JPWO2004023597A1 - ストリップ線路型素子、印刷配線基板積載部材、回路基板、半導体パッケージ、及びその形成方法 - Google Patents

Abstract

印刷配線基板や半導体パッケージに設けられた電源分配回路を介して漏洩する電磁波を抑制すると共に、高速ディジタル回路で励起される信号波形の劣化を防止する。 表面に誘電体皮膜２０を有する細長い平板状の弁作用を有する金属１０を備えると共に、誘電体皮膜２０を介して導電性物質の層３０によって弁作用金属を皮膜することにより、その入力端子から見た特性インピーダンスを広帯域に亘って低インピーダンス化することができる。

Description

本発明は印刷配線基板や半導体パッケージに設けられた電源分配回路を介して漏洩する電磁波を抑制すると共に高速ディジタル回路で励起される信号波形の劣化を防止する技術に関し、特に、高速ディジタル回路と電源分配回路間に接続され、高速ディジタル回路から見た電源分配回路側の特性インピーダンスを広い周波数帯域に亘って低インピーダンス化して漏洩電磁波を抑制するとともに高速ディジタル回路で励起される信号波形の劣化を防止するのに好適なストリップ線路型素子、この素子を用いた回路基板、半導体パッケージ及びストリップ線路型素子の形成方法に関する。
従来技術
近年、携帯電話に代表されるように、電子機器の小型化および高速化に対する要求が強く求められている。これらの要求は、例えばスイッチング電源やデジタル信号処理回路部品ではクロック信号を高速化することによって達成されるが、それに伴って回路、特に電源回路の高周波電流が増大して電磁輻射の増大や信号品質の低下が顕著となってきている。このため電源デカップリング用の素子に対して、性能向上の要求はますます厳しくなっている。
高性能ディジタル機器は、高速で動作する高速回路と低速で動作する低速回路が混在しているため、電源分配回路に漏洩する電磁波のスペクトラムは、最近においては数百ｋＨｚから数十ＧＨｚもの非常に広い帯域に分布する。また、回路基板に搭載されている比較的大型の半導体集積回路の直流電源電流は数十アンペアを超える大きなレベルとなっている。なお、電源分配回路とは、図１に示されるように電源回路と、電源回路から供給された電源を他の回路に供給する電源分配配線とを含む回路である。
漏洩電磁波は電源分配配線や他の回路を経由して電源回路に伝搬し、電源回路から電源供給された回路に対して障害を発生する。ボードの電源分配配線付近には通常、多数の信号配線が配置されているため、漏洩電磁波は容易に多数の信号配線に結合する。結合した漏洩電磁波は信号品質を劣化させるとともに、信号配線を高周波電流となってディジタル機器の外部信号ケーブルに伝搬する。そして、外部信号ケーブルがアンテナの役割を果たして空中に高いレベルの不要電磁波を放射する。
さらに電源分配配線を伝搬する漏洩電磁波の一部は電源回路を通過して商用交流電源線に伝搬し、商用交流電源線がアンテナの役割を果たして空中に高いレベルの不要電磁波を放射する。一方、電源分配配線を伝搬する漏洩電磁波は電源分配配線の途中で反射を繰り返して進むので、その一部は信号配線にも伝搬して信号波形を劣化させる。
以上のような問題を解決する抜本策は、図１に示されるように回路の動作（例えば、スイッチング素子によるスイッチング動作）によって発生した電磁波が電源分配配線に漏洩しないようにすることである。このためには電磁波を発生する回路から電源分配回路を見たときの高周波に対するインピーダンスを、電磁波に含まれる周波数帯域の全てに対して非常に低くする必要がある。
トランジスタから見た電源分配回路のインピーダンスが限りなくゼロに近い値であれば、トランジスタが励起する電磁波は電源分配配線の入口で反射し電源分配回路に侵入することはなくなる。
電源分配配線のインピーダンスを小さくする目的でこれまで使用されてきたのがコンデンサである。コンデンサは電気・電子機器に使用される部品としては歴史が古く、これまで種々の形のものが実用化されてきた。現在では、金属薄膜を蒸着したセラミック材料を多層積層した構造のセラミックコンデンサや、タンタルやアルミニウムなどの弁作用を有する金属の多孔質成形体を陽極としその酸化皮膜を誘電体として導電性高分子を固体電解質とする構造を有する固体電解コンデンサなどが開発されている。
固体電解コンデンサとしては、誘電体酸化皮膜上にポリピロールもしくはそのアルキル置換体を固体電解質として有する固体電解コンデンサ（例えば、特許文献１参照）、あるいは、誘電体酸化皮膜上に固体電解質としてポリアニリンが形成された固体電解コンデンサおよびその製造方法（例えば、特許文献２参照）が知られている。これらのコンデンサでは、それ以前のものに比べて２桁以上導電率の高い導電性高分子を固体電解質に用いているので、等価直列抵抗が小さく、同じ容量のものでもそれ以前のものに比べて２桁以上の高周波領域まで効果を有するものとなった。
しかしながら、これらのコンデンサは、電荷の充放電という機能を実現するための２端子構造となっているため、１０ＭＨｚを超える高周波数領域では端子間のインピーダンスが激増し、ディジタル回路の電源分配回路用には適さなくなってきている。このため、小型の積層セラミックコンデンサチップを多数並列に接続するコンデンサアレイや積層型貫通コンデンサが開発されているが、１０ＭＨｚを超える高周波数領域ではインピーダンス値を効率的に低下させることは困難であった。
一方高周波化に対応するために、フィルタの構成も検討されており、例えば、セラミック誘電体シートにより挟まれた蛇行導体及び接地導体からなる表面実装型ノイズフィルタが提案されている（例えば、特許文献３参照）。図２は、セラミック誘電体シートではさまれた蛇行導体と接地導体からなる上記表面実装型ノイズフィルタの構成を示す断面図である。
図２に示すように、従来の表面実装型フィルタは、第１誘電体シート１１０と第２誘電体シート１２０と第３誘電体シート１３０とを積層した構成を有し、第１誘電体シート１１０と第２誘電体シート１２０との界面に、信号伝達に用いられる第１内部導体１１１、蛇行導体１１５及び第２内部導体１１２を配し、第２誘電体シート１２０と第３誘電体シート１３０との界面に、蛇行導体１１５に対向するように接地導体１２５を形成したものである。
第１内部導体１１１の一端は第１信号用電極１５１に接続し、第２内部導体１１２の一端は第２信号用電極１５２に接続し、第１内部導体１１１及び第２内部導体１１２双方の他端との間に蛇行導体１１５が接続されている。このように構成することにより、従来のインダクタンス素子とキャパシタンス素子とを組み合わせたノイズフィルタよりも高周波のノイズ吸収特性が優れたノイズフィルタを得ることができる。
そして、このような表面実装型フィルタでは、一方の電極、例えば第１信号電極１１５から入力された電気信号がろ波され、そのろ波された電気信号は他方（第２信号用電極１５２）に出力されることとなる。しかしながらこの表面実装型フィルタでは、分布定数的に形成されるキャパシタンスは、接地導体１２５と蛇行導体１１５およびこれらの間に積層された誘電体シートによって構成されており、この分布キャパシタンスだけでは１０ＭＨｚを超える高周波数領域でインピーダンス値を効率的に低下させることは困難であるため、内部導体の一部を蛇行導体とすることにより、容量と直列インダクタンスとを組み合わせて信号減衰効果を高めている。
また、トランジスタ等のスイッチング素子から見た電源分配回路のインピーダンスを限りなくゼロに近づけるために、電源分配回路を低インピーダンス線路とする技術（例えば、特許文献４）や、固体電解コンデンサ製造技術を利用して低インピーダンス線路を形成する技術（例えば、特許文献５）が開示されている。
特許文献４に開示された多層プリント基板は、以下の構成を有している。
電源配線を設けた電源層の上下両側に、それぞれ第１の絶縁材層を介してグランド層を積層し、さらにこれらの上下の片側又は両側に、第２の絶縁材料層を介して信号配線を設けた信号層を積層してなることを特徴としている。このような構成を取ることにより、多層プリント基板に搭載される半導体ＩＣやＬＳＩ等の回路素子に対して、個別に低インピーダンスの独立電源を設けた場合と同様の状態で、直流電源を供給できると共に、プリント基板に搭載されているＩＣ、ＬＳＩ等の回路素子の高速、高周波の動作を阻害することなく電子機器からの電磁放射を抑制することができるとしている。
また、特許文献５に開示された伝送線路型コンポーネントは、導電性材料からなる内部導体の表面上を覆うように高誘電率絶縁材料を介して内部導体よりも直径の大きな導電性材料からなる円筒状の外部導体を同軸状に配備することで特性インピーダンスが極めて低値な同軸線路を形成した構成としている。これをプリント回路基板の電源供給線とＬＳＩ等の高速・高周波回路素子の電源ポートとの間に直列に挿入することで、プリント回路基板に搭載される高速・高周波回路素子毎に個別に低インピーダンスの独立した電源を設ける場合と同様な状態で直流電源を供給でき、しかも高速、高周波回路素子から高速スイッチング動作により発生する高周波電源電流を伝送線路型コンポーネント内部で誘電損失させ、電源供給線及び信号線の間の電源結合とプリント回路基板の電源供給線から装置内の電源供給ケーブルへの高周波電源電流の流出とを抑制することが可能となるとしている。
特公平４−５６４４５号公報（特開昭６０−３７１１４号公報） 特開平３−３５５１６号公報 特開平６−５３０４６号公報 特開２００１−５３４４９号公報 特開２００２−３３５１０７号公報

発明が解決しようとする課題

上述したように、金属薄膜を蒸着したセラミック材料を多層積層した構造のセラミックコンデンサや、タンタルやアルミニウムなどの弁作用を有する金属の多孔質形成体を陽極とし、その酸化皮膜を誘電体として導電性高分子を固体電解質とする構造を有する固体電解コンデンサなどが開発され、高周波数領域まで使用可能なコンデンサとして様々な用途に使われているが、これらのコンデンサを電磁波伝送という観点から線路型素子として構成することについては考慮されておらず、単に電荷の充放電という機能を実現するための２端子構造となっているため、１０ＭＨｚを超える高周波数領域ではインピーダンスが激増している。
このため、数百ＭＨｚを超えるクロック周波数での動作においては、このような機能のコンデンサを用いる限り、信号発生回路で想定している特性、すなわち高周波数における電源の内部インピーダンスを十分小さくすることができないという問題点があった。
また、ノイズ除去の目的で表面実装型のフィルタも開発されているが、インピーダンス値を十分小さくすることが困難なためコンデンサの代替としての使用には限界があることや、特に１００ＭＨｚ以上の高周波数領域において、低インピーダンスを実現することが難しいという問題点があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、主にノイズフィルタのバイパス素子や、デカップリング用素子として用いられる高速化、高周波数化に適したストリップ線路型素子と、そのストリップ線路型素子と一体化した印刷配線基板、および半導体パッケージを提供することを目的とする。

