JPWO2003011777A1 - スクライブヘッド及びそのスクライブヘッドを用いたスクライブ装置ならびにスクライブ方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 90
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 23
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 55
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 49
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 2
- CYJRNFFLTBEQSQ-UHFFFAOYSA-N 8-(3-methyl-1-benzothiophen-5-yl)-N-(4-methylsulfonylpyridin-3-yl)quinoxalin-6-amine Chemical compound CS(=O)(=O)C1=C(C=NC=C1)NC=1C=C2N=CC=NC2=C(C=1)C=1C=CC2=C(C(=CS2)C)C=1 CYJRNFFLTBEQSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0333—Scoring
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0333—Scoring
- Y10T83/0341—Processes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
- Paper (AREA)
- Magnetic Resonance Imaging Apparatus (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
Description
本発明は、板ガラス、半導体ウエハ、セラミック等の脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブヘッド及びそのスクライブヘッドを用いたスクライブ装置ならびにスクライブ方法に関する。
背景技術
図16は、従来におけるスクライブヘッド50の構造を示す図であり、図17はその側面図を示す。カッターホイールチップ51を回転可能にするチップホルダ52は、ホルダ保持部54に設けた鉛直方向の軸受ベアリング55を介し首振り自在に設けられ、これにより、本スクライブヘッド50の移動(図16では右方向の移動)に伴い、チップホルダ52はその移動方向に倣うように首を振る。
そのホルダ保持部54上には僅かなギャップGを隔ててスクライブユニット56が位置している。ホルダ保持部54の右側の所定部にベアリング57が紙面に直交方向に埋め込まれ、そのベアリング57の中軸57aはスクライブユニット56側と一体となっている。そして、ホルダ保持部54の左下端部はストッパ53にて係止されている。これにより、ホルダ保持部54は、図示したギャップGの範囲内でベアリング57を支点として回動する。
スクライブユニット56内には上下方向に延在するエアシリンダ室58が形成され、そのエアシリンダ室58内にはピストン59が嵌挿され、そのピストン59の下端部に形成した凹部にベアリング60が遊嵌状態に収められ、その中軸60aはピストン59に支持されている。従って、ベアリング60の外周体は自在に回転し、その下端部がホルダ保持部54に上方から当接している。ここでエアシリンダ室58に所定圧の空気を通じることにより、ベアリング60とともにピストン59が下方に押下され、カッターホイールチップ51に所定のスクライブ圧(スクライブ荷重)が付与される。ベアリング60は、ホルダ保持部54が傾いた状況下にあっても、ピストン59よりの押圧をホルダ保持部54に対して常に直下方向に伝えるためのものである。
このスクライブヘッド50は、図17に示すように、スクライブ装置66の水平方向のガイドレール67に沿って移動可能に設けられ、かつ、昇降シリンダまたはモータ65の駆動により、昇降自在となっている。スクライブヘッド50を下降させていくと、カッターホイールチップ51がガラス板Wに突き当たる。その後は、ベアリング57を支点としてホルダ保持部54が回動し、これにより、ストッパ53に間隙が生じると、これが検知され、スクライブヘッド50の降下が停止される。更に所定の切り込み量だけスクライブヘッド50が降下され、その後、エアシリンダ室58に所定のスクライブ圧が設定される。
図18に示した特開平8−225333号公報に開示された板ガラス切断装置20では、ガラスカッター38の昇降動作及び所望のスクライブ圧などを検出するために圧電素子を用いた検出部24を用い、その圧電素子で検出した信号を増幅部39、処理部26で処理し、そしてコントロール部28により、リニアモータ22を制御するようにしている。
しかしながら、図16のスクライブヘッド50では、カッターホイールチップ51を所定のレベルまで降下させるためのモータおよび所望のスクライブ圧を設定するために電空変換器などの複雑な機構が必要である。図18の装置においても検出部24やその検出信号を処理するための回路が必要となり、スクライブヘッドの機構が複雑である。また、移動子の慣性が大きいため、応答性が悪く、スクライブ品質を安定させることが困難であった。
一方、電子部品材料として使用されるチップ状の方形ガラスは、1枚の大きなガラス板を母材とし、この母材から複数枚の方形ガラスに分断することで得られる。分断に際しては、まず、母材表面に対してカッターホイールチップを一方向に走行させる作業を走行開始位置を順次ずらせながら所定回数繰り返して並列するスクライブラインを形成してから、今度はカッターホイールチップの走行方向を前回とは交差する方向に変えることで相互に交差するスクライブラインを形成するといったクロススクライブ作業を行う。次に、このようにしてクロススクライブされた母材をブレークマシンに送り、そこで母材に対して所定の圧力をかけ、母材に形成されたスクライブラインに沿って曲げモーメントを加えることにより母材をスクライブラインに沿って分断し、これにより目的とするチップ状の方形ガラスを得る。
上述したスクライブ作業に使用されるスクライブ装置としては、例えば図19に示されるような装置が公知である。なお、この図において左右方向をX方向、紙面に直交する方向をY方向として以下に説明する。
このスクライブ装置は、載置されたガラス板GLを真空吸着手段によって固定する水平回転可能なテーブル70と、このテーブル70をY方向に移動可能に支承する平行な一対の案内レール71,71と、この案内レール71,71に沿ってテーブル70を移動させるボールネジ72と、X方向に沿ってテーブル70の上方に架設されたガイドバー73と、このガイドバー73にX方向に摺動可能に設けられたスクライブヘッド76と、このスグライブヘッド76を摺動させるモータ74と、スクライブヘッド76の下部に昇降動可能且つ首振り自在に設けられたチップホルダ77と、このチップホルダ77の下端に回転可能に装着されたカッターホイールチップ78と、ガイドバー73の上方に設置されテーブル70上のガラス板GLに記されたアライメントマークを認識する一対のCCDカメラ75とを備えたものである。
