JP2000150304A - 表面実装型電子部品の構造およびコンデンサ - Google Patents
表面実装型電子部品の構造およびコンデンサInfo
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- JP2000150304A JP2000150304A JP10324103A JP32410398A JP2000150304A JP 2000150304 A JP2000150304 A JP 2000150304A JP 10324103 A JP10324103 A JP 10324103A JP 32410398 A JP32410398 A JP 32410398A JP 2000150304 A JP2000150304 A JP 2000150304A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】表面実装型の2極の外部電極で構成する角形の
表面実装型の電子部品をプリント配線板に極性を意識す
ることなく実装でき、また高電流の通電を許容できる、
さらに素子の放熱を促進できる表面実装型電子部品の構
造およびコンデンサを提供する。 【解決手段】角型の表面実装型電子部品１０（コンデン
サ等）の外部電極１は、直方体の底面の直交する対辺
に、各々の対向する当該外部電極１間を電子部品内部で
短絡する導体２で構成した。前記導体２は、表面実装型
電子部品１０の表面に露出および／または表面に沿って
構成し、前記電子部品１０の素子１１は、前記表面に露
出および／または表面に沿って構成した導体２ａと通電
電流の多い方の電極３ａとを接続し、他方の導体２ｂと
通電電流の少ない方の電極３ｂとを接続した。
表面実装型の電子部品をプリント配線板に極性を意識す
ることなく実装でき、また高電流の通電を許容できる、
さらに素子の放熱を促進できる表面実装型電子部品の構
造およびコンデンサを提供する。 【解決手段】角型の表面実装型電子部品１０（コンデン
サ等）の外部電極１は、直方体の底面の直交する対辺
に、各々の対向する当該外部電極１間を電子部品内部で
短絡する導体２で構成した。前記導体２は、表面実装型
電子部品１０の表面に露出および／または表面に沿って
構成し、前記電子部品１０の素子１１は、前記表面に露
出および／または表面に沿って構成した導体２ａと通電
電流の多い方の電極３ａとを接続し、他方の導体２ｂと
通電電流の少ない方の電極３ｂとを接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
表面実装技術を用いて実装する2極の外部電極で構成す
る角形のコンデンサなどの表面実装型の電子部品の構造
に関わり、当該2極の外部電極で構成する表面実装型の
電子部品をプリント配線板に極性を意識することなく実
装でき、また高電流の通電を許容できる、さらに素子の
放熱を促進できる表面実装型電子部品の構造およびコン
デンサの実現に関する。
表面実装技術を用いて実装する2極の外部電極で構成す
る角形のコンデンサなどの表面実装型の電子部品の構造
に関わり、当該2極の外部電極で構成する表面実装型の
電子部品をプリント配線板に極性を意識することなく実
装でき、また高電流の通電を許容できる、さらに素子の
放熱を促進できる表面実装型電子部品の構造およびコン
デンサの実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に示す２極の外部電極で構成する従
来例の角形の表面実装型電子部品５０の構造は、図５
（ａ）の要部断面図と図５（ｂ）の底面図とで示すよう
に、例えば素子５４がタンタル固体電解コンデンサでな
る角型モールド形タンタル固体電解コンデンサにおいて
は、素子５４表面が陰極となっている電極５３ｂ側と、
素子５４を囲むように曲げたコの字形の導体５２ｂとは
導電性接着剤で接合し、他方の凸状に突出した形態とな
った陽極の電極５３ａ側と、導体５２ａとは溶接で接合
する。前記のように陽極と陰極との各々の電極５３ａ，
５３ｂ側と、導体５２ａ，５２ｂとを接合後、全体をエ
ポキシ系などの合成樹脂で直方体にモールドして所定の
表面実装型電子部品の外装を形成する。最後に前記導体
５２ａ，５２ｂの先端の外部電極５１ａ，５１ｂ部分を
折り曲げ加工を行って、所定の表面実装型電子部品を完
成するという、組立・構造をしている。
来例の角形の表面実装型電子部品５０の構造は、図５
（ａ）の要部断面図と図５（ｂ）の底面図とで示すよう
に、例えば素子５４がタンタル固体電解コンデンサでな
る角型モールド形タンタル固体電解コンデンサにおいて
は、素子５４表面が陰極となっている電極５３ｂ側と、
素子５４を囲むように曲げたコの字形の導体５２ｂとは
導電性接着剤で接合し、他方の凸状に突出した形態とな
った陽極の電極５３ａ側と、導体５２ａとは溶接で接合
する。前記のように陽極と陰極との各々の電極５３ａ，
５３ｂ側と、導体５２ａ，５２ｂとを接合後、全体をエ
ポキシ系などの合成樹脂で直方体にモールドして所定の
表面実装型電子部品の外装を形成する。最後に前記導体
５２ａ，５２ｂの先端の外部電極５１ａ，５１ｂ部分を
折り曲げ加工を行って、所定の表面実装型電子部品を完
成するという、組立・構造をしている。
【０００３】当該構造は，直方体の底面の１対辺のみに
