つのポンプ5および6まで続く。ポンプ5、
6の出口は再びパイプ7に一緒に接続され、パイプ7は
フィルター8に接続される。フィルター8はパイプ9に
接続される。パイプ20、21、...22はそれぞれ
箇所10、11、...12に接続され、これらのパイ
プの他端30、31、...32は、それぞれ研磨懸濁
液をタンク1に戻すパイプ40に一緒に接続されてい
る。このパイプ40は前記タンクの壁を箇所41で通過
して、このタンク1に収容される懸濁液2に至ってい
る。充填用タンク42がタンク1と並列に配置され、パ
イプ43によってタンク1に接続されて、あらゆる状況
下で、予め決めたある最小値を常に上回るレベルがタン
ク1内において維持される。この補助的なタンク42
は、特に研磨懸濁液の粘度を調整するために用いられ
る。
された、加圧されたガスを注入するための手段44が設
けられている。ガスは、例えば、所望の用途に適合した
純度、特にN50タイプまたはそれ以上の純度を有する
不活性ガス、好ましくは窒素である。接続10と30、
11と31、..12と32との間のそれぞれに、研磨
懸濁液をそれぞれバルブ70、71、..72を通して
使用場所60、61、..62へそれぞれ送り出す箇所
B、C、..Dが、それぞれ設けられている。同じ直径
のパイプを種々のループ20、21、..22内でそれ
ぞれ使用することが好ましく、同じ距離が箇所4と箇所
B、C、Dとの間でそれぞれ保たれる(または、直径が
異なるときには、それぞれのラインでの損失水頭(he
ad loss)が同一となるような長さ)。こうし
て、それぞれ箇所B、C、..Dでの研磨懸濁液の圧力
であるPa、Pb、..Pcがほぼ等しくなり、生成物を
均一に送り出すことが可能になる。また本装置は、箇所
32と箇所41との間のライン40上に圧力検出器80
を備え、検出器80はPID(比例/積分/微分)タイ
プの制御システム81に電気的に接続されている。制御
システム81自体は、ライン83および84をそれぞれ
介して、ポンプ5および6にそれぞれ電気的に接続され
ている。圧力は、PID81で設定された設定圧力に等
しい圧力に保たれなければならない。検出器80によっ
て検出される圧力が、表示された圧力を下回るときに
は、ポンプ5および6のポンピング圧力を増加させるよ
うに電気信号がPIDによって発生させられる。圧力検
出器80によって測定される圧力が、再びPID81で
表示される圧力以上になるときには、PID81は、ポ
ンプ5および6のポンピング圧力を圧力の設定値に対応
する値に戻すように、ライン83および84を通してポ
ンプ5および6に送る信号を修正する。逆に、圧力検出
器がPID81で表示される設定圧力を上回る圧力を検
出するときには、PIDはポンプのポンピング圧力を、
適切な電気信号をポンプ5および6へ送ることで下げ
る。
で(PIDを伴う圧力検出器を有することなく)または
圧力検出器に加えて、備えていても良い。この流れ調整
システムは、特に、研磨懸濁液の溶液の流速を測定する
こと、および測定値を設定値と比較すること、そして測
定した流速と表示された流速とを比較した後に、対応す
る電気信号をポンプ5および6に送って前記ポンプの出
力を増加または減少させることからなる。
し、図2においては特に研磨懸濁液を貯蔵する少なくと
も2つのタンクが使用され、これらは並列に接続されて
交互に使用される。つまり、一方のタンクが空となり、
この状態が例えば水位検出器によって検出されるときに
は、研磨懸濁液の循環を中断することを必要とせずに第
2のタンクを自動的に動作させることができる。その結
果、凝固およびパイプの閉塞の問題が防がれ、装置の保
守が低減される(この図2において、図1の機器と同じ
ものには同じ参照番号を付する)。
御されたバルブ(controlled−openin
g valves)103と102、およびパイプ11
3と118とをそれぞれ介して、研磨懸濁液タンク11
2と115とにそれぞれ接続され、箇所126で接合さ
れている。図2において、タンク112は例えば窒素の
ような不活性ガス(シリコンウェハーの研磨への懸濁液
の使用に対して「電子的(electronic)」な
純度の、または超純粋(ultrapure)である)
によって加圧されて、懸濁液127の上方の空間114
における圧力は例えば約3バールとなっている。タンク
112が空のときには、懸濁液がバルブ111(充填す
るときには開いており、使用中は閉じている−下記参
照)およびパイプ128(戻りタンク131内の貯蔵液
(reserve)の箇所129に至っている)を介し
て供給される。同様に、タンク115の底部はパイプ1
17、バルブ116およびパイプ120を介してパイプ
128に接続され、タンク115が空のときにタンク1
15を充填し(バルブ116が開でバルブ111が
閉)、またバルブ111が開でバルブ116が閉のとき
にタンク112を充填する(またはバルブ111および
116が閉のときにはどちらも充填しない)。
108および110をそれぞれ介して、懸濁液の上方の
ガス圧を制御することが可能であり(これらのバルブ
は、当該技術分野に精通する者には良く知られている