このような構成のスクライブ装置においては、ガラス板GL面に必然的に存在する微小な凹凸及びその他の要因によってスクライブヘッドの走行時にスクライブラインに歪みが生じるのを防ぐ工夫がスクライブヘッドに施されている。すなわち、図20に示すように、スクライブヘッド本体76Aにチップホルダ77をガラス板GL面と直交する回動軸79を介して回動軸79の軸心周りに揺動自在に設けるとともにこのチップホルダ77にカッターホイールチップ78を回動軸79の軸心位置Q1よりも走行方向(図9において矢符S方向)とは逆方向にずれた位置Q2に設けることで、スクライブヘッド走行中、カッターホイールチップ78をスクライブヘッド本体76Aに追従させ、これによってカッターホイールチップ78の直進安定性を得て、スクライブラインに歪みが発生するのを防止している。
ところが、前記のスクライブ装置にあっては、ガラス板にスクライブラインを一方向にのみ形成するときは何ら問題はないが、クロススクライブを行う場合、図21に示すように、最初に形成されたスクライブラインL1〜L3をカッターホイールチップ78が交差して通過する付近で、後から形成されるべきスクライブラインL4〜L6が形成されない、いわゆる交点飛びと呼ばれる現象が発生していた。このような交点飛びがガラス板のスクライブ時に発生すると、上述したブレークマシンでガラス板を分断しようとする際、スクライブラインに沿ってうまくガラス板が分断されず、その結果不良品が大量に発生し、生産効率が極めて悪くなるといった問題があった。
このような問題が生じる原因は、カッターホイールチップが既存のスクライブラインを交差して通過するとき、スクライブヘッドに対してガラス板面方向に加えられているスクライブに必要な力が、スクライブラインの両側に潜在する内部応力によって削がれてしまうことにある。
そこで出願人は、前記の問題を解決するものとして、脆性材料基板上を走行するスクライブヘッド本体にチップホルダが脆性材料基板面と直交する回動軸を介して該回動軸の軸心周りに揺動自在に設けられるとともにこのチップホルダにカッターホイールチップが前記回動軸の軸心位置よりも前記走行方向とは逆方向に変位した位置に設けられてなるスクライブヘッドを使用し、脆性材料基板の表面にスクライブラインを相互に交差させて形成する場合において、スクライブ中、前記チップホルダを、その揺動範囲が0°より大きく2°以下の範囲となるように制御するようにしたスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにスクライブ装置を提案した(特願2000−142969号)。図22は、その一実施態様であるスクライブヘッドの正面図、図23はその底面図である。
このスクライブヘッドは、スクライブヘッド本体80と、ベアリングケース81と、チップホルダ82と、カッターホイールチップ83と、付勢手段84とを備えている。
スクライブヘッド本体80は、その下部が切り欠かれており、この切欠部85内にベアリングケース81が格納されている。ベアリングケース81は、その一端部が、スクライブヘッド本体80に挿通された水平な支軸86にベアリング87を介して連結される一方、他端部が、スクライブヘッド本体80内に支軸86と平行に設けられた制止軸88と当接されており、制止軸88によって制止される範囲内で支軸86の軸心周りに回動する。
チップホルダ82は、ベアリングケース81に、脆性材料基板面と直交する回動軸89を介して回動軸89の軸心周りに揺動自在に設けられている。回動軸89とベアリングケース81との間にはベアリング40が介装されている。また、回動軸89の上方には付勢手段84が設けられており、この付勢手段84による付勢力が回動軸89及びチップホルダ82を介してカッターホイールチップ83に加えられるように構成されている。
カッターホイールチップ83は、チップホルダ82に、前記回動軸89の軸心位置よりもスクライブヘッドの走行方向Sとは逆方向(図22において左方向)に変位した位置に設けられている。
ここで、チップホルダ82は、スクライブ中、揺動範囲Aが0°よりも大きく2°以下に制御されるが、その制御手段としては、ベアリングケース81の下面に形成した溝41を利用している。すなわち、チップホルダ82をその上端部がベアリングケース81の溝41内に納まるように取り付け、チップホルダ82が揺動範囲の最大値まで揺動したときに、チップホルダ82の上端部における四隅の角のうちいずれか対角に位置する組の角42,45(43,44)が溝41の両内壁面46,47と当接するようにしている。これにより、溝41の両内壁面46,47とチップホルダ82の上端部における両側面48,49との間のクリアランスを調整することで、チップホルダ82の揺動範囲Aが前記所定範囲となるように調整できる。したがって、クリアランスを大きくとれば揺動範囲Aを大きくでき、逆にクリアランスを小さくとれば揺動範囲を小さくできることになる。
出願人が提案したスクライブヘッドは、以上説明したような構成としたことにより、カッターホイールチップの直進性を維持しうるだけのチップホルダの揺動動作を確保しつつ交点付近に潜在する内部応力の影響を抑えて動作を確保できるものであるから、クロススクライブを行う際にスクライブヘッドに対する加圧力を一定にしたままでも交点飛びが発生することがなく、またスクライブ開始端においてスクライブラインが形成されないといったことがなくなり所期の目的を達成することができるものである。
ところが、前記スクライブヘッドは、カッターホイールチップがチップホルダにその回動軸の軸心位置よりも走行方向とは逆方向に変位して設けられており、スクライブ時は支軸側を先頭にして走行されるものであるため、既設のスクライブラインと交差する時や、ガラスのうねりや反りあるいはガラス表面の凹凸を通過する時にカッターホイールチップが上方へ突き上げられ、チップホルダが支軸周りに回動してガラス面から浮き上がろうとする。図13は、その現象を説明するための模式図であり、符号GLはガラス、83はカッターホイールチップ、86は支軸をそれぞれ示している。
すなわち、支軸86を先頭にしてスクライブヘッドを走行させる(図中矢符S方向)と、カッターホイールチップ83の刃先稜線83Aがガラス面GLに接する点Pにおいて、走行方向に向かう摩擦力Mと、ガラスGLの厚み方向に向かう押圧力Nとの合力に対する反力Rがカッターホイールチップ83の中心側に向かって生じる。この反力Rは支軸86を中心とする回転モーメントとしてカッターホイールチップ83に作用し、その結果、カッターホイールチップ83は上方へ突き上げられることになり、図外チップホルダが支軸86周りに回動してガラス面GLから浮き上がろうとする。
上述したようなチップホルダの浮き上がり現象が生じると、カッターホイールチップ83への加圧力が前記反力Rにより削がれてしまうこととなり、その結果、深い垂直クラックが得にくくなるといった問題があった。
ところで、カッターホイールチップによりガラスに垂直クラックが発生するメカニズムをみてみると、まず刃先に荷重がかかることでガラス表面の刃先と当接している箇所に弾性変形が生じ、次いで刃先荷重の増大に伴い前記箇所に塑性変形が生じる。さらに刃先荷重が増大すると塑性変形の限界点を超えることとなり、その結果脆性破壊が発生し、ガラスの厚み方向に垂直クラックが成長し始める。この垂直クラックの成長は、クラックの先端が、刃先荷重の大きさ及びガラスの材質や厚み等に応じた深度(脆性材料基板表面からの距離)にまで達した時点で終息する。これを、一定の材質、一定の厚さのガラスについて見ると、前記垂直クラックの先端が達する深度(以下、垂直クラックの到達深度という。)をコントロールできるのは刃先荷重だけとなる。すなわち、刃先荷重を増大させるとカッターホイールチップの刃先がガラスの表面に食い込む深さが長くなり、垂直クラックを発生させるためのエネルギーが大きくなるため、垂直クラックの到達深度は深くなる。ところが、刃先荷重がある一定の大きさを超えると、いわゆる深い垂直クラックが得られるもののそれと同時にガラスの表面付近に蓄積された内部歪みが飽和状態となり、垂直クラックの成長方向とは全く異なる方向に向かうクラック、いわゆる水平クラックが発生する。このような水平クラックは、望ましくない切り粉を多量に発生させる原因となる。