陽極と陰極との外部電極５１ａ，５１ｂを設定する形態
となっており、収容する素子５４が有極性であれば，必
ず有極性の表面実装型電子部品となり、部品の実装時に
極性を細心の注意をもって意識する必要のある形態とな
る。その結果、例えば、ロジック回路や、パルス回路な
どのディジタル回路において、短時間に大電流を消費す
る回路を高周波的に安定化をはかるため、電源デカップ
リング用コンデンサとして、高容量の電解コンデンサを
用いる場合が多い。その場合もしも当該部品の極性を逆
にして実装し通電しても、リーク電流の増加を伴うのみ
で、早々にパンクなどの現象で間違いが発見できない。
また当該電源デカップリング用コンデンサは多数を並列
接続しているため、短絡発生時にも問題となる対象の電
源デカップリング用コンデンサの摘出も困難になってい
る。特に、低電圧電源に高耐圧の電源デカップリング用
コンデンサを用いた場合は、通電を始めて数ヶ月あるい
は数年後に加熱して、燃え出す可能性もあり、当該極性
を逆にして実装しないよう実装方向の統一や外観検査の
徹底など細心の注意が必要となっている。
陽極と陰極との外部電極５１ａ，５１ｂを設定する形態
となっており、収容する素子５４が有極性であれば，必
ず有極性の表面実装型電子部品となり、部品の実装時に
極性を細心の注意をもって意識する必要のある形態とな
る。その結果、例えば、ロジック回路や、パルス回路な
どのディジタル回路において、短時間に大電流を消費す
る回路を高周波的に安定化をはかるため、電源デカップ
リング用コンデンサとして、高容量の電解コンデンサを
用いる場合が多い。その場合もしも当該部品の極性を逆
にして実装し通電しても、リーク電流の増加を伴うのみ
で、早々にパンクなどの現象で間違いが発見できない。
また当該電源デカップリング用コンデンサは多数を並列
接続しているため、短絡発生時にも問題となる対象の電
源デカップリング用コンデンサの摘出も困難になってい
る。特に、低電圧電源に高耐圧の電源デカップリング用
コンデンサを用いた場合は、通電を始めて数ヶ月あるい
は数年後に加熱して、燃え出す可能性もあり、当該極性
を逆にして実装しないよう実装方向の統一や外観検査の
徹底など細心の注意が必要となっている。
【０００４】また当該構造は、前記電源デカップリング
用コンデンサに信頼性が高く、高周波特性の良いタンタ
ル固体電解コンデンサを用いた場合、当該タンタル固体
電解コンデンサの電極５３に短時間に大電流の充電と放
電とを繰り返すため、内部インダクタンスを低く、発熱
も低く抑えられるようにしておく必要があるが、十分な
対応構造になっていない。
用コンデンサに信頼性が高く、高周波特性の良いタンタ
ル固体電解コンデンサを用いた場合、当該タンタル固体
電解コンデンサの電極５３に短時間に大電流の充電と放
電とを繰り返すため、内部インダクタンスを低く、発熱
も低く抑えられるようにしておく必要があるが、十分な
対応構造になっていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記２極の
外部電極で構成する角形の従来例表面実装型電子部品に
おける次の問題点解決を課題とする。 １）直方体の底面の１対辺のみに陽極と陰極との電極を
設定する形態となっており、収容する素子が有極性であ
れば，必ず有極性の表面実装型電子部品となり、部品の
実装時に極性を細心の注意をもって意識する必要のある
形態となる。その結果、例えば、電源デカップリング用
コンデンサに高容量の電解コンデンサを用いた場合、も
しも当該極性を逆にして実装し、通電しても早々にパン
クなどの現象で間違いが発見できない。また短絡発生時
にも問題となる電源デカップリング用コンデンサの摘出
も困難になる。そのうえ特に、低電圧電源に高耐圧の電
源デカップリング用コンデンサを用いた場合は、通電を
始めて数ヶ月あるいは数年後に加熱して、燃え出す可能
性もあり、当該極性を逆にして実装しないよう実装方向
の統一や外観検査の徹底など細心の注意が必要となって
いる。そのため極性を意識しなくても良い構造が求めら
れている。 ２）また、前記電源デカップリング用コンデンサに信頼
性と高周波特性との良いタンタル固体電解コンデンサを
用いた場合、当該タンタル固体電解コンデンサの電極に
短時間に大電流の充電と放電とを繰り返すため、内部イ
ンダクタンスを低く、大電流の充電と放電とを繰り返す
ことによる発熱も低く抑えられるようにしておく必要が
あるが、十分な対応構造になっていない。
外部電極で構成する角形の従来例表面実装型電子部品に
おける次の問題点解決を課題とする。 １）直方体の底面の１対辺のみに陽極と陰極との電極を
設定する形態となっており、収容する素子が有極性であ
れば，必ず有極性の表面実装型電子部品となり、部品の
実装時に極性を細心の注意をもって意識する必要のある
形態となる。その結果、例えば、電源デカップリング用
コンデンサに高容量の電解コンデンサを用いた場合、も
しも当該極性を逆にして実装し、通電しても早々にパン
クなどの現象で間違いが発見できない。また短絡発生時
にも問題となる電源デカップリング用コンデンサの摘出
も困難になる。そのうえ特に、低電圧電源に高耐圧の電
源デカップリング用コンデンサを用いた場合は、通電を
始めて数ヶ月あるいは数年後に加熱して、燃え出す可能
