JPS609136A - 自己試験タイプlsi - Google Patents
自己試験タイプlsiInfo
- Publication number
- JPS609136A JPS609136A JP58117408A JP11740883A JPS609136A JP S609136 A JPS609136 A JP S609136A JP 58117408 A JP58117408 A JP 58117408A JP 11740883 A JP11740883 A JP 11740883A JP S609136 A JPS609136 A JP S609136A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- pattern
- output
- circuit
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
な説明したJ:うに、この発明によれば、LSIチップ
内にLSI回路の他に試験手段を組込み、この試験手段
によってLSI回路の良否をテストできるLSIとした
ため、集積度が大規模になればなるほど困難であったL
SIの良否テストが可能になり、しかもこのテスト操作
が極めて簡単にできるという効果がある。又、テストす
るに当り、被テストブロックのビット数を圧縮した形で
18Iの良否テストを実行できるのでLSIの内部構造
が必要以上に大規模にかつ複雑になることはなく、かか
る点でもこの発明の思想を更に集積度の高いICへ適用
する可能性を聞くという効果がある。
内にLSI回路の他に試験手段を組込み、この試験手段
によってLSI回路の良否をテストできるLSIとした
ため、集積度が大規模になればなるほど困難であったL
SIの良否テストが可能になり、しかもこのテスト操作
が極めて簡単にできるという効果がある。又、テストす
るに当り、被テストブロックのビット数を圧縮した形で
18Iの良否テストを実行できるのでLSIの内部構造
が必要以上に大規模にかつ複雑になることはなく、かか
る点でもこの発明の思想を更に集積度の高いICへ適用
する可能性を聞くという効果がある。
第1図は従来のLSIに対するICテストの操作状態を
概略的に示す図、第2図は本発明のLSIの内部の回路
構成を示ずブ[コック図、第3図は第2図に回路構成に
おける各部位でのクロック動作を示す゛タイムチャート
図である。 1・・・ICウェハ 2・・・LSI 3・・・ICテスタ 10・・・被デス1へブロック(LS 1回路)11・
・・アドレスカウンタ 12・・・アドレスデコーダ 13・・・アドレス反転回路 14、16・・・マルチプレクサ 15・・・メモリ 15a・・・印加パターン部15ム
・・・期待パターン部 18・・・シフトレジスタ 19・・・カウンタ 20・・・コンパレータ21・・
・フェイルフラグ 30・・・試験回路(試験手段) 31・・・一致検出回路
概略的に示す図、第2図は本発明のLSIの内部の回路
構成を示ずブ[コック図、第3図は第2図に回路構成に
おける各部位でのクロック動作を示す゛タイムチャート
図である。 1・・・ICウェハ 2・・・LSI 3・・・ICテスタ 10・・・被デス1へブロック(LS 1回路)11・
・・アドレスカウンタ 12・・・アドレスデコーダ 13・・・アドレス反転回路 14、16・・・マルチプレクサ 15・・・メモリ 15a・・・印加パターン部15ム
・・・期待パターン部 18・・・シフトレジスタ 19・・・カウンタ 20・・・コンパレータ21・・
・フェイルフラグ 30・・・試験回路(試験手段) 31・・・一致検出回路
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1) LSIチップ内にLSI回路の他に試験手段を組
込み、この試験手段によってしS1回路の良否をテスト
できるようにしたことを特徴とする自己試験タイプIs
I。 2) 試験回路は、テストされるLSI回路に印加ずぺ
ぎパターン及びこの印加パターンに対応して前記LSI
回路から出力すべき期待パターンを記憶するメモリと、
LSI回路テスデス時における当該LSI回路からの出
カバターンと前記期待パターンとを比較する手段と、こ
の比較手段からの出力に応じてLSI回路の良・不良信
号を発生ずる手段とを備えてなることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の自己試験タイプLSI。 3)L’31回路テスト時においては、当該L’81回
路からの出カバターンを圧縮してのビット幅を圧縮し、
この圧縮したピッ]−幅に対応する期待パターンとの比
較をとることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第
2項弊載の自己試験タイプこの発明はLSI、特に自己
の良否試験を行なうことのできるLSIに関するもので