本発明者等は、前記したメカニズムをさらに詳しく探究した結果、刃先荷重と垂直クラックの到達深度とには図14に示すような関係があることを見出した。すなわち、この図14に示されたグラフからも分かるように、垂直クラックの到達深度は、刃先荷重が増大するに従って緩やかに深くなる領域(A領域)がまず存在し、これに続いて、刃先荷重の増大に伴って急激に増加する領域(B領域)が存在し、さらに刃先荷重が増大してもほとんど増加しない領域(C領域)が存在する。そして、このC領域では、A領域やB領域では見られなかった水平クラックが大幅に増加するのである。
以上のことから、B領域、つまり刃先荷重の増大に伴って急激に到達深度Pが増加する領域内に相当する刃先荷重でスクライブすることによって、前記水平クラックの発生を伴わずに深い垂直クラックを得られることを見出した。
ところが、B領域の刃先荷重の範囲は極めて狭く、通常のスクライブ時における刃先荷重の調節ではB領域内だけで安定してスクライブすることは困難であることが解った。特に、上述したように、従来技術ではチップホルダの浮き上がり現象の発生を避けることができず、これによってカッターホイールチップへの加圧力が前記反力Rにより削がれてしまうことから、範囲が極めて狭い前記B領域内に刃先荷重を調節することは極めて困難であった。
また、クロススクライブにおいては、上述したように交点飛びの発生を防止するため第2のスクライブラインの形成にあたって刃先荷重を第1のスクライブライン形成時よりも大幅に増大させる必要があることから、刃先荷重が往々にして前記C領域に入ってしまうこととなり、このため水平クラックの増加に伴う多量の切り粉の発生を避けることができないといった問題があった。
さらに、前記したような問題とは別に、前記従来のカッターホイールを用いたスクライブでは、ガラスのうねりや反り、ガラス表面の凹凸、また、カッターホイールチップを保持するチップホルダやこのチップホルダを保持するスクライブヘッドのがたなどの外的要因により安定したスクライブラインが得られないことがしばしば発生していた。
本発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、第1の目的は簡単な機構であり、種々のスクライブ条件にも適宜対応できるスクライブヘッド及びそのスクライブヘッドを用いたスクライブ装置ならびにスクライブ方法を提供することにある。第2の目的は、クロススクライブをする際に、交点飛びが発生せず、チップホルダの浮き上がり現象を防止して、カッターホイールチップへの加圧力を効率よく脆性材料基板に作用させて、従来のものよりも格段に深い垂直クラックを得ることができるスクライブヘッド及びそのスクライブヘッドを用いたスクライブ装置ならびにスクライブ方法を提供することを目的とする。
発明の開示
上述の目的を達成するために、本発明のスクライブヘッドは、脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブカッターを具備するスクライブヘッドにおいて、スクライブカッターの昇降をサーボモータの回転により行い、かつ、サーボモータの回転トルクをスクライブカッターへのスクライブ圧として伝達することを特徴とする。
サーボモータを用いることにより、スクライブヘッドの機構が簡略化され、安価なスクライブヘッド及びスクライブ装置が提供できる。また、0点位置の検出もソフトウエア上で行なうことができ、従来の接点機構による0点位置の検出も不要である。更に、スクライブ圧を発生させる機構の応答性が良いため、種々のスクライブ条件にもうまく対応できる。
この構成において、前記サーボモータの回転運動をギアを介して上下動に変換し、かつ、回転トルクをスクライブ圧として作用させる構成としてもよい。
また、スクライブ済みのスクライブラインを横切ってスクライブする場合には、そのスクライブラインを通過するときに、一時的にスクライブ圧を高める構成としてもよい。あるいは、前記サーボモータの回転トルクを、当該スクライブヘッドのカッターが脆性材料基板上を移動する位置で、予め設定された制限値に制御されるようにすることが好ましい。また、前記サーボモータが位置制御されることが好ましい。この場合、前記サーボモータにより設定される脆性材料基板上面から下方の位置を、スクライブ開始と略同時にさらに下方へ設定することが好ましい。
このような構成とすれば、スクライブ済みの盛り上がったスクライブ跡を横切る際のカッターホイールチップがジャンプするのを回避でき、いわゆる交点飛び対策に有効である。
また、本発明の別のスクライブヘッドは、脆性材料基板上を走行するスクライブヘッド本体にチップホルダが脆性材料基板面と平行な支軸を介して該支軸の軸心周りに揺動自在に設けられるとともに、このチップホルダにカッターホイールチップが脆性材料基板面と平行な回転軸を介して該回転軸の軸心周りに回転自在に設けられた構成を特徴とするものである。
この別のスクライブヘッドは、上記のスクライブヘッドの構成を含むようにしてもよい。
本発明のスクライブヘッドにおいて、前記チップホルダは、脆性材料基板面と直交する回動軸を介して該回動軸の軸心周りに揺動自在に設けられていることが好ましい。
また、前記回転軸は、前記回動軸の軸心位置より前記支軸側寄りに変位して設けられていてもよい。
さらに、前記支軸の軸心が、前記カッターホイールチップがスクライブ中に脆性材料基板から受ける反力のベクトル上のライン上又は該ラインよりも上方に位置するよう配されていてもよい。
本発明のスクライブ装置は、脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブカッターを具備するスクライブヘッドの移動により、脆性材料基板をスクライブするスクライブ装置において、前記したスクライブヘッドのいずれかが設けられていることを特徴とする。
また、本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板上を走行するスクライブヘッド本体にチップホルダが脆性材料基板面と平行な支軸を介して該支軸の軸心周りに揺動自在に設けられるとともに、このチップホルダにカッターホイールチップが脆性材料基板面と平行な回転軸を介して該回転軸の軸心周りに回転自在に設けられてなるスクライブヘッドを、前記支軸を前記カッターホイールチップに対し後側にして脆性材料基板上を走行させて脆性材料基板面にスクライブラインを形成することを特徴とする。
この構成において、前記チップホルダは、脆性材料基板面と直交する回動軸を介して該回動軸の軸心周りに揺動自在に設けられていることが好ましい。
さらに、前記回転軸は、前記回動軸の軸心位置より前記支軸側寄りに変位して設けられていてもよい。
また、本発明のスクライブ方法において、前記カッターホイールチップがスクライブ中に脆性材料基板から受ける反力の方向が、該反力の起点と前記支軸の軸心とを結ぶライン上もしくは該ラインより脆性材料基板寄りに存する状態を維持しつつスクライブするようにしてもよい。