性もあり、当該極性を逆にして実装しないよう実装方向
の統一や外観検査の徹底など細心の注意が必要となって
いる。そのため極性を意識しなくても良い構造が求めら
れている。 ２）また、前記電源デカップリング用コンデンサに信頼
性と高周波特性との良いタンタル固体電解コンデンサを
用いた場合、当該タンタル固体電解コンデンサの電極に
短時間に大電流の充電と放電とを繰り返すため、内部イ
ンダクタンスを低く、大電流の充電と放電とを繰り返す
ことによる発熱も低く抑えられるようにしておく必要が
あるが、十分な対応構造になっていない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、プリント配線板に表面実装技術を用いて実
装する2極の外部電極で構成する角形の表面実装型電子
部品の構造において、前記外部電極は、直方体の底面の
直交する対辺に、各々の対向する当該外部電極間を電子
部品内部で短絡する導体で構成した。この手段によっ
て、外部電極を直方体の底面の直交する対辺に、各々の
対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する導体
で構成したため、極性を意識しなくても良い構造とする
とともに、対向する当該外部電極間を電子部品内部で短
絡する導体で、内部インダクタンスを低く、大電流の充
電と放電とを繰り返すことによる発熱も低く抑えられる
ようにできる表面実装型電子部品の構造およびコンデン
サを提供する。
するために、プリント配線板に表面実装技術を用いて実
装する2極の外部電極で構成する角形の表面実装型電子
部品の構造において、前記外部電極は、直方体の底面の
直交する対辺に、各々の対向する当該外部電極間を電子
部品内部で短絡する導体で構成した。この手段によっ
て、外部電極を直方体の底面の直交する対辺に、各々の
対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する導体
で構成したため、極性を意識しなくても良い構造とする
とともに、対向する当該外部電極間を電子部品内部で短
絡する導体で、内部インダクタンスを低く、大電流の充
電と放電とを繰り返すことによる発熱も低く抑えられる
ようにできる表面実装型電子部品の構造およびコンデン
サを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】まず、図１に示すように本発明で
は、プリント配線板に表面実装技術を用いて実装する2
極の外部電極で構成する角形の表面実装型電子部品の構
造において、前記外部電極１を、直方体の底面の直交す
る対辺に、各々の対向する当該外部電極１間を電子部品
内部で短絡する導体２で構成した。この手段によって、
外部電極を、直方体の底面の直交する対辺に、各々の対
向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する導体で
構成したため、当該表面実装型電子部品を逆方向にして
も極性は一定となり、極性を意識しなくても良い構造と
するとともに、対向する当該外部電極間を電子部品内部
で短絡する導体で、内部インダクタンスを低く、大電流
の充電と放電とを繰り返すことによる発熱も低く抑えら
れるようにすることができる作用を得る。
は、プリント配線板に表面実装技術を用いて実装する2
極の外部電極で構成する角形の表面実装型電子部品の構
造において、前記外部電極１を、直方体の底面の直交す
る対辺に、各々の対向する当該外部電極１間を電子部品
内部で短絡する導体２で構成した。この手段によって、
外部電極を、直方体の底面の直交する対辺に、各々の対
向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する導体で
構成したため、当該表面実装型電子部品を逆方向にして
も極性は一定となり、極性を意識しなくても良い構造と
するとともに、対向する当該外部電極間を電子部品内部
で短絡する導体で、内部インダクタンスを低く、大電流
の充電と放電とを繰り返すことによる発熱も低く抑えら
れるようにすることができる作用を得る。
【０００８】次に、図２に示すように本発明では、前記
導体２を、表面実装型電子部品１０の表面に露出および
／または表面に沿って構成した。この手段によって、導
体を表面実装型電子部品の表面に露出および／または表
面に沿って構成したため、対向する当該外部電極間を電
子部品内部で短絡する導体から放射できる熱量を拡大で
きるとともに、内部インダクタンスを低く、大電流の充
電と放電とを繰り返すことによる発熱もより低く抑えら
れるようにすることができる作用を得る。
導体２を、表面実装型電子部品１０の表面に露出および
／または表面に沿って構成した。この手段によって、導
体を表面実装型電子部品の表面に露出および／または表
面に沿って構成したため、対向する当該外部電極間を電
子部品内部で短絡する導体から放射できる熱量を拡大で
きるとともに、内部インダクタンスを低く、大電流の充
電と放電とを繰り返すことによる発熱もより低く抑えら
れるようにすることができる作用を得る。
【０００９】また、図３に示すように本発明では、表面
実装型電子部品１０の素子１１を、前記表面に露出およ
び／または表面に沿って構成した導体２ａと通電電流の
多い方の電極３ａとを接続し、他方の導体２ｂと通電電
