JP2010239090A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

固体電解コンデンサ Download PDF

Info

Publication number
JP2010239090A
JP2010239090A JP2009088319A JP2009088319A JP2010239090A JP 2010239090 A JP2010239090 A JP 2010239090A JP 2009088319 A JP2009088319 A JP 2009088319A JP 2009088319 A JP2009088319 A JP 2009088319A JP 2010239090 A JP2010239090 A JP 2010239090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid electrolytic
electrolytic capacitor
capacitor
anode
capacitor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009088319A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenori Suenaga
秀範 末永
Yoshihiro Takeda
嘉宏 竹田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Chemi Con Corp filed Critical Nippon Chemi Con Corp
Priority to JP2009088319A priority Critical patent/JP2010239090A/ja
Publication of JP2010239090A publication Critical patent/JP2010239090A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

【課題】 固体電解コンデンサのESLの低減を図り、過渡応答特性が良好な固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 上面視形状が十字形状に形成した平板状の陽極体のそれぞれの突出部31の少なくとも一部を陽極引出部32、中央部を陰極引出部33としたコンデンサ素子とする。搭載基板41として、搭載面にコンデンサ素子の陽極引出部22,22と陰極引出し部23と合致した導体44,45を有し、実装面に陽極端子部42、陰極端子部43を有し、導体44,45と陽極端子部42、陰極端子部43がスルーホール接続された搭載基板41を用意する。コンデンサ素子20を搭載基板41に搭載して固体電解コンデンサを作成する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、固体電解コンデンサに関するものであり、より詳細には、電気的特性として等価直列インダクタンスが低く、また過渡応答特性が良好な固体電解コンデンサに関するものである。
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
また、近年、コンピュータに代表されるCPU等のLSIやテレビジョンの画像処理用LSI、それらLSIとデータのやり取りを行うメモリー等の周辺に配置されて、これらのデバイスに対しての電力供給用途として使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ESR(等価直列抵抗)化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた低ESL(等価直列インダクタンス)化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の検討がなされている。
一般に、低ESL化を図る方法としては、第1に、電流経路の長さを極力短くする方法、第2に、電流経路によって形成される磁場を別の電流経路によって形成される磁場により相殺する方法、第3に、電流経路をn個に分割して実効的なESLを1/nにする方法が知られている。
例えば、特開2000−311832号公報に開示された発明は、第1および第3の方法を採用するものであり、また特開平06−267802号公報に開示された発明は、第2および第3の方法を採用するものであり、また特開平06−267801号公報、および特開平11−288846号公報、特許4208831号に開示された発明は、第3の方法を採用するものである。
特開2000−311832号 特開平06−267802号 特開平06−267801号 特開平11−288846号 特許4208831号
