JPS645455B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS645455B2 JPS645455B2 JP57064561A JP6456182A JPS645455B2 JP S645455 B2 JPS645455 B2 JP S645455B2 JP 57064561 A JP57064561 A JP 57064561A JP 6456182 A JP6456182 A JP 6456182A JP S645455 B2 JPS645455 B2 JP S645455B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brush
- hook
- semiconductor substrate
- weight
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H10P72/0412—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
- B08B1/34—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members rotating about an axis parallel to the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
- B08B1/52—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members using fluids
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数種のブラシを用いた洗浄装置、
より詳しく例記すると毛足の硬いナイロンブラシ
および毛足の柔らかいモヘアブラシを用いて半導
体基板（ウエハー）を洗浄する装置に関する。
より詳しく例記すると毛足の硬いナイロンブラシ
および毛足の柔らかいモヘアブラシを用いて半導
体基板（ウエハー）を洗浄する装置に関する。
一般に、ウエハーの洗浄においては、ウエハー
プロセスの段階で、例えば、シリコンの単結晶か
らスライスしたばかりの段階ではウエハーは、毛
足の硬いナイロン等のブラシでもつてブラシとウ
エハーとの距離を互いに固定して強力に洗浄する
が、集積回路が組込まれた段階ではウエハーは、
毛足の柔らかいモヘア等のブラシに一定荷重（10
〜100グラム）をかけた状態でウエハーと接触さ
せ、集積回路にダメージを与えないようにしなが
らソフトな洗浄をしている。
プロセスの段階で、例えば、シリコンの単結晶か
らスライスしたばかりの段階ではウエハーは、毛
足の硬いナイロン等のブラシでもつてブラシとウ
エハーとの距離を互いに固定して強力に洗浄する
が、集積回路が組込まれた段階ではウエハーは、
毛足の柔らかいモヘア等のブラシに一定荷重（10
〜100グラム）をかけた状態でウエハーと接触さ
せ、集積回路にダメージを与えないようにしなが
らソフトな洗浄をしている。
すなわち、従来の洗浄装置を第１図に示す。同
図において、ウエハー２の最初の洗浄のときに
は、スピンチヤツクを中央に備えたウエハー２用
の洗浄槽３を用い、ウエハー２を洗浄していない
ときには、毛足の硬いナイロン製のブラシ１が収
容されたブラシ洗浄槽５を用いるように、２個の
洗浄装置を隣接して設けている。ブラシ洗浄槽５
ではシヤワーパイプ４から噴出する純水によつて
ブラシ１を洗浄する。ウエハー２がハンドリング
され、洗浄槽３内のスピンチヤツク上に載置吸着
されれば、エアシリンダー８の往動によりラツク
９とピニオン７が連動し、ピニオン７に一端が固
着され、かつブラシ１を支承するベアリング１′
が他端に固着された揺動杆１″でもつて、ブラシ
１はウエハー２上に移転する。そして、ウエハー
２はスピンチヤツクによつて回転が与えられ、ブ
ラシ１は図示しないモータによりベルト６を介し
て回転が与えられる。この時、ブラシ１はウエハ
ー２に強制的に接触し、ブラシ１の毛足のはね返
る力によつて、ウエハー２は洗浄される。この
際、ブラシ１の押圧力は、エアシリンダー８がス
トロークエンド時において、したがつて、ブラシ
１の位置が最上より若干下方になつた一定の高さ
のところで、ブラシ１とウエハー２とを接触させ
ることにより、得られる。
図において、ウエハー２の最初の洗浄のときに
は、スピンチヤツクを中央に備えたウエハー２用
の洗浄槽３を用い、ウエハー２を洗浄していない
ときには、毛足の硬いナイロン製のブラシ１が収
容されたブラシ洗浄槽５を用いるように、２個の
洗浄装置を隣接して設けている。ブラシ洗浄槽５
ではシヤワーパイプ４から噴出する純水によつて
ブラシ１を洗浄する。ウエハー２がハンドリング
され、洗浄槽３内のスピンチヤツク上に載置吸着
されれば、エアシリンダー８の往動によりラツク
９とピニオン７が連動し、ピニオン７に一端が固
着され、かつブラシ１を支承するベアリング１′
が他端に固着された揺動杆１″でもつて、ブラシ
１はウエハー２上に移転する。そして、ウエハー
２はスピンチヤツクによつて回転が与えられ、ブ
ラシ１は図示しないモータによりベルト６を介し
て回転が与えられる。この時、ブラシ１はウエハ
ー２に強制的に接触し、ブラシ１の毛足のはね返
る力によつて、ウエハー２は洗浄される。この
際、ブラシ１の押圧力は、エアシリンダー８がス
トロークエンド時において、したがつて、ブラシ
１の位置が最上より若干下方になつた一定の高さ
のところで、ブラシ１とウエハー２とを接触させ
ることにより、得られる。
次に、集積回路が組込まれた段階でのウエハー
２の洗浄の場合、前記の装置において、ナイロン
製のブラシ１にかえて、毛足の柔らかいモヘア製
のブラシ１を取付け、前記と同様の状態で洗浄す
る。この際、ブラシ１の押圧力はブラシに数10グ
ラムから数百グラムの荷重をかけているが、前記
と同様、エアシリンダー８がストロークエンド時
において、ブラシ１の位置が最上より若干下方に
なつた一定の高さのところで、ブラシ１とウエハ
ー２とを接触させることにより、得られる。その
ため、ブラシ１とウエハー２との距離は常に一定
であるので、ブラシ１が柔らかい材料を使用して
いても、ブラシ１の位置に遊びがなく、ソフトな
洗浄が得られないという難点があつた。
２の洗浄の場合、前記の装置において、ナイロン
製のブラシ１にかえて、毛足の柔らかいモヘア製
のブラシ１を取付け、前記と同様の状態で洗浄す
る。この際、ブラシ１の押圧力はブラシに数10グ
ラムから数百グラムの荷重をかけているが、前記
と同様、エアシリンダー８がストロークエンド時
において、ブラシ１の位置が最上より若干下方に
なつた一定の高さのところで、ブラシ１とウエハ
ー２とを接触させることにより、得られる。その
ため、ブラシ１とウエハー２との距離は常に一定
であるので、ブラシ１が柔らかい材料を使用して
いても、ブラシ１の位置に遊びがなく、ソフトな
洗浄が得られないという難点があつた。
そこで本発明は、この従来の難点を解消しよう
として創作されたもので、従来の洗浄装置に改良
を加えることにより、複数種のブラシを最適の状
態で使用することが可能な洗浄装置を提供するこ
とを目的とし、その要旨とするところは、半導体
基板２を載置吸着して水平面内で回転させるスピ
ンチヤツクと、該スピンチヤツクに載置吸着され
た半導体基板２を洗浄するためのブラシ１とその
一端にてブラシ１を、着脱自在でかつ回転自在に
軸支し、半導体基板２上へブラシ１を接触させる
べく揺動する揺動杆１″と、からなり、洗浄時に
ブラシ１を、半導体基板２と平行な軸線方向で回
転させながら、半導体基板２へ接触させる半導体
基板２の洗浄装置において、前記ブラシ１の自重
と釣合うかまたは少し小さい荷重を与える錘取付
杆１５と、前記錘取付杆１５を持ち上げるピン１
６が突設されるとともに、前記揺動杆１″が固着
され、回転可能に支承されたピニオン７と、ピニ
オン７に噛み合つているラツク９と、ラツク９に
付設された引つ掛ピン１１と、引つ掛けピン１１
と遊びを有して引つ掛けピン１１がその片側に係
止されるとともに、他端にエアシリンダー８が付
設されたフツク１２と、引つ掛けピン１１とフツ
ク１２との間に挟み込むことにより引つ掛けピン
１１とフツク１３との遊びを解消する固定ブロツ
ク１３とからなる複数種のブラシ使用可能な洗浄
装置にある。
として創作されたもので、従来の洗浄装置に改良
を加えることにより、複数種のブラシを最適の状
態で使用することが可能な洗浄装置を提供するこ
とを目的とし、その要旨とするところは、半導体
基板２を載置吸着して水平面内で回転させるスピ
ンチヤツクと、該スピンチヤツクに載置吸着され
た半導体基板２を洗浄するためのブラシ１とその
一端にてブラシ１を、着脱自在でかつ回転自在に
軸支し、半導体基板２上へブラシ１を接触させる
べく揺動する揺動杆１″と、からなり、洗浄時に
ブラシ１を、半導体基板２と平行な軸線方向で回
転させながら、半導体基板２へ接触させる半導体
基板２の洗浄装置において、前記ブラシ１の自重
と釣合うかまたは少し小さい荷重を与える錘取付
杆１５と、前記錘取付杆１５を持ち上げるピン１
６が突設されるとともに、前記揺動杆１″が固着
され、回転可能に支承されたピニオン７と、ピニ
オン７に噛み合つているラツク９と、ラツク９に
付設された引つ掛ピン１１と、引つ掛けピン１１
と遊びを有して引つ掛けピン１１がその片側に係
止されるとともに、他端にエアシリンダー８が付
設されたフツク１２と、引つ掛けピン１１とフツ
ク１２との間に挟み込むことにより引つ掛けピン
１１とフツク１３との遊びを解消する固定ブロツ
ク１３とからなる複数種のブラシ使用可能な洗浄
装置にある。
以下、本発明の構成を作用とともに添付図面の
実施例にしたがつて詳細に説明する。第２図は全
体の斜視図で、第１図の同一または均等部分は同
一符号で示す。
実施例にしたがつて詳細に説明する。第２図は全
体の斜視図で、第１図の同一または均等部分は同
一符号で示す。
第２図において、ピニオン７はベアリング１′
を介して軸１８に支承されているが、ピニオン７
の機内側で、錘取付杆１５の一端がピニオン７支
承用の軸１８に遊嵌されている。錘取付杆１５の
他端には錘取付ピン１９を植設し、ピン１９に複
数の錘１４が串刺しされている。
を介して軸１８に支承されているが、ピニオン７
の機内側で、錘取付杆１５の一端がピニオン７支
承用の軸１８に遊嵌されている。錘取付杆１５の
他端には錘取付ピン１９を植設し、ピン１９に複
数の錘１４が串刺しされている。
ブラシ１がブラシ洗浄槽５にあるときは（第３
図参照）、錘取付杆１５は錘１４の自重によつて
軸１８を中心として下方に回動し、機側に突設し
たストツパー１７に当接して止まつている。ウエ
ハー２がスピンチヤツク上に載置吸着されれば、
エアシリンダー８が往動し始め突設されたロツド
が押し出される。ロツドの先端にはフツク１２を
設け、フツク１２には引つ掛けピン１１が遊びを
有するようにして係止されている。したがつて、
第２図のように、ロツド押し出しによつて、ラツ
ク９が摺動すると、ピニオン７が回転し、ブラシ
１がウエハー２に接触する前に、ピニオン７の側
面に突設したピン１６により、錘取付杆１５およ
び錘１４を持ち上げて、ブラシ１および揺動杆
１″などと一体化される。
図参照）、錘取付杆１５は錘１４の自重によつて
軸１８を中心として下方に回動し、機側に突設し
たストツパー１７に当接して止まつている。ウエ
ハー２がスピンチヤツク上に載置吸着されれば、
エアシリンダー８が往動し始め突設されたロツド
が押し出される。ロツドの先端にはフツク１２を
設け、フツク１２には引つ掛けピン１１が遊びを
有するようにして係止されている。したがつて、
第２図のように、ロツド押し出しによつて、ラツ
ク９が摺動すると、ピニオン７が回転し、ブラシ
１がウエハー２に接触する前に、ピニオン７の側
面に突設したピン１６により、錘取付杆１５およ
び錘１４を持ち上げて、ブラシ１および揺動杆
１″などと一体化される。
以上のような構成になつているので、その作用
を説明すれば、引つ掛けピン１１とフツク１２と
は、遊びを有するようにして係止しているので、
エアシリンダー８がフツク１２を押し切つたスト
ロークエンドで、ブラシ１および揺動杆１″など
の自重により、ブラシ１はウエハー２上まで降下
し、それに伴つて、ピニオン７と噛合つているラ
ツク９は、摺動ブロツク１０上を復動・摺動し、
引つ掛けピン１１はフツク１２における遊びのお
よそ中心で止まる。その結果、毛足の柔らかいモ
ヘア製のブラシ１の場合、ブラシ１および揺動杆
１″などの自重から錘１４の重さを引いた荷重が
ウエハー２にかかりながらブラシ１を回転させる
とともに、ウエハー２をスピンチヤツクで回転さ
せて洗浄する。
を説明すれば、引つ掛けピン１１とフツク１２と
は、遊びを有するようにして係止しているので、
エアシリンダー８がフツク１２を押し切つたスト
ロークエンドで、ブラシ１および揺動杆１″など
の自重により、ブラシ１はウエハー２上まで降下
し、それに伴つて、ピニオン７と噛合つているラ
ツク９は、摺動ブロツク１０上を復動・摺動し、
引つ掛けピン１１はフツク１２における遊びのお
よそ中心で止まる。その結果、毛足の柔らかいモ
ヘア製のブラシ１の場合、ブラシ１および揺動杆
１″などの自重から錘１４の重さを引いた荷重が
ウエハー２にかかりながらブラシ１を回転させる
とともに、ウエハー２をスピンチヤツクで回転さ
せて洗浄する。
ここで、ラツク９の下面は、テフロン等ででき
た摺動ブロツク１０上を摺動するので、ラツク９
はピニオン７に対し殆ど力を与えない。また、錘
１４は、錘取付ピン１９に任意の個数取り付ける
ことによつて、ブラシ１の荷重を自由に調節する
ことができる。
た摺動ブロツク１０上を摺動するので、ラツク９
はピニオン７に対し殆ど力を与えない。また、錘
１４は、錘取付ピン１９に任意の個数取り付ける
ことによつて、ブラシ１の荷重を自由に調節する
ことができる。
次に、この装置で、毛足の硬いナイロン製のブ
ラシ１を使用するときには、第４図に示すよう
に、引つ掛けピン１１とフツク１２との間の遊び
に固定ブロツク１３を挟み込むことによつてエア
シリンダー８のストロークエンドでブラシ１をウ
エハー２に強制的に接触させて洗浄する。
ラシ１を使用するときには、第４図に示すよう
に、引つ掛けピン１１とフツク１２との間の遊び
に固定ブロツク１３を挟み込むことによつてエア
シリンダー８のストロークエンドでブラシ１をウ
エハー２に強制的に接触させて洗浄する。
なお、以上の実施例では、錘取付杆１５の端部
に錘取付ピン１９を植設し、ピン１９に複数の錘
（数グラムのものを用意）が串刺しされているが、
錘取付杆１５の端部をバネで常時下方に引きつ
け、バネをネジでアジヤストしてもよいし、更
に、錘取付杆１５の端部にネジを切り、ネジに錘
１４を適当数螺合して、錘取付杆１５の軸１８方
向での位置を微調節するようにしてもよい。
に錘取付ピン１９を植設し、ピン１９に複数の錘
（数グラムのものを用意）が串刺しされているが、
錘取付杆１５の端部をバネで常時下方に引きつ
け、バネをネジでアジヤストしてもよいし、更
に、錘取付杆１５の端部にネジを切り、ネジに錘
１４を適当数螺合して、錘取付杆１５の軸１８方
向での位置を微調節するようにしてもよい。
本発明によれば、硬質のブラシを使用するとき
は、揺動杆を固定して、硬質のブラシを半導体基
板に強制的に押圧して洗浄することができ、軟質
のブラシを使用するときは、揺動杆に各種荷重を
与えて荷重とブラシ自重との釣合を保ち揺動させ
ながら、軟質のブラシが半導体基板に接触して洗
浄することができる。そのため、軟質のブラシの
性質により荷重を変更することもでき、半導体基
板に相応しい接触圧力でもつて洗浄することがで
きる。
は、揺動杆を固定して、硬質のブラシを半導体基
板に強制的に押圧して洗浄することができ、軟質
のブラシを使用するときは、揺動杆に各種荷重を
与えて荷重とブラシ自重との釣合を保ち揺動させ
ながら、軟質のブラシが半導体基板に接触して洗
浄することができる。そのため、軟質のブラシの
性質により荷重を変更することもでき、半導体基
板に相応しい接触圧力でもつて洗浄することがで
きる。
第１図は従来例の洗浄装置の斜視図、第２図は
本発明実施例における洗浄装置の斜視図、第３図
は第２図においてブラシを洗浄している斜視図、
第４図は第３図においてナイロン製のブラシを用
いる場合の部分側面図を示す。 １……ブラシ、１″……揺動杆、２……ウエハ
ー、１３……固定ブロツク、１４……錘、１５…
…錘取付杆。
本発明実施例における洗浄装置の斜視図、第３図
は第２図においてブラシを洗浄している斜視図、
第４図は第３図においてナイロン製のブラシを用
いる場合の部分側面図を示す。 １……ブラシ、１″……揺動杆、２……ウエハ
ー、１３……固定ブロツク、１４……錘、１５…
…錘取付杆。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体基板２を載置吸着して水平面内で回転
させるスピンチヤツクと、該スピンチヤツクに載
置吸着された半導体基板２を洗浄するためのブラ
シ１と、その一端にてブラシ１を、着脱自在でか
つ回転自在に軸支し、半導体基板２上へブラシ１
を接触させるべく揺動する揺動杆１″と、からな
り、洗浄時にブラシ１を、半導体基板２と平行な
軸線方向で回転させながら、半導体基板２へ接触
させる半導体基板２の洗浄装置において、 前記ブラシ１の自重と釣合うかまたは少し小さ
い荷重を与える錘取付杆１５と、前記錘取付杆１
５を持ち上げるピン１６が突設されるとともに、
前記揺動杆１″が固着され、回転可能に支承され
たピニオン７と、ピニオン７に噛み合つているラ
ツク９と、ラツク９に付設された引つ掛ピン１１
と、引つ掛けピン１１と遊びを有して引つ掛けピ
ン１１がその片側に係止されるとともに、他端に
エアシリンダー８が付設されたフツク１２と、引
つ掛けピン１１とフツク１２との間に挟み込むこ
とにより引つ掛けピン１１とフツク１３との遊び
を解消する固定ブロツク１３とからなる複数種の
ブラシ使用可能な洗浄装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57064561A JPS58182234A (ja) | 1982-04-17 | 1982-04-17 | 複数種のブラシ使用可能な洗浄装置 |
| US06/463,423 US4476601A (en) | 1982-04-17 | 1983-02-03 | Washing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57064561A JPS58182234A (ja) | 1982-04-17 | 1982-04-17 | 複数種のブラシ使用可能な洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58182234A JPS58182234A (ja) | 1983-10-25 |
| JPS645455B2 true JPS645455B2 (ja) | 1989-01-30 |
Family
ID=13261762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57064561A Granted JPS58182234A (ja) | 1982-04-17 | 1982-04-17 | 複数種のブラシ使用可能な洗浄装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4476601A (ja) |
| JP (1) | JPS58182234A (ja) |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI841510A7 (fi) * | 1983-04-26 | 1984-10-27 | Czeczerski Nordfried | Hierontalaite. |
| JPS6139523A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Shioya Seisakusho:Kk | スクラビング装置 |
| JPS63243657A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-10-11 | Takashi Mori | 球形ドーム洗浄装置 |
| JPS6391467A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | 昭和アルミニウム株式会社 | 凝縮器 |
| US4741783A (en) * | 1986-12-31 | 1988-05-03 | Masonite Corporation | Apparatus and method for rotary buffing |
| JP2660248B2 (ja) * | 1988-01-06 | 1997-10-08 | 株式会社 半導体エネルギー研究所 | 光を用いた膜形成方法 |
| JP2617535B2 (ja) * | 1988-10-18 | 1997-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置 |
| US5144711A (en) * | 1991-03-25 | 1992-09-08 | Westech Systems, Inc. | Cleaning brush for semiconductor wafer |
| US5423103A (en) * | 1993-12-23 | 1995-06-13 | Machine Research Corporation Of Chicago | Laser disc buffing apparatus |
| JP3328426B2 (ja) * | 1994-05-12 | 2002-09-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置 |
| KR0171491B1 (ko) * | 1994-09-20 | 1999-03-30 | 이시다 아키라 | 회전식 기판세정장치 |
| JPH08238463A (ja) * | 1995-03-03 | 1996-09-17 | Ebara Corp | 洗浄方法及び洗浄装置 |
| JP3447869B2 (ja) * | 1995-09-20 | 2003-09-16 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄方法及び装置 |
| USD389961S (en) | 1995-11-16 | 1998-01-27 | Mcbeath Gary | Club washer |
| JP3599474B2 (ja) * | 1996-03-25 | 2004-12-08 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄液用ノズル装置 |
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