流の少ない方の電極３ｂとを接続した。この手段によっ
て、通電電流の多い方の電極を前記表面に露出および／
または表面に沿って構成した導体と接続するため、当該
外部電極間を電子部品内部で短絡する導体から放射の必
要な熱量に応じて外部端子を選択でき、内部インダクタ
ンスを低くするとともに、大電流の充電と放電とを繰り
返すことによる発熱をより効率的に低く抑えられるよう
にすることができる作用を得る。
実装型電子部品１０の素子１１を、前記表面に露出およ
び／または表面に沿って構成した導体２ａと通電電流の
多い方の電極３ａとを接続し、他方の導体２ｂと通電電
流の少ない方の電極３ｂとを接続した。この手段によっ
て、通電電流の多い方の電極を前記表面に露出および／
または表面に沿って構成した導体と接続するため、当該
外部電極間を電子部品内部で短絡する導体から放射の必
要な熱量に応じて外部端子を選択でき、内部インダクタ
ンスを低くするとともに、大電流の充電と放電とを繰り
返すことによる発熱をより効率的に低く抑えられるよう
にすることができる作用を得る。
【００１０】さらに、図４に示すように本発明では、プ
リント配線板に表面実装技術を用いて実装する2極の外
部電極で構成する角形の表面実装型のコンデンサにおい
て、前記外部電極１を、直方体の底面の直交する対辺
に、各々の対向する当該外部電極１間を電子部品内部で
短絡する導体２で構成した。この手段によって、コンデ
ンサの外部電極を、直方体の底面の直交する対辺に、各
々の対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する
導体で構成したため、当該表面実装型電子部品を逆方向
にしても極性は一定となり、極性を意識しなくても良い
構造とするとともに、対向する当該外部電極間を電子部
品内部で短絡する導体で、内部インダクタンスを低く、
大電流の充電と放電とを繰り返すことによる発熱も低く
抑えられるようにするコンデンサとすることができる作
用を得る。
リント配線板に表面実装技術を用いて実装する2極の外
部電極で構成する角形の表面実装型のコンデンサにおい
て、前記外部電極１を、直方体の底面の直交する対辺
に、各々の対向する当該外部電極１間を電子部品内部で
短絡する導体２で構成した。この手段によって、コンデ
ンサの外部電極を、直方体の底面の直交する対辺に、各
々の対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する
導体で構成したため、当該表面実装型電子部品を逆方向
にしても極性は一定となり、極性を意識しなくても良い
構造とするとともに、対向する当該外部電極間を電子部
品内部で短絡する導体で、内部インダクタンスを低く、
大電流の充電と放電とを繰り返すことによる発熱も低く
抑えられるようにするコンデンサとすることができる作
用を得る。
【００１１】
【実施例】以下、図１ないし図４の本発明に関わる実施
例の図面を参照して説明する。
例の図面を参照して説明する。
【００１２】図１ないし図４において、１は表面実装型
電子部品１０の表面に素子１１の各電極３から引き出し
た外部電極である。２は表面実装型電子部品１０の表面
に素子１１の各電極３から引き出した外部電極１と素子
１１とを接続する導体である。３は表面実装型電子部品
１０の内部に構成する素子１１の電極である。１０は本
発明による角形の表面実装型電子部品である。１１は表
面実装型電子部品１０の内部に構成する素子である。
電子部品１０の表面に素子１１の各電極３から引き出し
た外部電極である。２は表面実装型電子部品１０の表面
に素子１１の各電極３から引き出した外部電極１と素子
１１とを接続する導体である。３は表面実装型電子部品
１０の内部に構成する素子１１の電極である。１０は本
発明による角形の表面実装型電子部品である。１１は表
面実装型電子部品１０の内部に構成する素子である。
【００１３】図１は、本発明の原理図である。同図にお
いて、図１（ａ）の要部断面図と図１（ｂ）の底面図と
で示すように、本発明の表面実装型電子部品１０の構造
は、プリント配線板に表面実装技術を用いて実装する2
極の外部電極で構成する角形の表面実装型電子部品の構
造において、例えば素子１１がタンタル固体電解コンデ
ンサでなる角型モールド形タンタル固体電解コンデンサ
においては、素子１１の表面が陰極となっている電極３
ｂ側と、素子１１を囲むように曲げたコの字形の導体２
ｂとは導電性接着剤で接合し、他方の凸状に突出した形
態となった陽極の電極３ａ側と溶接接合する略コの字形
の導体２ａとは直交させ、所定の耐電圧を維持するよう
な間隔を保って配置する。前記のように陽極と陰極との
各々の電極３ａ，３ｂ側と、導体２ａ，２ｂとを接合
後、全体をエポキシ系などの合成樹脂で直方体にモール
ドして所定の表面実装型電子部品の外装を形成する。最
後に前記導体２ａ，２ｂの先端の外部電極１ａ，１ｂ部
分を折り曲げ加工を行って、所定の表面実装型電子部品
を完成する。このように外部電極１を、直方体の底面の
直交する対辺に、各々の対向する当該外部電極１間を電
子部品内部で短絡する導体２で構成した。このことによ
って、外部電極を、直方体の底面の直交する対辺に、各
々の対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する