本請求の範囲第7項乃至第11項のスクライブヘッド及び本請求の範囲第12項乃至第15項のスクライブ方法では、前記したような特徴を有することにより、次のような作用を奏する。すなわち、図13に示すように、支軸99を後側にしてスクライブヘッドを走行させる(図中矢符T方向)ことで、カッターホイールチップ95の刃先稜線95Aがガラス面GLに接する点Eにおいて、走行方向に向かう摩擦力Vと、ガラスGLの厚み方向に向かう押圧力Wとの合力に対する反力Xが生じるが、この反力Xは支軸99に向かうものであって、カッターホイールチップ95を浮き上がらせるように作用する回転モーメントとはならない。これにより、上述したようなチップホルダの浮き上がり現象が発生せず、カッターホイールチップ95への加圧力が前記反力Xにより削がれてしまうことがない。その結果、カッターホイールチップ95への加圧力が効率よくガラス(脆性材料基板)に作用することとなり、従来のものよりも格段に深い垂直クラックを得ることが可能となる。
ここで、前記チップホルダは、脆性材料基板面と直交する回動軸を介して該回動軸の軸心周りに揺動自在に設けられていてもよく、その場合は、チップホルダのスクライブヘッドの走行方向への追従性を向上させることができる。
さらに、前記回転軸は、前記回動軸の軸心位置より前記支軸側寄りに変位して設けられていてもよく、この場合も、チップホルダのスクライブヘッド走行方向への追従性をより高めることができる。
また、前記スクライブ方法及びスクライブヘッドにおいては、カッターホイールチップがスクライブ中に脆性材料基板から受ける反力の方向が、該反力の起点と支軸の軸心とを結ぶライン上もしくは該ラインより脆性材料基板寄りに存する状態を維持するとよく、このようにすれば、上述したチップホルダを浮き上がらせる回転モーメントの発生をより確実になくすことが可能となる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態について図を参照しながら説明する。
<実施の形態1>
図1は、本発明の第1の実施形態を示すスクライブヘッド1の側面図を示し、図2はその主要部の正面図を示す。
このスクライブヘッド1は、一対の側壁2間にサーボモータ3が倒立状態で保持され、その側壁2の下部には、側方から見てL字状のホルダー保持具4が支軸5を通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具4の前方(図2中、右方向)には、カッターホイールチップ6を回転可能に支持するチップホルダ7が取り付けられている。
チップホルダ7は、その上端に設けられた回動軸17及びこの回動軸17が挿通されるベアリング12を介してホルダー保持具4に取り付けられており、回動軸17の軸心周りに回動可能とされている。
カッターホイールチップ6は、チップホルダ7に、脆性材料基板面と平行な回転軸13を介して回転軸13の軸心周りに回転自在に、且つ、回転軸13がチップホルダ7の回動軸17の軸心に対して支軸5と反対側に変位して設けられている。
サーボモータ3の回転軸と支軸5とには、平傘歯車8が互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ3の正逆回転により、ホルダー保持具4は支軸5を支点として俯仰動作を行い、カッターホイールチップ6が上下動する。このスクライブヘッド1自体は、スクライブ装置66の水平方向のガイドレール67に沿い移動可能に設けられている。なお、動力伝達機構は平傘歯車8に限定されない。
図3は図1に示したスクライブヘッド1の制御系を示す図である。
エンコーダ9は、サーボモータ3の回転状況を検出するものである。サーボアンプ10はサーボモータ3を制御するものであり、エンコーダ9からの帰還信号に基づき、サーボモータ3に所定の駆動信号を送出する。上位コントローラ11は、スクライブヘッドの動作を制御するものであり、サーボアンプ10に対し、位置指令信号を供給する。
次に、図3の制御系における動作を、図4のカッターホイールチップのスクライブ時の動作を示す図を参照しながら説明する。
スクライブヘッド1が、スクライブ装置66のガイドレール67に沿って移動することにより、スクライブヘッド1のカッターホイールチップ6は、図4に示されるスタート点aへ移動し、0点位置(ガラス板Wの上面)からxだけ降下した切り込み位置へ移動させる指令が出されると、カッターホイールチップ6はその高さへ移動し、その位置で保持される。
更に、カッターホイールチップ6がガラス板Wに乗り上げる時のスクライブ圧P1を設定するために、モータ3の回転トルク(トルク制限値)を乗り上げトルク制限値P1に変更する。ただし、この回転トルクP1は刃先がガラス板Wに乗り上げる時に、基板端面に欠陥を及ぼさない値に設定する。
次に、スクライブヘッド1を予め設定されたガラス板Wへの乗り上げ速度で平行移動させ、b点でカッターホイールチップ6がガラス板Wに乗り上げた後、このbの位置からカッターホイールチップ6が予め設定された距離(b−c間)を移動し、c点で上位コントローラ11からの指令で回転トルク(トルク制限値)を押し込みトルク制限値P2に変更し、ガラス板Wの材質等に適したスクライブ圧をカッターホイールチップ6に伝える。
回転トルクP2(>P1)が設定され、カッターホイールチップ6に所望のスクライブ圧が設定されると、予め設定されたスクライブ速度でスクライブヘッド1は移動する。回転トルクとスクライブ圧との関係は予め計測して換算テーブルを作成しておく。
カッターホイールチップ6がd点に達すると、前記スクライブ速度から予め設定されたガラス板Wからの切り抜ける速度にスクライブヘッド1は減速される。そして、回転トルク(トルク制限値)は切り抜けトルク制限値P3(<P2)に変更される。なお、P3は乗り上げ時と同様にガラスの端部に欠陥を与えない低いトルクである。その状態でe点まで進む。e点でガラス板Wから抜け出ると、回転トルクが位置決めトルクに変更されることにより、カッターホイールチップ6の高さは再び切り込み位置で保持される。この状態でf点まで移動すれば、一連のスクライブが終了する。
回転トルクP1、P3をスクライブ時の回転トルクP2より小さくしたのは、カッターホイールチップ6がガラス板Wへ乗り上げる時やそこから抜け出る時に、ガラス板Wに不用なクラックを発生させないための措置である。a点からf点のそれぞれの座標データはガラス板Wのサイズに応じて予め設定しておく。
以上のように、本実施形態のスクライブヘッド1では、サーボモータ3の回転トルクをスクライブ圧としてダイレクトに作用させる機構としたので、応答性が極めてよく、従って、次のようなスクライブも可能になる。
図5はスクライブ済みのガラス板Wに対し、更に直交方向にスクライブする様子を示しており、盛り上がったスクライブ跡を横切る時に、カッターホイールチップ6はそこでジャンプするため、スクライブラインが連続しないスクライブ欠陥が発生することがある。この問題を回避するには、スクライブ跡を横切る時に、スクライブ圧を一時的に高めればよいことがわかっている。
本実施形態のスクライブヘッド1では、スクライブ圧を瞬時に変更することが可能なため、形成しようとするスクライブラインが交差して交点となる個所の位置データを予め入力しておき、スクライブヘッド1の移動時に、その交点を通過する毎にスクライブ圧を瞬間的に加減するようにすればよい。
以上のようなサーボモータスクライブヘッドを用いて脆性材料基板をスクライブする際、サーボモータスクライブヘッド(スクライブヘッド1)を位置制御する制御方法をさらに詳しく説明する。
まず、図7は、1スクライブ動作におけるこのサーボモータスクライブヘッド(スクライブヘッド1)の制御方法を示すフローチャートであり、図8は、1スクライブ動作のタイミングチャートをX軸動作(スクライブヘッドが基板上を移動する動作)、Z軸動作(スクライブヘッドに取付けられたカッターホイールチップの動作)及びZ軸トルク(サーボモータの回転トルク)のそれぞれの変化を経時的対応で示す。
