JPS6395641A - 集積回路ウエ−ハのテスト用配設構成 - Google Patents
集積回路ウエ−ハのテスト用配設構成Info
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- JPS6395641A JPS6395641A JP24167086A JP24167086A JPS6395641A JP S6395641 A JPS6395641 A JP S6395641A JP 24167086 A JP24167086 A JP 24167086A JP 24167086 A JP24167086 A JP 24167086A JP S6395641 A JPS6395641 A JP S6395641A
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- JP
- Japan
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- chip
- terminals
- wafer
- terminal
- chips
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- Pending
Links
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 39
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
この発明は、集積回路(以下、ICと略称する)ウェー
ハの製造過程等における、各ウェーハチップのテスト川
配設構成に関するものである。
ハの製造過程等における、各ウェーハチップのテスト川
配設構成に関するものである。
ICウェーハの製造等に際しては、製造された各ウェー
ハチップの合否を決定するテストが行われる。第2図は
、従来のウェーハチップの一例を示す図で、6は、IC
ウェーハの1チップで、7は、チップ6の端子(パッド
)である。各チップ6の素材である通常のウェーハ8は
上記のように1チップ単位ごとに構成されたものである
。
ハチップの合否を決定するテストが行われる。第2図は
、従来のウェーハチップの一例を示す図で、6は、IC
ウェーハの1チップで、7は、チップ6の端子(パッド
)である。各チップ6の素材である通常のウェーハ8は
上記のように1チップ単位ごとに構成されたものである
。
次に、製造過程等におけるICウェーハのテストの際は
、従来、基本的には、第2図の1チップ6の端子7に不
図示のプローブカードで接触し、1チップごとにテスト
を行っていた。すなわち、!チップのテストが終了する
と、ウェーハの位置を移動して次のチップを測定するも
、のである。
、従来、基本的には、第2図の1チップ6の端子7に不
図示のプローブカードで接触し、1チップごとにテスト
を行っていた。すなわち、!チップのテストが終了する
と、ウェーハの位置を移動して次のチップを測定するも
、のである。
しかしながら、これらの方7人によるとウェーハの移動
回数が多いため、測定効率を上げるために、第3図に示
すように、固定プローブを改良することにより、複数個
(図例は2個)を同時にテストする方法が提案されてい
る。第3図は、プローブカードの針先部分とウェーハと
を示す図で、6は2個のウェーハチップ、10はプロー
ブカードの針、11は各3110の固定手段である。こ
の方法によれば同時に2個のウェーハチップ6を測定す
ることか可能であるが、チップ6の端子位置により測定
できる個数が極めて限定されるという制約かあった。
回数が多いため、測定効率を上げるために、第3図に示
すように、固定プローブを改良することにより、複数個
(図例は2個)を同時にテストする方法が提案されてい
る。第3図は、プローブカードの針先部分とウェーハと
を示す図で、6は2個のウェーハチップ、10はプロー
ブカードの針、11は各3110の固定手段である。こ
の方法によれば同時に2個のウェーハチップ6を測定す
ることか可能であるが、チップ6の端子位置により測定
できる個数が極めて限定されるという制約かあった。
すなわち、従来の1チップずつテストする構成にあって
は、各チップ6の端子の位置が決まっているため、プロ
ーブカードを11η記提案例のように改良しても、多数
個測定することか限定され、また、チップサイズが小形
化されてくると、ブロー。
は、各チップ6の端子の位置が決まっているため、プロ
ーブカードを11η記提案例のように改良しても、多数
個測定することか限定され、また、チップサイズが小形
化されてくると、ブロー。
ブカードの針位置粒度、太さ、材質などの問題が新たに
生ずる。
生ずる。
このため、ウェーハテスト用のプローブカードは、基本
的には、ウェーハチップの各品秤毎の端子に合わせて製
作する必要があった。
的には、ウェーハチップの各品秤毎の端子に合わせて製
作する必要があった。
この発明は、上記のような従来のテスト方法の問題点を
解消するためになされたもので、チップサイズやチップ
内の端子の位置に無関係にテストを行うことのできるテ
スト用配設構成の提供を目的としている。
解消するためになされたもので、チップサイズやチップ
内の端子の位置に無関係にテストを行うことのできるテ
スト用配設構成の提供を目的としている。
このため、この発明においては、複数のウェーハチップ
を組会わせて1チップとするとともに、その外部に複数
の端子を配設し、複数のつニーハチツブの各端子を市「
記各外部端子に接続するよう構成することにより、11
η記L1的を構成しようとするものである。
を組会わせて1チップとするとともに、その外部に複数
の端子を配設し、複数のつニーハチツブの各端子を市「
記各外部端子に接続するよう構成することにより、11
η記L1的を構成しようとするものである。