ある。 (2) 技術の背景 近年、1個のチップで極めて大ぎな記憶容量を右づるI
C(集積回路)が出現してぎており、このJ:うな大記
憶容室を有するICを特にLSIとかVISIと称して
いる。このようなLSIの生産段階において、tCウェ
ハに組込まれたLSIチップに対し、ウェハブロービン
グテスト等の各種デストを行なうことは、rcの集積度
が上がれば上がるほど難しくなり又テスト要する時間も
長くなる。そこで集積度の増大に伴ってLSIのデスト
をより一層簡潔に行ない得る技術の確立が重大事項とな
る。 (3) 従来技術と問題点 従来にお番プるLSIの試験方法を第1図に概略的に示
す。この試験方法は、IC「クエハ1に埋設されたLS
I2に対してLSIテスタ3を設置し、LSI2の所定
の端子(ビン)にLSIテスタ3のビンを係合させ、L
SIテスタ3で種々のデスト用の印加パターンを発生さ
せLSI2を外部からアクセスづると共に印加パターン
をし812に印加し、その結果を基準となるパターンと
比較してデスト下に(しるLSI2のアドレスに対する
良否を判定づ゛るというものである。 しかしながら、このような従来のLSI2の試験方法に
よれば、LSIテスタ3の測定端子をLSI2に取付り
測定するのにかなりの時間がかかるうえ、ピン数の制約
にJ:ってLSI2等のデストは困難が伴う恐れがあっ
た。そしてこのような不都合は近年にお【プる如<LS
I或いはその上のVLSIが大規模集積になればなるほ
ど大きくなってきており、もはや従来のLSIのテスト
方法では間に合わなくなりつつあった。 (4) 発明の目的 この発明は上記従来の問題点に着目してなされたもので
、その目的は、LSIに試験手段を組込ませることによ
り、LSIに自己の試験ができるようにし、LSIのテ
ストを簡易化づると共にテスト時間の短縮を図ることに
ある。 (5) 発明の構成 この発明は上記目的を達成するために、まず基本的には
、LSIチップ内に、LSI回路の他に試験手段を組込
み、この試験手段にJζっでLSI回路の良否をテスト
できるようにしたことを要旨とするものである。試験手
段は、デストされる1−8I回路(被テストブロック)
に印加すべきパターン及びこの印加パターンに対応して
前記LSI回路から出力ずべぎ期待パターンを記憶する
メモリと、LSI回路テスデス時にa3tプる当該LS
I回路からの出カバターンと前記期待パターンとを比較
する手段と、この比較手段からの出力に応じてLSI回
路の良・不良信号を発生りる手段とを備えていることを
特徴とするものである。そして、LSIテスト時におい
ては、所定の呼出し手段によってメモリから印加パター
ンを呼出しこの印加パターンを被テストブロックに供給
して被テストブロックからの出カバターンを所定の期待
ノ\ターン(即ち基準パターン)と比較して両者が一致
すればその被テストブロックは正常、両者が一致しな(
プればその被テストブロックは不良と判断さ往る。この
LSIテスデスにおいては、LSIの内d〜の回路4M
成を複雑にしないために、LSI回路力翫6の出カバタ
ーンのビット幅を圧縮し、この圧縮された出カバターン
に対応する期待パ、ターンとの比較をとることもまた本
発明の特徴である。 以下この発明の実施例を添付の図面を参照して詳細に説
明する。 (6) 発明の実施例 第2図及び第3図は、この発明の一実施例を示す図であ
る。この実施例に係わるLS I 2Gよ、前記従来に
お(プるLSIと同様の回路構成を有するLSI回路1
0と、このLSI回路10に隣接してLSI2内に配設
され、1−81回路10を被テストブロック(以下LS
I回路10のことを被テストブロックと呼ぶ)として、
当該被テストブロック10にテスト用の印加パターンを
入力しかつその出カッ\ターンと成る期待パターンとの
間で比較をとって被テストブロック10の良否を判定す
る試験手段即ち試験回路30とを有してなる。 試験回路30は、被テストブロック10に印加すべきパ
ターンを記憶する印加パターン部15aと被テストブロ
ック10から出力ずべきパターンを記憶している期待パ
ターン部15bとをもつメモリ15と、被テストブロッ
ク10からの実際の出カバターンと前記期待パターンと
を比較する一致検出手段3とを右している。メモIJ1
5には印加パターン部15a1期待パターン部15bに
夫々データが書込まれたリード・オンリーメモリ(RO
M)が使用される。 又、印加パターン部15aのアドレスとこれに対応する
期待パターン部151)のアドレスとは互いに相補関係
にある。メモリ15へのアドレス情報は、アドレスカウ
ンタ11とアドレスデコーダ12とにJ:って作られる
。アドレスデコーダ12の出力は2系列に分岐され、一
方はアドレス反転回路13によって反転されるようにな
っている11反転されないアドレスと反転されたアドレ
スとは切換信号Sによって選択作動するマルチプレクサ
14において選択され、メモリ15内の印加パターン部
15aと期待パターン部151)との間で互いに相補関