「比例」(P)、「積分」(I)、「微分」(D)また
は「PID」タイプの制御装置81によって制御され
る)、圧力を例えば懸濁液127の上方で3バール(相
対値(relative))に設定して(懸濁液をパイ
プ113内へ押し出すため)、またタンク115内で0
バール(相対値)に設定してタンク115を懸濁液で充
填することを可能にする。また、供給源121がパイプ
123および制御されたバルブ122(やはりPID8
1によって制御されていても良いし、されていなくても
良い)を介して接続されており、バルブ122は例えば
0.5バール(相対値)の窒素圧力を懸濁液130の上
方において維持する。
が、タンク131内に戻っている。
して、上流での懸濁液の消費を補償するために、懸濁液
131をパイプ124を介して供給する大容量のタンク
132が設けられている。このタンク132を高く上げ
て、他のタンクへ重力によって供給しても良い(任意だ
が、タンク132の頂部を超純粋の窒素によってパイプ
125を介して加圧しても良い)。このモードの輸送
は、ポンプではなくむしろガス圧力を用いており、ポン
プが動かなくなる問題を回避する。
15も互いに並列に配置されていても良い。
好ましくは約2.5/3日の間供給を必要としない(s
elf−sufficient)程度に大きい。好まし
くは、タンク2は連続して機械的に攪拌され、わずかに
過圧(1ないし3mbar)状態に保持されて、大気中
のCO2がある種の研磨懸濁液に含まれるアンモニア水
に作用するのを防ぐ。タンクはプラスチック製で、シリ
カを固化したり、アルミナが付着する危険性がない。タ
ンクからの流出は好ましくは底部のバルブを通して行
う。ループからの戻りの流れはバルブを介して起こり、
タンクの最小レベルの下へ落ちる。タンクは容積式ポン
プを使ってシャトルドラム(shuttle drum
s)から充填される。水希釈が必要なときには、これ
は、連続して水とシリカ懸濁液をスタティックミキサー
(static mixer)内に注入して行うことが
できる。各シャトルドラム42から放出した後、貯蔵タ
ンクへのシリカ供給回路は、ポンプとパイプも含めて、
脱イオン水によってパージされる。
際には2つのポンプを並列して定格速度の半分で動作さ
せるのが好ましく、各ポンプは、電流(例えば4ないし
20mA)によって制御される可変周波数(0ないし1
00Hz)の電源に接続されていることが好ましい。2
つの可変周波数の電源は、PIDコントローラー81に
よって、制御バルブの直前のループの端部における圧力
と連動(slaved)している。
ができる。シールの通常の寿命を保証するために、各ポ
ンプのシャフトには2つのシールを備え付けて、シール
間の空間(ベル(bell))を非イオン水を注入する
ことによってシリカに対して過圧に保つことが好まし
い。非イオン水の供給回路は、その入口において100
ないし200L/hの較正されたオリフィスを、その出
口において10ないし20L/hの較正されたオリフィ
スを備える。ベル内の圧力は、シリカと接触する内部シ
ールにリークがないときには、一定でなければならな
い。一方、リークがあるときには、2つのシール間のベ
ル内の圧力は徐々に落ち、圧力検出器によって警報信号
が送られ、修正する処置が構成される。また、好ましく
は、ポンプが停止するときに、自動的に非イオン水によ
ってポンプがパージされるような対策がなされているこ
とが好ましい。
る。
体(abrasive medium)中での摩耗が少
ない。
ポンプが故障するときでも、ループ内の流速と圧力を維
持することができる。第2のポンプは自動的にその速度
を増加させて補償する。
おいて圧力が落ち、ポンプはその速度を増加させて流速
を一定に保つ。例えば、本装置が定格出力を上回ってル
ープから流出させるときでも、自動的に補償が起こって
ループ内の流れは決して止まらない。逆に、流出が止ま
るとき、圧力は増加する傾向にあり、PIDコントロー
ラーはポンプの制御周波数を減少させる。送り出しネッ
トワーク内での圧力の変動の振幅も小さく、例えば±1
00gであり、このことは研磨装置内の研磨溶液を計量
する上で重要なことである。
には、フィルター8が備え付けられている。フィルター
8は、好ましくはポリプロピレンの「袋」タイプであ
り、約100μmを上回る大きさの材料の少なくとも9
0%を止めることが好ましい。この懸濁液の性質のため
に、このフィルターを大き目にして(oversiz
e)、0.1ないし0.2barの低減された差圧で動
作させることが好ましい。
は、ほぼ同じ損失水頭を有する。各ループ(送り出し)
は、流出T字管(Tee)と戻りT字管とによって与え
られ、各T字管には分離バルブが取り付けられている。
「戻り」の分離バルブには、2つの機能を有する較正さ
れたオリフィスが設けられている。
様に分配する。
で起こる装置(送り出し)の各部品(piece)によ
る流出は、このようにして、圧力の著しい降下をもたら
さない。
メーターに依存する。それらは例えばループ内の流速、
ループ内の圧力、供給するべき装置の部品の数および送
り出すべき懸濁液の粘度、好ましくは0.2ないし0.
5m/sの流速を保証してパイプの摩耗を最小にするた
めに当該技術分野に精通する者が困難なく選ぶことがで
きる要素(elements)である。
(non−slaved)の制御バルブ(図示せず)、
およびこのバルブの上流側に流量計(flow met
er)90および圧力センサー80を備えることが好ま
しい。
バルブを用いて制御され、設定圧力はPIDコントロー
ラー81に表示される。コントローラー81のパラメー
ターは、特に、流出時、スイッチオン時および/または
1つのポンプで動作する時の圧力の小さな変化の間に、
ループが満足に動作するように調整される。
のシステムは、特に、制御されたバルブまたは質量流量
(mass flow rate)を制御するタイプの
装置(圧力調整器によって与えられる外部の設定値と連
動する)を介して駆動ガス(driving gas)
を注入するならば、ベローまたはメンブレン空気ポンプ
(半導体業界において通常用いられている)を用いて動
作しても良い。この場合、定格出力の半分で動作する2
つのポンプを並列して用いる運転を維持して、高レベル
の利用率(utilization)を得る。
実施の第1の態様を示す図。
01、102、103、113、117、118、11
9、120、123、124、125、127、12
8、137…パイプ 5、6…ポンプ 8…フィルター 70、71、72、108、110、111、116、
122…バルブ 60、61、62…使用場所 20、21、22…ループ 40、83、84…ライン 80…圧力検出器 81…PID制御システム 90…流量計 121…窒素供給源
Claims (17)
- 【請求項1】 研磨懸濁液を収容するタンクと、 タンクに接続された、研磨懸濁液を送り出すためのルー
プと、 研磨懸濁液をループ内で循環させてタンクへ戻すことを
保証する循環手段と、 ループ内を循環した後の研磨懸濁液を回収する回収手段
と、 懸濁液の連続した循環を維持するために循環手段を制御
する手段とを備えることを特徴とする研磨懸濁液の送り
出し装置。 - 【請求項2】 使用場所へ送り出すためのループは並列
に接続された複数のループからなることを特徴とする請
求項1記載の装置。 - 【請求項3】 ループはすべてのループに共通する少な
くとも1つのアームを備え、複数のループの端部の一方
は共通アームの端部の一方と接続されていることを特徴
とする請求項2記載の装置。 - 【請求項4】 ループは2つの共通アームを備え、第1
のアームは第1の端部においてタンクに接続され、第2
のアームは第1の端部において回収手段に接続されてい
ることを特徴とする請求項3記載の装置。 - 【請求項5】 タンクと研磨溶液の送り出し点との間の
それぞれのパイプの長さは、ほぼ同じであることを特徴
とする請求項1ないし4いずれか1項記載の装置。 - 【請求項6】 送り出し点と回収手段との間のそれぞれ
のパイプの長さは、ほぼ同じであることを特徴とする請
求項1ないし5いずれか1項記載の装置。 - 【請求項7】 研磨溶液を送り出すパイプ内の圧力を制
御してループ内の前記溶液の循環を制御する手段を備え
ることを特徴とする請求項1ないし6いずれか1項記載
の装置。 - 【請求項8】 送り出しループの種々のアーム内の研磨
溶液の流速を制御する手段を備えることを特徴とする請
求項1ないし7いずれか1項記載の装置。 - 【請求項9】 研磨懸濁液は、送り出しパイプの壁への
懸濁液の堆積を防ぐための種々の前記送り出しパイプ内
での最小流速を有することを特徴とする請求項1ないし
8いずれか1項記載の装置。 - 【請求項10】 パイプ内の溶液の送り出し速度は約
0.2m/s以上であることを特徴とする請求項1ない
し9いずれか1項記載の装置。 - 【請求項11】 パイプ内の研磨懸濁液の送り出し速度
は約10m/s以下であることを特徴とする請求項1な
いし10いずれか1項記載の装置。 - 【請求項12】 研磨懸濁液の送り出し速度は好ましく
は0.5ないし2m/sであることを特徴とする請求項
1ないし11いずれか1項記載の装置。 - 【請求項13】 研磨懸濁液の送り出し速度は約1m/
sないし1.2m/sであることを特徴とする請求項1
2記載の装置。 - 【請求項14】 研磨懸濁液の循環手段は少なくとも1
つのポンプからなることを特徴とする請求項1ないし1
3いずれか1項記載の装置。 - 【請求項15】 研磨懸濁液の循環手段は並列に設けら
れた2つのポンプからなり、それぞれはその能力の50
%を越えずに動作して、2つのポンプのうち一方が故障
したときに研磨懸濁液の通常の送り出し動作を可能にす
ることを特徴とする請求項1ないし14いずれか1項記
載の装置。 - 【請求項16】 循環手段は加圧されたガス、特に窒素
のような不活性ガスからなることを特徴とする請求項1
ないし15いずれか1項記載の装置。 - 【請求項17】 循環手段は加圧ガスからなり、研磨懸
濁液の送り出しシステム内のフィルターの詰まりを防ぐ
ために、脱イオン水を加圧ガス中で霧状にする手段をさ
らに備えることを特徴とする請求項16記載の装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007237320A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Ebara Corp | 液供給方法、液供給装置、基板研磨装置、液供給流量測定方法 |
CN102806526A (zh) * | 2011-05-31 | 2012-12-05 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 研磨液供应系统 |
JP2017027708A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 大成建設株式会社 | 電池電極スラリー分配装置、電池電極スラリー処理装置、電池電極スラリー分配方法、懸濁液分配装置、および懸濁液分配方法 |
JP2019175869A (ja) * | 2019-07-16 | 2019-10-10 | エリーパワー株式会社 | 循環装置、処理装置および電池電極スラリーの循環方法 |
CN111002225A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-04-14 | 株式会社西村化工 | 抛光液供给装置 |