係る目的を達成するために請求項１記載の発明は、表面積が拡大された弁作用を有する金属と、弁作用を有する金属の表面に形成された誘電体皮膜と、誘電体皮膜を挟んで弁作用を有する金属の周囲を取り囲むように形成された導電性物質層と、を有することを特徴とする。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、導電性物質層と接するように配置され、入力する直流電力を送電する金属部材を有し、弁作用を有する金属の両端部と、金属部材の両端部とにそれぞれ入出力端子を設け、入力する高周波電磁波を誘電体皮膜からなる伝送線路に入力することを特徴とする。
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、弁作用を有する金属は、その断面の形状が矩形であることを特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、弁作用を有する金属は、その断面の形状が円または楕円であることを特徴とする。
請求項５記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、弁作用を有する金属は、その断面の形状が輪形であることを特徴とする。
請求項６記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、弁作用を有する金属は、平板あるいは箔として形成されていることを特徴とする。
請求項７記載の発明は、請求項１から６の何れか１項に記載の発明において、弁作用を有する金属は、その両端部近傍で、主面から同一方向に、屈曲または湾曲していることを特徴とする。
請求項８載の発明は、請求項項１から７の何れか１項に記載の発明において、弁作用を有する金属は、その断面の横幅寸法よりも長さ寸法が大きいことを特徴とする。
請求項９記載の発明は、請求項請求項１から８の何れか１項に記載の発明において、弁作用を有する金属には、その長さ方向の両端部に、印刷配線基板のスルーホールと接続するための１対の第１の電極引き出し端子が設けられ、金属部材の異なる位置に、印刷配線基板のスルーホールと接続するための１対の第２の電極引き出し端子が設けられていることを特徴とする。
請求項１０記載の発明は、請求項９記載の発明において、電極引き出し端子の印刷配線基板に接する面積が、電極引き出し端子の印刷配線基板に接しない断面の面積よりも広いことを特徴とする。
請求項１１記載の発明は、請求項２記載の発明において、金属部材上に載置されたストリップ線路型素子の弁作用を有する金属の端部と接続し、印刷配線基板との電気的接続を取る第１の電極引き出し端子を有し、金属部材には、印刷配線基板との接続を取る第２の電極引き出し端子が一体形成され、金属部材に一体形成された第２の電極引き出し端子と、弁作用を有する金属の両端部に接続された第１の電極引き出し端子とで、ストリップ線路型素子の４端子を形成したことを特徴とする。
請求項１２記載の発明は、請求項１１記載の発明において、第１の電極引き出し端子は、金属部材上に載せられたストリップ線路型素子の弁作用を有する金属との接続を取る接続部材と、印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の脚部材と、接続部材と脚部材とをつなぐ第１の胴体部材と、を有し、第１の胴体部材に接続される接続部材と第１の脚部材とは、第１の胴体部材の長手方向の両端部であって、第１の胴体部材に対して略垂直に接続された形状を備え、金属部材に一体形成された第２の電極引き出し端子は、金属部材に直接接続される第２の胴体部材と、印刷配線基板上の配線との接続を取る第２の脚部材と、を有し、第２の胴体部材は、ストリップ線路型素子を載せる金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に接続され、第２の脚部材は、載置面に対して略平行となるように胴体部材に接続されていることを特徴とする。
請求項１３記載の発明は、請求項１１記載の発明において、第１の電極引き出し端子は、金属板上に載せられたストリップ線路型素子の弁作用を有する金属との接続を取る接続部材と、印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の脚部材と、接続部材と、脚部材とをつなぐ第１の胴体部材と、を有し、第１の胴体部材に接続される接続部材と第１の脚部材とは、第１の胴体部材の長手方向の両端部であって、互いが第１の胴体部材の反対側の面となるように、第１の胴体部材に対して略垂直に接続された形状を備え、金属部材に一体形成された第２の電極引き出し端子は、ストリップ線路型素子を載せる金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に、載置面に対して略平行となるように接続された第２の脚部材を有することを特徴とする。
請求項１４記載の発明は、請求項１１記載の発明において、第１の電極引き出し端子は、金属板上に載せられたストリップ線路型素子の弁作用を有する金属との接続を取る接続部材と、印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の胴体部材と、を有し、接続部材は、第１の胴体部材の長手方向の端部に、該第１の胴体部材に対して略垂直となるように接続され、金属部材に一体形成された第２の電極引き出し端子は、ストリップ線路型素子を載せる金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に、載置面に対して略垂直となるように接続された第２の胴体部材を有することを特徴とする。
請求項１５記載の発明は、請求項１１記載の発明において、第１の電極引き出し端子は、金属板上に載せられたストリップ線路型素子の弁作用を有する金属との接続を取る接続部材と、印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の胴体部材と、を有し、接続部材は、胴体部材の長手方向の端部に、該第１の胴体部材に対して略垂直となるように接続され、金属部材に一体形成された第２の電極引き出し端子は、ストリップ線路型素子を載せる金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の短辺の略中央領域に、載置面に対して略垂直となるように接続された第２の胴体部材を有し、第１の電極引き出し端子と第２の電極引き出し端子とは、金属部材の載置面の長手方向に略一直線となるように配置されていることを特徴とする。
請求項１６記載の発明は、請求項１１から１３の何れか１項に記載の発明において、印刷配線基板に接する第１の脚部材と第２の脚部材の断面の面積が、印刷配線基板に接しない第１の胴体部材と第２の胴体部材の断面の面積よりも広いことを特徴とする。
請求項１７記載の発明は、請求項１から１６の何れか１項に記載の発明において、導電性物質層が、導電性高分子の層を含むことを特徴とする。
請求項１８記載の発明は、請求項１７記載の発明において、導電性高分子は、ポリピロール、ポリチオフェン及びポリアニリンからなる群から選ばれた１以上の化合物、あるいは化合物の誘導体であることを特徴とする。
請求項１９記載の発明は、請求項１７または１８記載の発明において、導電性物質層は、誘電体皮膜側に設けられた導電性高分子の層と、導電性高分子の層上に形成された導電性ペースト層とを有することを特徴とする。
請求項２０記載の発明は、請求項１９記載の発明において、導電性ペースト層に金属部材が固着されていることを特徴とする。
請求項２１記載の発明は、請求項１から２０の何れか１項に記載の発明において、弁作用を有する金属は、アルミニウム、タンタル及びニオブからなる群から選ばれた金属であることを特徴とする。
請求項２２記載の発明は、請求項１から２１の何れか１項に記載の発明において、弁作用を有する金属と、誘電体皮膜と、導電性物質層とは、樹脂でモールドされていることを特徴とする。
請求項２３記載の発明は、導体間に誘電体皮膜を挟み込んだ積層体構造を有し、誘電体皮膜において誘電損失を有する低インピーダンス線路型素子と、導体の何れか一方の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第１の電極引き出し端子と、低インピーダンス線路型素子を載置する金属部材の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第２の電極引き出し端子と、を有し、第１の電極引き出し端子は、第１の導体との接続を取る接続部材と、印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の脚部材と、接続部材と脚部材とをつなぐ第１の胴体部材と、を有し、第１の胴体部材に接続される接続部材と第１の脚部材とは、第１の胴体部材の長手方向の両端部であって、第１の胴体部材に対して略垂直に接続された形状を備え、第２の電極引き出し端子は、金属部材に直接接続される第２の胴体部材と、印刷配線基板上の配線との接続を取る第２の脚部材と、を有し、第２の胴体部材は、低インピーダンス線路型素子を載せる金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に接続され、第２の脚部材は、載置面に対して略平行となるように胴体部材に接続されていることを特徴とする。
請求項２４記載の発明は、導体間に誘電体皮膜を挟み込んだ積層体構造を有し、誘電体皮膜において誘電損失を有する低インピーダンス線路型素子と、導体の何れか一方の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第１の電極引き出し端子と、低インピーダンス線路型素子を載置する金属部材の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第２の電極引き出し端子と、を有し、第１の電極引き出し端子は、第１の導体との接続を取る接続部材と、印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の脚部材と、接続部材と、脚部材とをつなぐ第１の胴体部材と、を有し、第１の胴体部材に接続される接続部材と第１の脚部材とは、第１の胴体部材の長手方向の両端部であって、互いが第１の胴体部材の反対側の面となるように、第１の胴体部材に対して略垂直に接続された形状を備え、第２の電極引き出し端子は、低インピーダンス線路型素子を載せる金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に、載置面に対して略平行となるように接続された第２の脚部材を有することを特徴とする。
請求項２５記載の発明は、導体間に誘電体皮膜を挟み込んだ積層体構造を有し、誘電体皮膜において誘電損失を有する低インピーダンス線路型素子と、導体の何れか一方の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第１の電極引き出し端子と、低インピーダンス線路型素子を載置する金属部材の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第２の電極引き出し端子と、を有し、第１の電極引き出し端子は、第１の導体との接続を取る接続部材と、印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の胴体部材と、を有し、接続部材は、第１の胴体部材の長手方向の端部に、該第１の胴体部材に対して略垂直となるように接続され、第２の電極引き出し端子は、低インピーダンス線路型素子を載せる金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に、載置面に対して略垂直となるように接続された第２の胴体部材を有することを特徴とする。
請求項２６記載の発明は、導体間に誘電体皮膜を挟み込んだ積層体構造を有し、誘電体皮膜において誘電損失を有する低インピーダンス線路型素子と、導体の何れか一方の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第１の電極引き出し端子と、低インピーダンス線路型素子を載置する金属部材の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第２の電極引き出し端子と、を有し、第１の電極引き出し端子は、第１の導体との接続を取る接続部材と、印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の胴体部材と、を有し、接続部材は、第１の胴体部材の長手方向の端部に、該第１の胴体部材に対して略垂直となるように接続され、第２の電極引き出し端子は、低インピーダンス線路型素子を載せる金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の短辺の略中央領域に、載置面に対して略垂直となるように接続された第２の胴体部材を有し、第１の電極引き出し端子と第２の電極引き出し端子とは、金属部材の載置面の長手方向に略一直線となるように配置されていることを特徴とする。
請求項２７記載の発明は、請求項２３または２４記載の発明において、印刷配線基板に接する第１の脚部材と第２の脚部材の断面の面積が、印刷配線基板に接しない第１の胴体部材と第２の胴体部材の断面の面積よりも広いことを特徴とする。
請求項２８記載の発明は、請求項２３から２７の何れか１項に記載の記載の発明において、低インピーダンス線路型素子は、樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
請求項２９記載の発明は、表面積が拡大された弁作用を有する金属と、弁作用を有する金属の表面に形成された誘電体皮膜と、誘電体皮膜を挟んで弁作用を有する金属の周囲を取り囲むように形成された導電性物質層と、入力する直流電力を送電する金属部材とを有し、弁作用を有する金属の両端部と、金属部材の両端部とにそれぞれ入出力端子を設けたストリップ線路型素子と、基板と、基板上に形成された第１の電源配線と第２の電源配線とを備え、弁作用を有する金属の両端部の設けた第１の入出力端子と、金属部材の両端部に設けた第２の入出力端子とをそれぞれ第１の電源配線と第２の電源配線とに接続したことを特徴とする。
請求項３０記載の発明は、請求項２９記載の発明において、回路基板は、同一電圧の電源供給を受ける回路素子同士をまとめて回路基板上に配置し、バスバーにより同一電源を供給することを特徴とする。
請求項３１記載の発明は、表面積が拡大された弁作用を有する金属と、弁作用を有する金属の表面に形成された誘電体皮膜と、誘電体皮膜を挟んで弁作用を有する金属の周囲を取り囲むように形成された導電性物質層と、入力する直流電力を送電する金属部材とを有し、弁作用を有する金属の両端部と、金属部材の両端部とに入出力端子を設けたストリップ線路型素子と、絶縁材料からなる基材と、基材上に搭載された半導体チップと、を有し、基材は、該基材上に搭載する素子との接続を取る第１の接続ピンと第２の接続ピンとを有し、半導体チップは、第１の電源配線と第２の電源配線とを有し、弁作用を有する金属の両端部と金属部材の両端部とに設けた入出力端子を、それぞれ基材の接続ピンと半導体チップの電源配線とに接続したことを特徴とする。
請求項３２記載の発明は、表面積が拡大された弁作用を有する金属を形成する弁作用金属層形成工程と、弁作用を有する金属の表面に誘電体皮膜を形成する誘電体皮膜形成工程と、誘電体皮膜を挟んで弁作用を有する金属の周囲を取り囲むように導電性物質層を形成する導電性物質層形成工程と、第２の電極引き出し端子が設けられた金属部材と第１の電極引き出し端子となるリードフレームとが複数基材上に一体形成された基材と、導電性物質層形成工程までの工程で得られるストリップ線路素子とを、導電性物質層と金属部材、及びリードフレームと弁作用を有する金属とが接触するように位置合わせを行なって貼り合わせる貼り合わせ工程と、第２の電極引き出し端子及びリードフレームを基材から所定の距離をおいて切断することでストリップ線路型素子とする切断工程と、を有することを特徴とする。