これらの図では、カッターが基板上を左から右へ移動(その移動方向に位置データは増加する)し、X軸の位置データが増加する方向にスクライブを行なったときの例を示す。本実施形態では、X軸の位置データに基づいてZ軸トルクを制御する点が特徴となっている。
まず、X軸の位置データとしては、X軸動作開始位置及びX軸動作終了位置の間に、X軸起動位置、X軸切込位置、X軸押込終了位置、X軸切込終了位置、X軸スクライブ終了位置のそれぞれのデータが設定される。X軸切込位置とX軸押込終了位置の間で、サーボモータを制御するサーボアンプのIN−POS(インポジ)信号のOFF検出が行なわれ、カッターホイールチップが基板上へ完全に乗り上げたことが確認される。X軸切込位置データは、スクライブ動作中に、Z軸(カッターホイールチップ)を切込位置に移動させるX軸のポイントである。X軸押込終了位置データは、スクライブ動作中に、Z軸(カッターホイールチップ)を押込位置から切込位置に移動させるX軸のポイントである。そして、X軸切込終了位置データは、スクライブ動作中に、Z軸(カッターホイールチップ)を切込位置から待機位置に移動させるX軸のポイントである。また、Z軸トルクに関する設定データには、以下の制限値が設定される。スクライブ中に、カッターホイールチップがガラスへ乗り上げる時のトルク制限値であるZ軸乗り上げトルク制限値、スクライブ中に、カッターホイールチップがガラスから抜ける時のトルク制限値であるZ軸切り抜けトルク制限値、カッターホイールチップが基板上へ完全に乗り上げてからカッターホイールチップの押込を終了するまでのトルク制限値であるZ軸押込トルク制限値、そして、カッターホイールチップを位置決めするときのトルク制限値であるZ軸位置決めトルク制限値がある。
1スクライブ動作におけるこの制御方法は、図7に示すように、まず、Z軸位置決めトルク制限値を設定し出力する(STEP.1)。次に、カッターホイールチップをZ軸待機位置(図8中Z1)に移動させる(STEP.2)。X軸動作が切込位置以上である場合、Z軸切込位置(図8中Z2)にカッターホイールチップを移動させる(STEP.3)。次に、Z軸乗り上げトルク制限値を設定し出力する(STEP.4)。
尚、カッターホイールチップが脆性材料基板上に乗り上げる時、Z軸切込位置のカッターホイールチップの位置がズレるため、サーボモータはサーボアンプから出力されるIN−POS(インポジ)信号がONであっても、カッターホイールチップの位置を元のZ軸切込位置へ戻そうとする。このため、サーボモータが元の位置へ戻そうとするトルクを制限する必要が生じて、Z軸乗り上げトルク制限値を設定する。また、Z軸乗り上げトルク制限値はカッターホイールチップが脆性材料基板に乗り上げる時に、脆性材料基板の端部に欠けを生じさせないような低いトルク値に設定される。そして、サーボアンプから出力されるIN−POS(インポジ)信号がOFFの場合には、Z軸押込トルク制限値を設定し出力する(STEP.5)。
次に、Z軸押込位置に(図8中Z3)にカッターホイールチップを移動させる(STEP.6)。通常、Z軸切込位置は脆性材料基板上面から0.05mm〜0.20mm下方に設定される。サーボアンプから出力されるIN−POS(インポジ)信号がOFFになり、カッターホイールチップが脆性材料基板上に乗り上げたことが確認されると、Z軸押込トルク制限値として設定されたトルクにより、脆性材料基板がスクライブされる。このとき、Z軸の位置がZ軸切込位置のままであると変位が少ないため、スクライブに適切な押込トルクを得ることが出来ない(トルクがZ軸押込トルク制限値に達しない)。このため、Z軸の位置を脆性材料基板の上面からZ軸切込位置よりもさらに下方にZ軸押込位置として設定し、種々の脆性材料基板をスクライブするのに適したZ軸押込トルク制限値が得られるようにする。
次に、スクライブヘッドのX軸移動位置がX軸押込終了位置データ以上の位置になった場合、Z軸切り抜けトルク制限値を設定し出力し、Z軸の位置をZ軸切込位置にする。Z軸切り抜けトルク制限値はカッターホイールチップが脆性材料基板から切り抜ける時に、脆性材料基板の端部に欠けを生じさせないような低いトルク値に設定される(STEP.7)。そして、スクライブヘッドがX軸切込終了位置データ以上の位置になった場合、Z軸位置決めトルク制限値を設定し出力する(STEP.8)。そして、カッターホイールチップをZ軸待機位置(図8中Z1)に移動する(STEP.9)。その後、X軸動作が切込位置以下となった場合、スクライブ動作のデータを格納した後、リセットされ(STEP.10)、1スクライブの動作は終了する。
このように、位置制御されるサーボモータにより設定された位置がズレたときに、サーボモータによる設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して、脆性材料基板をスクライブするのであるが、脆性材料基板の端部に欠けを生じさせずに、良質のスクライブラインを得るためには、一旦設定したZ軸の位置をスクライブ開始と略同時に、脆性材料基板の上面からさらに下方へ設定することが必要となる。
なお、図7のフローチャートにおいては、スクライブヘッドが基板上をその移動方向に対して位置データが増加する場合を記載したが、X軸の位置データが減少する方向にスクライブを行なう場合は、判断を示す処理記号内の「以上」、「以下」の用語はそれぞれ「以下」、「以上」の用語に置き換えて処理を行なう。このような一連の処理は、図8に示すタイミングチャートに表すことができる。つまり、スクライブヘッドが起動し、X軸切込位置においては、それまで待機位置(Z1)に位置していたカッターホイールチップはZ軸トルクをZ軸位置決めトルク制限値としながらZ軸切込位置(Z2)に移動する。そして、サーボアンプのIN−POS(インポジ)信号のOFFが検出されるまで、Z軸の設定位置はZ軸切込位置(Z2)とされ、Z軸トルクはZ軸乗り上げトルク制限値に維持される。サーボアンプのIN−POS(インポジ)信号のOFFが検出された後は、X軸押込終了位置まで、Z軸の設定位置はZ軸押込位置(Z3)とされ、Z軸トルクはZ軸押込トルク制限値に維持される。そして、X軸押込終了位置からX軸切込終了位置までの間、Z軸の設定位置はZ軸切込位置(Z2)とされ、Z軸トルクはZ軸切りぬけトルク制限値に維持される。その後さらに、X軸スクライブ終了位置からは初期状態にリセットされる。
以上のように、サーボモータスクライブヘッドの制御方法に位置制御を採用したため、スクライブヘッドの移動に応じて、適宜、予め設定された回転トルクの制限値に変更しながら脆性材料基板をスクライブすることが可能であり、制御に用いられるプログラムも比較的容易なものとすることができる。
本実施形態では、図1のように、動力伝達機構としては平傘歯車8を用いてホルダ保持具4へ動力を伝えたが、図6のようにサーボモータ3の回転軸をホルダ保持具4に直結した構成にしてもよい。
本実施形態では脆性材料基板の一種であるガラス板をスクライブするためのスクライブカッターとして、超硬合金製またはダイヤモンド製のカッターホイールチップをスクライブヘッドに具備する一例を説明したが、スクライブヘッドに具備するスクライブカッターとしては、前記のカッターホイールチップに限らず、ダイヤポイントや円形状の刃先稜線の両側を円錐または円錐台状に加工されたカッターなど、脆性材料基板にスクライブラインを形成するカッターが含まれる。