上述した文献の中では、特許文献1で開示されたコンデンサでは、薄膜コンデンサによって高周波対応を行うことはできるが、静電容量の大容量化のためには、誘電体層の領域を大きくするか、誘電体層を積層することが必要になる。そして、誘電体層として利用しているのは、Ba、Tiを含むペロブスカイト型複合酸化物結晶であり、実現できる静電容量はナノファラド(nF)オーダーの静電容量であり、マイクロファラド(μF)オーダーの静電容量が要求される場合には採用が困難であるという欠点がある。
また、特許文献2、特許文献4で開示された固体電解コンデンサでは、固体電解コンデンサを4端子化することで電流経路を分割して、従来の2端子型の固体電解コンデンサよりも、固体電解コンデンサの低ESL化を図っている。しかしながら、特許文献2では、コンデンサ素子に外部陽極端子部、外部陰極端子部を取付けた構造となっており、固体電解コンデンサ内部での電流経路が必ず短いものとはなっていない。
また、特許文献4で開示された固体電解コンデンサでは、陽極と陰極の各端子は固体電解コンデンサの4つの側面に配置され、外部電極同士は離間した形態となってしまい、誘導磁界の相殺という効果を期待することはできない。
特許文献3に記載された固体電解コンデンサでは、コンデンサ部とコンデンサ部の間に位置する複数の金属基板部を互いに反対方向にジグザク状に折り曲げてコンデンサ部を互いに接合して積層するか、又は積層した固体コンデンサ単位板のコンデンサ部の両端に位置する金属基板を全金属基板が直列接続になるように接合するので、折り曲げた金属基板部又は互いに接合された金属基板部がコイルとして作用し、積層形の固体電解コンデンサは一種のフィルタ回路として構成される。そして、折り曲げた金属基板部又は互いに接合された金属基板部の縁周を磁性体で覆うことにより、この積層形の固体電解コンデンサはコンデンサとコイルを組み合わせることにより効果的なフィルターディバイスとして構成することができ、高周波数領域において、ノイズ吸収装置として利用できることが示されているが、固体電解コンデンサ内部でのコンデンサ素子から、外部電極にいたるまでの電流経路としてリードフレームを用いているために、固体電解コンデンサ内部での電流経路が冗長になり、ESL低減効果が充分でないという問題を抱えている。
特許文献5に開示された固体電解コンデンサでは、擬似5端子型の固体電解コンデンサを採用し、陽極の電流経路を4個に分割して実効的なESLを低減している。しかし、固体電解コンデンサ内部でのコンデンサ素子から、外部電極にいたるまでの電流経路としてリードフレームを用いているために、固体電解コンデンサ内部での電流経路が冗長になり、ESL低減効果が充分でないという問題を抱えている。
また、特許文献5に開示された、擬似5端子型の固体電解コンデンサは、4つの固体電解コンデンサ素子を積層する構造となっており、静電容量を蓄積する誘電体酸化皮膜からそれぞれの陽極端子までの導電経路の距離、また誘電体酸化皮膜から固体電解質層、導電層を介して陰極端子までの導電経路の距離が、それぞれ異なることとなる。このため、擬似5端子型の固体電解コンデンサでありながら、各陽極端子のESL特性にばらつきが生じることとなる。
以上のように、前述の特許文献1から特許文献5に記載された固体電解コンデンサは、従来より知られる2端子型のコンデンサよりも、ESLの低減効果はあり、過渡応答特性の改善は期待されるものの、近年求められる低ESLの要請に対しては、必ずしも充分な効果を得るものではなかった。
本発明では、静電容量の大容量化が容易な固体電解コンデンサを利用して、固体電解コンデンサのさらなるESLの低減を図る構造を提供するものである。
そこで、この出願の請求項1に係る発明は、上面視形状が四つの突出部を有する十字形状に形成した平板状の陽極体の、四つの突出部の端部を陽極引出部、中央部を陰極引出部としたコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサとした。
また、この出願の請求項2に係る発明は、請求項1に記載の固体電解コンデンサにおいて、中央部の陰極引出部が前記四つの突出部の一部に形成されるとともに、該四つの突出部に形成された陰極引出部の側面を導電材料で接続したことを特徴とする。
請求項1の発明によれば、上面視形状が四つの突出部を有する十字形状に形成した平板状の陽極体の、四つの突出部の端部を陽極引出部、中央部を陰極引出部としたコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサとしたことで、陽極端子部が4箇所によって、電流経路を4分割することができ、実質的なESLを1/4にすることができる。
しかも、静電容量を蓄積する誘電体酸化皮膜からそれぞれの陽極引出部までの導電経路の距離はそれぞれ等しい距離となる。また誘電体酸化皮膜から固体電解質層、導電層を介して陰極引出部までは共通であるため、導電経路は全て等距離となり、四つの陽極引出部のESLはばらつきが無くなる。