図１は、ＬＳＩを構成するスイッチング素子から発生する電力が電源分配配線に与える影響を説明するための図である。
図２は、従来の表面実装型フィルタの一例を示す断面図である。
図３は、本発明の実施形態に係るストリップ線路型素子の外観形状を示す斜視図である。
図４は、図３に示すＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
図５は、アルミニウム片の静電容量の測定方法を説明するための図である。
図６は、本発明の第２の実施形態に係るストリップ線路型素子を示す断面図である。
図７は、本発明の第３の実施形態に係るスリップ線路型素子を示す断面図である。
図８は、本発明の第４の実施形態に係るストリップ線路型素子を示す断面図である。
図９は、本発明の第５の実施形態に係るストリップ線路型素子を示す断面図である。
図１０は、本発明の第６の実施形態に係るストリップ線路型素子を示す断面図である。
図１１は、本発明の第７の実施形態に係るストリップ線路型素子を示す断面図である。
図１２は、本発明の第８の実施形態に係るストリップ線路型素子を示す断面図である。
図１３は、本発明の第９の実施形態に係るストリップ線路型素子を示す断面図である。
図１４は、図１３のＢ−Ｂ’線での断面図である。
図１５は、本発明に係るストリップ線路型素子を積層印刷配線基板に搭載した場合の構成を示す斜視図である。
図１６は、バスバーを設けてストリップ線路型素子を積層印刷配線基板上に搭載した場合の構成を示す図である。
図１７は、図１６に示す積層印刷配線基板の断面図である。
図１８は、バスバーの構成を示す構成図である。
図１９は、ストリップ線路素子を積層印刷配線基板に搭載する際に形成する電極引き出し端子の第１の形態を示す図である。
図２０は、図１９に示されたストリップ線路型素子を、該素子の長手方向及び短手方向より見た側面図である。
図２１は、図１９に示すストリップ線路型素子を樹脂によりモールドした外観形状を示す図である。
図２２は、ストリップ線路素子を積層印刷配線基板に搭載する際に形成する電極引き出し端子の第２の形態を示す図である。
図２３は、図２２に示されたストリップ線路型素子を、該素子の長手方向及び短手方向より見た側面図である。
図２４は、ストリップ線路素子を積層印刷配線基板に搭載する際に形成する電極引き出し端子の第３の形態を示す図である。
図２５は、図２４に示されたストリップ線路型素子を、該素子の長手方向及び短手方向より見た側面図である。
図２６は、ストリップ線路素子を積層印刷配線基板に搭載する際に形成する電極引き出し端子の第４の形態を示す図である。
図２７は、図２６に示されたストリップ線路型素子を、該素子の長手方向及び短手方向より見た側面図である。
図２８は、ストリップ線路型素子を形成するために、基材上に金属板とリードフレームとが複数連続的に接続されている状態を示す図である。
図２９は、図２８に示された基材上にストリップ線路型素子を貼り合わせ、樹脂でモールドした際の外観形状を示す図である。
図３０は、金属板とリードフレームとが接続され、所定の長さで脚を切断したストリップ線路型素子の外観形状を示す図である。
図３１は、図３０に示されたストリップ線路型素子を、該素子の長手方向及び短手方向より見た場合の構成を示す側面図である。
図３２は、第２の電極引き出し端子を複数本にしたストリップ線路型素子の構成を示す図である。
図３３は、第１及び第２の電極引き出し端子を複数本にしたストリップ線路型素子の構成を示す図である。
図３４は、第１の電極引き出し端子を幅方向に引き出したストリップ線路型素子の構成を示す図である。
図３５は、第１及び第２の電極引き出し端子を幅方向に引き出したストリップ線路型素子の構成を示す図である。
図３６は、線路における反射係数Γと透過係数Ｔを計算するための等価回路図である。
図３７は、デカップリング素子の透過率と周波数との関係を示す図である。
図３８は、本発明に係るストリップ線路型を半導体パッケージに搭載した場合の斜視図である。
上記の各図において、符号１は、ストリップ線路型素子を示す。符号２（２Ａ，２Ｂ）は、第１の電極引き出し端子（端子）を示す。符号３（３Ａ，３Ｂ）は、第２の電極引き出し端子（端子）を示す。符号１０は弁作用金属を示す。符号１１及び１２は、第１の電極引き出し端子を示す。符号２０は誘電体皮膜を示す。符号３０は、導電性物質層を示す。符号３１は、導電性高分子層を示す。符号３２は、導電性カーボンペースト層を示す。符号３３は銀ペーストを示す。符号４０は、金属板を示す。符号４１及び４２は、第２の電極引き出し端子を示す。符号６０は、絶縁物質を示す。符号７０は、印刷配線基板を示す。符号７１ａ及び７１ｂは、正極電源配線を示す。符号７４ａ及び７４ｂは、負極電源配線を示す。符号７９は、絶縁層を示す。符号８０は、半導体パッケージを示す。符号８１ａ及び７８ｂは、正極電源配線を示す。符号８４ａ及び８４ｂは、負極電源配線を示す。符号８５は、半導体チップを示す。符号８６は、接続ピンを示す。符号８９は、絶縁層を示す。符号１１０は、第１誘電体シートを示す。符号１１１は、第１内部導体を示す。符号１１２は、第２内部導体を示す。符号１１５は、蛇行導体を示す。符号１２０は、第２誘電体シートを示す。符号１２３及び１２４は、電気的に絶縁される間隔を示す。符号１２５は、接地導体を示す。符号１３０は、第３誘電体シートを示す。符号１５１は、第１信号用電極を示す。符号１５２は、第２信号用電極を示す。

