JPS646030B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、第１層導体を厚膜で形成し、第２
層導体を薄膜で形成するサーマルヘツドの製造方
法に関する。

第１層導体を厚膜で形成し、これと絶縁層を介
して設けられる第２層導体を薄膜で形成する多層
配線は、従来より発熱記録用サーマルヘツドにお
けるマトリクス配線などによく用いられている。
これは第１図に示すように絶縁基板１上にスクリ
ーン印刷および焼成により第１層導体２を所定パ
ターンに形成した後、層間絶縁用の絶縁層３を介
して薄膜の第２層導体４を形成したものである。
サーマルヘツドの場合、第１層導体は記録信号供
給線として用いられ、第２層導体は複数の発熱抵
抗体に個別に接続された個別電極線として用いら
れる。

この場合、第１層導体２と第２層導体４とは絶
縁層３のない個所５で接続されることになる。

ところで、第１層導体２においてはスクリーン
メツシユの凹凸によつて、図に示されるように幅
方向および厚み方向に凹凸が生じる。例えば第１
層導体２として100μの線幅を325メツシユで印刷
したとすると、厚み方向の凹凸は平均厚みを12μ
として±5μとなる。このため絶縁層３を介して
第２層導体４を形成しようとすれば、絶縁層３の
形成後、第２導体４となる薄膜を全面に蒸着し、
次いでフオトレジストを塗布し露光現像した後、
不要部分をエツチングにより除去することにな
る。

この場合、フオトレジストの粘度を例えば
10CP程度にして塗布すると、レジストは薄くな
り、露光現像後の第２層導体４の解像度は良好と
なる。しかし、この場合レジストは第１層導体４
の厚み方向の凹凸における突起部分を覆うことが
できないため、ここからエツチング液が侵入し断
線が起こる。

この対策のため、フオトレジストの粘度を
100CP程度にし、フオトレジストを厚くすると、
上記の突起部分もレジストに覆われるが、基板１
と絶縁層３の端面との境界にレジストが溜る。こ
の結果、第１図ａに６で示す如く解像度が低下
し、第２層導体４の線間シヨートが発生するおそ
れがある。

この発明は上記の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的は記録信号供給線となる厚膜導体か
らなる第１層導体を平坦に形成でき、もつて個別
電極線となる薄膜導体からなる第２層導体の断線
や線間シヨートの生じないサーマルヘツド製造方
法を提供することにある。

この発明では第１層導体をスクリーン印刷によ
り形成するのではなく、まず基板の多層配線形成
領域全面に厚膜ペーストを印刷して焼成し、次い
でフオトレジストを塗布し露光現像して不要部分
をエツチング除去することによつて形成すること
を特徴とする。このようにして形成される第１層
導体は平坦性が非常に良いものとなる。

以下、この発明の実施例を説明する。第２図は
この発明の一実施例における第１層導体及び第２
層導体からなる多層配線部の形成方法を示したも
のである。まずセラミツク等の絶縁基板１１の多
層配線形成領域全面に厚膜ペーストを比較的低粘
度で印刷し、焼成する。次に、この上にフオトレ
ジストを塗布し、露光現像を行なつた後、不要部
分をエツチング除去することにより、所定パター
ン例えば多数の平行な線状パターンからなる第１
層導体１２を形成する。この第１層導体１５は平
坦性がよく、平均厚さが10μの場合、厚み方向の
凹凸は±1μ程度である。また、幅方向の凹凸も
非常に少ない。

次に、第１層導体１２の上に所定パターンの層
間絶縁用の絶縁層１３を形成した後、第２層導体
１４を形成する。第２層導体１４は、従来と同じ
く薄膜導体を多層配線形成領域全面に蒸着した
後、フオトレジストを塗布し露光現像の後不要部
分をエツチング除去することによつて得られる。
この場合第２層導体１４は絶縁層１３のない個所
１５で適宜第１層導体１２と接続されることは勿
論である。

第１層導体１２は前述の如く厚み方向の凹凸が
ないため、第２層導体１４の形成時に用いるフオ
トレジストは低粘度で薄くとも第１層導体１２は
完全にフオトレジストで覆われるので、第２層導
体１４が断線することはない。従つてまた、フオ
トレジストが基板１１と絶縁層１３の端面との境
界付近に溜るという現象もないので、解像度が低
下することはない。すなわち第２層導体１４に線
間シヨートが発生することも防止できる。

第３図はサーマルヘツドの一例として、マトリ
クス配線を用いたサーマルヘツドの回路図を示し
たものである。第３図において、２１は一列に配
列された多数の発熱抵抗体であり、その各一端は
回り込み防止用ダイオード２２を介してグループ
毎に共通接続されてグループ選択線２３に接続さ
れ、各他端はマトリクス配線２４によりグループ
間で相対応するものどうし共通接続されて、記録
信号供給線２５に接続される。

この場合、マトリクス配線２３を、記録信号供
給線２５を第１層導体１２とし、発熱抵抗体２１
に個別に接続されかつ記録信号供給線にグループ
間で相対応するものどうし一端側で共通接続され
た個別電極線２６を第２層導体１４とする多層配
線によつて形成すれば、第５図のようになる。第
１層導体１２と第２層導体１４とは、絶縁層１３
に設けた開口部１５′を通して接続される形とな
る。

このようにサーマルヘツドにおけるマトリクス
配線に多層配線を適用する場合、発熱抵抗体２１
の配列間隔が非常に狭い関係から、個別電極線２
６となる第２層導体１４は線幅、ピツチともに極
めて小さくする必要がある。このため、従来の第
１層導体を混膜で形成する方法では第２層導体に
断線や線間シヨートが非常に発生し易かつたが、
この発明の方法によればこれらの問題がなく、サ
ーマルヘツドのマトリクス配線の形成にも十分適
用が可能である。

以上述べたように、この発明によれば記録信号
供給線としての第１層導体の形成領域全域にわた
つて厚膜ペーストを印刷し焼成した後、フオトレ
ジスト塗布、露光現像の工程を経て第１層導体を
形成することによつて第１層導体の平坦化を図
り、その上に絶縁層を介して個別電極線としての
薄膜導体からなる第２層導体を形成して、絶縁層
のない所で第１層及び第２層導体を相互に接続す
ることにより、発熱抵抗体が高密度に配列された
サーマルヘツドを断線や線間シヨート等の不良を
起こすことなく、高い歩留りで製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来の多層配線形成方法を説明
するための平面図およびＡ−A′断面図、第２図
ａ，ｂはこの発明の一実施例を説明するための平
面図およびＢ−B′断面図、第３図はマトリクス
方式による感熱記録用サーマルヘツドの結線図、
第４図ａ，ｂはこの発明を第３図におけるマトリ
クス配線に適用した例を示す平面図およびＣ−
C′断面図である。 １１……絶縁基板、１２……第１層導体、１３
……絶縁層、１４……第２層導体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板上に、一列に配列された複数の発熱
   抵抗体と、これらの発熱抵抗体に個別に接続され
   た個別電極線及び該個別電極線に接続された記録
   信号供給線を形成してなるサーマルヘツドの製造
   方法において、前記絶縁基板上の少なくとも前記
   記録信号供給線の形成領域全面に厚膜ペーストを
   印刷し焼成した後、フオトレジストを塗布し露光
   現像して不要部分を除去することにより、前記記
   録信号供給線となる第１層導体を形成し、次いで
   絶縁層を介して前記個別電極線となる薄膜導体か
   らなる第２層導体を形成し、前記絶縁層のない個
   所で第１層及び第２層導体を相互に接続する工程
   を備えたことを特徴とするサーマルヘツドの製造
   方法。