導体で構成したため、当該表面実装型電子部品を逆方向
にしても上記例では外部電極１ａは陽極に、１ｂは陰極
にと極性は一定となり、極性を意識しなくても良い構造
とするとともに、対向する当該外部電極間を電子部品内
部で短絡する導体で、内部インダクタンスを低く、大電
流の充電と放電とを繰り返すことによる発熱も低く抑え
られるようにすることができる。また、外部電極１ａ，
１ｂを経由して図示しないプリント配線板の電源層など
の放熱手段とも接続し、熱伝導により放熱効果を増加す
ることもできる。
いて、図１（ａ）の要部断面図と図１（ｂ）の底面図と
で示すように、本発明の表面実装型電子部品１０の構造
は、プリント配線板に表面実装技術を用いて実装する2
極の外部電極で構成する角形の表面実装型電子部品の構
造において、例えば素子１１がタンタル固体電解コンデ
ンサでなる角型モールド形タンタル固体電解コンデンサ
においては、素子１１の表面が陰極となっている電極３
ｂ側と、素子１１を囲むように曲げたコの字形の導体２
ｂとは導電性接着剤で接合し、他方の凸状に突出した形
態となった陽極の電極３ａ側と溶接接合する略コの字形
の導体２ａとは直交させ、所定の耐電圧を維持するよう
な間隔を保って配置する。前記のように陽極と陰極との
各々の電極３ａ，３ｂ側と、導体２ａ，２ｂとを接合
後、全体をエポキシ系などの合成樹脂で直方体にモール
ドして所定の表面実装型電子部品の外装を形成する。最
後に前記導体２ａ，２ｂの先端の外部電極１ａ，１ｂ部
分を折り曲げ加工を行って、所定の表面実装型電子部品
を完成する。このように外部電極１を、直方体の底面の
直交する対辺に、各々の対向する当該外部電極１間を電
子部品内部で短絡する導体２で構成した。このことによ
って、外部電極を、直方体の底面の直交する対辺に、各
々の対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する
導体で構成したため、当該表面実装型電子部品を逆方向
にしても上記例では外部電極１ａは陽極に、１ｂは陰極
にと極性は一定となり、極性を意識しなくても良い構造
とするとともに、対向する当該外部電極間を電子部品内
部で短絡する導体で、内部インダクタンスを低く、大電
流の充電と放電とを繰り返すことによる発熱も低く抑え
られるようにすることができる。また、外部電極１ａ，
１ｂを経由して図示しないプリント配線板の電源層など
の放熱手段とも接続し、熱伝導により放熱効果を増加す
ることもできる。
【００１４】図２は、本発明の実施例図である。同図に
おいて、図２（ａ）の要部断面図と図２（ｂ）の底面図
とで示すように、本発明の表面実装型電子部品１０の構
造は、例えば素子１１がタンタル固体電解コンデンサで
なる角型モールド形タンタル固体電解コンデンサにおい
て、素子１１の表面が陰極となっている電極３ｂ側と、
素子１１を囲むように曲げたコの字形の導体２ｂとは導
電性接着剤で接合し、他方の凸状に突出した形態となっ
た陽極の電極３ａ側と溶接接合する略コの字形の導体２
ａとは直交させ、所定の耐電圧を維持するような間隔を
保って配置する。前記のように陽極と陰極との各々の電
極３ａ，３ｂ側と、導体２ａ，２ｂとを接合後、当該表
面実装型電子部品１０の表面に前記導体２ａを露出さ
せ、前記導体２ｂを露出させずに表面に沿って配置し、
全体をエポキシ系などの合成樹脂で直方体にモールドし
て所定の表面実装型電子部品の外装を形成する。最後に
前記導体２ａ，２ｂの先端の外部電極１ａ，１ｂ部分を
折り曲げ加工を行って、所定の表面実装型電子部品を完
成する。このように前記導体２を、表面実装型電子部品
１０の表面に露出および／または表面に沿って構成し
た。このことによって、導体を表面実装型電子部品の表
面に露出および／または表面に沿って構成したため、対
向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する導体か
ら放射できる熱量を拡大できるとともに、内部インダク
タンスを低く、大電流の充電と放電とを繰り返すことに
よる発熱もより低く抑えられるようにすることができ
る。また表面実装型電子部品１０の表面に沿って構成す
る電極２ｂはモールド体の表面層を格子窓などのように
外気と触れることのできる形態として当該表面層の内部
に導体２ａ，２ｂを配置しても良い。
おいて、図２（ａ）の要部断面図と図２（ｂ）の底面図
とで示すように、本発明の表面実装型電子部品１０の構
造は、例えば素子１１がタンタル固体電解コンデンサで
なる角型モールド形タンタル固体電解コンデンサにおい
て、素子１１の表面が陰極となっている電極３ｂ側と、
素子１１を囲むように曲げたコの字形の導体２ｂとは導
電性接着剤で接合し、他方の凸状に突出した形態となっ
た陽極の電極３ａ側と溶接接合する略コの字形の導体２
ａとは直交させ、所定の耐電圧を維持するような間隔を
保って配置する。前記のように陽極と陰極との各々の電
極３ａ，３ｂ側と、導体２ａ，２ｂとを接合後、当該表
面実装型電子部品１０の表面に前記導体２ａを露出さ
せ、前記導体２ｂを露出させずに表面に沿って配置し、
全体をエポキシ系などの合成樹脂で直方体にモールドし
て所定の表面実装型電子部品の外装を形成する。最後に
前記導体２ａ，２ｂの先端の外部電極１ａ，１ｂ部分を