請求項2の発明によれば、中央部の陰極引出部が前記四つの突出部の一部に形成されるとともに、該四つの突出部に形成された陰極引出部の側面を導電材料で接続したことで、コンデンサ素子の表裏面に形成された陰極引出部同士を接続する導電経路が形成される。このため、コンデンサ素子の表裏面の容量形成部に蓄積された電荷を、四つの陽極引出部のどこからでも速やかに供給できるようになるため、固体電解コンデンサ全体として、過渡応答特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
すなわち、本発明の固体電解コンデンサでは、低ESL化のために電流経路の長さを極力短くする方法と電流経路をn個に分割して実効的なESLを1/nにする方法を利用して、総合的にESLの低減の効果を高めた固体電解コンデンサを実現することができる。
この発明の固体電解コンデンサに用いるコンデンサ素子を示す図面で、(a)、(b)は断面図、(c)は上面図である。 この発明の固体電解コンデンサに用いる搭載基板の形状を示す図面で、(a)はコンデンサ素子の搭載面、(b)は実装面を示す図面である。 この発明の固体電解コンデンサに用いる搭載基板の断面図である。 この発明の固体電解コンデンサを示す図面で、(a)は上面図、(b)は断面図である。
次にこの発明を実施するための形態について詳細に説明する。
まず、この発明の固体電解コンデンサに用いるコンデンサ素子について説明する。図1に示すように、コンデンサ素子30は、上面視形状が四つの突出部31を有する十字形状に形成した平板状の形状となる。このようなコンデンサ素子を得るには、まず、アルミニウム等の弁金属板又は弁金属箔(以下、陽極体という)を上面視形状が四つの突出部を有する十字形状に裁断して出発材料とし、陽極体の中央部をエッチング処理により拡面化処理し(図1(a))、陽極体の両面に多孔質のエッチング層35を形成する。そして、陽極体の他端の未エッチング部はコンデンサ素子30の陽極引出部32となる。エッチング処理の際、陽極体の内部はエッチングされることなくアルミニウムの地金が残されており、このアルミニウム地金が残芯層となる。次に、エッチング層35の表面には陽極酸化処理により誘電体層となる誘電体酸化皮膜を形成する。
より詳細には、厚さ120μm、断面サイズが10×10mmの正方形のアルミニウム箔の四つの角部をそれぞれ2.5×2.5mmの大きさで切り欠いて、上面視形状が四つの突出部31を有する十字形状に裁断して出発材料(陽極体)とする。そして四つの突出部30aの端部より1.5mmの位置までをレジスト材を塗布してレジスト保護膜(図示せず)を形成する。次に、エッチング処理を行う。エッチング処理は、陽極体の両面を、塩酸等により溶解し、多孔質のエッチング層を形成する工程である。エッチング処理では、陽極体の両面よりそれぞれ40μmの深さでエッチング層を形成する。この場合、残芯層の厚さは40μmとなる。そして、このエッチングした陽極体を陽極酸化による化成処理を行い、酸化アルミニウムからなる誘電体酸化皮膜層を形成する。陽極酸化は、エッチング箔をホウ酸、アジピン酸等の水溶液に浸漬した状態で所定の電圧を印加して、誘電体酸化皮膜を形成するものである。
このコンデンサ素子30には分離層34が形成されており、コンデンサ素子30の陽極引出部32と陰極引出部13を区分してある。分離層34は、エッチング処理が終了した後に、絶縁性の樹脂を塗布してエッチング層35に浸透させ、陽極引出部32とエッチング層15の絶縁を図っている。例えば、この分離層34は未エッチング部から0.5mmの位置まで形成することができる。
さらに誘電体酸化皮膜の上に固体電解質層(図示せず)を形成する。固体電解質層は重合して導電性高分子となる重合性モノマーを含有する溶液と酸化剤溶液に順次浸漬し、各液より引き上げて重合反応を進める。これらの固体電解質層の形成は、重合性モノマーを含有する溶液と酸化剤溶液を塗布または吐出する方法によって形成してもよい。また、重合性モノマー溶液と酸化剤を混合した混合溶液に浸漬、塗布する方法であってもよい。
また、固体電解コンデンサの分野で用いられる電解重合による方法や、導電性高分子溶液を塗布・乾燥する方法によっても固体電解質層を形成することができる。さらに、これらの固体電解質層の形成方法を組み合わせて固体電解質層を形成することも可能である。
以上のように固体電解質層の形成に用いる重合性モノマーとしてはチオフェン、ピロールまたはそれら誘導体を好適に使用することができる。特にモノマーがチオフェン又はその誘導体であると好適である。
チオフェンの誘導体としては次に掲げる構造のものを例示できる、チオフェン又はその誘導体は、ポリピロール又はポリアニリンと比較して、導電率が高いとともに熱安定性が特に優れているため、低ESRで耐熱特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。