次に、好ましい実施の形態について、図面を参照して説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
（第１の実施形態）
図３は、本発明に係る実施形態のストリップ線路型素子の外観形状を示す斜視図であり、図４は、図３に示すストリップ線路型素子のＡ−Ａ’線での断面図である。
図３及び図４に示すように、本発明に係るストリップ線路型素子においては、表面に誘電体皮膜２０を有する細長い平板状の弁作用を有する金属（以下、弁作用金属という）１０を備えると共に、誘電体皮膜２０を介して導電性物質層３０によって弁作用金属１０と誘電体皮膜２０とを被膜するようにしたものである。ここで、図３に示すように、このストリップ線路型素子１は、長手方向の両端部分がほぼ同一直線上にある略平面形状の弁作用金属１０を備えている。
弁作用金属１０は、例えばアルミニウムからなる。図３に示す例では弁作用金属１０の形状は矩形であり、例えば、厚さが１１０μｍ、長さが３０ｍｍ、幅が１０ｍｍである。弁作用金属１０の断面の形状は、矩形に限定されるものではなく、楕円形、輪形であっても差し支えない。弁作用金属１０の表面、即ち、表面及び裏面、端面は、電解液中における電解エッチングによって表面積が約２００倍に拡大され、スポンジ状の穴が形成された金属である。
導電性物質層３０は、弁作用金属１０の両方の先端部分を除く全面を、誘電体皮膜２０を隔てて覆うように形成されている。この導電性物質層３０は、導電性である限りその材質等は特に限定されるものではなく、例えば、各種金属や、二酸化マンガンや酸化インジウム等の半導体、あるいはテトラシアノキノジメタンとテトラチアフルバレンとの電荷移動錯体などの有機導電体が用いられる。
特に、この導電性物質層３０には、ポリピロールやポリチエフェン、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリアニリン、ポリフェニレン、ポリフラン、ポリチアジル、ポリフェニレンビニル、ポリアセチレン、ポリアズレン等の導電性高分子が好ましく、中でも安定性の観点からポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、及びこれらの誘導体が好ましい。本発明においてポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンの誘導体とは、例えばこれらの化合物に各種置換基を付加したものや、他の高分子と共重合したものなどが挙げられる。
本発明では、これらの導電性高分子は、通常、電子供与性もしくは電子吸引性の化合物からなるドーパントと組み合わせて用いられる。本発明では、導電性高分子に組み合わされるドーパントは特に限定されるものではなく、導電性高分子のドーパントとして従来公知のものが用いられる。このようなドーパントとしては、例えば、ヨウ素、塩素、過塩素酸アニオン等のハロゲン化合物や、芳香族スルホン酸化合物等のルイス酸として作用するもの、あるいは、リチウムやテトラエチルアンモニウムカチオンのようなルイス塩基として作用するものが挙げられる。
さらなる低インピーダンス化を実現するために、導電性物質層３０を挟んで弁作用金属の一方の面あるいは両方の面に対向するようにして、銅、銀、金、アルミニウムその他の電気抵抗が小さい金属板４０を配置している。図３に示す本実施形態では、金属板４０が直方体の一辺に接して配置されているが、直方体を取り囲むように（あるいは部分的に取り囲むように）しても良い。導電性物質層３０は非常に薄い膜状となるため、機械的強度を持たせる、電気抵抗を下げる等の理由により、導電性物質層３０の外側に金属板を囲むように設ける。
本発明では、導電性物質層３０を構成するこれらの導電性高分子の形成方法は特に限定されるものではない。導電性高分子は、誘電体皮膜２０が形成された弁作用金属１０の表面（すなわち誘電体皮膜上）に、導電性高分子の溶液を展開して溶剤を蒸発させたり、あるいは導電性高分子を形成するモノマーやオリゴマーと重合触媒を導入して弁作用金属の表面で、直接、導電性高分子の重合を行なったり、導電性高分子の中間体からなる高分子の層を形成して導電性高分子に転換したりして、形成することができる。
また、配線基板や電子回路基板との接続は、基板にそのまま取り付けて用いても良いし、あるいは電極を引き出して樹脂や金属ケース等で封止して用いることもできる。電極引き出し端子を設ける場合の構成の一例として、本実施形態では、弁作用金属１０の長手方向の両端部に第１の電極引き出し端子２Ａ，２Ｂを、また、金属板４０の長手方向の両端部に第２の電極引き出し端子３Ａ，３Ｂを設けている。第１の電極引き出し端子２は、例えば弁作用金属１０を両側に突き出させて電極引き出し端子としたり、溶接や圧着によって取り付けることもできる。同様に第２の電極引き出し端子３Ａ，３Ｂも金属板４０を両側に突出させて電極引き出し端子としたり、溶接や圧着によって取り付けることもできる。電極引き出し端子の形状は、印刷配線基板などに実装する形態に合わせて、決定すればよい。
端子２Ａ，３Ａは、図１に示されるように電源回路から供給される直流電源を受電するための端子対であり、端子２Ｂ，３Ｂは、ＬＳＩに直流電源を供給するための端子対である。
また、誘電体皮膜２０は、第１の電極引き出し端子２Ａ，２Ｂと第２の電極引き出し端子３Ａ，３Ｂ間に形成される線路インダクタンスに比べて非常に大きな線路キャパシタンスを形成するための材料であり、これにより、線路インピーダンスが非常に小さな値になるため、図３に示す本発明に係る実施形態のストリップ線路型素子は、ＬＳＩ回路内部のトランジスタのスイッチング等によって生じる信号成分の高周波電磁波及び電源回路からＬＳＩに侵入しようとする不要電磁波を、ほぼ全反射するように作用する。
なお、本発明の実施形態においては、端子２Ａ，３Ａから見たストリップ線路型素子の特性は、端子２Ｂ，３Ｂからみた特性と全く同一であるので、直流電源の受電を端子２Ｂ，３Ｂとしても、ストリップ線路型素子の作用は上記と同じである。
本発明において、弁作用金属（ｖａｌｖｅ ｍｅｔａｌ）の種類は特に限定されるものではなく、弁作用金属１０としては、タンタルやアルミニウム、ニオブ、チタン、ジルコニウム、ケイ素、マグネシウムなどの表面皮膜形成金属が使用でき、これらは圧延箔や微粉末焼結体などの形で用いられる。弁作用金属１０としては、特に、タンタル、アルミニウム及びニオブからなる群から選ばれた金属を用いることが好ましい。
また、弁作用金属表面の誘電体皮膜２０の形成方法も特に限定されるものではなく、例えば、電解質溶液を用いて電解化成したり、適当な酸化剤を用いたりして形成することができ、あるいは空気酸化により形成された酸化膜をそのまま本発明における誘電体皮膜２０として用いたりしてもよい。ただし、通常は、電解化成により誘電体皮膜は形成される。
弁作用金属１０の形状も特に限定されるものではないが、特性インピーダンスの計算や加工上の観点から、平板形状（弁作用金属の長手方向に直交する断面形状が長方形）とすることが好ましいが、湾曲したものや一部折り曲げたものなども使用できる。さらには、円柱形状あるいは円筒形状としてもよい。
本発明では弁作用金属１０の表面を拡面化したものも使用できる。拡面化した弁作用金属としては、微粉焼結体を平板形状に加工したものや箔を電解液中で電解エッチングしたエッチング箔などが挙げられる。
また、上述したように、本発明では、導電性物質層３０を導電性高分子から構成することが好ましいが、誘電体皮膜２０と接する層は導電性高分子とし、さらにこの導電性高分子層の上に他の種類の導電性物質層を形成するようにしてもよい。さらに、導電性物質の固体電解質と金属板はこれらをそのまま接触させたり、導電性カーボンペーストや銀ペーストを用いて接続させたりすることもできる。
例えば、導電性物質層３０としては、誘電体皮膜２０に直接接する導電性高分子層と、この導電性高分子層上に設けられた導電性カーボンペーストと、この導電性カーボンペーストの上に設けられた銀ペーストとからなる三重構造とし、この銀ペーストによって金属板を取り付けるように構成することができる。
本実施形態のストリップ線路型素子は、誘電体皮膜２０を有する弁作用金属１０と、弁作用金属１０の周囲を取り巻くようにその誘電体皮膜２０を介して配置された導電性物質層３０と、弁作用金属１０の異なる位置に設けられた１対の電極引き出し端２Ａ，２Ｂと、導電性物質層の異なる位置に設けられた１対の２つの電極引き出し端子３Ａ，３Ｂとからストリップ線路型素子を構成した。この構成を取ることにより見かけ上の誘電体損失が大きくなるためストリップ線路型素子の特性インピーダンスを十分低く設計することができ、ノイズ源から発生する電磁波の電源分配回路側への侵入を防止することができる。
以下に、上述した第１の実施形態のストリップ線路型素子の製造実施例について、詳細に説明する。なお、本発明はこの製造手順によって限定されるものではない。
図３及び図４に示すストリップ線路型素子においては、弁作用金属１０として、エッチングによって表面積を約２００倍に拡大した厚さ１１０μｍのアルミニウム箔を用いた。このアルミニウム箔は、幅１０ｍｍ、長さが３０ｍｍである。このアルミニウム箔（弁作用金属１０）の両端部に、ヘキサフルオロプロピレンからなるフッ素ケイ樹脂でマスク（図示せず）を設けた後、このアルミニウム箔を５質量％のホウ酸アンモニウム水溶液中で、電圧１０Ｖで陽極酸化し、洗浄及び乾燥して金属酸化皮膜からなる誘電体皮膜２０を有するアルミニウム箔を得た。この箔を０．０５モル／リットルの硫酸水溶液中に浸漬し、静電容量を測定したところ約３８０μＦであった。なお、静電容量の測定は、図５に示されるように硫酸水溶液中に浸漬した状態で行なう。硫酸水溶液は、電気伝導率が高く誘電体皮膜の間隙に浸み込むので、正確に誘電体皮膜の面積に比例した静電容量を測定することができる。このとき、硫酸水溶液の応答速度が低い点が危惧されるが、測定周波数が１２０Ｈｚ程度と低いので、この応答速度は問題にならない。また、溶液としては硫酸水溶液に限定されることはなく、導電性を有する水溶液であればよい。
次に、ガラス製容器内において、１０質量％のパラトルエンスルホン酸と５質量％のアニリンを含む水溶液を調整し、この水溶液中に上述の誘電体皮膜２０及びマスクを形成した弁作用金属１０を浸漬し、その後、取り出した。これを室温の空気中、室温で３０分間乾燥し、次に、１０質量％のペルオキソ二硫酸アンモニウムと１０質量％のパラトルエンスルホン酸を含む水溶液に弁作用金属１０を浸漬し、取り出して更に２０分間空気中に放置し、アニリンを重合させた。
その後、この弁作用金属１０を水及びメタノールにより洗浄し、温度が８０℃の雰囲気中で乾燥させた。この操作を４回繰り返し、導電性カーボンペースト、銀ペーストを順に塗布して導電性物質層３０を完成し、約１００μｍの銅箔からなる金属板４０を銀ペーストで導電性物質層３０に固着した。その後、弁作用金属１０の両端部をテトラヒドロフランに浸漬し、マスクを構成する樹脂であるヘキサフルオロプロピレンを溶解させ除去した。
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について、図６を用いて説明する。本実施に係るストリップ線路型素子の構成は、前述の第１の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と比較して、弁作用金属１０の断面の形状がほぼ正方形である点が異なっている。本実施形態のストリップ線路型素子における前述以外の構成は第１の実施の形態に係るストリップ線路型素子の構成と同様である。
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について、図７を用いて説明する。本実施形態に係るストリップ線路型素子の構成は、前述の第１の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と比較して、弁作用金属１０の断面の形状が円または楕円形である点が異なっている。本実施形態のストリップ線路型素子における前述以外の構成は第１の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と同一である。
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について、図８を用いて説明する。本実施に係るストリップ線路型素子の構成は、前述の第１の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と比較して、弁作用金属１０の断面の形状が輪形である点が異なっている。即ち、円筒状の弁作用金属１０を用いている。本実施形態のストリップ線路型素子における前述以外の構成は第１の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と同一である。
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態について、図９を用いて説明する。本実施形態に係るストリップ線路型素子の構成は、前述の第１の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と比較して、弁作用金属１０の形状が、断面寸法Ｈに対し、長手寸法Ｌが４倍以上大きいという点が異なっている。すなわち、断面の横幅寸法よりも長さ寸法が大きいことにより、線路として機能させることができる。弁作用金属１０として、長さ１６ｍｍ及び３２ｍｍ、幅１．８ｍｍの金属を用いて、２種類のストリップ線路型素子を構成した。導電性物質層３０は、ポリチオフェン、カーボンペースト、銀ペーストで構成し、誘電体皮膜２０は、化成電圧８Ｖで生成した。
得られたこれら２種類のストリップ線路型素子の両端を、それぞれネットワーク・アナライザに接続して電力透過特性Ｓ２１を測定し、実数部と虚数部の値から内部損失を考慮せずにインピーダンス値を求めたところ、長さ１６ｍｍのタイプは２０ＭＨｚ乃至２００ＭＨｚの周波数領域においてはやや平坦で０．２ｍΩから０．８ｍΩであり、１ＭＨｚ乃至１ＧＨｚでも１０ｍΩ以下であった。一方長さ３２ｍｍのタイプはこれより良好であって、７ＭＨｚ乃至１５０ＭＨｚの周波数領域においてはやや平坦で０．１ｍΩ前後であり、２ＭＨｚ乃至１ＧＨｚでも１０ｍΩ以下であった。
この結果、両方のタイプとも、もっとも一般的な高周波用コンデンサである０．１μＦ積層チップセラミックコンデンサよりも、数ｋＨｚから数ＧＨｚに亘って２桁から３桁低いインピーダンスを有していることが判った。このように、本発明の実施形態に係るストリップ線路型素子は、従来のコンデンサと比較して、特に高性能ディジタル機器用として極めて優れたインピーダンス特性を有することが判る。
（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態について図１０を用いて説明する。本実施形態に係るストリップ線路型素子の構成は、弁作用金属１０の、長さ方向の両端部に、印刷配線基板のスルーホールに実装する形状を為す１対の電極引き出し端子１１および１２を設け、金属板４０の異なる位置に、印刷配線基板のスルーホールに実装する形状を為す１対の電極引き出し端子４１および４２を設けている。このように構成することで、印刷配線基板への実装に適したストリップ線路型素子を実現できる。
（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態について図１１を用いて説明する。本実施形態に係るストリップ線路型素子の構成は、弁作用金属１０の、長さ方向の両端部に、表面実装に適した形状であるＬ字の電極引き出し端子１１、１２、および４１、４２を設けている。なお、表面実装にこだわらなければ、前記電極引き出し端子はＬ字の形状に限定される必要はなく、多角形や半円、円形などの断面を有するまっすぐな形状であっても差し支えない。
（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態について、図１２を用いて説明する。本実施形態に係るストリップ線路型素子は、図４の導電性物質層３０が、導電性高分子の層３１と、導電性カーボンペースト層３２と、銀ペースト層３３で構成される点が、第１の実施形態に係るストリップ線路型素子と異なっている。本実施形態のストリップ線路型素子における前記以外の構成は第１の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と同一である。
（第９の実施形態）
次に、本発明の第９の実施形態について説明する。本実施形態に係るストリップ線路型素子は、図１２の導電性高分子の層３１が、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンからなる群から選ばれた１以上の化合物、あるいは前記化合物の誘導体で構成されている点が、第８の実施形態に係るストリップ線路型素子と異なっている。本実施形態のストリップ線路型素子における前記以外の構成は第８の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と同一である。
（第１０の実施形態）
次に、本発明の第１０の実施形態について説明する。本実施形態に係るストリップ線路型素子は、第８乃至第９の実施形態に係るストリップ線路型素子の、導電性カーボンペースト層３２、銀ペースト層３３の代わりに、導電性ペースト層で構成する点が異なっている。本実施形態のストリップ線路型素子における前記以外の構成は第８乃至第９の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と同一である。
（第１１の実施形態）