折り曲げ加工を行って、所定の表面実装型電子部品を完
成する。このように前記導体２を、表面実装型電子部品
１０の表面に露出および／または表面に沿って構成し
た。このことによって、導体を表面実装型電子部品の表
面に露出および／または表面に沿って構成したため、対
向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する導体か
ら放射できる熱量を拡大できるとともに、内部インダク
タンスを低く、大電流の充電と放電とを繰り返すことに
よる発熱もより低く抑えられるようにすることができ
る。また表面実装型電子部品１０の表面に沿って構成す
る電極２ｂはモールド体の表面層を格子窓などのように
外気と触れることのできる形態として当該表面層の内部
に導体２ａ，２ｂを配置しても良い。
【００１５】図３は、本発明の他の実施例図である。同
図において、図３（ａ）の要部断面図と図３（ｂ）の底
面図とで示すように、本発明の表面実装型電子部品１０
の構造は、図２に示したと同様な構造と組立を行い、当
該表面実装型電子部品１０を例えば素子１１がタンタル
固体電解コンデンサでなる角型モールド形タンタル固体
電解コンデンサにおいて、前記表面に露出および／また
は表面に沿って構成した導体２ａと例えば正電圧回路の
場合では陽極の通電電流の多い方の電極３ａとを接続
し、他方の導体２ｂと通電電流の少ない方の陰極の電極
３ｂとを接続した。このことによって、通電電流の多い
方の電極を前記表面に露出および／または表面に沿って
構成した導体と接続するため、当該外部電極間を電子部
品内部で短絡する導体から放射の必要な熱量に応じて外
部端子を選択でき、内部インダクタンスを低くするとと
もに、大電流の充電と放電とを繰り返すことによる発熱
をより効率的に低く抑えられるようにすることができ
る。なお、導体２ａを表面実装型電子部品の表面全体に
沿って広た形態とする、あるいは導体２ｂを素子の全周
囲を囲むように曲げた形態とする。さらに、導体２ａと
導体２ｂ間に熱伝導性樹脂を充填し、導体２ａと導体２
ｂとの間の放熱効果を相互に補完するようにすることも
できる。
図において、図３（ａ）の要部断面図と図３（ｂ）の底
面図とで示すように、本発明の表面実装型電子部品１０
の構造は、図２に示したと同様な構造と組立を行い、当
該表面実装型電子部品１０を例えば素子１１がタンタル
固体電解コンデンサでなる角型モールド形タンタル固体
電解コンデンサにおいて、前記表面に露出および／また
は表面に沿って構成した導体２ａと例えば正電圧回路の
場合では陽極の通電電流の多い方の電極３ａとを接続
し、他方の導体２ｂと通電電流の少ない方の陰極の電極
３ｂとを接続した。このことによって、通電電流の多い
方の電極を前記表面に露出および／または表面に沿って
構成した導体と接続するため、当該外部電極間を電子部
品内部で短絡する導体から放射の必要な熱量に応じて外
部端子を選択でき、内部インダクタンスを低くするとと
もに、大電流の充電と放電とを繰り返すことによる発熱
をより効率的に低く抑えられるようにすることができ
る。なお、導体２ａを表面実装型電子部品の表面全体に
沿って広た形態とする、あるいは導体２ｂを素子の全周
囲を囲むように曲げた形態とする。さらに、導体２ａと
導体２ｂ間に熱伝導性樹脂を充填し、導体２ａと導体２
ｂとの間の放熱効果を相互に補完するようにすることも
できる。
【００１６】図４は、本発明の他の実施例図である。同
図において、図４（ａ）の要部断面図と図４（ｂ）の底
面図とで示すように、本発明のコンデンサは、図１ない
し図３に示したと同様な構造と組立を行い、プリント配
線板に表面実装技術を用いて実装する2極の外部電極で
構成する角形の表面実装型のコンデンサにおいて、外部
電極１を、直方体の底面の直交する対辺に、各々の対向
する当該外部電極１間を電子部品内部で短絡する導体２
で構成した。このことによって、コンデンサの外部電極
を、直方体の底面の直交する対辺に、各々の対向する当
該外部電極間を電子部品内部で短絡する導体で構成した
ため、当該表面実装型電子部品を逆方向にしても極性は
一定となり、極性を意識しなくても良い構造とするとと
もに、対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡す
る導体で、内部インダクタンスを低く、大電流の充電と
放電とを繰り返すことによる発熱も低く抑えられるよう
にするコンデンサとすることができる。
図において、図４（ａ）の要部断面図と図４（ｂ）の底
面図とで示すように、本発明のコンデンサは、図１ない
し図３に示したと同様な構造と組立を行い、プリント配
線板に表面実装技術を用いて実装する2極の外部電極で
構成する角形の表面実装型のコンデンサにおいて、外部
電極１を、直方体の底面の直交する対辺に、各々の対向
する当該外部電極１間を電子部品内部で短絡する導体２
で構成した。このことによって、コンデンサの外部電極
を、直方体の底面の直交する対辺に、各々の対向する当
該外部電極間を電子部品内部で短絡する導体で構成した
ため、当該表面実装型電子部品を逆方向にしても極性は
一定となり、極性を意識しなくても良い構造とするとと
もに、対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡す