次に、請求の範囲第7項乃至第9項のスクライブヘッド及び第13項乃至第16項のスクライブ方法の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、本発明に係るスクライブ方法は、スクライブヘッドにおいて実施されるものであるため、ここではスクライブヘッドについての実施の形態の説明のなかでスクライブ方法の実施の形態についても説明する。
<実施の形態2>
図9は、本発明に係るスクライブヘッドの実施の形態2の正面図、図10はその底面図である。
スクライブヘッド90は、スクライブヘッド本体92と、ベアリングケース93と、チップホルダ94と、カッターホイールチップ95と、付勢手段96とを備えている。
スクライブヘッド本体92は、その下部が切り欠かれており、この切欠部98内にベアリングケース93が格納されている。ベアリングケース93は、その一端部が、スクライブヘッド本体92に挿通された水平な支軸99にベアリング900を介して連結される一方、他端部が、スクライブヘッド本体92内に支軸99と平行に設けられた制止軸91と当接されており、制止軸91によって制止される範囲内で支軸99の軸心周りに回動する。
チップホルダ94は、ベアリングケース93に、脆性材料基板面と直交する回動軸97を介して回動軸97の軸心周りに揺動自在に設けられている。回動軸97とベアリングケース93との間にはベアリング901が介装されている。また、回動軸97の上方には付勢手段96が設けられており、この付勢手段96による付勢力が回動軸97及びチップホルダ94を介してカッターホイールチップ95に加えられるように構成されている。
なお、チップホルダ94は、上述のように必ずしも回動軸97の軸心周りに揺動自在に設けられる必要はなく、ベアリングケース93に対して固定されていてもよい。その場合は、ベアリング901等の揺動に必要な部材を省略すればよい。
カッターホイールチップ95は、チップホルダ94に、脆性材料基板面と平行な回転軸913を介して該回転軸913の軸心周りに回転自在に、且つ、回転軸913が前記回動軸97の軸心位置より支軸99側寄りに変位して設けられている。なお、カッターホイールチップ95と回動軸97との位置関係は前記した関係に限るものではなく、カッターホイールチップ95の回転軸913が、回動軸97の軸心の直下に位置していてもよい。
上記のスクライブヘッド90によりスクライブを実施するにあたっては、支軸99をカッターホイールチップ95に対し後側にしてスクライブヘッド90を脆性材料基板上を走行させる。つまり、図9における矢符Tで示す方向にスクライブヘッド90を走行させる。このように支軸99をカッターホイールチップ95に対し後側にしてスクライブヘッドを走行させることで、図13に示すように、カッターホイールチップ95の刃先稜線95Aがガラス面GLに接する点Eにおいて、走行方向に向かう摩擦力Vと、ガラスGLの厚み方向に向かう押圧力Wとの合力に対する反力Xが生じるが、この反力Xは支軸99に向かうものであって、カッターホイールチップ95をガラスGLから浮き上がらせるように作用する回転モーメントとはならない。これにより、上述したようなチップホルダの浮き上がり現象が発生せず、カッターホイールチップ95への加圧力が反力Xにより削がれてしまうことがない。その結果、カッターホイールチップ95への加圧力が効率よく脆性材料基板に作用することとなり、従来のものよりも格段に深い垂直クラックを得ることが可能となるのである。
ここで、図13に示すように、カッターホイールチップ95がスクライブ中に脆性材料基板GLから受ける反力Xの方向が、該反力Xの起点Eと支軸99の軸心とを結ぶラインH上もしくは該ラインHより脆性材料基板GL寄りに存する状態を維持するとよく(図13中、点線矢符X1,W1,V1参照)、このようにすれば、上述したチップホルダを浮き上がらせるような回転モーメントの発生をより確実になくすことが可能となる。当該状態を維持するにあたっては、スクライブ速度、カッターホイールチップ95に対する加圧力、カッターホイールチップ95と支軸99との相対位置関係を適宜調整することで行うことができる。
<実施の形態3>
次に、本発明の実施の形態3について図11を参照して説明する。
図11はスクライブヘッドの主要部の正面図であり、その側面図は図1と同様に表わされるので省略する。
このスクライブヘッド1は、一対の側壁2間にサーボモータ3が倒立状態で保持され、その側壁2の下部には、側方から見てL字状のホルダー保持具4が支軸5を通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具4の前方(図11中、右方向)には、カッターホイールチップ95を回転可能に支持するチップホルダ94が取り付けられている。
チップホルダ94は、その上端に設けられた回動軸17及びこの回動軸17が挿通されるベアリング12を介してホルダー保持具4に取り付けられており、回動軸17の軸心周りに回動可能とされている。
カッターホイールチップ95は、上述の実施の形態2の場合と同様、チップホルダ94に、脆性材料基板面と平行な回転軸13を介して該回転軸13の軸心周りに回転自在に、且つ、回転軸13がチップホルダ94の回動軸17の軸心位置より支軸5側寄りに変位して設けられている。
サーボモータ3の回転軸と支軸5とには、平傘歯車8が互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ3の正逆回転により、ホルダー保持具4は支軸5を支点として俯仰動作を行い、カッターホイールチップ95が上下動する。このスクライブヘッド自体は、スクライブ装置66の水平方向のガイドレール67に沿い移動可能に設けられている(図1参照)。なお、動力伝達機構は平傘歯車8に限定されない。
なお、本実施の形態においては、動力伝達機構として平傘歯車8を用いてホルダー保持具4への動力を伝えたが、図12に示すように、サーボモータ3の回転軸をホルダー保持具4に直結した構成にしてもよい。
ここで、図13に示すように、カッターホイールチップ95がスクライブ中に脆性材料基板GLから受ける反力Xの方向が、該反力Xの起点Eと支軸99の軸心とを結ぶラインH上もしくは該ラインHより脆性材料基板GL寄りに存する状態を維持するとよく(図13中、点線矢符X1,W1,V1参照)、このようにすれば、カッターホイールチップ95を浮き上がらせような回転モーメントの発生をより確実になくすことが可能となる。当該状態を維持するにあたっては、スクライブ速度、カッターホイールチップ95に対する加圧力、カッターホイールチップ95と支軸99との相対位置関係を適宜調整することで行うことができる。
次に、本発明に係るスクライブ方法と従来のスクライブ方法とをそれぞれ実施し、ガラスに形成された垂直クラックの深さを測定した。
(実施例)
本発明に係るスクライブ方法については、図12に示すスクライブヘッドを用いて、次の条件でスクライブを行った。
カッターホイールチップのホイール径 2.5mm
カッターホイールチップのホイール厚 0.65mm
カッターホイールチップの刃先角度 125°
スクライブ速度 300mm/sec
刃先荷重 1.1kgf
ガラスの材質 ソーダガラス
ガラスの厚み 0.7mm
スクライブヘッドの走行方向 図12において矢符T方向
(比較例)
比較として、スクライブヘッドの走行方向を従来通り、つまり図12において矢符Sの方向としてその他は、前記本発明の実施例と同条件で行った。但し、カッターホイールチップ95の回転軸913が、走行時に回動軸97の後側に位置するようチップホルダ94の向きを前記実施例とは逆にした。
(測定結果)
前記各方法でスクライブした後、それぞれについて垂直クラックの深さを測定したところ、次の結果を得た。