次に、本発明の第１１の実施形態について説明する。本実施形態に係るストリップ線路型素子は、第１０の実施形態に係るストリップ線路型素子の導電性ペースト層に金属板４０が固着されている点で、第１０の実施形態に係るストリップ線路型素子と異なっている。本実施形態のストリップ線路型素子における前記以外の構成は第１０の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と同一である。
（第１２の実施形態）
次に、本発明の第１２の実施形態について説明する。本実施形態に係るストリップ線路型素子は、第１乃至１１の実施形態に係るストリップ線路型素子の、弁作用金属１０が、アルミニウム、タンタル、及びニオブからなる群から選ばれた金属である点が異なっている。本実施形態のストリップ線路型素子における前記以外の構成は第１乃至第１１の実施形態に係るストリップ線路型素子の構成と同一である。
（第１３の実施形態）
次に、本発明の第１３の実施形態について、図１３及び図１４を用いて説明する。本実施形態に係るストリップ線路型素子は、図１４に示されるように、弁作用金属１０を挟み込む形で誘電体皮膜２０が形成され、さらに、この誘電体皮膜２０を挟み込む形で導電性物質層３０が形成されている。このような順で弁作用金属１０と、誘電体皮膜２０と、導電性物質層３０とが積層された積層体の片面に金属板４０が貼り合わされている。また、弁作用金属１０の表裏両面の両端部には絶縁物質６０が配置され、誘電体皮膜２０と導電性物質層３０の両端部を取り囲んでいる。また、弁作用金属１０の絶縁物質を設けた端部よりも更に端部側には、第１の電極引き出し端子１１、１２が設けられ、金属板４０の弁作用金属１０、誘電体皮膜２０、導電性物質３０を設けた面とは反対側の面には第２の電極引き出し端子４１、４２が設けられている。
このように金属板４０上に弁作用金属１０と誘電体皮膜２０と導電性物質３０とが積層された本実施形態のストリップ線路型素子は、この素子の両端部近傍で、主面から同一方向に、屈曲または湾曲した形状となっている。このように、部材が面内で同一方向に、屈曲や湾曲していると、ディッピングにより簡便に製造でき、また、ストリップ線路型素子の長手方向の長さを短くすることができるので実装時に他の部品を避けることが可能となる。なお、本実施形態では、ストリップ線路型素子を搭載する積載基板面に対して垂直な面内でストリップ線路型素子を屈曲または湾曲させているが、この積載基板面に平行する面に対して上下方向に屈曲または湾曲させた形状としてもよい。
ここで、図１５を参照して、上述した第１〜第１３の実施形態のストリップ線路型素子を積層印刷配線基板に搭載した回路構成について説明する。
図１５に示す回路基板は、積層印刷基板３０３と、この積層印刷基板３０３の表面上に搭載されたストリップ線路型素子と、図示しないストリップ線路型素子の陽電極引き出し端子１１、１２にそれぞれ接続する電源配線３０１ａ、３０１ｂと、図示しないストリップ線路型素子の陰電極引き出し端子４１，４２にそれぞれ接続する接地配線３０２ａ，３０２ｂとを備えており、電源配線３０１ａ，３０１ｂと、接地配線３０２ａ，３０２ｂは、それぞれ積層印刷基板３０３上に銅など電気伝導率が高い材料を用いて形成される。
積層印刷基板３０３上には、図示しない多数の回路部品が搭載されており、これらの回路部品から発生する高周波雑音が電源配線３０１ａ、３０１ｂ、接地配線３０２ａ，３０２ｂに重畳してこれらの配線を伝搬し回路素子を誤動作させるという問題があったが、この雑音をストリップ線路型素子内部でろ波することにより、図１５に示す回路基板は高周波雑音に対して誤動作が生じにくく、高周波における回路動作が安定しているという特徴を有している。
また、回路基板に、多数の回路部品を搭載した場合に回路部品同士が接近して配置されるので、雑音源とこの雑音源の影響を受ける回路部品とが接近することになる。この場合においても、電源配線及び接地配線に挿入されたストリップ線路型素子が効率的に電源配線及び接地配線に重畳された雑音をろ過するので、本発明のストリップ線路型素子を用いた回路基板は、高周波で動作する回路基板を高密度に実装することができる。
また、ストリップ線路型素子を搭載した積層印刷配線基板は、図１６に示されるようにバスバーを用いて各回路素子に電源を供給する構成であってもよい。搭載するＬＳＩの直下に多数の信号ピンが配置されていたり、基板中央の領域にピンがない場合に、受けのパッドを設けてバスバーを基板に接続する。図１６に示された実施形態では、例えば、３．３Ｖ、２．５Ｖ、１．８Ｖといったように供給する電圧に応じた回路素子を基板上に搭載し、バスバーによりこの基板に電源を供給する。なお、バスバーを用いた印刷配線基板の構造は、図１７に示されるように印刷配線基板が積層された構成であってもよいし、一つの基板上に異なる電源を供給する回路素子群を搭載して、対応する電源を供給するバスバーをそれぞれに設けるものであってもよい。
層構成のバスバーは絶縁物を介して装置に固定されフレームグランド接続ケーブルによって、バスバーのフレームグランド層と筐体フレームグランドを繋げている。図１８に、このバスバーの一例を斜視図にて示す。図１８において、７００はバスバー、７０１はバスバー固定用ビニールバンド、７０２はバスバーサポート（支持部）、７０３は装置筐体グランドフレーム、７０４はフレームグランド接続ケーブルである。すなわち、バスバー７００を絶縁物であるバスバー固定ビニールバンド７０１でバスバーサポート７０２に固定し、フレームグランド接続ケーブル７０４によってバスバー７００のフレームグランド層と筐体フレームグランド７０３とを接続している。
なお、上記において、電源配線と対をなす配線は接地配線として説明したが、負電源配線であってもよい。さらに、上記において、積層印刷基板３０３の表面にストリップ線路型素子が実装される場合について説明したが、積層印刷基板３０３を構成する多層基板のうちで、内部の基板表面に本発明のストリップ線路型素子を実装しても同様の効果が得られる。
ここで、ストリップ線路型素子を積層印刷配線基板３０３上に実装するための構造について、さらに説明を行う。本実施形態は、図１９に示されるようにストリップ線路型素子１を金属板４０上に搭載し、弁作用金属１０と積層印刷配線基板３０３上の配線とを接続する第１の電極引き出し端子としてのリードフレーム５００と、金属板４０に設けられた第２の電極引き出し端子５２０と、によってストリップ線路型素子と積層印刷配線基板３０３との電気的接続を取っている。
以下に、第１及び第２の電極引き出し端子の形状、及びこれらの取り付け位置について詳述する。
まず、電極引き出し端子の第１の形態は、弁作用金属１０と積層印刷配線基板３０３との電気的接続を取るリードフレーム５００が、図１９に示されるように弁作用金属１０との接続を取る接続部５０１と、リードフレームの脚の部分となる第１の胴体部５０２と、積層印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の脚部５０３とを有して構成される。接続部５０１と第１の脚部５０３とは第１の胴体部５０２の長手方向の両端部に、第１の胴体部５０２に対して互いが反対側の面となるように、第１の胴体部５０２に対して略垂直に取り付けられている。また、金属板４０には、ストリップ線路型素子を載せる本体部５１０に連接された第２の胴体部５２１と、積層印刷配線基板上の配線との接続を取る第２の脚部５２２からなる第２の電極引き出し端子５２０が設けられている。金属板４０の本体部５１０に接続される一対の第２の胴体部５２１は、金属板４０の長手方向の両端部であって、ストリップ線路型素子を載せる本体部５１０の上面の同一長辺側に設けられている。また、第２の胴体部５２１は、金属板４０に対して垂直に接続されているのではなく、金属板４０との接続部から離れるに従って金属板４０の垂直方向から長手方向に離れるように取り付けられている。すなわち、図１９に示されるように金属板４０を、金属板の短手方向（図１９に示された▲１▼の方向）から見た場合に、図２０に示されるように一対の第２の胴体部５２１によって「八」の字となるように取り付けられている。また、第２の脚部５２２は、金属板４０に平行となるように第２の胴体部５２２に取り付けられている。
このような構成を有する金属板４０上にストリップ線路型素子を載せて貼り合わせ、金属板４０の電極引き出し端子が設けられていない、金属板の長手方向のもう一方の端部側に、リードフレームを弁作用金属１０に貼り付ける。金属板上にストリップ線路型素子が搭載され、リードフレーム５００と、金属板の端部に設けた第２の電極引き出し端子５２０によって４端子構造のストリップ線路型素子となる。このストリップ線路型素子は図２１に示されるように樹脂でモールドされ印刷配線基板上に配置される。なお、図２１に示された斜線部がモールド成型された部分を示し、印刷配線基板と接続する脚部の接続部が全てモールドパッケージの底面から出ている。また、脚部の終端部分である接続部の面積を広く取る、すなわち、電極引き出し端子の印刷配線基板に接する面積を、電極引き出し端子の印刷配線基板に接しない断面積よりも広くすることにより、印刷配線基板と電極引き出し端子との接触面積が広くなり、電気的接触を良好に保つことができる。また、ハンダリフローなどの工程を経た後の電気的接続性（オーミック性）が良好となる。また、電極引き出し端子を設けたストリップ線路型素子を印刷配線基板に対して上から押し当てた際に、斜め方向に設けた脚部によって応力が緩和される。なお、図２０（Ａ）には、図１９に示されたストリップ線路型素子を▲１▼の方向から見た場合の側面図が示され、図２０（Ｂ）には、図１９に示されたストリップ線路型素子を▲２▼の方向から見た場合の側面図が示されている。なお、本第１の形態では、第１の電極引き出し端子５００及び第２の電極引き出し端子５２０の脚部５０３、５２２が外側に広がっているが、内側（第１の接続部５０１と同一方向に設けられている）ものであってもよい。このように構成することで回路基板への素子の実装密度を向上させることができる。
次に、電極引き出し端子の第２の形態は、図２２（Ａ）に示されるように金属板４０に取り付ける第２の電極引き出し端子５２０の第２の脚部５２２が、金属板４０の本体部５１０に直接接続されている。この第２の脚部５２２は、ストリップ線路型素子を載せる金属板４０の載置面の長手方向に平行に設けられている。上述した第１の形態では、外側に向かって斜め方向に第２の電極引き出し端子５２０が広がっているのに対し、本形態では第２の脚部５２２が直接金属板４０に接続されているので、外側への広がりが少なく、実装密度が高くなる。また、本形態は、印刷配線基板上の配線と接触させる脚部をできるだけ金属板４０の直下とすることで、パッケージとしての実装密度を向上させることができる。また、図２３（Ａ）には、図２２（Ｂ）に示された状態のストリップ線路型素子にモールドを施し、図２２（Ｂ）に示された▲１▼の方向から見た場合の側面図が示され、図２３（Ｂ）には、図２２（Ｂ）に示された状態のストリップ線路型素子にモールドを施し、図２２（Ｂ）に示された▲２▼の方向から見た場合の側面図が示されている。図２３に示されるように本形態も脚の底面が、モールドの底面とほぼ同じか、少し高く（長く）なっており、高さ方向がぎりぎりの設計となっている。すなわち、薄型化を意図した構造となっている。
次に、電極引き出し端子の第３の形態について説明する。この第３の形態は、図２４（Ａ）に示されるように第１の胴体部５０２、及び第２の胴体部５２１が接続部５０１、金属板４０のそれぞれに対し略垂直に取り付けられている。また、図１９に示す第１の形態に設けられている脚部５０３、５２２を有さない構成となっている。このような形状とすることで部品の形成が容易になると共に金属板及びリードフレームの面積をより小さくすることができる。また、脚部を取り除いた構造となっているので、外側への広がりが少なく、実装密度が高くなる。また、本形態は、印刷配線基板上の配線と接触させる脚部をできるだけ金属板４０の直下とすることで、パッケージとしての実装密度を向上させることができる。また、図２５（Ａ）には、図２４（Ｂ）に示された状態のストリップ線路型素子にモールドを施し、図２４（Ｂ）に示された▲１▼の方向から見た場合の側面図が示され、図２５（Ｂ）には、図２４（Ｂ）に示された状態のストリップ線路型素子にモールドを施し、図２４（Ｂ）に示された▲２▼の方向から見た場合の側面図が示されている。図２５に示されるように本形態も脚の底面が、モールドの底面とほぼ同じか、少し高く（長く）なっており、高さ方向がぎりぎりの設計となっている。すなわち、薄型化を意図した構造となっている。
次に、電極引き出し端子の第４の形態について説明する。この第４の形態は、図２６（Ａ）に示されるように金属板４０に取り付ける第２の電極引き出し端子の第２の胴体部５２１を、脚部を金属板の長手方向の両端部で、ストリップ線路型素子を載置する載置面の短辺に対して略中央部分に設けている。このような形態とすることで、幅が小さい小型形状の４端子ストリップ線路型素子を実現できる。このように本形態は、ボード上に回路素子を実装する面積が殆どない場合であっても、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）の構造を採用することにより、ストリップ線路型素子を垂直に立てて実装することにより、高密度実装が可能となる。なお、図２７（Ａ）には、図２６（Ｂ）に示された状態のストリップ線路型素子にモールドを施し、図２６（Ｂ）に示された▲１▼の方向から見た場合の側面図が示され、図２７（Ｂ）には、図２６（Ｂ）に示された状態のストリップ線路型素子にモールドを施し、図２６（Ｂ）に示された▲２▼の方向から見た場合の側面図が示されている。
なお、ストリップ線路素子を積層印刷配線基板に搭載するための金属板４０とリードフレームは、以下に示す手順によって作成することでより製造工程を簡略化させることができる。
図２８に示されるように金属板は、両端部に設けた脚部によって基材に接続されている。また、図２８に示されるように基材には複数の金属板が接続されている。さらに、金属板の長手方向の両端部には、端部から一定の間隔を設けてリードフレームが配置されている。
基材に取り付けられた金属板に、図２９に示されるようにストリップ線路型素子を貼り合わせ、貼り合わせたストリップ線路型素子を樹脂でモールドする。そしてモールドされたストリップ線路型素子の脚部を基材から所定の長さの所で切断することで図３０に示されたストリップ線路型素子が完成する。なお、切断後に電極引き出し端子５００、５２０の表面、または隙間に付着した樹脂バリを除去する。この手順については、半導体の組立製造プロセスを流用することができる。このように複数の金属板４０とリードフレームの組が接続された基材に、ストリップ線路型素子を貼り合わせ、電極引き出し端子の脚部を切断することでストリップ線路型素子の製造工程を簡略化し、量産性を高めることができる。なお、図３１（Ａ）には、図３０に示された状態のストリップ線路型素子を図３０に示された▲１▼の方向から見た場合の側面図が示され、図３１（Ｂ）には、図３０に示された状態のストリップ線路型素子にモールドを施し、図３０に示された▲２▼の方向から見た場合の側面図が示されている。
なお、ここでは、ストリップ線路型素子の両端に第１及び第２の電極引き出し端子がそれぞれ一つずつ設置された構成を例に説明したが、電極引き出し端子５００及び５２０は、ストリップ線路型素子の両端にそれぞれに複数個設けられていても良い。例えば、図３２に示すように、引き出し電極端子５００は弁作用金属の長手方向の両端部に一つずつ設け、第２の電極引き出し端子の第２の胴体部５２１は、金属板４０の長手方向及び短手方向の両端部（すなわち四隅）にそれぞれ設けるようにしても良い。
また、図３３に示すように、金属板４０の四隅に第２の電極引き出し端子の第２の胴体部５２１をそれぞれ設け、ストリップ線路型素子１を構成する弁作用金属の長手方向及び短手方向の両端に電極引き出し端子５００をそれぞれ設けても良い。
さらに、図３４や図３５に示すように、電極引き出し端子を複数個設ける場合には、ストリップ線路型素子の幅方向（短手方向）に突出するように電極引き出し端子を配置しても良い。ストリップ線路型素子の幅方向に電極引き出し端子を配置することで、ボードに対する実装強度を向上させることができる。ここでは、ストリップ線路型素子の端部に電極引き出し端子が二つ配置された構造をいくつか示したが、電極引き出し端子を三つ以上配置しても良いことは言うまでもない。
また、ここではストリップ線路型素子内の線路がボードに対して平行となるように実装する例を示したが、第１及び第２の電極引き出し端子５００及び５２０の形状を変更すれば、ストリップ線路型素子内の線路がボードに対して垂直になるように実装する（すなわち、縦実装する）場合にも適用可能である。
また、上述した説明では、第１から第１３の実施形態のストリップ線路型素子を金属板４０上に搭載し、印刷配線基板３０３上に実装する構成について説明したが、実装する線路型素子はこれだけに限定されるものではなく、以下に示す特徴を有する低インピーダンス線路型素子であればよい。
▲１▼デカップリング対象の周波数帯域の電磁波から見て線路と見なすことができるだけの長さを備えている（電磁波が通過する部分の実質的な長さ（＝実効線路長）が対象周波数の電磁波の波長の１／４以上であることが好ましい）。
▲２▼電磁波を発生する回路から見た線路素子の高周波に対するインピーダンスが充分に低い値を取る。
▲１▼については、一般に、伝送線路は広い周波数範囲で一定の特性インピーダンスとなると言える。ストリップ線路型素子の特性インピーダンスＺｙを式（１）に示す。抵抗値ＲとコンダクタンスＧが無視できる領域では、周波数によらずＬとＣで特性インピーダンスが定まるので、単位長さ当たりのインダクタンスＬが小さく、単位長さ当たりの静電容量Ｃが大きい伝送線路を設計すれば、周波数依存性が小さく、広い周波数範囲に亘って特性インピーダンスが小さい素子を実現することができる。