XはOまたはS
XがOのとき、Aはアルキレン、又はポリオキシアルキレン
Xの少なくとも一方がSのとき、
Aはアルキレン、ポリオキシアルキレン、置換アルキレン、置換ポリオキシアルキレン:ここで、置換基はアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基
チオフェンの誘導体の中でも、3,4−エチレンジオキシチオフェンを用いると好適である。
重合性モノマーの重合に用いる酸化剤としては、エタノールに溶解したパラトルエンスルホン酸第二鉄、過ヨウ素酸もしくはヨウ素酸の水溶液を用いることができる。
さらに、図1(b)に示すように、コンデンサ素子個片の固体電解質層の上には、グラファイト層および銀ペースト層を順次形成し、陰極引出部13とする。
陰極引出部33まで作成が終了したら、予め陽極体に形成していたレジスト保護膜を除去し、陽極体の両端部のアルミニウムを露出させて陽極引出部32とし、コンデンサ素子30とする。このコンデンサ素子30は、四つの突出部31の陽極引出部32がそれぞれ端部より1.5mm、分離層34がそれぞれ0.5mm、陰極引出部33は6×6mmの略正方形の形状となる。ここで、出発材料である陽極体の突出部は2.5mmの長さであったため、陰極引出部33は、ほぼ6×6mmの正方形状で、その4つの角部がそれぞれ0.5×0.5mmの大きさで切り欠かれた形状となる。この切り欠かれた箇所に、後述する導電材料を充填することで、コンデンサ素子30の両面に形成された陰極引出部33同士を導通する導電経路が形成されるようになる。
次にコンデンサ素子を搭載する搭載基板について説明する。図2、図3に示すように、搭載基板41は矩形状のガラスエポキシ基板等の絶縁基板をベースとし、下面に陽極電極42及び陰極電極43を備え、上面にはコンデンサ素子の陽極引出部、陰極引出部とそれぞれに接続される陽極導体44,陰極導体45を備えると共に、上面と裏面の陽極導体46と陽極電極44、陰極導体45と陰極電極43をそれぞれ導通させたものである。
搭載基板41のコンデンサ素子搭載面の中央部にはコンデンサ素子の陰極引出部と接合する陰極導体が正方形状に形成されており、この陰極導体45を取り囲むように、陽極導体44が配置されている。一方、搭載基板41の実装面には、中央部には陰極電極43が形成され、この陰極電極43を取り囲むように、四つの陽極電極42が配置されている。この搭載基板41の両面に形成された陽極導体44と陽極電極42、陰極導体45と陰極電極43はそれぞれビアホールまたはスルーホール等の表裏を貫通する電極48を介して電気的に接合されている。
このような搭載基板のベースとなるガラスエポキシ基板は、200μm程度の厚さのものを用いることが強度の面で好適であるが、80μm程度の厚さのものも使用することが可能である。そして、ガラスエポキシ基板の上に形成する電極と導体は電気抵抗が小さいことと半田付けが可能であればよく、銅や、ニッケルに金をメッキした導体を用いることが好ましい。この電極、導体の厚さは片面で3〜5μmの厚さで形成することが可能である。また、搭載基板41の両面の電極と導体、およびそれらを電気的に接合するスルーホール等の形成は、プリント基板で多用されている両面プリント基板の作成方法によって形成することができる。この際のスルーホールの配置、内径等は、任意に設定することができる。
このような搭載基板では、第一に、コンデンサ素子の陽極引出部、陰極引出部から、電流の出口である搭載基板の陽極電極、陰極電極までの距離は、搭載基板の厚さだけの距離で達成することができ、電流経路の短縮化を図ることができる。特に搭載基板の厚さは、200μ程度の厚さが好適であるが、80μm程度の厚さのものも製造可能であることから、コンデンサ素子をリードフレームに取付けて樹脂モールドした場合に比べ、コンデンサ素子の陰極引出部から陰極電極までの距離を極めて短くすることができる。また、陽極電極を4箇所に形成することで、電流経路を4分割することができ、実質的なESLを1/4にすることができる。この二つのESL低減効果が相俟って、固体電解コンデンサのESLの低減化を図ることができる。
次にコンデンサ素子を搭載基板に搭載する工程について説明する。
図4に示すように、コンデンサ素子20を搭載基板41に搭載し、コンデンサ素子20の陰極引出部22と搭載基板の陰極導体45を導電性接着材によって接合する。また、コンデンサ素子20の陽極引出部21と陽極導体44を接続する。この際、コンデンサ素子20の陽極引出部21はアルミニウムであり、銀ペースト等との濡れ性が良好ではなく、銀ペーストでの接着が困難な場合がある。このような場合には、コンデンサ素子20の陽極引出部21には、銅材等の接続部材27をレーザー溶接、超音波溶接等により接続しておき、この接続部材27を銀ペースト等の導電性接着材で搭載基板41の陽極導体44に接合することが好ましい。
さらに、コンデンサ素子30の積層されたコンデンサ素子30の陰極引出部33の側面を導電材料49で接続し、さらに陰極導体45に接続することにより、コンデンサ素子30の表裏面の陰極引出部33を導通する導電経路が形成されるとともに、搭載基板41の陰極導体45に至る導電経路が形成される。このため、コンデンサ素子30の容量形成部に蓄積された電荷を、四つの陽極電極42のどこからでも速やかに供給できるようになるため、固体電解コンデンサ全体として、過渡応答特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
また、搭載基板41に搭載するコンデンサ素子は1個とは限るものではない。大きな静電容量が求められる場合には、コンデンサ素子をさらに積層し、求められる静電容量を達成することも可能である。
そして、搭載基板に搭載したコンデンサ素子の機械的保護や、外気との遮断を目的として、外装樹脂によってモールド成形して外装を施す。なお、外装は、樹脂製のケースを用い基板に貼り付けることで外装しても良い。
30 コンデンサ素子
31 突出部
32 陽極引出部
33 陰極引出部
34 分離部
35 エッチング層
41 搭載基板
42 陽極端子部
43 陰極端子部
44 陽極導体
45 陰極導体
48 スルーホール(導体)
49 導電材料