実施例 450μm〜500μm
比較例 110μm〜120μm
以上の結果からも明らかなように、本発明によるスクライブ方法及びスクライブヘッドによれば、同じ刃先荷重で、従来の約4倍以上の垂直クラックが得られることが解る。
産業上の利用可能性
サーボモータを用いることにより、スクライブヘッドの機構が簡略化され、安価なスクライブヘッド及びスクライブ装置が提供できる。また、0点位置の検出もソフトウエア上で行なうことができ、従来の接点機構による0点位置の検出も不要である。更に、スクライブ圧を発生させる機構の応答性が良いため、種々のスクライブ条件にもうまく対応できる。
また、クロススクライブを行う際に交点飛びが発生することがないのは勿論のこと、チップホルダの浮き上がりが発生しないので、カッターホイールチップへの加圧力を効率よく脆性材料基板に作用させて従来のものよりも格段に深い垂直クラックを得ることができる。したがって、クロススクライブ後における分断工程において、スクライブラインに沿って精確にガラス板を分断することができ、不良品の発生をなくして生産効率を従来に比べて格段に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明に係る実施形態1のスクライブヘッドの側面図であり、図2はその主要部の正面図である。
図3は、本発明に係るスクライブヘッドの制御系を示す図である。
図4は、実施形態1のスクライブヘッドのカッターホイールチップのスクライブ時の動きを示す図である。
図5は、既に形成されたスクライブ線に対し直交してスクライブするときの様子を示す構成図である。
図6は、本発明に係る別の実施形態を示すスクライブヘッドの図である。
図7は、本発明に係るスクライブヘッドの制御方法を示すフローチャートであり、1スクライブ動作を示す。
図8は、この制御方法における1スクライブ動作のタイミングチャートをX軸動作、Z軸動作及びZ軸トルクのそれぞれの変化を示す。
図9は、本発明に係るスクライブヘッドの実施形態2の正面図であり、図10は、その底面図である。
図11は、本発明に係る実施形態3のスクライブヘッドの主要部を示す正面図である。
図12は、図11に示すスクライブ装置におけるスクライブヘッドの他の実施の形態を示す正面図である。
図13は、カッターホイールチップに生じる回転モーメントを説明するための模式図である。
図14は、従来のスクライブ方法における刃先荷重と垂直クラックとの関係を示すグラフである。
図15は、本発明における刃先荷重と垂直クラックとの関係を示すグラフである。
図16は、従来のスクライブヘッドの断面図、図17はこの側面図である。
図18は、従来の別のスクライブヘッドの構成図である。
図19は、従来のスクライブ装置を示す概略正面図である。
図20は、従来の更に別のスクライブヘッドを示す概略図である。
図21は、交点飛びの現象を説明する図である。
図22は、従来の他のスクライブヘッドの正面図、図23はその底面図である。
Claims (16)
- 脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブカッターを具備するスクライブヘッドにおいて、スクライブカッターの昇降をサーボモータの回転により行い、かつ、サーボモータの回転トルクをスクライブカッターへのスクライブ圧として伝達することを特徴とするスクライブヘッド。
- 前記サーボモータの回転運動をギアを介して上下動に変換し、かつ、回転トルクをスクライブ圧として作用させることを特徴とする請求の範囲第1項に記載のスクライブヘッド。
- スクライブ済みの当該スクライブラインを横切ってスクライブする場合には、そのスクライブラインを通過するときに、一時的にスクライブ圧を高めることを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載のスクライブヘッド。
- 前記サーボモータの回転トルクを、当該スクライブヘッドのカッターが脆性材料基板上を移動する位置で、予め設定された制限値に制御されることを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載のスクライブヘッド。
- 前記サーボモータが位置制御されることを特徴とする請求の範囲第1項乃至第4項のいずれか一つに記載のスクライブヘッド。
- 前記サーボモータにより設定される脆性材料基板上面から下方の位置を、スクライブ開始と略同時にさらに下方へ設定することを特徴とする請求の範囲第5項に記載のスクライブヘッド。
- 脆性材料基板上を走行するスクライブヘッド本体にチップホルダが脆性材料基板面と平行な支軸を介して該支軸の軸心周りに揺動自在に設けられるとともに、このチップホルダにカッターホイールチップが脆性材料基板面と平行な回転軸を介して該回転軸の軸心周りに回転自在に設けられたことを特徴とするスクライブヘッド。
- 脆性材料基板上を走行するスクライブヘッド本体にチップホルダが脆性材料基板面と平行な支軸を介して該支軸の軸心周りに揺動自在に設けられるとともに、このチップホルダにカッターホイールチップが脆性材料基板面と平行な回転軸を介して該回転軸の軸心周りに回転自在に設けられたことを特徴とする請求の範囲第1項乃至第6項のいずれか一つに記載のスクライブヘッド。
- 前記チップホルダは、脆性材料基板面と直交する回動軸を介して該回動軸の軸心周りに揺動自在に設けられていることを特徴とする請求の範囲第7項または第8項に記載のスクライブヘッド。
- 前記回転軸は、前記回動軸の軸心位置より前記支軸側寄りに変位して設けられていることを特徴とする請求の範囲第9項に記載のスクライブヘッド。
- 前記支軸の軸心が、前記カッターホイールチップがスクライブ中に脆性材料基板から受ける反力のベクトル上のライン上又は該ラインよりも上方に位置するよう配されたことを特徴とする請求の範囲第7項乃至第10項のいずれか一つに記載のスクライブヘッド。
- 脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブカッターを具備するスクライブヘッドの移動により、脆性材料基板をスクライブするスクライブ装置において、請求の範囲第1項乃至第11項のいずれか一つに記載のスクライブヘッドが設けられていることを特徴とするスクライブ装置。
- 脆性材料基板上を走行するスクライブヘッド本体にチップホルダが脆性材料基板面と平行な支軸を介して該支軸の軸心周りに揺動自在に設けられるとともに、このチップホルダにカッターホイールチップが脆性材料基板面と平行な回転軸を介して該回転軸の軸心周りに回転自在に設けられてなるスクライブヘッドを、前記支軸を前記カッターホイールチップに対し後側にして脆性材料基板上を走行させて脆性材料基板面にスクライブラインを形成することを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。
- 前記チップホルダは、脆性材料基板面と直交する回動軸を介して該回動軸の軸心周りに揺動自在に設けられていることを特徴とする請求の範囲第13項に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
- 前記回転軸は、前記回動軸の軸心位置より前記支軸側寄りに変位して設けられていることを特徴とする請求の範囲第14項に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