次に、▲２▼に関して考察する。線路素子のインピーダンスは、図３６に示されるように一定の特性インピーダンスＺ０の回路で評価することができる。線路素子の特性は、図３６に示されるようにポート１からポート２への透過特性で示される。この回路を評価する反射係数Гと透過係数Ｔは、散乱行列［Ｓ］の要素Ｓ１１とＳ２１であり、次式で表される。

但し、Ｚ０は線路型素子の入出力線路の特性インピーダンスを表し、Ｚｙは線路型素子のインピーダンスを表すものとする。従って、Ｚ０＞＞Ｚｙであれば、Г≒−１、Ｔ≒０となり、入力する高周波電磁波を伝送線路の入口付近で反射させることができる。
上述したように線路の特性インピーダンスは、（Ｌ／Ｃ）^１／２で算出されることからキャパシタンス成分及びインダクタンス成分のみで定まる値となり、周波数に対しては一定値であるため、周波数によるデカップリング特性の劣化が原理的には生じない。
デカップリング素子の透過係数Ｔを示す行列［Ｓ］の要素Ｓ２１（上記式（４）参照）を、図３７に示す。換言すると、図３７は、デカップリング素子の透過率と周波数との関係を示す図である。図中破線が電源分配回路の線路にコンデンサを接続してデカップリング素子とした場合の透過係数であり、実線が電源分配回路の線路自体に配線容量を持たせてデカップリング素子として適用した場合の透過係数である。なお、縦軸は透過率（ｄＢ）を、横軸は周波数（ＧＨｚ）を示す。
コンデンサを電源分配回路の線路に接続した場合の透過率と電源分配回路の線路自体に配線容量を持たせた場合の透過率とを比較すると、線路自体に配線容量を持たせた方が透過率が小さい（すなわち、カット率が高い）ため、デカップリング特性に優れている。
このように、従来はコンデンサを用いて行っていた電源分配回路のデカップリングは、線路構造とするとともに、Ｌ（インダクタンス）、Ｃ（キャパシンタンス）、Ｒ（レジスタンス）を適当な値として線路自体にデカップリング特性を持たせた素子を挿入することで可能となる。
なお、所望のデカップリング特性を得るためのパラメータとしてはＬ、Ｃ、Ｒがあるが、ＬやＲは増加すると論理回路スイッチング時の電源電圧変動が増大するなどの問題が生じるため、Ｃを調整することによってデカップリング特性を調整する必要がある。
次に、上述した第１から第１３の実施形態のストリップ線路型素子を半導体パッケージに搭載する際の構成を説明する。
図３８に示すように、絶縁物質からなる基材４０５上に、ストリップ線路素子と、半導体チップ４０３とをそれぞれ配置する。基材４０５に設けられた接続ピンの電源配線４０１ａ、接地配線４０２ａと、半導体チップ側の電源配線４０１ｂ、接地配線４０２ｂとの間に、上述した第１〜第１３の実施形態のストリップ線路型素子を配置し、ストリップ線路素子の陽電極引き出し端子１１、１２に半導体チップの電源配線４０１ｂと、接続ピンの電源配線４０１ａとを接続する。また、ストリップ線路素子の陰電極引き出し端子４１、４２に半導体チップの接地配線４０２ｂと、接続ピンの接地配線４０２ａとを接続する。
基材４０５上に搭載された半導体チップ４０３から発生する高周波雑音が電源配線４０１ｂ、接地配線４０２ｂに重畳してこれらの配線を伝搬して回路素子を誤動作させるという問題があったが、この雑音を半導体パッケージに組み込まれたストリップ線路型素子内部でろ波することにより、図３８に示す半導体装置は高周波雑音に対して誤動作が生じにくく、高周波における回路動作が安定する。なお、上記において、電源配線と対をなす配線は接地配線として説明したが、負電源配線であってもよい。
上述した実施形態は本発明の好適な実施の形態である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。

以上説明したように本発明は、誘電体皮膜を有する弁作用金属と、弁作用金属の周囲を取り巻くようにその誘電体皮膜を介して配置された導電性物質層と、弁作用金属の異なる位置に設けられた１対の電極引き出し端と、導電性物質層の異なる位置に設けられた１対の２つの電極引き出し端子とからストリップ線路型素子を構成した。この構成を取ることにより見かけ上の誘電体損失が大きくなるためストリップ線路型素子の特性インピーダンスを十分低く設計することができ、ノイズ源から発生する電磁波の電源分配回路側への侵入を防止することができる。
また、弁作用金属として、その断面寸法に対し４倍以上の細長い形状の金属を用いた場合には、より良好なノイズ低減効果を発揮させることができる。
また、弁作用金属の両端を一方向に屈曲あるいは湾曲させることにより、陽極化成用の溶液や導電性材料の層を形成するための溶液に浸漬するだけで簡便にストリップ線路型素子を製造することを可能とし、かつ、他の部品を避けて実装することができる形状を容易に実現できる。
また、第１の電極引き出し端子が設けられた金属部材と第２の電極引き出し端子となるリードフレームとが複数基材上に一体形成された基材と、導電性物質層形成工程までの工程で得られるストリップ線路素子とを、導電性物質層と金属部材、及びリードフレームと弁作用金属とが接触するように位置合わせを行なって貼り合わせ、第１の電極引き出し端子及びリードフレームを基材から所定の距離をおいて切断することでストリップ線路型素子としている。このような手順により４端子構造からなるストリップ線路型素子を容易に製造することができる。

【０００６】
また、ノイズ除去の目的で表面実装型のフィルタも開発されているが、インピーダンス
値を十分小さくすることが困難なためコンデンサの代替としての使用には限界があること
や、特に１００ＭＨｚ以上の高周波数領域において、低インピーダンスを実現することが
難しいという問題点があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、主にノイズフィルタのバイパス素子や
、デカップリング用素子として用いられる高速化、高周波数化に適したストリップ線路型
素子と、そのストリップ線路型素子と一体化した印刷配線基板、および半導体パッケージ
を提供することを目的とする。
発明の開示
係る目的を達成するために第１の発明は、弁作用を有する金属と、前記弁作用を有する
金属の表面に形成された誘電体皮膜と、前記誘電体皮膜を挟持し前記弁作用を有する金属
を囲んで形成された導電性物質層と、を有し、前記弁作用を有する金属の長手方向両端部
に、印刷配線基板のスルーホールと接続するための第１の電極引き出し端子が１対設けら
れ、前記金属部材の異なる位置に、前記印刷配線基板のスルーホールと接続するための第
２の電極引き出し端子が１対設けられることを特徴とする。
前記弁作用を有する金属の断面形状が矩形であるか、円または楕円であるか、輪状であ
るか、平板あるいは箔状に形成されていることが好ましい。
また、ストリップ線路型素子の両端部は、屈曲または湾曲していることが好ましい。
さらに、前記弁作用を有する金属は、その断面の横幅よりも長さ方向の幅が大きいこと
が好ましい。
また、前記電極引き出し端子の前記印刷配線基板に接する面積が、前記電極引き出し端
子の前記印刷配線基板に接しない断面の面積よりも広いことが好ましい。
また、本発明の第２の観点では、弁作用を有する金属と、前記金属の表面に形成された
誘電体皮膜と、前記誘電体皮膜を挟持した前記金属の周囲を囲んで形成された導電性物質
層と前記導電性物質層と接して配置され直流を送電する金属部

【０００７】
材と、を有するストリップ線路型素子であって、
前記弁作用を有する金属の端部と、印刷配線基板とを接続する第１の電極引き出し端子
を有し、前記金属部材には、前記印刷配線基板と接続する第２の電極引き出し端子が一体
形成され、
前記第２の電極引き出し端子と、前記弁作用を有する金属の両端部に接続された前記第
１の電極引き出し端子とで４端子を形成することが好ましい。
また、前記第１の電極引き出し端子は、前記弁作用を有する金属との接続する接続部材
と、前記印刷配線基板上の配線と接続する第１の脚部材と、前記接続部材と前記脚部材と
を連結する第１の胴体部材と、を有し、
前記接続部材と前記第１の脚部材とは、前記第１の胴体部材長手方向の両端部に、略垂
直に接続され、前記金属部材に一体形成された前記第２の電極引き出し端子は、第２の胴
体部材と、前記印刷配線基板上の配線とを接続する第２の脚部材と、を有し、
前記第２の胴体部材は、前記金属部材長手方向の両端部の同載置面上端部に接続され、
前記第２の脚部材は、前記載置面に略平行となるように前記胴体部材に接続されている
ことが好ましい。
さらに、本発明の第２の観点では、前記第１の電極引き出し端子は、前記弁作用を有す
る金属と接続する接続部材と、前記印刷配線基板上の配線とを接続する第１の脚部材と、
前記接続部材と前記脚部材とを連結する第１の胴体部材と、を有し、
前記第１の胴体部材に接続される前記接続部材と前記第１の脚部材とで、前記第１の胴
体部材長手方向の両端部に前記第１の胴体部材を挟持するように、かつ略垂直に接続され
る部材を有し、
前記第２の電極引き出し端子は、前記金属部材の長手方向両端部かつ一方の長辺の近傍
に前記載置面に略平行となるように接続される第２の脚部材を有することが好ましく、
また、前記第１の電極引き出し端子は、前記弁作用を有する金属と接続する接続部材と
、前記印刷配線基板上の配線と接続する第１の胴体部材と、を有し、