る導体で、内部インダクタンスを低く、大電流の充電と
放電とを繰り返すことによる発熱も低く抑えられるよう
にするコンデンサとすることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した本発明は、次の効果が期待
できる。
できる。
【００１８】まず、プリント配線板に表面実装技術を用
いて実装する2極の外部電極で構成する角形の表面実装
型電子部品の構造において、前記外部電極は、直方体の
底面の直交する対辺に、各々の対向する当該外部電極間
を電子部品内部で短絡する導体で構成した。このこと
で、当該表面実装型電子部品を逆方向にしても極性は一
定となり、極性を意識しなくても良い構造とするととも
に、対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する
導体で、内部インダクタンスを低く、大電流の充電と放
電とを繰り返すことによる発熱も低く抑えられるように
することができるため、逆方向に実装しないように実装
方向の統一や外観検査の徹底など細心の注意が軽減で
き、プリント回路板の生産性と信頼性を向上することが
できる。
いて実装する2極の外部電極で構成する角形の表面実装
型電子部品の構造において、前記外部電極は、直方体の
底面の直交する対辺に、各々の対向する当該外部電極間
を電子部品内部で短絡する導体で構成した。このこと
で、当該表面実装型電子部品を逆方向にしても極性は一
定となり、極性を意識しなくても良い構造とするととも
に、対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する
導体で、内部インダクタンスを低く、大電流の充電と放
電とを繰り返すことによる発熱も低く抑えられるように
することができるため、逆方向に実装しないように実装
方向の統一や外観検査の徹底など細心の注意が軽減で
き、プリント回路板の生産性と信頼性を向上することが
できる。
【００１９】次に、前記導体は、表面実装型電子部品の
表面に露出および／または表面に沿って構成した。この
ことで、対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡
する導体から放射できる熱量を拡大できるとともに、内
部インダクタンスを低く、大電流の充電と放電とを繰り
返すことによる発熱もより低く抑えられるようにするこ
とができるため、前記の効果に加え、発熱部品に対する
放熱構造を容易に実現することができる。
表面に露出および／または表面に沿って構成した。この
ことで、対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡
する導体から放射できる熱量を拡大できるとともに、内
部インダクタンスを低く、大電流の充電と放電とを繰り
返すことによる発熱もより低く抑えられるようにするこ
とができるため、前記の効果に加え、発熱部品に対する
放熱構造を容易に実現することができる。
【００２０】また、表面実装型電子部品の素子は、前記
表面に露出および／または表面に沿って構成した導体と
通電電流の多い方の電極とを接続し、他方の導体と通電
電流の少ない方の電極とを接続した。このことで、外部
電極間を電子部品内部で短絡する導体から放射の必要な
熱量に応じて外部端子を選択でき、内部インダクタンス
を低くするとともに、大電流の充電と放電とを繰り返す
ことによる発熱をより効率的に低く抑えられるようにす
ることができるため、前記の効果に加え、効率的な発熱
部品に対する放熱構造を容易に実現することができる。
表面に露出および／または表面に沿って構成した導体と
通電電流の多い方の電極とを接続し、他方の導体と通電
電流の少ない方の電極とを接続した。このことで、外部
電極間を電子部品内部で短絡する導体から放射の必要な
熱量に応じて外部端子を選択でき、内部インダクタンス
を低くするとともに、大電流の充電と放電とを繰り返す
ことによる発熱をより効率的に低く抑えられるようにす
ることができるため、前記の効果に加え、効率的な発熱
部品に対する放熱構造を容易に実現することができる。
【００２１】さらに、プリント配線板に表面実装技術を
用いて実装する2極の外部電極で構成する角形の表面実
装型のコンデンサにおいて、前記外部電極は、直方体の
底面の直交する対辺に、各々の対向する当該外部電極間
を電子部品内部で短絡する導体で構成した。このこと
で、当該表面実装型電子部品を逆方向にしても極性は一
定となり、極性を意識しなくても良い構造とするととも
に、対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する
導体で、内部インダクタンスを低く、大電流の充電と放
電とを繰り返すことによる発熱も低く抑えられるように
するコンデンサとすることができるため、前記の効果に
加え、部品の寿命を延長できる信頼性の高いコンデンサ
にすることができる。
用いて実装する2極の外部電極で構成する角形の表面実
装型のコンデンサにおいて、前記外部電極は、直方体の
底面の直交する対辺に、各々の対向する当該外部電極間
を電子部品内部で短絡する導体で構成した。このこと
で、当該表面実装型電子部品を逆方向にしても極性は一
定となり、極性を意識しなくても良い構造とするととも
に、対向する当該外部電極間を電子部品内部で短絡する