Claims (2)

  1. 上面視形状が十字形状に形成した平板状の陽極体のそれぞれの突出部の少なくとも一部を陽極引出部、中央部を陰極引出部としたコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサ。
  2. 中央部の陰極引出部が前記突出部の一部にそれぞれ形成されるとともに、該突出部に形成された陰極引出部の側面を導電材料で接続した請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
JP2009088319A 2009-03-31 2009-03-31 固体電解コンデンサ Pending JP2010239090A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009088319A JP2010239090A (ja) 2009-03-31 2009-03-31 固体電解コンデンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009088319A JP2010239090A (ja) 2009-03-31 2009-03-31 固体電解コンデンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010239090A true JP2010239090A (ja) 2010-10-21

Family

ID=43093126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009088319A Pending JP2010239090A (ja) 2009-03-31 2009-03-31 固体電解コンデンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010239090A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3226270B1 (en) Solid electrolytic capacitor
JP2008305825A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2006237520A (ja) 薄型多端子コンデンサおよびその製造方法
US20120281338A1 (en) Aluminum electrolytic capacitor and method of manfacturing the same
US20120018206A1 (en) Solid electrolytic capacitor
JP2003332173A (ja) コンデンサ素子、固体電解コンデンサおよびコンデンサ内蔵基板
JP2002237431A (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2004087713A (ja) アルミニウム固体電解コンデンサ
JPH08273983A (ja) アルミ固体コンデンサ
JP2007258456A (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP2010239090A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2009054681A (ja) 表面実装型コンデンサ及びその製造方法
JP5445737B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP2005158903A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2020107884A (ja) 電解コンデンサ
JP2007059854A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2010239089A (ja) 固体電解コンデンサ
US8724295B2 (en) Solid electrolytic capacitor
JP2004095816A (ja) チップ形コンデンサ
JP5754179B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP2013165204A (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP5411047B2 (ja) 積層固体電解コンデンサ及びその製造方法
WO2010113978A1 (ja) 固体電解コンデンサ
JP5164213B2 (ja) 固体電解コンデンサ
WO2005013412A1 (ja) 平行平板線路型素子、回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120330

A072 Dismissal of procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073

Effective date: 20130801