以上のような配置構成により各ウェーハチップごとに、
そのサイズや端子位置に関係なくテストジグを作製する
ことができ、かつウェーハのテスト時の移動回数を減少
し得る。
そのサイズや端子位置に関係なくテストジグを作製する
ことができ、かつウェーハのテスト時の移動回数を減少
し得る。
以上°に、この発明を実施例に基づいて説明する。第1
図に、この発明に係る4ウエーハチップを組合せたチッ
プの一実施例の上面図である。
図に、この発明に係る4ウエーハチップを組合せたチッ
プの一実施例の上面図である。
(構成)
1は組合せウェーハチップで、第2図における従来例の
ウェーハチップ6を4個組合わせたものである。7は従
来のウェーハチップの端子であり、2はこの発明により
、それぞれ各従来端子7から外部へ引出して追加した複
数の外部端子である。3は、従来の各端子7と追加した
各外部端子2との各接続線である。
ウェーハチップ6を4個組合わせたものである。7は従
来のウェーハチップの端子であり、2はこの発明により
、それぞれ各従来端子7から外部へ引出して追加した複
数の外部端子である。3は、従来の各端子7と追加した
各外部端子2との各接続線である。
(動作)
これらの新しい各外部端子2を追加したプローブカーF
を製作することにより、従来のようにチップの谷品種ご
とのプローブカードを製作しなくてもすむようになり、
またウェーハテストのためのウェーハ(プローバのステ
ージ)の移動回数が減少する。また、各チップ6のサイ
ズや、チップ端子7の位置が変わっても、各外部端子2
の位置か変化しないために、プローブカードを変更する
必要がなくなる。なお、上記実施例においては、第2図
における従来のウェーハ6を4個組み合わせた1を例に
ついて説明したが、これのみに限定されることなく、ウ
ェーハ8.1枚をひとまとめにしてもよい。
を製作することにより、従来のようにチップの谷品種ご
とのプローブカードを製作しなくてもすむようになり、
またウェーハテストのためのウェーハ(プローバのステ
ージ)の移動回数が減少する。また、各チップ6のサイ
ズや、チップ端子7の位置が変わっても、各外部端子2
の位置か変化しないために、プローブカードを変更する
必要がなくなる。なお、上記実施例においては、第2図
における従来のウェーハ6を4個組み合わせた1を例に
ついて説明したが、これのみに限定されることなく、ウ
ェーハ8.1枚をひとまとめにしてもよい。
(発明の効果〕
以上、説明したように、この発明によりば、従来のウェ
ーハのチップを複数個組み合わせ、新たに複数の外部端
子を追加するよう構成したので、従来の多種を要したウ
ェーハテストジグの統一が可能となり、また、テスト時
のウェーハの移動回数や時間を短縮して、テストの能率
を向りさせることができた。
ーハのチップを複数個組み合わせ、新たに複数の外部端
子を追加するよう構成したので、従来の多種を要したウ
ェーハテストジグの統一が可能となり、また、テスト時
のウェーハの移動回数や時間を短縮して、テストの能率
を向りさせることができた。
第1図は、この発明の一実施例による、従来のチップを
4個組み合わせたウェーハチップの配設構成の上面図、
第2図は、従来のウェーハチップの上面図、第3図は、
従来のプローブ改良提案例の一例である。 !・・・・・・組み合わせウェーハチップ2・・・・・
・外部端子 3・・・・・・接続線 6・・・・・・従来のウェーハチップ 7・・・・・・従来端子
4個組み合わせたウェーハチップの配設構成の上面図、
第2図は、従来のウェーハチップの上面図、第3図は、
従来のプローブ改良提案例の一例である。 !・・・・・・組み合わせウェーハチップ2・・・・・
・外部端子 3・・・・・・接続線 6・・・・・・従来のウェーハチップ 7・・・・・・従来端子
Claims (1)
- 各端子を有するウェーハチップを複数個組み合わせて1
チップとし、該チップの外部所定位置に複数の外部端子
を配設するとともに、該各外部端子を、それぞれ前記複
数個のウェーハチップ端子と接続したことを特徴とする
集積回路ウェーハのテスト用配設構成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24167086A JPS6395641A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 集積回路ウエ−ハのテスト用配設構成 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24167086A JPS6395641A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 集積回路ウエ−ハのテスト用配設構成 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6395641A true JPS6395641A (ja) | 1988-04-26 |
Family
ID=17077769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24167086A Pending JPS6395641A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 集積回路ウエ−ハのテスト用配設構成 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6395641A (ja) |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP24167086A patent/JPS6395641A/ja active Pending
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