導体で、内部インダクタンスを低く、大電流の充電と放
電とを繰り返すことによる発熱も低く抑えられるように
するコンデンサとすることができるため、前記の効果に
加え、部品の寿命を延長できる信頼性の高いコンデンサ
にすることができる。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の実施例図である。
【図３】本発明の他の実施例図である。
【図４】本発明の他の実施例図である。
【図５】従来例の実施例図である。
１ 外部電極 ２ 導体 ３ 電極 １０ 表面実装型電子部品 １１ 素子
Claims (4)
- 【請求項１】プリント配線板に表面実装技術を用いて実
装する2極の外部電極で構成する角形の表面実装型電子
部品の構造において、 前記外部電極（１）は、直方体の底面の直交する対辺
に、各々の対向する当該外部電極（１）間を電子部品内
部で短絡する導体（２）で構成した、ことを特徴とする
表面実装型電子部品の構造。 - 【請求項２】前記導体（２）は、表面実装型電子部品
（１０）の表面に露出および／または表面に沿って構成
した、ことを特徴とする請求項１記載の表面実装型電子
部品の構造。 - 【請求項３】表面実装型電子部品（１０）の素子（１
１）は、前記表面に露出および／または表面に沿って構
成した導体（２ａ）と通電電流の多い方の電極（３ａ）
とを接続し、他方の導体（２ｂ）と通電電流の少ない方
の電極（３ｂ）とを接続した、ことを特徴とする請求項
１記載の表面実装型電子部品の構造。 - 【請求項４】プリント配線板に表面実装技術を用いて実
装する2極の外部電極で構成する角形の表面実装型のコ
ンデンサにおいて、 前記外部電極（１）は、直方体の底面の直交する対辺
に、各々の対向する当該外部電極（１）間を電子部品内
部で短絡する導体（２）で構成した、ことを特徴とする
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10324103A JP2000150304A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 表面実装型電子部品の構造およびコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10324103A JP2000150304A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 表面実装型電子部品の構造およびコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150304A true JP2000150304A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18162205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10324103A Pending JP2000150304A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 表面実装型電子部品の構造およびコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000150304A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004023597A1 (ja) * | 2002-09-04 | 2004-03-18 | Nec Corporation | ストリップ線路型素子、印刷配線基板積載部材、回路基板、半導体パッケージ、及びその形成方法 |
| JP2006236699A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Sii Micro Parts Ltd | 電気化学セル |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP10324103A patent/JP2000150304A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004023597A1 (ja) * | 2002-09-04 | 2004-03-18 | Nec Corporation | ストリップ線路型素子、印刷配線基板積載部材、回路基板、半導体パッケージ、及びその形成方法 |
| US7315226B2 (en) | 2002-09-04 | 2008-01-01 | Nec Corporation | Strip line device, printed wiring board mounting member, circuit board, semiconductor package, and method of forming same |
| JP2006236699A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Sii Micro Parts Ltd | 電気化学セル |
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