【０００８】
前記接続部材は、前記第１の胴体部材長手方向端部に該第１の胴体部材に略垂直に接続
され、
前記第２の電極引き出し端子は、
前記金属部材の長手方向両端部の一方の長辺近傍に略垂直に接続された第２の胴体部材
を有することが好ましく。
また、前記第１の電極引き出し端子は、前記弁作用を有する金属と接続する接続部材と
、前記印刷配線基板上の配線と接続する第１の胴体部材と、を有し、
前記接続部材は、前記胴体部材の長手方向の端部に、該第１の胴体部材に対して略垂直
となるように接続され、
前記第２の電極引き出し端子は、前記金属部材の載置面長手方向両端部近傍の中央領域
に、略垂直に接続された第２の胴体部材を有し、
前記第１の電極引き出し端子と前記第２の電極引き出し端子とは、前記載置面の長手方
向に略一直線となるように配置されていることが好ましい。
特に、第２の観点において、前記第１の脚部材と前記第２の脚部材の断面の面積が、前
記印刷配線基板に接しない前記第１の胴体部材と前記第２の胴体部材の断面積よりも広い
ことが好ましい。
また、本発明の第１および第２の観点において、前記導電性物質層が、導電性高分子の
層を含むことが好ましく、
前記導電性高分子は、ポリピロール、ポリチオフェン及びポリアニリンからなる群から
選ばれた１以上の化合物、あるいは前記化合物の誘導体であることが好ましく、
当該導電性物質層は、前記誘電体皮膜側に設けられた前記導電性高分子の層と、前記導
電性高分子の層上に形成された導電性ペースト層とを有することが好ましく、
前記導電性ペースト層に金属部材が固着されていることが好ましい。
また、本発明の第１および第２の観点において、前記弁作用を有する金属は、アルミニ
ウム、タンタル及びニオブからなる群から選ばれた金属であることが好ましく、
前記弁作用を有する金属と、前記誘電体皮膜と、前記導電性物質層とは、樹脂

【０００９】
でモールドされていることが好ましい。
本発明の第３の観点は、第１及び第２の導体間に誘電損失を有する誘電体皮膜を挟持し
て積層した構造を有する低インピーダンス線路型素子と、前記導体の何れか一方の両端部
に印刷配線基板と接続する第１の電極引き出し端子と、前記低インピーダンス線路型素子
を載置する金属部材の両端部と、前記印刷配線基板とを接続する第２の電極引き出し端子
と、を有し、
前記第１の電極引き出し端子は、前記第１の導体と接続する接続部材と、前記印刷配線
基板上の配線と接続する第１の脚部材と、前記接続部材と前記脚部材とを連結する第１の
胴体部材と、を有し、
前記接続部材と前記第１の脚部材とは、前記第１の胴体部材長手方向両端部に、前記第
１の胴体部材に略垂直に接続するための部材を備え、
前記第２の電極引き出し端子は、前記金属部材に接続される第２の胴体部材と、前記印
刷配線基板上の配線と接続する第２の脚部材と、を有し、
前記第２の胴体部材は、前記金属部材の載置面長手方向両端部の同一長辺側端部に接続
され、
前記第２の脚部材は、前記載置面に略平行となるように前記第２の胴体部材に接続され
ていることを特徴とする印刷配線基板積載部材である。
本発明の第４の観点は、第１及び第２の導体間に誘電損失を有する誘電体皮膜を挟持し
て積層した構造を有する低インピーダンス線路型素子と、前記導体の何れか一方の両端部
に印刷配線基板と接続する第１の電極引き出し端子と、前記低インピーダンス線路型素子
を載置する金属部材の両端部に、前記印刷配線基板と接続する第２の電極引き出し端子と
、を有し、
前記第１の電極引き出し端子は、前記第１の導体と接続する接続部材と、前記印刷配線
基板上の配線と接続する第１の脚部材と、前記接続部材と前記脚部材とを連結する第１の
胴体部材と、を有し、
前記接続部材と前記第１の脚部材とで、前記第１の胴体部材長手方向両端部に前記第１
の胴体部材を挟持するように、かつ、略垂直に接続する部材を備え、
前記第２の電極引き出し端子は、前記金属部材の載置面長手方向両端部の同一長辺側の
端部に、前記載置面に略平行となるように接続された第２の脚部材を有

【００１０】
することを特徴とする印刷配線基板積載部材である。
本発明の第５の観点は、第１及び第２の導体間に誘電損失を有する誘電体皮膜を挟持し
て積層した構造を有する低インピーダンス線路型素子と、前記導体の何れか一方の両端部
に印刷配線基板と接続する第１の電極引き出し端子と、前記低インピーダンス線路型素子
を載置する金属部材の両端部に、前記印刷配線基板と接続する第２の電極引き出し端子と
、を有し、
前記第１の電極引き出し端子は、前記第１の導体と接続する接続部材と、前記印刷配線
基板上の配線と接続する第１の脚部材と、前記接続部材と前記脚部材とを連結する第１の
胴体部材と、を有し、
前記接続部材は、前記第１の胴体部材長手方向端部に略垂直に接続され、
前記第２の電極引き出し端子は、前記金属部材の載置面長手方向両端部の同一長辺側の
端部に、前記載置面に略垂直となるように接続された第２の胴体部材を有することを特徴
とする印刷配線基板積載部材である。
また、本発明の第６の観点は、第１及び第２の導体間に誘電損失を有する誘電体皮膜を
挟持して積層した構造を有する低インピーダンス線路型素子と、前記導体の何れか一の両
端部に印刷配線基板と接続する第１の電極引き出し端子と、前記低インピーダンス線路型
素子を載置する金属部材の両端部に、前記印刷配線基板と接続する第２の電極引き出し端
子と、を有し、
前記第１の電極引き出し端子は、前記第１の導体と接続する接続部材と、前記印刷配線
基板上の配線と接続する第１の脚部材と、前記接続部材と前記脚部材とを連結する第１の
胴体部材と、を有し、
前記接続部材は、前記第１の胴体部材長手方向端部に略垂直に接続され、
前記第２の電極引き出し端子は、前記金属部材の載置面長手方向両端部短辺の略中央に
略垂直に接続された第２の胴体部材を有し、
前記第１の電極引き出し端子と前記第２の電極引き出し端子とは、前記載置面の長手方
向に略一直線となるように配置されていることを特徴とする印刷配線基板積載部材である
。
特に、前記印刷配線基板に接する前記第１の脚部材と前記第２の脚部材の断面の面積が
、前記印刷配線基板に接しない前記第１の胴体部材と前記第２の胴体部

【００１１】
材の断面の面積よりも広いことが好ましく、
また、前記低インピーダンス線路型素子は、樹脂によりモールドされていることが好ま
しい。
本発明の第７の観点は、弁作用を有する金属と、前記弁作用を有する金属表面に形成さ
れた誘電体皮膜と、前記誘電体皮膜を挟持して前記弁作用を有する金属を囲むように形成
された導電性物質層と、入力する直流電力を送電する金属部材とを有し、前記弁作用を有
する金属の両端部と、前記金属部材の両端部とのそれぞれに第１及び第２の入出力端子を
設けたストリップ線路型素子と、基板と、前記基板上に形成された第１の電源配線と第２
の電源配線とを備え、
前記第１および第２の入出力端子とに、それぞれ前記第１の電源配線と前記第２の電源
配線とを接続したことを特徴とする回路基板である。
特に、前記回路基板は、同一電圧の電源供給を受ける回路素子同士をまとめて前記回路
基板上に配置し、バスバーにより同一電源を供給することが好ましい。
本発明の第８の観点は、弁作用を有する金属と、前記弁作用を有する金属の表面に形成
された誘電体皮膜と、前記誘電体皮膜を挟持して前記金属の周囲を囲むように形成された
導電性物質層と、入力する直流電力を送電する金属部材とを有し、前記弁作用を有する金
属の両端部と、前記金属部材の両端部とに、それぞれ第１と第２の入出力端子を設けたス
トリップ線路型素子と、絶縁材料からなる基材と、前記基材上に搭載された半導体チップ
と、を有し、
前記基材は、該基材上に搭載する素子と接続する第１の接続ピンと第２の接続ピンとを
有し、
前記半導体チップは、第１の電源配線と第２の電源配線とを有し、
前記第１と第２の入出力端子を、それぞれ前記基材の接続ピンと前記半導体チップの前
記電源配線とに接続したことを特徴とする半導体パッケージである。
本発明の第９の観点は、弁作用を有する金属を形成する弁作用金属層形成工程と、
前記弁作用を有する金属の表面に誘電体皮膜を形成する誘電体皮膜形成工程と

【００１２】
前記誘電体皮膜を挟持して前記弁作用を有する金属を囲んで導電性物質層を形成してス
トリップ線路体を作成する工程と、
第２の電極引き出し端子が設けられた金属部材と第１の電極引き出し端子となるリード
フレームとが複数基材上に一体形成された基材と、前記ストリップ線路体とを、前記導電
性物質層と前記金属部材、及び、前記リードフレームと前記弁作用を有する金属とが接触
するように位置合わせ後に貼着する貼着工程と、
前記第２の電極引き出し端子及び前記リードフレームを前記基材から所定の間隔離間し
て切断してストリップ線路型素子を形成する切断工程と、を有することを特徴とするスト
リップ線路型素子の形成方法である。
図面の簡単な説明
図１は、ＬＳＩを構成するスイッチング素子から発生する電力が電源分配配線に与える
影響を説明するための図である。
図２は、従来の表面実装型フィルタの一例を示す断面図である。

Claims (32)