- 請求の範囲第13項乃至第15項のいずれか一つに記載の脆性材料基板のスクライブ方法において、前記カッターホイールチップがスクライブ中に脆性材料基板から受ける反力の方向が、該反力の起点と前記支軸の軸心とを結ぶライン上もしくは該ラインより脆性材料基板寄りに存する状態を維持しつつスクライブすることを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001218146 | 2001-07-18 | ||
JP2001218146 | 2001-07-18 | ||
PCT/JP2002/007320 WO2003011777A1 (fr) | 2001-07-18 | 2002-07-18 | Tete de decoupe, dispositif de decoupe et procede de decoupe utilisant cette tete de decoupe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2003011777A1 true JPWO2003011777A1 (ja) | 2004-11-18 |
JP4118804B2 JP4118804B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=19052370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003516974A Expired - Fee Related JP4118804B2 (ja) | 2001-07-18 | 2002-07-18 | スクライブヘッド及びそのスクライブヘッドを用いたスクライブ装置ならびに脆性材料基板のスクライブ方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | USRE41853E1 (ja) |
EP (1) | EP1408012B1 (ja) |
JP (1) | JP4118804B2 (ja) |
KR (1) | KR100573986B1 (ja) |
CN (1) | CN1863740B (ja) |
AT (1) | ATE486821T1 (ja) |
DE (1) | DE60238198D1 (ja) |
TW (1) | TW555706B (ja) |
WO (1) | WO2003011777A1 (ja) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4472112B2 (ja) * | 2000-05-10 | 2010-06-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ方法およびこれに基づくスクライブ装置 |
JP4249373B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2009-04-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料のクロススクライブ方法 |
-
2002
- 2002-07-18 JP JP2003516974A patent/JP4118804B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-18 AT AT02749321T patent/ATE486821T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-07-18 DE DE60238198T patent/DE60238198D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-18 CN CN028144716A patent/CN1863740B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-18 KR KR1020037015773A patent/KR100573986B1/ko active Pre-grant Review Request
- 2002-07-18 WO PCT/JP2002/007320 patent/WO2003011777A1/ja active Application Filing
- 2002-07-18 EP EP02749321A patent/EP1408012B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-18 US US11/808,252 patent/USRE41853E1/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-18 US US10/483,716 patent/US6901670B2/en not_active Ceased
- 2002-07-18 TW TW091116075A patent/TW555706B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6901670B2 (en) | 2005-06-07 |
KR100573986B1 (ko) | 2006-04-25 |
USRE41853E1 (en) | 2010-10-26 |
EP1408012A4 (en) | 2008-01-23 |
CN1863740A (zh) | 2006-11-15 |
EP1408012A1 (en) | 2004-04-14 |
ATE486821T1 (de) | 2010-11-15 |
JP4118804B2 (ja) | 2008-07-16 |
WO2003011777A1 (fr) | 2003-02-13 |
US20040154456A1 (en) | 2004-08-12 |
DE60238198D1 (de) | 2010-12-16 |
TW555706B (en) | 2003-10-01 |
CN1863740B (zh) | 2012-04-25 |
KR20040010678A (ko) | 2004-01-31 |
EP1408012B1 (en) | 2010-11-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A529 | Written submission of copy of amendment under article 34 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A5211 Effective date: 20040109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041014 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080401 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080423 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4118804 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120502 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140502 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |