JP2882753B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶表
示器用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディ
スク用基板等（以下、これらを基板という）に処理を施
す基板処理具（例えば、洗浄ブラシや処理液供給ノズル
等）と、その基板処理具を着脱自在に支持する支持手段
とを備え、基板に所定の処理（例えば、ブラシ洗浄や基
板への処理液の供給等）を行う基板処理装置に係り、特
に、基板処理具を支持手段に着脱させるための機構に関
する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、この種の基板処理装置の一つで
あるブラシ洗浄装置は、基板処理具である洗浄ブラシ
と、洗浄ブラシを着脱自在に支持する支持手段である支
持アームとを備えている。

【０００３】この洗浄ブラシを支持アームに着脱させる
ための機構は、従来、支持アームの支持部（洗浄ブラシ
を支持する部位）にボルトが突設され、洗浄ブラシの植
毛部と反対側の取付け部に設けられたナットを、支持部
のボルトに螺合させることにより、洗浄ブラシを支持ア
ームの支持部に着脱させるように構成されている。

【０００４】また、例えば、フォトレジストを基板表面
に塗布するフォトレジスト塗布装置には、処理液供給源
が基端部に連通接続された処理液供給管を内設する支持
アームと処理液供給管の先端部に取り付けられたノズル
とを含む処理液供給ブロック（基板処理具）を複数個、
基板の端縁の外側の待機位置に待機させ、選択移動アー
ム（支持手段）が、複数個の処理液供給ブロックのう
ち、任意に処理液供給ブロックを選択して、選択した処
理液供給ブロックのノズルを基板表面の上方に移動さ
せ、任意の処理液供給ブロックにより基板に処理液を供
給するように構成されたものもあるが、このような装置
において、選択する処理液供給ブロックを選択移動アー
ムに連結及びその切離し（着脱）するための機構は、従
来、２個の部材を係合させるチャック機構で構成されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。例えばブラシ洗浄装置においては、基板の種類に
応じて、使用する洗浄ブラシが異なる場合があるので、
装置に搬入される基板の種類に応じて、洗浄ブラシを交
換する場合があるし、また、洗浄ブラシに植毛された毛
が磨耗するなど、洗浄ブラシの寿命が尽きたときなどに
も洗浄ブラシの交換が行われる。

【０００６】この洗浄ブラシの交換作業は、従来、作業
者が、アームに取り付けられた洗浄ブラシのナットを回
しながら、その洗浄ブラシを支持アームの支持部のボル
トから外し、次に、新たな洗浄ブラシのナットを、支持
部のボルトに螺合させて、その洗浄ブラシを支持部に取
り付けることにより行われる。

【０００７】すなわち、従来の洗浄ブラシの交換作業で
は、ナットとボルトとを螺合させる関係上、各部材が擦
れあい、その際に粉塵（パーティクル）が発生し、基板
を汚染するという問題が発生していた。

【０００８】また、上記のようなフォトレジスト塗布装
置においても、処理液供給ブロックを選択移動アームに
着脱するための機構は２個の部材を係合させる等のチャ
ック機構で構成されている関係上、これら部材の着脱の
際、上記ブラシ洗浄装置と同様にパーティクルが発生
し、基板を汚染することになる。

【０００９】この種の基板処理装置においては、基板の
汚染は製品の歩留りが低下する原因となることが知られ
ており、上記のような基板の汚染は決して無視できるも
のではない。

【００１０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、洗浄ブラシの交換や処理液供給ブロッ
クの選択時等、基板処理具を支持手段に着脱する際のパ
ーティクルの発生を低減することができる基板処理装置
を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を施す基板処
理具と、前記基板処理具を着脱自在に支持する支持手段
とを備えた基板処理装置において、前記基板処理具を支
持する前記支持手段の部位（支持部）に、真空吸引源に
連通された吸着孔を設け、前記基板処理具を真空吸着に
より前記支持部に支持させたことを特徴とするものであ
る。

【００１２】また、請求項２に記載の発明は、上記請求
項１に記載の基板処理装置において、前記支持部に支持
させる前記基板処理具の部位（取付け部）をテーパ状に
構成し、前記支持手段の支持部に、前記取付け部と嵌合
するテーパ状の凹部を設けるとともに、前記凹部内に前
記吸着孔を設け、前記基板処理具の取付け部を、前記支
持手段の支持部に設けた凹部に挿入させた状態で、前記
基板処理具を真空吸着により前記支持部に支持させたこ
とを特徴とするものである。

【００１３】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板処理具を支持手段に取り付ける際には、基板処
理具を支持手段の支持部の吸着孔に当接または近接した
状態で、真空吸引源で真空吸引することにより、基板処
理具を真空吸着により支持部に吸着支持する。また、真
空吸引を解除する（または弱める）ことにより、支持手
段の支持部に吸着支持された基板処理具を取り外すこと
ができる。すなわち、基板処理具の着脱の際に、基板処
理具と支持部材の支持部との擦れによるパーティクルが
発生し難いし、また、各部材の擦れによるパーティクル
が発生しても、発生したパーティクルは吸着孔から吸引
されるので、パーティクルが周囲に拡散するのが防止で
き、基板を汚すことがない。

【００１４】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板処理具を支持手段の支持部に取り付ける際には、基板
処理具のテーパ状の取付け部を、支持手段の支持部の凹
部に挿入した状態で、真空吸引源で真空吸引することに
より、基板処理具を支持手段の支持部に吸着支持する。
このよう構成することにより、軸芯合わせ等、支持部の
予め決められた位置に予め決められた状態で、基板処理
具を正確に吸着支持させることができる。

【００１５】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、本発明の第１実施例装置の全体構成を
示す一部省略側面図であり、図２は、その要部の構成を
示す断面図である。なお、この第１実施例装置は、基板
処理具を洗浄ブラシとした本発明の基板処理装置の一つ
であるブラシ洗浄装置に係る実施例である。

【００１６】本発明における基板処理具である洗浄ブラ
シ１は、支持手段に相当する支持アーム２の先端部の支
持部３に着脱自在に支持されている。洗浄ブラシ１は、
毛４…が植設された植毛部と、その反対側のテーパー状
に形成された取付け部５を有する。

【００１７】一方、支持アーム２の支持部３は、前記洗
浄ブラシ１の取付け部５と嵌合するテーパー状の凹部６
を備え、その凹部６に吸着孔７が設けられている。ま
た、支持部３は、支持アーム２に対して、回転中心Ｂ周
りで回転自在に支持された回転軸８の先端部に一体的に
連結されている。

【００１８】前記吸着孔７は、この回転軸８の中空部
９、中空部９に連通されるように支持アーム２に連結さ
れた管１０、開閉バルブ１１を介して真空吸引源１２に
連通され、開閉バルブ１１の開閉により、吸着孔７から
の真空吸引とその解除が行えるように構成されている。
また、管１０から分岐された管１３は、開閉バルブ１
４、ニードルバルブ１５を介して大気と連通され、開閉
バルブ１４の開閉により、吸着孔７からの真空吸引力を
減少させ、ニードルバルブ１５により、その真空吸引力
の減少量を調整できるように構成されている。すなわ
ち、本実施例では、洗浄ブラシ１は、支持アーム２の支
持部３に真空吸着により吸着支持されている。

【００１９】また、回転軸８は、第１のベルト伝動機構
１６を介してモータ１７に連動連結され、モータ１７を
回転させることにより、支持部３に支持された洗浄ブラ
シ１を回転中心Ｂ周りで回転できるように構成されてい
る。

【００１９】この支持アーム２は、その基端部が支軸１
８の上端に一体的に連結されている。この支軸１８は、
基台１９に回転自在でかつ昇降自在に支持されている。

【００２０】支軸１８には、第２のベルト式伝動機構２
０を介してモータ２１に連動連結され、モータ２１を回
転させることにより、支軸１８を中心として支持アーム
２が揺動され、支持アーム２の支持部３に支持された洗
浄ブラシ１を、図１の二点鎖線で示す待機位置Ａと、支
軸１７の側方に設けられた回転台２２に支持された基板
Ｗの上面との間で移動させる。

【００２１】また、支軸１８の下端部の下方には、基台
１９に固定されたエアーシリンダ２３が設けられ、この
エアーシリンダ２３のロッド２３ａの先端部には、支軸
１８の基端部を上方に押し上げる押上部材２４が取り付
けられている。エアーシリンダ２３のロッド２３ａを伸
縮させることにより、支軸１８、支持アーム２、支持ア
ーム２の支持部３に支持された洗浄ブラシ１を一体的に
昇降させることができる。

【００２２】また、支軸１８には、ストッパー２５が取
り付けられている。このストッパー２５は、基台１９に
取り付けられた支持台２６に当接して、エアーシリンダ
２３のロッド２３ａを収縮させたときの、支持アーム２
の支持部３に支持された洗浄ブラシ１の高さを規制する
ためのものである。このストッパー２５と支持台２６と
で規制される高さは、支持アーム２の支持部３に支持さ
れた洗浄ブラシ１の毛４…が、回転台２２に支持された
基板Ｗの上面に接触（または、若干浮いた状態）となる
ように調整され、この高さで、基板Ｗの上面のブラシ洗
浄が行えるように構成されている。

【００２３】なお、回転台２２に支持された基板Ｗは、
モータ２７で回転中心Ｐ１周りで水平回転される。この
回転中心Ｐ１と、上記した洗浄ブラシ１の回転中心Ｂと
は平行（鉛直方向）である。また、図１中の符号２８
は、洗浄ブラシ１によるブラシ洗浄中、基板Ｗの上面に
洗浄液を供給するためのノズルを示す。

【００２４】この装置によるブラシ洗浄は、以下のよう
に行われる。すなわち、エアーシリンダ２３のロッド２
３ａを伸長して、支軸１８等を上昇させ、モータ２１を
正回転させて、待機位置Ａに待機している支持アーム２
の支持部３に支持された洗浄ブラシ１を、回転台２２に
支持された基板Ｗの上面の回転中心Ｐ１の上方に移動さ
せる。次に、エアーシリンダ２３のロッド２３ａを収縮
して、洗浄ブラシ１の毛４…を基板Ｗの上面に接触させ
（または、若干浮いた状態にす）る。そして、基板Ｗを
Ｐ１周りで回転させ、ノズル２８から洗浄液を供給し、
洗浄ブラシ１を回転中心Ｂ周りで回転させながら、モー
タ２１を逆方向に回転させて洗浄ブラシ１を基板Ｗの端
縁Ｃに移動させて、基板Ｗの上面全面の洗浄を行う。

【００２５】次に、上述の実施例の洗浄ブラシ１の交
換、すなわち、洗浄ブラシ１を支持アーム２の支持部３
に着脱する際の手順を説明する。なお、この交換は待機
位置Ａで行われる。

【００２６】まず、洗浄ブラシ１を取り付ける際には、
洗浄ブラシ１のテーパ状の取付け部５を、支持アーム２
の支持部３の凹部６に挿入した状態で、開閉バルブ１１
を開、開閉バルブ１４を閉にして真空吸引源１２で真空
吸引することにより、洗浄ブラシ１を支持アーム２の支
持部３に吸着支持させる。

【００２７】一方、洗浄ブラシ１を取り外す際には、開
閉バルブ１１を閉にして、吸着孔７からの真空吸引を解
除するか、開閉バルブ１１を開の状態のまま開閉バルブ
１４を開にして吸着孔７からの真空吸引力を減少（この
減少量は、ニードルバルブ１５で調整される）させ、洗
浄ブラシ１の取付け部５を、支持アーム２の支持部３の
凹部６から抜き取る。

【００２８】このように、洗浄ブラシ１の着脱の際に
は、従来技術のように、ボルトとナットを螺合摺動させ
ることがないので、洗浄ブラシ１と支持アーム２の支持
部３（凹部６）との擦れによるパーティクルが発生し難
く、また、各部材の擦れによるパーティクルが発生して
も、発生したパーティクルは吸着孔７から吸引されるの
で、パーティクルが周囲に拡散するのが防止でき、基板
を汚すことがない。なお、洗浄ブラシ１を取り外す際、
開閉バルブ１１を開の状態のまま開閉バルブ１４を開に
して吸着孔７からの真空吸引力を減少させて行えば、洗
浄ブラシ１の取り外し時に各部材の擦れによるパーティ
クルが発生しても、吸着孔７からの吸引力は維持されて
いるので、発生したパーティクルを吸着孔７から吸引さ
せることができる。

【００２９】また、本実施例では、洗浄ブラシ１の取付
け部５をテーパ状に構成し、支持アーム２の支持部３
に、取付け部５と嵌合するテーパ状の凹部６を設けると
ともに、その凹部６内に吸着孔７を設け、取付け部５を
凹部６に挿入させた状態で、洗浄ブラシ１を真空吸着に
より支持部３に支持させるように構成したので、洗浄ブ
ラシ１の軸芯を回転中心Ｂに一致させる等、支持部３の
予め決められた位置に予め決められた状態で、洗浄ブラ
シ１を正確に取り付けることができる。従って、例え
ば、洗浄ブラシ１の交換の際、洗浄ブラシ１の軸芯が回
転中心Ｂとずれ、洗浄時に洗浄ブラシ１を回転中心Ｂ周
りで回転させたとき、洗浄ブラシ１が偏心して回転さ
れ、そのことによる装置の破損や洗浄効果が低下する等
の不都合が回避される。

【００３０】なお、本実施例では、洗浄ブラシ１の取付
け部５の形状をテーパー状にし、支持アーム２の支持部
３に凹部６を設け、その凹部６内に吸着孔７を設けるよ
うに構成したが、取付け部５、支持部３の構成や吸着孔
７の位置は本実施例の構成に限定されるものではなく、
例えば、図３に示すように構成してもよい。

【００３１】図３（ａ）〜（ｃ）の構成は、取付け部５
を円筒状に形成するとともに、１個または複数個（図で
は４個）の三角錐状の突出部５ａを設け、支持部３に
は、上記取付け部５に嵌合するように円筒状の凹部に三
角錐状の突出部５ａに嵌合する切り欠き６ａを設け、吸
着孔７を支持部３の凹部内に設けた構成である。なお、
図３（ａ）は、洗浄ブラシ１が支持部３に支持された状
態の断面図、図３（ｂ）は、支持部３を下方から見た
図、図３（ｃ）は、洗浄ブラシ１を上方からみた図であ
る。

【００３２】また、図３（ｄ）〜（ｆ）の構成は、取付
け部５に複数個（図では４個）の凸部５ｂを設け、支持
部３には、上記取付け部５の凸部５ｂに嵌合する複数個
の凹部６ｂを設け、吸着孔７を支持部３の下面に設けた
構成である。なお、図３（ｄ）は、洗浄ブラシ１が支持
部３に支持された状態の断面図、図３（ｅ）は、支持部
３を下方から見た図、図３（ｆ）は、洗浄ブラシ１を上
方からみた図である。

【００３４】さらに、図３（ｇ）〜（ｉ）の構成は、取
付け部５にリング状の凸部５ｃを設け、支持部３には、
上記取付け部５の凸部５ｃに嵌合するリング状の凹部６
ｃを設け、吸着孔７を支持部３の下面と凹部６ｃ内に設
けた構成である。なお、図３（ｇ）は、洗浄ブラシ１が
支持部３に支持された状態の断面図、図３（ｈ）は、支
持部３を下方から見た図、図３（ｉ）は、洗浄ブラシ１
を上方からみた図である。

【００３３】なお、図３は、取付け部５、支持部３の構
成や吸着孔７の位置の変形例の一例を示すものであり、
取付け部５、支持部３の構成や吸着孔７の位置は、その
他種々変形実施できる。また、これについては、以下の
各実施例においても同様に変形実施可能である。

【００３４】次に、本発明の第２実施例装置の構成を図
４、図５を参照して説明する。図４は、第２実施例装置
の概略構成を示す平面図であり、図５は、その要部の構
成を示す一部省略側面図である。この第２実施例装置
は、処理液供給管を内設した支持アームと処理液供給ノ
ズルとを含む処理液供給ブロックを基板処理具とし、処
理液の一つであるフォトレジストを基板表面に塗布する
ための、本発明の基板処理装置の一つであるフォトレジ
スト塗布装置に係る実施例である。

【００３５】本実施例は、回転中心Ｐ１周りに水平回転
可能に支持された基板Ｗの端縁の外側の待機位置に、複
数個の処理液供給ブロック３１（基板処理具）と、それ
ら処理液供給ブロック３１のうち、任意の処理液供給ブ
ロック３１を選択して連結し、その処理液供給ブロック
３１を揺動支点Ｙ１周りに揺動させ、その処理液供給ブ
ロック３１の先端部に取り付けられた処理液供給ノズル
３２を、待機位置と基板Ｗの上方との間で移動させる、
支持手段としての選択移動アーム３３とが備えられてい
る。

【００３６】各処理液供給ブロック３１は、処理液供給
源３４に基端部が連通接続された処理液供給管３５を内
設した支持アーム３６と、処理液供給管３５の先端部に
連通される状態で、支持アーム３６の先端部に取り付け
られた処理液供給ノズル３２と、支持アーム３６に付設
された、テーパー状の取付け部３７を上方に有する連結
部材３８とで構成されている。なお、各処理液供給ブロ
ック３１は、摺動部材３９に沿って水平方向（図４の矢
印で示す方向）に一体的に移動可能に構成されている。

【００３７】また、選択移動アーム３３は、支軸４０が
昇降可能で、揺動支点Ｙ１周りに回転可能に構成され、
支軸４０の上端に、基端部が一体的に連結された揺動ア
ーム４１が昇降可能で、揺動支点Ｙ１周りに揺動可能に
構成されている。なお、この支軸４０の昇降と回転は、
例えば、第１実施例の支軸１８と同様に構成されてい
る。この揺動アーム４１の先端部には、前記処理液供給
ブロック３１の取付け部３７を支持するための支持部４
２が取り付けられている。この支持部４１には、取付け
部３７に嵌合する凹部４３が設けられ、その凹部４３内
に、図示しない真空吸引源に連通される吸着孔４４が設
けられている。なお、この吸着孔４４と真空吸引源との
間には、第１実施例と同様に開閉バルブや、大気に連通
された分岐管が設けられているとともに、分岐管に開閉
バルブやニードルバルブが設けられている。

【００３８】次に、この実施例の動作を説明する。ま
ず、各処理液供給ブロック３１が水平移動させ、選択移
動アーム３３の支持部４２の凹部４３の下方に、選択す
る処理液供給ブロック３１の取付け部３７を位置させ
る。次に、選択移動アーム３３の揺動アーム４１を降下
させて、揺動アーム４１の支持部４２の凹部４３内に、
選択する処理液供給ブロック３１の取付け部３７を挿入
し、その状態で、真空吸引源を駆動して、取付け部３７
を支持部４２に吸着支持し、選択した処理液供給ブロッ
ク３１を選択移動アーム３３に連結する。そして、選択
移動アーム３３の揺動アーム４１を上昇させて、連結し
た処理液供給ブロック３１を上方に持ち上げ、次に、選
択移動アーム３３の揺動アーム４１を揺動支点Ｙ１周り
に正方向に揺動させて、選択した処理液供給ブロック３
１の先端部の処理液供給ノズル３２を基板Ｗの上方の処
理液供給位置（吐出位置）に位置させる。そして、基板
Ｗを回転させながら、その処理液供給ノズル３２から基
板表面に吐出されたフォトレジストの薄膜を基板表面に
形成させる。

【００３９】薄膜形成処理が終了すると、揺動アーム４
１を逆方向に揺動させるとともに、降下させて、選択し
た処理液供給ブロック３１を元の待機位置に戻し、真空
吸引を解除し、揺動アーム４１を上昇させて処理液供給
ブロック３１の取付け部３７と選択移動アーム３３の支
持部４２との連結を切離す。

【００４０】このように、本実施例では、処理液供給ブ
ロック３１の選択において、取付け部３７と支持部４２
との連結及び切離し（着脱）する際のパーティクルの発
生を低減することができる。なお、取付け部３７と支持
部４２との切離しの際、取付け部３７と支持部４２との
切離しの過程で、図６に示すように、支持部４２の凹部
４３と取付け部３７の上方との間にできる空間Ｓが、大
気を連通されるようになったとき、吸着孔４４から、弱
い吸引力で吸引を行うようにすれば、取付け部３７と支
持部４２との切離し時に、各部材が擦れてパーティクル
が発生してもそのパーティクルを吸着孔４４から吸引す
ることができる。

【００４１】なお、上記第２実施例では、複数個の処理
液供給ブロック３１のうち、任意の処理液供給ブロック
３１を選択するように構成されているが、例えば、図７
に示すように、１本の支持アーム５１（基端部が処理液
供給源５２に連通接続されている処理液供給管５３が内
設されている）と、その先端部の支持部５４に処理液供
給ノズル５５が着脱自在に支持され、支持アーム５１を
揺動支点Ｙ２周りに揺動させることにより、処理液供給
ノズル５５を、回転中心Ｐ１周りに水平回転可能に支持
された基板Ｗの上方と、その基板Ｗの端縁の外側の待機
位置との間で移動されるようなフォトレジスト塗布装置
においても、処理液供給ノズル５５を支持アーム５１の
支持部５４に着脱するための構成として、本発明を適用
することができる。この場合には、処理液供給ノズル５
５が本発明における基板処理具に相当し、支持アーム５
１が本発明における支持手段に相当することになる。

【００４２】ところで、上記第１実施例装置では、洗浄
ブラシ１と支持アーム２とを１組だけ備えた装置を示し
たが、例えば、第２実施例のように、洗浄ブラシ１と支
持アーム２とを複数組、待機位置に待機させ、それらの
うちの任意の洗浄ブラシ１と支持アーム２とを選択し
て、待機位置と基板上面との間で移動させる選択移動ア
ームを備えたブラシ洗浄装置においても、その選択移動
アームと、選択する洗浄ブラシ１と支持アーム２との連
結及び取外し（着脱）の機構として、本発明は適用する
ことができる。この場合には、洗浄ブラシ１と支持アー
ム２とを１組としたブロックが本発明における基板処理
具に相当し、選択移動アームが本発明における支持手段
に相当することになる。

【００４３】なお、上記第２実施例では、処理液の一つ
であるフォトレジストを基板表面に供給（吐出）してフ
ォトレジストの薄膜を基板表面に形成するフォトレジス
ト塗布装置を例に採り説明したが、処理液としては、フ
ォトレジストに限らず例えば、洗浄液や現像液等も含ま
れる。例えば、上記第１実施例装置のノズル２７（洗浄
液を供給するノズル）を取替えて使用する場合には、こ
のノズル２７の着脱のための機構（第２実施例のように
構成してもよいし、図７の変形例のように構成してもよ
い）として本発明を適用することができる。また、ブラ
シ洗浄装置以外の洗浄装置（例えば、基板を回転させな
がら洗浄液を基板に噴射して洗浄する装置など）のノズ
ルの取替えや、洗浄装置以外の装置に付設された基板洗
浄用のノズルの取替えなどにおいても、そのノズルの着
脱のための機構として本発明を適用することができる。
さらに、現像液を基板表面の供給（吐出や噴射）して基
板の現像を行う現像装置の現像液供給用のノズルの取替
えにおいても、そのノズルの着脱のための機構として本
発明を適用することができる。

【００４４】また、上記各実施例では、ブラシ洗浄装置
や、処理液供給ノズルから処理液を基板に供給する装置
（フォトレジスト塗布装置や洗浄装置、現像装置等）を
例に採り説明したが、本発明にいう基板処理具は、洗浄
ブラシ、処理液供給ブロック（処理液供給ノズル）に限
定されるものではなく、その他の基板処理具とその基板
処理具を着脱自在に支持する支持手段とを備えた基板処
理装置に対して本発明は同様に適用することができる。

【００４５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板処理具を支持手段の支持
部に真空吸着させることにより、基板処理具の取付けを
行うように構成したので、基板処理具の着脱の際、部材
の擦れによるパーティクルの発生が起き難くなり、ま
た、パーティクルが発生しても、吸着孔から吸引され、
パーティクルが拡散するのが防止されるので、装置内の
クリーン度を低下させることがなく基板を汚染を防止で
きる。

【００４６】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板処理具の取付け部をテーパ状に構成し、支持手段の支
持部に、前記取付け部と嵌合するテーパ状の凹部を設け
るとともに、その凹部内に吸着孔を設け、基板処理具の
取付け部を、支持手段の支持部に設けた凹部に挿入させ
た状態で、基板処理具を真空吸着により支持部に支持さ
せるように構成したので、軸芯合わせ等、支持部の予め
決められた位置に予め決められた状態で、基板処理具を
正確に取り付けることができ、基板処理具の着脱のたび
に、基板処理具を用いた基板処理の精度にばらつきが生
じる等の不都合が解消できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例装置の全体構成を示す一部
省略側面図である。

【図２】第１実施例装置の要部の構成を示す断面図であ
る。

【図３】支持部と取付け部との構成の変形例を示す図で
ある。

【図４】第２実施例装置の概略構成を示す平面図であ
る。

【図５】第２実施例装置の要部の構成を示す一部省略側
面図である。

【図６】第２実施例装置の動作の変形例を説明するため
の図である。

【図７】本発明の他の変形例の構成を示す図である。

【符号の説明】

１ … 洗浄ブラシ ２ … 支持アーム ３、４２ … 支持部 ５、３７ … 取付け部 ６、４３ … 支持部の凹部 ７、４４ … 吸着孔 １２ … 真空吸引源 ３１ … 処理液供給ブロック ３３ … 選択移動アーム Ｗ … 基板

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−52229（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−277007（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−96844（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B08B 11/00 - 11/04 H01L 21/304 341 B23B 31/30

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に処理を施す基板処理具と、前記基
   板処理具を着脱自在に支持する支持手段とを備えた基板
   処理装置において、 前記基板処理具を支持する前記支持手段の部位（支持
   部）に、真空吸引源に連通された吸着孔を設け、前記基
   板処理具を真空吸着により前記支持部に支持させたこと
   を特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記支持部に支持させる前記基板処理具の部位（取付け
   部）をテーパ状に構成し、 前記支持手段の支持部に、前記取付け部と嵌合するテー
   パ状の凹部を設けるとともに、前記凹部内に前記吸着孔
   を設け、 前記基板処理具の取付け部を、前記支持手段の支持部に
   設けた凹部に挿入させた状態で、前記基板処理具を真空
   吸着により前記支持部に支持させたことを特徴とする基
   板処理装置。