1. 表面積が拡大された弁作用を有する金属と、
   前記弁作用を有する金属の表面に形成された誘電体皮膜と、
   前記誘電体皮膜を挟んで前記弁作用を有する金属の周囲を取り囲むように形成された導電性物質層と、を有することを特徴とするストリップ線路型素子。
2. 前記導電性物質層と接するように配置され、入力する直流電力を送電する金属部材を有し、
   前記弁作用を有する金属の両端部と、前記金属部材の両端部とにそれぞれ入出力端子を設けて、高周波電磁波を前記誘電体皮膜からなる伝送線路に入力することを特徴とする請求項１記載のストリップ線路型素子。
3. 前記弁作用を有する金属は、その断面の形状が矩形であることを特徴とする請求項１または２記載のストリップ線路型素子。
4. 前記弁作用を有する金属は、その断面の形状が円または楕円であることを特徴とする請求項１または２記載のストリップ線路型素子。
5. 前記弁作用を有する金属は、その断面の形状が輪形であることを特徴とする請求項１または２記載のストリップ線路型素子。
6. 前記弁作用を有する金属は、平板あるいは箔として形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のストリップ線路型素子。
7. 前記弁作用を有する金属は、その両端部近傍で、主面から同一方向に、屈曲または湾曲していることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のストリップ線路型素子。
8. 前記弁作用を有する金属は、その断面の横幅寸法よりも長さ寸法が大きいことを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のストリップ線路型素子。
9. 前記弁作用を有する金属には、その長さ方向の両端部に、印刷配線基板のスルーホールと接続するための１対の第１の電極引き出し端子が設けられ、前記金属部材の異なる位置に、印刷配線基板のスルーホールと接続するための１対の第２の電極引き出し端子が設けられていることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のストリップ線路型素子。
10. 前記電極引き出し端子の前記印刷配線基板に接する面積が、前記電極引き出し端子の前記印刷配線基板に接しない断面の面積よりも広いことを特徴とする請求項９記載のストリップ線路型素子。
11. 前記金属部材上に載置された前記ストリップ線路型素子の前記弁作用を有する金属の端部と接続し、前記印刷配線基板との電気的接続を取る第１の電極引き出し端子を有し、
    前記金属部材には、印刷配線基板との接続を取る第２の電極引き出し端子が一体形成され、
    前記金属部材に一体形成された前記第２の電極引き出し端子と、前記弁作用を有する金属の両端部に接続された前記第１の電極引き出し端子とで、ストリップ線路型素子の４端子を形成したことを特徴とする請求項２記載のストリップ線路型素子。
12. 前記第１の電極引き出し端子は、
    前記金属部材上に載せられた前記ストリップ線路型素子の前記弁作用を有する金属との接続を取る接続部材と、
    前記印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の脚部材と、
    前記接続部材と前記脚部材とをつなぐ第１の胴体部材と、を有し、
    前記第１の胴体部材に接続される前記接続部材と前記第１の脚部材とは、前記第１の胴体部材の長手方向の両端部であって、前記第１の胴体部材に対して略垂直に接続された形状を備え、
    前記金属部材に一体形成された前記第２の電極引き出し端子は、
    前記金属部材に直接接続される第２の胴体部材と、
    前記印刷配線基板上の配線との接続を取る第２の脚部材と、を有し、
    前記第２の胴体部材は、
    前記ストリップ線路型素子を載せる前記金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に接続され、
    前記第２の脚部材は、前記載置面に対して略平行となるように前記胴体部材に接続されていることを特徴とする請求項１１記載のストリップ線路型素子。
13. 前記第１の電極引き出し端子は、
    前記金属板上に載せられた前記ストリップ線路型素子の前記弁作用を有する金属との接続を取る接続部材と、
    前記印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の脚部材と、
    前記接続部材と、前記脚部材とをつなぐ第１の胴体部材と、を有し、
    前記第１の胴体部材に接続される前記接続部材と前記第１の脚部材とは、前記第１の胴体部材の長手方向の両端部であって、互いが前記第１の胴体部材の反対側の面となるように、前記第１の胴体部材に対して略垂直に接続された形状を備え、
    前記金属部材に一体形成された前記第２の電極引き出し端子は、
    前記ストリップ線路型素子を載せる前記金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に、前記載置面に対して略平行となるように接続された第２の脚部材を有することを特徴とする請求項１１記載のストリップ線路型素子。
14. 前記第１の電極引き出し端子は、
    前記金属板上に載せられた前記ストリップ線路型素子の前記弁作用を有する金属との接続を取る接続部材と、
    前記印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の胴体部材と、を有し、
    前記接続部材は、前記第１の胴体部材の長手方向の端部に、該第１の胴体部材に対して略垂直となるように接続され、
    前記金属部材に一体形成された前記第２の電極引き出し端子は、
    前記ストリップ線路型素子を載せる前記金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に、前記載置面に対して略垂直となるように接続された第２の胴体部材を有することを特徴とする請求項１１記載のストリップ線路型素子。
15. 前記第１の電極引き出し端子は、
    前記金属板上に載せられた前記ストリップ線路型素子の前記弁作用を有する金属との接続を取る接続部材と、
    前記印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の胴体部材と、を有し、
    前記接続部材は、前記胴体部材の長手方向の端部に、該第１の胴体部材に対して略垂直となるように接続され、
    前記金属部材に一体形成された前記第２の電極引き出し端子は、
    前記ストリップ線路型素子を載せる前記金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の短辺の略中央領域に、前記載置面に対して略垂直となるように接続された第２の胴体部材を有し、
    前記第１の電極引き出し端子と前記第２の電極引き出し端子とは、前記金属部材の載置面の長手方向に略一直線となるように配置されていることを特徴とする請求項１１記載のストリップ線路型素子。
16. 前記印刷配線基板に接する前記第１の脚部材と前記第２の脚部材の断面の面積が、前記印刷配線基板に接しない前記第１の胴体部材と前記第２の胴体部材の断面の面積よりも広いことを特徴とする請求項１１から１３の何れか１項に記載のストリップ線路型素子。
17. 前記導電性物質層が、導電性高分子の層を含むことを特徴とする請求項１から１６の何れか１項に記載のストリップ線路型素子。
18. 前記導電性高分子は、ポリピロール、ポリチオフェン及びポリアニリンからなる群から選ばれた１以上の化合物、あるいは前記化合物の誘導体であることを特徴とする請求項１７記載のストリップ線路型素子。
19. 前記導電性物質層は、前記誘電体皮膜側に設けられた前記導電性高分子の層と、前記導電性高分子の層上に形成された導電性ペースト層とを有することを特徴とする請求項１７または１８記載のストリップ線路型素子。
20. 前記導電性ペースト層に金属部材が固着されていることを特徴とする請求項１９記載のストリップ線路型素子。
21. 前記弁作用を有する金属は、アルミニウム、タンタル及びニオブからなる群から選ばれた金属であることを特徴とする請求項１から２０の何れか１項に記載のストリップ線路型素子。
22. 前記弁作用を有する金属と、前記誘電体皮膜と、前記導電性物質層とは、樹脂でモールドされていることを特徴とする請求項１から２１の何れか１項に記載のストリップ線路型素子。
23. 導体間に誘電体皮膜を挟み込んだ積層体構造を有し、前記誘電体皮膜において誘電損失を有する低インピーダンス線路型素子と、
    前記導体の何れか一方の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第１の電極引き出し端子と、
    前記低インピーダンス線路型素子を載置する金属部材の両端部に配置され、前記印刷配線基板との電気的接続を取る第２の電極引き出し端子と、を有し、
    前記第１の電極引き出し端子は、
    前記第１の導体との接続を取る接続部材と、
    前記印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の脚部材と、
    前記接続部材と前記脚部材とをつなぐ第１の胴体部材と、を有し、
    前記第１の胴体部材に接続される前記接続部材と前記第１の脚部材とは、前記第１の胴体部材の長手方向の両端部であって、前記第１の胴体部材に対して略垂直に接続された形状を備え、
    前記第２の電極引き出し端子は、
    前記金属部材に直接接続される第２の胴体部材と、
    前記印刷配線基板上の配線との接続を取る第２の脚部材と、を有し、
    前記第２の胴体部材は、
    前記低インピーダンス線路型素子を載せる前記金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に接続され、
    前記第２の脚部材は、前記載置面に対して略平行となるように前記胴体部材に接続されていることを特徴とする印刷配線基板積載部材。
24. 導体間に誘電体皮膜を挟み込んだ積層体構造を有し、前記誘電体皮膜において誘電損失を有する低インピーダンス線路型素子と、
    前記導体の何れか一方の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第１の電極引き出し端子と、
    前記低インピーダンス線路型素子を載置する金属部材の両端部に配置され、前記印刷配線基板との電気的接続を取る第２の電極引き出し端子と、を有し、
    前記第１の電極引き出し端子は、
    前記第１の導体との接続を取る接続部材と、
    前記印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の脚部材と、
    前記接続部材と、前記脚部材とをつなぐ第１の胴体部材と、を有し、
    前記第１の胴体部材に接続される前記接続部材と前記第１の脚部材とは、前記第１の胴体部材の長手方向の両端部であって、互いが前記第１の胴体部材の反対側の面となるように、前記第１の胴体部材に対して略垂直に接続された形状を備え、
    前記第２の電極引き出し端子は、
    前記低インピーダンス線路型素子を載せる前記金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に、前記載置面に対して略平行となるように接続された第２の脚部材を有することを特徴とする印刷配線基板積載部材。
25. 導体間に誘電体皮膜を挟み込んだ積層体構造を有し、前記誘電体皮膜において誘電損失を有する低インピーダンス線路型素子と、
    前記導体の何れか一方の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第１の電極引き出し端子と、
    前記低インピーダンス線路型素子を載置する金属部材の両端部に配置され、前記印刷配線基板との電気的接続を取る第２の電極引き出し端子と、を有し、
    前記第１の電極引き出し端子は、
    前記第１の導体との接続を取る接続部材と、
    前記印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の胴体部材と、を有し、
    前記接続部材は、前記第１の胴体部材の長手方向の端部に、該第１の胴体部材に対して略垂直となるように接続され、
    前記第２の電極引き出し端子は、
    前記低インピーダンス線路型素子を載せる前記金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の同一長辺側の端部に、前記載置面に対して略垂直となるように接続された第２の胴体部材を有することを特徴とする印刷配線基板積載部材。
26. 導体間に誘電体皮膜を挟み込んだ積層体構造を有し、前記誘電体皮膜において誘電損失を有する低インピーダンス線路型素子と、
    前記導体の何れか一方の両端部に配置され、印刷配線基板との電気的接続を取る第１の電極引き出し端子と、
    前記低インピーダンス線路型素子を載置する金属部材の両端部に配置され、前記印刷配線基板との電気的接続を取る第２の電極引き出し端子と、を有し、
    前記第１の電極引き出し端子は、
    前記第１の導体との接続を取る接続部材と、
    前記印刷配線基板上の配線との接続を取る第１の胴体部材と、を有し、
    前記接続部材は、前記第１の胴体部材の長手方向の端部に、該第１の胴体部材に対して略垂直となるように接続され、
    前記第２の電極引き出し端子は、
    前記低インピーダンス線路型素子を載せる前記金属部材の載置面の長手方向の両端部であって、該載置面の短辺の略中央領域に、前記載置面に対して略垂直となるように接続された第２の胴体部材を有し、
    前記第１の電極引き出し端子と前記第２の電極引き出し端子とは、前記金属部材の載置面の長手方向に略一直線となるように配置されていることを特徴とする印刷配線基板積載部材。
27. 前記印刷配線基板に接する前記第１の脚部材と前記第２の脚部材の断面の面積が、前記印刷配線基板に接しない前記第１の胴体部材と前記第２の胴体部材の断面の面積よりも広いことを特徴とする請求項２３または２４記載の印刷配線基板積載部材。
28. 前記低インピーダンス線路型素子は、樹脂によりモールドされていることを特徴とする請求項２３から２７の何れか１項に記載の印刷配線基板積載部材。
29. 表面積が拡大された弁作用を有する金属と、前記弁作用を有する金属の表面に形成された誘電体皮膜と、前記誘電体皮膜を挟んで前記弁作用を有する金属の周囲を取り囲むように形成された導電性物質層と、入力する直流電力を送電する金属部材とを有し、前記弁作用を有する金属の両端部と、前記金属部材の両端部とにそれぞれ入出力端子を設けたストリップ線路型素子と、
    基板と、
    前記基板上に形成された第１の電源配線と第２の電源配線とを備え、
    前記弁作用を有する金属の両端部の設けた第１の入出力端子と、前記金属部材の両端部に設けた第２の入出力端子とをそれぞれ前記第１の電源配線と前記第２の電源配線とに接続したことを特徴とする回路基板。
30. 前記回路基板は、
    同一電圧の電源供給を受ける回路素子同士をまとめて前記回路基板上に配置し、バスバーにより同一電源を供給することを特徴とする請求項２９記載の回路基板。
31. 表面積が拡大された弁作用を有する金属と、前記弁作用を有する金属の表面に形成された誘電体皮膜と、前記誘電体皮膜を挟んで前記弁作用を有する金属の周囲を取り囲むように形成された導電性物質層と、入力する直流電力を送電する金属部材とを有し、前記弁作用を有する金属の両端部と、前記金属部材の両端部とに入出力端子を設けたストリップ線路型素子と、
    絶縁材料からなる基材と、
    前記基材上に搭載された半導体チップと、を有し、
    前記基材は、該基材上に搭載する素子との接続を取る第１の接続ピンと第２の接続ピンとを有し、
    前記半導体チップは、第１の電源配線と第２の電源配線とを有し、
    前記弁作用を有する金属の両端部と前記金属部材の両端部とに設けた入出力端子を、それぞれ前記基材の接続ピンと前記半導体チップの前記電源配線とに接続したことを特徴とする半導体パッケージ。
32. 表面積が拡大された弁作用を有する金属を形成する弁作用金属層形成工程と、
    前記弁作用を有する金属の表面に誘電体皮膜を形成する誘電体皮膜形成工程と、
    前記誘電体皮膜を挟んで前記弁作用を有する金属の周囲を取り囲むように導電性物質層を形成する導電性物質層形成工程と、
    第２の電極引き出し端子が設けられた金属部材と第１の電極引き出し端子となるリードフレームとが複数基材上に一体形成された基材と、前記導電性物質層形成工程までの工程で得られるストリップ線路素子とを、前記導電性物質層と前記金属部材、及び前記リードフレームと前記弁作用を有する金属とが接触するように位置合わせを行なって貼り合わせる貼り合わせ工程と、
    前記第２の電極引き出し端子及び前記リードフレームを前記基材から所定の距離をおいて切断することでストリップ線路型素子とする切断工程と、を有することを特徴とするストリップ線路型素子の形成方法。

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