JP2020093326A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社西村ケミテック | 研磨液供給装置 |
JP2022176057A (ja) * | 2022-01-11 | 2022-11-25 | 株式会社西村ケミテック | 薬液供給装置及び薬液供給方法 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6561381B1 (en) * | 2000-11-20 | 2003-05-13 | Applied Materials, Inc. | Closed loop control over delivery of liquid material to semiconductor processing tool |
US6736154B2 (en) * | 2001-01-26 | 2004-05-18 | American Air Liquide, Inc. | Pressure vessel systems and methods for dispensing liquid chemical compositions |
US7334708B2 (en) * | 2001-07-16 | 2008-02-26 | L'air Liquide, Societe Anonyme A Directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Integral blocks, chemical delivery systems and methods for delivering an ultrapure chemical |
EP1318306B1 (de) * | 2001-12-04 | 2005-06-01 | Levitronix LLC | Abgabevorrichtung für ein Fluid |
DE50203258D1 (de) * | 2001-12-04 | 2005-07-07 | Levitronix Llc Waltham | Abgabevorrichtung für ein Fluid |
US20040197731A1 (en) * | 2003-03-27 | 2004-10-07 | Swan Keith Daniel | Dental abrasive system using helium gas |
TW200939335A (en) * | 2007-12-06 | 2009-09-16 | Advanced Tech Materials | Systems and methods for delivery of fluid-containing process material combinations |
CN102248489B (zh) * | 2010-05-21 | 2013-05-29 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种脉动缓冲器及研磨液供应系统 |
CN103522171B (zh) * | 2012-07-05 | 2016-04-06 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种用于抛光垫研磨盘的氮气输送装置 |
US9770804B2 (en) | 2013-03-18 | 2017-09-26 | Versum Materials Us, Llc | Slurry supply and/or chemical blend supply apparatuses, processes, methods of use and methods of manufacture |
US9841010B2 (en) * | 2014-02-14 | 2017-12-12 | Stephen B. Maguire | Method and apparatus for closed loop automatic refill of liquid color |
JP6450650B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2019-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置、処理方法および記憶媒体 |
CN108274396B (zh) * | 2017-12-26 | 2020-06-12 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种用于光学研抛浆料供给的低速液流控制装置及方法 |
JP7064979B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2022-05-11 | 株式会社荏原製作所 | 流体の漏洩を確認する方法、および研磨装置 |
CN109696802B (zh) * | 2019-01-16 | 2024-05-07 | 宁波南大光电材料有限公司 | 一种溶剂生产设备、溶剂制备及取用方法 |
CN114102439B (zh) * | 2021-11-23 | 2024-01-09 | 大连大学 | 智能芯片化学研磨液供给方法 |
KR102431849B1 (ko) * | 2022-01-21 | 2022-08-12 | 웨스글로벌 주식회사 | 씨엠피 슬러리 혼합 및 공급 제어 시스템 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61178667U (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-07 | ||
US5722447A (en) * | 1994-04-29 | 1998-03-03 | Texas Instruments Incorporated | Continuous recirculation fluid delivery system and method |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5148945B1 (en) * | 1990-09-17 | 1996-07-02 | Applied Chemical Solutions | Apparatus and method for the transfer and delivery of high purity chemicals |