係にあるアドレスの切換えを目的としている。 メモリ15と被テストブロック10との間にはマルチプ
レクサ16が配設され被テストブロック10へのデータ
を、テスト信号下の発生の有無によって、通常入力側Δ
とメモリ15側との間で選択して人力するようにしてい
る。即ち、ンルチプレクサ16はテスト信号Tによって
制御され、■、が1の時はメモリ15側を選択して被デ
スi〜ブロック10ヘデータを入力し、王が0の時は通
常入力側Aを選択してデータを入力する。被テストブロ
ック10の試験中におけるパターン出力はパラレル情報
として−Hシフ1−レジスタ18に保持されたのち、シ
リアルデータに変換されて一致検出手段31に入力する
。 −数構出手段31は、シフトレジスタ18から出力した
データ(パターン)を被テストブロック10の出力本数
に合わせた全てのビットに関して比較するコンパレータ
で構成してもよいが、この実施例では、前記出力本数を
圧縮したビット幅ぐ比較づる回路構成を採っている。す
なわち、この実施例にお番ノる検出手段31は、被テス
トブロック10の出力データがシリアル転送されるモー
ド端子Noをもつカウンタ19と、このカウンタ19の
出ノjデータとメモリ15の期待パターン部15bから
のデータとを比較する]ンバレータ20とから構成され
、カウンタ19は、被テストブック10の出力をmビッ
トとした場合このmビット内における1の数をカランi
−することにより斐ビットに圧縮(或いは縮退)したデ
ータを出力するようになっている。ここで前記mと1ど
の関係は、 愛=愛002111(IIl=2“のとき)1= (I
LO(J2m ) +1 (III≠20のとぎ〉に設
定されている。尚、上の条件中、αは正の整数である。 これに合わせてメモリ15においても、ビット幅が設定
されている。即ちROMで構成されたメモリ15の印加
パターン部15aは、被テストブロック10の入力本数
(入ツノピッ1〜数)に合わせたビット幅(第2図では
にビット)をもっており、一方期待パターン部は被テス
トブロック10の出力本数加(出力ビット・数)を圧縮
(或いは縮退)したビット幅(第2図ではn1ピツ1〜
の出力に対して斐ピッI〜の出力)をもっている。 こうして、−数構出回路31のコンパレータ20にJ3
いては、共に愛ピッ1−に圧縮された形での被テストブ
ロック10からの出カバターンと、メモリ15からの期
待パターンとが比較され、その結果がフェイルフラグ2
1からデスト結果Cとして出力される。フェイルフラグ
21はフリップフロップ回路から構成され、被テストブ
ロック10の圧縮された出力データがメモリ15からの
データと一致した時は0、一致しなかった時は1の信号
を発し、被テストブロック10の良否を表示する。 かかる構成において、先ずLSI2の通常の作動時には
、テスト信号TはOとなっておりマルチプレクサ16は
通常入力側Aを選択し被テストブロック即ちLSI回路
10内に所定のデータを供給する。そしてLSI回路1
0は所定の作動を行なった後通常出力側Bヘデータを出
力する。 一方、LSIテストは、テスト信号Tが1の状態になっ
て開始される。デスト信号Tが1になったところで第3
図に示すようなトリガ信号Qをカラン1〜イネーブル端
子23にかりることによって、アドレスカウンタ11が
り[1ツクφ1に同期してカウントを開始する。この発
明のLSIは、自己試験タイプのLSIであるからφ1
でアドレス力ウタ11をカウントアツプしていくスタイ
ルのアドレスカウントを行なう。このアドレスカラン1
−により、メモリ15に対してアドレスをアドレスデコ
ーダ12の部分から供給し、印加パターン部15aから
指定されたアドレスに対して読み出された印加パターン
を被テストブロック10に供給する一方、期待パターン
部15bからは前記指定されたアドレスをアドレス変換
して得られたアドレスに対して読出されたデータをコン
パレータ20へ供給する。被テストブロック10では、
印加パターン部15aからの印加パターンが供給された
のち、所定の入)〕系列が与えられる。づ−ると、その
出力側には、所定の出力系列が現われるから、この出力
をデータとしてシフ1〜レジスタ12に取込む。このシ
フトレジスタ12にd3りる取込作動は取込みタロツク
φ1に沿って行われる。取込みクロックφ1 ′は印加
パターンがメモリ15から呼出されてから、マルチプレ
クサ16、被テストブロック10を通過してくるまで所
定のディレー(時間遅れ)があるから、このディレ一時
間だけφ1よりも遅れたクロックとなる。一方、シフト
レジスタ18に取込まれたデータは、−数構出回路31
のカウンタ19にシリアル転送されるが、このシリアル
転送は転送りロックφ2に同期して行われる。転送りロ
ックφ2は、シフi・レジスタをロードするクロックφ
1 がクロック作動された後洗のクロックが出るまでの
間に、被テストブロックからの出力ビツト数に応じたク
ロック発信を行なう。例えば、被テストブロック10の
