JP2020093326A - 研磨液供給装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1実施形態である研磨液供給装置2を含むCMPシステム1の全体構成を示す図である。図1における要素間を結ぶ実線は配管を示しており、実線上の矢印は、配管内の液の進行方向を示している。CMPシステム1は、半導体製造プロセスのポリッシング工程で使用するものである。CMPシステム1は、CMP研磨装置8と、研磨液供給装置2とを有する。CMP研磨装置8の液体送入口89は、研磨液供給装置2の液体送出口79と接続されている。CMP研磨装置8は、研磨対象であるウエーハ88を研磨する。研磨液供給装置2は、CMP研磨装置8に研磨液を供給する。
図4は、本発明の第2実施形態である研磨液供給装置2を含むCMPシステム1の全体構成を示す図である。図4において、上記第1実施形態の研磨液供給装置2のものと同じ要素には、同じ符号を付してある。上記第1実施形態の研磨液供給装置2のミキシングユニット50CHM、50SLR、50H2O2は、流路と略同じか僅かに太い直径をもった円筒体を有する構造となっており、このミキシングユニット50CHM、50SLR、50H2O2内において、複数の液体がインライン調合された。これに対し、本実施形態の研磨液供給装置2のミキシングユニット50Aは、調合タンク52Aと、攪拌装置59Aとを有し、このタンク52A内において複数の液体が攪拌調合される、という構成になっている。
第1に、本実施形態では、ミキシングユニット50Aの調合タンク52A内の液体の調合により得られた研磨液が、加圧タンク13Aに充填され、ガス加圧部14Aが加圧タンク13A内に不活性ガスを送出して、加圧タンク13A内の研磨液をCMP研磨装置8に至る経路に押し出すようになっている。よって、脈動のない超高精度な研磨液をCMP研磨装置8に安定的に供給することができる。
以上本発明の第1及び第2実施形態について説明したが、これらの実施形態に以下の変形を加えてもよい。
15A フローコントローラ
16A 充填量センサ
17A 分岐点
21 低圧弁
29 超純水送入口
40 調合流路
40A 流路
50A ミキシングユニット
51A 筐体
52A 調合タンク
59A 攪拌装置
70 PLC
79 液体送出口
81 ヘッド
82 盤
83 定盤
84 研磨パッド
85 ノズル
88 ウエーハ
89 液体送入口
91 タンク
92 ポンプ
Claims (6)
- スラリーを移送する第1の流路と、
純水を移送する第2の流路と、
前記第1の流路及び前記第2の流路と連通し、前記スラリーと前記純水とを含む複数種類の液体を調合することにより、CMP研磨装置の研磨に用いる研磨液を得るミキシングユニットと、
前記ミキシングユニットの液体の調合により得られた研磨液が充填される1又は複数の加圧タンクと、
前記加圧タンクに不活性ガスを送出して、前記加圧タンク内の研磨液を前記CMP研磨装置に至る流路に押し出すガス加圧部と
を具備することを特徴とする研磨液供給装置。 - 前記ミキシングユニットは、前記液体の調合により得られた研磨液を貯留する研磨液タンクを具備し、
前記CMP研磨装置に至る流路は、前記研磨液タンクから、前記CMP研磨装置に向かう分岐点を経由して前記研磨液タンクに戻る循環流路であることを特徴とする請求項1に記載の研磨液供給装置。 - 前記加圧タンクは、前記研磨液タンクの下方に配置されており、前記研磨液タンク内の液体の自重により、前記研磨液タンクから前記加圧タンクに液体が流入することを特徴とする請求項2に記載の研磨液供給装置。
- 前記加圧タンクは、筒状をなしており、
前記加圧タンクは、前記研磨液タンクから前記加圧タンクへの液体の流入口が上になり、前記加圧タンクから前記CMP研磨装置への液体の流出口が下になるように配置されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の研磨液供給装置。 - 前記加圧タンクは、筒状をなしており、
前記加圧タンクの底部に配管が設けられており、
前記配管の下部が、液体の流入側と流出側に分岐しており、
液体の流入側の前記配管に第1のバルブが設けられると共に、液体の流出側の前記配管に第2のバルブが設けられており、
前記加圧タンクの充填量が所定量に達するまでは、前記第1のバルブを開くと共に前記第2のバルブを閉じ、前記加圧タンクの充填量が所定量に達したら、前記第1のバルブを閉じると共に前記第2のバルブを開く制御を行う
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の液体供給装置。 - 前記加圧タンクの個数は複数であり、
制御手段と、
前記加圧タンクの各々における液体の流入口及び流出口の少なくとも一方に設けられた開閉弁であって、与えられた信号に従って開閉する開閉弁と、
前記加圧タンクの各々における液体の充填量を検出し、検出した充填量を示す信号を出力する充填量センサと
を具備し、
前記制御手段は、充填量が所定量を下回った加圧タンクの開閉弁を閉弁し、別の加圧タンクの開閉弁を開弁する制御を再帰的に繰り返すことを特徴とする請求項1に記載の研磨液供給装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000071173A (ja) * | 1998-08-18 | 2000-03-07 | Air Liquide Electronics Syst | 基板の機械研磨のための研磨懸濁液を送り出す装置 |
JP2000190222A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-11 | Sharp Corp | 研磨液供給装置 |
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JP2014097558A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 混合液供給システム |
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Patent Citations (5)
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