US5503139A (en) * | 1994-02-02 | 1996-04-02 | Mcmahon; Michael D. | Continuous flow adaptor for a nebulizer |
KR100377304B1 (ko) * | 1994-07-19 | 2003-06-09 | 어플라이드 케미컬 솔루션즈, 인크. | 화학-기계적연마공정에서사용되는장치및방법 |
KR19980064179A (ko) * | 1996-12-19 | 1998-10-07 | 윌리엄비.켐플러 | 웨이퍼 연마 공정시 실리콘 제거율을 안정화하는 방법 |
-
1998
- 1998-08-18 FR FR9810508A patent/FR2782506B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-29 US US09/223,497 patent/US6125876A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-07-08 DE DE69903893T patent/DE69903893T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-08 EP EP99401715A patent/EP0980741B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-08 SG SG1999003470A patent/SG75972A1/en unknown
- 1999-07-29 TW TW088112864A patent/TW411289B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-08-11 CN CNB991117875A patent/CN1139106C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-17 JP JP23031099A patent/JP4970635B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-18 KR KR1019990034072A patent/KR100601812B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61178667U (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-07 | ||
US5722447A (en) * | 1994-04-29 | 1998-03-03 | Texas Instruments Incorporated | Continuous recirculation fluid delivery system and method |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007237320A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Ebara Corp | 液供給方法、液供給装置、基板研磨装置、液供給流量測定方法 |
US8298369B2 (en) | 2006-03-07 | 2012-10-30 | Ebara Corporation | Liquid supply method, liquid supply apparatus, substrate polishing apparatus, and method of measuring supply flow rate of liquid |
CN102806526A (zh) * | 2011-05-31 | 2012-12-05 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 研磨液供应系统 |
JP2017027708A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 大成建設株式会社 | 電池電極スラリー分配装置、電池電極スラリー処理装置、電池電極スラリー分配方法、懸濁液分配装置、および懸濁液分配方法 |
CN111002225A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-04-14 | 株式会社西村化工 | 抛光液供给装置 |
JP2020093326A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社西村ケミテック | 研磨液供給装置 |
JP2020096027A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社西村ケミテック | 研磨液供給装置 |
KR20200071664A (ko) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 가부시키가이샤 니시무라 케미테쿠 | 연마액 공급장치 |
KR102297029B1 (ko) * | 2018-12-11 | 2021-09-01 | 가부시키가이샤 니시무라 케미테쿠 | 연마액 공급장치 |
CN111002225B (zh) * | 2018-12-11 | 2022-02-01 | 株式会社西村化工 | 抛光液供给装置 |
JP2019175869A (ja) * | 2019-07-16 | 2019-10-10 | エリーパワー株式会社 | 循環装置、処理装置および電池電極スラリーの循環方法 |
JP2022176057A (ja) * | 2022-01-11 | 2022-11-25 | 株式会社西村ケミテック | 薬液供給装置及び薬液供給方法 |
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