出力ピッ1へが上に述べたようにmビットであるときは
、クロックφ1 の発信から次の発信までの間に、11
1発のクロック信号を発する。この転送りロックに同期
してカウンタ19のモード端子にはシフト・レジスタ1
8からは1ビツトづつデータがカウンタ19に入力され
る。カウンタ19は、シフ]・レジスタ18からのモー
ドが1の場合にカラン1−アップ’ 7.) J:うに
構成しであるから、1がくれば上記転送りロックに同期
してカウントアツプする。 言換えれば、カウンタ19は、被デストブロック10の
n1ピツ1〜の出力の中で1がいくつあるかをノJウン
1−することになる。したがって、カウンタ19におけ
るカウント結果は、■から愛に圧縮された被テストブロ
ック10の出力としてカウンタ19から比較回路20に
供給され、ここでメモリ15の期待パターン部151)
から送られてぎた斐ピッ1〜の期待パターンと比較され
、この比較によって一致がとれていればフェイルフラグ
21には結果信号CとしてOが得られ、一致しなければ
結果信@Cとして1叩ちフェイル信号が出力される。尚
フェイルフラグ21は前記クロックφ1 ′よりも更に
所定時間だけ遅れたクロックφI′に同期して作動リ−
る。こうしてLSI2の内部で自己試験が行なわれるか
ら、1Cウエハ1からLSIチップを切出すときは、前
記試験において良の結果の出たLSIチップのみを切出
せばJ:い。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58117408A JPS609136A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 自己試験タイプlsi |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58117408A JPS609136A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 自己試験タイプlsi |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609136A true JPS609136A (ja) | 1985-01-18 |
Family
ID=14710904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58117408A Pending JPS609136A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 自己試験タイプlsi |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609136A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63153483A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-25 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
| JPS63204170A (ja) * | 1987-02-18 | 1988-08-23 | Nec Corp | 試験機構付半導体集積回路 |
| JPS6410184A (en) * | 1987-06-18 | 1989-01-13 | Ibm | Multi-chip packaging construction and test thereof |
| JPH0374682U (ja) * | 1990-09-13 | 1991-07-26 |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP58117408A patent/JPS609136A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63153483A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-25 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
| JPS63204170A (ja) * | 1987-02-18 | 1988-08-23 | Nec Corp | 試験機構付半導体集積回路 |
| JPS6410184A (en) * | 1987-06-18 | 1989-01-13 | Ibm | Multi-chip packaging construction and test thereof |
| JPH0374682U (ja) * | 1990-09-13 | 1991-07-26 |
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